CN113233188B - 三合一芯片自动上料系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种三合一芯片自动上料系统，包括机架，机架上设有输送台和上料台，上料台位于引脚的夹持端一侧，且引脚的夹持端朝向上料台，机架上设置有用于驱动上料台滑动的驱动装置；上料台上开设有用于引导芯片的引导槽，引导槽贯穿上料台靠近输送台的一侧，上料台上滑动设置有推料架，推料架上设置有用于推动引导槽上的芯片向输送台的方向移动的推料板；机架上设置有用于驱动引脚的夹持端张开的引脚分离装置，引脚分离装置位于上料台与输送台之间，机架上还设置有用于理料的芯片理料装置，以及用于吸取芯片理料装置上的芯片并放置于引导槽的芯片取放装置。本申请通过机器推动芯片替代人工夹持芯片的方式使得芯片与引脚的装配更为简单。

Description

三合一芯片自动上料系统

技术领域

本发明涉及热敏电阻生产设备领域，尤其是涉及三合一芯片自动上料系统。

背景技术

热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度写书不同分为正温度系数热敏电阻（PTC）和负温度系数热敏电阻（NTC），正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻同属于半导体器件。

热敏电阻主要由两个引脚、连接在两个引脚之间的芯片以及用于封装芯片的封装材料构成。如图1所示，目前，在热敏电阻的生产工艺中，一般是将导电金属丝弯曲成类环形的引脚，以使引脚的开口端形成用于夹持芯片的夹持端，从而夹持芯片，然后再将芯片焊接于夹持端。芯片焊接于夹持端后，将引脚的封闭端切除，从而形成两个引脚。

然而，相关技术中，通常是通过人工使用镊子夹取芯片后，再将芯片放置在引脚的夹持端，由夹持端对芯片进行夹持。而由于芯片的体积较小，工作人员难以将芯片夹持并放置到引脚的夹持端，操作较为困难。

发明内容

为了改善现有的热敏电阻在生产的过程中工作人员难以将芯片夹持并放置到引脚的夹持端的现象，本申请提供一种三合一芯片自动上料系统。

本申请提供的三合一芯片自动上料系统采用如下的技术方案：

一种三合一芯片自动上料系统，包括机架，所述机架上设置有用于输送引脚的输送台，引脚的夹持端凸出于所述输送台的一侧，所述机架上滑动设置有上料台，所述上料台位于引脚的夹持端一侧，且引脚的夹持端朝向所述上料台，所述机架上设置有用于驱动所述上料台向靠近或远离所述输送台的方向滑动的驱动装置；所述上料台上开设有用于引导芯片的引导槽，所述引导槽贯穿所述上料台靠近所述输送台的一侧，所述上料台上滑动设置有推料架，所述推料架上设置有用于推动所述引导槽上的芯片向输送台的方向移动的推料板；所述机架上设置有用于驱动引脚的夹持端张开的引脚分离装置，所述引脚分离装置位于所述上料台与输送台之间，所述机架上还设置有用于理料的芯片理料装置，以及用于吸取芯片理料装置上的芯片并放置于所述引导槽的芯片取放装置。

通过采用上述技术方案，将芯片夹持于引脚的夹持端时，通过输送台将引脚输送至与上料台相对的位置，使上料台上的引料槽与引脚的夹持端对齐，然后通过驱动装置驱动上料台向输送台的方向移动，使上料台逐渐靠近引脚的夹持端，直至引脚的夹持端与上料台朝向输送台的一侧与引脚的夹持端稍微接触，或引脚的夹持端与上料台具有较小的缝隙。然后通过引脚分离装置将引脚的夹持端张开，以便于将芯片放入夹持端。在引脚分离装置将引脚的夹持端分开的过程中，芯片取放装置吸取经理料装置理料后的芯片，并将芯片放置于上料台的引导槽上，然后由推料架上的推料板推动芯片向引脚的夹持端靠近，直至芯片被推动至引脚的夹持端。当芯片被推至引脚的夹持端后，引脚分离装置复位，引脚的夹持端在自身弹力的作用下复位，从而将芯片夹紧，由此完成引脚夹持芯片的步骤，从而使得无需人工夹持芯片，且通过机器推动芯片替代人工夹持芯片的方式使得芯片与引脚的装配更为简单。

优选的，所述芯片理料装置包括设置于所述机架上的振动盘以及连接于所述振动盘的出料端的理料台，所述理料台上设置有理料导轨，所述理料导轨自所述振动盘的出料端向所述上料台的方向呈向下倾斜设置，所述理料导轨上开设有供单个芯片穿过的理料槽，所述理料槽沿所述理料导轨的长度方向设置，且理料槽连通于所述振动盘的出料端；所述理料台靠近所述上料台的一侧开设有连通于所述理料槽的取料槽；所述机架上设置有用于驱动所述理料台振动的振动电机。

通过采用上述技术方案，使得振动盘上的芯片经过理料槽理料后能够依次有序排列，且穿过理料槽后的芯片被输送至取料槽，从而便于芯片取放装置吸取。

优选的，所述理料导轨的一侧设有贯通所述理料槽的开口，所述开口沿所述理料导轨的长度方向开设，所述理料槽自理料槽的开口侧向封闭侧呈向下倾斜设置。

通过采用上述技术方案，理料槽自理料槽的开口侧向封闭侧呈向下倾斜设置，以使得理料槽内的芯片具有理料槽的封闭侧倾斜的趋势，从而使得芯片穿过理料槽时不易从理料槽的开口侧掉落。

优选的，所述理料台上还开设有倾斜的余料槽，所述余料槽位于所述理料导轨的下方。

通过采用上述技术方案，芯片穿过理料槽的过程中，多余的芯片受到震动力的作用而从理料槽的开口侧掉落，并沿着余料槽的倾斜面滑动，以便于对芯片进行回收。

优选的，所述余料槽的低位侧连通有余料回收槽，所述余料回收槽的一端连接于所述振动盘。

通过采用上述技术方案，增设与震动盘连通的余料回收槽，便于将掉落至余料槽的芯片回收至震动盘，从而对芯片进行再次理料。

优选的，所述芯片取放装置包括设置于所述机架上的滑架、滑动设置于所述滑架上的滑动座、可升降地设置于所述滑动座上的取放座以及设置于所述取放座上的吸头，所述吸头连接有用于吸取所述取料槽的芯片的吸气针，所述机架上设置有连通于所述吸头的抽气泵，所述机架上还设置有用于驱动所述滑动座相对滑架滑动的滑动组件，以及用于驱动所述取放座升降的升降组件。

通过采用上述技术方案，由滑动组件驱动滑动座相对滑架移动，并通过升降组件驱动取放座移动，从而使吸头及吸气针能够灵活的移动，以便于将理料台上芯片吸取并放置在上料台的引导槽上，然后再通过推料板将引导槽上的芯片推动至引脚的夹持端。

优选的，所述驱动装置包括转动设置于所述机架上的传动杆以及铰接于所述传动杆的一端的铰接杆，所述铰接杆的一端铰接于所述上料台，所述机架上设置有用于驱动所述传动杆翻转的驱动组件，所述驱动组件位于所述传动杆远离所述铰接杆的一端。

通过采用上述技术方案，驱动上料台向靠近或远离输送太的方向滑动时，由驱动组件驱动传动杆远离铰接杆的一端，由此改变传动杆的倾斜角度，从而带动铰接杆发生移动，由此实现拉动或推动上料台滑动。

优选的，所述驱动组件包括转动设置于所述机架上的转轴以及用于驱动所述转轴转动的驱动电机，所述转轴上套设有凸轮，所述传动杆远离铰接杆的一端铰接有用于抵接所述凸轮的抵接杆，所述机架上设置有用于向所述抵接杆提供拉力的拉簧，所述拉簧位于所述抵接杆的下方，且所述拉簧的一端连接于所述抵接杆，另一端连接于所述机架。

通过采用上述技术方案，驱动电机驱动凸轮由近心端抵触抵接杆转动至远心端抵触抵接杆时，抵接杆相对传动杆转动，抵接杆与传动杆之间的角度逐渐减小，当抵接杆转动至与传动杆之间的夹角最小时，抵接杆将凸轮的抵接力传递至传动杆，从而推动传动杆远离铰接杆的一端发生翻转，由此使传动杆靠近铰接杆的一端发生反向的翻转，从而推动上料台向靠近输送台的一端移动，反之，当电机驱动凸轮由远心端抵触抵接杆转动至近心端抵触抵接杆时，上料台向远离输送台的方向移动，通过驱动电机驱动凸轮连续转动，由此使得上料台循环往复地移动。

优选的，所述引脚分离装置包括可升降地设置于所述机架上的上分离板和下分离板，所述上分离板和下分离板相对设置，所述上分离板上设置有用于抵接其中一个引脚的上分离齿，所述下分离板上设置有用于抵接另一个引脚的下分离齿，所述机架上设置有用于驱动所述上分离板和下分离板向相互靠近或相互远离的方向移动的分离机构。

通过采用上述技术方案，将芯片推动至引脚的夹持端前，通过分离机构驱动上分离板和下分离板向相互靠近的方向移动，直至上分离板上的上分离齿和下分离板上的下分离齿分别抵触夹持端的两根引脚线，从而使两根引脚线，从而使两根引脚线被抵接而发生分离，由此将引脚的夹持端张开，以便于将芯片推入引脚的夹持端，从而通过夹持端对芯片进行夹持。

优选的，所述分离机构包括两根竖直设置于所述机架上的升降杆，两根所述升降杆的顶端分别连接于所述上分离板和下分离板，所述转轴上套设有两个凸轮，两个所述凸轮错位设置，且两个所述凸轮分别一一对应抵接于两根所述升降杆的底端。

通过采用上述技术方案，使得第一偏心轮连续转动的过程中，能够带动升降杆发生升降，从而带动上分离板和下分离板向相互靠近或相互远离的方向移动，以便于驱动引脚的夹持端张合。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过机器推动芯片替代人工夹持芯片的方式使得芯片与引脚的装配更为简单；

2.芯片通过理料装置的理料后，使得芯片能够依次有序排列，以便于芯片取放装置吸取；

3.理料槽自理料槽的开口侧向封闭侧呈向下倾斜设置，以使得理料槽内的芯片具有理料槽的封闭侧倾斜的趋势，从而便于对芯片进行理料，且芯片在穿过理料槽时不易从理料槽的开口侧掉落。

附图说明

图1是本实施例中引脚与芯片装配后的结构示意图；

图2是本实施例的整体结构示意图；

图3是本实施例中用于体现输送台与上料台的配合关系示意图；

图4是图3中A部分的放大图；

图5是本实施例中用于体现分离装置与输送台的配合关系示意图；

图6是本实施例中用于体现分离装置的分离机构的结构示意图；

图7是本实施例中用于体现上料架与推料架之间的装配关系示意图；

图8是本实施例中驱动装置的结构示意图；

图9是本实施例中用于体现芯片理料装置与芯片取放装置的配合关系示意图；

图10是本实施例中用于体现芯片理料装置的结构示意图；

图11是图10中B部分的放大图；

图12是本实施例中用于体现芯片取放装置的结构示意图。

附图标记说明：1、引脚；2、夹持端；3、芯片；4、机架；41、工作台；5、输送架；51、挂耳；6、输送台；7、压板；8、螺杆；9、上料架；91、滑轨；10、上料台；101、滑套；102、引导槽；111、上分离板；112、下分离板；113、上分离齿；114、下分离齿；115、升降杆；116、第一偏心轮；12、推料架；13、推料板；141、传动杆；142、铰接杆；143、转轴；144、驱动电机；145、凸轮；146、抵接杆；147、拉簧；151、振动盘；152、理料台；1521、余料槽；1522、取料槽；153、理料导轨；1531、理料槽；154、余料回收槽；161、滑架；162、滑动座；163、升降架；164、取放座；165、吸头；166、吸气针；171、摆动杆；172、转动杆；173、配重块；174、连接杆；175、第二偏心轮；181、顶杆；182、第三偏心轮；183、推杆。

具体实施方式

以下结合附图1-12对本申请作进一步详细说明。

一种三合一芯片自动上料系统，参照图2，包括机架4，机架4上设有工作台41，工作台41呈长方体状设置。工作台41上固定安装有输送架5，输送架5上设有用于输送引脚1的输送台6，且输送台6沿工作台41的长度方向设置。

参照图3和图4，输送架5还安装有压板7，压板7沿输送台6的长度方向设置，且压板7与输送台6之间形成有供引脚1穿过的间隙。本实施例中，压杆与工作台41之间的距离可调。

具体的，参照图2和图3，压板7的两端均固定有竖直的螺杆8，每根螺杆8均螺纹配合有两个螺母，输送架5上安装有挂耳51，螺杆8贯穿挂耳51，且螺杆8通过两个螺母配合固定连接于挂耳51，由此便于调节压板7与输送台6之间的间距。

参照图3和图4，输送引脚1时，引脚1横向放置在工作台41上，且引脚1的夹持端2凸出于输送台6的一侧。在本实施例中，为方便引脚1的输送，因此，在将引脚1与芯片3装配前，首先将成批的引脚1加工成依次排列且形成带状的料带，从而方便从一端拉动料带，以使引脚1依次穿过压板7与输送台6之间的间隙。

参照图3和图4，输送台6的一侧安装有上料架9，上料架9上滑动安装有上料台10，上料台10位于引脚1的夹持端2一侧，且引脚1的夹持端2朝向上料台10。

在本实施例中，上料架9的两侧均安装有水平的滑轨91，且滑轨91的长度方向与引脚1的输送方向垂直。上料台10的两端均固定有滑套101，滑套101与滑轨91滑移连接，从而使得上料台10能够沿靠近或远离输送台6的方向移动。

参照图3和图4，上料台10的顶面开设有用于引导芯片3的引导槽102，引导槽102沿上料台10的滑动方向开设，且引导槽102贯通上料台10靠近输送台6的一侧。本实施例中，引导槽102包括大口端和小口端，引导槽102靠近输送台6的一端为小口端，引导槽102的开设宽度自大口端向小口端逐渐减小，从而便于将芯片3放置在引导槽102的大口端后，通过推动芯片3相对引导槽102移动，从而能够使芯片3向靠近输送台6的方向移动。

参照图3和图4，在本实施例中，引导槽102的数量为多个，多个引导槽102等间距分布在上料台10上，且每个引导槽102对应一组引脚1的夹持端2。即，同一根金属丝所形成的两根引脚1为一组，两根引脚1配合形成的夹持端2与一个引导槽102对应。

此外，上料台10的内部还开设有负压腔（图中未示出），引导槽102的大口端与负压腔连通。负压腔连接有抽气泵（图中未示出），抽气泵对负压腔进行抽气，从而使引导槽102上的芯片3能够被吸附在引导槽102内而不易发生移位。

将芯片3装配到引脚1的夹持端2时，首先将引脚1输送至与上料台10相对应的位置，同时将芯片3放置在引导槽102的大口端，每个引导槽102对应放置一个芯片3。然后推动上料台10靠近引脚1，以使引脚1的夹持端2与引导槽102的小口端对齐，且引脚1的夹持端2与上料台10朝向输送台6的一侧具有较小的间隙。接着，张开引脚1的夹持端2，并推动芯片3沿着引导槽102滑动至引脚1的夹持端2，通过引脚1的夹持端2对芯片3进行夹持，由此实现芯片3与引脚1装配。

参照图5和图6，上料台10和输送台6之间安装有引脚分离装置，引脚分离装置用于将引脚1的夹持端2张开，从而便于将芯片3推入引脚1的夹持端2，以便于引脚1的夹持端2对引脚1进行夹持。

具体的，参照图5和图6，引脚分离装置包括可升降地设在机架4上的上分离板111和下分离板112，且上分离板111和下分离板112相对设置。上分离板111和下分离板112相互朝向的一侧均设有分离齿，其中上分离板111上的为上分离齿113，下分离板112上的为下分离齿114，上分离齿113和下分离齿114配合抵触同一组引脚1，从而使引脚1的夹持端2张开。本实施例中，上分离齿113与下分离齿114错位设置，且上分离齿113用于抵触其中一个引脚1，下分离齿114用于抵触另一个引脚1。

参照图5和图6，机架4上还设有用于驱动上分离板111和下分离板112向相互靠近或相互远离的方向移动的分离机构。当分离机构驱动上分离板111和下分离板112向相互靠近的方向移动，以致上分离齿113和下分离齿114分别抵触同一组引脚1的两根引脚1时，两根引脚1分别受到上分离齿113和下分离齿114的抵接力而张开，由此便于将芯片3推入夹持端2。本实施例中，下分离齿114刚好能够上升至抵接其中一根引脚1，而上分离齿113则能够下降至抵接另一根引下压，或上分离齿113刚好能够下降至抵接其中一根引脚1，而下分离齿114则能够上升至抵接另一根引上升，即，驱动两根引脚1中的一根张开即可，由此使夹持端2张开。

具体的，参照图5和图6，分离机构包括两根可升降地设在机架4上的升降杆115以及用于驱动两根升降杆115升降的第一偏心轮116，其中，升降杆115竖直安装在机架4上，且两根升降杆115的顶端分别与上分离板111和下分离板112一一对应连接。本实施例中，第一偏心轮116为两个，两个第一偏心轮116错位设置，以使两个第一偏心轮116驱动两根升降杆115异步升降。即，其中一个第一偏心轮116驱动其中一根升降杆115上升时，另一个第一偏心轮116驱动另一根升降杆115下降。

具体的，参照图5和图6，升降杆115的底端抵接第一偏心轮116的边沿，当第一偏心轮116由近心端抵触升降杆115转动至远心端抵触升降杆115时，升降杆115逐渐上升，从而推动对应的分离板上升，反之，则推动对应的分离板下降。通过同时驱动两根升降杆115异步升降，从而使上分离板111和下分离板112能够沿相互靠近或相互远离的方向移动，由此启闭引脚1的夹持端2。

参照图7和图8，为了方便将芯片3推动至引脚1的夹持端2，因此在上料架9上还安装有推料架12，推料架12与上料架9滑动连接，且推料架12的滑动方向与上料台10的滑动方向相同。推料架12上安装有推料板13，推料板13通过螺栓固定连接于推料架12，且推料板13的一侧搭设在上料台10上。推料板13远离推料架12的一端设有推料端，推料端用于推动引导槽102内的芯片3移动，从而便于将引导槽102上的芯片3推动至引脚1的夹持端2。

此外，参照图7和图8，机架4上设有两组驱动装置，两组驱动装置分别用于驱动推料架12及上料台10滑动。具体的，驱动装置包括转动安装在机架4上的传动杆141以及与传动杆141的一端铰接的铰接杆142。本实施例中，两组驱动装置的铰接杆142分别对应与推料架12及上料台10铰接。

参照图7和图8，工作台41上开设有开孔（图中未标示），传动杆141的顶端向上穿过开孔，且铰接杆142铰接于传动杆141穿出开孔的一端。由此使得推动传动杆141的底端从而使传动杆141发生翻转时，即可实现推动推料架12及上料台10滑动。

此外，参照图7和图8，机架4上还设有用于驱动传动杆141翻转的驱动组件，且驱动组件位于驱动杆的下方。具体的，驱动组件包括转动安装在机架4上的转轴143以及用于驱动转轴143转动的驱动电机144。其中，转轴143沿工作台41的长度方向设置，转轴143上套设有两个凸轮145，两个凸轮145分别对应驱动两根传动杆141。本实施例中，两个凸轮145的远心端错位设置，以便于驱动两根传动杆141先后摆动，从而驱动上料台10和推料架12先后滑动。

同时，参照图7和图8，传动杆141的底端铰接有用于与凸轮145抵接的抵接杆146，抵接杆146与传动杆141之间形成的角度为锐角。本实施例中，抵接杆146可相对传动杆141转动的转动角度范围在30°-80°之间。

参照图7和图8，机架4上还安装有用于向抵接杆146提供向下的拉力的拉簧147，拉簧147位于抵接杆146的下方，且拉簧147的一端连接于抵接杆146，另一端连接于机架4，以便于对拉簧147进行复位。

可以理解为，当凸轮145由近心端抵接于抵接杆146转动至远心端抵接时，抵接杆146相对传动杆141发生转动，直至抵接杆146无法相对传动杆141转动时，抵接杆146受到凸轮145的抵接力，从而作用在传动杆141的底端，以推动传动杆141翻转，由此带动上料台10及推料架12向靠近输送台6的方向滑动，从而将芯片3推动至引脚1的夹持端2，此时拉簧147处于拉伸状态。而当凸轮145由远心端抵接于抵接杆146转动至近心端抵接时，凸轮145作用在抵接杆146上的抵接力逐渐减小，此时拉簧147对抵接杆146提供拉力，以便于对传动杆141进行复位，从而驱动上料台10及推料架12向远离输送台6的方向滑动，由此完成芯片3上料操作。

此外，参照图9，工作台41上还设有用于将芯片3有序排列的芯片理料装置以及用于将芯片理料装置上芯片3转移至上料台10的引导槽102的芯片取放装置。

具体的，参照图9和图10，芯片理料装置包括设在工作台41上的振动盘151以及与振动盘151的出料端连接的理料台152，理料台152的顶面开设有倾斜的余料槽1521，余料槽1521贯通理料台152的一侧。余料槽1521的低位侧连接有余料回收槽154，余料回收槽154的一端与振动盘151连通。

参照图10和图11，理料台152上还固定有理料导轨153，理料导轨153横跨余料槽1521，且理料导轨153自振动盘151的一端向远离振动盘151的一端呈向下倾斜设置。本实施例中，理料导轨153为多个，理料导轨153的数量与引导槽102的数量一致，且相邻的两个理料导轨153之间的间距与相邻的两个引导槽102之间的间距相等。

参照图10和图11，每个理料导轨153上均开设有供单个芯片3穿过的理料槽1531，理料槽1531沿理料导轨153的长度方向开设，且理料槽1531贯通理料导轨153的两端，并且理料槽1531的一端与振动盘151的出料端连通。理料导轨153的一侧还开设有贯通理料槽1531的开口，以使理料槽1531具有开口侧和封闭侧。本实施例中，理料槽1531自开口侧向封闭侧呈向下倾斜设置，从而使穿过理料槽1531的芯片3不易从理料槽1531脱离。

此外，参照图10和图11，理料台152上安装有用于驱动理料台152振动的振动电机，通过振动电机驱动理料台152振动，从而使芯片3能够沿着导轨向上料台10的方向输送。理料台152靠近上料台10的一侧还开设有用于容置单个芯片3的取料槽1522，取料槽1522与理料槽1531远离振动盘151的一端连通。芯片3经过理料槽1531理料后，芯片3输送至取料槽1522，并通过芯片取放装置将取料槽1522的芯片3转移至上料台10的引导槽102。

具体的，参照图12，芯片取放装置包括固定在工作台41上的滑架161、滑动安装在滑架161上的滑动座162、固定在滑动座162上的升降架163以及可升降地安装在升降架163上的取放座164。本实施例中，滑动座162可相对滑架161在上料台10和理料台152之间来回移动；取放座164可相对升降架163竖直升降。结合图9，可以理解为，滑动座162在上料台10和理料台152之间来回滑动，带动升降架163滑动，从而带动取放座164来回滑动，同时取放座164在滑动的过程中还可以相对升降架163升降。

参照图12，取放座164上安装有吸头165，吸头165连接有竖直的吸气针166，吸气针166用于吸取理料台152上的芯片3并转移至上料台10。工作台41上还安装有抽气泵（图中未示出），抽气泵的进气口与吸头165连通，由此通过吸气的方式吸取理料台152上的芯片3。

参照图12，取放芯片3时，穿过理料槽1531的芯片3到达取料槽1522后，驱动滑动座162相对滑架161滑动至理料台152的位置，以使取放座164位于理料台152的上方，然后驱动取放座164相对升降架163下降，直至吸气针166吸取取料槽1522上的芯片3。结合图9，吸气针166将芯片3吸附后，驱动取放座164上升，并驱动滑动座162滑动至上料台10的位置，以使取放座164位于上料台10的上方，然后驱动取放座164下降，从而将吸附在吸气针166上的芯片3放置在上料台10的引导槽102，由此完成芯片3的取放和转移。

此外，机架4上设有用于驱动滑动座162在上料台10和理料台152之间来回滑动的滑动组件，机架4上还设有用于驱动取放座164升降的升降组件。

具体的，参照图12，滑动组件包括转动安装在机架4上的摆动杆171以及与摆动杆171的顶端转动连接的转动杆172。本实施例中，工作台41上开设有供摆动杆171的顶端穿出的穿孔（图中未标示），且穿孔具有供摆动杆171摆动的空隙。摆动杆171的底端连接有连接杆174，工作台41的下方铰接有配重块173，配重块173的自由端与连接杆174铰接。

参照图12，配重块173的自由端固定有凸块（图中未示出），转轴143上套设有用于抵触凸块的第二偏心轮175，第二偏心轮175由近心端抵触凸块转动至远心端抵触凸块时，配重块173受力发生转动，从而推动连接杆174移动，由此推动摆动杆171的底端摆动，从而带动摆动杆171的顶端摆动，以此推动滑动座162相对滑架161滑动。

具体的，参照图12，升降组件包括活动安装在机架4上的顶杆181以及用于驱动顶杆181升降的第三偏心轮182。本实施例中，工作台41上开设有通孔（图中未标示），顶杆181的顶端穿过通孔并与取放座164转动连接。顶杆181的底端铰接有用于与第三偏心轮182抵接的推杆183，推杆183的另一端铰接于机架4。

参照图12，转轴143驱动第三偏心轮182由近心端抵接推杆183转动至远心端抵触推杆183时，推杆183靠近顶杆181的一端受第三偏心轮182的推力而上移，由此推动顶杆181上升，从而推动取放座164上升；反之，第三偏心轮182由远心端抵接推杆183转动至近心端抵触推杆183时，推杆183靠近顶杆181的一端因重力作用而逐渐下降，使顶杆181随之下降，从而带动取放座164下降，由此完成取放座164的升降。

本申请的实施原理为：将芯片3夹持于引脚1的夹持端2时，通过输送台6将引脚1输送至与上料台10相对的位置，使上料台10上的引料槽与引脚1的夹持端2对齐，然后通过驱动电机144驱动凸轮145转动，从而使上料台10向输送台6的方向移动，进一步使上料台10逐渐靠近引脚1的夹持端2，直至引脚1的夹持端2与上料台10朝向输送台6的一侧与引脚1的夹持端2稍微接触，或引脚1的夹持端2与上料台10具有较小的缝隙。然后通过第一偏心轮116驱动两根升降杆115异步升降，以使上分离板111和下分离板112向相互朝向的方向移动，直至上分离齿113和下分离齿114分别抵触夹持端2的两根引脚1线，由此将引脚1的夹持端2张开，以便于将芯片3放入夹持端2。在引脚分离装置将引脚1的夹持端2分开的过程中，芯片取放装置吸取理料台152的取料槽1522上的芯片3，并将芯片3放置于上料台10的引导槽102上，然后由推料架12上的推料板13推动芯片3向引脚1的夹持端2靠近，直至芯片3被推动至引脚1的夹持端2。当芯片3被推至引脚1的夹持端2后，上分离板111和下分离板112向相互远离的方向移动，引脚1的夹持端2在自身弹力的作用下复位，从而将芯片3夹紧，由此完成引脚1夹持芯片3的步骤。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种三合一芯片自动上料系统，包括机架(4)，其特征在于：所述机架(4)上设置有用于输送引脚(1)的输送台(6)，引脚(1)的夹持端(2)凸出于所述输送台(6)的一侧，所述机架(4)上滑动设置有上料台(10)，所述上料台(10)位于引脚(1)的夹持端(2)一侧，且引脚(1)的夹持端(2)朝向所述上料台(10)；

所述上料台(10)上开设有用于引导芯片(3)的引导槽(102)，所述引导槽(102)包括大口端和小口端，所述引导槽(102)靠近输送台(6)的一端为小口端，引导槽(102)的开设宽度自大口端向小口端逐渐减小，所述引导槽(102)贯穿所述上料台(10)靠近所述输送台(6)的一侧，所述上料台(10)上滑动设置有推料架(12)，所述推料架(12)上设置有用于推动所述引导槽(102)内的芯片(3)向输送台(6)的方向移动的推料板(13)；

所述机架(4)上设置有两组驱动装置，其中一组用于驱动所述上料台(10)向靠近或远离所述输送台(6)的方向滑动，另一组用于驱动所述推料架(12)向靠近或远离所述输送台(6)的方向滑动；

所述驱动装置包括转动设置于所述机架(4)上的传动杆(141)以及铰接于所述传动杆(141)的一端的铰接杆(142)，两组所述驱动装置的铰接杆(142)分别对应与所述推料架(12)及上料台(10)铰接，所述机架(4)上设置有用于驱动所述传动杆(141)翻转的驱动组件，所述驱动组件位于所述传动杆(141)远离所述铰接杆(142)的一端；

所述驱动组件包括转动设置于所述机架(4)上的转轴(143)以及用于驱动所述转轴(143)转动的驱动电机(144)，所述转轴(143)上套设有两个凸轮(145)，两根所述传动杆(141)远离铰接杆(142)的一端均铰接有抵接杆(146)，两根所述抵接杆(146)分别一一对应抵接于两个所述凸轮(145)，所述机架(4)上设置有用于向所述抵接杆(146)提供拉力的拉簧(147)，所述拉簧(147)位于所述抵接杆(146)的下方，且所述拉簧(147)的一端连接于所述抵接杆(146)，另一端连接于所述机架(4)；

所述机架(4)上设置有用于驱动引脚(1)的夹持端(2)张开的引脚分离装置，所述引脚分离装置位于所述上料台(10)与输送台(6)之间，所述机架(4)上还设置有用于理料的芯片理料装置，以及用于吸取芯片理料装置上的芯片(3)并放置于所述引导槽(102)的芯片取放装置；

所述引脚分离装置包括可升降地设置于所述机架(4)上的上分离板(111)和下分离板(112)，所述上分离板(111)和下分离板(112)相对设置，所述上分离板(111)上设置有用于抵接其中一个引脚(1)的上分离齿(113)，所述下分离板(112)上设置有用于抵接另一个引脚(1)的下分离齿(114)，所述机架(4)上设置有用于驱动所述上分离板(111)和下分离板(112)向相互靠近或相互远离的方向移动的分离机构；

所述分离机构包括两根竖直设置于所述机架(4)上的升降杆(115)，两根所述升降杆(115)的顶端分别连接于所述上分离板(111)和下分离板(112)，所述转轴(143)上套设有两个偏心轮(116)，两个所述偏心轮(116)错位设置，且两个所述偏心轮(116)分别一一对应抵接于两根所述升降杆(115)的底端。

2.根据权利要求1所述的三合一芯片自动上料系统，其特征在于：所述芯片理料装置包括设置于所述机架(4)上的振动盘(151)以及连接于所述振动盘(151)的出料端的理料台(152)，所述理料台(152)上设置有理料导轨(153)，所述理料导轨(153)自所述振动盘(151)的出料端向所述上料台(10)的方向呈向下倾斜设置，所述理料导轨(153)上开设有供单个芯片(3)穿过的理料槽(1531)，所述理料槽(1531)沿所述理料导轨(153)的长度方向设置，且理料槽(1531)连通于所述振动盘(151)的出料端；所述理料台(152)靠近所述上料台(10)的一侧开设有连通于所述理料槽(1531)的取料槽(1522)；所述机架(4)上设置有用于驱动所述理料台(152)振动的振动电机。

3.根据权利要求2所述的三合一芯片自动上料系统，其特征在于：所述理料导轨(153)的一侧设有贯通所述理料槽(1531)的开口，所述开口沿所述理料导轨(153)的长度方向开设，所述理料槽(1531)自理料槽(1531)的开口侧向封闭侧呈向下倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的三合一芯片自动上料系统，其特征在于：所述理料台(152)上还开设有倾斜的余料槽(1521)，所述余料槽(1521)位于所述理料导轨(153)的下方。

5.根据权利要求4所述的三合一芯片自动上料系统，其特征在于：所述余料槽(1521)的低位侧连通有余料回收槽(154)，所述余料回收槽(154)的一端连接于所述振动盘(151)。

6.根据权利要求2所述的三合一芯片自动上料系统，其特征在于：所述芯片取放装置包括设置于所述机架(4)上的滑架(161)、滑动设置于所述滑架(161)上的滑动座(162)、可升降地设置于所述滑动座(162)上的取放座(164)以及设置于所述取放座(164)上的吸头(165)，所述吸头(165)连接有用于吸取所述取料槽(1522)的芯片(3)的吸气针(166)，所述机架(4)上设置有连通于所述吸头(165)的抽气泵，所述机架(4)上还设置有用于驱动所述滑动座(162)相对滑架(161)滑动的滑动组件，以及用于驱动所述取放座(164)升降的升降组件。

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