CN113324202B - 灯条、包括灯条的背光模组及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种灯条、包括灯条的背光模组及显示装置,灯条包括基材层;露铜层,包括至少一组包括第一铜制件和第二铜制件的铜制件单元,第一铜制件和第二铜制件均包括本体部和延伸部;覆膜层,部分位于露铜层远离基材层一侧;焊锡层,位于露铜层远离基材层表面,覆膜层与焊锡层在基材层的正投影不交叠;发光元件,焊接于焊锡层远离基材层一侧;任一发光元件与一组铜制件单元中的第一铜制件和第二铜制件的本体部在基材层的正投影至少部分交叠,任一发光元件与第一铜制件和第二铜制件的延伸部在基材层的正投影不交叠。露铜层及焊锡层面积的增加,提高了发光元件周围的支撑强度,可以降低发光元件在背光模组中断裂、背光模组漏光等问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种灯条、包括灯条的背光模组及显示装置。
背景技术
随着电子科技的不断发展和进步,电子产品在人们生活中的应用越来越广泛,而电路板又是每个电子产品中必不可少的配件之一,电路板上设有电子元器件和接口线路等,作为电子元器件的承载物,在电子产品中占据有举足轻重的地位。早期的电路板都是采用PCB(印刷线路板),行业中俗称为“硬板”,PCB强度高、硬度大,但是其厚度较厚,不易弯折;为了解决这一问题,本领域技术人员又发明了“软板”,即FPC(柔性电路板),其柔性好、厚度薄。
手机、平板电脑、发光键盘等的背光模组中通常会采用LED(发光二极管)灯条作为照明工具,LED灯条通常是将LED焊接在FPC上构成,由于FPC属于柔性结构,当LED受到挤压时,FPC无法支撑LED,容易造成LED发生较明显的位置偏移,或是造成LED断裂,背光模组漏光等问题。因此,亟需提供一种能够解决FPC无法支撑LED这一问题的背光结构。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种灯条、包括灯条的背光模组及显示装置,用以改善现有技术中FPC无法支撑LED所导致的LED断裂或是背光模组漏光等问题。
第一方面,本申请提供一种灯条,包括:
基材层;
露铜层,位于所述基材层一侧;包括至少一组铜制件单元,所述铜制件单元包括第一铜制件和第二铜制件;所述第一铜制件和所述第二铜制件均包括本体部和延伸部;
覆膜层,部分位于所述露铜层远离所述基材层一侧;
焊锡层,位于所述露铜层远离所述基材层的表面,且所述覆膜层在所述基材层的正投影与所述焊锡层在所述基材层的正投影不交叠;
发光元件,焊接于所述焊锡层远离所述基材层一侧;
任一所述发光元件在所述基材层的正投影,与一组铜制件单元中的所述第一铜制件和所述第二铜制件的本体部在所述基材层的正投影至少部分交叠,任一所述发光元件在所述基材层的正投影与所述第一铜制件和所述第二铜制件的延伸部在所述基材层的正投影不交叠。
第二方面,本申请提供一种背光模组,包括所述灯条;
第一铜制件和第二铜制件沿第一方向交替设置,所述第一方向和第二方向相交;
所述背光模组还包括导光板和胶框;沿垂直于所述背光模组出光面方向,且沿所述第二方向上,所述导光板位于发光元件远离所述胶框一侧;
焊锡层在所述背光模组出光面的正投影与所述导光板在所述背光模组出光面的正投影部分交叠;且,焊锡层在所述背光模组出光面的正投影与所述胶框在所述背光模组出光面的正投影部分交叠。
第三方面,本申请提供了一种显示装置,包括所述背光模组。
与现有技术相比,本发明提供的一种灯条、包括灯条的背光模组及显示装置,至少实现了如下的有益效果:
本申请提供了一种灯条、包括灯条的背光模组及显示装置,通过设置灯条的露铜层中包括由第一铜制件和第二铜制件组成的多个铜制件单元,每一第一铜制件和第二铜制件均包括本体部和延伸部,设置发光元件在灯条基材层的正投影与第一铜制件、第二铜制件的本体部在基材层的正投影至少部分交叠,并设置发光元件在基材层的正投影与第一铜制件、第二铜制件的延伸部在基材层的正投影不交叠,从而实现对铜制件单元面积的增加;由于灯条中的焊锡层设置于露铜层的表面,进而能够实现焊锡层面积的增加,使得焊锡层在发光元件的周围形成支撑,从而能够进一步提高对于发光元件的支撑强度,进而降低甚至消除发光元件在背光模组中出现断裂、背光模组发生漏光等的风险。
当然,实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1所示为本申请实施例提供的灯条的一种膜层透视图;
图2所示为本申请实施例提供的灯条中露铜层的一种示意图;
图3所示为本申请实施例提供的灯条中露铜层及焊锡层的一种透视图;
图4所示为本申请实施例提供的灯条中铜制件单元的一种示意图;
图5所示为本申请实施例提供的灯条的又一种膜层透视图;
图6所示为本申请实施例提供的图1中AA’的一种截面图;
图7所示为本申请实施例提供的灯条的另一种膜层透视图;
图8所示为本申请实施例提供的图7中BB’的一种截面图;
图9所示为本申请实施例提供的灯条中露铜层及覆膜层的一种透视图;
图10所示为本申请实施例提供的背光模组的一种示意图;
图11所示为本申请实施例提供的显示装置的一种示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
现有技术中,手机、平板电脑、发光键盘等的背光模组中通常会采用LED(发光二极管)灯条作为照明工具,LED灯条通常是将LED焊接在FPC上构成,由于FPC属于柔性结构,当LED受到挤压时,FPC无法支撑LED,容易造成LED发生较明显的位置偏移,或是造成LED断裂,背光模组漏光的问题。因此,亟需提供一种能够解决FPC无法支撑LED这一问题的背光结构。
有鉴于此,本发明提供了一种灯条、包括灯条的背光模组及显示装置,用以改善现有技术中FPC无法支撑LED所导致的LED断裂或是背光模组漏光的问题。
图1所示为本申请实施例提供的灯条的一种膜层透视图,图2所示为本申请实施例提供的灯条中露铜层的一种示意图,图3所示为本申请实施例提供的灯条中露铜层及焊锡层的一种透视图,请参照图1-图3,本申请提供了一种灯条100,包括:
基材层10;
露铜层20,位于基材层10一侧;包括至少一组铜制件单元21,铜制件单元21包括第一铜制件211和第二铜制件212;第一铜制件211和第二铜制件212均包括本体部22和延伸部23;
覆膜层30,部分位于露铜层20远离基材层10一侧;
焊锡层40,位于露铜层20远离基材层10的表面,且覆膜层30在基材层10的正投影与焊锡层40在基材层10的正投影不交叠;
发光元件50,焊接于焊锡层40远离基材层10一侧;
任一发光元件50在基材层10的正投影,与一组铜制件单元21中的第一铜制件211和第二铜制件212的本体部22在基材层10的正投影至少部分交叠,任一发光元件50在基材层10的正投影与第一铜制件211和第二铜制件212的延伸部23在基材层10的正投影不交叠。
具体地,请继续参照图1-图3,本申请提供了一种灯条100,该灯条100的膜层结构至少包括有基材层10、露铜层20、覆膜层30、焊锡层40和发光元件50。其中,露铜层20设置于基材层10一侧,基材层10用于承载露铜层20。为了清晰地展示出露铜层20的结构,可参照图2示出,露铜层20包括多组铜制件单元21,每一组铜制件单元21中均包括相对设置的第一铜制件211和第二铜制件212,每一第一铜制件211、每一第二铜制件212均包括有本体部22和延伸部23,其中本体部22和延伸部23对应的具体范围在后续内容中结合发光元件50进行说明。需要说明的是,本申请并不限定第一铜制件211和第二铜制件212为对称结构、或非对称结构,用户可根据实际设置灯条100的需求对第一铜制件211、第二铜制件212的具体形状进行设定。
本申请将灯条100中的覆膜层30设置于基材层10一侧、以及露铜层20远离基材层10一侧;即覆膜层30覆盖除露铜层20以外的其余部分的基材层10表面,且同时覆盖一小部分露铜层20的表面。其中,覆膜层30所覆盖到的露铜层20的表面,包括贯穿露铜层20的过孔24对应的第一铜制件211/第二铜制件212的部分表面、一组铜制件单元21中的第一铜制件211的表面中远离第二铜制件212一侧的部分本体部22、一组铜制件单元21中的第二铜制件212的表面中远离第一铜制件211一侧的部分本体部22等。该覆膜层30具有绝缘效果,且可用于保护铜制件单元21的稳定性。
需要说明的是,图1中示出的覆膜层30的边缘长度、宽度小于基材层10的边缘尺寸,仅是为了清晰示出覆膜层30和基材层10的层叠关系,并不用于限定其实际制作尺寸。通常可将覆膜层30的边缘长度、宽度设置得和基材层10的边缘尺寸相同;当然用户也可根据实际需求对其设置尺寸进行相应的调整,本申请对此并不做具体限定。
灯条100中的焊锡层40由焊锡材料形成,焊锡的熔点大部分在200℃左右,在灯条100的常规使用环境中具有良好的固态性;且焊锡具有较好的抗拉强度和剪切强度,不易发生弯折。灯条100中的发光元件50焊接于焊锡层40远离基材层10的一侧,因此,如图1、图3示出的,本申请中将焊锡层40设置于露铜层20远离基材层10的表面,使得焊锡层40在发光元件50的周围能够形成支撑,有利于提高发光元件50的抗压能力,保障整个灯条100的使用寿命,避免发光元件50出现断裂或是背光模组漏光的问题。
需要说明的是,本申请提供了一种焊锡层40的制作方法为,通过钢网将焊锡印刷在贴附了覆膜层30后仍旧暴露出的露铜层20中铜制件单元21的表面。也即如图3所示出的,焊锡层40制成于露铜层20的大部分表面之上,未被焊锡层40覆盖的露铜层20表面实际被图1中示出的覆膜层30覆盖。还需要补充的是,本申请提供的灯条100可承受的最大压力值在7.5N甚至更高,相比于现有技术中的灯条,其抗压能力提高了30%-40%。
由于焊锡层40设置于露铜层20远离基材层10的表面,且焊锡层40的表面积和露铜层20的表面积差仅在于覆膜层30覆盖露铜层20的部分;也即焊锡层40也存在与露铜层20对应的本体部22和延伸部23。因此,当本申请提供的灯条100中,设置任一发光元件50在基材层10的正投影,与一组铜制件单元21中的第一铜制件211、第二铜制件212的本体部22在基材层10的正投影存在部分交叠时,也即,等同于任一发光元件50在基材层10的正投影,与其对应的焊锡层40的本体部22在基材层10的正投影存在部分交叠。本申请设置任一发光元件50在基材层10的正投影与第一铜制件211和第二铜制件212的延伸部23在基材层10的正投影不交叠,等同于任一发光元件50在基材层10的正投影与焊锡层40的延伸部23在基材层10的正投影不交叠。也即,发光元件50在灯条100中设置时,仅占用了露铜层20/焊锡层40的本体部22区域,焊锡层40延伸部23用于辅助本体部22实现对发光元件50的支撑,从而提高对于发光元件50的支撑强度,有利于降低甚至消除发光元件50在背光模组中容易发生断裂、背光模组漏光等问题。
再者,需要补充的是,当灯条100处于开启状态,发光元件50发光的时候,会产生一定的热量,该热量会通过焊锡层40向露铜层20进行传输,本申请设置的焊锡层40及露铜层20均具有较大的表面积,有利于提高对于发光元件50的散热能力,避免灯条100中局部温度过高,影响灯条100正常使用效果的问题出现。需要说明的是,本申请提供的灯条100在使用过程中的最高温度不会超过40.5℃,相比于现有技术中的灯条,散热效果提高了5%-10%。
需要说明的是,图1-图3中仅示出了一个灯条100中包括3个铜制件单元21的实施例,但并不用于对灯条100中所包括的铜制件单元21的数量进行限定,一个灯条100中所包括的铜制件单元21的数量可根据实际需求进行相应的调整。
请继续参照图1-图3,可选地,第一铜制件211和第二铜制件212沿第一方向交替设置。
具体地,以一种长条形灯条100为例,该灯条100的长方向为第一方向,露铜层20的第一铜制件211和第二铜制件212沿灯条100的第一方向上交替设置,也即露铜层20为第一铜制件211、第二铜制件212、第一铜制件211、第二铜制件212……第一铜制件211、第二铜制件212的排布设置方式,其中第一铜制件211和第二铜制件212的数量相同,如此才能够保障每一个铜制件单元21的完整性,保障每一组铜制件单元21均可与其对应的焊锡层40上方电连接一个发光元件50,以实现灯条100中发光元件50的设置。
图4所示为本申请实施例提供的灯条中铜制件单元的一种示意图,请参照图1-图4,可选地,延伸部23至少包括第一子延伸部231;
第一铜制件211和第二铜制件212的第一子延伸部231,至少沿第二方向延伸;其中,第一方向和第二方向相交。
具体地,每一铜制件单元21中的第一铜制件211和第二铜制件212均包括延伸部23,此处提供一种可选择的实施例为,该延伸部23为第一子延伸部231,其中,第一铜制件211和第二铜制件212的第一子延伸部231可沿第二方向延伸,也即第一铜制件211和第二铜制件212均以其对应的本体部22为基础,沿第二方向进行延伸以得到对应的第一子延伸部231。本体部22与其相应的发光元件50对应设置,延伸出来的第一子延伸部231相当于对铜制件单元21面积的增加,从而使得铜制件单元21表面制作的焊锡层40的面积能够增加,以通过较大面积的焊锡层40提高对于发光元件50的支撑强度,有利于降低甚至消除发光元件50在背光模组中发生断裂、背光模组漏光等的问题。
需要说明的是,该第二方向可为长条形灯条100的宽方向,也即,第一方向和第二方向相交,具体提供一种可选择的实施例为,第一方向和第二方向垂直。
请继续在图1-图3的基础上,参照图4,可选地,延伸部23还包括第二子延伸部232;
第一铜制件211和第二铜制件212的第二子延伸部232,在第一子延伸部231远离本体部22的一侧沿第一方向延伸。
具体地,每一铜制件单元21中的第一铜制件211和第二铜制件212均包括延伸部23,除了上述实施例所提供的第一铜制件211和第二铜制件212均包括相应的第一子延伸部231外,在此基础上,第一铜制件211和第二铜制件212还可包括第二子延伸部232,该第二子延伸部232可设置为在第一子延伸部231远离本体部22的一侧沿第一方向延伸。即,不仅仅在第一铜制件211和第二铜制件212本体部22的第二方向上增设第一子延伸部231,还在第一子延伸部231远离本体部22一侧进而增加沿第一方向延伸的第二子延伸部232,从而实现铜制件单元21表面积的进一步增加,使得铜制件单元21表面制作的焊锡层40的面积能够进一步增大,以通过更大面积的焊锡层40进一步提高对于发光元件50的支撑强度,有利于进一步降低甚至消除发光元件50在背光模组中可能发生的断裂、背光模组出现漏光等问题。
请继续参照图1-图4,可选地,在一组铜制件单元21中,第一铜制件211的第二子延伸部232朝向第二铜制件212一侧延伸;第二铜制件212的第二子延伸部232朝向第一铜制件211一侧延伸。
具体地,本申请提供的铜制件单元21为一种“口字形”,具体为,设置一组铜制件单元21中的第一铜制件211的第二子延伸部232均朝向第二铜制件212的一侧延伸,同时设置第二铜制件212的第二子延伸部232均朝向第一铜制件211的一侧延伸。当第一铜制件211和第二铜制件212的本体部22沿第二方向上的两侧均设置有第一子延伸部231,且每一第一子延伸部231远离本体部22一侧还增设有沿第一方向延伸的第二子延伸部232,同时限定第一铜制件211的第二子延伸部232朝向第二铜制件212一侧延伸,第二铜制件212的第二子延伸部232朝向第一铜制件211一侧延伸;如此设置,即可得到类似于“口字型”的铜制件单元21。此时发光元件50在基材层10的正投影大部分位于该“口字型”的铜制件单元21内部,发光元件50在基材层10的部分正投影与铜制件单元21沿第一方向上的本体部22在基材层10的部分正投影相交叠。
需要说明的是,同一组铜制件单元21中的第一铜制件211和第二铜制件212之间不允许电连接,以避免造成发光元件50的电路短路的情况,保障发光元件50的正常工作。
还需要补充说明的是,本申请提供的“口字型”铜制件单元21,仅是为了在有限的制作面积内,尽可能充分地增加露铜层20、及焊锡层40的制作面积,从而实现在有限面积内最大程度地提高对于发光元件50的支撑效果。本申请提供的“口字型”铜制件单元21仅是本申请提供的一种可选择的实施例,但并不用于限定一组铜制件单元21的形状;例如铜制件单元21中的第一铜制件211可为“丨字形”;当铜制件单元21中的第一铜制件211制作为“丨字形”的时候,具体为基于现有技术中露铜层的制作方式,进一步沿第二方向(灯条的宽方向)增加露铜的制作面积。但需要补充的是,基于现有现有技术中露铜层的制作方式,首选沿灯条100的宽方向进一步增加露铜的制作面积仅是本申请提供的一种可选择的实施例,本申请并不以此为限。只要能够在现有技术中灯条的基础上,增加露铜层20制作时的暴露面积、以及露铜层20表面焊锡层40的暴露面积即可。
图5所示为本申请实施例提供的灯条的又一种膜层透视图,请结合图1-图4参照图5,另外,除上述的“口字型”、“丨字形”外,本申请还提供了一种铜制件单元21的制作形状;如图5所示的,由于将灯条100安装在其对应的背光模组中时,发光元件50沿第二方向上的上侧对应设置的是导光板,通常在背光模组中设置的发光元件50和导光板之间的间隙基本为0,因此发光元件50与导光板临近的这一侧发生变形的可能性非常小,此时本申请提供了一种仅增强发光元件50沿第二方向上的下侧对其的支撑强度;此时,铜制件单元21的制作具体为,基于现有技术中露铜层的制作方式,进一步沿第二方向(灯条的宽方向)仅在一侧(如下侧)增加露铜的制作面积,进而增加发光元件50沿第二方向上的下侧焊锡层40的制作面积,从降低甚至而消除发光元件50远离导光板一侧发生形变的可能性,以达到降低甚至消除发光元件50在背光模组中可能发生的断裂、背光模组出现漏光的技术效果。也即,露铜层20中铜制件单元21的设计尺寸和形状可根据需求进行相应的调整,只要能够增加对于发光元件50的支撑效果即可;其中,露铜层20也可仅制作有本体部22。
请继续参照图1-图4,可选地,至少部分第一铜制件211和/或至少部分第二铜制件212包括过孔部24,过孔部24贯穿露铜层20;覆膜层30在基材层10上的正投影与过孔部24在基材层10上的正投影交叠。
具体地,由于多个铜制件单元21之间需要有电连接关系,本申请增设露铜层20的铜制件单元21的延伸部23后,可通过针对露铜层20打孔的方式,将走线(图中未示出)通过打孔部位实现跨层布线,从而实现发光元件50之间正负电极的电连接。具体为,设置有跨层走线需求的至少部分第一铜制件211和/或至少部分第二铜制件212包括过孔部24,该过孔部24贯穿整个露铜层20,连接两个铜制件单元21的走线通过相应的过孔部24实现发光元件50间的电连接。
灯条100中,多组铜制件单元21之间的连接方式包括多种,例如每组铜制件单元21可以独立设置后进而通过走线实现连接,也可以相邻两组铜制件单元21中的第一铜制件211通过露铜层连接在一起,再通过一个过孔连接至另一组铜制件单元21等。具体地,本申请示出的图1-图3中,仅示出了一个灯条100中包括的3组铜制件单元21,沿从左至右的方向上,第1组铜制件单元21中的第一铜制件211和第2组铜制件单元21中的第一铜制件211连接在一起,在灯条100的电路中相当于使得第1组铜制件单元21和第2组铜制件单元21制作为共阳极,但这只是本申请提供的一种可选择的实施例;也可将灯条100中的铜制件单元21均制作为独立结构(如最右侧示出的铜制件单元21),相邻两组铜制件单元21仅通过过孔和走线等其他结构实现连接。
本申请中露铜层20远离基材层10的一侧包括覆膜层30,本申请设置该覆膜层30在基材层10的正投影与过孔部24在基材层10的正投影交叠,即通过覆膜层30覆盖露铜层20中的过孔部24位置,通过覆膜层30对走线起到绝缘作用,避免走线在工作过程中发生短路等风险。
图6所示为本申请实施例提供的图1中AA’的一种截面图,请参照图1和图6,可选地,沿垂直于基材层10所在平面的方向上,覆膜层30的厚度为D1,露铜层20和焊锡层40的厚度和为D2,D1≥D2。
具体地,本申请提供了一种可选择的设置方式为,沿垂直于基材层10所在平面的方向上,设置覆膜层30的厚度为D1,设置露铜层20和焊锡层40的总厚度和为D2,其中D1≥D2;如此设置,使得在基材层10制作露铜层20,并贴附了覆膜层30之后,覆膜层30开口暴露出的露铜层20和其周围的覆膜层30之间存在高度差,在制作焊锡层40时可避免焊锡层40溢出覆膜层30之外,有利于提高灯条100的制作良率。
需要说明的是,本申请可选择制作露铜层20和焊锡层40的厚度和等于覆膜层30的厚度,如此可使的焊锡层40远离基材层10的一侧表面和覆膜层30远离基材层10的一侧表面为同一水平面,有利于为后续的膜层制作提供一个平面结构。
图7所示为本申请实施例提供的灯条的另一种膜层透视图,图8所示为本申请实施例提供的图7中BB’的一种截面图,请参照图7和图8,可选地,还包括胶层60,胶层60位于焊锡层40和覆膜层30远离基材层10一侧;且,胶层60在基材层10上的正投影与发光元件50在基材层10上的正投影不交叠。
具体地,灯条100制作时,除了上述的基材层10、露铜层20、覆膜层30和焊锡层40外,还包括胶层60,该胶层60制作于焊锡层40和覆膜层30远离基材层10的一侧,且该胶层60暴露出发光元件50,即胶层60在基材层10上的正投影与发光元件50在基材层10上的正投影不交叠,有利于避免灯胶对发光元件50在使用过程中出光效果的影响。
因此,本申请将露铜层20和焊锡层40的厚度和设置为等于覆膜层30的厚度,可以使得在焊锡层40、覆膜层30远离基材层10的一侧涂覆灯胶时,为灯胶的涂布提供一个平面,有利于提高灯胶涂覆的均匀性,简化灯条100的制作。
图9所示为本申请实施例提供的灯条中露铜层及覆膜层的一种透视图,请在图1-图3的基础上参照图9,可选地,还包括发光元件50的对位标记70;
覆膜层30包括沿第一方向上朝向发光元件50侧的第一凸起部组71和第二凸起部组72;第一凸起部组71和第二凸起部组72形成对位标记70;
沿第一方向上,第一凸起部组71与一组铜制件单元21中第一铜制件211远离第二铜制件212的一侧边缘部分交叠,第二凸起部组72与一组铜制件单元21中第二铜制件212远离第一铜制件211的一侧边缘部分交叠。
具体地,灯条100在制作过程中还包括有针对于发光元件50的对位标记70,下文对该对位标记70的制作进行说明。通过对灯条100中的覆膜层30进行处理,覆膜层30包括沿第一方向上朝向发光元件50侧的第一凸起部组71和第二凸起部组72,第一凸起部组71和第二凸起部组72用于形成一个发光元件50对应的对位标记70。
其中,对位标记70具体设置为,沿第一方向上,第一凸起部组71与一组铜制件单元21中第一铜制件211远离第二铜制件212的一侧边缘部分交叠,第二凸起部组72与一组铜制件单元21中第二铜制件212远离第一铜制件211的一侧边缘部分交叠;也即如图1和图9所示出的,一个发光元件50对应的铜制件单元21中,第一铜制件211的外边缘处有两个覆膜层30形成的小凸起部(71),第二铜制件212的外边缘处有两个覆膜层30形成的小凸起部(72),这四个小凸起部相对设置形成的第一凸起部组71和第二凸起部组72组成了一个对位标记70,用于为发光元件50的组装位置进行限定,以提高发光元件50组装位置的准确性,防止出现发光元件50打件偏移的问题。
需要说明的是,本申请并不对对位标记70中第一凸起部组71和第二凸起部组72的形状进行限定,只要覆膜层30覆盖露铜层20的至少部分能够用于明显限定出发光元件50的组装位置即可。
还需要说明的是,本申请提供了一种发光元件50的组装方法,为通过SMT(SurfaceMounted Technology,表面贴装技术)将发光元件50焊接在对位标记70限定出的位置。
请参照图1或图7,可选地,基材层10沿第二方向上的宽度为D3,D3≥2.56㎜。
具体地,本申请还设置灯条100(基材层10)在第二方向上的宽度为大于等于2.56mm,以保障基材层10在其宽度方向上有足够的空间可以增加露铜层20的制作,从而保障焊锡层40的制作面积能够大幅提升,有利于提高灯条100对于发光元件50的支撑强度,从而有利于降低甚至消除发光元件50在背光模组中出现断裂、背光模组发生漏光等问题的技术效果。
图10所示为本申请实施例提供的背光模组的一种示意图,请在图1-图9的基础上参照图10,基于同一发明构思,本申请还提供了一种背光模组200,包括灯条100;
第一铜制件211和第二铜制件212沿第一方向交替设置,第一方向和第二方向相交;
背光模组200还包括导光板80和胶框90;沿垂直于背光模组200出光面方向,且沿第二方向上,导光板80位于发光元件50远离胶框90一侧;
焊锡层40在背光模组200出光面的正投影与导光板80在背光模组200出光面的正投影部分交叠;且,焊锡层40在背光模组200出光面的正投影与胶框90在背光模组200出光面的正投影部分交叠。
具体地,本申请还提供了一种包括上述灯条100的背光模组200,该背光模组200中的灯条100为上述内容中提供的任一种灯条100。
该背光模组200中还包括有导光板80和胶框90;沿垂直于背光模组200出光面方向,且沿第二方向上,本申请设置导光板80位于发光元件50远离胶框90一侧,也即发光元件50、导光板80及胶框90的设置位置具体依次为胶框90、发光元件50、导光板80。
其中,本申请提供的灯条100中,对焊锡层40的面积进行了增加,使得灯条100组装在背光模组200中的时候,焊锡层40在背光模组200出光面的正投影与导光板80在背光模组200出光面的正投影部分交叠,且焊锡层40在背光模组200出光面的正投影与胶框90在背光模组200出光面的正投影部分交叠;也即,焊锡层40横跨胶框90和导光板80,以使得焊锡层40能够跨接胶框90一侧、发光元件50以及导光板80,从而进一步提高对发光元件50的支撑和抗压能力,达到降低甚至消除发光元件50在背光模组200中发生的断裂、背光模组漏光等问题的风险。
图11所示为本申请实施例提供的显示装置的一种示意图,请结合图1-图10参照图11,基于同一发明构思,本申请还提供了一种显示装置300,该显示装置300包括背光模组200,背光模组200为本申请提供的任一种背光模组200。
需要说明的是,本申请实施例所提供的显示装300的实施例可参见上述背光模组200的实施例,重复指出不再赘述。本申请所提供的显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品和部件。
通过上述实施例可知,本发明提供的灯条、包括灯条的背光模组及显示装置,至少实现了如下的有益效果:
本申请提供了一种灯条、包括灯条的背光模组及显示装置,通过设置灯条的露铜层中包括由第一铜制件和第二铜制件组成的多个铜制件单元,每一第一铜制件和第二铜制件均包括本体部和延伸部,设置发光元件在灯条基材层的正投影与第一铜制件、第二铜制件的本体部在基材层的正投影至少部分交叠,并设置发光元件在基材层的正投影与第一铜制件、第二铜制件的延伸部在基材层的正投影不交叠,从而实现对铜制件单元面积的增加;由于灯条中的焊锡层设置于露铜层的表面,进而能够进而实现焊锡层面积的增加,使得焊锡层在发光元件的周围形成支撑,从而能够进一步提高对于发光元件的支撑强度,进而降低甚至消除发光元件在背光模组中出现断裂、背光模组发生漏光等的风险。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (12)
1.一种灯条,其特征在于,包括:
基材层;
露铜层,位于所述基材层一侧;包括至少一组铜制件单元,所述铜制件单元包括第一铜制件和第二铜制件;所述第一铜制件和所述第二铜制件均包括本体部和延伸部;
覆膜层,部分位于所述露铜层远离所述基材层一侧;
焊锡层,位于所述露铜层远离所述基材层的表面,且所述覆膜层在所述基材层的正投影与所述焊锡层在所述基材层的正投影不交叠;
发光元件,焊接于所述焊锡层远离所述基材层一侧;
任一所述发光元件在所述基材层的正投影,与一组铜制件单元中的所述第一铜制件和所述第二铜制件的本体部在所述基材层的正投影至少部分交叠,任一所述发光元件在所述基材层的正投影与所述第一铜制件和所述第二铜制件的延伸部在所述基材层的正投影不交叠。
2.根据所述权利要求1所述的灯条,其特征在于,所述第一铜制件和所述第二铜制件沿第一方向交替设置。
3.根据所述权利要求2所述的灯条,其特征在于,所述延伸部至少包括第一子延伸部;
所述第一铜制件和所述第二铜制件的所述第一子延伸部,至少沿第二方向延伸;其中,所述第一方向和所述第二方向相交。
4.根据所述权利要求3所述的灯条,其特征在于,所述延伸部还包括第二子延伸部;
所述第一铜制件和所述第二铜制件的所述第二子延伸部,在所述第一子延伸部远离所述本体部的一侧沿所述第一方向延伸。
5.根据所述权利要求4所述的灯条,其特征在于,在一组所述铜制件单元中,所述第一铜制件的所述第二子延伸部朝向所述第二铜制件一侧延伸;所述第二铜制件的所述第二子延伸部朝向所述第一铜制件一侧延伸。
6.根据所述权利要求1所述的灯条,其特征在于,
至少部分第一铜制件和/或至少部分第二铜制件包括过孔部,所述过孔部贯穿所述露铜层;所述覆膜层在所述基材层上的正投影与所述过孔部在所述基材层上的正投影交叠。
7.根据所述权利要求1所述的灯条,其特征在于,沿垂直于所述基材层所在平面的方向上,所述覆膜层的厚度为D1,所述露铜层和所述焊锡层的厚度和为D2,D1≥D2。
8.根据所述权利要求1所述的灯条,其特征在于,还包括胶层,所述胶层位于所述焊锡层和所述覆膜层远离所述基材层一侧;且,所述胶层在所述基材层上的正投影与所述发光元件在所述基材层上的正投影不交叠。
9.根据所述权利要求2所述的灯条,其特征在于,还包括所述发光元件的对位标记;
所述覆膜层包括沿所述第一方向上朝向所述发光元件侧的第一凸起部组和第二凸起部组;所述第一凸起部组和第二凸起部组形成所述对位标记;
沿所述第一方向上,所述第一凸起部组与一组所述铜制件单元中所述第一铜制件远离所述第二铜制件的一侧边缘部分交叠,所述第二凸起部组与一组所述铜制件单元中所述第二铜制件远离所述第一铜制件的一侧边缘部分交叠。
10.根据所述权利要求3所述的灯条,其特征在于,所述基材层沿所述第二方向上的宽度为D3,D3≥2.56㎜。
11.一种背光模组,其特征在于,包括如权利要求1-10之任一项所述的灯条;
第一铜制件和第二铜制件沿第一方向交替设置,所述第一方向和第二方向相交;
所述背光模组还包括导光板和胶框;沿垂直于所述背光模组出光面方向,且沿所述第二方向上,所述导光板位于发光元件远离所述胶框一侧;
焊锡层在所述背光模组出光面的正投影与所述导光板在所述背光模组出光面的正投影部分交叠;且,焊锡层在所述背光模组出光面的正投影与所述胶框在所述背光模组出光面的正投影部分交叠。
12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求11所述背光模组。
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