CN113418447B - 基于测量光幕的铝模板参数识别方法、装置、电子设备及介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及数据处理技术领域，提供了一种基于测量光幕的铝模板参数识别方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括接收第一点阵图；对第一点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第二点阵图；从第二点阵图中获取待测铝模板的宽度参数；从第二点阵图中获取待测铝模板的长度参数；接收第三点阵图，对第三点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图，从第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数；根据宽度参数、长度参数及高度参数查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将该匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息。本发明能够提升铝模板参数的识别效率及准确率并减少人工成本。

Description

基于测量光幕的铝模板参数识别方法、装置、电子设备及介质

技术领域

本发明涉及数据处理技术领域，尤其涉及一种基于测量光幕的铝模板参数识别方法、装置、电子设备及介质。

背景技术

目前铝模板生产与使用的各个环节中，对于铝模板的型号、尺寸、重量的识别都是完全依赖于人工处理。在铝模板进行生产时，通过工厂的工人拿尺子来人工测量模板的长宽高，用肉眼来识别模板的外形从而确定其类别，而后还是完全依赖人工的方式来清点模板上的孔位和孔间距，最后还需要通过人眼来确定铝模板上是否安装了配件。

采用上述的识别方法存在诸多问题：

1.测量本身的准确性差，用尺子这类工具本身就容易受环境影响导致不准确；

2.容易受操作员的经验不足导致判断错误，例如操作员的培训不到位，很容易把铝模板的型号搞错；

3.耗时耗力，因为铝模板的自身重量较大，大多数都是10kg以上，搬运费力，且需要测量多个参数后才能确定型号，目前行业的水平是10个操作员每天可以识别1000块铝模板，人力投入很大，时效也差；

4.容易因人工的疏忽导致错误，因为判断的流程很长、参数也多，人工的出错概率在行业平均水平中会达到8％以上。

因此，如何提升铝模板参数的识别效率及准确率并减少人工成本成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种基于测量光幕的铝模板参数识别方法、装置、电子设备及介质，旨在如何实现提升铝模板参数的识别效率及准确率并减少人工成本。

为实现上述目的，本发明提供的一种基于测量光幕的铝模板参数识别方法，该方法包括：

接收水平设于待测铝模板上方的第一光幕传感器上传的第一点阵图；

根据预先设定的计算筛查规则对所述第一点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第二点阵图；

根据预先设定的宽度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的宽度参数；

根据预先设定的长度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的长度参数；

接收竖直设于待测铝模板一侧的第二光幕传感器上传的第三点阵图；

根据所述计算筛查规则对所述第三点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图；

根据预先设定的高度计算规则从所述第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数；

根据所述宽度参数、长度参数及高度参数从数据库中查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将该匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息，并将该型号信息发送至所述显示终端展示。

优选地，该方法还包括孔位参数计算步骤：

根据预先设定的孔位参数计算规则从所述第一点阵图或第三点阵图中获取待测孔的直径参数，及待测孔相对于待测铝模板边缘的距离参数。

优选地，该方法还包括匹配步骤：

根据所述宽度参数、长度参数、高度参数及孔位参数从数据库中查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将该匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息，并将该型号信息发送至所述显示终端展示。

优选地，当所述数据库中未查询到与待测铝模板匹配的型号信息时，将待测铝模板的长度参数与数据库中的标准铝模板的标准宽度比对，将待测铝模板的宽度参数与数据库中的标准长度比对，将同时满足长度参数与标准宽度匹配一致且宽度参数与标准长度匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息。

优选地，所述宽度计算规则包括：

宽度值＝光幕测量精度×第一光幕传感器在宽度方向上位于同一排扫描到的点位数。

优选地，待测铝模板通过传送带传输，所述长度计算规则包括：

长度值＝传送带速度×第一光幕传感器扫描的时间间隔×第一光幕传感器在长度方向上位于同一列扫描到的点位数。

优选地，高度值＝第二光幕传感器测量精度×第二光幕传感器在高度方向上位于同一排扫描到的点位数。

为实现上述目的，本发明还进一步提供一种基于测量光幕的铝模板参数识别装置，所述基于测量光幕的铝模板参数识别装置包括：

接收模块，用于接收水平设于待测铝模板上方的第一光幕传感器上传的第一点阵图；

计算筛查模块，用于根据预先设定的计算筛查规则对所述第一点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第二点阵图；

第一计算模块，用于根据预先设定的宽度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的宽度参数；

第二计算模块，用于根据预先设定的长度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的长度参数；

高度计算模块，用于接收竖直设于待测铝模板一侧的第二光幕传感器上传的第三点阵图，根据所述计算筛查规则对所述第三点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图，根据预先设定的高度计算规则从所述第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数；

匹配模块，用于根据所述宽度参数、长度参数及高度参数从数据库中查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将该匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息，并将该型号信息发送至所述显示终端展示。

为实现上述目的，本发明还进一步提供一种电子设备，所述电子设备包括：

存储器，存储至少一个指令；及

处理器，执行所述存储器中存储的指令以实现上述所述的基于测量光幕的铝模板参数识别方法。

为实现上述目的，本发明进一步提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有用于基于测量光幕的铝模板参数识别程序，所述用于基于测量光幕的铝模板参数识别程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如上所述的基于测量光幕的铝模板参数识别方法的步骤。

本发明提出的基于测量光幕的铝模板参数识别方法、装置、电子设备及介质，通过接收水平设于待测铝模板上方的第一光幕传感器上传的第一点阵图；根据预先设定的计算筛查规则对所述第一点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第二点阵图；根据预先设定的宽度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的宽度参数；根据预先设定的长度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的长度参数；接收竖直设于待测铝模板一侧的第二光幕传感器上传的第三点阵图，根据所述计算筛查规则对所述第三点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图，根据预先设定的高度计算规则从所述第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数；根据所述宽度参数、长度参数及高度参数从数据库中查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将该匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息，并将该型号信息发送至所述显示终端展示。本发明能够提升铝模板参数的识别效率及准确率并减少人工成本。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的实现基于测量光幕的铝模板参数识别方法的电子设备的内部结构示意图；

图2为本发明一实施例提供的基于测量光幕的铝模板参数识别装置的模块示意图；

图3为本发明一实施例提供的基于测量光幕的铝模板参数识别方法的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参附图做进一步说明。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术本实施例及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术本实施例可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术本实施例的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术本实施例的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提供一种基于测量光幕的铝模板参数识别方法。参照图1所示，为本发明一实施例提供的基于测量光幕的铝模板参数识别方法的流程示意图。该方法可以由一个装置执行，该装置可以由软件和/或硬件实现。

该方法包括：

S110，接收水平设于待测铝模板上方的第一光幕传感器上传的第一点阵图。

在本实施例中，通过传送带的传输形式将待测铝模板自动传输并经过第一光幕传感器下方，利用第一光幕传感器获取扫描待测铝模板得到的第一点阵图，根据得到的第一点阵图进行一系列计算可以自动获取关于待测铝模板的各种参数，无需依赖人工手动测量，效率大大提高，且不存在人工误差，识别精确度高。其中，第一光幕传感器可以采用单侧式光幕传感器或双侧式光幕传感器。光幕传感器接收端在没有感应到有障碍物进入感应范围内时，相应的内部电路输出低电平(在点阵图中显示为“0”)，而在有障碍物的情况下，相应的内部电路输出为高电平(在点阵图中显示为“1”)。

S120，根据预先设定的计算筛查规则对所述第一点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第二点阵图。

在本实施例中，为了方便测量待测铝模板的宽度参数及长度参数，首先需要将第一点阵图中用于标定孔的点进行计算筛查，具体是采用预先设定的计算筛查规则对第一点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第二点阵图。计算筛查规则可以通过在数据库中预先存储各种类型孔在点阵图中对应的点表示形式，进而将第一点阵图中符合数据库中所设定的表示孔的点进行计算筛查，例如预先设定在点阵图显示四个由“0”环绕而成的圈为圆孔，当点阵图中具有用于标定圆孔的四个“0”时，将四个“0”替换成四个“1”，便实现孔的计算筛查。

S130，根据预先设定的宽度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的宽度参数。

在本实施例中，根据预先设定的宽度计算规则从第二点阵图中获取待测铝模板的宽度参数。

宽度值＝第一光幕传感器测量精度×第一光幕传感器在宽度方向上位于同一排扫描到的点位数。

光幕测量精度指的是点阵图上一个用“1”表示的点代表的实际长度，例如点阵图中在宽度方向上位于同一排扫描到的点位数“1”为2个，光幕测量精度为2.5mm，则表示待测铝模板的宽度值为2.5×2＝5mm。

S140，根据预先设定的长度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的长度参数。

在本实施例中，根据预先设定的长度计算规则从第二点阵图中获取待测铝模板的长度参数。

待测铝模板通过传送带传输，所述长度计算规则包括：

长度值＝传送带速度×第一光幕传感器扫描的时间间隔×第一光幕传感器在长度方向上位于同一列扫描到的点位数。

S150，接收竖直设于待测铝模板一侧的第二光幕传感器上传的第三点阵图，根据所述计算筛查规则对所述第三点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图，根据预先设定的高度计算规则从所述第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数；

在本实施例中，第二光幕传感器与第一光幕传感器同样可以双侧式光幕传感器，第二光幕传感器竖直设置在待测铝模板的一侧，具体地可以安装在传送带的一侧，利用竖直设置的第二光幕传感器能够扫描待测铝模板的侧面，进而获取待测铝模板侧面的第三点阵图，通过第三点阵图可以计算得到待测铝模板的高度参数。高度参数的计算过程与宽度参数或长度参数的计算方式类似，同样是先根据计算筛查规则对第二点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图，根据预先设定的高度计算规则从第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数。

高度计算规则包括：

高度值＝第二光幕传感器×第二光幕传感器在高度方向上位于同一排扫描到的点位数。

S160，根据所述宽度参数、长度参数、高度参数及孔位参数从数据库中查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将该匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息，并将该型号信息发送至所述显示终端展示。

在本实施例中，通过识别到的宽度参数、长度参数、高度参数及孔位参数可以从数据库中查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将该匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息，并将该型号信息发送至显示终端展示。例如设定某块铝模板如果长度参数＝5mm，宽度参数＝2.5mm，高度参数＝2.5mm，具有一个直径＝0.5mm的圆孔时，则将该铝模板的型号定为型号A。

在另一实施例中，该方法还包括高度计算步骤：

接收竖直设于待测铝模板一侧的第二光幕传感器上传的第三点阵图；

根据所述计算筛查规则对所述第三点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图；

根据预先设定的高度计算规则从所述第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数。

在本实施例中，第二光幕传感器与第一光幕传感器同样可以选用单侧式光幕传感器或双侧式光幕传感器，在本方案中优选单侧式光幕传感器，第二光幕传感器竖直设置在待测铝模板的一侧，具体地可以安装在传送带的一侧，利用竖直设置的第二光幕传感器能够扫描待测铝模板的侧面，进而获取待测铝模板侧面的第二点阵图，通过第二点阵图可以计算得到待测铝模板的高度参数。高度参数的计算过程与宽度参数或长度参数的计算方式类似，同样是先根据计算筛查规则对第二点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图，根据预先设定的高度计算规则从第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数。

高度计算规则包括：

高度值＝第二光幕传感器测量精度×第二光幕传感器在高度方向上位于同一排扫描到的点位数。

在另一实施例中，该方法还包括孔位参数计算步骤：

根据预先设定的孔位参数计算规则从所述第一点阵图或第三点阵图中获取待测孔的直径参数，及待测孔相对于待测铝模板边缘的距离参数。

在本实施例中，根据已知的孔位的标准尺寸信息，例如直径为5mm的孔，运用扫描到的第一点阵图或第三点阵图能够计算得出孔的直径参数，及待测孔相对于待测铝模板边缘的距离参数。

孔位参数计算规则可以通过在数据库中预先存储各种类型孔在点阵图中对应的点表示形式，进而确定第一点阵图或第三点阵图中表示孔的点，实现孔的定位。例如预先设定在点阵图显示四个由“0”环绕而成的圈为圆孔，当点阵图中具有用于标定圆孔的四个“0”时，则识别出了待测铝模板中存在直径为5mm的圆孔，同时可以根据四个“0”四周排布的“1”的个数来确定待测孔相对于待测铝模板边缘的距离参数，例如四个“0”四周排布的“1”的个数分别为1、2、1、1时，代表孔的位置是在待测铝模板距离左侧边缘的位置是5mm，距离右侧边缘的位置是2.5mm，距离上侧边缘的位置是2.5mm，距离下侧边缘的位置是2.5mm。

在另一实施例中，该方法还包括以下步骤：

当所述数据库中未查询到与待测铝模板匹配的型号信息时，将待测铝模板的长度参数与数据库中的标准铝模板的标准宽度比对，将待测铝模板的宽度参数与数据库中的标准长度比对，将同时满足长度参数与标准宽度匹配一致且宽度参数与标准长度匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息。

因为实际使用中，将铝模板放到传送带时，无法保证操作员将待测铝模板的长度侧和宽度侧能够按照标准的要求放置，因此在将识别结果与铝模板的型号进行比对时，需要将长度、宽度分别与铝模板型号初始数据库中的长度与宽度，进行正确的匹配，以及进行实际长度对应数据库中的宽度，实际宽度对应数据库中的长度，两次对比，从而保证输出的结果正确。

如图2所示，是本发明基于测量光幕的铝模板参数识别装置100的功能模块图。

本发明所述基于测量光幕的铝模板参数识别装置100可以安装于电子设备中。根据实现的功能，接收模块110、计算筛查模块120、第一计算模块130、第二计算模块140、高度计算模块150及匹配模块160。本发明所述模块也可以称之为单元，是指一种能够被电子设备处理器所执行，并且能够完成固定功能的一系列计算机程序段，其存储在电子设备的存储器中。

在本实施例中，关于各模块/单元的功能如下：

接收模块110，用于接收水平设于待测铝模板上方的第一光幕传感器上传的第一点阵图。

在本实施例中，通过传送带的传输形式将待测铝模板自动传输并经过第一光幕传感器下方，利用第一光幕传感器获取扫描待测铝模板得到的第一点阵图，根据得到的第一点阵图进行一系列计算可以自动获取关于待测铝模板的各种参数，无需依赖人工手动测量，效率大大提高，且不存在人工误差，识别精确度高。其中，第一光幕传感器可以采用单侧式光幕传感器或双侧式光幕传感器。光幕传感器接收端在没有感应到有障碍物进入感应范围内时，相应的内部电路输出低电平(在点阵图中显示为“0”)，而在有障碍物的情况下，相应的内部电路输出为高电平(在点阵图中显示为“1”)。

计算筛查模块120，用于根据预先设定的计算筛查规则对所述第一点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第二点阵图。

在本实施例中，为了方便测量待测铝模板的宽度参数及长度参数，首先需要将第一点阵图中用于标定孔的点进行计算筛查，具体是采用预先设定的计算筛查规则对第一点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第二点阵图。计算筛查规则可以通过在数据库中预先存储各种类型孔在点阵图中对应的点表示形式，进而将第一点阵图中符合数据库中所设定的表示孔的点进行计算筛查，例如预先设定在点阵图显示四个由“0”环绕而成的圈为圆孔，当点阵图中具有用于标定圆孔的四个“0”时，将四个“0”替换成四个“1”，便实现孔的计算筛查。

第一计算模块130，用于根据预先设定的宽度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的宽度参数。

在本实施例中，根据预先设定的宽度计算规则从第二点阵图中获取待测铝模板的宽度参数。

宽度值＝第一光幕传感器测量精度×第一光幕传感器在宽度方向上位于同一排扫描到的点位数。

光幕测量精度指的是点阵图上一个用“1”表示的点代表的实际长度，例如点阵图中在宽度方向上位于同一排扫描到的点位数“1”为2个，光幕测量精度为2.5mm，则表示待测铝模板的宽度值为2.5×2＝5mm。

第二计算模块140，用于根据预先设定的长度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的长度参数。

在本实施例中，根据预先设定的长度计算规则从第二点阵图中获取待测铝模板的长度参数。

待测铝模板通过传送带传输，所述长度计算规则包括：

长度值＝传送带速度×第一光幕传感器扫描的时间间隔×第一光幕传感器在长度方向上位于同一列扫描到的点位数。

高度计算模块150，用于接收竖直设于待测铝模板一侧的第二光幕传感器上传的第三点阵图，根据所述计算筛查规则对所述第三点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图，根据预先设定的高度计算规则从所述第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数；

在本实施例中，第二光幕传感器与第一光幕传感器同样可以双侧式光幕传感器，第二光幕传感器竖直设置在待测铝模板的一侧，具体地可以安装在传送带的一侧，利用竖直设置的第二光幕传感器能够扫描待测铝模板的侧面，进而获取待测铝模板侧面的第三点阵图，通过第三点阵图可以计算得到待测铝模板的高度参数。高度参数的计算过程与宽度参数或长度参数的计算方式类似，同样是先根据计算筛查规则对第二点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图，根据预先设定的高度计算规则从第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数。

高度计算规则包括：

高度值＝第二光幕传感器×第二光幕传感器在高度方向上位于同一排扫描到的点位数。

匹配模块160，用于根据所述宽度参数、长度参数、高度参数及孔位参数从数据库中查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将该匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息，并将该型号信息发送至所述显示终端展示。

在本实施例中，通过识别到的宽度参数、长度参数、高度参数及孔位参数可以从数据库中查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将该匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息，并将该型号信息发送至显示终端展示。例如设定某块铝模板如果长度参数＝5mm，宽度参数＝2.5mm，高度参数＝2.5mm，具有一个直径＝0.5mm的圆孔时，则将该铝模板的型号定为型号A。

在另一实施例中，该装置还包括孔位参数计算模块，用于根据预先设定的孔位参数计算规则从所述第一点阵图或第三点阵图中获取待测孔的直径参数，及待测孔相对于待测铝模板边缘的距离参数。

在本实施例中，根据已知的孔位的标准尺寸信息，例如直径为5mm的孔，运用扫描到的第一点阵图或第三点阵图能够计算得出孔的直径参数，及待测孔相对于待测铝模板边缘的距离参数。

孔位参数计算规则可以通过在数据库中预先存储各种类型孔在点阵图中对应的点表示形式，进而确定第一点阵图或第三点阵图中表示孔的点，实现孔的定位。例如预先设定在点阵图显示四个由“0”环绕而成的圈为圆孔，当点阵图中具有用于标定圆孔的四个“0”时，则识别出了待测铝模板中存在直径为5mm的圆孔，同时可以根据四个“0”四周排布的“1”的个数来确定待测孔相对于待测铝模板边缘的距离参数，例如四个“0”四周排布的“1”的个数分别为1、2、1、1时，代表孔的位置是在待测铝模板距离左侧边缘的位置是5mm，距离右侧边缘的位置是2.5mm，距离上侧边缘的位置是2.5mm，距离下侧边缘的位置是2.5mm。

在另一实施例中，该方法还包括以下模块，用于当所述数据库中未查询到与待测铝模板匹配的型号信息时，将待测铝模板的长度参数与数据库中的标准铝模板的标准宽度比对，将待测铝模板的宽度参数与数据库中的标准长度比对，将同时满足长度参数与标准宽度匹配一致且宽度参数与标准长度匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息。

因为实际使用中，将铝模板放到传送带时，无法保证操作员将待测铝模板的长度侧和宽度侧能够按照标准的要求放置，因此在将识别结果与铝模板的型号进行比对时，需要将长度、宽度分别与铝模板型号初始数据库中的长度与宽度，进行正确的匹配，以及进行实际长度对应数据库中的宽度，实际宽度对应数据库中的长度，两次对比，从而保证输出的结果正确。

如图3所示，是本发明实现基于测量光幕的铝模板参数识别方法的电子设备的结构示意图。

所述电子设备1可以包括处理器12、存储器11和总线，还可以包括存储在所述存储器11中并可在所述处理器12上运行的计算机程序，如用于基于测量光幕的铝模板参数识别程序10。

其中，所述存储器11至少包括一种类型的可读存储介质，所述计算机可用存储介质可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作装置、至少一个功能所需的应用程序等；存储数据区可存储根据区块链节点的使用所创建的数据等。所述可读存储介质包括闪存、移动硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如：SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。所述存储器11在一些实施例中可以是电子设备1的内部存储单元，例如该电子设备1的移动硬盘。所述存储器11在另一些实施例中也可以是电子设备1的外部存储设备，例如电子设备1上配备的插接式移动硬盘、智能存储卡(Smart Media Card，SMC)、安全数字(Secure Digital，SD)卡、闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器11还可以既包括电子设备1的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器11不仅可以用于存储安装于电子设备1的应用软件及各类数据，例如用于基于测量光幕的铝模板参数识别程序10的代码等，还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

所述处理器12在一些实施例中可以由集成电路组成，例如可以由单个封装的集成电路所组成，也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成，包括一个或者多个中央处理器(Central Processing unit，CPU)、微处理器、数字处理芯片、图形处理器及各种判断芯片的组合等。所述处理器12是所述电子设备的判断核心(Control Unit)，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部件，通过运行或执行存储在所述存储器11内的程序或者模块(例如用于基于测量光幕的铝模板参数识别程序等)，以及调用存储在所述存储器11内的数据，以执行电子设备1的各种功能和处理数据。

所述总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，简称EISA)总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、判断总线等。所述总线被设置为实现所述存储器11以及至少一个处理器12等之间的连接通信。

图3仅示出了具有部件的电子设备，本领域技术人员可以理解的是，图3示出的结构并不构成对所述电子设备1的限定，可以包括比图示更少或者更多的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

例如，尽管未示出，所述电子设备1还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，优选地，电源可以通过电源管理装置与所述至少一个处理器12逻辑相连，从而通过电源管理装置实现充电管理、放电管理、以及功耗管理等功能。电源还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电装置、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。所述电子设备1还可以包括多种传感器、蓝牙模块、Wi-Fi模块等，在此不再赘述。

进一步地，所述电子设备1还可以包括网络接口13，可选地，所述网络接口13可以包括有线接口和/或无线接口(如WI-FI接口、蓝牙接口等)，通常用于在该电子设备1与其他电子设备之间建立通信连接。

可选地，该电子设备1还可以包括用户接口，用户接口可以是显示器(Display)、输入单元(比如键盘(Keyboard))，可选地，用户接口还可以是标准的有线接口、无线接口。可选地，在一些实施例中，显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)触摸器等。其中，显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元，用于显示在电子设备1中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。

应该了解，所述实施例仅为说明之用，在专利申请范围上并不受此结构的限制。

所述电子设备1中的所述存储器11存储的用于基于测量光幕的铝模板参数识别程序10是多个指令的组合，在所述处理器12中运行时，可以实现：

接收步骤：接收水平设于待测铝模板上方的第一光幕传感器上传的第一点阵图；

计算筛查步骤：根据预先设定的计算筛查规则对所述第一点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第二点阵图；

第一计算步骤：根据预先设定的宽度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的宽度参数；

第二计算步骤：根据预先设定的长度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的长度参数；

接收竖直设于待测铝模板一侧的第二光幕传感器上传的第三点阵图，根据所述计算筛查规则对所述第三点阵图上标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图，根据预先设定的高度计算规则从所述第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数；

根据所述宽度参数、长度参数、高度参数及孔位参数从数据库中查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将该匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息，并将该型号信息发送至所述显示终端展示。

在另一实施例中，该程序还执行孔位参数计算步骤：

根据预先设定的孔位参数计算规则从所述第一点阵图或第三点阵图中获取待测孔的直径参数，及待测孔相对于待测铝模板边缘的距离参数。

在另一实施例中，该程序还执行以下步骤：

当所述数据库中未查询到与待测铝模板匹配的型号信息时，将待测铝模板的长度参数与数据库中的标准铝模板的标准宽度比对，将待测铝模板的宽度参数与数据库中的标准长度比对，将同时满足长度参数与标准宽度匹配一致且宽度参数与标准长度匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息。

具体地，所述处理器12对上述指令的具体实现方法可参考图1对应实施例中相关步骤的描述，在此不赘述。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。

因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附关联图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种基于测量光幕的铝模板参数识别方法，其特征在于，包括：

接收水平设于待测铝模板上方的第一光幕传感器上传的第一点阵图；

根据预先设定的计算筛查规则对第一点阵图上的标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第二点阵图；

根据预先设定的宽度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的宽度参数；

根据预先设定的长度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的长度参数；

接收竖直设于待测铝模板一侧的第二光幕传感器上传的第三点阵图，根据所述计算筛查规则对第三点阵图上的标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图，根据预先设定的高度计算规则从所述第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数；

根据所述宽度参数、长度参数及高度参数从数据库中查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息，并将该型号信息发送至显示终端展示；

该方法还包括孔位参数计算步骤：

根据预先设定的孔位参数计算规则从所述第一点阵图或第三点阵图中获取待测孔的直径参数，及待测孔相对于待测铝模板边缘的距离参数；

孔位参数计算规则通过在数据库中预先存储各种类型孔在点阵图中对应的点表示形式，进而确定第一点阵图或第三点阵图中表示孔的点，实现孔的定位。

2.如权利要求1所述的基于测量光幕的铝模板参数识别方法，其特征在于，当所述数据库中未查询到与待测铝模板匹配的型号信息时，将待测铝模板的长度参数与数据库中的标准铝模板的标准宽度比对，将待测铝模板的宽度参数与数据库中的标准长度比对，将同时满足长度参数与标准宽度匹配一致且宽度参数与标准长度匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息。

3.如权利要求1所述的基于测量光幕的铝模板参数识别方法，其特征在于，所述宽度计算规则包括：

宽度值=第一光幕传感器测量精度×第一光幕传感器在宽度方向上位于同一排扫描到的点位数。

4.如权利要求1所述的基于测量光幕的铝模板参数识别方法，其特征在于，待测铝模板通过传送带传输，所述长度计算规则包括：

长度值=传送带速度×第一光幕传感器扫描的时间间隔×第一光幕传感器在长度方向上位于同一列扫描到的点位数；

所述高度计算规则包括：

高度值=第一光幕传感器测量精度×第一光幕传感器在高度方向上位于同一排扫描到的点位数。

5.一种基于测量光幕的铝模板参数识别装置，其特征在于，包括：

接收模块，用于接收水平设于待测铝模板上方的第一光幕传感器上传的第一点阵图；

计算筛查模块，用于根据预先设定的计算筛查规则对第一点阵图上的标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第二点阵图；

第一计算模块，用于根据预先设定的宽度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的宽度参数；

第二计算模块，用于根据预先设定的长度计算规则从所述第二点阵图中获取待测铝模板的长度参数；

高度计算模块，用于接收竖直设于待测铝模板一侧的第二光幕传感器上传的第三点阵图，根据所述计算筛查规则对第三点阵图上的标定孔的点计算筛查，得到不包含孔的第四点阵图，根据预先设定的高度计算规则从所述第四点阵图中获取待测铝模板的高度参数；

匹配模块，用于根据所述宽度参数、长度参数及高度参数从数据库中查询与该待测铝模板的参数匹配的标准铝模板，将匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息，并将该型号信息发送至显示终端展示；

孔位参数计算模块，用于根据预先设定的孔位参数计算规则从所述第一点阵图或第三点阵图中获取待测孔的直径参数，及待测孔相对于待测铝模板边缘的距离参数；孔位参数计算规则通过在数据库中预先存储各种类型孔在点阵图中对应的点表示形式，进而确定第一点阵图或第三点阵图中表示孔的点，实现孔的定位。

6.如权利要求5所述的基于测量光幕的铝模板参数识别装置，其特征在于，当所述数据库中未查询到与待测铝模板匹配的型号信息时，将待测铝模板的长度参数与数据库中的标准铝模板的标准宽度比对，将待测铝模板的宽度参数与数据库中的标准长度比对，将同时满足长度参数与标准宽度匹配一致且宽度参数与标准长度匹配一致的标准铝模板的型号信息作为该待测铝模板的型号信息。

7.如权利要求6所述的基于测量光幕的铝模板参数识别装置，其特征在于，所述宽度计算规则包括：

宽度值=第一光幕传感器测量精度×第一光幕传感器在宽度方向上位于同一排扫描到的点位数。

8.如权利要求7所述的基于测量光幕的铝模板参数识别装置，其特征在于，待测铝模板通过传送带传输，所述长度计算规则包括：

长度值=传送带速度×第一光幕传感器扫描的时间间隔×第一光幕传感器在长度方向上位于同一列扫描到的点位数；

所述高度计算规则包括：

高度值=第一光幕传感器测量精度×第一光幕传感器在高度方向上位于同一排扫描到的点位数。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令；

所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令，以使得所述电子设备执行如权利要求1-4中任意一项所述的基于测量光幕的铝模板参数识别方法。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有指令，其特征在于，所述指令被处理器执行时实现如权利要求1-4中任一项所述的基于测量光幕的铝模板参数识别方法。