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CN112902712A - 一种芯片冷却换热器 - Google Patents

一种芯片冷却换热器 Download PDF

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CN112902712A
CN112902712A CN202110331032.XA CN202110331032A CN112902712A CN 112902712 A CN112902712 A CN 112902712A CN 202110331032 A CN202110331032 A CN 202110331032A CN 112902712 A CN112902712 A CN 112902712A
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CN
China
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plate
heat exchanger
channel
liquid outlet
liquid inlet
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Pending
Application number
CN202110331032.XA
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English (en)
Inventor
林开兵
李添龙
张力
蒋丹艳
肖建庆
车兴涛
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Zhejiang Forwon Plate Heat Exchanger Co ltd
Original Assignee
Zhejiang Forwon Plate Heat Exchanger Co ltd
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D9/0031—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
    • F28F3/086—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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Abstract

本发明提供了一种芯片冷却换热器，属于换热器技术领域。本芯片冷却换热器，包括换热器主体，换热器主体由板片一和板片二相叠置形成，板片一和板片二之间形成进液通道、出液通道和至少一个中间通道，进液通道连接有进液接管，出液通道连接有出液接管，中间通道连接在进液通道和出液通道之间。它将原有的两个独立的型材铝块和U型铜管合成一个部件，与传统芯片冷却器比，通道与板体成为一体，结构简单，运行可靠，耐高压，不存在通道与热源脱离接触或者有缝隙而影响换热的风险；结构简单，制造简单，成本低，换热介质直接进入到冷却换热器内部，保证芯片稳定运行。

Description

一种芯片冷却换热器
技术领域
本发明属于换热器技术领域，涉及一种芯片冷却换热器。
背景技术
传统的散热器大多为型材铝块内部插上U型铜管，散热原件把热量传递给铝块，铝块把热量传递给铜管，铜管内部的流体把热量带走，这样存在铝块和铜管接触不良，影响传热效果，而且还存在通道与热源脱离接触或者有缝隙，影响换热的风险。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种芯片冷却换热器。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片冷却换热器，包括换热器主体，其特征在于，所述换热器主体由板片一和板片二相叠置形成，所述板片一和板片二之间形成进液通道、出液通道和至少一个中间通道，所述进液通道连接有进液接管，所述出液通道连接有出液接管，所述中间通道连接在进液通道和出液通道之间。
在上述的芯片冷却换热器中，所述板片二的内壁面具有相对于板片一内凹的进液腔、出液腔和至少一个中间腔，所述进液腔与板片一的内壁面共同形成进液通道，所述出液腔与板片一的内壁面共同形成出液通道，所述中间腔与板片一的内壁面共同形成中间通道。
在上述的芯片冷却换热器中，所述板片一为平面板，所述板片二上位于进液腔、出液腔及中间腔外围的内壁面与板片一的内壁面通过平边焊接相连。
在上述的芯片冷却换热器中，所述中间通道的截面呈圆形、半圆形、椭圆形、半椭圆形或方形。
在上述的芯片冷却换热器中，所述中间通道的投影形状为直线型或波浪型。
在上述的芯片冷却换热器中，所述板片一的外边沿具有一圈朝向板片二一侧凸出的翻边一，所述板片二的外边沿具有一圈背向板片一一侧凸起的翻边二，所述翻边二的外轮廓与翻边一的内轮廓相适配，当所述板片二内壁面抵靠在板片一内壁面上时，所述翻边二的外壁面抵靠在翻边一的内壁面上，且翻边二和翻边一通过平边焊接相连。
在上述的芯片冷却换热器中，所述板片一具有朝向板片二一侧翻折的定位边，所述板片二的内壁面具有接管容置腔。
在上述的芯片冷却换热器中，所述板片一和板片二均为矩形板，所述进液通道和出液通道均沿着矩形换热器主体的长度方向设置，所述进液接管设置在矩形换热器主体的长度方向的一端，所述出液接管设置在进液接管的同侧、对侧或边侧。
在上述的芯片冷却换热器中，所述进液通道为若干条，且若干条进液通道间隔设置，且各进液通道均连接有一进液接管，所述出液通道为若干条，且若干条出液通道间隔设置，且各出液通道均连接有一出液接管。
在上述的芯片冷却换热器中，所述板片一具有若干个贯穿型的定位孔一，所述板片二具有若干个贯穿型的定位孔二，所述定位孔二的位置与定位孔一的位置一一对应设置。位于定位孔一外围的板片一内壁面和位于定位孔二的板片二内壁面通过平边焊接相连。
与现有技术相比，本发明将原有的两个独立的型材铝块和U型铜管合成一个部件，与传统芯片冷却器比，通道与板体成为一体，结构简单，运行可靠，耐高压，不存在通道与热源脱离接触或者有缝隙而影响换热的风险；结构简单，制造简单，成本低，换热介质直接进入到冷却换热器内部，保证芯片稳定运行。
附图说明
图1是本发明实施例一的立体结构示意图。
图2是本发明实施例一的正视图。
图3是图2的A-A剖视图。
图4是图2的B-B剖视图。
图5是本发明实施例一的爆炸图。
图6是本发明实施例二的正视图。
图7是本发明实施例三的正视图。
图8是本发明实施例四的正视图。
图9是本发明实施例五的正视图。
图10是本发明实施例六的正视图。
图11是本发明实施例七的正视图。
图中，1、板片一；101、翻边一；102、定位孔一；103、定位边；2、板片二；201、进液腔；202、出液腔；203、中间腔；204、翻边二；205、接管容置腔；206、定位孔二；3、进液通道；4、出液通道；5、中间通道；6、进液接管；7、出液接管。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
实施例一：
参照图1-图5，本实施例一为一种芯片冷却换热器，包括换热器主体，换热器主体由不锈钢板制成的板片一1和板片二2相叠置形成，板片一1和板片二2之间形成进液通道3、出液通道4和至少一个中间通道5，进液通道3连接有进液接管6，出液通道4连接有出液接管7，中间通道5连接在进液通道3和出液通道4之间。具体的，板片二2的内壁面具有相对于板片一1内凹的进液腔201、出液腔202和至少一个中间腔203，板片一1为平面板，板片二2上位于进液腔201、出液腔202及中间腔203外围的内壁面与板片一1的内壁面通过平边焊接相连，进液腔201与板片一1的内壁面共同形成进液通道3，出液腔202与板片一1的内壁面共同形成出液通道4，中间腔203与板片一1的内壁面共同形成中间通道5。板片一1具有朝向板片二2一侧翻折的定位边103，板片二2的内壁面具有接管容置腔205，进液接管6和出液接管7分别插接在定位边103，并焊接在定位边103及接管容置腔205上。本实施例一中，板片一1和板片二2均为矩形板，板片一1和板片二2共同形成矩形的换热器主体，进液通道3和出液通道4均沿着矩形换热器主体的长度方向设置，进液接管6设置在矩形换热器主体的长度方向的一端，出液接管7设置在进液接管6的同侧，实现同端进，同端出。板片一1具有若干个贯穿型的定位孔一102，板片二2具有若干个贯穿型的定位孔二206，定位孔二206的位置与定位孔一102的位置一一对应设置，位于定位孔一102外围的板片一1内壁面和位于定位孔二206的板片二2内壁面通过平边焊接相连，定位孔一102和定位孔二206结合后形成安装孔，用于固定换热器主体。
本实施例一的进液接管6和出液接管7可为不锈钢管、紫铜管或白铜管，进液接管6、出液接管7、板片一1和板片二可通过钎焊、激光焊等形式焊接成一个整体，结构简单，制造简单，成本低，与传统芯片冷却器比，通道与板体成为一体，结构简单，运行可靠。
实施例二：
参照图6，本实施例二的结构与实施例一基本相同，不同点在于，本实施例二中的进液接管6、出液接管7、进液通道3和出液通道4的个数均为两个，两条进液通道3间隔设置，且各进液通道3均连接有一进液接管6，两条出液通道4间隔设置，且各出液通道4均连接有一出液接管7，本实施例二能够实现换热器的二进二出。
此外，换热器还能够通过增加进液接管6、出液接管7、进液通道3和出液通道4的个数，实现多进多出。
实施例三：
参照图7，本实施例三的结构与实施例一基本相同，不同点在于，本实施例三中板片一1的外边沿具有一圈朝向板片二2一侧凸出的翻边一101，板片二2的外边沿具有一圈背向板片一1一侧凸起的翻边二204，翻边二204的外轮廓与翻边一101的内轮廓相适配，翻边二204的外壁面抵靠在翻边一101的内壁面上，且翻边二204和翻边一101通过平边焊接相连，能够进一步增加焊接面积，焊接更加牢固。
实施例四：
参照图8，本实施例四的结构与实施例三基本相同，不同点在于，本实施例四的中间通道5的投影形状为波浪型，通道更长，换热效果更好。
实施例五：
参照图9，本实施例五的结构与实施例三基本相同，不同点在于，本实施例五的中间通道5的投影形状为直线型，截面为方形。
实施例六：
参照图10，本实施例六的结构与实施例三基本相同，不同点在于，本实施例六的出液接管7连接在矩形的换热器主体的侧边上，实现一端进，边侧出。
实施例七：
参照图11，本实施例七的结构与实施例三基本相同，不同点在于，本实施例六的出液接管7连接在矩形的换热器主体的长度方向的另一端，实现一端进，另一端出。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (10)

1.一种芯片冷却换热器，包括换热器主体，其特征在于，所述换热器主体由板片一(1)和板片二(2)相叠置形成，所述板片一(1)和板片二(2)之间形成进液通道(3)、出液通道(4)和至少一个中间通道(5)，所述进液通道(3)连接有进液接管(6)，所述出液通道(4)连接有出液接管(7)，所述中间通道(5)连接在进液通道(3)和出液通道(4)之间。
2.根据权利要求1所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述板片二(2)的内壁面具有相对于板片一(1)内凹的进液腔(201)、出液腔(202)和至少一个中间腔(203)，所述进液腔(201)与板片一(1)的内壁面共同形成进液通道(3)，所述出液腔(202)与板片一(1)的内壁面共同形成出液通道(4)，所述中间腔(203)与板片一(1)的内壁面共同形成中间通道(5)。
3.根据权利要求2所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述板片一(1)为平面板，所述板片二(2)上位于进液腔(201)、出液腔(202)及中间腔(203)外围的内壁面与板片一(1)的内壁面通过平边焊接相连。
4.根据权利要求1或2或3所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述中间通道(5)的截面呈圆形、半圆形、椭圆形、半椭圆形或方形。
5.根据权利要求4所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述中间通道(5)的投影形状为直线型或波浪型。
6.根据权利要求1或2或3所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述板片一(1)的外边沿具有一圈朝向板片二(2)一侧凸出的翻边一(101)，所述板片二(2)的外边沿具有一圈背向板片一(1)一侧凸起的翻边二(204)，所述翻边二(204)的外轮廓与翻边一(101)的内轮廓相适配，所述翻边二(204)的外壁面抵靠在翻边一(101)的内壁面上，且翻边二(204)和翻边一(101)通过平边焊接相连。
7.根据权利要求1或2或3所述的芯片冷却换热器其特征在于。所述板片一(1)具有朝向板片二(2)一侧翻折的定位边(103)，所述板片二(2)的内壁面具有接管容置腔(205)。
8.根据权利要求1或2或3所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述板片一(1)和板片二(2)均为矩形板，所述进液通道(3)和出液通道(4)均沿着矩形换热器主体的长度方向设置，所述进液接管(6)设置在矩形换热器主体的长度方向的一端，所述出液接管(7)设置在进液接管(6)的同侧、对侧或边侧。
9.根据权利要求1或2或3所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述进液通道(3)为若干条，且若干条进液通道(3)间隔设置，且各进液通道(3)均连接有一进液接管(6)，所述出液通道(4)为若干条，且若干条出液通道(4)间隔设置，且各出液通道(4)均连接有一出液接管(7)。
10.根据权利要求1或2或3所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述板片一(1)具有若干个贯穿型的定位孔一(102)，所述板片二(2)具有若干个贯穿型的定位孔二(206)，所述定位孔二(206)的位置与定位孔一(102)的位置一一对应设置。
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