CN112847082A - 保持面清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供保持面清洗装置,其使从保持面刮掉的加工屑不再附着于保持面。对吸引保持被加工物的卡盘工作台(30)的保持面(300)进行清洗的保持面清洗装置(8)具有:圆筒磨具(80),其使外侧面(800)与保持面接触;旋转轴(81),其与保持面平行地延伸,插入圆筒磨具的中央的孔(801)中,将圆筒磨具支承为能够旋转;旋转单元(82),其使旋转轴旋转而使圆筒磨具旋转;升降单元,其使圆筒磨具与保持面接触或从保持面离开;和水平移动单元,其使保持面和圆筒磨具在与保持面平行的水平方向上相对地移动,保持面清洗装置使圆筒磨具与保持面接近,使外侧面与保持面接触,并使保持面和圆筒磨具相对地移动,从而对保持面进行清洗。
Description
技术领域
本发明涉及对保持半导体晶片等被加工物的保持单元的保持面进行清洗的保持面清洗装置。
背景技术
利用磨削磨具对被加工物进行磨削而薄化的磨削装置利用作为保持单元的卡盘工作台的由多孔部件等构成的保持面对被加工物进行吸引保持。利用磨削磨具对被加工物进行磨削而排出的磨削屑从保持面所保持的被加工物的外周缘部分与保持面之间被吸引而附着于保持面的外周部分。并且,当在磨削加工后使被加工物从保持面离开时,有时仍会继续保持在保持面的外周部分附着有磨削屑的状态。
因此,例如如专利文献1所公开的那样,磨削装置具有使清洗磨具与保持面接触而将附着于保持面的磨削屑刮掉的保持面清洗装置。
专利文献1:日本特开2017-140663号公报
但是,存在如专利文献1所记载的如下的问题:通过使用以与保持面垂直的旋转轴为轴而旋转的圆板状的磨削磨具将附着于保持面的磨削屑刮掉,有时所产生的变细的磨削屑会再次附着于保持面,其结果是,在保持面清洗后,在保持面新保持的被加工物与保持面之间存在磨削屑从而使磨削后的被加工物破损。
由此,在对保持被加工物的保持单元的保持面进行清洗的保持面清洗装置中,存在如下要解决的课题:使从保持面刮掉的磨削屑(加工屑)不会再次附着于保持面。
发明内容
用于解决上述课题的本发明是保持面清洗装置,其对吸引保持被加工物的保持单元的保持面进行清洗,其中,该保持面清洗装置具有:圆筒状的圆筒磨具,其使外侧面与该保持面接触;旋转轴,其与该保持面平行地延伸,插入至该圆筒磨具的中央的孔中,将该圆筒磨具支承为能够旋转;旋转单元,其使该旋转轴旋转,从而使该圆筒磨具旋转;升降单元,其使该圆筒磨具与该保持面接触或者从该保持面离开;以及水平移动单元,其使该保持面和该圆筒磨具在与该保持面平行的水平方向上相对地移动,该保持面清洗装置使该圆筒磨具与该保持面接近,使借助该旋转单元而进行旋转的该圆筒磨具的该外侧面与该保持面接触,并且使用该水平移动单元使该保持面和该圆筒磨具相对地移动,从而对该保持面进行清洗。
优选对所述保持面进行清洗时的所述圆筒磨具的旋转方向为与该保持面相对于该圆筒磨具的移动方向对置的方向。
优选所述圆筒磨具在所述外侧面上按照与该圆筒磨具的延伸方向倾斜地交叉的方式形成有多个槽。
优选本发明的保持面清洗装置具有向所述圆筒磨具的所述外侧面的未与所述保持面接触的部分提供清洗水的清洗水提供单元,一边对该外侧面进行清洗一边对该保持面进行清洗。
优选所述清洗水提供单元从所述旋转轴的轴外侧面朝向所述圆筒磨具的内侧面喷射清洗水,使喷射至该内侧面的清洗水从该圆筒磨具的所述外侧面喷出。
优选所述清洗水提供单元具有:桶,其对所述圆筒磨具进行收纳并积存清洗水,该清洗水使该圆筒磨具形成从上方观察为长方形的露出部并使该露出部以外的部分浸没;以及水提供部,其向该桶中积存清洗水,一边利用清洗水对该圆筒磨具的所述外侧面的浸没在该桶内的部分进行清洗,一边利用该露出部对所述保持面进行清洗。
本发明的保持面清洗装置具有:圆筒状的圆筒磨具,其使外侧面与保持面接触;旋转轴,其与保持面平行地延伸,插入至圆筒磨具的中央的孔中,将圆筒磨具支承为能够旋转;旋转单元,其使旋转轴旋转,从而使圆筒磨具旋转;升降单元,其使圆筒磨具与保持面接触或者从保持面离开;以及水平移动单元,其使保持面和圆筒磨具在与保持面平行的水平方向上相对地移动,保持面清洗装置使圆筒磨具与保持面接近,使借助旋转单元而进行旋转的圆筒磨具的外侧面与保持面接触,并且使用水平移动单元使保持面和圆筒磨具相对地移动,从而对保持面进行清洗,由此能够使从保持面刮掉的磨削屑不会再次附着于保持面。
对保持面进行清洗时的圆筒磨具的旋转方向为与保持面相对于圆筒磨具的移动方向对置的方向,由此能够使从保持面刮掉的磨削屑不会再次附着于保持面。
圆筒磨具在外侧面上按照与圆筒磨具的延伸方向倾斜地交叉的方式形成有多个槽,由此能够利用由槽的内侧面与圆筒磨具的外侧面形成的角部分将附着于保持面的磨削屑刮掉,因此能够使从保持面刮掉的磨削屑不会再次附着于保持面。
保持面清洗装置具有向圆筒磨具的外侧面的未与保持面接触的部分提供清洗水的清洗水提供单元,一边对圆筒磨具的外侧面进行清洗而维持未被污染的状态,一边利用该外侧面对保持面进行清洗,由此能够使从保持面刮掉的磨削屑不会再次附着于保持面。
清洗水提供单元从旋转轴的轴外侧面朝向圆筒磨具的内侧面喷射清洗水,使喷射至内侧面的清洗水从圆筒磨具的外侧面喷出,从而一边对圆筒磨具的外侧面进行清洗而维持未被污染的状态,一边利用该外侧面对保持面进行清洗,由此能够使从保持面刮掉的磨削屑不会再次附着于保持面。
清洗水提供单元具有:桶,其对圆筒磨具进行收纳并积存清洗水,清洗水使圆筒磨具形成从上方观察为长方形的露出部并使露出部以外的部分浸没;以及水提供部,其向桶中积存清洗水,一边利用清洗水对圆筒磨具的外侧面的浸没在桶内的部分(未与保持面接触的部分)进行清洗,一边利用露出部对保持面进行清洗进行清洗,从而能够利用维持未被污染的状态的圆筒磨具的外侧面的露出部持续地对保持面进行清洗,能够使从保持面刮掉的磨削屑不会再次附着于保持面。
附图说明
图1是示出具有保持面清洗装置的加工装置的一例的立体图。
图2是示出实施方式1的保持面清洗装置的一例的立体图。
图3是示出按照与圆筒磨具的延伸方向倾斜地交叉的方式在外侧面上形成有多个槽的圆筒磨具的一例的主视图。
图4是对利用实施方式1的保持面清洗装置对作为保持单元的卡盘工作台的保持面进行清洗的状态进行说明的剖视图。
图5是对利用实施方式2的保持面清洗装置对作为保持单元的装载臂的保持面进行清洗的状态进行说明的剖视图。
标号说明
W:被加工物;Wb:被加工物的上表面;Wa:被加工物的下表面;1:加工装置;10:装置基座;100:柱;150a:第1盒;151a:第2盒;155:机器人;152:暂放区域;153:对位单元;154:作为保持单元的装载臂;154c:搬入垫;154d:臂部;154e:旋转轴部;154f:保持面;157:作为保持单元的卸载臂;157c:搬出垫;157d:臂部;157e:旋转轴部;157f:保持面;156:清洗单元;30:作为保持单元的卡盘工作台;300:保持面;39:罩;16:加工单元;17:加工进给单元;8:实施方式1的保持面清洗装置;80:圆筒磨具;800:外侧面;801:中央的孔;802:槽;804:磨具流路;81:旋转轴;810:轴外侧面;811:喷射口;812:轴流路;82:旋转单元;83:升降单元;84:水平移动单元;840:导轨;841:滑动器;85:磨具容器;850:顶板;851:侧壁;852:侧壁;852a:排水口;852b:软管;88:门型桥;89:清洗水提供单元;890:清洗水提供源;891:清洗水提供管;7:保持面清洗装置;70:圆筒磨具;700a:露出部;71:旋转轴;72:旋转单元;73:升降单元;159:空气源;158:吸引源;2:清洗水提供单元;20:桶;23:水提供部。
具体实施方式
图1所示的加工装置1是通过加工单元16对作为吸引保持被加工物W的保持单元的卡盘工作台30上所保持的被加工物W进行磨削加工的装置,加工装置1的装置基座10上的前方(-Y方向侧)是相对于卡盘工作台30进行被加工物W的装卸的装卸区域A,装置基座10上的后方(+Y方向侧)是通过加工单元16进行卡盘工作台30上所保持的被加工物W的磨削加工的加工区域B。
另外,本发明的加工装置并不限于加工装置1那样的加工单元16为单轴的磨削装置,也可以是具有粗磨削单元和精磨削单元且能够利用旋转的转台将被加工物W定位于各磨削单元的下方的双轴的磨削装置等。
被加工物W例如是由硅母材等形成的圆形的半导体晶片,但不限于此,也可以由砷化镓、蓝宝石、陶瓷、树脂、氮化镓或碳化硅等形成。
被加工物W的朝向上侧(+Z方向侧)的上表面Wb作为实施磨削的被磨削面。在作为上表面Wb的相反面的下表面Wa上,在呈格子状划分的各区域内分别形成有IC等未图示的器件。下表面Wa例如粘贴有未图示的保护带而被保护。另外,被加工物W也可以是未形成器件的晶片。
在装置基座10的正面侧(-Y方向侧)设置有第1盒载台150和第2盒载台151,在第1盒载台150上载置有呈搁板状收纳有多张加工前的被加工物W的第1盒150a,在第2盒载台151上载置有呈搁板状收纳有多张加工后的被加工物W的第2盒151a。
在第1盒150a的开口的后方配设有机器人155,该机器人155从第1盒150a搬出加工前的被加工物W,并且将加工后的被加工物W搬入至第2盒151a。在与机器人155相邻的位置设置有暂放区域152,在暂放区域152配设有对位单元153。对位单元153将从第1盒150a搬出且载置于暂放区域152的被加工物W利用进行缩径的对位销对位(定心)于规定的位置。
在与对位单元153相邻的位置配置有作为对被加工物W进行吸引保持的保持单元的装载臂154。装载臂154具有:臂部154d,其与水平方向平行地延伸,在其前端的下表面侧安装有搬入垫154c;旋转轴部154e,其轴向为Z轴方向(铅垂方向),使臂部154d在水平方向上旋转移动;以及搬入垫154c,其利用下表面对被加工物W进行吸引保持。例如臂部154d能够通过在图1中未图示的气缸机构等升降单元而上下移动。装载臂154对通过对位单元153进行了对位的被加工物W进行吸引保持,搬送至定位于装载臂154的附近的卡盘工作台30。
搬入垫154c例如其外形为圆形状,具有由多孔部件等构成的作为对被加工物W进行吸附的下表面的保持面154f,保持面154f与真空产生装置等在图1中未图示的吸引源连通,未图示的吸引源进行吸引而产生的吸引力传递至保持面154f,从而利用保持面154f对被加工物W的上表面Wb进行吸引保持。
在装载臂154的旁边配置有作为对被加工物W进行吸引保持的保持单元的卸载臂157。卸载臂157具有:臂部157d,其与水平方向平行地延伸,在其前端的下表面侧安装有搬出垫157c;旋转轴部157e,其轴向为Z轴方向,使臂部157d在水平方向上旋转移动;以及搬出垫157c,其利用下表面对被加工物W进行吸引保持。例如臂部157d能够通过未图示的气缸机构而上下移动。卸载臂157对加工后的被加工物W进行保持而从卡盘工作台30搬出。
在与卸载臂157接近的位置配置有对卸载臂157所搬送的加工后的被加工物W进行清洗的单片式的清洗单元156。清洗单元156利用旋转工作台156a对被加工物W的下表面Wa进行保持,从在所保持的被加工物W的上方移动的清洗喷嘴156b将清洗水喷射至被加工物W的上表面Wb而进行上表面Wb的清洗。接着,例如从清洗喷嘴156b喷出气体而使被加工物W干燥。
通过清洗单元156进行了清洗、干燥的被加工物W利用机器人155搬入至第2盒151a。
作为对装载臂154所搬入的被加工物W进行吸引保持的保持单元的卡盘工作台30例如外形为圆形状,具有由多孔部件等构成的对被加工物W进行吸引保持的保持面300。卡盘工作台30能够以轴向为Z轴方向(铅垂方向)的旋转轴为轴而旋转,并且周围被罩39包围,能够通过配设于罩39和与罩39连结且在Y轴方向上伸缩的波纹罩39a的下方的水平移动单元84(参照图4)在装置基座10上沿Y轴方向往复移动。
在装置基座10上的后方侧(+Y方向侧)竖立设置有柱100,在柱100的前表面上配设有加工进给单元17,该加工进给单元17由滚珠丝杠机构等构成,将加工单元16在Z轴方向上进行加工进给。
对卡盘工作台30所保持的被加工物W进行加工的加工单元16具有:旋转轴160,其轴向为与卡盘工作台30的保持面300垂直的Z轴方向;壳体161,其将旋转轴160支承为能够旋转;电动机162,其对旋转轴160进行旋转驱动;安装座163,其安装于旋转轴160的下端;以及加工工具164,其以能够装卸的方式与安装座163连接。加工工具164是磨削磨轮,其具有磨轮基台和磨削磨具,该磨削磨具具有大致长方体形状的外形,在磨轮基台的下表面上呈环状配设有多个。
例如在旋转轴160的内部形成有沿Z轴方向延伸的未图示的磨削水流路,经由插入至该磨削水流路的磨削水提供管166而连通有未图示的磨削水提供单元。从磨削水提供单元对旋转轴160提供的磨削水从磨削水流路的下端的开口朝向加工工具164向下方喷出,到达加工工具164与被加工物W的接触部位。
(1)关于实施方式1的保持面清洗装置
图1所示的加工装置1具有对作为吸引保持被加工物W的保持单元的卡盘工作台30的保持面300进行清洗的保持面清洗装置8。以下,将保持面清洗装置8作为实施方式1的保持面清洗装置。
图2所示的保持面清洗装置8具有:圆筒状的圆筒磨具80,其使外侧面800与作为保持单元的卡盘工作台30的保持面300接触;旋转轴81,其与保持面300平行地沿X轴方向延伸,插入至圆筒磨具80的中央的孔801,将圆筒磨具80支承为能够旋转;旋转单元82,其使旋转轴81旋转,从而使圆筒磨具80旋转;升降单元83(参照图1),其使圆筒磨具80与保持面300接触或从保持面300离开;以及水平移动单元84(参照图4),其使保持面300和圆筒磨具80在与保持面300平行的水平方向(在本例中为Y轴方向)上相对地移动。
如图1所示,例如在加工装置1的装置基座10上按照跨越卡盘工作台30的移动路径的方式竖立设置有门型的支承桥88,升降单元83安装于支承桥88。
升降单元83例如是通过未图示的电动机使杆830在Z轴方向上升降的电动缸,但并不限于此,也可以是气缸等。在杆830的下端侧例如固定有以能够装卸的方式收纳圆筒磨具80的磨具容器85。
图2所示的磨具容器85例如为大致长方体的箱状,其包含俯视矩形的顶板850以及从顶板850的外周一体地向下方垂直地延伸的四个侧壁。在图2中,将在X轴方向上对置的两个侧壁作为侧壁851,将在Y轴方向上对置的两个侧壁作为侧壁852。
图2所示的圆筒磨具80例如按照图1所示的卡盘工作台30的直径以上的长度沿X轴方向延伸,在圆筒磨具80的中心贯通形成有孔801。
在本实施方式1中,圆筒磨具80按照在从正面观察圆筒磨具80的外侧面800的情况下与圆筒磨具80的延伸方向(X轴方向)倾斜地交叉的方式在外侧面800上形成有多个槽802。例如在图2、图3所示的例子中,多个槽802与圆筒磨具80的延伸方向以大致45度交叉,但并不限于此。另外,在图2、图3所示的例子中,多个槽802分别绕圆筒磨具80的外侧面800一周而完成,但也可以是一个槽按照在从正面观察圆筒磨具80的外侧面800的情况下倾斜地交叉的方式从圆筒磨具80的一端至另一端呈螺旋状形成。
另外,多个槽802例如设定成在从正面观察圆筒磨具80的外侧面800的情况下,一个槽802的上端侧与另一个槽802的下端侧在X轴方向上重叠,从而旋转的圆筒磨具80的多个槽802与外侧面800的角部分能够对卡盘工作台30的整个保持面300进行清洗。
如图4所示,在圆筒磨具80中形成有多个磨具流路804,这些磨具流路804从与旋转轴81抵接的内侧面朝向外侧面800延伸,在各槽802的底部或外侧面800上开口。
在图2、图4所示的圆筒磨具80的中央的孔801中插入有轴向为与卡盘工作台30的保持面300平行的X轴方向的旋转轴81。旋转轴81例如在与圆筒磨具80接触的轴外侧面810上沿周向和长度方向隔开均等间隔而具有多个喷射水的喷射口811。另外,旋转轴81在其内部形成有沿X轴方向延伸的轴流路812,该轴流路812与各喷射口811连通。
如图2所示,旋转轴81的一端侧连结有由电动机等构成的旋转单元82。另外,在由能够送出作为清洗水的例如纯水的泵等构成的清洗水提供源890上经由由树脂管或金属配管等构成的清洗水提供管891和未图示的旋转接头而连通有旋转轴81的轴流路812。
具有上述清洗水提供源890和清洗水提供管891的清洗水提供单元89向未与卡盘工作台30的保持面300接触的部分的圆筒磨具80的外侧面800提供清洗水。并且,在本实施方式中,从插入至圆筒磨具80的旋转轴81的轴外侧面810朝向圆筒磨具80的内侧面喷射清洗水,使喷射至内侧面的清洗水在磨具流路804中通过,从形成于圆筒磨具80的外侧面800的槽802或外侧面800喷出。
如图4所示,例如在侧壁852上贯通形成有排水口852a,该排水口852a经由软管852b而与未图示的排水吸引源连通。
例如图2所示的旋转轴81的两端借助未图示的轴承而被侧壁851支承为能够旋转,旋转轴81定位于磨具容器85的内部下方,如图4所示,插入有旋转轴81的圆筒磨具80在外侧面800的一部分从磨具容器85向下方露出的状态下收纳于磨具容器85。
如图4所示,水平移动单元84包含:导轨840,其沿Y轴方向延伸;滑动器841,其能够在导轨840上沿Y轴方向滑动;以及未图示的滚珠丝杠机构,其使滑动器841移动。并且,滑动器841在导轨840上沿Y轴方向滑动移动,从而能够使配设于滑动器841上的卡盘工作台30相对于圆筒磨具80在Y轴方向上相对地往复移动。
以下,对在图1所示的加工装置1中对卡盘工作台30所保持的被加工物W进行磨削的情况下的加工装置1的动作进行说明。
例如首先通过机器人155将被加工物W从第1盒150a搬出,机器人155将被加工物W搬送至暂放区域152,在暂放区域152中通过对位单元153将被加工物W对位(定心)在规定的位置。
接着,通过装载臂154对被加工物W进行吸引保持而将被加工物W从对位单元153搬送至卡盘工作台30,按照卡盘工作台30的中心与被加工物W的中心大致一致的方式将被加工物W以上表面Wb朝上的状态载置于保持面300上,并且利用保持面300进行吸引保持。
接着,保持着被加工物W的图1所示的卡盘工作台30向+Y方向移动至加工单元16的下方。通过加工进给单元17将加工单元16向-Z方向进给,随着旋转轴160的旋转而旋转的加工工具164与被加工物W的上表面Wb抵接从而进行磨削。在磨削中,随着卡盘工作台30的旋转,保持面300上所保持的被加工物W也旋转,因此加工工具164进行被加工物W的整个上表面Wb的磨削加工。另外,将磨削水提供至磨削磨具与被加工物W的接触部位,将接触部位冷却,并且将产生在接触部位的磨削屑清洗去除。
在将被加工物W磨削至期望的厚度之后,通过加工进给单元17使加工单元16上升而从被加工物W离开,并且使卡盘工作台30向-Y方向移动而定位于卸载臂157的附近。接着,将通过卸载臂157吸引保持着上表面Wb的被加工物W搬送至清洗单元156。在通过清洗单元156对被加工物W的上表面Wb进行了旋转清洗之后,例如从清洗喷嘴156b喷出气体而使被加工物W干燥。
通过清洗单元156进行了清洗、干燥的被加工物W利用机器人155被搬入至第2盒151a。
通过进行上述那样的被加工物W的磨削加工,有时在作为对被加工物W进行吸引保持的保持单元的卡盘工作台30的保持面300的例如外周部分以附着的状态残留有磨削屑。因此,以下对通过图1所示的保持面清洗装置8对卡盘工作台30的保持面300进行清洗的情况下的保持面清洗装置8的动作进行说明。
首先,通过水平移动单元84使图4所示的未保持被加工物W的状态的卡盘工作台30朝向保持面清洗装置8的圆筒磨具80的下方的位置例如按照规定的速度向+Y方向移动。另外,升降单元83使收纳有圆筒磨具80的磨具容器85下降至圆筒磨具80的下侧的外侧面800与卡盘工作台30的保持面300接触的规定的高度。其结果是,例如如图4所示,在保持面300与磨具容器85的侧壁851(在图4中未图示)的下端面和侧壁852的下端面之间形成有小间隙,该小间隙使积存于磨具容器85内的清洗水一点点释放至磨具容器85外。
图2所示的旋转单元82使图4所示的旋转轴81在从纸面近前侧观察时例如沿顺时针方向旋转。即,使圆筒磨具80在与作为卡盘工作台30的保持面300的移动方向的+Y方向对置的方向上旋转。
通过在与卡盘工作台30的保持面300的移动方向(+Y方向)对置的方向上旋转的圆筒磨具80将附着于保持面300的磨削屑刮掉而去除。特别是,在本实施方式中,通过按照与圆筒磨具80的延伸方向(X轴方向)倾斜地交叉的方式形成于外侧面800的多个槽802与外侧面800的角部分,将附着于保持面300的磨削屑刮掉。并且,被刮掉的磨削屑在各槽802内保持少许时间而从保持面300去除。
在本实施方式中,在通过圆筒磨具80将附着于保持面300的磨削屑刮掉的过程中,通过清洗水提供单元89向圆筒磨具80的外侧面800的未与保持面300接触的部分提供清洗水。并且,通过所提供的清洗水将保持在各槽802内的磨削屑从槽802排出。
例如从图4所示的清洗水提供源890送出清洗水(纯水),该清洗水通过清洗水提供管891、旋转轴81的轴流路812、各喷射口811、圆筒磨具80的磨具流路804而从多个槽802和外侧面800提供至磨具容器85内,清洗水积存在磨具容器85内,直至在磨具容器85内例如圆筒磨具80的外侧面800的未与保持面300接触的部分浸泡于清洗水的程度为止。
另外,磨具流路804与形成于旋转轴81的喷射口811连通,在圆筒磨具80的外侧面800上具有开口。另外,开口也可以仅形成于槽802的底面上。
另外,若圆筒磨具80为多孔质,则将基于多孔质的空洞作为磨具流路804而使清洗水通过,从而使清洗水从圆筒磨具80的外侧面800和槽802的底面喷出。因此,也可以不形成图4所示的直线状的磨具流路804。
在该状态下,通过积存于磨具容器85内的清洗水将旋转的圆筒磨具80的外侧面800的未与保持面300接触的部分所附着的磨削屑冲掉。另外,如之前所说明的那样,清洗水提供单元89所提供的清洗水从旋转轴81的轴外侧面810朝向圆筒磨具80的内侧面通过喷射口811而喷射,喷射至该内侧面的清洗水从圆筒磨具80的外侧面800喷出而到达磨具容器85内。因此,被刮掉且在各槽802内临时累积少许时间的磨削屑通过清洗水的喷出压力而从圆筒磨具80的外侧面800的未与保持面300接触的部分排出至磨具容器85内,旋转的圆筒磨具80的多个槽802能够在内部未保持磨削屑且外侧面800未附着磨削屑的状态下利用角部分等将保持面300的磨削屑持续地刮掉。
从清洗水提供源890持续提供清洗水,从而在磨具容器85内始终积存有规定量的新的清洗水,与此并行地,从磨具容器85的下端侧与保持面300之间的小间隙将包含磨削屑的污染的清洗水排出至磨具容器85外,在保持面300上流动而流下至配设于卡盘工作台30的移动路径两侧的未图示的水箱从而排出。
另外,利用未图示的排水吸引源经由软管852b而进行磨具容器85内的吸引,从而将包含磨削屑的污染的清洗水从磨具容器85内排出。
另外,也可以是不利用排水吸引源进行吸引而是使磨具容器内85内的清洗水溢出的结构。此时,磨具容器85内可以不被清洗水充满。
例如当卡盘工作台30整体向+Y方向移动至完全通过圆筒磨具80的下方的规定的位置时,完成卡盘工作台30的整个保持面300的清洗。另外,可以使圆筒磨具80的旋转方向反转而使卡盘工作台30向-Y方向进行返回移动,进一步进行保持面300的清洗。
如上所述,本发明的保持面清洗装置8具有:圆筒状的圆筒磨具80,其使外侧面800与作为对被加工物W进行吸引保持的保持单元的卡盘工作台30的保持面300接触;旋转轴81,其与保持面300平行地延伸,插入至圆筒磨具80的中央的孔801,将圆筒磨具80支承为能够旋转;旋转单元82,其使旋转轴81旋转,从而使圆筒磨具80旋转;升降单元83,其使圆筒磨具80与保持面300接触或从保持面300离开;以及水平移动单元84,其使保持面300和圆筒磨具80在与保持面300平行的水平方向上相对地移动,该保持面清洗装置8使圆筒磨具80与保持面300接近而使外侧面800与保持面300接触,并且使圆筒磨具80在与保持面300的移动方向对置的方向上旋转而对保持面300进行清洗,从而能够使从保持面300刮掉的磨削屑不会再次附着于保持面300。
(2)关于实施方式2的保持面清洗装置
图1所示的加工装置1例如具有图5所示的保持面清洗装置7,该保持面清洗装置7对作为吸引保持被加工物W的保持单元的装载臂154的保持面154f、或作为吸引保持被加工物W的保持单元的卸载臂157的保持面157f进行清洗。以下,将保持面清洗装置7作为实施方式2的保持面清洗装置。
保持面清洗装置7具有:圆筒状的圆筒磨具70,其使外侧面700与作为保持单元的例如装载臂154的保持面154f接触;旋转轴71,其与保持面154f平行地沿X轴方向延伸,插入至圆筒磨具70的中央的孔701,将圆筒磨具70支承为能够旋转;旋转单元72,其使旋转轴71旋转,从而使圆筒磨具70旋转;升降单元73,其使圆筒磨具70与保持面154f接触或从保持面154f离开;以及水平移动单元84,其使保持面154f和圆筒磨具70在与保持面154f平行的水平方向(在本例中为Y轴方向)上相对地移动。
图5所示的圆筒磨具70例如按照搬入垫154c的直径以上的长度沿X轴方向延伸,在圆筒磨具70的中心形成有孔701。在圆筒磨具70的中央的孔701中插入有轴向为与搬入垫154c的保持面154f平行的X轴方向的旋转轴71。另外,旋转轴71的一端侧连结有由电动机等构成的旋转单元72。
在装载臂154的搬入垫154c上连通有喷射器机构或真空产生装置等吸引源158,并且还连通有由压缩机等构成的能够提供压缩气体的空气源159。并且,通过未图示的切换阀,能够使搬入垫154c选择性地与空气源159和吸引源158连通。
例如在解除搬入垫154c对被加工物W的吸引保持而使搬入垫154c与被加工物W脱离的情况下,空气源159将压缩气体提供至搬入垫154c。压缩气体从保持面154f喷出而将残留在保持面154f与作为被加工物W的被保持面的上表面Wb之间的真空吸附力排除,从而能够成为能够使搬入垫154c从被加工物W脱离的状态。
本实施方式2的保持面清洗装置7具有向圆筒磨具70的外侧面700的未与搬入垫154c的保持面154f接触的部分提供清洗水的清洗水提供单元2,一边通过清洗水对外侧面700进行清洗一边对保持面154f进行清洗。并且,清洗水提供单元2例如具有:桶20,其对圆筒磨具70进行收纳,并积存清洗水,该清洗水使圆筒磨具70形成从上方观察为长方形的露出部700a并使露出部700a以外的部分浸没;以及水提供部23,其向桶20中积存清洗水,一边利用清洗水对圆筒磨具70的外侧面700的浸没在桶20内的部分进行清洗,一边利用露出部700a对保持面154f进行清洗。
桶20例如呈长度方向为X轴方向的大致长方体的箱状,其包含俯视矩形的底板200和从底板200的外周一体地向+Z方向立起的四个侧壁。在图5中,将在X轴方向上对置的两个侧壁作为侧壁201(在图2中仅图示出一方),将在Y轴方向上对置的两个侧壁作为侧壁202。桶20具有能够收纳圆筒磨具70整体的容积。
图5所示的旋转轴71的两端借助未图示的轴承而被侧壁201支承为能够旋转,旋转轴71定位于桶20的内部上方,如图5所示,插入有旋转轴71的圆筒磨具70在其外侧面700的一部分作为从圆筒磨具70的上方观察为长方形的露出部700a而露出至桶20外的状态下收纳于桶20中。
在桶20的底板200贯通形成有水提供口200a,在水提供口200a上经由水提供部23的配管230而连通有由泵等构成的水提供源231。配管230能够通过未图示的开闭阀对关闭的状态和打开的状态进行切换。
例如在图1、图5所示的围绕卡盘工作台30的罩39上配置有对桶20进行支承的台座391,桶20能够与能够通过水平移动单元84在Y轴方向上往复移动的卡盘工作台30和罩39一起在Y轴方向上往复移动。例如在罩39上,在桶20与卡盘工作台30之间配设有间隔壁393,通过间隔壁393使从桶20中溢出的包含污染物的清洗水不流向卡盘工作台30侧。
以下,对通过图5所示的保持面清洗装置7对例如装载臂154的附着有磨削屑的保持面154f进行清洗的情况下的保持面清洗装置7的动作进行说明。
首先,通过旋转轴部154e使图1所示的未保持被加工物W的搬入垫154c旋转移动,将搬入垫154c定位于与卡盘工作台30一起移动的圆筒磨具70的移动路径的上方。另外,图5所示的由气缸机构等构成的升降单元73使装载臂154下降至圆筒磨具70的露出部700a与搬入垫154c的保持面154f接触的规定的高度。
通过水平移动单元84使保持面清洗装置7与卡盘工作台30一起按照规定的速度向+Y方向移动。
另外,旋转单元72使旋转轴71在从纸面近前侧观察时例如沿顺时针方向旋转。即,使圆筒磨具70在与搬入垫154c的保持面154f相对于向+Y方向移动的保持面清洗装置7的相对移动方向即-Y方向对置的方向上旋转,通过圆筒磨具70将附着于保持面154f的磨削屑去除。
也可以向搬入垫154c的保持面154f喷出气体,将埋入至构成保持面154f的多孔部件的内部的磨削屑推出至保持面154f,通过圆筒磨具70刮掉。
在通过圆筒磨具70将附着于保持面154f的磨削屑刮掉的过程中,通过清洗水提供单元2向圆筒磨具70的外侧面700的未与保持面154f接触的部分、即主要为露出部700a以外的圆筒磨具70的收纳于桶20的部分提供清洗水。
例如从水提供源231送出清洗水(纯水),将该清洗水提供至桶20内,清洗水积存在桶20内,直至在桶20内例如圆筒磨具70的露出部700a以外的大致整体浸泡于清洗水的程度为止。
在该状态下,通过积存于桶20内的清洗水将旋转的圆筒磨具70的外侧面700的未与保持面154f接触的部分、即浸没在桶20内的清洗水的部分所附着的磨削屑冲掉而进行清洗。因此,旋转的圆筒磨具70的露出部700a能够在未附着磨削屑的状态下持续地刮掉附着于保持面154f的磨削屑。
从水提供源231持续提供清洗水,从而始终在桶20内积存有规定量的新的清洗水,与此并行地,将包含磨削屑的污染的清洗水排出至桶20外,在罩39上流动而流下至配设于卡盘工作台30的移动路径两侧的未图示的水箱中从而排出。
例如当使圆筒磨具70向+Y方向移动至搬入垫154c的整个保持面154f完全通过圆筒磨具70的上方的规定的位置时,完成搬入垫154c的整个保持面154f的清洗。另外,也可以使圆筒磨具70的旋转方向反转而使保持面清洗装置7向-Y方向移动,进一步进行保持面154f的清洗。
另外,在保持面清洗装置7中,例如也可以与实施方式1的保持面清洗装置8同样地,圆筒磨具70按照与圆筒磨具70的延伸方向倾斜地交叉的方式在外侧面700上形成多个槽。另外,保持面清洗装置7例如也可以与实施方式1的保持面清洗装置8同样地采用如下的结构:从旋转轴71的轴外侧面朝向圆筒磨具70的内侧面喷射清洗水,使喷射至内侧面的清洗水从圆筒磨具70的外侧面700喷出。另外,也可以从配设于外侧的喷射喷嘴向圆筒磨具70的外侧面700吹送清洗水。
Claims (6)
1.一种保持面清洗装置,其对吸引保持被加工物的保持单元的保持面进行清洗,其中,
该保持面清洗装置具有:
圆筒状的圆筒磨具,其使外侧面与该保持面接触;
旋转轴,其与该保持面平行地延伸,插入至该圆筒磨具的中央的孔中,将该圆筒磨具支承为能够旋转;
旋转单元,其使该旋转轴旋转,从而使该圆筒磨具旋转;
升降单元,其使该圆筒磨具与该保持面接触或者从该保持面离开;以及
水平移动单元,其使该保持面和该圆筒磨具在与该保持面平行的水平方向上相对地移动,
该保持面清洗装置使该圆筒磨具与该保持面接近,使借助该旋转单元而进行旋转的该圆筒磨具的该外侧面与该保持面接触,并且使用该水平移动单元使该保持面和该圆筒磨具相对地移动,从而对该保持面进行清洗。
2.根据权利要求1所述的保持面清洗装置,其中,
对所述保持面进行清洗时的所述圆筒磨具的旋转方向为与该保持面相对于该圆筒磨具的移动方向对置的方向。
3.根据权利要求1或2所述的保持面清洗装置,其中,
所述圆筒磨具在所述外侧面上按照与该圆筒磨具的延伸方向倾斜地交叉的方式形成有多个槽。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的保持面清洗装置,其中,
该保持面清洗装置具有向所述圆筒磨具的所述外侧面的未与所述保持面接触的部分提供清洗水的清洗水提供单元,一边对该外侧面进行清洗一边对该保持面进行清洗。
5.根据权利要求4所述的保持面清洗装置,其中,
所述清洗水提供单元从所述旋转轴的轴外侧面朝向所述圆筒磨具的内侧面喷射清洗水,使喷射至该内侧面的清洗水从该圆筒磨具的所述外侧面喷出。
6.根据权利要求4所述的保持面清洗装置,其中,
所述清洗水提供单元具有:
桶,其对所述圆筒磨具进行收纳并积存清洗水,该清洗水使该圆筒磨具形成从上方观察为长方形的露出部并使该露出部以外的部分浸没;以及
水提供部,其向该桶中积存清洗水,
一边利用清洗水对该圆筒磨具的所述外侧面的浸没在该桶内的部分进行清洗,一边利用该露出部对所述保持面进行清洗。
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113363198B (zh) * | 2021-06-03 | 2022-11-01 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆加工装置 |
CN114850992A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-08-05 | 宿州世纪华悦展具制作有限公司 | 展具生产用板材表面处理装置 |
CN118769041B (zh) * | 2024-09-02 | 2024-12-31 | 张家港市泰博机械制造有限公司 | 一种金属轴类生产用集成式磨削加工一体机 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766160A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-10 | Sony Corp | 半導体基板の研磨方法及び研磨装置 |
JP2001246549A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-11 | Atoraizu Inaken:Kk | 洗浄機能を内蔵した研削工具 |
JP2003011032A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工機械及びこれに使用される保護部材 |
CN107042433A (zh) * | 2016-02-09 | 2017-08-15 | 株式会社迪思科 | 磨削装置 |
CN108422322A (zh) * | 2017-02-13 | 2018-08-21 | 江苏信实精密工具有限公司 | 耐磨金刚石滚轮及其制造工艺 |
CN108581773A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-09-28 | 深圳达芬奇创新科技有限公司 | 一种木门制造用打磨装置 |
JP2019063885A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN110315435A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-11 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5570548A (en) * | 1978-11-22 | 1980-05-28 | Hitachi Ltd | Creep feed surface grinding |
JP2596432B2 (ja) * | 1987-10-22 | 1997-04-02 | 有限会社吉野精機 | 回転刃の製造方法 |
TWI664672B (zh) * | 2013-07-03 | 2019-07-01 | 荏原製作所股份有限公司 | 基板洗淨裝置及基板洗淨方法 |
US10269555B2 (en) * | 2015-09-30 | 2019-04-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Post-CMP cleaning and apparatus |
JP6684191B2 (ja) * | 2016-09-05 | 2020-04-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置 |
JP7018323B2 (ja) * | 2018-01-22 | 2022-02-10 | Towa株式会社 | 加工装置、及び製品の製造方法 |
-
2019
- 2019-11-11 JP JP2019203845A patent/JP2021074825A/ja active Pending
-
2020
- 2020-10-20 KR KR1020200135635A patent/KR20210056898A/ko active Pending
- 2020-10-30 TW TW109137937A patent/TWI858174B/zh active
- 2020-11-06 CN CN202011228297.9A patent/CN112847082A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766160A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-10 | Sony Corp | 半導体基板の研磨方法及び研磨装置 |
JP2001246549A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-11 | Atoraizu Inaken:Kk | 洗浄機能を内蔵した研削工具 |
JP2003011032A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工機械及びこれに使用される保護部材 |
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