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CN113259810A - 音频模组和终端设备 - Google Patents

音频模组和终端设备 Download PDF

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Publication number
CN113259810A
CN113259810A CN202010087453.8A CN202010087453A CN113259810A CN 113259810 A CN113259810 A CN 113259810A CN 202010087453 A CN202010087453 A CN 202010087453A CN 113259810 A CN113259810 A CN 113259810A
Authority
CN
China
Prior art keywords
audio
module
terminal device
component
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010087453.8A
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English (en)
Inventor
李小明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Original Assignee
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd filed Critical Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority to CN202010087453.8A priority Critical patent/CN113259810A/zh
Publication of CN113259810A publication Critical patent/CN113259810A/zh
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
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    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
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Abstract

本公开是关于一种音频模组和终端设备,该音频模组至少包括:第一音频组件,外表面具有凹槽,用于在所述音频模组处于扬声器模式时输出音频信号;第二音频组件,安装在所述凹槽内,用于在所述音频模组处于听筒模式时输出所述音频信号;其中,所述第一音频组件输出所述音频信号的功率大于所述第二音频组件输出所述音频信号的功率。通过本公开实施例,能够使得音频模组输出音频效果更好。

Description

音频模组和终端设备
技术领域
本公开涉及音频处理技术领域,尤其涉及一种音频模组和终端设备。
背景技术
随着终端设备的不断发展,终端设备如手机的功能越来越丰富,尤其是手机中的音频模组输出音频信号的功能给人们的日常生活带来了交流的便捷和听觉上的享受。然而,现有的手机采用同一个音频组件实现在扬声器模式和听筒模式下的音频信号输出,存在输出音频效果差的问题。
发明内容
本公开提供一种音频模组和终端设备。
本公开实施例第一方面,提供一种音频模组,应用于终端设备中,所述音频模组至少包括:
第一音频组件,外表面具有凹槽,用于在所述音频模组处于扬声器模式时输出音频信号;
第二音频组件,安装在所述凹槽内,用于在所述音频模组处于听筒模式时输出所述音频信号;
其中,所述第一音频组件输出所述音频信号的功率大于所述第二音频组件输出所述音频信号的功率。
在一些实施例中,所述凹槽位于所述第一音频组件的第一表面;
所述第一音频组件的第二表面上设置有第一连接接口及第二连接接口;所述第二表面为所述第一表面的相反面;所述第一连接接口,用于向所述第一音频组件传输所述音频信号;
所述凹槽内具有第一导电触点,所述第一导电触点与所述第二连接接口建立有电连接;
所述第二音频组件包括:
第二导电触点,位于所述第二音频组件与所述凹槽接触的外表面上,且在所述第二音频组件位于所述凹槽内时,所述第一导电触点与所述第二导电触点相接触形成有电连接,所述电连接,用于将所述第二连接接口提供的音频信号传输给所述第二音频组件。
在一些实施例中,所述音频模组还包括:
第三音频组件,与所述第一音频组件间隔设置,用于在所述音频模组处于所述扬声器模式时,与所述第一音频组件输出同一所述音频信号。
在一些实施例中,所述音频模组还包括:
粘合组件,位于所述凹槽底部,用于将所述第二音频组件固定在所述凹槽内。
本公开实施例第二方面,提供一种终端设备,包括:
设备壳体;
音频模组,包括上述任一实施例中的音频模组,位于所述设备壳体内;
处理模组,位于所述设备壳体内,并与所述音频模组相连,用于在所述音频模组处于扬声器模式时向所述音频模组提供音频信号;在所述音频模组处于听筒模式时向所述音频模组提供所述音频信号。
在一些实施例中,所述音频模组的第二音频组件包括:第一出音孔,位于所述第二音频组件的外表面上;
所述终端设备还包括:
第二出音孔,位于所述设备壳体上;
音频传输通道,分别与所述第一出音孔和所述第二出音孔连通;
其中,所述第一出音孔用于将所述第二音频组件输出的音频信号输出至所述音频传输通道,所述第二出音孔用于将所述音频传输通道内的所述音频信号传输至所述设备壳体外。
在一些实施例中,所述终端设备还包括:
印制电路板,位于所述设备壳体内,并设置有第一通孔,所述第一通孔与所述第一出音孔对齐且连通;
中框,位于所述设备壳体内,并设置有第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔对齐且连通;
连接通道,分别与所述第二通孔和所述第二出音孔连通;
其中,所述第一通孔、所述第二通孔和所述连接通道共同构成所述音频传输通道。
在一些实施例中,所述第一通孔占用所述印制电路板的面积小于所述第二音频组件向所述印制电路板投影的投影面积。
在一些实施例中,所述终端设备还包括:
第一密封模组,位于所述第二音频组件和所述印制电路板之间,用于密封所述第一通孔与所述第一出音孔之间的第一连接处,防止所述音频信号从所述第一连接处传输至所述终端设备外部。
在一些实施例中,所述终端设备还包括:
第二密封模组,位于所述中框和所述印刷电路板之间,用于密封所述第二通孔与所述第一通孔之间的第二连接处,防止所述音频信号从所述第二连接处传输至所述终端设备外部。
在一些实施例中,所述终端设备还包括:
发射模组,位于所述第二音频组件和所述设备壳体之间,用于向外发射红外信号;
红外孔,与所述第二出音孔均位于所述设备壳体的第一表面上,用于供所述红外信号传输至所述终端设备外部。
在一些实施例中,所述第一表面包括第一侧边和相对所述第一侧边设置的第二侧边;
所述第二出音孔,位于所述第一侧边上;
所述红外孔,位于所述第一侧边和所述第二侧边之间。
在一些实施例中,所述终端设备还包括:
第三出音孔,位于所述第一侧边和所述第二侧边之间,并与所述红外孔间隔设置,用于将所述音频模组中第一音频组件的音频信号传输至所述设备壳体外。
在一些实施例中,所述终端设备还包括:
第四出音孔,位于所述设备壳体的第二表面上,用于将所述音频模组中第三音频组件的音频信号传输至所述设备壳体外;其中,所述第二表面和所述第一表面为所述设备壳体中相对设置的两个表面。
在一些实施例中,所述处理模组,分别与所述音频模组中第一音频组件的第一连接接口和第二连接接口连接,具体用于在所述音频模组处于所述扬声器模式时,通过所述第一连接接口向所述音频模组提供音频信号;在所述音频模组处于所述听筒模式时,通过所述第二连接接口向所述音频模组提供所述音频信号。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
音频模组包括第一音频组件和第二音频组件,该第一音频组件在扬声器模式输出音频信号,该第二音频组件在听筒模式输出音频信号。第一音频组件和第二音频组件是相互独立的两个音频组件。也就是说,音频模组在不同的模式下利用不同功率的音频组件输出音频信号,相对于采用同一个音频组件在不同的模式下输出音频信号,能够使得音频组件与输出模式相匹配,满足不同模式下输出音频的特点,使得音频模组输出音频效果更好。
为了减少分离的独立的音频组件导致的占用移动终端的面积大、及安装繁琐等现象。本公开实施例采用第一音频组件和第二音频组件的一体化设计,将第二音频组件设置在第一音频组件外表面的凹槽内,并不是将第二音频组件与第一音频组件并列设置在终端设备的印制电路板上,一方面,能够减少第二音频组件占用印制电路板的空间,另一方面,相对装配单个音频组件,能够增大装配音频组件的尺寸,使得音频模组的安装定位更加方便。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种音频模组的示意图一。
图2是根据一示例性实施例示出的一种音频模组的示意图二。
图3是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图一。
图4是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图二。
图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图三。
图6是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图四。
图7是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图五。
图8是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图六。
图9是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图七。
图10是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种音频模组的结构示意图一。如图1所示,音频模组至少包括:
第一音频组件101,外表面具有凹槽,用于在所述音频模组处于扬声器模式时输出音频信号;
第二音频组件102,安装在所述凹槽内,用于在所述音频模组处于听筒模式时输出所述音频信号;
其中,所述第一音频组件输出所述音频信号的功率大于所述第二音频组件输出所述音频信号的功率。
本公开实施例中,音频模组用于输出音频信号,从而使得用户可以听到声音。例如,在需要听音乐时,可以采用音频模组输出音频信号;在打电话或者听语音时,可以采用音频模组输出音频信号。
上述第一音频组件和第二音频组件均为将电信号转化为音频信号的换能器件,该换能器件可以为磁体在磁场的作用下产生驱动力使得振动膜振动而发声,或者利用压电材料受到电场作用产生压电效应使得振动膜振动而发声。
示例性地,该第一音频组件和第二音频组件均包括但不限于电动式音频组件、电磁式音频组件或者压电式音频组件。
本公开实施例中,第一音频组件的尺寸大于第二音频组件的尺寸,在第一音频组件的外表面可设置有容置第二音频组件的凹槽。该凹槽可以设置在第一音频组件内产生磁场或者电场的外表面处。如此,相对于将凹槽设置在第一音频组件中音腔的外表面处,能够减少第一音频组件内振动膜振动对凹槽内第二音频组件的影响,使得第二音频组件能够减少产生杂音的情况。
需要说明的是,凹槽的形状可以依据第二音频组件的形状进行设置。例如,当第二音频组件的形状为矩形时,可以设置凹槽的形状为矩形;当第二音频组件的形状为圆形时,可以设置凹槽的形状为圆形,本公开实施例不作限制。
当然,凹槽的尺寸也可以依据第二音频组件的尺寸进行设置,使得第二音频组件能够更好的放置在该凹槽内。例如,可以设置凹槽的尺寸大于或者等于该第二音频组件的尺寸。
上述听筒模式与扬声器模式为音频模组输出音频信号的不同输出模式,在用户与终端设备之间的距离在第一距离范围内时,音频模组可以采用听筒模式输出音频信号;在用户与终端设备之间的距离在第二距离范围内时,音频模组可以采用扬声器模式输出音频信号;其中,第一距离范围内的距离小于第二距离范围内的距离。
本公开实施例中,第一音频组件输出音频信号的功率大于第二音频组件输出音频信号的功率。也就是说,第一音频组件在扬声器模式下输出音频信号的响度大于第二音频组件在听筒模式下输出音频信号的响度。如此,在扬声器模式下用户能够获取在第一范围内的音频信号,在听筒模式能够听到获取在第二距离范围内的音频信号。
需要说明的是,在使用音频模组的过程中,第一音频组件可以应用在需要输出音频信号的响度大的场景中。例如,在终端设备的闹铃响、终端设备的来电音乐响或者终端设备播放视频、音乐等场景中。
上述第二音频组件可以应用在需要输出音频信号的响度小的场景中,例如,在终端设备使用微信、QQ等社交软件进行语音播放或者接听来电等场景中。
本公开实施例中,音频模组包括第一音频组件和第二音频组件,该第一音频组件在扬声器模式输出音频信号,该第二音频组件在听筒模式输出音频信号。也就是说,音频模组在不同的模式下利用不同功率的音频组件输出音频信号,相对于采用同一个音频组件在不同的模式下输出音频信号,能够使得音频组件与输出模式相匹配,满足不同模式下输出音频的特点,使得音频模组输出音频效果更好。同时,本公开实施例采用第一音频组件和第二音频组件的一体化设计,将第二音频组件设置在第一音频组件外表面的凹槽内,并不是将第二音频组件与第一音频组件并列设置在终端设备的印制电路板上,一方面,能够减少第二音频组件占用印制电路板的空间,另一方面,相对装配单个音频组件,能够增大装配音频组件的尺寸,使得音频模组的安装定位更加方便。
在一些实施例中,所述音频模组还包括:
第三音频组件,与所述第一音频组件间隔设置,用于在所述终端设备处于所述扬声器模式时,与所述第一音频组件输出同一所述音频信号。
本公开实施例中,第三音频组件和第一音频组件均在扬声器模式下输出音频信号。如此,间隔设置的两个音频组件同时输出音频信号,一方面能够增大音频模组输出音频信号的响度,提高用户远距离听声音的需求,另一方面使得用户能够感知到两个方向上的声音,实现立体声的效果。
在另一些实施例中,所述第一音频组件的音频输出方向与所述第三音频组件的音频输出方向相反。例如,当音频模组应用到终端设备如手机中,第一音频组件的音频输出方向可朝向手机的顶部,第三音频组件的音频输出方向可朝向手机的底部。如此,在用户使用手机输出音频信号的过程中,手机上的第一音频组件和第三音频组件输出的音频信号可以从不同的两个方向上传播至用户,进而使得用户能够感知到更好的立体声效果。
在一些实施例中,如图2所示,所述音频模组还包括:
粘合组件103,位于所述凹槽104底部,用于将所述第二音频组件102固定在所述凹槽104内。
本公开实施例中,采用粘合组件将第二音频组件固定在凹槽内,能够使得第二音频组件可靠的固定在第一音频组件上,减少第二音频组件从第一音频组件上的凹槽内掉落的情况。
示例性地,粘合组件包括但不限于双面胶。
在一些实施例中,所述凹槽位于所述第一音频组件的第一表面;
所述第一音频组件的第二表面上设置有第一连接接口及第二连接接口;所述第二表面为所述第一表面的相反面;所述第一连接接口,用于向所述第一音频组件传输所述音频信号;
所述凹槽内具有第一导电触点,所述第一导电触点与所述第二连接接口建立有电连接;
所述第二音频组件包括:
第二导电触点,位于所述第二音频组件与所述凹槽接触的外表面上,且在所述第二音频组件位于所述凹槽内时,所述第一导电触点与所述第二导电触点相接触形成有电连接,所述电连接,用于将所述第二连接接口提供的音频信号传输给所述第二音频组件。
也就是说,第二音频组件是通过第二连接接口、第一导电触点和第二导电触点之间连接形成的电回路来获取音频信号的。在音频模组处于扬声器模式时,第一连接接口向第一音频组件传输音频信号;在音频模组处于听筒模式时,第二连接接口向第二音频组件传输音频信号。如此,便可以实现在第二音频组件叠加在第一音频组件上时第二音频组件输出音频信号。
本公开实施例中,第一表面上设置有凹槽,第二表面上设置第二连接接口,且第二连接接口与凹槽内的第一导电触点建立有电连接,第一表面与第二表面为相反面。如此,能够缩短第二连接接口与第一导电触点之间信号传输的长度,提高信号传输效率。
需要说明的是,第一导电触点可设置在凹槽内的侧壁上,或者设置在凹槽底部中粘合组件以外的区域上,本公开实施例不作限制。
本公开实施例中,第一导电触点和第二导电触点均为由金属或者合金等材料形成的导电触点。
示例性地,第一导电触点和第二导电触点均可由激光直接成型工艺(Laser-Direct-structuring,LDS)实现在第一音频组件和第二音频组件上安装。
本公开实施例还提出一种终端设备,图3是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图一。如图3所示,终端设备至少包括:
设备壳体11;
音频模组12,包括上述任一实施例中的音频模组,位于所述设备壳体内;
处理模组,位于所述设备壳体内,并与所述音频模组相连,用于在所述音频模组处于扬声器模式时向所述音频模组提供音频信号;在所述音频模组处于听筒模式时向所述音频模组提供所述音频信号。
上述终端设备可以为可穿戴式电子设备和移动终端,该移动终端包括手机、笔记本以及平板电脑,该可穿戴电子设备包括智能手表,本公开实施例不作限制。
上述设备壳体能够围成一个容置空间,该容置空间不仅可用于容置音频模组,还可以容置终端设备内的其他模组,如处理模组、图像采集模组或者用于发射红外线的发射模组,本公开实施例不作限制。
示例性地,该设备壳体的材料包括但不限于塑料、金属材料或者合金材料。
本公开实施例中,终端设备中的音频模组在不同的模式下利用不同功率的音频组件输出音频信号,相对于采用同一个音频组件在不同的模式下输出音频信号,能够使得终端设备中的音频组件与输出模式相匹配,满足不同模式下输出音频的特点,使得音频模组输出音频效果更好。同时,为了减少分离的独立的音频组件导致的占用移动终端的面积大、及安装繁琐等现象,本公开实施例采用第一音频组件和第二音频组件的一体化设计,将第二音频组件设置在第一音频组件外表面的凹槽内,并不是将第二音频组件与第一音频组件并列设置在终端设备的印制电路板上,一方面,能够减少第二音频组件占用印制电路板的空间,另一方面,相对装配单个音频组件,能够增大装配音频组件的尺寸,使得音频模组的安装定位更加方便。
在一些实施例中,如图4所示,所述音频模组的第二音频组件包括:第一出音孔14,位于所述第二音频组件的外表面上;
所述终端设备还包括:
第二出音孔15,位于所述设备壳体上;
音频传输通道16,分别与所述第一出音孔和所述第二出音孔连通;
其中,所述第一出音孔用于将所述第二音频组件输出的音频信号输出至所述音频传输通道,所述第二出音孔用于将所述音频传输通道内的所述音频信号传输至所述设备壳体外。
本公开实施例中,第一出音孔将第二音频组件产生的音频信号输出至第二音频组件外,第二出音孔将音频传输通道内的音频信号传输至设备壳体外。如此,通过第一出音孔、音频传输通道和第二出音孔能够将第二音频组件产生的音频信号输出至终端设备外,使得用户在贴近设备壳体时能够获取第二音频组件产生的音频信号。
上述音频传输通道分别与第一出音孔和第二出音孔相连通,使得音频信号通过音频传输通道能够将音频传输至第二出音孔。需要说明的是,音频传输通道可为直通型通道,也可为弯折型通道,本公开实施例不作限制。
当然,音频传输通道的长度可根据实际需要进行设置,例如,可以设置为10毫米、12毫米或者14毫米,本公开实施例不作限制。
在一些实施例中,如图5和图6所示,终端设备还包括:
印制电路板17,位于所述设备壳体内,并设置有第一通孔18,所述第一通孔18与所述第一出音孔14对齐且连通;
中框19,位于所述设备壳体内,并设置有第二通孔20,所述第二通孔20与所述第一通孔18对齐且连通;
连接通道,分别与所述第二通孔和所述第二出音孔连通;
其中,所述第一通孔、所述第二通孔和所述连接通道共同构成所述音频传输通道14。
上述印制电路板为终端设备内各种器件的承载板,其内部能够布置的导线能够使得印制电路板上的各种器件连接。
本公开实施例中,第一出音孔与第一通孔相连,第一通孔与第二通孔相连,第二通孔与连接通道相连,连接通道与第二出音孔相连,如此,通过第一通孔、第二通孔和连接通道共同构成的音频传输通道才能将第一出音孔输出的音频信号传输至第二出音孔。
需要说明的是,第一通孔的形状和尺寸分别需要与第一出音孔和第二通孔相适应,第二通孔的尺寸和形状分别需要与第一通孔和连接通道相匹配,连接通道需要与第二出音孔相匹配,如此,才能实现音频传输通道更好地传输音频信号。
本公开实施例中,第二音频组件产生的音频信号,需要先通过第一出音孔传输至印制电路板上的第一通孔;再通过第一通孔将音频信号传输至中框的第二通孔;然后通过第二通孔传输至连接通道,最后通过连接通道传输至设备壳体上的第二出音孔。可见,本公开实施例中第一出音孔朝向印制电路板,并不是直接朝向设备壳体。
也就是说,本公开实施例的音频信号需要先通过印制电路板的第一通孔和中框的第二通孔才能传输至设备壳体外,其采用的是弯折型的音频传输通道,而并不是采用直通型的音频传输通道,进而使得本公开实施例的音频传输通道更长。如此,能够增加终端设备因器件振动带来杂音的衰减长度,能够使得终端设备内的杂音衰减更多,提高终端设备输出音频效果。
在另一些实施例中,终端设备还包括:第一密封模组,位于第二音频组件和印制电路板之间,用于密封第一通孔与第一出音孔之间的第一连接处,防止音频信号从第一连接处传输至终端设备外部。
在另一些实施例中,终端设备还包括:第二密封模组,位于中框和印刷电路板之间,用于密封第二通孔与第一通孔之间的第二连接处,防止音频信号从第二连接处传输至终端设备外部。
示例性地,第一密封模组和第二密封模组均包括但不限于为由泡棉形成的密封模组。
在一些实施例中,所述第一通孔占用所述印制电路板的面积小于所述第二音频组件向所述印制电路板投影的投影面积。
也就是说,第二音频组件传输音频信号所需的第一通孔占用印制电路板的面积小于第二音频组件直接设置在印制电路板上的面积。如图7所示,现有技术直接将第二音频组件设置在印制电路板17在01的位置处,存在占用印制电路板面积大的问题。基于此,本公开实施例提出将第二音频组件设置在第一音频组件上,只需要在印制电路板上设置第一通孔便可实现音频的输出,如此,能够减少因设置第二音频组件导致的印制电路板大面积镂空情况,能够保证印制电路板的完整性,也为印制电路板保留更多的走线空间提供可能。
示例性地,第一通孔的占用印制电路板的面积可以依据实际需要进行设置,例如,可以设置第一通孔占用印制电路板的面积为投影面积的一半或者四分之一,本公开实施例不作限制。
在一些实施例中,所述终端设备还包括:
发射模组,位于所述第二音频组件和所述设备壳体之间,用于向外发射红外信号;
红外孔,与所述第二出音孔均位于所述设备壳体的第一表面上,用于供所述红外信号传输至所述终端设备外部。
上述发射模组发射的红外信号用于遥控外部设备,该外部设备包括但不限于空调和电视机。例如,可通过向空调发射红外信号实现空调的开启和关闭;可通过向电视机发射红外信号实现电视机不同播放频道的切换。
本公开实施例中,终端设备还包括红外传输通道,发射模组通过红外传输通道将红外信号传输至红外孔,进而使得红外孔作为输出通道将红外信号输出至设备壳体外。该红外孔的形状可以依据实际需求进行设置,例如,红外孔的形状可以设置为圆形或者椭圆形,本公开实施例不作限制。
如图8所示,终端设备中发射模组的红外传输通道22可直接将红外信号传输至红外孔,本公开实施例中的音频传输通道21位于红外传输通道的正后端,其并不能采用直通型通道直接将音频信号传输至设备壳体11外,而是采用弯折型通道,绕过红外传输通道22将音频信号传输至设备壳体11外。
如此,相对于直通型通道,本公开实施例采用弯折型通道能够使得音频传输通道的长度更长,能够增加终端设备因器件振动带来杂音的衰减长度,进而能够使得终端设备内的杂音衰减更多,提高了终端设备输出音频效果。
在一些实施例中,如图9所示,所述第一表面11a包括第一侧边和相对所述第一侧边设置的第二侧边;
所述第二出音孔15,位于所述第一侧边上;
所述红外孔24,位于所述第一侧边和所述第二侧边之间。
在另一些实施例中,如图9所示,所述终端设备还包括:
第三出音孔23,位于所述第一侧边和所述第二侧边之间,并与所述红外孔间隔设置,用于将所述音频模组中第一音频组件的音频信号传输至所述设备壳体外。
需要说明的是,本公开实施例中,第三出音孔、第二出音孔和红外孔均位于设备壳体的第一表面上。示例性地,第一表面可为终端设备顶部所在的表面,红外孔可设置在第一表面的中央位置。
本公开实施例中,第一侧边可为用户贴近终端设备的侧边。如此,通过第一侧边的第二出音孔能够在听筒模式下使得用户更清晰地听到声音。
在一些实施例中,所述终端设备还包括:
第四出音孔,位于所述设备壳体的第二表面上,用于将所述音频模组中第三音频组件的音频信号传输至所述设备壳体外;其中,所述第二表面和所述第一表面为所述设备壳体中相对设置的两个表面。
上述第一表面可为终端设备的顶部所在的表面,第二表面可以为终端设备的底部所在的表面,本公开实施例不作限制。
本公开实施例中,第一音频组件的第二出音孔和第三音频组件的第四出音孔分别位于设备壳体内的相对设置的两个表面上。如此,在终端设备的音频模组处于扬声器模式下,终端设备的设备壳体相对设置的两个表面同时向外输出音频信号,能够使得音频信号从不同的两个方向上传播至用户,进而使得用户能够感知到更好的立体声效果。
在一些实施例中,所述处理模组,分别与所述音频模组中第一音频组件的第一连接接口和第二连接接口连接,具体用于在所述音频模组处于所述扬声器模式时,通过所述第一连接接口向所述音频模组提供音频信号;在所述音频模组处于所述听筒模式时,通过所述第二连接接口向所述音频模组提供所述音频信号。
也就是说,在不同的音频输出模式下,处理模组分别向音频模组的不同的连接接口输出音频信号,以使得终端设备能够在不同音频输出模式下输出不同的音频信号,满足终端设备不同场景的需求。
需要说明的是,本公开实施例中的“第一”、“第二”、“第三”和“第四”仅为表述和区分方便,并无其他特指含义。
图10是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如,终端设备可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图10,终端设备可以包括以下一个或多个组件:处理组件802,存储器804,电力组件806,多媒体组件808,音频组件810,输入/输出(I/O)的接口812,传感器组件814,以及通信组件816。
处理组件802通常控制终端设备的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件802可以包括一个或多个模块,便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如,处理组件802可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件810包括一个麦克风(MIC),当终端设备处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中,音频组件810还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器,用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如组件为终端设备的显示器和小键盘,传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变,用户与终端设备接触的存在或不存在,终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件814还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,通信组件816还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (15)

1.一种音频模组,其特征在于,应用于终端设备中,所述音频模组至少包括:
第一音频组件,外表面具有凹槽,用于在所述音频模组处于扬声器模式时输出音频信号;
第二音频组件,安装在所述凹槽内,用于在所述音频模组处于听筒模式时输出所述音频信号;
其中,所述第一音频组件输出所述音频信号的功率大于所述第二音频组件输出所述音频信号的功率。
2.根据权利要求1所述的音频模组,其特征在于,所述音频模组还包括:
第三音频组件,与所述第一音频组件间隔设置,用于在所述音频模组处于所述扬声器模式时,与所述第一音频组件输出同一所述音频信号。
3.根据权利要求1或2所述的音频模组,其特征在于,所述音频模组还包括:
粘合组件,位于所述凹槽底部,用于将所述第二音频组件固定在所述凹槽内。
4.根据权利要求1或2所述的音频模组,其特征在于,所述凹槽位于所述第一音频组件的第一表面;
所述第一音频组件的第二表面上设置有第一连接接口及第二连接接口;所述第二表面为所述第一表面的相反面;所述第一连接接口,用于向所述第一音频组件传输所述音频信号;
所述凹槽内具有第一导电触点,所述第一导电触点与所述第二连接接口建立有电连接;
所述第二音频组件包括:
第二导电触点,位于所述第二音频组件与所述凹槽接触的外表面上,且在所述第二音频组件位于所述凹槽内时,所述第一导电触点与所述第二导电触点相接触形成有电连接,所述电连接,用于将所述第二连接接口提供的音频信号传输给所述第二音频组件。
5.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括:
设备壳体;
音频模组,包括权利要求1至4任一项所述的音频模组,位于所述设备壳体内;
处理模组,位于所述设备壳体内,并与所述音频模组相连,用于在所述音频模组处于扬声器模式时向所述音频模组提供音频信号;在所述音频模组处于听筒模式时向所述音频模组提供所述音频信号。
6.根据权利要求5所述的终端设备,其特征在于,所述音频模组的第二音频组件包括:第一出音孔,位于所述第二音频组件的外表面上;
所述终端设备还包括:
第二出音孔,位于所述设备壳体上;
音频传输通道,分别与所述第一出音孔和所述第二出音孔连通;
其中,所述第一出音孔用于将所述第二音频组件输出的音频信号输出至所述音频传输通道,所述第二出音孔用于将所述音频传输通道内的所述音频信号传输至所述设备壳体外。
7.根据权利要求6所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括:
印制电路板,位于所述设备壳体内,并设置有第一通孔,所述第一通孔与所述第一出音孔对齐且连通;
中框,位于所述设备壳体内,并设置有第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔对齐且连通;
连接通道,分别与所述第二通孔和所述第二出音孔连通;
其中,所述第一通孔、所述第二通孔和所述连接通道共同构成所述音频传输通道。
8.根据权利要求7所述的终端设备,其特征在于,所述第一通孔占用所述印制电路板的面积小于所述第二音频组件向所述印制电路板投影的投影面积。
9.根据权利要求7所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括:
第一密封模组,位于所述第二音频组件和所述印制电路板之间,用于密封所述第一通孔与所述第一出音孔之间的第一连接处,防止所述音频信号从所述第一连接处传输至所述终端设备外部。
10.根据权利要求7所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括:
第二密封模组,位于所述中框和所述印刷电路板之间,用于密封所述第二通孔与所述第一通孔之间的第二连接处,防止所述音频信号从所述第二连接处传输至所述终端设备外部。
11.根据权利要求6所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括:
发射模组,位于所述第二音频组件和所述设备壳体之间,用于向外发射红外信号;
红外孔,与所述第二出音孔均位于所述设备壳体的第一表面上,用于供所述红外信号传输至所述终端设备外部。
12.根据权利要求11所述的终端设备,其特征在于,所述第一表面包括第一侧边和相对所述第一侧边设置的第二侧边;
所述第二出音孔,位于所述第一侧边上;
所述红外孔,位于所述第一侧边和所述第二侧边之间。
13.根据权利要求12所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括:
第三出音孔,位于所述第一侧边和所述第二侧边之间,并与所述红外孔间隔设置,用于将所述音频模组中第一音频组件的音频信号输出至所述设备壳体外。
14.根据权利要求11所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括:
第四出音孔,位于所述设备壳体的第二表面上,用于将所述音频模组中第三音频组件的音频信号输出至所述设备壳体外;其中,所述第二表面和所述第一表面为所述设备壳体中相对设置的两个表面。
15.根据权利要求5所述的终端设备,其特征在于,所述处理模组,分别与所述音频模组中第一音频组件的第一连接接口和第二连接接口连接,具体用于在所述音频模组处于所述扬声器模式时,通过所述第一连接接口向所述音频模组提供音频信号;在所述音频模组处于所述听筒模式时,通过所述第二连接接口向所述音频模组提供所述音频信号。
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