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CN112787118A - 背板组件和电子装置 - Google Patents

背板组件和电子装置 Download PDF

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CN112787118A
CN112787118A CN201911087320.4A CN201911087320A CN112787118A CN 112787118 A CN112787118 A CN 112787118A CN 201911087320 A CN201911087320 A CN 201911087320A CN 112787118 A CN112787118 A CN 112787118A
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China
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horizontal direction
assembly
groove
plate
electronic device
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CN201911087320.4A
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张杰峰
李志强
吕标兵
沈国晓
赵卫
王金强
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Qingdao Amp Tyco Electronics Co ltd
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Qingdao Amp Tyco Electronics Co ltd
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
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Abstract

本发明公开一种背板组件，包括：基板，形成有一个凹槽，所述凹槽具有底壁和在第一水平方向上相对的两个侧壁；和拱形板，组装在所述基板的凹槽中，具有在所述第一水平方向上相对的两端。所述拱形板的所述两端的端面分别抵靠所述两个侧壁，并且所述拱形板的位于所述两端之间的至少部分中间部位与所述凹槽的底壁不接触。本发明能够防止基板在竖直方向上变形，从而能够有效地防止被支撑的电路板在竖直方向上出现变形。

Description

背板组件和电子装置
技术领域
本发明涉及一种背板组件和包括该背板组件的电子装置。
背景技术
在现有技术中，中央处理器(通常称为CPU)通常以加压的方式安装在电路板的插座连接器上。为了保证中央处理器上的引脚与插座连接器可靠电接触，需要在中央处理器(通常称为CPU)上施加足够的压力。为了防止电路板被压坏，还需要在电路板下方设置一个背板来支撑和保护电路板，以防电路板被压坏。由于现在的中央处理器功能越来越强大，引脚数量可能达到上万个，因此，需要施加的压力也变得越来越大。目前的背板仅包括单个基板，当受到较大的竖直方向的压力时，背板在竖直方向上会发生明显的弹性变形，这会导致背板会向下凸起，不能水平地支撑电路板和保护电路板，电路板有可能因在竖直方向上的变形过大而断裂。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面，提供一种背板组件，包括：基板，形成有一个凹槽，所述凹槽具有底壁和在第一水平方向上相对的两个侧壁；和拱形板，组装在所述基板的凹槽中，具有在所述第一水平方向上相对的两端。所述拱形板的所述两端的端面分别抵靠所述两个侧壁，并且所述拱形板的位于所述两端之间的至少部分中间部位与所述凹槽的底壁不接触。
根据本发明的一个实例性的实施例，当在所述拱形板上施加竖直方向的压力时，所述拱形板的所述两端分别抵靠在所述凹槽的所述两个侧壁上，从而将施加在所述拱形板上的竖直方向的压力转换成施加在所述基板上的水平方向的张力。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述背板组件用于支撑被安装和按压在所述拱形板上的电子组件。
根据本发明的另一个实例性的实施例，当所述拱形板处于在其上未施加任何外力的初始状态时，所述拱形板的所述两端的端面之间的距离等于、稍小于或稍大于所述凹槽的所述两个侧壁之间的距离。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述拱形板在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上的尺寸等于所述凹槽在所述第二水平方向上的尺寸。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述凹槽在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上贯穿所述基板，使得所述凹槽在所述第二水平方向上的尺寸等于所述基板在所述第二水平方向上的尺寸。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述凹槽的所述底壁与水平面平行，所述凹槽的所述两个侧壁与所述水平面垂直。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述基板和所述凹槽均呈矩形，所述第一水平方向为所述基板的长度方向，与所述第一水平方向垂直的第二水平方向为所述基板的宽度方向。
根据本发明的另一个方面，提供一种电子装置，包括：前述背板组件；电子组件，搁置在所述背板组件的拱形板上；和连接单元，用于将所述电子组件安装在所述背板组件上和向所述电子组件施加朝向所述背板组件的拱形板的竖直方向的压力。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述电子组件包括电路板，所述电路板与所述背板组件的拱形板直接接触。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子组件还包括：插座连接器，安装在所述电路板上；中央处理器，安装在所述插座连接器上；和散热器，安装在所述中央处理器上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述连接单元包括：螺母，固定在所述背板组件的基板上；螺栓，穿过所述散热器的连接部上的连接孔，并与所述螺母螺纹连接；和弹簧，套装在所述螺栓的螺杆上，并被挤压在所述螺栓的螺头和所述散热器的连接部之间。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述连接单元还包括垫片，所述垫片被支撑在所述散热器的连接部上，所述螺栓穿过所述垫片，所述弹簧的下端被支撑在所述垫片上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述基板具有在第一水平方向相对的两个端部，所述螺母固定在所述基板的端部上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子装置包括四个所述连接单元，所述四个连接单元分别位于所述电子装置的四个角部。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述散热器为鳍片式散热器。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，拱形板可以将竖直方向的压力转换成施加在基板上的水平方向的张力，从而能够防止基板在竖直方向上变形，保证基板处于水平状态，从而能够有效地防止被支撑的电路板在竖直方向上出现变形。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的从顶部观看时的立体示意图；
图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的从底部观看时的立体示意图；
图3显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的分解示意图；
图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的剖视图；
图5显示根据本发明的一个实例性的实施例的背板组件的分解示意图；
图6显示根据本发明的一个实例性的实施例的背板组件的组装示意图；
图7显示图6所示的背板组件的侧视图；
图8显示在图7所示的背板组件上施加竖直方向的压力时的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种背板组件，包括：基板，形成有一个凹槽，所述凹槽具有底壁和在第一水平方向上相对的两个侧壁；和拱形板，组装在所述基板的凹槽中，具有在所述第一水平方向上相对的两端。所述拱形板的所述两端的端面分别抵靠所述两个侧壁，并且所述拱形板的位于所述两端之间的至少部分中间部位与所述凹槽的底壁不接触。
根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种电子装置，包括：前述背板组件；电子组件，搁置在所述背板组件的拱形板上；和连接单元，用于将所述电子组件安装在所述背板组件上和向所述电子组件施加朝向所述背板组件的拱形板的竖直方向的压力。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的从顶部观看时的立体示意图；图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的从底部观看时的立体示意图；图3显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的分解示意图；图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的剖视图。
如图1至图4所示，在图示的实施例中，背板组件100用于支撑被安装和按压在其上的电子组件200、300、400、500。
图5显示根据本发明的一个实例性的实施例的背板组件的分解示意图；图6显示根据本发明的一个实例性的实施例的背板组件的组装示意图；图7显示图6所示的背板组件的侧视图。
如图5至图7所示，在图示的实施例中，该背板组件主要包括基板110和拱形板120。在基板110上形成有一个凹槽111，该凹槽111具有底壁111a和在第一水平方向Y上相对的两个侧壁111b。拱形板120适于被容纳和组装在基板110的凹槽111中。拱形板120具有在第一水平方向Y上相对的两端120b。在图示的实施例中，拱形板120在第一水平方向Y上的截面呈两端低、中间高的拱桥形。
如图5至图7所示，在图示的实施例中，当拱形板120被组装在基板110的凹槽111中时，拱形板120的两端120b的端面分别抵靠凹槽111的两个侧壁111b，并且拱形板120的位于两端120b之间的至少部分中间部位120a与凹槽111的底壁111a不接触。
图8显示在图7所示的背板组件上施加竖直方向的压力时的示意图。
如图5至图8所示，在图示的实施例中，当在拱形板120上施加竖直方向的压力F1时，拱形板120在竖直方向上被压缩变形，使得拱形板120的两端120b会沿第一水平方向Y向外移动，从而导致拱形板120的两端120b分别抵靠在凹槽111的两个侧壁111b上。这样，就会将施加在拱形板120上的竖直方向的压力F1转换成施加在基板110上的水平方向的张力F2。
如图5至图8所示，在图示的实施例中，当拱形板120处于在其上未施加任何外力的初始状态时，拱形板120的两端120b的端面之间的距离可以等于、稍小于或稍大于凹槽111的两个侧壁111b之间的距离。
如图5至图8所示，在图示的实施例中，拱形板120在与第一水平方向Y垂直的第二水平方向X上的尺寸等于凹槽111在第二水平方向X上的尺寸。
如图5至图8所示，在图示的实施例中，凹槽111在与第一水平方向Y垂直的第二水平方向X上贯穿基板110，使得凹槽111在第二水平方向X上的尺寸等于基板110在第二水平方向X上的尺寸。
如图5至图8所示，在图示的实施例中，凹槽111的底壁111a与水平面平行，凹槽111的两个侧壁111b与水平面垂直。
如图5至图8所示，在图示的实施例中，基板110和凹槽111均呈矩形，第一水平方向Y为基板110的长度方向，与第一水平方向Y垂直的第二水平方向X为基板110的宽度方向。
如图1至图8所示，在本发明的另一个实例性的实施例中，还公开一种电子装置，该电子装置包括前述背板组件100，电子组件200、300、400、500和连接单元10。电子组件200、300、400、500搁置在背板组件100的拱形板120上。连接单元10用于将电子组件200、300、400、500安装在背板组件100上和向电子组件200、300、400、500施加朝向背板组件100的拱形板120的竖直方向的压力F1。
如图1至图8所示，在图示的实施例中，电子组件200、300、400、500包括电路板200，该电路板200与背板组件100的拱形板120直接接触。
如图1至图8所示，在图示的实施例中，电子组件200、300、400、500还包括：插座连接器300、中央处理器400和散热器500。插座连接器300安装在电路板200上。中央处理器400安装在插座连接器300上。散热器500安装在中央处理器400上。
如图1至图8所示，在图示的实施例中，连接单元10主要包括：螺栓11、弹簧12和螺母14。螺母14固定在背板组件100的基板110上。螺栓11穿过散热器500的连接部510上的连接孔以及电路板200上的通孔，并与螺母14螺纹连接。弹簧12套装在螺栓11的螺杆上，并被挤压在螺栓11的螺头和散热器500的连接部510之间。
如图1至图8所示，在图示的实施例中，连接单元10还包括垫片13，该垫片13被支撑在散热器500的连接部510上，螺栓11穿过垫片13，弹簧12的下端被支撑在垫片13上。
如图1至图8所示，在图示的实施例中，基板110具有在第一水平方向Y相对的两个端部112，基板110的两个端部112的厚度大于凹槽111的厚度，螺母14固定在基板110的端部112上。
如图1至图8所示，在图示的实施例中，电子装置包括四个连接单元10，四个连接单元10分别位于电子装置的四个角部。
如图1至图8所示，在图示的实施例中，散热器500为鳍片式散热器。但是，本发明不局限于此，散热器500也可以为其他类型的散热器。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (16)

1.一种背板组件，包括：
基板(110)，形成有一个凹槽(111)，所述凹槽(111)具有底壁(111a)和在第一水平方向(Y)上相对的两个侧壁(111b)；和
拱形板(120)，组装在所述基板(110)的凹槽(111)中，具有在所述第一水平方向(Y)上相对的两端(120b)，
其中，所述拱形板(120)的所述两端(120b)的端面分别抵靠所述两个侧壁(111b)，并且所述拱形板(120)的位于所述两端(120b)之间的至少部分中间部位(120a)与所述凹槽(111)的底壁(111a)不接触。
2.根据权利要求1所述的背板组件，其特征在于：
当在所述拱形板(120)上施加竖直方向的压力(F1)时，所述拱形板(120)的所述两端(120b)分别抵靠在所述凹槽(111)的所述两个侧壁(111b)上，从而将施加在所述拱形板(120)上的竖直方向的压力(F1)转换成施加在所述基板(110)上的水平方向的张力(F2)。
3.根据权利要求1所述的背板组件，其特征在于：
所述背板组件(100)用于支撑被安装和按压在所述拱形板(120)上的电子组件(200、300、400、500)。
4.根据权利要求1所述的背板组件，其特征在于：
当所述拱形板(120)处于在其上未施加任何外力的初始状态时，所述拱形板(120)的所述两端(120b)的端面之间的距离等于、稍小于或稍大于所述凹槽(111)的所述两个侧壁(111b)之间的距离。
5.根据权利要求1所述的背板组件，其特征在于：
所述拱形板(120)在与所述第一水平方向(Y)垂直的第二水平方向(X)上的尺寸等于所述凹槽(111)在所述第二水平方向(X)上的尺寸。
6.根据权利要求1所述的背板组件，其特征在于：
所述凹槽(111)在与所述第一水平方向(Y)垂直的第二水平方向(X)上贯穿所述基板(110)，使得所述凹槽(111)在所述第二水平方向(X)上的尺寸等于所述基板(110)在所述第二水平方向(X)上的尺寸。
7.根据权利要求1所述的背板组件，其特征在于：
所述凹槽(111)的所述底壁(111a)与水平面平行，所述凹槽(111)的所述两个侧壁(111b)与所述水平面垂直。
8.根据权利要求1所述的背板组件，其特征在于：
所述基板(110)和所述凹槽(111)均呈矩形，所述第一水平方向(Y)为所述基板(110)的长度方向，与所述第一水平方向(Y)垂直的第二水平方向(X)为所述基板(110)的宽度方向。
9.一种电子装置，其特征在于，包括：
权利要求1-8中任一项所述的背板组件(100)；
电子组件(200、300、400、500)，搁置在所述背板组件(100)的拱形板(120)上；和
连接单元(10)，用于将所述电子组件(200、300、400、500)安装在所述背板组件(100)上和向所述电子组件(200、300、400、500)施加朝向所述背板组件(100)的拱形板(120)的竖直方向的压力(F1)。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于：
所述电子组件(200、300、400、500)包括电路板(200)，所述电路板(200)与所述背板组件(100)的拱形板(120)直接接触。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：所述电子组件(200、300、400、500)还包括：
插座连接器(300)，安装在所述电路板(200)上；
中央处理器(400)，安装在所述插座连接器(300)上；和
散热器(500)，安装在所述中央处理器(400)上。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述连接单元(10)包括：
螺母(14)，固定在所述背板组件(100)的基板(110)上；
螺栓(11)，穿过所述散热器(500)的连接部(510)上的连接孔，并与所述螺母(14)螺纹连接；和
弹簧(12)，套装在所述螺栓(11)的螺杆上，并被挤压在所述螺栓(11)的螺头和所述散热器(500)的连接部(510)之间。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于：
所述连接单元(10)还包括垫片(13)，所述垫片(13)被支撑在所述散热器(500)的连接部(510)上，所述螺栓(11)穿过所述垫片(13)，所述弹簧(12)的下端被支撑在所述垫片(13)上。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于：
所述基板(110)具有在第一水平方向(Y)相对的两个端部(112)，所述螺母(14)固定在所述基板(110)的端部(112)上。
15.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于：
所述电子装置包括四个所述连接单元(10)，所述四个连接单元(10)分别位于所述电子装置的四个角部。
16.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述散热器(500)为鳍片式散热器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023065177A1 (zh) * 2021-10-20 2023-04-27 华为技术有限公司 一种电路板组件、电子设备以及托架

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115379700A (zh) * 2021-05-20 2022-11-22 华为技术有限公司 单板、电子设备及制造方法
US11997817B2 (en) * 2021-12-08 2024-05-28 Ciena Corporation Load distributing frame for heat sink applications

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6545352B1 (en) * 2002-02-15 2003-04-08 Ericsson Inc. Assembly for mounting power semiconductive modules to heat dissipators
US20040201964A1 (en) * 2002-11-20 2004-10-14 Sigl Dennis R. Snap-in heat sink for semiconductor mounting
US20050007748A1 (en) * 2003-07-08 2005-01-13 Callahan Daniel Lyle Force distributing spring element
CN101330815A (zh) * 2007-06-22 2008-12-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN102623420A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具、使用该扣具的散热装置组合及电子装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5262925A (en) * 1991-10-15 1993-11-16 Hewlett-Packard Company Tab frame with area array edge contacts
US5519331A (en) * 1994-11-10 1996-05-21 Lsi Logic Corporation Removable biasing board for automated testing of integrated circuits
US6229706B1 (en) * 1998-04-27 2001-05-08 Aavid Thermal Products, Inc. Reverse cantilever spring clip
US7232332B2 (en) * 2003-01-07 2007-06-19 Sun Microsystems, Inc. Support and grounding structure
US7344384B2 (en) * 2004-10-25 2008-03-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Bolster plate assembly for processor module assembly
US7859847B2 (en) * 2004-12-29 2010-12-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Spring adapted to hold electronic device in a frame
KR20100133491A (ko) * 2008-04-17 2010-12-21 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 인쇄 회로판을 히트 싱크에 부착하기 위한 열전도성 마운팅 소자
CN102065667B (zh) * 2009-11-12 2015-03-25 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 电子装置及其散热装置
US8593813B2 (en) * 2011-03-22 2013-11-26 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Low profile heat dissipating system with freely-oriented heat pipe
JP2013077781A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Fujitsu Ltd 電子機器
JP5983032B2 (ja) * 2012-05-28 2016-08-31 富士通株式会社 半導体パッケージ及び配線基板ユニット
CN103853282A (zh) * 2012-12-05 2014-06-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 转接卡组装模组
CN110266301B (zh) * 2014-01-28 2023-10-03 积水保力马科技株式会社 含传感器片的电子设备用壳体及传感器片用的安装板
JP6794354B2 (ja) * 2014-11-14 2020-12-02 アンフェノール・エフシーアイ・アジア・ピーティーイー．・リミテッドＡｍｐｈｅｎｏｌ ＦＣＩ Ａｓｉａ Ｐｔｅ．Ｌｔｄ． 据付部材を有するオンボード送受信機組立体
CN108710409B (zh) * 2017-07-05 2022-02-11 超聚变数字技术有限公司 一种处理器固定结构件、组件及计算机设备
TWI683611B (zh) * 2018-11-27 2020-01-21 技嘉科技股份有限公司 M.2擴充卡的散熱組件及電子裝置
US11678444B2 (en) * 2019-05-15 2023-06-13 Intel Corporation Loading mechanism with integrated heatsink
US12111113B2 (en) * 2019-10-29 2024-10-08 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat transfer component reinforcement structure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6545352B1 (en) * 2002-02-15 2003-04-08 Ericsson Inc. Assembly for mounting power semiconductive modules to heat dissipators
US20040201964A1 (en) * 2002-11-20 2004-10-14 Sigl Dennis R. Snap-in heat sink for semiconductor mounting
US20050007748A1 (en) * 2003-07-08 2005-01-13 Callahan Daniel Lyle Force distributing spring element
CN101330815A (zh) * 2007-06-22 2008-12-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN102623420A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具、使用该扣具的散热装置组合及电子装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023065177A1 (zh) * 2021-10-20 2023-04-27 华为技术有限公司 一种电路板组件、电子设备以及托架

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