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CN113447364A - 一种芯片耐压范围批量测量装备 - Google Patents

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CN113447364A
CN113447364A CN202110743914.7A CN202110743914A CN113447364A CN 113447364 A CN113447364 A CN 113447364A CN 202110743914 A CN202110743914 A CN 202110743914A CN 113447364 A CN113447364 A CN 113447364A
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CN202110743914.7A
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唐志祥
尤心旺
王博
梁峭
张琪
叶忠强
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Nanjing Temin Sensor Technology Co ltd
Original Assignee
Nanjing Temin Sensor Technology Co ltd
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Abstract

本发明涉及一种芯片耐压范围批量测量装备，托板的前端上表面竖直固定安装有转动电机；转动电机的上端竖直安装有传动轴；传动轴的上端水平安装有圆盘；圆盘的上端面均匀间隔固定安装有置物筒；置物筒的外侧壁套接安装有对接套筒；对接套筒上部设置突环结构且上表面嵌入安装有橡胶密封圈；托板的右侧上表面竖直固定安装有支杆；支杆的前端下底面竖直固定安装有液压伸缩杆；液压伸缩杆的下端水平固定安装有平板；平板的下底面均匀间隔竖直固定安装有测压套筒；测压套筒的侧壁贯通安装有压力显示表；托板的左侧上表面固定安装有空压机；本发明能够提供一种测试效率高、设备小巧便于移动以及设备结构简单易操作的芯片耐压范围批量测量装备。

Description

一种芯片耐压范围批量测量装备
技术领域
本发明属于压力测量设备相关技术领域，具体涉及一种芯片耐压范围批量测量装备。
背景技术
变送器作为压力压力参数的常用设备，在多个重要领域应用很广泛，在生产制造中为保证出厂的变送器部件能正常使用工作，在产品部件制作完成之后，出产前均需要通过多道工序的检测，才能进行装配生产，其中压力测试检测是其中一个核心重要的环节，通过将芯片放置于密闭的空间内，通入气体对其进行加压，而且加压设备上配制有相应的检测显示设备，通过显示设备可以将芯片的压力范围值显示出来，达到合格范围内压力值的芯片才可以进行下一道工序的装配。
发明内容
本发明的目的在于提供一种测试效率高、设备小巧便于移动以及设备结构简单易操作的芯片耐压范围批量测量装备。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片耐压范围批量测量装备，包括托板，所述托板的前端上表面竖直固定安装有转动电机；所述转动电机的上端竖直安装有传动轴；所述传动轴的上端水平安装有圆盘；所述圆盘的上端面均匀间隔固定安装有置物筒；所述置物筒的外侧壁套接安装有对接套筒；所述对接套筒上部设置突环结构且上表面嵌入安装有橡胶密封圈；所述托板的右侧上表面竖直固定安装有支杆；所述支杆的前端下底面竖直固定安装有液压伸缩杆；所述液压伸缩杆的下端水平固定安装有平板；所述平板的下底面均匀间隔竖直固定安装有测压套筒；所述测压套筒的侧壁贯通安装有压力显示表；所述托板的左侧上表面固定安装有空压机；所述测压套筒的侧壁与所述空压机的出气端连接安装有供气软管。
作为本发明的进一步改进，所述托板的下底面对称固定安装有滚轮。
作为本发明的进一步改进，所述托板的后端上表面倾斜安装有推把。
作为本发明的进一步改进，所述支杆的侧壁固定安装有控制器。
作为本发明的进一步改进，所述托板的左右侧壁对称固定安装有支撑螺母；所述支撑螺母上竖直套接安装有调节螺杆；所述调节螺杆的下端水平固定安装有定位盘；所述调节螺杆的上端水平固定安装有旋转杆。
作为本发明的进一步改进，所述置物筒的外直径小于所述测压套筒的内直径。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本技术方案托板上设置有滚轮，通过滚轮可以便于设备的移动，提高设备的灵活性；本技术方案托板上设置有支撑螺母，支撑螺母上设置有调节螺杆、定位盘和旋转杆，通过旋转杆转动调节螺杆，从而使定位盘紧贴底面，使设备在运作时更加平稳且提高对安装地面的适用性；本技术方案托板上设置有转动电机，转动电机上设置有传动轴和圆盘，圆盘间隔设置有多个置物筒，通过间隔安装的置物筒，可以实现对产品的批量测试；本技术方案测压套筒通过供气软管与空压机连接在一起，测压套筒上设置有压力显示表，置物套筒上设置有对接套筒和橡胶密封圈，通过测压套筒与置物筒的密封对接，从而空压机加压后的气体可以通过供气软管对置物筒内部的芯片进行加压测试，最后在压力显示表上直观的显示出来，可以实现对多个产品批量快速测试且提高设备检测效率。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图中：1、托板；2、转动电机；3、传动轴；4、圆盘；5、置物筒；6、对接套筒；7、橡胶密封圈；8、支杆；9、液压伸缩杆；10、平板；11、测压套筒；12、压力显示表；13、空压机；14、供气软管；15、滚轮；16、推把；17、控制器；18、支撑螺母；19、调节螺杆；20、定位盘；21、旋转杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种芯片耐压范围批量测量装备，包括托板1，托板1的前端上表面竖直固定安装有转动电机2；转动电机2的上端竖直安装有传动轴3；传动轴3的上端水平安装有圆盘4；圆盘4的上端面均匀间隔固定安装有置物筒5；置物筒5的外侧壁套接安装有对接套筒6；对接套筒6上部设置突环结构且上表面嵌入安装有橡胶密封圈7；托板1的右侧上表面竖直固定安装有支杆8；支杆8的前端下底面竖直固定安装有液压伸缩杆9；液压伸缩杆9的下端水平固定安装有平板10；平板10的下底面均匀间隔竖直固定安装有测压套筒11；测压套筒11的侧壁贯通安装有压力显示表12；托板1的左侧上表面固定安装有空压机13；测压套筒11的侧壁与空压机13的出气端连接安装有供气软管14；托板1的下底面对称固定安装有滚轮15；托板1的后端上表面倾斜安装有推把16；支杆8的侧壁固定安装有控制器17；托板1的左右侧壁对称固定安装有支撑螺母18；支撑螺母18上竖直套接安装有调节螺杆19；调节螺杆19的下端水平固定安装有定位盘20；调节螺杆19的上端水平固定安装有旋转杆21；置物筒5的外直径小于测压套筒11的内直径。
首先通过推把16将本设备推到指定位置，然后通过旋转杆21转动调节螺杆19，将定位盘20贴合于地面，从而将本设备进行平稳摆放；接通电源，将需要测试的芯片放置于置物筒5内，通过控制器17开启液压伸缩杆9，从而液压伸缩杆9推动测压套筒11密封套接于置物筒5上，然后在通过控制器17开启空压机13，这时加压后的气体会通过供气软管14进入到测压套筒11内，对压力部件耐压能力进行检测，检测出来的压力值会通过压力显示表12显示出来。
以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片耐压范围批量测量装备，其特征在于：包括托板（1），所述托板（1）的前端上表面竖直固定安装有转动电机（2）；所述转动电机（2）的上端竖直安装有传动轴（3）；所述传动轴（3）的上端水平安装有圆盘（4）；所述圆盘（4）的上端面均匀间隔固定安装有置物筒（5）；所述置物筒（5）的外侧壁套接安装有对接套筒（6）；所述对接套筒（6）上部设置突环结构且上表面嵌入安装有橡胶密封圈（7）；所述托板（1）的右侧上表面竖直固定安装有支杆（8）；所述支杆（8）的前端下底面竖直固定安装有液压伸缩杆（9）；所述液压伸缩杆（9）的下端水平固定安装有平板（10）；所述平板（10）的下底面均匀间隔竖直固定安装有测压套筒（11）；所述测压套筒（11）的侧壁贯通安装有压力显示表（12）；所述托板（1）的左侧上表面固定安装有空压机（13）；所述测压套筒（11）的侧壁与所述空压机（13）的出气端连接安装有供气软管（14）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片耐压范围批量测量装备，其特征在于：所述托板（1）的下底面对称固定安装有滚轮（15）。
3.根据权利要求1所述的一种芯片耐压范围批量测量装备，其特征在于：所述托板（1）的后端上表面倾斜安装有推把（16）。
4.根据权利要求1所述的一种芯片耐压范围批量测量装备，其特征在于：所述支杆（8）的侧壁固定安装有控制器（17）。
5.根据权利要求1所述的一种芯片耐压范围批量测量装备，其特征在于：所述托板（1）的左右侧壁对称固定安装有支撑螺母（18）；所述支撑螺母（18）上竖直套接安装有调节螺杆（19）；所述调节螺杆（19）的下端水平固定安装有定位盘（20）；所述调节螺杆（19）的上端水平固定安装有旋转杆（21）。
6.根据权利要求1所述的一种芯片耐压范围批量测量装备，其特征在于：所述置物筒（5）的外直径小于所述测压套筒（11）的内直径。
7.根据权利要求1所述的一种芯片耐压范围批量测量装备，其特征在于：所述压力显示表采用电子式或机械式压力表。
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