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CN112885820A - 发光装置及其制造方法 - Google Patents

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CN112885820A
CN112885820A CN202110048123.2A CN202110048123A CN112885820A CN 112885820 A CN112885820 A CN 112885820A CN 202110048123 A CN202110048123 A CN 202110048123A CN 112885820 A CN112885820 A CN 112885820A
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CN
China
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light
light emitting
substrate
emitting
elements
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Application number
CN202110048123.2A
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Inventor
今井贞人
樫谷行辅
程原旭彦
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Citizen Electronics Co Ltd
Citizen Watch Co Ltd
Original Assignee
Citizen Electronics Co Ltd
Citizen Watch Co Ltd
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Priority claimed from JP2015171139A external-priority patent/JP2017050345A/ja
Priority claimed from JP2015171124A external-priority patent/JP6643831B2/ja
Priority claimed from JP2015171208A external-priority patent/JP6646982B2/ja
Priority claimed from JP2015171115A external-priority patent/JP2017050342A/ja
Priority claimed from JP2015171331A external-priority patent/JP6537410B2/ja
Priority claimed from JP2015171150A external-priority patent/JP6566791B2/ja
Priority claimed from JP2015171133A external-priority patent/JP2017050344A/ja
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Abstract

本发明涉及一种发光装置及其制造方法。无论多个发光部的每一个中所包含的发光元件的个数是多少，都能够使用包含通用的多个透镜的透镜阵列来作为对来自各发光部的光进行聚光的透镜阵列，从而降低发光装置的制造成本。发光装置具备：基板；配置在基板上的多个发光部；以及透镜阵列，该透镜阵列配置在多个发光部之上，其包含多个透镜，所述多个透镜与多个发光部的每一个对应地设置，对来自该发光部的出射光聚光，多个发光部中的每一个都具有多个发光元件，在多个发光部间矩形或者圆形的通用的形状的安装区域内，所述多个发光元件以针对该发光部设定的串联级数以及并联级数相互串并联，并安装于基板上。

Description

发光装置及其制造方法
本申请是基于以下中国专利申请的分案申请：
原案申请日：2016年06月17日
原案申请号：201680038947.9
原案申请名称：发光装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种发光装置及其制造方法。
背景技术
已知有在陶瓷基板或者金属基板等通用基板上安装有LED(发光二极管)元件等发光元件的COB(Chip On Board(板上芯片))发光装置。在这样的发光装置中，采用含有荧光体的透光性的树脂来密封LED元件，使来自LED元件的光与由来自LED元件的光激发荧光体而得到的光混合，从而根据用途而得到白色光等。
例如，在专利文献1中，记载了如下的发光二极管，其具备：具有固晶用的安装面的高热传导性的散热基台；被载置于该散热基台上，并具有露出安装面的一部分的孔部以及从散热基台的外周缘向外方突出的突出部的电路基板；通过孔部而被安装于安装面上的发光元件；以及对该发光元件的上方进行密封的透光性的树脂体，在突出部的外周缘形成与发光元件导通的通孔，在该通孔的上表面以及下表面设置有外部连接电极。
又，在专利文献2中，记载有如下的LED封装体，其具有：形成有凹部的腔体；以贯通凹部的底部的状态被安装于腔体中的凸状的散热块(基座部)；被搭载在散热块上的散热基板(サブマウント基板)；被配置在散热基板上的多个LED芯片；与各LED芯片电连接的引线框；内包各LED芯片的荧光体层；以及被封入凹部的由硅树脂形成的透镜。
而且，已知有通过集成地配置多个LED来使光量增多的照明装置。例如，在专利文献3中，记载有如下的LED照明装置，其具有多个LED、供这些LED搭载的基板、以及一体地构成有用于使从LED出射的照射光聚光或者散热的多个透镜要素的透镜阵列。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2006－005290号公报
专利文献2：日本专利特开2010－170945号公报
专利文献3：日本专利特开2012－042670号公报
发明内容
为了得到高光量的平行光，想到制造如下这样的发光装置：各自包含多个LED元件等发光元件的多个发光部被形成于一个通用基板上，将来自各发光部的出射光用与该发光部相对应的透镜来聚光并出射。在这样的发光装置中，有时针对各个发光部，使一个发光部中所包含的LED元件的个数发生变化，以使得作为装置整体的LED元件的正向电压落在能够由所使用的驱动器驱动的范围内。但是，针对每个发光部改变元件数的话，则发光直径也会发生变化，因此为了使得聚光效率最优化，还需要根据发光直径对于每个发光部调整透镜的大小。在该情况下，需要在发光装置的制造时准备多种透镜阵列，导致制造成本上升。
而且，在制造在一个通用基板上形成有多个发光部，各个发光部包含多个LED元件的发光装置的情况下，例如为了制造成本的削减等，有时想将被设计成用于采用了某LED元件的发光装置的驱动的驱动器也使用于采用了其他LED元件的发光装置中。但是，使用正向电压不同的LED元件的话，装置整体的正向电压与原来的发光装置相比可能会大幅变化，存在无法采用通用的驱动器来驱动的情况。
而且，在制造具有多个在一个金属基板上安装有多个发光元件的COB的发光部的发光装置的情况下，发光装置整体所包含的元件数变多，在驱动时产生的热量也变多，所以需要想方设法促进散热。
而且，在多个发光部形成于一个通用基板上的发光装置中，不仅有使多个发光部一起点亮的情况，还存在有使各发光单独点亮，想要确认其动作的情况。为此，只要在通用基板上设置分别与多个发光部对应的多组检查用端子即可，但如果针对各个发光部的检查用端子的配置存在偏差的话，则存在有动作确认的工序变得繁杂，从而引起误测量的担忧。
而且，在制造采用透镜阵列将来自各自包含以串并联方式连接的多个LED元件的多个发光部的出射光聚光并出射的发光装置的情况下，考虑根据发光部内的LED元件的个数来使发光直径变化，并组合发光直径不同的多个发光部，由此提高通用基板上的发光部的密度。但是，在这样的发光装置中，基板上的发光部与透镜阵列内的透镜是一一对应的，所以能够形成在通用基板上的发光部的个数也受到各个透镜的大小的限制。
而且，在制造多个发光部被形成于一个通用基板上、将来自各发光部的出射光通过与该发光部对应的透镜来聚光并出射的发光装置时，为了使透过了多个透镜的源自多个发光部的出射效率提高，需要在制造时调整多个发光部与包含对应的多个透镜的透镜阵列的相对位置。但是，该工序费时费力，因此期待通过想些办法来使发光部与透镜的位置调整高效化。
而且，在多个发光部形成于一个通用基板上、将来自各发光部的出射光用与该发光部对应的透镜来聚光并出射的发光装置中，如果在各个发光部安装多个发光元件的话，则发光装置整体所包含的元件数增多，在驱动时产生的热量也增多。因此，无法忽视该热所导致的通用基板和透镜的膨胀，两者的相对位置产生偏差，因此透过了透镜的出射效率恐怕会下降。
在此，本发明的目的在于，无论多个发光部中的每一个所包含的发光元件的个数为多少，都能够使用包含通用的多个透镜的器件来作为对来自各发光部的光进行聚光的透镜阵列，从而降低发光装置的制造成本。
此外，本发明的目的在于，能够不受各个LED元件的正向电压限制地、通过通用的驱动器来驱动在通用的基板上形成有各自包含多个LED元件的多个发光部的发光装置。
此外，本发明的目的在于，在将各自包含多个发光元件的多个发光部形成于通用的金属基板上作为一个发光装置的情况下，促进从各发光元件传递至金属基板的热朝装置外部的散热。
此外，本发明的目的在于，在多个发光部被形成于通用的基板上的发光装置的制造时，使得各个发光部的动作确认变得容易，降低误测量的发生频率。
此外，本发明的目的在于，在透过透镜阵列而出射光的发光装置内的通用的基板上设置更多的发光部，增加出射光量。
另外，本发明的目的在于，使通过与各发光部对应的透镜对来自多个发光部的出射光进行聚光并出射的发光装置的制造时的、调整多个发光部与多个透镜的相对位置的工序简略化。
此外，本发明的目的在于，使驱动发光装置而引起通用基板、透镜发生热膨胀时的、透过了多个透镜的源自多个发光部的出射效率提高。
提供一种发光装置，其特征在于，具备：基板；配置在基板上的多个发光部；以及透镜阵列，该透镜阵列配置在多个发光部之上，其包含多个透镜，所述多个透镜与多个发光部的每一个对应地设置，对来自该发光部的出射光进行聚光，多个发光部中的每一个都具有多个发光元件，在多个发光部间通用的形状以及大小的安装区域内，所述多个发光元件以针对该发光部设定的串联级数以及并联级数相互串并联，并呈格子状地安装于基板上。
而且，提供一种发光装置，其特征在于，具备：基板；配置在基板上的多个发光部；以及驱动多个发光部的驱动器，多个发光部的每一个都具有多个发光元件，所述多个发光元件被分为相互并联的多个列，并在该多个列的每一个中相互串联，设定多个发光部的每一个中串联的LED元件的个数，以使得在多个发光部的作为整体串联的LED元件的正向电压的总和落在驱动器能够驱动的电压的范围内。
而且，提供一种发光装置，其特征在于，具备：具有开口部的金属基板；以及以包围开口部的方式均等地配置在金属基板上的多个发光部，多个发光部的每一个都具有：被安装在金属基板上的多个发光元件；包围多个发光元件的密封框；以及密封树脂，所述密封树脂被填充于在金属基板上由密封框包围的区域中，对多个发光元件进行密封。
而且，提供一种发光装置，其特征在于，具备：基板；配置在基板上的多个发光部；配置在多个发光部之上的透镜阵列，所述透镜阵列包含多个透镜，所述多个透镜与多个发光部的每一个对应地设置，对来自该发光部的出射光进行聚光；以及多组检查用端子，所述多组检查用端子与多个发光部的每一个相对应，以隔着多个发光部间通用的间隔的方式形成在位于多个透镜中的与该发光部对应的透镜的主面的直径内的基板上的位置。
而且，提供一种发光装置，其特征在于，具备：基板；配置在基板上的多个发光部；以及透镜阵列，所述透镜阵列包含多个透镜，所述多个透镜与多个发光部的每一个对应地设置，对来自该发光部的出射光进行聚光，所述透镜阵列被配置在多个发光部之上，多个发光部的每一个都具有多个LED元件，所述多个LED元件以针对该发光部设定的串联级数以及并联级数相互串并联，并以相同的安装密度被安装在基板上，多个透镜的每一个的大小为，与该透镜对应的发光部所具有的LED元件的个数越多则透镜越大。
而且，提供一种发光装置，其特征在于，具备：基板；配置在基板上的多个发光部；以及透镜阵列，所述透镜阵列包含多个透镜，所述多个透镜与多个发光部的每一个对应地设置，对来自该发光部的出射光进行聚光，所述透镜阵列被配置在多个发光部之上，多个发光部的每一个都具有多个发光元件，所述多个发光元件被分为相互并联的多个列，并在该多个列的每一个中以针对该发光部设定的个数相互串联，多个发光元件的大小为，越是串联的发光元件的个数多的发光部，则发光元件越小。
而且，提供一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含：在形成有多个开口部的基板上，以该多个开口部的位置为基准安装多组发光元件从而形成多个发光部的工序；将透镜阵列配置在多个发光部之上的工序，该透镜阵列具有与基板上的多个发光部的配置位置相符地配置的多个透镜以及多个支承部；以及通过使多个支承部嵌合于多个开口部，对基板和透镜阵列进行定位的工序。
而且，提供一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含：将多组发光元件安装在基板上从而形成多个发光部的工序；将包含多个透镜的透镜阵列配置在多个发光部之上的工序，所述多个透镜与多个发光部的配置位置相符地配置；以及为了使得多个发光部点亮从而基板以及透镜阵列产生了热膨胀时多个发光部与多个透镜的相对位置对准，使多个发光部和多个透镜相互错开与基板以及透镜阵列的热膨胀系数相对应的大小的距离地、对基板和透镜阵列进行定位的工序。
而且，提供一种发光装置，其特征在于，具备：基板；配置在基板上的多个发光部；以及透镜阵列，该透镜阵列配置在多个发光部之上，其包含多个透镜，所述多个透镜与多个发光部的每一个对应地设置，对来自该发光部的出射光聚光，多个发光部中的每一个都具有多个发光元件，在多个发光部间通用的形状的安装区域内，所述多个发光元件以针对该发光部设定的串联级数以及并联级数相互串并联，并呈格子状地安装于基板上。
在上述的发光装置中，优选为，在多个发光部的每一个中，多个发光元件以因发光部不同而各异的安装密度被安装在多个发光部间通用的形状以及大小的安装区域中。
在上述的发光装置中，优选为，多个发光部具有LED元件作为多个发光元件，越是串联级数少的发光部，该LED元件的正向电压越高。
在上述的发光装置中，优选为，安装区域为矩形，在多个发光部的每一个中，多个发光元件至少被安装在矩形的四个角。
在上述的发光装置中，优选为，多个发光部的每一个都具有多个LED元件作为多个发光元件，所述多个LED元件被安装在基板上，并相互通过电线电连接，多个发光部的每一个还具有密封树脂，该密封树脂含有荧光体，并被填充在基板上以对多个LED元件进行密封。
在上述的发光装置中，优选为，多个发光部的每一个都具有倒装芯片式安装在基板上的多个LED封装体作为多个发光元件，多个LED封装体的每一个都具有LED元件以及含有荧光体并包覆LED元件的上表面以及侧面的树脂层。
优选为，上述的发光装置还具有驱动多个发光部的驱动器，多个发光元件是多个LED元件，设定多个发光部的每一个中串联的LED元件的个数，以使得在多个发光部的作为整体串联的LED元件的正向电压的总和落在驱动器能够驱动的电压的范围内。
在上述的发光装置中，优选为，多个发光部被串联于驱动器。
在上述的发光装置中，优选为，多个发光部被分为与驱动器并联的多个组，多个组的每一个中所包含的发光部相互串联。
在上述的发光装置中，优选为，基板是具有开口部的金属基板，多个发光部以包围开口部的方式均等地配置在金属基板上，多个发光部的每一个还具有：包围多个发光元件的密封框；以及被填充于在金属基板上由密封框包围的区域中以对多个发光元件进行密封的密封树脂。
上述的发光装置优选为，还具有散热片，该散热片被安装在金属基板的背面，使多个发光部所发出的热散热。
在上述的发光装置中，优选为，开口部的直径大于多个发光部的配置间隔。
在上述的发光装置中，优选为，透镜不配置在开口部的上方。
上述的发光装置优选为，还具有多组检查用端子，所述多组检查用端子与多个发光部的每一个相对应，以隔着多个发光部间通用的间隔的方式形成在位于多个透镜中的与该发光部对应的透镜的主面的直径内的基板上的位置。
在上述的发光装置中，优选为，多组检查用端子分别由2个端子构成，2个端子被配置为相对于基板的边以通用的角度排列。
在上述的发光装置中，优选为，多个发光部的每一个具有以相同的安装密度被安装在基板上的多个LED元件作为多个发光元件，多个透镜的每一个的大小为，与该透镜对应的发光部所具有的LED元件的个数越多则透镜越大。
在上述的发光装置中，优选为，多个发光部由多个第一发光部和多个第二发光部构成，多个第一发光部具有以第一串联级数以及第一并联级数相互串并联的多个LED元件，多个第二发光部以比第一串联级数小的第二串联级数以及比第一并联级数小的第二并联级数相互串并联的多个LED元件，第一发光部和第二发光部相互不同地被配置在基板上。
在上述的发光装置中，多个发光元件的大小优选为，越是串联的发光元件的个数多的发光部则发光元件越小。
在上述的发光装置中，优选为，多个发光部的每一个的发光区域的面积相互相等。
而且，提供一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含：在基板上安装多组发光元件从而形成多个发光部的工序；以及将包含多个透镜的透镜阵列配置在多个发光部之上的工序，该多个透镜是与多个发光部的配置位置相符地配置的，在形成的工序中，对于多个发光部的每一个，在多个发光部间通用的形状的安装区域中，将针对该发光部设定的个数的多个发光元件安装成格子状，并以针对该发光部设定的串联级数以及并联级数将多个发光元件相互串并联。
在上述的制造方法的形成的工序中，优选为，在形成有多个开口部的基板上，以该多个开口部的位置为基准安装多组发光元件从而形成多个发光部，在配置的工序中，配置具有多个支承部的透镜阵列作为透镜阵列，所述制造方法还包括通过使多个支承部嵌合于多个开口部，对基板和透镜阵列进行定位的工序。
在上述制造方法中，优选为，多个开口部是被形成在基板的对角线上的多个定位用孔，多个支承部是与多个开口部的位置相符地设置在透镜阵列上的柱状构件。
在上述制造方法中，优选为，离对角线的一端部的距离越远，则多个定位用孔的沿着对角线的直径越大，在定位的工序中，以沿着对角线的多个发光部与多个透镜的相对位置能够与热膨胀以及热收缩相应地变更的方式，相对于多个开口部来固定多个支承部。
上述的制造方法优选为，还包括对多个发光部的每一个填充树脂，针对每个发光部密封多组发光元件的工序。
上述的制造方法优选为，还包括：以多个开口部的位置为基准，在基板上配置分别包围多组发光元件的多个密封框的工序，在密封的工序中，在基板上由多个密封框包围的各个区域中填充树脂。
上述的制造方法优选为，还包括：为了使得多个发光部点亮从而基板以及透镜阵列产生了热膨胀时多个发光部与多个透镜的相对位置对准，使多个发光部和多个透镜相互错开与基板以及透镜阵列的热膨胀系数相对应的大小的距离地、对基板和透镜阵列进行定位的工序。
在上述制造方法中，基板为矩形，在配置的工序中，以多个发光部和多个透镜的相对位置能够与热膨胀以及热收缩相应地变更的方式，将基板和透镜阵列的端部固定于相同框体，在定位的工序中，通过使基板的相邻2边和与该2边对应的透镜阵列的端部与框体抵接，来对基板和透镜阵列进行定位。
在上述的制造方法的形成的工序中，对于多个发光部的每一个，将多个LED元件作为发光元件安装在基板上，通过电线将多个LED元件相互电连接，将含有荧光体的密封树脂填充于基板上以对多个LED元件进行密封。
在上述的制造方法的形成的工序中，对于多个发光部的每一个，将多个LED封装体作为发光元件倒装芯片式安装在基板上，多个LED封装体采用含有荧光体的树脂层包覆LED元件的上表面以及侧面而构成。
根据上述的发光装置，无论多个发光部的每一个中所包含的发光元件的个数为多少，都能够使用包含通用的多个透镜的器件来作为对来自各发光部的光进行聚光的透镜阵列，从而能够降低发光装置的制造成本。
而且，根据上述的发光装置，能够不受各个LED元件的正向电压限制地、通过通用的驱动器来驱动发光装置，其中，该发光装置中的各自包含多个LED元件的多个发光部形成在通用的基板上。
而且，根据上述的发光装置，在通用的金属基板上形成各自包含多个发光元件的多个发光部从而做成一个发光装置的情况下，能够促进从各发光元件传导至金属基板的热向装置外部散热。
而且，根据上述的发光装置，在制造多个发光部被形成于通用的基板上的发光装置时，能够使得各个发光部的动作确认变得容易，降低误测量的发生频率。
而且，根据上述的发光装置，能够在透过透镜阵列而出射光的发光装置内的通用的基板上设置更多的发光部，增加出射光量。
而且，根据上述的制造方法，能够使制造将来自多个发光部的出射光通过与各发光部对应的透镜来进行聚光并出射的发光装置时的、调整多个发光部与多个透镜的相对位置的工序简略化。
而且，根据上述的制造方法，能够使驱动发光装置而引起通用基板、透镜发生热膨胀时的、透过了多个透镜的源自多个发光部的出射效率提高。
附图说明
图1A是照明装置1的主视图。
图1B是照明装置1的后视图。
图2A是发光装置2的俯视图。
图2B是发光装置2的侧视图。
图3是透镜阵列40的俯视图。
图4A是发光部20的俯视图。
图4B是沿着图4A的IVB－IVB线的发光部20的截面图。
图4C是沿着图4A的IVC－IVC线的发光部20的截面图。
图5A是发光装置2整体的电路图。
图5B是发光装置2整体的电路图。
图6是发光部203的俯视图。
图7是示意性示出发光装置2中的LED元件30的配置的图。
图8是示出发光装置2的制造工序的例子的流程图。
图9A是示出透镜阵列40相对于基板10的固定方法的例子的图。图9B是示出透镜阵列40相对于基板10的固定方法的例子的图。
图9C是示出透镜阵列40相对于基板10的固定方法的例子的图。
图10A是示出基板10与透镜阵列40的定位方法的例子的图。
图10B是示出基板10与透镜阵列40的定位方法的例子的图。
图11A是发光装置2A的俯视图。
图11B是发光装置2A的侧视图。
图12A是发光部20A的俯视图。
图12B是发光部20A的俯视图。
图13是示意性示出发光装置2B中的LED元件30的配置的图。
图14A是发光装置2C的俯视图。
图14B是发光装置2C内的发光部20C的俯视图。
图15是示意性示出发光装置2D中的LED元件30的配置的图。
图16是示意性示出发光装置2E中的LED元件30的配置的图。
图17A是发光装置2F的俯视图。
图17B是发光装置2F的侧视图。
图18A是发光部20G的俯视图。
图18B是沿着图18A的XVIIIB－XVIIIB线的发光部20G的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图对发光装置及其制造方法进行说明。但是，应理解为本发明并不限定于附图或者以下所记载的实施方式。
图1A以及图1B是照明装置1的主视图以及后视图。照明装置1例如是能够用作照明用的投光器的装置，作为一个例子，如图1A所示那样具有被配置成2行3列的合计6个发光装置2。照明装置1通过将各发光装置2的壳体(框体)3接近地配置而构成为一个装置。关于包含于一个照明装置中的发光装置2的个数，除了图示的个数之外，还有例如2个、4个、或者8个以上等各种例子。如图1B所示，照明装置1在各发光装置2的壳体3的背面具有用于促进发光装置2所产生的热的散热的散热翅片(散热片)4。
图2A以及图2B是发光装置2的俯视图以及侧面图。如图2A以及图2B所示，发光装置2具有：基板10、形成在基板10上的多个发光部20、以及配置在多个发光部20之上的透镜阵列40。而且，如图1B以及图2B所示，各发光装置2在基板10的背面具有使多个发光部20所发出的热散热的散热翅片4。
基板10是在其中央具有圆形的开口部13的基本矩形的基板。例如，基板10的纵横的长度分别为10cm左右，基板10的厚度为1～2mm左右。基板10例如通过粘合片将电路基板12贴合于金属基板11之上而构成。基板10的端部被固定在图1A所示的发光装置2的壳体3上。
金属基板11作为用于安装发光部20的安装基板、以及使发光部20所产生的热散热的散热基板而发挥作用，因此由例如耐热性以及散热性优异的铝构成。然而，金属基板11的材质只要是耐热性和散热性优异的材质即可，例如可以是铜等其他金属。
电路基板12是玻璃环氧基板、BT树脂基板、陶瓷基板或者金属芯基板等绝缘性基板。在电路基板12的上表面，形成有用于使多个发光部20相互电连接的配线图案14。在图2A所示的电路基板12的右端，形成有用于将发光装置2连接于外部电源的2个连接电极15。连接电极15的一方为+电极，另一方为-电极，它们被连接于外部电源并被施加电压，由此发光装置2的多个发光部20发光。
发光部20是形成于作为一个通用基板的基板10上的独立的多个发光部，以包围开口部13的方式均等地配置在基板10上。在图示的例子中，发光装置2具有22个发光部20。如后文所述的，各个发光部20都具有多个LED元件(发光元件的一例)。为了使来自发光装置2的出射光均匀，优选为发光部20彼此的间隔(间距)是固定的大小。然而，发光部20在基板10的纵方向和横方向上的间距可以是不同的。
图3是透镜阵列40的俯视图。透镜阵列40是一体形成有多个透镜41的透镜的集合体。在图示的例子中，透镜阵列40具有除了其中央都接近配置的22个透镜41。透镜阵列40的中央部42优选为开口部。如图2B所示，各透镜41的光轴X与基板10的法线方向一致。各透镜41与各发光部20相对应地，以与基板10上的发光部20相同的配置来设置，分别将来自对应的发光部20的出射光聚光。各透镜41例如具有相同形状以及大小。
透镜阵列40的端部被固定在图1A所示的发光装置2的壳体3上。尤其是在投光器的用途中，为了使得在使用时因风而受到的阻力变小，要求尽可能使发光装置2小型化。因此，优选为使相邻的透镜41彼此不留间隔地相互接触，从而提高透镜41部分相对于透镜阵列40整体的密度。由于发光部20与透镜41是一一对应的，所以发光部20的间距由透镜41的直径来决定。
如上所述，基板10在中央具有开口部13。开口部13被形成在金属基板11和电路基板12的相同位置。而且，优选为，在开口部13的上方不设置透镜41，透镜阵列40在开口部13的上方是开放的。开口部13的形状不限定于圆形，可以使矩形等其他形状，开口部13的位置也可以不是严格地位于基板10的中央。在发光装置2中，由于在基板10上具有开口部13，如以下所说明的那样，在散热的方面是有利的。
首先，在发光装置2中，金属基板11在开口部13的边缘露出，所以金属基板11与大气接触的面积扩大。由此，从发光部20(发光元件)传递至金属基板11的热的一部分就从开口部13的边缘释放至装置外部。而且，在发光装置2中，基板10的背面侧的散热翅片4通过开口部13在基板10的表面侧也与大气接触，所以散热翅片4与大气接触的面积也扩大。由此，从金属基板11传导至散热翅片4的热的一部分通过开口部13而被释放至基板10的表面侧。因此，在发光装置2中，通过开口部13，能够促进由各发光部20(发光元件)产生的热向装置外部散热。
另外，从散热的观点来看，开口部13的直径需要具有某程度的大小。例如，开口部13的直径d1优选为，至少大于各个发光部20的直径d2，更优选为大于多个发光部20的配置间隔(间距)d3。另外，在图示的例子中，发光部20的间距d3比发光部20的直径d2大。
而且，如图2A所示，在电路基板12的上表面，针对每个发光部20都设置有用于确认该发光部20的动作(点亮)的检查用端子16。检查用端子16分别以将2个端子作为1组以夹着对应的发光部20的方式来配置。检查用端子16被配置在发光部20的外侧，但由于在电路基板12上还有用于使多个发光部20一起点亮的配线图案14，所以如果检查用端子16的配置位置距离发光部20太远，则配线的排布就会变得困难。在此，如图2A所示，各组的检查用端子16在电路基板12上被形成在位于与对象的发光部20对应的透镜41的主面的直径内的位置。
而且，为了防止误测量，构成各组的检查用端子16的2个端子在多个发光部20之间隔着通用的间隔d均等地配置。进一步地，考虑与配线图案14的关系，可能的话，优选配置为构成各组的检查用端子16的2个端子相对于基板10的边以通用的角度排列。这样，如果使多组检查用端子16的配置一致，则在依次确认发光部20的动作时，各个发光部20的动作确认就会变得容易，能够降低误测量的发生频率。
图4A是发光部20的俯视图，图4B是沿着图4A的IVB－IVB线的发光部20的截面图，图4C是沿着图4A的IVC－IVC线的发光部20的截面图。发光部20具有多个LED元件30、密封框23以及密封树脂24作为主要的构成要素。
LED元件30是发光元件的一例，例如是发出发光波段为450～460nm左右的蓝色光的蓝色LED。在各个发光部20中，在电路基板12上具有开口部21，金属基板11穿过开口部21而露出。LED元件30被安装在穿过开口部21而露出的金属基板11之上。这样，由于LED元件30被直接安装在金属基板11之上，所以LED元件30以及后述的荧光体的粒子所产生的热的散热得以促进。
而且，LED元件30排列成格子状地被安装于在开口部21内的例如矩形的安装区域22内。在图4A中，特别示出了安装有4行4列共16个LED元件30的情况的例子。每4个LED元件30被串联成1组，所得的4组再进一步被并联。这样，LED元件30就在各发光部20中以针对该发光部20设定的串联级数以及并联级数相互串并联。
以下，在特指LED元件30的串联级数为4个的发光部时，记载为“发光部204”。在不通过LED元件30的串联级数来区别发光部时，仅记载为“发光部20”。
LED元件30的下表面通过例如透明的绝缘性的粘接剂等固定于金属基板11的上表面。而且，LED元件30在上表面具有一对元件电极，如图4A所示，相邻的LED元件30的元件电极通过电线31相互电连接。从位于开口部21的外周侧的LED元件30引出的电线31被电连接于电路基板12的配线图案14。由此，电流经由电线31被供给各LED元件30。
密封框23是与电路基板12的开口部21的大小相符的由例如白色的树脂构成的基本矩形的框体，以包围发光部20内的LED元件30的方式被固定于电路基板12的上表面的开口部21的外周部分。密封框23是用于防止密封树脂24流出的阻挡件。而且，密封框23例如通过在其表面实施了反射性的涂层，使从LED元件30向侧方出射的光朝向发光部20的上方(从LED元件30来看是与金属基板11相反的一侧)反射。另外，在图4A中，以密封框23为透明来进行图示。
密封树脂24被填充在金属基板11上由密封框23包围的区域，一体地包覆发光部20的LED元件30以及电线31的整体而进行保护(密封)。作为密封树脂24，使用环氧树脂或者硅树脂等无色且透明的树脂，尤其是具有250℃左右的耐热性的树脂即可。
而且，在密封树脂24中分散混合有黄色荧光体等荧光体。黄色荧光体是吸收LED元件30所射出的蓝色光并将其波长转换为黄色光的、例如YAG的(yttrium aluminum garnet(钇铝石榴石))等粒子状的荧光体材料。发光部20出射通过使来自蓝色LED即LED元件30的蓝色光和由该蓝色光激发黄色荧光体所得到的黄色光混合而得到的白色光。
或者，密封树脂24可以含有例如绿色荧光体和红色荧光体等多个种类的荧光体。绿色荧光体是吸收LED元件30所射出的蓝色光并将其波长转换为绿色光的、例如(BaSr)2SiO4：Eu2+等粒子状的荧光体材料。红色荧光体是吸收LED元件30所射出的蓝色光并将其波长转换为红色光的、例如CaAlSiN3：Eu2+等粒子状的荧光体材料。在该情况下，发光部20出射通过使来自蓝色LED即LED元件30的蓝色光和由该蓝色光激发绿色荧光体以及红色荧光体所得到的绿色光以及红色光混合而得到的白色光。
图5A以及图5B是发光装置2整体的电路图。符号50是指驱动发光装置2的22个发光部20的驱动器，符号203是指LED元件30的串联级数为3个的发光部。在基板10上，如图2A所示，在电路基板12的上表面总共设置有5个切换用端子17。在发光装置2中，根据照明装置1所包含的发光装置2的个数与所使用的驱动器50能够供给的最大电压的关系，来改变切换用端子17彼此的连接方式，由此能够切换发光部20的串并联。例如，根据切换用端子17彼此的连接方式，如图5A所示、22个发光部20被串联于驱动器50，或者如图5B所示、22个发光部20被分为并联于驱动器50的2组，各组所包含的11个发光部20相互串联。
如上所述，各个发光部20具有多个LED元件30，该多个LED元件30被分为相互并联的多列，该多列中的每一个LED元件30相互串联。在发光装置2中，对在各个发光部20内串联的LED元件30的个数进行设定，以使得作为装置整体串联的LED元件30的正向电压(Vf)的总和落在驱动器50能够驱动的电压的范围内。因此，在发光装置2中，未必所有的发光部20都具有相同个数的LED元件30，一般来说，一个发光部20中所包含的LED元件30的个数因发光部20不同而不同。
例如，假设驱动器50能够供给的最大电压为264V。而且，假设在使用作为LED元件30的LED元件(1)时，串联级数为4个的一个发光部20的Vf为10.5～11.7V。在该情况下，即使将22个发光部20串联，发光装置2作为整体的Vf为231.0～257.4V，落在驱动器50能够驱动的范围内。另一方面，假设在使用其它LED元件(2)作为LED元件30时，串联级数为4个的一个发光部20的Vf为11.6～13.6V。在该情况下，将22个发光部20串联的话，则发光装置2作为整体的Vf为255.0～299.4V，超过了驱动器50能够驱动的最大电压。
因此，在使用后者的LED元件(2)的情况下，将一部分的发光部20的串联级数设为3个，将Vf为11.6～13.6V的串联级数为4个的发光部204与Vf为8.69～10.21V的串联级数为3个的发光部203组合起来。这样的话，如果将全部22个发光部20中的、至少11个设为发光部203，则发光装置2作为整体的Vf就变为264V以下，落在驱动器50能够驱动的范围内。在此，在发光装置2中，在使用LED元件(1)的情况下，将22个发光部20设为串联级数为4个的发光部204，而在使用LED元件(2)的情况下，将22个发光部20中的、例如11个设为串联级数为4个的发光部204，将剩余的11个设为串联级数为3个的发光部203。
这样，在发光装置2中，在各个发光部20内串联的LED元件30的个数有如下不同：某些发光部20中为m个，其他的发光部20中为n个。由此，可以进行调整以使得装置整体上串联的LED元件30的正向电压的总和落在对象的驱动器50能够驱动的电压的范围内。因此，即使改变了所使用的LED元件30的种类，也能够不受各个LED元件30的正向电压限制地、通过通用的驱动器50来驱动发光装置2。
图6是发光部203的俯视图。图4A所示的发光部20(发光部204)与图6所示的发光部203仅LED元件30的个数不同，在其他方面具有相同的构成。发光部204具有16个LED元件30，它们每4个串联成1组，所得的4组进一步被并联，相对于此，发光部203具有12个LED元件30，它们每3个串联成1组、所得的4组进一步被并联。
发光部204、203中的安装区域22都是相同形状以及大小的矩形区域，至少在安装区域22的四个角务必安装LED元件30。在此基础上，在发光部204、203的安装区域22的内侧，例如都均等地安装有LED元件30。在发光部204、203中，由于它们的安装区域22的大小都相同而元件间间距不同，所以LED元件30的安装密度相互不同。而且，在发光部204、203中，将发光部视为一个发光体时的发光密度也相互不同。
图7是示意性地示出发光装置2中的LED元件30的配置的图。在图2A以及图2B中，不对多个发光部加以区別，仅表述为“发光部20”，但在发光装置2中，如上所述，为了调整装置整体的正向电压，例如将串联级数为4个的发光部204和串联级数为3个的发光部203组合起来。图7示出了发光部204和发光部203交替连接的情况的例子。然而，根据所使用的驱动器50的情况的不同，所有的发光部20中LED元件30的串联级数可以是相同的，也可以是串联级数为2个以下或者5个以上的发光部20。
这样，各发光部20的LED元件30在多个发光部20间通用的形状以及大小的安装区域22内，以与针对该发光部20设定的串联级数以及并联级数相对应的安装密度来安装。由此，多个发光部20之间的发光直径分别是相同的，因此，无论各发光部20中所包含的LED元件30的个数为多少，都能够使用包含相同形状以及大小的多个透镜41的透镜阵列40。
另外，由于相对地减少了LED元件30的个数的发光部20中出射光量降低，所以如果将串联级数以及/或者并联级数互不相同的发光部20组合的话，作为发光装置2整体来说，出射光量可能会产生不均。在此，可以越是LED元件30的串联级数以及并联级数少的发光部20，越是使用正向电压高的LED元件作为LED元件30。如果是正向电压高的LED元件，则出射光变得更明亮，因此通过针对各发光部20选择所使用的LED元件，能够使得多个发光部20之间的出射光量均等，从而能够出射均匀的光。
然而，在被用作投光器这一性质上，照明装置1被设置在远离人的眼睛的地方，所以发光装置2上的光亮的不均不太成为问题。因此，串联级数以及/或者并联级数互不相同的发光部20未必要均等地设置在发光装置2内。而且，也可以在所有的发光部20中使用正向电压相同的LED元件。
图8是示出发光装置2的制造工序的例子的流程图。在发光装置2的制造时，首先，在基板10之上统一形成多个发光部20，在各个发光部20上安装有多组LED元件30。此时，针对各发光部20，在电路基板12的开口部21内的金属基板11上安装多个LED元件30(S1)。接下来，这些LED元件30通过电线31相互串并联(S2)。而且，将密封框23固定在开口部21的外周部分(S3)。进一步地，含有荧光体的密封树脂24被填充在金属基板11上由密封框23包围的区域中，从而对多个LED元件30进行密封(S4)。
另外，如图2A所示，在电路基板12的上表面的对角线上，作为一个例子，形成有2个定位用孔18a、18b，与各发光部20相当的电路基板12的开口部21的位置是以定位用孔18a、18b的位置为基准来确定的。即，各发光部20的LED元件30的安装位置以及密封框23的配置位置以定位用孔18a、18b的位置为基准来确定的。由此，发光部20的形成位置的偏差变小。
接下来，大致对照各发光部20与对应的透镜41的相对位置地将包含多个透镜41的透镜阵列40配置在发光部20之上(S5)。此时，例如，通过利用壳体3来保持基板10和透镜阵列40的端部，透镜阵列40相对于基板10被固定。或者，可以通过以下说明的方法，相对于基板10来固定透镜阵列40。
图9A～图9C是示出透镜阵列40相对于基板10的固定方法的例子的图。图9A～图9C分别是基板10的俯视图、透镜阵列40的俯视图、以及沿着对角线L的发光装置2的纵断面图。在图9A～图9C中，为了简单起见，将发光部20和透镜41的个数分别表示为8个。
在图示的例子中，采用定位用孔18a、18b，对基板10和透镜阵列40进行定位。在该情况下，在透镜阵列40的下表面(与基板10面对面的表面)的对角线L上，预先对照定位用孔18a、18b的位置设置有两个支承部43a、43b。支承部43a、43b是与透镜阵列40一体地形成、或者连接于透镜阵列40的柱状构件。通过使支承部43a、43b分别嵌合于定位用孔18a、18b，对基板10和透镜阵列40进行定位。由此，能够容易地使各透镜41的光轴对准各发光部20的中心，因此调整多个发光部20与多个透镜41的相对位置的工序得以简略化。
定位用孔18a、18b与对角线L的一端部P的距离越远，则沿着对角线L的直径就越大。例如，如图2A以及图9A所示，定位用孔18a、18b都是圆形，与定位用孔18a相比，离一端部P较远的定位用孔18b的直径较大。或者，定位用孔18a、18b可以是以对角线L的方向为长轴的椭圆形(长孔)，在该情况下，与定位用孔18a相比，定位用孔18b的长轴直径更大。而且，支承部43a、43b的下端的与定位用孔18a、18b嵌合的部分的直径比定位用孔18a、18b稍小。由此，沿着对角线L的多个发光部20与多个透镜41的相对位置能够变更，因此即使是在基板10和透镜阵列40以不同的比例热膨胀或者热收缩时，也能够进行相对位置的微调整。
这样，以多个发光部20与多个透镜41的相对位置能够与发光装置2点亮时的热膨胀以及发光装置2熄灭时的热收缩相应地变更的方式，将基板10与透镜阵列40相互固定。在此基础上，通过以下说明的方法，进行基板10与透镜阵列40的准确定位(S6)。
S6中的基板10与透镜阵列40的定位按照以下那样的想法来进行。由于发光装置2点亮时所产生的热，构成基板10的铝制的金属基板11以及树脂制的电路基板12、以及玻璃制的透镜阵列40以不同的热膨胀率膨胀。例如，假设基板10和透镜阵列40的温度因为点亮而上升大约100℃的话，在一边为10cm左右的基板10的情况下，在基板10和透镜阵列40之间，可能产生1mm左右的伸长量之差。在此，考虑到该伸长量之差Δd，预先使各发光部20与各透镜41的相对位置在反方向上错开Δd。
由此，在驱动发光装置2(点亮多个发光部20)而引起热膨胀时，预先设定的偏差量与由热膨胀所引起的伸长量之差抵消，各发光部20与各透镜41的光轴一致。因此，能够在驱动发光装置2而在基板10和透镜阵列40上发生热膨胀时，提高通过了各透镜41的来自各发光部20的出射效率。
图10A以及图10B是示出基板10与透镜阵列40的定位方法的例子的图。在对基板10和透镜阵列40进行定位时，例如如图10A所示，以基板10的相邻2边和与该2边对应的透镜阵列40的端部为基准面，使其抵接于壳体3的壁部。而且，预先使热膨胀率更小的透镜阵列40与基准面远远错开与基板10和透镜阵列40的因热膨胀所引起的伸长量之差Δd相当的长度。基板10和透镜阵列40由于热膨胀而均等地膨胀，整体被扩大。因此，通过上述的工序，在多个发光部20点亮，导致基板10和透镜阵列40热膨胀时，如图10B所示，能够使得各发光部20和各透镜41的相对位置对齐。
如上所述，发光装置2的制造工序结束。以下，对发光部20的变形例进行说明。
图11A以及图11B是发光装置2A的俯视图以及侧面图。图2A以及图2B所示的发光装置2和图11A以及图11B所示的发光装置2A的不同在于发光部的形状以及检查用端子16的配置，在其他方面具有相同构成。发光装置2的发光部20基本为矩形，而发光装置2A的发光部20A比发光部20稍大，是圆形。这样，发光装置内的各发光部的形状并不限定于矩形，可以是圆形，或者也可以是其他的形状。而且，关于发光装置2A的检查用端子16，每个发光部20A的2个端子的间隔和相对于基板10的边的角度的大小与发光装置2中的检查用端子16不同，但在其他方面都具有与发光装置2相同的构成。检查用端子16以与发光部的形状相应的间隔d和角度θ配置于基板10上。
图12A以及图12B是发光部20A的俯视图。图12A示出LED元件30的串联级数为4个、并联级数为4个的发光部20A4。而且，图12B示出LED元件30的串联级数为4个、并联级数为3个的发光部20A3。这样，在发光装置2A中，各发光部20A的LED元件30也是以与针对该发光部20A设定的串联级数以及并联级数相应的安装密度被安装于多个发光部20A间通用的大小的圆形的安装区域22A。在该情况下，对于每个发光部20A，LED元件30的串联级数、并联级数、或者双方都可以是不同的。
图13是示意性地示出发光装置2B中的LED元件30的配置的图。图7所示的发光装置2与图13所示的发光装置2B的不同点仅在于各发光部中的LED元件30的串联级数以及并联级数，在其他方面都具有相同的构成。在发光装置2中，各发光部20的并联级数都是相同的4个，但各个发光部中的串联级数和并联级数双方都可以不同。图13所示的发光装置2B具有串联级数为4个且并联级数也为4个的发光部20B4、和串联级数为3个且并联级数为5个的发光部20B3。图13示出发光部20B4和发光部20B3交替连接的情况的例子。即使针对各个发光部改变串联级数和并联级数双方的情况下，也优选为，各发光部20B的LED元件30被安装于多个发光部20B间通用的形状以及大小的安装区域22内。
图14A以及图14B是发光装置2C以及发光装置2C内的发光部20C的俯视图。图2A所示的发光装置2与图14A所示的发光装置2C的不同点仅在于各发光部的检查用端子16的配置，在其他方面都具有相同的构成。在发光装置2中，各组的检查用端子16以夹着发光部20的方式配置，但也可以如图14A以及图14B所示，各组的检查用端子16被配置在发光部20C的一侧，而不夹着发光部20C。在该情况下，构成各组的检查用端子16的2个端子也隔着多个发光部20C之间共同的间隔d均等地配置。
图15是示意性地示出发光装置2D中的LED元件30的配置的图。在图15所示的发光装置2D中，LED元件30的大小因发光部20D不同而各异，但在其他方面，具有与图7所示的发光装置2相同的构成。在发光装置2D中，各发光部20D的发光区域22D的面积相互相等，关于各发光部20D中所包含的LED元件30的大小，越是LED元件30的串联级数越多的发光部20D，LED元件30越小。
由此，即使使每个发光部20D的元件数变化，也能够使用包含相同外形的多个透镜的透镜阵列。而且，如果缩小元件的尺寸，则能够增加相同面积的发光区域22D内的串联级数，能够根据串联级数来调整每个发光部20D的正向电压，因此能够使装置整体的正向电压落在发光装置2D用的驱动器能够驱动的范围内。另外，在目前为止所说明的发光装置2A～2C中，可以像这样在串联级数不同的发光部中使用尺寸不同的LED元件30。
图16是示意性地示出发光装置2E中的LED元件30的配置的图。图16所示的发光装置2E中，透镜阵列40E内的各透镜41E的大小因发光部20E的不同而各异，在其他方面，具有与图7所示的发光装置2相同的构成。关于各透镜41E的大小，与该透镜41E对应的发光部20E所具有的LED元件30的个数越多，则透镜41E越大。
例如，发光装置2E的发光部20E由发光部20E4(第一发光部的一例)和发光部20E3(第二发光部的一例)构成，发光部20E4具有以串联级数4个以及并联级数4个的方式相互串并联的16个LED元件30，发光部20E3具有以串联级数3个以及并联级数3个的方式相互串并联的9个LED元件30。在发光装置2E中，LED元件30的安装密度在各发光部20E间都是相同的，其结果，发光区域22E的大小因发光部20E不同而各异。而且，发光装置2E的透镜41E由与发光部20E4对应的透镜41E4、与发光部20E3对应且比透镜41E4小的透镜41E3构成。图16示出了发光部20E4和发光部20E3相互不同地设置在基板10上的情况的例子。
这样，如果使各发光部20E内的LED元件30的个数变化、即根据发光区域22E的大小来使透镜41E的大小变化的话，则能够在大的发光部20E4之间配置小的发光部20E3。因此，在发光装置2E中，能够以更高的密度在基板10的表面形成大量的发光部20E，从而出射光量增加。
图17A以及图17B是发光装置2F的俯视图以及侧面图。在图17A所示的发光装置2F中，与图11A所示的发光装置2A不同，在基板10F的中央没有设置开口部。而且，发光装置2F的基板10F和透镜阵列40F比发光装置2A的基板10小，发光装置2F的发光部20F的个数也比发光装置2A的发光部20A的个数少。在其他方面，发光装置2F具有与发光装置2A相同的构成。发光部20F可以具有与目前为止所说明的发光部20、20B～20E相同的构成，在该情况下，可以不在基板10F的中央设置开口部。
图18A是发光部20G的俯视图，图18B是沿着图18A的XVIIIB－XVIIIB线的发光部20G的截面图。在图18A中示出了9个LED封装体30G被安装为3×3个格子状的情况的例子。上述的发光装置2、2A～2F的发光部20、20A～20F并不限定于通过电线31将LED元件30彼此连接并采用密封树脂24来对整体进行密封，也可以是倒装芯片式安装图18A以及图18B所示那样的LED封装体30G而构成。
LED封装体30G具有：在下表面形成有2个元件电极32的LED元件30’和荧光体层33。LED封装体30G是在位于LED元件30的下表面的元件电极32上形成有倒装芯片接合用凸块34的凸起型的发光元件。LED元件30’是发出例如发光波段为450～460nm左右的蓝色光的蓝色系的半导体发光元件(蓝色LED)。
荧光体层33是使荧光体的粒子分散混入例如环氧树脂或者硅树脂等无色且透明的树脂中而构成，将LED元件30’的上表面以及侧面一律包覆。例如，荧光体层33含有YAG等黄色荧光体，吸收LED元件30’所出射的蓝色光而波长转换为黄色光。在该情况下，LED封装体30G出射通过使来自蓝色LED即LED元件30’的蓝色光和由该蓝色光激发黄色荧光体所得到的黄色光混合而得到的白色光。另外，荧光体层33所含有的荧光体的种类可以是除此之外的种类，可以因LED封装体30G的不同而各异。

Claims (26)

1.一种发光装置，其特征在于，具备：
基板；
配置在所述基板上的多个发光部；以及
透镜阵列，所述透镜阵列配置在所述多个发光部之上，其包含多个透镜，所述多个透镜与所述多个发光部的每一个对应地设置，对来自该发光部的出射光进行聚光，
所述多个发光部中的每一个都具有多个发光元件，在所述多个发光部间矩形或者圆形的通用的形状的安装区域内，所述多个发光元件以针对该发光部设定的串联级数以及并联级数相互串并联，并安装于所述基板上，
在所述多个发光部的每一个中，所述多个发光元件以因发光部不同而各异的安装密度被安装在所述多个发光部间通用的形状以及大小的安装区域中。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述多个发光部具有LED元件作为所述多个发光元件，越是所述串联级数少的发光部，该LED元件的正向电压越高。
3.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述安装区域为矩形，
在所述多个发光部的每一个中，所述多个发光元件至少被安装在所述矩形的四个角。
4.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述多个发光部的每一个都具有多个LED元件作为所述多个发光元件，所述多个LED元件被安装在所述基板上，并相互通过电线电连接，
所述多个发光部的每一个还具有密封树脂，该密封树脂含有荧光体，并被填充在所述基板上以对所述多个LED元件进行密封。
5.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述多个发光部的每一个都具有倒装芯片式安装在所述基板上的多个LED封装体作为所述多个发光元件，
所述多个LED封装体的每一个都具有LED元件、以及含有荧光体并包覆所述LED元件的上表面以及侧面的树脂层。
6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述发光装置还具有：
驱动所述多个发光部的驱动器；以及
切换用端子，其切换所述发光部和所述驱动器的连接，
所述多个发光元件是多个LED元件，
由所述切换用端子设定所述多个发光部的每一个中串联的LED元件的个数，以使得在所述多个发光部的作为整体串联的LED元件的正向电压的总和落在所述驱动器能够驱动的电压的范围内。
7.如权利要求6所述的发光装置，其特征在于，
所述多个发光部被串联于所述驱动器。
8.如权利要求6所述的发光装置，其特征在于，
所述多个发光部被分为与所述驱动器并联的多个组，
所述多个组的每一个中所包含的发光部相互串联。
9.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述基板是具有开口部的金属基板，
所述多个发光部以包围所述开口部的方式均等地配置在所述金属基板上，
所述多个发光部的每一个还具有：
包围所述多个发光元件的密封框；以及
被填充于在所述金属基板上由所述密封框包围的区域中以对所述多个发光元件进行密封的密封树脂。
10.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于，
还具有散热片，该散热片被安装在所述金属基板的背面，使所述多个发光部所发出的热散热。
11.如权利要求9或10所述的发光装置，其特征在于，
所述开口部的直径大于所述多个发光部的配置间隔。
12.如权利要求9～11中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述透镜不配置在所述开口部的上方。
13.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述多个发光元件的大小为，越是串联的发光元件的个数多的发光部则发光元件越小。
14.如权利要求13所述的发光装置，其特征在于，
所述多个发光部的每一个的发光区域的面积相互相等。
15.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含：
在基板上安装多组发光元件从而形成多个发光部的工序；以及
将包含多个透镜的透镜阵列配置在所述多个发光部之上的工序，该多个透镜是与所述多个发光部的配置位置相符地配置的，
在所述的形成的工序中，对于所述多个发光部的每一个，在所述多个发光部间矩形或者圆形的通用的形状的安装区域中，安装针对该发光部设定的个数的多个发光元件，并以针对该发光部设定的串联级数以及并联级数将所述多个发光元件相互串并联，
在所述多个发光部的每一个中，所述多个发光元件以因发光部不同而各异的安装密度被安装在所述多个发光部间通用的形状以及大小的安装区域中。
16.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于，
在所述的形成的工序中，在形成有多个开口部的基板上，以该多个开口部的位置为基准安装所述多组发光元件从而形成所述多个发光部，
在所述的配置的工序中，配置具有多个支承部的透镜阵列作为所述透镜阵列，
所述制造方法还包括通过使所述多个支承部嵌合于所述多个开口部，对所述基板和所述透镜阵列进行定位的工序。
17.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，
所述多个开口部是被形成在所述基板的对角线上的多个定位用孔，
所述多个支承部是与所述多个开口部的位置相符地设置在所述透镜阵列上的柱状构件。
18.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于，
离所述对角线的一端部的距离越远，则所述多个定位用孔的沿着所述对角线的直径越大，
在所述的定位的工序中，以沿着所述对角线的所述多个发光部与所述多个透镜的相对位置能够与热膨胀以及热收缩相应地变更的方式，相对于所述多个开口部来固定所述多个支承部。
19.如权利要求16～18中任一项所述的制造方法，其特征在于，
还包括对所述多个发光部的每一个填充树脂，针对每个发光部密封所述多组发光元件的工序。
20.如权利要求19所述的制造方法，其特征在于，
还包括：以所述多个开口部的位置为基准，在所述基板上配置分别包围所述多组发光元件的多个密封框的工序，
在所述的密封的工序中，在所述基板上由所述多个密封框包围的各个区域中填充树脂。
21.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于，
还包含：为了使得所述多个发光部点亮从而所述基板以及所述透镜阵列产生了热膨胀时所述多个发光部与所述多个透镜的相对位置对准，使所述多个发光部和所述多个透镜相互错开与所述基板以及所述透镜阵列的热膨胀系数相对应的大小的距离地、对所述基板和所述透镜阵列进行定位的工序。
22.如权利要求21所述的制造方法，其特征在于，
所述基板为矩形，
在所述的配置的工序中，以所述多个发光部和所述多个透镜的相对位置能够与热膨胀以及热收缩相应地变更的方式，将所述基板和所述透镜阵列的端部固定于相同框体，
在所述的定位的工序中，通过使所述基板的相邻2边和与该2边对应的所述透镜阵列的端部与所述框体抵接，来对所述基板和所述透镜阵列进行定位。
23.如权利要求21或22所述的制造方法，其特征在于，
在所述的形成的工序中，对于所述多个发光部的每一个，
将多个LED元件作为所述发光元件安装在所述基板上，
通过电线将所述多个LED元件相互电连接，
将含有荧光体的密封树脂填充于所述基板上以对所述多个LED元件进行密封。
24.如权利要求21或22所述的制造方法，其特征在于，
在所述的形成的工序中，对于所述多个发光部的每一个，将多个LED封装体作为所述发光元件倒装芯片式安装在所述基板上，所述多个LED封装体采用含有荧光体的树脂层包覆LED元件的上表面以及侧面而构成。
25.一种发光装置，其特征在于，具备：
基板；
配置在所述基板上的多个发光部；以及
透镜阵列，所述透镜阵列配置在所述多个发光部之上，其包含多个透镜，所述多个透镜与所述多个发光部的每一个对应地设置，对来自该发光部的出射光进行聚光，
所述多个发光部中的每一个都具有多个发光元件，在所述多个发光部间矩形或者圆形的通用的形状的安装区域内，所述多个发光元件以针对该发光部设定的串联级数以及并联级数相互串并联，并安装于所述基板上，
所述多个发光元件的大小为，越是串联的发光元件的个数多的发光部则发光元件越小。
26.如权利要求25所述的发光装置，其特征在于，所述多个发光部的每一个的发光区域的面积相互相等。
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