CN112875181B - 一种陶瓷介质芯片自动整列机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种陶瓷介质芯片自动整列机，包括机架、盛料板输送装置、盛料板取放装置、至少一个振动理料装置和至少一个芯片下料及回送装置，盛料板输送装置、盛料板取放装置、振动理料装置和芯片下料及回送装置分别安装在机架上，振动理料装置和芯片下料及回送装置的数量相同并且位置一一对应；盛料板取放装置能够将盛料板夹放到振动理料装置上，并将完成振动理料的盛料板夹放到盛料板输送装置上；芯片下料及回送装置能够将待整列的陶瓷介质芯片送到振动理料装置上的盛料板上，并回收完成振动理料后送出的多余的陶瓷介质芯片。这种陶瓷介质芯片自动整列机能够连续不断地自动对陶瓷介质芯片进行整列，有效提高生产效率，降低生产成本。

Description

一种陶瓷介质芯片自动整列机

技术领域

本发明涉及陶瓷电介质生产设备，特别涉及一种陶瓷介质芯片自动整列机。

背景技术

陶瓷介质芯片在烧结完成后，需要进行涂银电极处理。通常需要采用专用的盛料板对陶瓷介质芯片进行盛放，这种盛料板上设有多个用于放置陶瓷介质芯片且规格相同的凹槽，在将陶瓷介质芯片放置在凹槽中后，再进行涂银处理，从而确保陶瓷介质芯片银层厚度的均匀一致和周边的规整一致性。然而，目前将陶瓷介质芯片放置在凹槽的过程中，一般需要工人手持盛料板并不断晃动，从而使陶瓷介质芯片落入到凹槽中，这种理料方式不仅操作不便、费力，需要投入较多的人工，而且工作效率低下。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种陶瓷介质芯片自动整列机，这种陶瓷介质芯片自动整列机能够连续不断地自动对陶瓷介质芯片进行整列，有效提高生产效率，降低生产成本。

为了解决上述技术问题，采用的技术方案如下：

一种陶瓷介质芯片自动整列机，其特征在于：包括机架、盛料板输送装置、盛料板取放装置、至少一个振动理料装置和至少一个芯片下料及回送装置，盛料板输送装置、盛料板取放装置、振动理料装置和芯片下料及回送装置分别安装在机架上，振动理料装置和芯片下料及回送装置的数量相同并且位置一一对应；盛料板取放装置能够将盛料板输送装置上的盛料板夹放到振动理料装置上，并将振动理料装置上完成振动理料的盛料板夹放到盛料板输送装置上；芯片下料及回送装置能够将待整列的陶瓷介质芯片送到振动理料装置上的盛料板上，并回收振动理料装置完成振动理料后送出的多余的陶瓷介质芯片。

上述陶瓷介质芯片自动整列机进行陶瓷介质芯片整列时，盛料板输送装置对盛料板进行输送，当盛料板沿盛料板输送装置输送到预定位置处时，盛料板取放装置将空盛料板夹放到振动理料装置上；随后芯片下料及回送装置将待整列的陶瓷介质芯片送到盛料板上，振动理料装置通过对盛料板进行振动，使陶瓷介质芯片落入到盛料板的各个凹槽中；在振动理料完成后，多余的陶瓷介质芯片通过振料输送机构的振动向芯片下料及回送装置输送，由芯片下料及回送装置对这些陶瓷介质芯片进行回收；然后盛料板取放装置将振动理料装置上完成振动理料的盛料板夹放到盛料板输送装置上，由盛料板输送装置将该盛料板输送走；随后盛料板取放装置再将新的空盛料板夹放到振动理料装置上，如此循环。这种陶瓷介质芯片自动整列机连续不断地自动对陶瓷介质芯片进行整列，有效提高生产效率，降低生产成本。

上述盛料板取放装置可以采用具备多个自由度的工业机器人，在工业机器人的机械臂末端设有能够夹持盛料板的机器人末端执行器。机器人末端执行器可以是一种由气缸驱动的机械爪（例如手指气缸，手指气缸具有两个夹爪），可以通过气缸驱动抓取和松开盛料板。一种具体方案中，手指气缸的两个夹爪上分别设有至少一个插销，盛料板上开设有多个供插销插入的插孔，插销插入对应的插孔后两个夹爪在手指气缸的驱动下靠拢，即可抓取盛料板。在陶瓷介质芯片自动整列机设有两个振动理料装置的情况下，机器人末端执行器包括基座、导轨、两个位置切换气缸和两个手指气缸，导轨安装在基座上，两个手指气缸通过滑块安装在导轨上并可沿导轨滑动，两个位置切换气缸均与导轨相互平行，两个位置切换气缸的缸体均固定安装在基座上，两个位置切换气缸的活塞杆分别与两个手指气缸连接，通过两个位置切换气缸的活塞杆的伸缩，可使两个手指气缸相向或背向移动。

优选方案中，所述盛料板输送装置包括供板机构和送板机构，供板机构、所述盛料板取放装置和送板机构沿盛料板输送装置的输送方向依次安装在所述机架上；振动理料装置设于盛料板取放装置一侧。送板机构可以采用常规的输送机构，例如送板机构包括主动辊驱动电机、主动辊、从动辊和输送带，电机安装在机架上，主动辊与主动辊驱动电机的动力输出轴传动连接，输送带张紧在主动辊和从动辊之间。供板机构将空的盛料板进行输送，盛料板取放装置将供板机构上的盛料板夹取到振动理料装置中进行理料；当盛料板完成理料后，盛料板取放装置将完成理料的盛料板夹取到送板机构上，由送板机构送出。

进一步的优选方案中，所述供板机构包括盛料板堆叠框、供板输送装置、限位块和推板装置，盛料板堆叠框的下端设有盛料板出口，盛料板堆叠框沿输送方向设置在供板输送装置的左端上方，并且盛料板堆叠框的下端和供板输送装置的上端之间具有间隙；供板输送装置包括两条并排设置的从动输送带，从动输送带包括条形槽体和多个输送轮，条形槽体沿左右方向设置，并且条形槽体的开口向上，输送轮可转动安装在条形槽体中，并且各个输送轮沿条形槽体的长度方向依次排列；推板装置包括推板块、推板块升降驱动装置、左右平移座和推板块左右平移驱动装置，推板块左右平移驱动装置安装在机架上，左右平移座与推板块左右平移驱动装置的动力输出端传动连接，并且推板块左右平移驱动装置处于供板输送装置的下方，推板块升降驱动装置安装在左右平移座上，推板块与推板块升降驱动装置的动力输出端传动连接；限位块设于机架上，并且处于盛料板堆叠框的右方。

上述盛料板堆叠框下端和供板输送装置上端之间的间隙的高度一般与盛料板的高度相同。多个盛料板依次堆叠在盛料板堆叠框中，处于盛料板堆叠框中最下方的盛料板的下表面与各条从动输送带相接触。当振动理料装置完成一次盛料板的理料，需要重新供给新的盛料板时，推板块左右平移驱动装置驱动推板块升降驱动装置和推板块自右向左移动，直至推板块移动到处于盛料板堆叠框中最下方的盛料板的左端下方；然后推板块升降驱动装置驱动推板块上升，使推板块高度与处于盛料板堆叠框中最下方的盛料板的高度相同；随后推板块左右平移驱动装置重新驱动推板块升降驱动装置和推板块自左向右移动，此时推板块从处于盛料板堆叠框中最下方的盛料板的左端推动该盛料板，使该盛料板在从动输送带上随之自左向右移动。由于供板输送装置不具备动力，盛料板堆叠在盛料板堆叠框中时，不会随供板输送装置进行移动，只有当后续工序完成，需要重新供给新的盛料板时，才能通过推板装置推动盛料板移动。推板块左右平移驱动装置可以为推板块左右平移驱动气缸，推板块左右平移驱动气缸的活塞杆朝左，推板块升降驱动装置安装在推板块左右平移驱动气缸的活塞杆上（可在机架上设置左右走向的左右平移座导轨，左右平移座上设有与左右平移座导轨滑动配合的滑块，从而使左右平移座能够更平稳地左右平移）；推板块升降驱动装置可以为推板块升降驱动气缸，推板块升降驱动气缸的活塞杆朝上，推板块安装在推板块升降驱动气缸的活塞杆上。

上述限位块用于对推板装置推送的盛料板进行限位，使盛料板能够准确到达预定位置，以便盛料板取放装置能够顺利进行夹取。上述振动理料装置设有N个（N为大于1的整数）时，盛料板取放装置每次需在从动输送带上同时夹取N个盛料板，这样，推板装置每将N个盛料板推送至从动输送带右部上时，这N个盛料板紧靠在一起，最右侧盛料板的右边沿接触到限位块，从而使这N个盛料板均处在预定位置，等待盛料板取放装置夹取；待盛料板取放装置将这N个盛料板取走后，推板装置再进行下一轮推送盛料板的操作。

上述供板输送装置中，左右方向是根据供板输送装置输送盛料板的输送方向而定，盛料板先到的位置为左，后到的位置为右。

优选方案中，所述芯片下料及回送装置包括下料机构、振料输送机构和回送机构，下料机构、振料输送机构和回送机构分别安装在所述机架上，下料机构的出料端和振料输送机构的接料端分别与所述振动理料装置的位置相对应，振料输送机构的出料端与回送机构的接料端位置相对应，回送机构的出料端与下料机构的进料端位置相对应。上述芯片下料及回送装置中，下料机构用于将陶瓷介质芯片输送至振动理料装置上，当振动理料装置完成一次盛料板的理料时，振动理料装置将剩余的陶瓷介质芯片输送到振料输送机构上；随后，这些剩余的陶瓷介质芯片通过振料输送机构的振动向回送机构输送；在剩余的陶瓷介质芯片全部被输送到回送机构后，回送机构将这些陶瓷介质芯片重新送回到下料机构中。通过对振动理料装置每次理料时剩余的陶瓷介质芯片进行收集，并将这些陶瓷介质芯片回收，重新用于之后的理料，从而无需人工回收陶瓷介质芯片，能有效降低生产成本，提高生产效率。

进一步的优选方案中，所述下料机构包括落料斗、接料槽和能够驱动接料槽翻转的接料槽翻转装置，落料斗和接料槽翻转装置分别安装在所述机架上，接料槽与接料槽翻转装置的动力输出端传动连接；落料斗的底部设有落料料道，接料槽处于落料料道的末端下方，接料槽的出料口与振动理料装置的位置相对应。落料斗用于储存陶瓷介质芯片，堆积的陶瓷介质芯片在重力作用下向接料槽输送。当需要向振动理料装置输送陶瓷介质芯片时，接料槽翻转装置驱动接料槽翻转倾斜，将接料槽内的陶瓷介质芯片倒入到振动理料装置中。

另外，可在落料斗上设置用于控制落料料道通断的开关结构，需要向接料槽供给陶瓷介质芯片时落料料道导通，不需向接料槽供给陶瓷介质芯片时落料料道截断。例如，开关结构包括开关挡板和开关挡板位置切换气缸，开关挡板位置切换气缸的缸体固定安装在落料斗的侧壁上，开关挡板与开关挡板位置切换气缸的活塞杆连接，开关挡板与落料料道入口端位置相对应，开关挡板位置切换气缸可切换开关挡板的位置，在其中一个位置开关挡板挡住落料料道入口端，在另一个位置开关挡板移动至落料料道入口端一侧。

更进一步的优选方案中，所述接料槽翻转装置包括接料槽翻转驱动气缸、两个接料槽转轴和两个接料槽支架，两个接料槽支架安装在所述机架上，两个接料槽支架上分别设有导向孔，两个导向孔的位置相对应，导向孔包括前后走向的第一导向孔和自后向前倾斜的第二导向孔，第一导向孔与第二导向孔相连通，并且第二导向孔处于第一导向孔的中部；两个接料槽转轴分别与所述接料槽下端的前后两侧固定连接，并且两个接料槽转轴的两端分别处于导向孔中；接料槽翻转驱动气缸的下端与机架铰接，接料槽翻转驱动气缸处于两个接料槽支架之间，接料槽翻转驱动气缸的活塞杆与处于接料槽下端后侧的接料槽转轴铰接，并且接料槽翻转驱动气缸自后向前倾斜设置。为了避免影响盛料板的更换，需要设置接料槽平移驱动装置，使接料槽可以进行前后方向的平移。需要将陶瓷介质芯片倒入到振动理料装置中时，接料槽翻转驱动气缸的活塞杆推出，接料槽转轴在第一导向孔的限位下，先带动接料槽自后向前移动，当处于接料槽下端后侧的接料槽转轴移动到第一导向孔和第二导向孔的连接位置时，在接料槽翻转驱动气缸的活塞杆的推动下，处于接料槽下端后侧的接料槽转轴沿第二导向孔自后向前倾斜移动，从而使接料槽的后端抬起，使陶瓷介质芯片从接料槽中倒出。

另一种具体方案中，接料槽翻转装置也可以包括接料槽平移驱动装置、接料槽翻转驱动装置、接料槽转轴和两个接料槽支架，接料槽平移驱动装置和两个接料槽支架分别安装在机架上，两个接料槽支架上分别设有前后走向的导向孔，并且两个导向孔的位置相对应；接料槽翻转驱动装置的下端与机架铰接，接料槽翻转驱动装置处于两个接料槽支架之间，并且接料槽翻转驱动装置的上端与接料槽平移驱动装置的动力输出端传动连接；所述接料槽的下端前侧与接料槽转轴固定连接，接料槽转轴的两端分别处于两个导向孔中，接料槽的底壁后端与接料槽翻转驱动装置的动力输出端传动连接。接料槽平移驱动装置可以采用接料槽平移驱动气缸，接料槽平移驱动气缸的活塞杆朝向前方；接料槽翻转驱动装置可以采用接料槽翻转驱动气缸，接料槽翻转驱动气缸的活塞杆朝向上前方。由于陶瓷介质芯片进行理料的过程中，需要在专门的盛料板上进行，并且理料后，还需要进行盛料板的更换，因此，还需要设置接料槽平移驱动装置，使接料槽可以进行前后方向的平移，以避免影响盛料板的更换。需要将陶瓷介质芯片倒入到振动理料装置中时，接料槽平移驱动装置先通过驱动接料槽翻转驱动装置平移，从而带动接料槽沿导向孔移动，随后接料槽翻转驱动装置通过推动接料槽的后端抬起，使陶瓷介质芯片从接料槽中倒出。

更进一步的优选方案中，所述接料槽包括底壁板、左壁板、右壁板、后壁板、挡板和挡板转轴；底壁板与接料槽翻转装置的动力输出端传动连接，左壁板、右壁板和后壁板的下边沿分别与底壁板的左边沿、右边沿、后边沿固定连接，并构成前端具有出料口的接料槽体；左壁板和右壁板的前端分别开有转轴轴孔，挡板转轴穿过两个转轴轴孔，挡板上边沿与挡板转轴固定连接。当接料槽处于水平状态时，挡板将接料槽体的出料口遮挡；当接料槽倾斜时，接料槽内的陶瓷介质芯片经接料槽前端的出料口倒入到振动理料装置中（此时挡板在自身重力作用下绕挡板转轴转动，在挡板下边沿与底壁板之间形成可供陶瓷介质芯片通过的间隙）。通过这种设置，陶瓷介质芯片更容易倒出。

进一步的优选方案中，所述振料输送机构包括输送料道和输送料道振动驱动装置，输送料道出料端与所述回送机构的接料端位置相对应；输送料道振动驱动装置安装在所述机架上，输送料道与输送料道振动驱动装置的动力输出端传动连接。

更进一步的优选方案中，所述输送料道包括第一条形输送通道和第二条形输送通道，第一条形输送通道处在振动理料装置的出料端的下方，第二条形输送通道处在第一条形输送通道的出料端下方，第二条形输送通道的出料端与所述回送机构的接料端位置相对应；所述输送料道振动驱动装置包括第一条形输送通道线振机和第二条形输送通道线振机，第一条形输送通道线振机和第二条形输送通道线振机分别安装在所述机架上，第一条形输送通道与第一条形输送通道线振机的动力输出端传动连接，第二条形输送通道与第二条形输送通道线振机的动力输出端传动连接。根据下料机构和回送机构的距离和位置，输送料道也可以选择由更多的条形输送通道组成。通常，各条形输送通道采用条形槽构成，这种情况下，振料输送机构工作时，第一条形输送通道接收整列后剩余的陶瓷介质芯片，随后，第一条形输送通道线振机驱动第一条形输送通道振动，使陶瓷介质芯片沿第一条形输送通道向第二条形输送通道输送，然后第二条形输送通道线振机驱动第二条形输送通道振动，直至陶瓷介质芯片落到回送机构中。

进一步的优选方案中，所述回送机构包括回送料槽、回送料槽升降驱动装置、升降座和回送料槽翻转驱动装置，回送料槽升降驱动装置安装在所述机架上，升降座与回送料槽升降驱动装置的动力输出端传动连接，回送料槽翻转驱动装置安装在升降座上，回送料槽可转动安装在升降座上并与回送料槽翻转驱动装置的动力输出端传动连接。更优选方案中，上述回送料槽升降驱动装置包括无杆气缸，无杆气缸的缸体固定安装在机架上且为上下走向，升降座与无杆气缸的滑块连接。上述回送料槽升降驱动装置也可以采用伺服电机、同步轮和同步带相配合的结构，同步带作为动力输出端；回送料槽升降驱动装置也可以采用升降气缸，升降气缸的活塞杆朝上，升降座固定连接在升降气缸的活塞杆上；回送料槽升降驱动装置还可以采用伺服电机、链轮、链条相配合的结构。

更进一步的优选方案中，所述回送料槽翻转驱动装置包括回送料槽转轴、齿轮、齿条和齿条平移驱动装置，回送料槽转轴可转动安装在所述升降座上，所述回送料槽下端靠近下料机构的一侧与回送料槽转轴连接，齿轮与回送料槽转轴固定连接，齿条与齿轮相啮合，并且齿条与齿条平移驱动装置的动力输出端传动连接。齿条平移驱动装置可以采用齿条平移驱动气缸，齿条平移驱动气缸固定安装在升降座上，齿条固定连接在齿条平移驱动气缸的活塞杆上。在剩余的陶瓷介质芯片全部被输送到回送料槽中后，回送料槽升降驱动装置通过升降座带动回送料槽上升，直至回送料槽移动到下料机构的上侧方，随后齿条平移驱动装置驱动齿条平移，此时齿轮在齿条的带动下转动，使回送料槽转轴随之转动，从而使回送料槽绕回送料槽转轴转动，将回送料槽中的陶瓷介质芯片倒入到下料机构中。

优选方案中，所述振动理料装置包括底板、底板支架、前后摆动机构、底板振动驱动机构和盛料板定位机构，前后摆动机构安装在所述机架上，底板支架与前后摆动机构的动力输出端传动连接，底板振动驱动机构安装在底板支架上，底板与底板振动驱动机构的动力输出端传动连接，盛料板定位机构设置在底板上。当盛料板被输送到底板上时，盛料板定位机构将盛料板定位，陶瓷介质芯片通过下料机构落到盛料板上；随后，底板振动驱动机构通过底板带动盛料板开始振动，同时前后摆动机构先带动盛料板先向前倾斜，从而促使陶瓷介质芯片沿盛料板的上表面自后向前滑动，并使部分陶瓷介质芯片在振动下落在盛料板上表面的陶瓷介质芯片凹槽中；随后，前后摆动机构带动盛料板先向后倾斜，陶瓷介质芯片在振动时沿盛料板的上表面自前向后滑动，从而促使陶瓷介质芯片落在盛料板上表面剩余的陶瓷介质芯片凹槽中，并使多余的陶瓷介质芯片从盛料板后端滑出。

进一步的优选方案中，所述盛料板定位机构包括盛料板定位槽和三个夹板挡料装置，盛料板定位槽设于底板的上表面上，三个夹板挡料装置分别位于盛料板定位槽的左侧、右侧和前侧；夹板挡料装置包括挡料夹板和能够驱动挡料夹板往复平移的挡料夹板平移驱动装置，挡料夹板的外侧壁与对应挡料夹板平移驱动装置的动力输出端固定连接。通常，位于底板左端的夹板挡料装置中，挡料夹板平移驱动装置处于对应挡料夹板的左侧；位于底板右端的夹板挡料装置中，挡料夹板平移驱动装置处于对应挡料夹板的右侧；位于底板前端的夹板挡料装置中，挡料夹板平移驱动装置处于对应挡料夹板的前方。当盛料板被输送到底板上时，盛料板处在盛料板定位槽中，三个夹板挡料装置能够同时从左侧、右侧和前侧移动至盛料板左边沿、右边沿、前边沿的上侧，与盛料板定位槽共同将盛料板定位；而且，三个挡料夹板将盛料板的左侧边沿、右侧右侧和前侧边沿围住，临时形成后侧开口的料槽，陶瓷介质芯片可以从盛料板的后端送入和送出，并且对盛料板进行振动时，挡料夹板也能避免陶瓷介质芯片从盛料板的左侧、右侧或前侧滑出。

挡料夹板平移驱动装置可以采用挡料夹板平移驱动气缸，挡料夹板平移驱动气缸安装在底板上，挡料夹板平移驱动气缸的活塞杆与对应挡料夹板固定连接（位于底板左端的夹板挡料装置中的挡料夹板平移驱动气缸的活塞杆朝右，位于底板右端的夹板挡料装置中的挡料夹板平移驱动气缸的活塞杆朝左，位于底板前端的夹板挡料装置中的挡料夹板平移驱动气缸的活塞杆朝后）。挡料夹板平移驱动装置也可以采用挡料夹板平移驱动电机、螺杆、平移座和挡料夹板平移导向杆相配合的方式，挡料夹板平移驱动电机安装在底板上，螺杆与挡料夹板平移驱动电机的输出轴连接，平移座上设有螺孔和导向孔，平移座通过螺孔与螺杆相配合，并通过导向孔与挡料夹板平移导向杆相配合，挡料夹板安装在平移座上。

更进一步的优选方案中，所述盛料板定位槽前侧夹板挡料装置中的挡料夹板的内侧壁上设有多个弧形凹部。通常，该挡料夹板上的弧形凹部与盛料板上前侧的陶瓷介质芯片凹槽形状相同并且位置一一对应。当挡料夹板将盛料板夹紧时，各个弧形凹部能够与盛料板上的陶瓷介质芯片凹槽相对应，使陶瓷介质芯片能够更容易落到陶瓷介质芯片凹槽中。

进一步的优选方案中，所述底板振动驱动机构包括凸轮、凸轮轴和能够驱动凸轮轴旋转的振动电机，凸轮轴可转动安装在底板支架上，凸轮安装在凸轮轴上；所述底板的下表面上设有顶推块，凸轮的外廓与顶推块接触；底板与底板支架之间设有多个复位弹簧，各复位弹簧两端分别与底板、底板支架连接。上述复位弹簧可采用拉伸弹簧或压缩弹簧，振动电机、凸轮与复位弹簧配合，使底板能够顺利实现往复振动。一种具体方案中，上述振动电机固定安装在底板支架上，振动电机的动力输出轴通过联轴器与凸轮轴一端连接。

更进一步的优选方案中，所述底板支架上设有滑轨，滑轨与底板相互平行，底板上设有与滑轨滑动配合的滑块。滑轨通常设有两个。各复位弹簧通常与滑轨相互平行。一种具体方案中，所述滑轨为前后走向。一种具体方案中，所述凸轮轴与底板相互垂直。

进一步的优选方案中，所述前后摆动机构包括翻转电机、减速器、齿轮组和水平转轴，翻转电机和减速器固定安装在所述机架上，翻转电机通过减速器、齿轮组与水平转轴传动连接，翻转电机的动力输出轴与减速器的动力输入轴传动连接，齿轮组的首级齿轮固定安装在减速器的动力输出轴上，齿轮组的末级齿轮固定安装在水平转轴上，水平转轴可转动安装在机架上，底板支架与水平转轴固定连接。翻转电机通过齿轮组驱动水平转轴相对于机架转动，从而使底板振动驱动机构绕水平转轴相对于机架转动，改变底板振动驱动机构及底板与水平面的夹角。

上述前后方向是根据夹板挡料装置和底板的相对位置而定，底板上没有设置夹板挡料装置的一侧为后。

本发明的有益效果在于：这种陶瓷介质芯片自动整列机能够连续不断地自动对陶瓷介质芯片进行整列，并在工作时对散落的陶瓷介质芯片收集并回收，有效提高生产效率，降低生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例中陶瓷介质芯片自动整列机的结构示意图；

图2为本发明实施例中供板机构的结构示意图；

图3为本发明实施例中芯片下料及回送装置的结构示意图；

图4为本发明实施例中接料槽翻转装置前推前的侧视图；

图5为本发明实施例中接料槽翻转装置前推时的侧视图；

图6为本发明实施例中回送料槽、升降座和回送料槽翻转驱动装置的侧视图；

图7为本发明实施例中振动理料装置的结构示意图；

图8为本发明实施例中底板和盛料板定位机构配合时的结构示意图；

图9为本发明实施例中机架、底板、底板支架、前后摆动机构和底板振动驱动机构配合时的侧视图；

图10为本发明实施例中底板、底板支架和底板振动驱动机构配合时的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步描述：

如图1-2所示的一种陶瓷介质芯片自动整列机，包括机架1、盛料板输送装置2、盛料板取放装置3、两个振动理料装置4和两个芯片下料及回送装置5，盛料板输送装置2、盛料板取放装置3、振动理料装置4和芯片下料及回送装置5分别安装在机架1上，振动理料装置4和芯片下料及回送装置5的数量相同并且位置一一对应；盛料板取放装置3能够将盛料板输送装置2上的盛料板6夹放到振动理料装置4上，并将振动理料装置4上完成振动理料的盛料板6夹放到盛料板输送装置2上；芯片下料及回送装置5能够将待整列的陶瓷介质芯片送到振动理料装置4上的盛料板6上，并回收振动理料装置4完成振动理料后送出的多余的陶瓷介质芯片。

上述陶瓷介质芯片自动整列机进行陶瓷介质芯片整列时，盛料板输送装置2对盛料板6进行输送，当盛料板6沿盛料板输送装置2输送到预定位置处时，盛料板取放装置3将空盛料板6夹放到振动理料装置4上；随后芯片下料及回送装置5将待整列的陶瓷介质芯片送到盛料板6上，振动理料装置4通过对盛料板6进行振动，使陶瓷介质芯片落入到盛料板6的各个凹槽中；在振动理料完成后，多余的陶瓷介质芯片通过振料输送机构502的振动向芯片下料及回送装置5输送，由芯片下料及回送装置5对这些陶瓷介质芯片进行回收；然后盛料板取放装置3将振动理料装置4上完成振动理料的盛料板6夹放到盛料板输送装置2上，由盛料板输送装置2将该盛料板6输送走；随后盛料板取放装置3再将新的空盛料板6夹放到振动理料装置4上，如此循环。这种陶瓷介质芯片自动整列机连续不断地自动对陶瓷介质芯片进行整列，有效提高生产效率，降低生产成本。

上述盛料板取放装置3采用具备多个自由度的工业机器人，在工业机器人的机械臂末端设有能够夹持盛料板6的机器人末端执行器。机器人末端执行器是一种由气缸驱动的手指气缸，可以通过气缸驱动抓取和松开盛料板6。

盛料板输送装置2包括供板机构201和送板机构202，供板机构201、盛料板取放装置3和送板机构202沿盛料板输送装置2的输送方向依次安装在机架1上；振动理料装置4设于盛料板取放装置3一侧。供板机构201将空的盛料板6进行输送，盛料板取放装置3将供板机构201上的盛料板6夹取到振动理料装置4中进行理料；当盛料板6完成理料后，盛料板取放装置3将完成理料的盛料板6夹取到送板机构202上，由送板机构202送出。

供板机构201包括盛料板堆叠框2011、供板输送装置2012、限位块2013和推板装置2014，盛料板堆叠框2011的下端设有盛料板6出口，盛料板堆叠框2011沿输送方向设置在供板输送装置2012的左端上方，并且盛料板堆叠框2011的下端和供板输送装置2012的上端之间具有间隙；供板输送装置2012包括两条并排设置的从动输送带；推板装置2014包括推板块20141、推板块升降驱动装置20142、左右平移座20143和推板块左右平移驱动装置20144，推板块左右平移驱动装置20144安装在机架1上，左右平移座20143与推板块左右平移驱动装置20144的动力输出端传动连接，并且推板块左右平移驱动装置20144处于供板输送装置2012的下方，推板块升降驱动装置20142安装在左右平移座20143上，推板块20141与推板块升降驱动装置20142的动力输出端传动连接；限位块2013设于机架1上，并且处于盛料板堆叠框2011的右方。

上述盛料板堆叠框2011下端和供板输送装置2012上端之间的间隙的高度一般与盛料板6的高度相同。多个盛料板6依次堆叠在盛料板堆叠框2011中，处于盛料板堆叠框2011中最下方的盛料板6的下表面与各条从动输送带相接触。当振动理料装置4完成一次盛料板6的理料，需要重新供给新的盛料板6时，推板块左右平移驱动装置20144驱动推板块升降驱动装置20142和推板块20141自右向左移动，直至推板块20141移动到处于盛料板堆叠框2011中最下方的盛料板6的左端下方；然后推板块升降驱动装置20142驱动推板块20141上升，使推板块20141高度与处于盛料板堆叠框2011中最下方的盛料板6的高度相同；随后推板块左右平移驱动装置20144重新驱动推板块升降驱动装置20142和推板块20141自左向右移动，此时推板块20141从处于盛料板堆叠框2011中最下方的盛料板6的左端推动该盛料板6，使该盛料板6在从动输送带上随之自左向右移动。由于供板输送装置2012不具备动力，盛料板6堆叠在盛料板堆叠框2011中时，不会随供板输送装置2012进行移动，只有当后续工序完成，需要重新供给新的盛料板6时，才能通过推板装置2014推动盛料板6移动。推板块左右平移驱动装置20144可以为推板块左右平移驱动气缸，推板块左右平移驱动气缸的活塞杆朝左，推板块升降驱动装置20142安装在推板块左右平移驱动气缸的活塞杆上；推板块升降驱动装置20142可以为推板块升降驱动气缸，推板块升降驱动气缸的活塞杆朝上，推板块20141安装在推板块升降驱动气缸的活塞杆上。

上述限位块2013用于对推板装置2014推送的盛料板6进行限位，使盛料板6能够准确到达预定位置，以便盛料板取放装置3能够顺利进行夹取。盛料板取放装置3每次需在从动输送带上同时夹取两个盛料板6，这样，推板装置2014每将两个盛料板6推送至从动输送带右部上时，这两个盛料板6紧靠在一起，最右侧盛料板6的右边沿接触到限位块2013，从而使这两个盛料板6均处在预定位置，等待盛料板取放装置3夹取；待盛料板取放装置3将这两个盛料板6取走后，推板装置2014再进行下一轮推送盛料板6的操作。

上述供板输送装置2012中，左右方向是根据供板输送装置2012输送盛料板6的输送方向而定，盛料板6先到的位置为左，后到的位置为右。

如图3-6所示，芯片下料及回送装置5包括下料机构501、振料输送机构502和回送机构503，下料机构501、振料输送机构502和回送机构503分别安装在机架1上，下料机构501的出料端和振料输送机构502的接料端分别与振动理料装置4的位置相对应，振料输送机构502的出料端与回送机构503的接料端位置相对应，回送机构503的出料端与下料机构501的进料端位置相对应。上述芯片下料及回送装置5中，下料机构501用于将陶瓷介质芯片输送至振动理料装置4上，当振动理料装置4完成一次盛料板6的理料时，振动理料装置4将剩余的陶瓷介质芯片输送到振料输送机构502上；随后，这些剩余的陶瓷介质芯片通过振料输送机构502的振动向回送机构503输送；在剩余的陶瓷介质芯片全部被输送到回送机构503后，回送机构503将这些陶瓷介质芯片重新送回到下料机构501中。通过对振动理料装置4每次理料时剩余的陶瓷介质芯片进行收集，并将这些陶瓷介质芯片回收，重新用于之后的理料，从而无需人工回收陶瓷介质芯片，能有效降低生产成本，提高生产效率。

下料机构501包括落料斗5011、接料槽5012和能够驱动接料槽5012翻转的接料槽翻转装置5013，落料斗5011和接料槽翻转装置5013分别安装在机架1上，接料槽5012与接料槽翻转装置5013的动力输出端传动连接；落料斗5011的底部设有落料料道50111，接料槽5012处于落料料道50111的末端下方，接料槽5012的出料口与振动理料装置4的位置相对应。落料斗5011用于储存陶瓷介质芯片，堆积的陶瓷介质芯片在重力作用下向接料槽5012输送。当需要向振动理料装置4输送陶瓷介质芯片时，接料槽翻转装置5013驱动接料槽5012翻转倾斜，将接料槽5012内的陶瓷介质芯片倒入到振动理料装置4中。

接料槽翻转装置5013包括接料槽翻转驱动气缸50131、两个接料槽转轴50132和两个接料槽支架50133，两个接料槽支架50133安装在机架1上，两个接料槽支架50133上分别设有导向孔，两个导向孔的位置相对应，导向孔包括前后走向的第一导向孔501311和自后向前倾斜的第二导向孔501312，第一导向孔501311与第二导向孔501312相连通，并且第二导向孔501312处于第一导向孔501311的中部；两个接料槽转轴50132分别与接料槽5012下端的前后两侧固定连接，并且两个接料槽转轴50132的两端分别处于导向孔中；接料槽翻转驱动气缸50131的下端与机架1铰接，接料槽翻转驱动气缸50131处于两个接料槽支架50133之间，接料槽翻转驱动气缸50131的活塞杆与处于接料槽5012下端后侧的接料槽转轴50132铰接，并且接料槽翻转驱动气缸50131自后向前倾斜设置。为了避免影响盛料板6的更换，需要设置接料槽5012平移驱动装置，使接料槽5012可以进行前后方向的平移。需要将陶瓷介质芯片倒入到振动理料装置4中时，接料槽翻转驱动气缸50131的活塞杆推出，接料槽转轴50132在第一导向孔501311的限位下，先带动接料槽5012自后向前移动，当处于接料槽5012下端后侧的接料槽转轴50132移动到第一导向孔501311和第二导向孔501312的连接位置时，在接料槽翻转驱动气缸50131的活塞杆的推动下，处于接料槽5012下端后侧的接料槽转轴50132沿第二导向孔501312自后向前倾斜移动，从而使接料槽5012的后端抬起，使陶瓷介质芯片从接料槽5012中倒出。

接料槽5012包括底壁板50121、左壁板50122、右壁板50123、后壁板50124、挡板50125和挡板转轴50126；底壁板50121与接料槽翻转装置5013的动力输出端传动连接，左壁板50122、右壁板50123和后壁板50124的下边沿分别与底壁板50121的左边沿、右边沿、后边沿固定连接，并构成前端具有出料口的接料槽体；左壁板50122和右壁板50123的前端分别开有转轴轴孔，挡板转轴50126穿过两个转轴轴孔，挡板50125上边沿与挡板转轴50126固定连接。当接料槽5012处于水平状态时，挡板50125将接料槽体的出料口遮挡；当接料槽5012倾斜时，接料槽5012内的陶瓷介质芯片经接料槽5012前端的出料口倒入到振动理料装置4中（此时挡板50125在自身重力作用下绕挡板转轴50126转动，在挡板50125下边沿与底壁板50121之间形成可供陶瓷介质芯片通过的间隙）。通过这种设置，陶瓷介质芯片更容易倒出。

振料输送机构502包括输送料道5021和输送料道振动驱动装置5022，输送料道5021出料端与回送机构503的接料端位置相对应；输送料道振动驱动装置5022安装在机架1上，输送料道5021与输送料道振动驱动装置5022的动力输出端传动连接。

输送料道5021包括第一条形输送通道50211和第二条形输送通道50212，第一条形输送通道50211处在振动理料装置4的出料端的下方，第二条形输送通道50212处在第一条形输送通道50211的出料口下方，第二条形输送通道50212的出料端与回送机构503的接料端位置相对应；输送料道振动驱动装置5022包括第一条形输送通道线振机50221和第二条形输送通道线振机50222，第一条形输送通道线振机50221和第二条形输送通道线振机50222分别安装在机架1上，第一条形输送通道50211与第一条形输送通道线振机50221的动力输出端传动连接，第二条形输送通道50212与第二条形输送通道线振机50222的动力输出端传动连接。振料输送机构502工作时，第一条形输送通道50211接收整列后剩余的陶瓷介质芯片，随后，第一条形输送通道线振机50221驱动第一条形输送通道50211振动，使陶瓷介质芯片沿第一条形输送通道50211向第二条形输送通道50212输送，然后第二条形输送通道线振机50222驱动第二条形输送通道50212振动，直至陶瓷介质芯片落到回送机构503中。

回送机构503包括回送料槽5031、回送料槽升降驱动装置5032、升降座5033和回送料槽翻转驱动装置5034，回送料槽升降驱动装置5032安装在机架1上，升降座5033与回送料槽升降驱动装置5032的动力输出端传动连接，回送料槽翻转驱动装置5034安装在升降座5033上，回送料槽5031可转动安装在升降座5033上并与回送料槽翻转驱动装置5034的动力输出端传动连接。上述回送料槽升降驱动装置5032采用无杆气缸。

回送料槽翻转驱动装置5034包括回送料槽转轴50341、齿轮50342、齿条50343和齿条平移驱动装置50344，回送料槽转轴50341可转动安装在升降座5033上，回送料槽5031下端靠近下料机构501的一侧与回送料槽转轴50341连接，齿轮50342与回送料槽转轴50341固定连接，齿条50343与齿轮50342相啮合，并且齿条50343与齿条平移驱动装置50344的动力输出端传动连接。齿条平移驱动装置50344采用齿条平移驱动气缸，齿条平移驱动气缸固定安装在升降座5033上，齿条50343固定连接在齿条平移驱动气缸的活塞杆上。在剩余的陶瓷介质芯片全部被输送到回送料槽5031中后，回送料槽升降驱动装置5032通过升降座5033带动回送料槽5031上升，直至回送料槽5031移动到下料机构501的上侧方，随后齿条平移驱动装置50344驱动齿条50343平移，此时齿轮50342在齿条50343的带动下转动，使回送料槽转轴50341随之转动，从而使回送料槽5031绕回送料槽转轴50341转动，将回送料槽5031中的陶瓷介质芯片倒入到下料机构501中。

如图7-10所示，振动理料装置4包括底板401、底板支架402、前后摆动机构403、底板振动驱动机构404和盛料板定位机构405，前后摆动机构403安装在机架1上，底板支架402与前后摆动机构403的动力输出端传动连接，底板振动驱动机构404安装在底板支架402上，底板401与底板振动驱动机构404的动力输出端传动连接，盛料板定位机构405设置在底板401上。当盛料板6被输送到底板401上时，盛料板定位机构405将盛料板6定位，陶瓷介质芯片通过下料机构501落到盛料板6上；随后，底板振动驱动机构404通过底板401带动盛料板6开始振动，同时前后摆动机构403先带动盛料板6先向前倾斜，从而促使陶瓷介质芯片沿盛料板6的上表面自后向前滑动，并使部分陶瓷介质芯片在振动下落在盛料板6上表面的陶瓷介质芯片凹槽中；随后，前后摆动机构403带动盛料板6先向后倾斜，陶瓷介质芯片在振动时沿盛料板6的上表面自前向后滑动，从而促使陶瓷介质芯片落在盛料板6上表面剩余的陶瓷介质芯片凹槽中，并使多余的陶瓷介质芯片从盛料板6后端滑出。

盛料板定位机构405包括盛料板定位槽4051和三个夹板挡料装置4052，盛料板定位槽4051设于底板401的上表面上，三个夹板挡料装置4052分别位于盛料板定位槽4051的左侧、右侧和前侧；夹板挡料装置4052包括挡料夹板40521和能够驱动挡料夹板40521往复平移的挡料夹板平移驱动装置40522，挡料夹板40521的外侧壁与对应挡料夹板平移驱动装置40522的动力输出端固定连接。位于底板401左端的夹板挡料装置4052中，挡料夹板平移驱动装置40522处于对应挡料夹板40521的左侧；位于底板401右端的夹板挡料装置4052中，挡料夹板平移驱动装置40522处于对应挡料夹板40521的右侧；位于底板401前端的夹板挡料装置4052中，挡料夹板平移驱动装置40522处于对应挡料夹板40521的前方。当盛料板6被输送到底板401上时，盛料板6处在盛料板定位槽4051中，三个夹板挡料装置4052能够同时从左侧、右侧和前侧移动至盛料板6左边沿、右边沿、前边沿的上侧，与盛料板定位槽4051共同将盛料板6定位；而且，三个挡料夹板40521将盛料板6的左侧边沿、右侧右侧和前侧边沿围住，临时形成后侧开口的料槽，陶瓷介质芯片可以从盛料板6的后端送入和送出，并且对盛料板6进行振动时，挡料夹板40521也能避免陶瓷介质芯片从盛料板6的左侧、右侧或前侧滑出。

挡料夹板平移驱动装置40522可以采用挡料夹板平移驱动气缸，挡料夹板平移驱动气缸安装在底板401上，挡料夹板平移驱动气缸的活塞杆与对应挡料夹板40521固定连接（位于底板401左端的夹板挡料装置4052中的挡料夹板平移驱动气缸的活塞杆朝右，位于底板401右端的夹板挡料装置4052中的挡料夹板平移驱动气缸的活塞杆朝左，位于底板401前端的夹板挡料装置4052中的挡料夹板平移驱动气缸的活塞杆朝后）。

盛料板定位槽4051前侧夹板挡料装置4052中的挡料夹板40521的内侧壁上设有多个弧形凹部（图中看不见）。该挡料夹板40521上的弧形凹部与盛料板6上前侧的陶瓷介质芯片凹槽形状相同并且位置一一对应。当挡料夹板40521将盛料板6夹紧时，各个弧形凹部能够与盛料板6上的陶瓷介质芯片凹槽相对应，使陶瓷介质芯片能够更容易落到陶瓷介质芯片凹槽中。

底板振动驱动机构404包括凸轮4041、凸轮轴4042和能够驱动凸轮轴4042旋转的振动电机4043，凸轮轴4042可转动安装在底板支架402上，凸轮4041安装在凸轮轴4042上；底板401的下表面上设有顶推块4011，凸轮4041的外廓与顶推块4011接触；底板401与底板支架402之间设有多个复位弹簧4012，各复位弹簧4012两端分别与底板401、底板支架402连接。上述复位弹簧4012可采用拉伸弹簧或压缩弹簧，振动电机4043、凸轮4041与复位弹簧4012配合，使底板401能够顺利实现往复振动。

底板支架402上设有两个滑轨4021，滑轨4021与底板401相互平行，底板401上设有分别与两个滑轨4021滑动配合的四个滑块4013。各复位弹簧4012通常与滑轨4021相互平行。滑轨4021为前后走向；凸轮轴4042与底板401相互垂直。

前后摆动机构403包括翻转电机4031、减速器4032、齿轮组4033和水平转轴4034，翻转电机4031和减速器4032固定安装在机架1上，翻转电机4031通过减速器4032、齿轮组4033与水平转轴4034传动连接，翻转电机4031的动力输出轴与减速器4032的动力输入轴传动连接，齿轮组4033的首级齿轮固定安装在减速器4032的动力输出轴上，齿轮组4033的末级齿轮固定安装在水平转轴4034上，水平转轴4034可转动安装在机架1上，底板支架402与水平转轴4034固定连接。翻转电机4031通过齿轮组4033驱动水平转轴4034相对于机架1转动，从而使底板振动驱动机构404绕水平转轴4034相对于机架1转动，改变底板振动驱动机构404及底板401与水平面的夹角。

上述前后方向是根据夹板挡料装置4052和底板401的相对位置而定，底板401上没有设置夹板挡料装置4052的一侧为后。

Claims (8)

1.一种陶瓷介质芯片自动整列机，其特征在于：包括机架、盛料板输送装置、盛料板取放装置、至少一个振动理料装置和至少一个芯片下料及回送装置，盛料板输送装置、盛料板取放装置、振动理料装置和芯片下料及回送装置分别安装在机架上，振动理料装置和芯片下料及回送装置的数量相同并且位置一一对应；盛料板输送装置包括供板机构和送板机构，供板机构、盛料板取放装置和送板机构沿盛料板输送装置的输送方向依次安装在机架上；供板机构包括盛料板堆叠框、供板输送装置、限位块和推板装置，盛料板堆叠框的下端设有盛料板出口，盛料板堆叠框沿输送方向设置在供板输送装置的左端上方，并且盛料板堆叠框的下端和供板输送装置的上端之间具有间隙；供板输送装置包括两条并排设置的从动输送带，从动输送带包括条形槽体和多个输送轮，条形槽体沿左右方向设置，并且条形槽体的开口向上，输送轮可转动安装在条形槽体中，并且各个输送轮沿条形槽体的长度方向依次排列；推板装置包括推板块、推板块升降驱动装置、左右平移座和推板块左右平移驱动装置，推板块左右平移驱动装置安装在机架上，左右平移座与推板块左右平移驱动装置的动力输出端传动连接，并且推板块左右平移驱动装置处于供板输送装置的下方，推板块升降驱动装置安装在左右平移座上，推板块与推板块升降驱动装置的动力输出端传动连接；限位块设于机架上，并且处于盛料板堆叠框的右方；振动理料装置设于盛料板取放装置一侧；盛料板取放装置能够将盛料板输送装置上的盛料板夹放到振动理料装置上，并将振动理料装置上完成振动理料的盛料板夹放到盛料板输送装置上；芯片下料及回送装置能够将待整列的陶瓷介质芯片送到振动理料装置上的盛料板上，并回收振动理料装置完成振动理料后送出的多余的陶瓷介质芯片。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷介质芯片自动整列机，其特征在于：所述芯片下料及回送装置包括下料机构、振料输送机构和回送机构，下料机构、振料输送机构和回送机构分别安装在所述机架上，下料机构的出料端和振料输送机构的接料端分别与所述振动理料装置的位置相对应，振料输送机构的出料端与回送机构的接料端位置相对应，回送机构的出料端与下料机构的进料端位置相对应。

3.如权利要求2所述的一种陶瓷介质芯片自动整列机，其特征在于：所述下料机构包括落料斗、接料槽和能够驱动接料槽翻转的接料槽翻转装置，落料斗和接料槽翻转装置分别安装在所述机架上，接料槽与接料槽翻转装置的动力输出端传动连接；落料斗的底部设有落料料道，接料槽处于落料料道的末端下方，接料槽的出料口与振动理料装置的位置相对应；接料槽翻转装置包括接料槽翻转驱动气缸、两个接料槽转轴和两个接料槽支架，两个接料槽支架安装在所述机架上，两个接料槽支架上分别设有导向孔，两个导向孔的位置相对应，导向孔包括前后走向的第一导向孔和自后向前倾斜的第二导向孔，第一导向孔与第二导向孔相连通，并且第二导向孔处于第一导向孔的中部；两个接料槽转轴分别与所述接料槽下端的前后两侧固定连接，并且两个接料槽转轴的两端分别处于导向孔中；接料槽翻转驱动气缸的下端与机架铰接，接料槽翻转驱动气缸处于两个接料槽支架之间，接料槽翻转驱动气缸的活塞杆与处于接料槽下端后侧的接料槽转轴铰接，并且接料槽翻转驱动气缸自后向前倾斜设置；接料槽包括底壁板、左壁板、右壁板、后壁板、挡板和挡板转轴；底壁板与接料槽翻转装置的动力输出端传动连接，左壁板、右壁板和后壁板的下边沿分别与底壁板的左边沿、右边沿、后边沿固定连接，并构成前端具有出料口的接料槽体；左壁板和右壁板的前端分别开有转轴轴孔，挡板转轴穿过两个转轴轴孔，挡板上边沿与挡板转轴固定连接。

4.如权利要求2所述的一种陶瓷介质芯片自动整列机，其特征在于：所述振料输送机构包括输送料道和输送料道振动驱动装置，输送料道出料端与所述回送机构的接料端位置相对应；输送料道振动驱动装置安装在所述机架上，输送料道与输送料道振动驱动装置的动力输出端传动连接；输送料道包括第一条形输送通道和第二条形输送通道，第一条形输送通道处在振动理料装置的出料端的下方，第二条形输送通道处在第一条形输送通道的出料端下方，第二条形输送通道的出料端与所述回送机构的接料端位置相对应；所述输送料道振动驱动装置包括第一条形输送通道线振机和第二条形输送通道线振机，第一条形输送通道线振机和第二条形输送通道线振机分别安装在所述机架上，第一条形输送通道与第一条形输送通道线振机的动力输出端传动连接，第二条形输送通道与第二条形输送通道线振机的动力输出端传动连接。

5.如权利要求2所述的一种陶瓷介质芯片自动整列机，其特征在于：所述回送机构包括回送料槽、回送料槽升降驱动装置、升降座和回送料槽翻转驱动装置，回送料槽升降驱动装置安装在所述机架上，升降座与回送料槽升降驱动装置的动力输出端传动连接，回送料槽翻转驱动装置安装在升降座上，回送料槽可转动安装在升降座上并与回送料槽翻转驱动装置的动力输出端传动连接；回送料槽翻转驱动装置包括回送料槽转轴、齿轮、齿条和齿条平移驱动装置，回送料槽转轴可转动安装在所述升降座上，所述回送料槽下端靠近下料机构的一侧与回送料槽转轴连接，齿轮与回送料槽转轴固定连接，齿条与齿轮相啮合，并且齿条与齿条平移驱动装置的动力输出端传动连接。

6.如权利要求1所述的一种陶瓷介质芯片自动整列机，其特征在于：所述振动理料装置包括底板、底板支架、前后摆动机构、底板振动驱动机构和盛料板定位机构，前后摆动机构安装在所述机架上，底板支架与前后摆动机构的动力输出端传动连接，底板振动驱动机构安装在底板支架上，底板与底板振动驱动机构的动力输出端传动连接，盛料板定位机构设置在底板上；盛料板定位机构包括盛料板定位槽和三个夹板挡料装置，盛料板定位槽设于底板的上表面上，三个夹板挡料装置分别位于盛料板定位槽的左侧、右侧和前侧；夹板挡料装置包括挡料夹板和能够驱动挡料夹板往复平移的挡料夹板平移驱动装置，挡料夹板的外侧壁与对应挡料夹板平移驱动装置的动力输出端固定连接；盛料板定位槽前侧夹板挡料装置中的挡料夹板的内侧壁上设有多个弧形凹部。

7.如权利要求6所述的一种陶瓷介质芯片自动整列机，其特征在于：所述底板振动驱动机构包括凸轮、凸轮轴和能够驱动凸轮轴旋转的振动电机，凸轮轴可转动安装在底板支架上，凸轮安装在凸轮轴上；所述底板的下表面上设有顶推块，凸轮的外廓与顶推块接触；底板与底板支架之间设有多个复位弹簧，各复位弹簧两端分别与底板、底板支架连接；底板支架上设有滑轨，滑轨与底板相互平行，底板上设有与滑轨滑动配合的滑块。

8.如权利要求6所述的一种陶瓷介质芯片自动整列机，其特征在于：所述前后摆动机构包括翻转电机、减速器、齿轮组和水平转轴，翻转电机和减速器固定安装在所述机架上，翻转电机通过减速器、齿轮组与水平转轴传动连接，翻转电机的动力输出轴与减速器的动力输入轴传动连接，齿轮组的首级齿轮固定安装在减速器的动力输出轴上，齿轮组的末级齿轮固定安装在水平转轴上，水平转轴可转动安装在机架上，底板支架与水平转轴固定连接。

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