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CN112838411A - 电连接器组合 - Google Patents

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CN112838411A
CN112838411A CN201911157979.2A CN201911157979A CN112838411A CN 112838411 A CN112838411 A CN 112838411A CN 201911157979 A CN201911157979 A CN 201911157979A CN 112838411 A CN112838411 A CN 112838411A
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CN
China
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sealing cover
connector assembly
electrical connector
circuit board
insulating body
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CN201911157979.2A
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English (en)
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黄子耀
司明伦
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hongteng Precision Technology Co Ltd
Foxconn Interconnect Technology Ltd
Original Assignee
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hongteng Precision Technology Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本发明公开了一种电连接器组合，用于安装在一电路板，所述电路板设有相对的上表面与下表面，所述电连接器组合包括安装至所述电路板上表面的绝缘本体及密封罩，所述绝缘本体固定有导电端子并设有用于收容芯片模组的芯片收容腔，所述导电端子延伸入所述芯片收容腔内以与所述芯片模组对接配合；所述密封罩密封笼罩于所述绝缘本体及容纳在芯片收容腔内的芯片模组的外围，并抵接在所述电路板的上表面，以形成密闭空间，所述密封罩进一步连接有止逆阀，以将上述密闭空间抽成真空状态，从而为所述芯片模组的组装提供荷载力。

Description

电连接器组合
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器组合，尤其是一种用于安装在一电路板的电连接器组合。
【背景技术】
中国实用新型专利公告第CN206283019U号揭露了一种安装于电路板上以电性连接芯片模组的电连接器，其包括设有端子孔的绝缘本体以及收容于端子孔的若干导电端子，所述芯片模组置于所述绝缘本体上以与导电端子接触导通，所述导电端子包括上弹臂，所述芯片模组需要克服所述上弹臂被下压时所产生的弹性形变正向力而与之建立稳定接触。随着近年来对电连接器传输速率需求的增大，电连接器中的导电端子数量也随之增加，所述芯片模组需要克服的上述总正向力变大，给设计带来了一定的难度。
基于所述的现有技术，确有必要对现有的电连接器组合进行改进。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种能够克服较大的端子正向力的电连接器组合。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器组合，用于安装在一电路板，所述电路板设有相对的上表面与下表面，所述电连接器组合包括安装至所述电路板上表面的绝缘本体及密封罩，所述绝缘本体固定有导电端子并设有用于收容芯片模组的芯片收容腔，所述导电端子延伸入所述芯片收容腔内以与所述芯片模组对接配合；所述密封罩密封笼罩于所述绝缘本体及容纳在芯片收容腔内的芯片模组的外围，并抵接在所述电路板的上表面，以形成密闭空间，所述密封罩进一步连接有止逆阀，以将上述密闭空间抽成真空状态。
进一步地，所述电连接器组合进一步包括围设在绝缘本体外围的固定框架，所述固定框架与所述绝缘本体之间间隔有狭缝，所述密封罩穿过所述狭缝而抵压于在所述电路板。
进一步地，所述绝缘本体具有四周外壁，所述密封罩紧贴着所述四周外壁设置。
进一步地，所述固定框架包括四条首尾相连的侧边，四条所述侧边两两相对设置，所述止逆阀横跨于任意一条所述侧边之上并延伸而出。
进一步地，所述密封罩设置为薄膜材料。
进一步地，所述密封罩由顶壁与四周壁构成，所述四周壁的底面具有水平状的贴合部，开口的边缘设有圈状的贴合部，所述贴合部用来紧密贴合于所述电路板的上表面。
进一步地，所述密封罩呈内空的堡垒状设置，所述密封罩的外形设置为与组装有所述芯片模组的所述绝缘本体的整体外形匹配的形状。
进一步地，所述绝缘本体具有四周外壁，所述止逆阀与密封罩连接的位置对应所述四周外壁处。
进一步地，所述电连接器组合包括压在所述密封罩上表面的散热器，所述散热器与所述固定框架组装固定，所述止逆阀位于所述固定框架与所述散热器之间。
进一步地，所述电连接器组合包括固定于所述侧边的加强杆，所述侧边包括用于卡持固定所述加强杆的卡扣部，所述加强杆分为两组并分别组装于两条相对的侧边。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明电连接器组合通过设置带有止逆阀的密封罩，可将所述芯片模组、绝缘本体及电路板之间抽成真空状态，能够克服较大的端子正向力从而为所述芯片模组的组装提供荷载力，有利于在电连接器组合上设置数量较多的导电端子，符合电连接器传输高速信号的需求。
【附图说明】
图1是组装有散热器的本发明之电连接器组合安装于电路板上的立体图。
图2是图1的部分分解图。
图3是图2的部分分解图。
图4是图3另一角度的立体图。
图5是图3进一步的部分分解图。
图6是图2的部分分解图。
图7是本发明密封罩盖设于绝缘本体及芯片模组上的立体图。
图8是图6的部分分解图
图9是沿图1中A-A线的剖视图。
【主要元件符号说明】
绝缘本体 1 贴合部 230
芯片收容腔 10 第一台阶 231
电路板 100 第二台阶 232
上表面 101 开口 24
下表面 102 导电端子 3
四周外壁 11 锡球 31
边缘部 111 弹性接触臂 32
密封罩 2 固定框架 4
容纳腔 20 侧边 41
芯片模组 200 卡扣部 411
载板 201 加强杆 42
台阶部 202 狭缝 5
止逆阀 21 散热器 6
顶壁 22 背板 7
四周壁 23 固定件 71
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图9介绍本发明的电连接器组合的具体实施方式。
如图1至图9所示，本发明提供了一种电连接器组合(未标号)，用于安装在一电路板100，所述电路板100设有相对的上表面101与下表面102，所述电连接器组合包括安装至所述电路板上表面101的绝缘本体1及密封罩2，所述绝缘本体1固定有导电端子3并设有用于收容芯片模组200的芯片收容腔10，所述导电端子3延伸入所述芯片收容腔10内以与所述芯片模组200对接配合；所述密封罩2密封笼罩于所述绝缘本体1及容纳在芯片收容腔10内的芯片模组200的外围，并抵接在所述电路板100的上表面101，以形成密闭空间，所述密封罩2进一步连接有止逆阀21，以将上述密闭空间抽成真空状态。参照图9所示，在本实施例中，所述导电端子3包括焊接于所述电路板100上表面101的锡球31、固持于所述绝缘本体1的固定部(未图示)以及延伸入所述芯片收容腔10的弹性接触臂32，所述芯片模组200组装至所述芯片收容腔100时需要克服所述弹性接触臂32形变时具有的正向力，如此，当所述电连接器组合设置数量较多的导电端子3时，该真空压力能够克服由数量庞大的导电端子3所产生的较大的端子正向力从而为所述芯片模组200的组装提供荷载力，符合如今的电连接器组合需设置大量导电端子以传输高速信号的需求。本发明的所述密封罩2设置为薄膜材料以减少所述电连接器组合的体积，有利于电子设备的小型化，在本实施例中，所述密封罩2由硅胶材料制成，因此具有较好的耐久性和可饶性。
如图2至图7所示，所述电连接器组合进一步包括围设在绝缘本体1外围的固定框架4，所述固定框架4与所述绝缘本体1之间间隔有狭缝5，所述密封罩2穿过所述狭缝5而抵压于在所述电路板100。所述绝缘本体1具有四周外壁11，所述密封罩2紧贴着所述四周外壁11设置。所述固定框架4包括四条首尾相连的侧边41，四条所述侧边41两两相对设置，所述止逆阀21横跨于任意一条所述侧边41之上并延伸而出。所述止逆阀21与密封罩2连接的位置对应所述绝缘本体1的四周外壁11处。所述电连接器组合还包括压在所述密封罩2上表面的散热器6，所述散热器6与所述固定框架4组装固定，所述止逆阀21位于所述固定框架4与所述散热器6之间。
参阅图2至图9，所述密封罩2由顶壁22与四周壁23构成，所述四周壁23的底面具有水平状的贴合部230，所述贴合部230用来紧密贴合于所述电路板100。所述密封罩2呈内空的堡垒状设置，所述密封罩2的外形设置为与组装有所述芯片模组200的所述绝缘本体1的整体外形匹配的形状。具体地，所述密封罩2设有收容所述芯片模组200和所述绝缘本体1的容纳腔20，所述密封罩2的贴合部230为圈状且围设形成一开口24，所述开口24用于让所述芯片模组200及所述绝缘本体1通过以进入所述容纳腔20，即所述开口24与所述容纳腔20贯通并设置于所述密封罩2的底面。所述芯片模组200包括载板201以及设置于所述载板201上的台阶部202，所述载板201压接于所述导电端子3；所述绝缘本体1还包括设置于所述芯片收容腔10四周的边缘部111，所述绝缘本体1的四周外壁11即为所述边缘部111的外侧缘。所述密封罩2的顶壁22包覆于所述台阶部202的上表面，所述密封罩2的所述四周壁23包括包覆所述台阶部202的侧面的第一台阶231、包覆所述载板201上表面以及所述边缘部111外侧缘的第二台阶232以及连接于所述第二台阶232下缘的所述贴合部230。所述止逆阀21设置于所述第二台阶232的侧面。
重点参照图8，所述电连接器组合还包括设置于所述电路板100的下表面102的背板7以及固定于所述固定框架4的侧边41的加强杆42；所述固定框架4与所述背板7分别位于所述电路板100的上、下表面101、102并通过固定件71锁紧，从而将所述固定框架4固定于所述电路板100上；所述侧边41包括用于卡持固定所述加强杆42的卡扣部411，所述加强杆42分为两组并分别组装于两条相对的侧边41。在本实施例中，所述加强杆42分为两组并分别组装于两条相对的侧边41，安装于所述侧边41的所述加强杆42可增强所述固定框架4的整体强度。
本发明电连接器组合通过设置带有止逆阀21的密封罩2，可将所述芯片模组200、绝缘本体1及电路板100之间抽成真空状态，能够克服较大的端子正向力从而为所述芯片模组200的组装提供荷载力，有利于在电连接器组合上设置数量较多的导电端子，符合电连接器传输高速信号的需求。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器组合，用于安装在一电路板，所述电路板设有相对的上表面与下表面，所述电连接器组合包括安装至所述电路板上表面的绝缘本体及密封罩，所述绝缘本体固定有导电端子并设有用于收容芯片模组的芯片收容腔，所述导电端子延伸入所述芯片收容腔内以与所述芯片模组对接配合；其特征在于：所述密封罩密封笼罩于所述绝缘本体及容纳在芯片收容腔内的芯片模组的外围，并抵接在所述电路板的上表面，以形成密闭空间，所述密封罩进一步连接有止逆阀，以将上述密闭空间抽成真空状态。
2.如权利要1所述的电连接器组合，其特征在于：所述电连接器组合进一步包括围设在绝缘本体外围的固定框架，所述固定框架与所述绝缘本体之间间隔有狭缝，所述密封罩穿过所述狭缝而抵压于所述电路板。
3.如权利要2所述的电连接器组合，其特征在于：所述绝缘本体具有四周外壁，所述密封罩紧贴着所述四周外壁设置。
4.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于：所述固定框架包括四条首尾相连的侧边，四条所述侧边两两相对设置，所述止逆阀横跨于任意一条所述侧边之上并延伸而出。
5.如权利要1所述的电连接器组合，其特征在于：所述密封罩设置为薄膜材料。
6.如权利要1所述的电连接器组合，其特征在于：所述密封罩由顶壁与四周壁构成，所述四周壁的底面具有水平状的贴合部，所述贴合部用来紧密贴合于所述电路板。
7.如权利要6所述的电连接器组合，其特征在于：所述密封罩呈内空的堡垒状设置，所述密封罩的外形设置为与组装有所述芯片模组的所述绝缘本体的整体外形匹配的形状。
8.如权利要6所述的电连接器组合，其特征在于：所述绝缘本体具有四周外壁，所述止逆阀与密封罩连接的位置对应所述四周外壁处。
9.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述电连接器组合包括压在所述密封罩上表面的散热器，所述散热器与所述固定框架组装固定，所述止逆阀位于所述固定框架与所述散热器之间。
10.如权利要求4所述的电连接器组合，其特征在于：所述电连接器组合包括固定于所述侧边的加强杆，所述侧边包括用于卡持固定所述加强杆的卡扣部，所述加强杆分为两组并分别组装于两条相对的侧边。
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