CN112985333A - 电路板检查方法和装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种电路板检查方法和装置，涉及电路板领域。电路板检查方法通过遍历电路板的目标部分的第一面，获取目标部分的第一面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第一区域的位置信息；再遍历电路板的目标部分的第二面，获取目标部分的第二面上，所有屏蔽筋所覆盖的第二区域的位置信息；判断第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分，若是，则输出提示信息。通过本公开的检查方法，如果检查到存在重叠，能够及时输出提示信息，令设计人员及时整改设计方案。该检查方法能够通过在软件中运行脚本实现，避免完全靠人眼观察判断，具有高效、准确的特点。本公开的电路板检查装置，用于实现上述的电路板检查方法。

Description

电路板检查方法和装置

技术领域

本公开涉及电路板领域，具体而言，涉及一种电路板检查方法和装置。

背景技术

在电路板表面安装器件可能会导致电路板受到机械应力和热应力，这些应力可能导致电路板弯曲变形，影响其性能甚至导致电路板失效。因此，电路板上的器件排布方式需要进行合理的设计。在电路板的设计阶段由软件完成，设计人员通过软件构造出电路板的模型(图形)。通常，设计人员通过肉眼观察电路板模型的正反两面的器件，来自行判断设计的合理性，比如设计出来的电路板在生产、使用阶段是否容易面临明显的应力问题。这种检查方式效率低，而且容易漏检，导致准确性差。

发明内容

本公开的目的包括提供一种电路板检查方法和装置，其能够高效、准确地对电路板模型进行检查。

本公开的实施例可以这样实现：

第一方面，本公开提供一种电路板检查方法，用于检查电路板的软件设计模型，电路板具有相对的第一面和第二面，电路板检查方法包括：

遍历电路板的目标部分的第一面，获取目标部分的第一面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第一区域的位置信息；

遍历电路板的目标部分的第二面，获取目标部分的第二面上，所有屏蔽筋所覆盖的第二区域的位置信息；

判断第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分，若是，则输出提示信息。

在可选的实施方式中，电路板检查方法还包括：

记录重叠部分对应的BGA器件的位号；

和/或，记录重叠部分对应的BGA器件的pin序；

和/或，重叠部分对应的焊盘名称及其位置信息。

在可选的实施方式中，提示信息包括位于重叠部分的BGA器件的位号、BGA器件的pin序、焊盘的名称或者焊盘的位置信息中的至少一种。

在可选的实施方式中，提示信息以日志文件的形式输出并保存。

在可选的实施方式中，遍历电路板的目标部分的第一面，获取目标部分的第一面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第一区域的位置信息，包括：读取电路板的目标部分的第一面图形，筛选BGA器件连接的焊盘的图形，计算焊盘的图形的坐标信息作为第一区域的位置信息；

遍历电路板的目标部分的第二面，获取目标部分的第二面上，所有屏蔽筋所覆盖的第二区域的位置信息，包括：读取电路板的目标部分的第二面图形，筛选屏蔽筋的图形，计算屏蔽筋的图形的坐标信息作为第二区域的位置信息。

在可选的实施方式中，判断第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分，包括：

根据焊盘的图形和屏蔽筋的图形的坐标信息，判断焊盘的图形在电路板的第二面上的投影与屏蔽筋的图形是否有交集，或者，判断屏蔽筋的图形在电路板的第一面上的投影与焊盘的图形是否有交集；

若是，则判定第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上存在重叠部分。

在可选的实施方式中，筛选BGA器件连接的焊盘的图形，具体包括：过滤掉第一面的所有图形中线宽低于预设尺寸、面积低于预设面积的图形，将符合BGA器件连接的焊盘的形状特征的图形筛选出来；

筛选屏蔽筋的图形，具体包括：过滤掉第二面的所有图形中线宽低于预设尺寸、面积低于预设面积的图形，将符合屏蔽筋的形状特征的图形筛选出来。

在可选的实施方式中，电路板检查方法还包括：

获取目标部分的第一面上，所有屏蔽筋所覆盖的第三区域的位置信息；

获取目标部分的第二面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第四区域的位置信息；

判断第三区域与第四区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分，若是，则输出提示信息。

第二方面，本公开提供一种电路板检查装置，用于检查电路板的软件设计模型，包括：

第一获取模块，用于遍历电路板的目标部分的第一面，获取目标部分的第一面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第一区域的位置信息；

第二获取模块，用于遍历电路板的目标部分的第二面，获取目标部分的第二面上，所有屏蔽筋所覆盖的第二区域的位置信息；

判断模块，用于判断第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分；

输出模块，用于在判定第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上存在重叠部分的情况下，输出提示信息。

在可选的实施方式中，第一获取模块还用于获取目标部分的第一面上，所有屏蔽筋所覆盖的第三区域的位置信息；

第二获取模块还用于获取目标部分的第二面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第四区域的位置信息；

判断模块还用于判断第三区域与第四区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分；

输出模块还用于，在判定第三区域与第四区域在电路板的厚度方向上存在重叠部分的情况下，输出提示信息。

本公开实施例的有益效果包括，例如：

本公开实施例的电路板检查方法通过遍历电路板的目标部分的第一面，获取目标部分的第一面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第一区域的位置信息；再遍历电路板的目标部分的第二面，获取目标部分的第二面上，所有屏蔽筋所覆盖的第二区域的位置信息；判断第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分，若是，则输出提示信息。由于BGA器件对应的焊盘与另一面上的屏蔽筋位置重叠，容易产生应力集中导致电路板弯曲，这是在电路板的设计阶段应尽量避免的。通过本公开提供的检查方法，能够获取电路板的目标部分的第一面上所有连接BGA器件的焊盘以及第二面上的所有屏蔽筋所覆盖区域的位置信息，并以此判断是否存在重叠的部分。如果存在重叠，能够及时输出提示信息，令设计人员及时整改设计方案。本公开提供的电路板检查方法能够通过在软件中运行脚本实现，避免完全靠人眼观察判断，具有高效、准确的特点。

本公开实施例提供的电路板检查装置，用于实现上述的电路板检查方法，因此也具有检查效率高、检查结果准确的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本公开的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为BGA器件连接的焊盘与屏蔽筋重叠的示意图；

图2为BGA器件连接的焊盘与屏蔽筋未重叠的示意图；

图3为本公开实施例中电路板检查方法的流程图；

图4为本公开实施例提供的电路板检查装置的示意图。

图标：1-焊盘；2-屏蔽筋；100-电路板检查装置；110-第一获取模块；120-第二获取模块；130-判断模块；140-输出模块。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本公开实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本公开的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例中的特征可以相互结合。

随着电子设备的微型化、轻量化，电路板以及电子器件都越来越小。以现有的手机为例，其电路板的厚度越来越薄，这样的电路板稍加应力就会变弯曲。尤其是在使用锡焊方式固定BGA器件(Ball Grid Array，球栅阵列封装)时，BGA器件通过焊盘与电路板连接，焊点处会产生机械应力和热应力。由于BGA器件的微型化以及电路板的轻薄化，焊接处的应力承受能力越来越差。因此，电路板上器件的安装位置需要进行合理的设计。通常在电路板的设计阶段，是通过软件来构建出电路板的模型，比如采用Cadence Allegro软件。构建出的电路板模型是以图形的形式呈现。但是当前，设计人员是通过人眼观察电路板模型的图形，来逐步确认每一个BGA器件的安装位置是否合理，工作量大，效率低，而且存在漏检的可能，导致准确度不高。

为了提高对电路板检查的效率和准确性，本公开提出一种电路板检查方法，用于检查电路板的软件设计模型。通过遍历电路板模型(后文简称电路板)的两面，获取BGA器件连接的焊盘和屏蔽筋覆盖的区域，判断是否存在重叠部分来确定该处是否设计合理，如果存在重叠，则发出提示信息。发明人发现，电路板上的BGA器件所连接的焊盘不应当与电路板另一面的屏蔽筋(未被阻焊层覆盖的漏铜区域，用于安装屏蔽罩)重叠，如果重叠容易导致电路板产生应力集中而弯曲、损坏。

图1为BGA器件连接的焊盘1与屏蔽筋2重叠的示意图；图2为BGA器件连接的焊盘1与屏蔽筋2未重叠的示意图。如图1和图2所示为焊盘1与屏蔽筋2投影到同一个平面(即附图的展示平面)上的相对位置示意图，图1中BGA器件所连接的焊盘1阵列中，最下面一行的焊盘1与屏蔽筋2重叠。因此该处涉及存在应力集中的风险，应当重新设计BGA器件的安装位置；图2中BGA器件所连接的焊盘1没有与屏蔽筋2重叠，二者互不干涉，可以认为是合理的布局方式。

下面介绍本公开实施例提供的电路板检查方法的具体流程。图3为本公开实施例中电路板检查方法的流程图。本公开实施例提供的电路板检查方法是针对于软件设计的电路板模型，电路板具有相对的第一面和第二面，第一面和第二面均可以设置元器件以及屏蔽罩。屏蔽罩是通过屏蔽筋来连接(比如焊接)在电路板上的。如图3所示，本公开提供的电路板检查方法包括：

步骤S100，遍历电路板的目标部分的第一面，获取目标部分的第一面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第一区域的位置信息。

在本公开可选的实施例中，电路板(模型)是基于一个坐标系中建立的，每一个器件的位置都对应一个坐标信息。在本实施例中，获取第一区域的位置信息可以通过以下方式实现：读取电路板的目标部分的第一面图形，筛选BGA器件连接的焊盘的图形，计算焊盘的图形的坐标信息作为第一区域的位置信息。在电路板的设计软件(比如CadenceAllegro)中，每一个器件均由一个仿真的图形来显示，遍历电路板的目标部分的第一面时，获取第一面上的所有器件的图形，将关注的重点—BGA器件连接的焊盘—的图形筛选出来，并且获取这些焊盘图形的坐标信息，将此作为第一区域的位置信息。

应当理解，电路板的目标部分即为需要检查的部分，当需要对整个电路板进行检查时，目标部分则是整个电路板；但需要对目标局部进行检查时，电路板的目标部分则是局部。

进一步的，在可选的实施方式中，筛选BGA器件连接的焊盘的图形，具体可以包括：过滤掉第一面的所有图形中线宽低于预设尺寸、面积低于预设面积的图形，将符合BGA器件连接的焊盘的形状特征的图形筛选出来。比如，将线宽低于0.4毫米和面积低于1平方毫米的图形过滤掉。在一种可选的实施方式中，判断一个器件的图形是否符合BGA器件连接的焊盘的形状特征，可以通过判断该焊盘是否是圆形焊盘，来判断该焊盘是否是BGA器件连接的焊盘，也即是说，BGA器件连接的焊盘的形状特征即为圆形。

应理解，筛选BGA器件连接的焊盘的图形的方式不仅限于上述方式。也可以在设计时对BGA器件连接的焊盘进行标识，便可以快速筛选出该类焊盘。

步骤S200，遍历电路板的目标部分的第二面，获取目标部分的第二面上，所有屏蔽筋所覆盖的第二区域的位置信息。

屏蔽筋是电路板上未被阻焊层覆盖漏铜区域，用于连接屏蔽罩。与步骤S100的实现方式相似，步骤S200具体可以通过以下方式实现：读取电路板的目标部分的第二面图形，筛选屏蔽筋的图形，计算屏蔽筋的图形的坐标信息作为第二区域的位置信息。

相应的，筛选屏蔽筋的图形，具体可以包括：过滤掉第二面的所有图形中线宽低于预设尺寸、面积低于预设面积的图形，将符合屏蔽筋的形状特征的图形筛选出来。过滤、筛选的方式与步骤S100中介绍的类似，此处不再赘述。应理解，步骤S100和步骤S200的先后顺序可以进行调整，也可以同时进行。

应当理解的是，在本公开实施例中，图形的坐标信息可以是点坐标的集合，也可以是一个坐标点。比如，可以将屏蔽筋图形的坐标信息用点的集合表示，将BGA焊盘图形的坐标信息用一个点或点的集合表示。当图形的坐标信息为点的集合时，可以代表一个具有一定轮廓形状的区域所在的位置，比如{x，y，z|0≤x≤2，0≤y≤2，z＝0}，代表了在z＝0这一坐标平面中的一个边长为2的矩形区域的位置；当用一个点坐标代表BGA焊盘的坐标信息时，可以是表达该焊盘的几何中心点所在的位置，比如{1,1,1}。

步骤S300，判断第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分。

在本公开实施例中，步骤S300具体可以包括：

根据焊盘的图形和屏蔽筋的图形的坐标信息，判断焊盘的图形在电路板的第二面上的投影与屏蔽筋的图形是否有交集，或者，判断屏蔽筋的图形在电路板的第一面上的投影与焊盘的图形是否有交集；若是，则判定第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上存在重叠部分。

可以理解，电路板的第一面和第二面并非在同一平面上，因此第一面上的焊盘的图形与第二面上屏蔽筋的图形需要通过投影的方式来判断。以直角坐标系为例，若电路板的厚度方向为z轴方向，则通过焊盘图形与屏蔽筋图形的x坐标和y坐标来判断是否存在重叠。焊盘图形和屏蔽筋图形的轮廓所围成的区域，可以看做是点的集合，因此在忽略z坐标的情况下，通过判断焊盘图形和屏蔽筋图形所在区域所包含的点集是否有交集，则可以判断焊盘图形与屏蔽筋图形是否存在重叠。当焊盘图形的位置用一个坐标点来表示时，则是通过判断代表焊盘的点坐标是否落入到屏蔽筋图形所包含的点坐标集中(忽略z坐标差异)，来判断是否存在重叠。

在本实施例中，可以获取第一面所有的焊盘图形的坐标信息以及第二面所有的屏蔽筋图形的坐标信息后，再进行判断是否重叠；也可以依次对每一个焊盘进行判断，检测、判断完一个BGA器件所对应的焊盘阵列后，检测、判断下一个BGA器件对应的焊盘阵列。直至检测、判断完所有的焊盘。

如果判定第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上存在重叠部分，则执行：

步骤S400，输出提示信息。

在本公开可选的实施方式中，提示信息包括位于重叠部分的BGA器件的位号、BGA器件的pin序、焊盘的名称或者焊盘的位置信息中的至少一种。设计人员可以通过提示信息，了解到存在重叠，并进一步了解到重叠发生的位置和对应的器件，能够显著提高设计人员进行检查、修改的效率。当然，提示信息的输出需要显示器等其他硬件设备来实现。

在可选的实施方式中，提示信息以日志文件的形式输出并保存。日志文件可以记录重叠部分对应的BGA器件的位号，或者记录重叠部分对应的BGA器件的pin序，或者记录重叠部分对应的焊盘名称及其位置信息，以备后续调用查看。

基于上述的实施例，可选的，电路板检查方法还包括：

获取目标部分的第一面上，所有屏蔽筋所覆盖的第三区域的位置信息；获取目标部分的第二面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第四区域的位置信息；判断第三区域与第四区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分，若是，则输出提示信息。这些步骤与上述步骤S100至步骤S400的实现方法相似，旨在将第一面上的屏蔽筋与第二面上的焊盘进行对应地检查，使得电路板目标部分的检查更加完善，可以与上述步骤同时进行。其具体实现方式不再赘述。最终输出的提示信息可以与上述步骤S400中的提示信息一起输出或者分别输出，可以使用一个日志文件进行记录。

图4为本公开实施例提供的电路板检查装置100的示意图。如图4所示，本公开还提供一种电路板检查装置100。如图4所示，电路板检查装置100包括：

第一获取模块110，用于遍历电路板的目标部分的第一面，获取目标部分的第一面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第一区域的位置信息；

第二获取模块120，用于遍历电路板的目标部分的第二面，获取目标部分的第二面上，所有屏蔽筋所覆盖的第二区域的位置信息；

判断模块130，用于判断第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分；

输出模块140，用于在判定第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上存在重叠部分的情况下，输出提示信息。

在可选的实施方式中，第一获取模块110还用于获取目标部分的第一面上，所有屏蔽筋所覆盖的第三区域的位置信息；第二获取模块120还用于获取目标部分的第二面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第四区域的位置信息；判断模块130还用于判断第三区域与第四区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分；输出模块140还用于，在判定第三区域与第四区域在电路板的厚度方向上存在重叠部分的情况下，输出提示信息。

应当理解，本公开实施例提供的电路板检查装置100及其包含的模块均为虚拟的装置、模块，其可以是计算机程序等可执行指令，用于实现上述的电路板检查方法。电路板检查装置100可以搭载于计算机，来实现上述的检查方法。

综上所述，本公开实施例的电路板检查方法通过遍历电路板的目标部分的第一面，获取目标部分的第一面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第一区域的位置信息；再遍历电路板的目标部分的第二面，获取目标部分的第二面上，所有屏蔽筋所覆盖的第二区域的位置信息；判断第一区域与第二区域在电路板的厚度方向上是否存在重叠部分，若是，则输出提示信息。由于BGA器件对应的焊盘与另一面上的屏蔽筋位置重叠，容易产生应力集中导致电路板弯曲，这是在电路板的设计阶段应尽量避免的。通过本公开提供的检查方法，能够获取电路板的目标部分的第一面上所有连接BGA器件的焊盘以及第二面上的所有屏蔽筋所覆盖区域的位置信息均被获得，并以此判断是否存在重叠的部分。如果存在重叠，能够及时输出提示信息，令设计人员及时整改设计方案。本公开提供的电路板检查方法能够通过在软件中运行脚本实现，避免完全靠人眼观察判断，具有高效、准确的特点。

本公开实施例提供的电路板检查装置，用于实现上述的电路板检查方法，因此也具有检查效率高、检查结果准确的特点。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板检查方法，用于检查电路板的软件设计模型，所述电路板具有相对的第一面和第二面，其特征在于，所述电路板检查方法包括：

遍历电路板的目标部分的第一面，获取所述目标部分的第一面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第一区域的位置信息；

遍历所述电路板的目标部分的第二面，获取所述目标部分的第二面上，所有屏蔽筋所覆盖的第二区域的位置信息；

判断所述第一区域与所述第二区域在所述电路板的厚度方向上是否存在重叠部分，若是，则输出提示信息。

2.根据权利要求1所述的电路板检查方法，其特征在于，所述电路板检查方法还包括：

记录所述重叠部分对应的所述BGA器件的位号；

和/或，记录所述重叠部分对应的所述BGA器件的pin序；

和/或，所述重叠部分对应的焊盘名称及其位置信息。

3.根据权利要求1所述的电路板检查方法，其特征在于，所述提示信息包括位于所述重叠部分的所述BGA器件的位号、所述BGA器件的pin序、所述焊盘的名称或者所述焊盘的位置信息中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的电路板检查方法，其特征在于，所述提示信息以日志文件的形式输出并保存。

5.根据权利要求1所述的电路板检查方法，其特征在于，遍历电路板的目标部分的第一面，获取所述目标部分的第一面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第一区域的位置信息，包括：读取所述电路板的目标部分的第一面图形，筛选所述BGA器件连接的焊盘的图形，计算所述焊盘的图形的坐标信息作为所述第一区域的位置信息；

遍历所述电路板的目标部分的第二面，获取所述目标部分的第二面上，所有屏蔽筋所覆盖的第二区域的位置信息，包括：读取所述电路板的目标部分的第二面图形，筛选所述屏蔽筋的图形，计算所述屏蔽筋的图形的坐标信息作为所述第二区域的位置信息。

6.根据权利要求5所述的电路板检查方法，其特征在于，判断所述第一区域与所述第二区域在所述电路板的厚度方向上是否存在重叠部分，包括：

根据所述焊盘的图形和所述屏蔽筋的图形的坐标信息，判断所述焊盘的图形在所述电路板的第二面上的投影与所述屏蔽筋的图形是否有交集，或者，判断所述屏蔽筋的图形在所述电路板的第一面上的投影与所述焊盘的图形是否有交集；

若是，则判定所述第一区域与所述第二区域在所述电路板的厚度方向上存在重叠部分。

7.根据权利要求5所述的电路板检查方法，其特征在于，筛选所述BGA器件连接的焊盘的图形，具体包括：过滤掉所述第一面的所有图形中线宽低于预设尺寸、面积低于预设面积的图形，将符合所述BGA器件连接的焊盘的形状特征的图形筛选出来；

筛选所述屏蔽筋的图形，具体包括：过滤掉所述第二面的所有图形中线宽低于所述预设尺寸、面积低于所述预设面积的图形，将符合所述屏蔽筋的形状特征的图形筛选出来。

8.根据权利要求1所述的电路板检查方法，其特征在于，所述电路板检查方法还包括：

获取所述目标部分的第一面上，所有屏蔽筋所覆盖的第三区域的位置信息；

获取所述目标部分的第二面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第四区域的位置信息；

判断所述第三区域与所述第四区域在所述电路板的厚度方向上是否存在重叠部分，若是，则输出提示信息。

9.一种电路板检查装置，用于检查电路板的软件设计模型，其特征在于，包括：

第一获取模块，用于遍历电路板的目标部分的第一面，获取所述目标部分的第一面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第一区域的位置信息；

第二获取模块，用于遍历所述电路板的目标部分的第二面，获取所述目标部分的第二面上，所有屏蔽筋所覆盖的第二区域的位置信息；

判断模块，用于判断所述第一区域与所述第二区域在所述电路板的厚度方向上是否存在重叠部分；

输出模块，用于在判定所述第一区域与所述第二区域在所述电路板的厚度方向上存在重叠部分的情况下，输出提示信息。

10.根据权利要求9所述的电路板检查装置，其特征在于，

所述第一获取模块还用于获取所述目标部分的第一面上，所有屏蔽筋所覆盖的第三区域的位置信息；

所述第二获取模块还用于获取所述目标部分的第二面上，所有BGA器件连接的焊盘所覆盖的第四区域的位置信息；

所述判断模块还用于判断所述第三区域与所述第四区域在所述电路板的厚度方向上是否存在重叠部分；

所述输出模块还用于，在判定所述第三区域与所述第四区域在所述电路板的厚度方向上存在重叠部分的情况下，输出提示信息。

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