CN113342085B - 一种识别外置辅助散热设备的方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种识别外置辅助散热设备的方法及系统，该方法包括：获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数；获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数；判断第一温度参数与第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值；若是，则判定当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除当前手机的温控限制。通过上述方式能够有效的检测出当前手机是否安装有外置辅助散热设备，若是，则能够立即解除当前手机的温控限制，并使手机处理器保持在高性能的状态，提高了处理速度，并提升了用户的使用体验。

Description

一种识别外置辅助散热设备的方法及系统

技术领域

本发明涉及手机技术领域，特别涉及一种识别外置辅助散热设备的方法及系统。

背景技术

随着智能手机的不断普及，智能手机能够处理的事务也越来越多，随之而来，用户对手机处理能力的要求也越来越高。当前主流的手机处理器芯片都提供了强大的运算及图形处理能力，同时也带来了功耗高、发热量大的问题。由于手机产品体积较小，热容量小，又是通过主动散热的方式散发热量，为了满足用户在大负载场景中长时间使用手机也不会导致手机表面温度过高的需求，同时为了追求更好的手机性能及手握区温升体验，现有技术大部分通过设置散热背夹等辅助设备来对手机进行辅助散热。

现有的辅助散热设备大部分通过表面热交换的方式来快速降低手机表面的温度，使用户手握区域的温度快速降低，以获得较好的使用体验。但是，这些辅助散热设备的体积及功率有限，即使可以较为快速的降低手机壳体的表面温度，但对手机内部结构的温度，如处理器芯片、主板等内部器件的降温效果并不明显，同样限制了手机的处理器性能，从而降低了用户的使用体验。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种识别外置辅助散热设备的方法及系统，以解决现有技术无法有效的检测到外置辅助散热设备，导致限制了手机处理器性能的问题。

一种识别外置辅助散热设备的方法，所述方法包括：

获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数；

获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数；

判断所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值；

若是，则判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制。

本发明的有益效果是：通过实时获取手机后壳的第一温度参数以及实时获取手机芯片的第二温度参数，再判断当前第一温度参数与第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值，若是，则判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制。通过上述方式能够有效的采集到手机后壳以及手机芯片的实时温度，再将两者的实时温差与预设温差阈值相比对，当上述温差大于预设温差阈值时，则说明当前手机安装了外置辅助散热设备，从而会立即解除当前手机的温控限制，进而能够使手机处理器持续保持在高性能的状态，提高了处理速度，大幅提升了用户的使用体验。

优选的，所述获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数的步骤包括：

当所述第一温度传感器设于所述手机后壳的第一散热区域内时，建立与所述第一温度传感器的信号连接，以实时接收所述第一温度传感器采集到的所述第一温度参数，所述第一散热区域为所述手机后壳用于安装所述外置辅助散热设备的区域。

优选的，所述获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数的步骤包括：

当所述第二温度传感器设于所述手机芯片的第二散热区域内时，建立与所述第二温度传感器的信号连接，以实时接收所述第二温度传感器采集到的所述第二温度参数，所述第二散热区域为所述手机芯片的散热面。

优选的，所述判断所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值的步骤包括：

获取多个时刻采集到的第一温度参数以及第二温度参数，以得到多组所述第一温度参数以及所述第二温度参数；

计算每组所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差；

判断每组所述温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值。

优选的，所述判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制的步骤之后，所述方法还包括：

在显示屏内推送提示信息，所述提示信息包括声音提示以及灯光提示。

本发明的另一个目的在于提出一种识别外置辅助散热设备的系统，所述系统包括：

第一获取模块，用于获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数；

第二获取模块，用于获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数；

判断模块，用于判断所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值；

执行模块，用于若所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值，则判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制。

其中，上述识别外置辅助散热设备的系统中，所述第一获取模块具体用于：

当所述第一温度传感器设于所述手机后壳的第一散热区域内时，建立与所述第一温度传感器的信号连接，以实时接收所述第一温度传感器采集到的所述第一温度参数，所述第一散热区域为所述手机后壳用于安装所述外置辅助散热设备的区域。

其中，上述识别外置辅助散热设备的系统中，所述第二获取模块具体用于：

当所述第二温度传感器设于所述手机芯片的第二散热区域内时，建立与所述第二温度传感器的信号连接，以实时接收所述第二温度传感器采集到的所述第二温度参数，所述第二散热区域为所述手机芯片的散热面。

其中，上述识别外置辅助散热设备的系统中，所述判断模块具体用于：

获取多个时刻采集到的第一温度参数以及第二温度参数，以得到多组所述第一温度参数以及所述第二温度参数；

计算每组所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差；

判断每组所述温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值。

其中，上述识别外置辅助散热设备的系统中，所述系统还包括：

在显示屏内推送提示信息，所述提示信息包括声音提示以及灯光提示。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的识别外置辅助散热设备的方法的流程图；

图2为本发明第二实施例提供的识别外置辅助散热设备的方法的流程图；

图3为本发明第三实施例提供的识别外置辅助散热设备的系统的结构框图。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

现有的辅助散热设备大部分通过表面热交换的方式来快速降低手机表面的温度，使用户手握区域的温度快速降低，以获得较好的使用体验。但是，这些辅助散热设备的体积及功率有限，即使可以较为快速的降低手机壳体的表面温度，但对手机内部结构的温度，如处理器芯片、主板等内部器件的降温效果并不明显，同样限制了手机的处理器性能，从而降低了用户的使用体验。

本领域技术人员可以理解的是，现有的智能手机在使用的过程中由于处理器的高速运作，使得处理器会产生大量的热量，从而使处理器的温度快速升高，若果不加以控制，则会烧坏处理器而使手机损坏。因此，现有的智能手机为了避免处理器的温度过高，都会强制实施温控限制，即主动限制处理器的处理性能，以降低处理器的发热量，从而达到给处理器降温的效果，但该种方式会降低手机的使用性能，从而降低了用户的使用体验。

请参阅图1，所示为本发明第一实施例提供的识别外置辅助散热设备的方法，该方法具体运用在智能手机与外置辅助散热设备之间，其中，上述智能手机包括手机后壳、手机处理器以及温度传感器等硬件，上述外置辅助散热设备可以为散热背夹、散热风扇以及外置水冷等导热设备。

具体的：该识别外置辅助散热设备的方法包括以下步骤：

步骤S10，获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数；

在本实施例中，为了便于实施，可将第一温度传感器嵌入于当前手机的后壳内，使用时，该第一温度传感器能够准确的感知到手机后壳的温度变化，并实时采集到手机后壳的第一温度参数。

步骤S20，获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数；

在本实施例中，为了便于实施，可将第二温度传感器设置在手机芯片的附近或者表面上，以使第二温度传感器能够准确的感知到手机芯片的温度变化，并实时采集到手机芯片的第二温度参数。

步骤S30，判断所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值；

在本实施例中，需要说明的是，手机处理器包括上述手机芯片，实施时，上述第一温度传感器与第二温度传感器均会与上述手机处理器建立信号连接，且在工作时，上述第一温度传感器和第二温度传感器分别采集到的第一温度参数与第二温度参数均会传输至上述手机处理器。

需要指出的是，本实施例中的温度传感器并不至限于一个，还可以为多个，都在本实施例的保护范围之内。

在本实施例中，还需要说明的是，使用前，会在上述手机处理器内存储预设温差阈值，例如0-20℃，该预设温差阈值可以根据实际的使用环境进行对应的调整。更具体的，当手机处理器接收到上述第一温度参数以及第二温度参数时，会立即进行处理，即计算出当前第一温度参数与当前第二温度参数的温差，并判断当前温差是否超过上述预设温差阈值，并执行步骤S40。

步骤S40，若是，则判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制；

若否，则判定当前手机为安装有上述外置辅助散热设备，并执行对当前手机的温控限制，以避免手机芯片发生损坏。

使用时，通过实时获取手机后壳的第一温度参数以及实时获取手机芯片的第二温度参数，再判断当前第一温度参数与第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值，若是，则判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制。通过上述方式能够有效的采集到手机后壳以及手机芯片的实时温度，再将两者的实时温差与预设温差阈值相比对，当上述温差大于预设温差阈值时，则说明当前手机安装了外置辅助散热设备，从而会立即解除当前手机的温控限制，进而能够使手机处理器持续保持在高性能的状态，提高了处理速度，大幅提升了用户的使用体验。

需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本申请的可实施性，但这并不代表本申请的识别外置辅助散热设备的方法只有上述唯一一种实施流程，相反的，只要能够将本申请的识别外置辅助散热设备的方法实施起来，都可以被纳入本申请的可行实施方案。

综上，本发明上述实施例提供的识别外置辅助散热设备的方法能够准确的识别出当前手机是否安装有外置辅助散热设备，若是，则会立即解除当前手机的温控限制，进而能够使手机处理器持续保持在高性能的状态，提高了处理速度，大幅提升了用户的使用体验。

请参阅图2，所示为本发明第二实施例提供的识别外置辅助散热设备的方法，具体包括以下步骤：

步骤S11，当所述第一温度传感器设于所述手机后壳的第一散热区域内时，建立与所述第一温度传感器的信号连接，以实时接收所述第一温度传感器采集到的所述第一温度参数，所述第一散热区域为所述手机后壳用于安装所述外置辅助散热设备的区域。

具体的，在本实施例中，可以理解的是，在手机后壳上，并不是所有区域都适合安装外置辅助散热设备，因此，在本实施例中，将第一温度传感器嵌入于手机后壳的中心部位处，且靠近手机电池的一侧设置，这样能够更加准确的感受到手机壳体的温度变化，从而本实施例提供的第一散热区域即为手机后壳的中心部位处。需要指出的是，本实施例中的温度传感器并不至限于一个，还可以为多个，都在本实施例的保护范围之内。

具体的，在本实施例中，当所述第一温度传感器设于所述手机后壳的第一散热区域内时，同时建立手机处理器与第一温度传感器的信号连接，以使手机传感器能够实时接收到第一温度传感器采集到的所述第一温度参数。

步骤S21，当所述第二温度传感器设于所述手机芯片的第二散热区域内时，建立与所述第二温度传感器的信号连接，以实时接收所述第二温度传感器采集到的所述第二温度参数，所述第二散热区域为所述手机芯片的散热面。

具体的，在本实施例中，手机芯片上并不是所有区域都是散热区域，因此，需要将第二温度传感器设置在合理的位置，即将第二温度传感器设置在第二散热区域内，具体的，在本实施例中，第二散热区域为所述手机芯片的散热面，该散热面可以为手机芯片的顶面。

更具体的，在本实施例中，需要说明的是，当所述第二温度传感器设于所述手机芯片的第二散热区域内时，同时建立手机处理器与第二温度传感器的信号连接，以使手机处理器实时接收到第二温度传感器采集到的所述第二温度参数。

步骤S31，获取多个时刻采集到的第一温度参数以及第二温度参数，以得到多组所述第一温度参数以及所述第二温度参数；计算每组所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差；

具体的，在本实施例中，需要说明的是，第一温度传感器和第二温度传感器都是能够持续工作的，因此，能够实时检测手机外壳以及手机芯片的温度变化。具体的，上述第一温度传感器和第二温度传感器能够采集多个时刻的第一温度参数以及第二温度参数，以得到多组第一温度参数以及第二温度参数，并计算出每组所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差。

例如，15点10分时，第一温度传感器采集到手机后壳的温度为20℃，对应的，第二温度传感器采集到手机芯片的温度为30℃，则两者的温差为10℃；

15点20分时，第一温度传感器采集到手机后壳的温度为25℃，对应的，第二温度传感器采集到手机芯片的温度为45℃，则两者的温差为20℃；

15点30分时，第一温度传感器采集到手机后壳的温度为20℃，对应的，第二温度传感器采集到手机芯片的温度为60℃，则两者的温差为40℃。

步骤S41，判断每组所述温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值。

具体的，在本实施例中，当手机处理器获取到多组第一温度参数以及第二温度参数对应的温差时，立即将当前温差与预设温差阈值相比对，更具体的，例如预设温差阈值可以为0-20℃，并判断每组所述温差是否超过上述预设温差阈值，以执行步骤S51。

步骤S51，若是，则判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制；

若否，则判定当前手机为安装有上述外置辅助散热设备，并执行对当前手机的温控限制，以避免手机芯片发生损坏。

步骤S61，在显示屏内推送提示信息，所述提示信息包括声音提示以及灯光提示。

具体的，当手机处理器判定到当前手机安装有外置辅助散热设备时，会通过显示屏向用户推送提示信息，该提示信息包括声音提示以及灯光提示，以使用户能够确认外置堵住散热设备是否安装成功。

需要指出的是，本发明第二实施例所提供的方法，其实现原理及产生的一些技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例未提及之处，可参考第一实施例提供相应内容。

综上，本发明上述实施例提供的识别外置辅助散热设备的方法能够准确的识别出当前手机是否安装有外置辅助散热设备，若是，则会立即解除当前手机的温控限制，进而能够使手机处理器持续保持在高性能的状态，提高了处理速度，大幅提升了用户的使用体验。

请参阅图3，所示为本发明第三实施例提供的识别外置辅助散热设备的系统，该系统具体包括：

第一获取模块12，用于获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数；

第二获取模块22，用于获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数；

判断模块32，用于判断所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值；

执行模块42，用于若所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值，则判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制。

其中，上述识别外置辅助散热设备的系统中，所述第一获取模块12具体用于：

当所述第一温度传感器设于所述手机后壳的第一散热区域内时，建立与所述第一温度传感器的信号连接，以实时接收所述第一温度传感器采集到的所述第一温度参数，所述第一散热区域为所述手机后壳用于安装所述外置辅助散热设备的区域。

其中，上述识别外置辅助散热设备的系统中，所述第二获取模块22具体用于：

当所述第二温度传感器设于所述手机芯片的第二散热区域内时，建立与所述第二温度传感器的信号连接，以实时接收所述第二温度传感器采集到的所述第二温度参数，所述第二散热区域为所述手机芯片的散热面。

其中，上述识别外置辅助散热设备的系统中，所述判断模块32具体用于：

获取多个时刻采集到的第一温度参数以及第二温度参数，以得到多组所述第一温度参数以及所述第二温度参数；

计算每组所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差；

判断每组所述温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值。

其中，上述识别外置辅助散热设备的系统中，所述系统还包括：

在显示屏内推送提示信息，所述提示信息包括声音提示以及灯光提示。

综上所述，本发明上述实施例当提供的识别外置辅助散热设备的方法及系统能够准确的识别出当前手机是否安装有外置辅助散热设备，若是，则会立即解除当前手机的温控限制，进而能够使手机处理器持续保持在高性能的状态，提高了处理速度，大幅提升了用户的使用体验。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。

计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据参数实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种识别外置辅助散热设备的方法，其特征在于，所述方法包括：

获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数；

获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数；

判断所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值；

若是，则判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制；

所述判断所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值的步骤包括：

获取多个时刻采集到的第一温度参数以及第二温度参数，以得到多组所述第一温度参数以及所述第二温度参数；

计算每组所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差；

判断每组所述温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值；

所述获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数的步骤包括：

当所述第一温度传感器设于所述手机后壳的第一散热区域内时，建立与所述第一温度传感器的信号连接，以实时接收所述第一温度传感器采集到的所述第一温度参数，所述第一散热区域为所述手机后壳用于安装所述外置辅助散热设备的区域；

所述获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数的步骤包括：

当所述第二温度传感器设于所述手机芯片的第二散热区域内时，建立与所述第二温度传感器的信号连接，以实时接收所述第二温度传感器采集到的所述第二温度参数，所述第二散热区域为所述手机芯片的散热面。

2.根据权利要求1所述的识别外置辅助散热设备的方法，其特征在于：所述判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制的步骤之后，所述方法还包括：

在显示屏内推送提示信息，所述提示信息包括声音提示以及灯光提示。

3.一种识别外置辅助散热设备的系统，其特征在于，所述系统包括：

第一获取模块，用于获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数；

第二获取模块，用于获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数；

判断模块，用于判断所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值；

执行模块，用于若所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值，则判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制；

所述判断模块具体用于：

获取多个时刻采集到的第一温度参数以及第二温度参数，以得到多组所述第一温度参数以及所述第二温度参数；

计算每组所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差；

判断每组所述温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值；

所述第一获取模块具体用于：

当所述第一温度传感器设于所述手机后壳的第一散热区域内时，建立与所述第一温度传感器的信号连接，以实时接收所述第一温度传感器采集到的所述第一温度参数，所述第一散热区域为所述手机后壳用于安装所述外置辅助散热设备的区域；

所述第二获取模块具体用于：

当所述第二温度传感器设于所述手机芯片的第二散热区域内时，建立与所述第二温度传感器的信号连接，以实时接收所述第二温度传感器采集到的所述第二温度参数，所述第二散热区域为所述手机芯片的散热面。

4.根据权利要求3所述的识别外置辅助散热设备的系统，其特征在于：所述系统还包括：

在显示屏内推送提示信息，所述提示信息包括声音提示以及灯光提示。

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