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CN113257759A - 散热器、单板、电子设备及制造方法 - Google Patents

散热器、单板、电子设备及制造方法 Download PDF

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CN113257759A
CN113257759A CN202010177372.7A CN202010177372A CN113257759A CN 113257759 A CN113257759 A CN 113257759A CN 202010177372 A CN202010177372 A CN 202010177372A CN 113257759 A CN113257759 A CN 113257759A
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heat
heat dissipation
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radiator
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CN202010177372.7A
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郭志刚
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Huawei Technologies Co Ltd
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Huawei Technologies Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本申请实施例公开了一种散热器、单板、电子设备及制造方法，属于散热技术领域。散热器包括散热齿以及相对的第一散热板与第二散热板，散热齿位于所述第一散热板上，其中第二散热板具有柔性，第一散热板和第二散热板之间包括弹性件，第二散热板用于与热源件相贴合。采用本申请实施例的方案，当该散热器放置于热源件如芯片上时，第二散热板与热源件相接触，散热器与热源件之间的挤压可以使第二散热板发生形变，第一散热板和第二散热板之间的弹性件发生收缩，可以消除第二散热板与热源件之间的间隙，使第二散热板与热源件紧密贴合，进而可以使热源件产生的热量能够快速传递到散热器中，从而可以提升散热器的散热效果，为热源件加快散热。

Description

散热器、单板、电子设备及制造方法
本申请要求于2020年2月10日提交的申请号为202010085141.3、发明名称为“一种具备缓冲结构的高效散热器”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及散热技术领域，特别涉及一种散热器、单板、电子设备及制造方法。
背景技术
电子设备的芯片在工作中产生较多的热量，为了给电子设备的芯片散热，芯片上通常安装有散热器，芯片通过散热器向外散热。
为了使芯片上的热量快速传递到散热器上，通常情况下，芯片与散热器之间填充有导热层，而为了避免芯片与散热器之间产生缝隙，填充在芯片与散热器之间的导热层的厚度较厚。
而导热层的厚度增大，将提高导热层的热阻，降低芯片的散热效果。
发明内容
本申请实施例提供了一种散热器、单板、电子设备及制造方法，能够克服相关技术的问题，所述技术方案如下：
一方面，提供了一种散热器，所述散热器包括散热齿以及相对的第一散热板和第二散热板，所述散热齿位于所述第一散热板上，其中：所述第二散热板具有柔性，所述第一散热板和所述第二散热板之间包括弹性件，所述第二散热板用于与热源件相贴合。
在一些实施例中，第二散热板具有柔性，受挤压能够发生变形，第一散热板与第二散热板之间还安装有能够发生伸缩的弹性件。这样，该散热器放置于热源件上时，散热器的第二散热板与热源件相挤压，使得热源件顶面上的每一点都接触到第二散热板，避免热源件与第二散热板之间产生缝隙，保证了热源件能够不间断的将热量传递到散热器上。
在一种可能的实现方式中，所述弹性件为弹簧、泡棉、弹片和泡沫金属中的一种或多种。在一些实施例中，弹性件可以是弹簧，第一散热板与第二散热板之间可以安装多个弹簧。
在一种可能的实现方式中，所述第二散热板为厚度在目标范围内的金属片。
其中，金属可以铜、铝和铝合金等中的一种或多种的组合，本实施例对金属片的具体材质不做限定，能够实现导热和传热即可。
在一些实施例中，第二散热板是能够发生变形的柔性件，例如，可以是厚度比较薄的铜片，例如，可以是厚度为0.3毫米或者0.5毫米的薄铜片。
在一种可能的实现方式中，所述散热器为真空腔均热(vapor chambers，VC)散热器或水冷散热器。
在一些实施例中，上述散热器可以是VC散热器或者水冷散热器等。
在一种可能的实现方式中，所述第一散热板和所述第二散热板之间为封闭空间，所述封闭空间中包括液态导热材料。
在一些实施例中，第一散热板与第二散热板之间可以围合成一个封闭空间，该封闭空间可以称为散热器的盒体，盒体中可以填充有液态导热材料，以提升散热器的散热效果。
另一方面，本申请还提供了一种单板，所述单板包括至少一个芯片、线路板、基座和上面所述的散热器，其中：所述线路板位于所述基座上，所述至少一个芯片位于所述线路板上，所述散热器位于所述至少一个芯片上，且所述散热器固定在所述基座上；每个所述芯片与所述散热器的第二散热板的至少部分相贴合。
在一些实施例中，基座作为该单板的支撑件，线路板安装在基座上，芯片可以通过锡焊接在线路板上，散热器放置于芯片上，并且散热器固定安装在基座上。可见，该散热器可以始终与芯片处于挤压状态，保证了散热器与芯片的良好接触，使芯片上的热量可以不间断的传递到散热器上，通过散热器散热。
在一种可能的实现方式中，所述第二散热板处于未变形状态下所述第二散热板与所述线路板之间的距离小于所述芯片的高度，所述第二散热板的与所述芯片相接触的部分处于挤压变形状态。
在一些实施例中，为了使第二散热板与芯片之间能够处于挤压状态，相应的，芯片过盈位于第二散热板与线路板之间，也即是，第二散热板处于未变形状态下第二散热板与线路板之间的距离小于芯片的高度，使得第二散热板的与芯片相接触的局部部分能够处于挤压变形状态。
在一种可能的实现方式中，所述散热器的第二散热板与每个所述芯片之间放置有导热层，以使所述第二散热板与所述芯片通过所述导热层相贴合。
在一些实施例中，为了加快第二散热板吸收芯片的热量，相应的，第二散热板与每个芯片之间均放置有导热层，使得第二散热板与芯片之间可以通过导热层相挤压贴合。
在一种可能的实现方式中，所述第一散热板和所述第二散热板相对应的位置处设置有螺孔，所述线路板上对应所述所述第二散热板的螺孔的位置处设置有避让孔；用于将所述散热器安装在所述基座上的螺栓，依次穿过所述第一散热板的螺孔、所述第二散热板的螺孔和所述线路板的避让孔安装在所述基座上。
在一些实施例中，散热器可以通过螺栓安装在基座上，例如，螺栓可以依次穿过第一散热板的螺孔、第二散热板的螺孔、线路板的避让孔，安装在基座的安装孔中。这样，散热器通过螺栓由基座支撑着，避免散热器压在芯片上对芯片造成损坏。
在一种可能的实现方式中，所述芯片焊接在所述线路板上。
在一些实施例中，芯片可以安装在线路板上，例如可以通过锡焊接在线路板上，既保证了芯片与线路板的固定，又保证了芯片与线路板之间的电性连接。
在一种可能的实现方式中，所述散热器的面积大于所述芯片的面积。
在一些实施例中，散热器的面积远大于芯片的面积，这样，虽然散热器与芯片相挤压，但是由于散热器只有一部分与芯片相接触，且散热器的第二散热板具有柔性能发生变形，使得散热器的很小一部分重量压在芯片上，散热器的大部分重量都是由基座支撑着，故虽然散热器与芯片处于挤压状态，但是也不会对芯片造成损坏。这样，既维持了散热器与芯片的紧密贴合，也不会对芯片造成挤压损坏。
另一方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可以包括上面所述的单板。
另一方面，本申请实施例还提供了一种散热器的制造方法，所述方法包括在第二散热板的第一表面上安装多个弹性件，其中，所述第二散热板具有柔性，所述第二散热板的第二表面用于与热源件相贴合；将第一散热板安装在所述第二散热板上，其中，所述弹性件位于所述第一散热板与所述第二散热板之间。
在一些实施例中，当该散热器放置于热源件上时，第二散热板与热源件相接触，散热器与热源件之间的挤压可以使第二散热板发生形变，第一散热板与第二散热板之间的弹性件发生收缩，可以消除第二散热板与热源件之间的间隙，使第二散热板与热源件紧密贴合，进而可以使热源件产生的热量能够快速传递到散热器中，从而可以提升散热器的散热效果，为热源件加快散热。
在一种可能的实现方式中，所述方法还包括在所述第一散热板背对所述弹性件的表面上形成或安装多个散热齿。
在一些实施例中，该散热器可以通过散热齿可以增大散热器的散热面积，提升散热器的散热效果，为热源件加快散热。
另一方面，本申请实施例还提供了一种单板的制造方法，所述方法包括将线路板安装在基座上，在所述线路板背对所述基座的表面上安装至少一个芯片；将上面所述的散热器放置在至少一个芯片上，并将所述散热器固定在所述基座上，其中，每个芯片与所述散热器的第二散热板的至少部分相贴合。该线路板可以是单板。
在一些实施例中，该方法得到的单板，散热器的第二散热板具有柔性，散热器与芯片之间处于挤压状态，使得第二散热板发生形变，第二散热板与第一散热板之间的弹性件发生收缩，可以消除第二散热板与芯片之间的间隙，使第二散热板与芯片紧密贴合，进而可以使芯片产生的热量能够快速传递到散热器中，从而可以提升散热器的散热效果，为芯片加快散热。
在一种可能的实现方式中，所述将上面所述的散热器放置在至少一个芯片上之前，所述方法还包括在至少一个芯片上放置导热层。
在一些实施例中，可以在每个芯片上放置一个与芯片的尺寸相当的导热层。之后，再将散热器放置在其上具有导热层的芯片上。其中，上述导热层的厚度较小，用于吸收芯片上的热量，将芯片上的热量传递到第二散热板上，为芯片加快散热。
在一些实施例中，该散热器包括相对于的第一散热板和第二散热板，第一散热板和第二散热板之间包括能够发生伸缩的弹性件。当该散热器放置于热源件如芯片上时，第二散热板与热源件相接触，散热器与热源件之间的挤压可以使第二散热板发生形变，第一散热板和第二散热板之间的弹性件发生收缩，可以消除第二散热板与热源件之间的间隙，使第二散热板与热源件紧密贴合，进而可以使热源件产生的热量能够快速传递到散热器中，从而可以提升散热器的散热效果，为热源件加快散热。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种散热器的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种包括散热器的单板的结构示意图。
图例说明
1、散热器 2、芯片 3、线路板 4、基座
11、盒体 12、散热齿 13、弹性件
111、第一散热板 112、第二散热板
具体实施方式
本申请实施例涉及一种散热器，该散热器可以是真空腔均热(vapor chambers，VC)散热器、水冷散热器等，本实施例对散热器的具体类型不做限定。该散热器与产生热量的热源件相接触，为热源件散热，例如，该散热器可以与芯片相接触，为芯片散热。
该散热器1可以包括散热齿12以及相对的第一散热板111和第二散热板112，散热齿12位于第一散热板111上，第二散热板112具有柔性，第一散热板111与第二散热板之间包括能够伸缩的弹性件13，第二散热板112用于与热源件相贴合。
其中，第一散热板111和第二散热板112之间可以围成封闭空间，该封闭空间中可以包括液态导热材料，以提升散热器1的散热效果。
作为一种示例，第一散热板111和第二散热板112围成的封闭空间结构，可以作为散热器1的盒体11，例如，如图1所示，该散热器1包括盒体11和散热齿12，第一散热板111和第二散热板112是盒体11相对的两个板面，散热齿12位于第一散热板111上，其中：第二散热板112具有柔性，第一散热板111和第二散热板112之间包括弹性件13，第二散热板112用于与芯片相贴合。在一些实施例中，散热齿12可以安装在第一散热板111上；在另一些实施例中，散热齿12与第一散热板111一体成型。
其中，盒体11的材质可以是金属，例如，盒体11的材质可以是铜、铝或者铝合金等，本实施例对盒体11的具体材质不做限定，能够实现导热和传热即可。
在一种示例中，盒体11可以包括位置相对的第一散热板111、第二散热板112和连接第一散热板111和第二散热板112的侧壁。散热器1的散热齿12可以安装在第一散热板111的外表面上，外表面也即是背对盒体11内部的表面，其中，散热齿12是片状结构，垂直安装在第一散热板11上，散热齿12可以增大散热器1的散热面积，提升散热器1的散热效果。
在一种示例中，散热器1的第二散热板112用于与热源件相接触，为了使第二散热板112与热源件保持在相接触的状态，第二散热板112具有柔性，受压可以发生变形。例如，第二散热板112可以是比较薄的铜片，如可以是厚度在目标范围内的金属片，示例性地，可以是厚度为0.3毫米或者0.5毫米的铜片。
其中，上述金属片还可以是铝片或者铝合金片等，本实施例对金属片的具体材质不做限定，能够实现导热和传热即可。
如图1所示，盒体1中第一散热板111和第二散热板112之间安装有弹性件13，这样散热器1与热源件相挤压时，第二散热板112上与热源件相接触的局部部分受挤压发生变形，使得热源件紧紧贴合在第二散热板112上，使第二散热板112与热源件维持在相贴合的状态，避免了第二散热板112与热源件之间产生缝隙，进而可以提升散热器的散热效果。
其中，位于第一散热板111与第二散热板112之间的弹性件13可以是弹簧、泡棉、弹片和泡沫金属中的一种或多种。
例如，如图1所示，弹性件13为弹簧，第一散热板111与第二散热板112之间安装有多个弹簧。
由上述可见，该散热器1的用于与热源件相接触的第二散热板112具有柔性，而且第二散热板112上还安装有弹性件13，弹性件13起到缓冲作用，这种具有缓冲作用的散热器与热源件能够始终保持在相接触的状态，使得热源件产生的热量能够及时传递到散热器上，通过散热器进行散热，进而提升了该散热器的散热效果。
在一些实施例中，该散热器包括盒体和散热齿，盒体包括第一散热板和第二散热板，其中，散热齿安装在第一散热板上，第二散热板具有柔性，第一散热板和第二散热板之间安装有可以伸缩的弹性件。这样，当该散热器放置于热源件上时，第二散热板与热源件相接触，散热器与热源件之间的挤压可以使第二散热板发生形变，盒体内的弹性件发生收缩，可以消除第二散热板与热源件之间的间隙，使第二散热板与热源件紧密贴合，进而可以使热源件产生的热量能够快速传递到散热器中，从而可以提升散热器的散热效果，为热源件加快散热。
在一些实施例中，散热器1包括相对的第一散热板111和第二散热板112，第一散热板111和第二散热板112之间包括弹性件13，第一散热板111上设置有散热齿12。弹性件13可以是金属弹性件。当该散热器放置于热源件上时，第二散热板与热源件相接触，散热器与热源件之间的挤压可以使第二散热板发生形变，盒体内的弹性件发生收缩，可以消除第二散热板与热源件之间的间隙，使第二散热板与热源件紧密贴合，进而可以使热源件产生的热量能够快速传递到散热器中，从而可以提升散热器的散热效果，为热源件加快散热。
本申请实施例还提供了一种单板，该单板可以是电子设备的主控板、业务板或者接口板等，如图2所示，该单板可以包括芯片2、线路板3、基座4和上面所述的散热器1，其中：线路板3安装在基座4上，至少一个芯片2安装在线路板3上，散热器1位于至少一个芯片2上，且散热器1固定安装在基座4上；散热器1的面积大于每个芯片2的面积，每个芯片2与散热器1的第二散热板112的局部部分相贴合。
其中，芯片2也即是上面所述热源件。线路板3也即是印刷电路板(printedcircuit board，PCB)。基座4也可以称为手拉条，是一种固定件，可以具有板状结构。
其中，一个散热器1可以为一个芯片2散热，一个散热器1也可以为多个芯片2散热，本实施例对此不作限定，为便于介绍，可以以一个散热器1为一个芯片2散热进行示例，一个散热器1为多个芯片2散热的情况与之类似，便不再一一赘述。
在一种示例中，线路板3和基座4的尺寸相当，例如，线路板3和基座4的面积相等，或者基座4的面积稍大于线路板3的面积，线路板3可以固定安装在基座4上。芯片2安装在线路板3上，例如，芯片2可以通过锡焊接在线路板3上。散热器1位于芯片2上，且固定安装在基座4上，也即是，如图2所示，芯片2位于散热器1与线路板3之间。
如图2所示，芯片2的面积远小于散热器1的面积，芯片2只与第二散热板112的局部部分相接触。第二散热板112处于未变形状态下，第二散热板112与线路板3之间的距离小于芯片2的高度，这样，芯片2位于散热器1与线路板3之间时，散热器1由基座4支撑，第二散热板112的与芯片2相接触的部分受挤压变形。这样，芯片2与第二散热板112虽然紧密相贴合，但是散热器1的只有与芯片2相接触的局部部分以及该局部部分上的弹性件对芯片2造成较小的压力，而散热器1的大部分重量都是由基座4支撑着，故散热器1不会对芯片2造成过大的压力，这样既满足了第二散热板112与芯片2之间的始终接触，又不会对芯片2造成过大的压力。
而且，由于第二散热板112与芯片2之间相互挤压，即使芯片内部的部件发生变形，或者，即使单板发生震动，散热器1与芯片2之间也能保持良好的接触状态，进而保证了芯片2可以无间断地将热量传递到散热器1，提升为芯片散热的效果。
其中，上述芯片2可以是裸芯片也可以是具有上盖的芯片，也即是，不具有上盖的裸芯片也可以位于散热器1与线路板3之间，具有上盖的芯片也可以位于散热器1与线路板3之间。其中，如果芯片2是具有上盖的芯片，则裸芯片与上盖之间也可以放置有导热层，该导热层可以由具有回弹性的材料制成。
为了加快第二散热板112与芯片2之间的热传递，相应的，第二散热板112与每个芯片2之间放置有导热层，以使第二散热板112与芯片2通过导热层相贴合。
其中，位于第二散热板112与芯片2之间的导热层可以是能够固化的胶状物质。
在一种示例中，导热层的作用是吸收芯片2上的热量，将芯片2上的热量传递到第二散热板112上，导热层的厚度较薄。相关技术中的散热器与芯片之间虽然也放置导热层，但是该导热层的厚度较厚，其作用是填充散热器与芯片之间的缝隙，防止散热器与芯片之间产生空洞而影响散热效果。而本申请中的散热器1与芯片2之间的导热层厚度较薄，只是起到热传递的作用，并不是用来填充缝隙。这是因为本申请中的散热器具有缓冲作用，第二散热板具有柔性，盒体中具有能伸缩的弹性件，使得散热器与芯片能够维持在挤压状态，可以吸收散热器与芯片之间的装配公差，消除散热器与芯片之间的缝隙，使散热器与芯片之间维持在紧密贴合的状态。
如上面所述，散热器1固定安装在基座4上，散热器1可以通过螺栓安装在基座4上。例如，如图2所示，第一散热板111和第二散热板112相对应的位置处设置有螺孔，线路板3上对应第二散热板112的螺孔的位置处设置有避让孔；用于将散热器1安装在基座4上的螺栓，依次穿过第一散热板111的螺孔、第二散热板112的螺孔和线路板3的避让孔安装在基座4上。
在一种示例中，散热器1的四周可以分别通过螺栓安装在基座4上，例如，散热器1的第一散热板111和第二散热板112上相对应的位置上可以分别设置有螺孔，安装在基座4上的线路板3上可以设置有避让孔，基座4上可以设置有安装孔，该安装孔可以是螺孔，也可以是凸焊螺母等。这样，螺栓依次穿过第一散热板111上的螺孔、第二散热板112上的螺孔和线路板3上的避让孔，安装在基座4上的安装孔中，实现散热器1安装在基座4上。
这样，散热器1通过螺栓安装在基座4上，散热器1的大部分重量由基座4支撑着，虽然第二散热板112与芯片2相互挤压，但是由于散热器1的第二散热板112具有柔性，使得散热器1对芯片2形成的压力也较小，不会对芯片2造成损坏。
在一些实施例中，该单板包括散热器、芯片、线路板和基座，其中，线路板安装在基座上，芯片安装在线路板上，散热器位于芯片上且固定安装在基座上，散热器的与芯片相接触的第二散热板具有柔性，第二散热板上还安装有能够发生伸缩的弹性件，使得散热器与芯片之间可以维持在挤压状态，赶尽散热器与芯片之间的缝隙，散热器与芯片之间维持在紧密贴合的状态，使芯片产生的热量能够快速传递到散热器中，进而可以提升散热器的散热效果，为芯片加快散热。
本申请实施例，还提供了一种电子设备，该电子设备可以是通信设备、多媒体设备等可以包括上面所述的单板，如上面所述，该单板包括散热器、芯片、线路板和基座，其中，线路板安装在基座上，芯片安装在线路板上，散热器位于芯片上且固定安装在基座上，散热器的与芯片相接触的第二散热板具有柔性，第二散热板上还安装有能够发生伸缩的弹性件，使得散热器与芯片之间可以维持在挤压状态，赶尽散热器与芯片之间的缝隙，使芯片产生的热量能够快速传递到散热器中，进而可以提升散热器的散热效果，为芯片加快散热。
本申请实施例还提供了一种散热器的制造方法，该方法可以包括在第二散热板112的第一表面上安装多个弹性件13，其中，第二散热板112具有柔性，第二散热板112的第二表面用于与热源件相贴合；将第一散热板111安装在第二散热板112上，其中，弹性件13位于第一散热板111与第二散热板112之间。
其中，第二散热板112的第一表面和第二表面相对，第一散热板111和第二散热板112可以围成封闭空间的盒体11，盒体11中可以包括液态导热材料。
作为一种示例，当该散热器放置于热源件上时，第二散热板112与热源件相接触，散热器与热源件之间的挤压可以使第二散热板发生形变，盒体内的弹性件发生收缩，可以消除第二散热板与热源件之间的间隙，使第二散热板与热源件紧密贴合，进而可以使热源件产生的热量能够快速传递到散热器中，从而可以提升散热器的散热效果，为热源件加快散热。
作为一种示例，该方法还可以包括在第一散热板111背对弹性件13的表面上安装多个散热齿12。该散热器可以通过散热齿12可以增大散热器1的散热面积，提升散热器1的散热效果。
本申请实施例还提供了一种单板的制造方法，该方法可以包括将线路板3安装在基座4上，在线路板3背对基座4的表面上安装至少一个芯片2；将上面所述的散热器1放置在至少一个芯片2上，并将散热器1固定在基座4上，其中，每个芯片2与散热器1的第二散热板的至少部分相贴合。
其中，第二散热板112处于未变形状态下第二散热板112与线路板3之间的距离小于芯片2的高度，以使第二散热板112的与芯片2相接触的部分处于挤压变形状态。
其中，散热器1可以通过螺栓固定在基座4上。芯片2可以通过锡焊接在线路板3上。其中，散热器1与基座4的固定方式以及芯片2与线路板3的安装方式作为一种示例，本实施例对散热器1与基座4的固定方式，以及芯片2与线路板3的安装方式不做限定。
上述制造方法得到的单板，散热器1的第二散热板112具有柔性，散热器1与芯片2之间处于挤压状态，使得第二散热板112发生形变，第二散热板112与第一散热板111之间的弹性件13发生收缩，可以消除第二散热板112与芯片2之间的间隙，使第二散热板112与芯片2紧密贴合，进而可以使芯片2产生的热量能够快速传递到散热器1中，从而可以提升散热器1的散热效果，为芯片加快散热。
作为一种示例，在将上面所述的散热器1放置在至少一个芯片2上之前，该方法还包括在至少一个芯片2上放置导热层。例如，可以在每个芯片2上放置一个与芯片2的尺寸相当的导热层。之后，再将散热器1放置在其上具有导热层的芯片2上。其中，上述导热层的厚度较小，用于吸收芯片2上的热量，将芯片2上的热量传递到第二散热板112上，为芯片2加快散热。
在一些实施例中，上述散热器包括相对于的第一散热板和第二散热板，第一散热板和第二散热板之间包括能够发生伸缩的弹性件。当该散热器放置于热源件如芯片上时，第二散热板与热源件相接触，散热器与热源件之间的挤压可以使第二散热板发生形变，第一散热板和第二散热板之间的弹性件发生收缩，可以消除第二散热板与热源件之间的间隙，使第二散热板与热源件紧密贴合，进而可以使热源件产生的热量能够快速传递到散热器中，从而可以提升散热器的散热效果，为热源件加快散热。
以上所述仅为本申请一个实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种散热器(1)，其特征在于，所述散热器(1)包括散热齿(12)以及相对的第一散热板(111)和第二散热板(112)，所述散热齿(12)位于所述第一散热板(111)上，其中：
所述第二散热板(112)具有柔性，所述第一散热板(111)和所述第二散热板(112)之间包括弹性件(13)，所述第二散热板(112)用于与热源件相贴合。
2.根据权利要求1所述的散热器(1)，其特征在于，所述弹性件(13)为弹簧、泡棉、弹片和泡沫金属中的一种或多种。
3.根据权利要求1或2所述的散热器(1)，其特征在于，所述第二散热板(112)为厚度在目标范围内的金属片。
4.根据权利要求1至3任一所述的散热器(1)，其特征在于，所述散热器(1)为真空腔均热VC散热器或水冷散热器。
5.根据权利要求1至4任一所述的散热器(1)，其特征在于，所述第一散热板(111)和所述第二散热板(112)之间为封闭空间，所述封闭空间中包括液态导热材料。
6.一种单板，其特征在于，所述单板包括至少一个芯片(2)、线路板(3)、基座(4)和权利要求1至5任一所述的散热器(1)，其中：
所述线路板(3)位于所述基座(4)上，所述至少一个芯片(2)位于所述线路板(3)上，所述散热器(1)位于所述至少一个芯片(2)上，且所述散热器(1)固定在所述基座(4)上；
所述芯片(2)与所述散热器(1)的第二散热板(112)的至少部分相贴合。
7.根据权利要求6所述的单板，其特征在于，所述第二散热板(112)处于未变形状态下所述第二散热板(112)与所述线路板(3)之间的距离小于所述芯片(2)的高度，所述第二散热板(112)的与所述芯片(2)相接触的部分处于挤压变形状态。
8.根据权利要求6或7所述的单板，其特征在于，所述散热器(1)的第二散热板(112)与每个所述芯片(2)之间放置有导热层，以使所述第二散热板(112)与所述芯片(2)通过所述导热层相贴合。
9.根据权利要求6至8任一所述的单板，其特征在于，所述第一散热板(111)和所述第二散热板(112)相对应的位置处设置有螺孔，所述线路板(3)上对应所述所述第二散热板(112)的螺孔的位置处设置有避让孔；
用于将所述散热器(1)安装在所述基座(4)上的螺栓，依次穿过所述第一散热板(111)的螺孔、所述第二散热板(112)的螺孔和所述线路板(3)的避让孔安装在所述基座(4)上。
10.根据权利要求6至9任一所述的单板，其特征在于，所述芯片(2)焊接在所述线路板(3)上。
11.根据权利要求6至10任一所述的单板，其特征在于，所述散热器(1)的面积大于所述芯片(2)的面积。
12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求6至11任一所述的单板。
13.一种散热器的制造方法，所述散热器为权利要求1至5任一所述的散热器(1)，其特征在于，包括：
在第二散热板(112)的第一表面上安装多个弹性件(13)，其中，所述第二散热板(112)具有柔性，所述第二散热板(112)的第二表面用于与热源件相贴合；
将第一散热板(111)安装在所述第二散热板(112)上，其中，所述弹性件(13)位于所述第一散热板(111)与所述第二散热板(112)之间。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括在所述第一散热板(111)背对所述弹性件(13)的表面上形成或安装多个散热齿(12)。
15.根据权利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述第一散热板(111)和所述第二散热板(112)之间为封闭空间，该方法还包括在所述封闭空间中加入液态导热材料。
16.一种单板的制造方法，其特征在于，所述单板包括至少一个芯片(2)、线路板(3)、基座(4)和权利要求1至5任一所述的散热器(1)，所述方法包括：
将所述线路板(3)安装在基座(4)上，在所述线路板(3)背对所述基座(4)的表面上安装所述至少一个芯片(2)；
将所述散热器(1)放置在所述至少一个芯片(2)上，并将所述散热器(1)固定在所述基座(4)上，其中，所述至少一个芯片(2)中的每个芯片(2)与所述散热器(1)的第二散热板(112)的至少部分相贴合。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述将所述散热器(1)放置在至少一个芯片(2)上之前，所述方法还包括在所述至少一个芯片(2)上放置导热层。
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