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CN112822854A - 一种薄型单面柔性电路板的制作方法 - Google Patents

一种薄型单面柔性电路板的制作方法 Download PDF

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CN112822854A
CN112822854A CN202011605516.0A CN202011605516A CN112822854A CN 112822854 A CN112822854 A CN 112822854A CN 202011605516 A CN202011605516 A CN 202011605516A CN 112822854 A CN112822854 A CN 112822854A
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CN
China
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dry film
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copper foil
foil substrate
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CN202011605516.0A
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陈妙芳
续振林
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Xiamen Flexible Electronics Research Institute Co ltd
Xiamen Hongxin Electronic Technology Group Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Flexible Electronics Research Institute Co ltd
Xiamen Hongxin Electronic Technology Group Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种薄型单面柔性电路板的制作方法，包括以下步骤A，单面铜箔基板备料；步骤B，钻定位孔；步骤C，贴干膜；步骤D，局部曝光；步骤E，显影；步骤F，蚀薄铜；步骤G，脱膜；步骤H，干膜前处理；步骤J，贴干膜；步骤K，线路曝光；步骤L，DES。本发明采用单面铜箔基板，其基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，其铜层的厚度比产品的电路层厚度厚，采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的单面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求。

Description

一种薄型单面柔性电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板的制作技术领域，特别涉及一种薄型单面柔性电路板的制作方法。
背景技术
随着便捷式电子产品的超薄化发展，其所用的柔性电路板也越来越薄，薄型柔性电路板在制作过程中易造成皱折不良，为改善产品皱折不良，如图1所示，现有的薄型单面柔性电路板，采用满足产品规格的单面铜箔基板，在其基材面制备承载膜，线路制作完成后，再剥离承载膜，线路制作前工序产品皱折有所改善，但因承载膜与单面铜箔基板两者的涨缩性能不一样，剥离承载膜后，基板卷曲弯曲变形，后续制程不易加工，且剥离承载膜后，基板很薄，在后续制程加工中易皱折，造成产品不良率高，现有技术中还没有能够效改善产品皱折不良的方法，本发明由此产生。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可有效改善产品皱折的薄型单面柔性电路板的制作方法。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种薄型单面柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：
步骤A，单面铜箔基板备料：准备单面铜箔基板，基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，铜层的厚度比产品的电路层厚度厚；
步骤B，钻定位孔：在单面铜箔基板上钻曝光对位所需的定位孔；
步骤C，贴干膜：将干膜热贴合于单面铜箔基板的铜层表面；
步骤D，局部曝光：将蚀薄铜图形曝光转移到干膜层上，蚀薄铜图形为：非产品区域对应干膜曝光，产品区域对应干膜不曝光，不曝光的产品区域在产品外形的基础上整体外拓一预设值；
步骤E，显影：将经过曝光处理的单面铜箔基板上的干膜层进行显影处理，减铜图形的干膜层显影出；
步骤F，蚀薄铜：将步骤E得到的单面铜箔基板进行蚀薄铜处理，将产品区域对应的铜层厚度蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的铜层；
步骤G，脱膜：脱膜处理去除干膜层，得到非产品区域对应铜层厚、产品区域300对应铜层薄的单面铜箔基板；
步骤H，干膜前处理：将步骤G得到的单面铜箔基板进行微蚀处理，粗化及清洁铜层表面；
步骤J，贴干膜：将干膜热贴合于单面铜箔基板的铜层表面；
步骤K，线路曝光：将线路图形层曝光转移到单面铜箔基板的干膜上；
步骤L，DES：将步骤K得到的单面铜箔基板进行显影蚀刻脱膜，制作出线路图形层。
进一步，步骤A单面铜箔基板备料中，单面铜箔基板的铜层厚度比产品的电路层厚度厚一定预设值为3～12μm。
进一步，所述步骤A中，单面铜箔基板的铜层厚度比产品的电路层厚度厚3μm、6μm、9μm或12μm。
进一步，步骤D局部曝光中，所述预设值≥0.3mm。
进一步，步骤D局部曝光中，所述预设值为0.5-1.5mm。
进一步，步骤J贴干膜中，采用真空贴干膜方法贴干膜。
进一步，还包括有步骤M，干膜前处理：在步骤C贴干膜之前进行步骤M干膜前处理，对单面铜箔基板的铜层表面进行微蚀处理，提高干膜的结合力。
进一步，以上步骤A至步骤L，各步骤均采用对应的卷对卷生产工艺，其中，步骤B钻对位孔采用卷对卷镭射钻孔工艺，提高生产效率、减少产品皱折，提高产品品质。
采用上述方案后，本发明采用单面铜箔基板，其基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，其铜层的厚度比产品的电路层厚度厚，采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的单面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求，非产品区域相对厚，在产品线路制作及后续整板制作的各制程中，支撑整个基板板面，有效改善产品皱折不良；现有薄型单面柔性电路板采用承载膜备在单面铜箔基板的基材面，因两者材料涨缩性能不一样，剥离后造成基板卷曲弯曲，本发明没有采用承载膜，故可改善基板卷曲弯曲不良；采用本发明可改善皱折、弯曲不良，提高产品良率。
附图说明
图1为现有薄型单面柔性电路板的制作方法的流程图。
图2为本发明薄型单面柔性电路板的制作方法的流程图。
图3为本发明薄型单面柔性电路板的制作方法流程结构剖面示意图。
图4为图3中d处对应的立体图。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图2所示，本发明是一种薄型单面柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：
步骤A，单面铜箔基板备料：准备单面铜箔基板100，其基材层10的厚度与产品所需的基材层厚度相同，其铜层20的厚度比产品的电路层厚度厚，图3中a处为单面铜箔基板的结构图；
步骤B，钻定位孔：在单面铜箔基板100上钻曝光对位所需的定位孔；
步骤C，贴干膜：将干膜热贴合于单面铜箔基板100的铜层20表面；
步骤D，局部曝光：将蚀薄铜图形曝光转移到干膜层上，蚀薄铜图形为：非产品区域400对应干膜曝光，产品区域300对应干膜不曝光，不曝光的产品区域300在产品外形的基础上整体外拓一预设值；
步骤E，显影：将经过曝光处理的单面铜箔基板100上的干膜层进行显影处理，减铜图形的干膜层200显影出，截面图如图3的b处所示；
步骤F，蚀薄铜：将步骤E得到的单面铜箔基板100进行蚀薄铜处理，将产品区域300对应的铜层厚度蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的铜层21，如图3的c处所示；
步骤G，脱膜：脱膜处理去除干膜层200，得到非产品区域400对应铜层厚、产品区域300对应铜层薄的单面铜箔基板101，截面图如图3的d处及图4所示；
步骤H，干膜前处理：将步骤G得到的单面铜箔基板101进行微蚀处理，粗化及清洁铜层表面；
步骤J，贴干膜：将干膜热贴合于单面铜箔基板101的铜层21表面；
步骤K，线路曝光：将线路图形层曝光转移到单面铜箔基板101的干膜上；
步骤L，DES：将步骤K得到的单面铜箔基板101进行显影蚀刻脱膜，制作出线路图形层。
进一步，步骤A单面铜箔基板备料中，单面铜箔基板100的铜层20厚度比产品的电路层厚度厚一定预设值为3～12μm，较佳为3μm、6μm、9μm或12μm。
进一步，步骤D局部曝光中，所述预设值≥0.3mm。
进一步，步骤D局部曝光中，所述预设值为0.5-1.5mm。
进一步，步骤J贴干膜中，采用真空贴干膜方法贴干膜。
进一步，还包括有步骤M，干膜前处理：在步骤C贴干膜之前进行步骤M干膜前处理，对单面铜箔基板100的铜层20表面进行微蚀处理，提高干膜的结合力。
进一步，以上步骤A至步骤L，各步骤均采用对应的卷对卷生产工艺，其中，步骤B钻对位孔采用卷对卷镭射钻孔工艺，提高生产效率、减少产品皱折，提高产品品质。
采用上述方案后，本发明采用单面铜箔基板，其基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，其铜层的厚度比产品的电路层厚度厚，采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的单面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求，非产品区域相对厚，在产品线路制作及后续整板制作的各制程中，支撑整个基板板面，有效改善产品皱折不良；现在薄型单面柔性电路板采用承载膜备在单面铜箔基板的基材面，因两者材料涨缩性能不一样，剥离后造成基板卷曲弯曲，本发明没有采用承载膜，故可改善基板卷曲弯曲不良；采用本发明可改善皱折、弯曲不良，提高产品良率。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (8)

1.一种薄型单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A，单面铜箔基板备料：准备单面铜箔基板，基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，铜层的厚度比产品的电路层厚度厚；
步骤B，钻定位孔：在单面铜箔基板上钻曝光对位所需的定位孔；
步骤C，贴干膜：将干膜热贴合于单面铜箔基板的铜层表面；
步骤D，局部曝光：将蚀薄铜图形曝光转移到干膜层上，蚀薄铜图形为：非产品区域对应干膜曝光，产品区域对应干膜不曝光，不曝光的产品区域在产品外形的基础上整体外拓一预设值；
步骤E，显影：将经过曝光处理的单面铜箔基板上的干膜层进行显影处理，减铜图形的干膜层显影出；
步骤F，蚀薄铜：将步骤E得到的单面铜箔基板进行蚀薄铜处理，将产品区域对应的铜层厚度蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的铜层；
步骤G，脱膜：脱膜处理去除干膜层，得到非产品区域对应铜层厚、产品区域300对应铜层薄的单面铜箔基板；
步骤H，干膜前处理：将步骤G得到的单面铜箔基板进行微蚀处理，粗化及清洁铜层表面；
步骤J，贴干膜：将干膜热贴合于单面铜箔基板的铜层表面；
步骤K，线路曝光：将线路图形层曝光转移到单面铜箔基板的干膜上；
步骤L，DES：将步骤K得到的单面铜箔基板进行显影蚀刻脱膜，制作出线路图形层。
2.如权利要求1所述的一种薄型单面柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤A单面铜箔基板备料中，单面铜箔基板的铜层厚度比产品的电路层厚度厚一定预设值为3～12μm。
3.如权利要求2所述的一种薄型单面柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤A中，单面铜箔基板的铜层厚度比产品的电路层厚度厚3μm、6μm、9μm或12μm。
4.如权利要求1所述的一种薄型单面柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤D局部曝光中，所述预设值≥0.3mm。
5.如权利要求4所述的一种薄型单面柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤D局部曝光中，所述预设值为0.5-1.5mm。
6.如权利要求1至5中任一项所述的一种薄型单面柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤J贴干膜中，采用真空贴干膜方法贴干膜。
7.如权利要求1所述的一种薄型单面柔性电路板的制作方法，其特征在于：还包括有步骤M，干膜前处理：在步骤C贴干膜之前进行步骤M干膜前处理，对单面铜箔基板的铜层表面进行微蚀处理。
8.如权利要求1所述的一种薄型单面柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤A至步骤L中，各步骤均采用对应的卷对卷生产工艺，其中，步骤B钻对位孔采用卷对卷镭射钻孔工艺。
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