CN112719639A - 一种硅片切割机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种硅片切割机，包括机体和第一料盒，所述机体上端连接有运动模组，且机体内部上端设置有切割模组，所述切割模组前端活动连接有激光切割头，且激光切割头上端镶嵌有光纤激光器光路集成，所述第一料盒设置于机体内部左右两端，且第一料盒下端连接有顶升下块，所述第一料盒上端固定有顶升上块，且第一料盒上侧设置有料盒垫块。该硅片切割机设置有激光切割头，激光切割头与切割模组之间呈滑动连接，激光切割头能够顺应切割模组的表面进行左右滑动，实现一定范围的调节，便于对硅片不同部位进行切割，保证硅片切割的精细程度，提高切割效果，同时可滑动的激光切割头也能于两个加工台之间来回切换加工，提高加工效果。

Description

一种硅片切割机

技术领域

本发明涉及硅片加工技术领域，具体为一种硅片切割机。

背景技术

地壳中含量达25.8％的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一，在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，更细的切割线意味着更低的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。

市场上的硅片切割机不能够进行多工位的切割操作，工作效率低下，尤其针对于上下料工作时需要进行停机操作，为此，我们提出一种硅片切割机。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅片切割机，以解决上述背景技术中提出的市场上的硅片切割机不能够进行多工位的切割操作，工作效率低下，尤其针对于上下料工作时需要进行停机操作的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种硅片切割机，包括机体和第一料盒，所述机体上端连接有运动模组，且机体内部上端设置有切割模组，所述切割模组前端活动连接有激光切割头，且激光切割头上端镶嵌有光纤激光器光路集成，所述第一料盒设置于机体内部左右两端，且第一料盒下端连接有顶升下块，所述第一料盒上端固定有顶升上块，且第一料盒上侧设置有料盒垫块，所述料盒垫块前后两端固定有料盒挡边，且料盒垫块左右两端设置有对射柱，所述第一料盒两侧连接有支撑架，且支撑架上端活动连接有吹气块，所述切割模组下侧设置有运动架，且运动架左右两端分布有第二料盒，所述第二料盒下端固定有成品盒钣金，所述机体内部下端固定有工作台本体，且工作台本体上端设置有工作台模组，所述工作台模组上端活动连接有滑台垫块，且滑台垫块上端固定有上板，所述工作台模组后侧设置有热熔管，且工作台模组前端平行设置有定位台，所述定位台上端固定有定位轴承板，且定位轴承板前端连接有限位块，所述定位台右端后侧设置有测距组件，所述机体上侧右端设置有激光器，且机体上侧左端连接有主机，所述机体内部左端设置有显示器。

优选的，所述光纤激光器光路集成与激光切割头呈嵌入式结构，且激光切割头与切割模组之间呈滑动连接。

优选的，所述第一料盒关于机体竖直中轴线呈对称分布，且顶升下块与第一料盒之间呈活动连接。

优选的，所述对射柱与料盒垫块之间呈固定连接，且对射柱有两块。

优选的，所述吹气块贯穿于支撑架内部，且吹气块与支撑架之间呈活动连接。

优选的，所述成品盒钣金呈中空状，且成品盒钣金与第二料盒之间呈焊接一体化结构。

优选的，所述滑台垫块上端连接面与上板底端连接面相互贴合，且上板通过滑台垫块与工作台模组之间构成滑动结构。

优选的，所述限位块与定位轴承板之间呈垂直分布，且限位块与定位轴承板之间呈固定连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：激光切割头能够顺应切割模组的表面进行左右滑动，实现一定范围的调节，便于对硅片不同部位进行切割，保证硅片切割的精细程度，提高切割效果，同时可滑动的激光切割头也能于两个加工台之间来回切换加工，提高加工效果，而在加工完成之后，左端第二料盒堆满，则下料吸盘自动把成品硅片放置到右端第二料盒内，反之，右端第二料盒堆满时则放置到左端第二料盒内，使得工作人员有充足的时间取走两个第二料盒内的硅片成品；

对称分布的两个第一料盒能够分别放置硅片物料，便于针对两个对称分布的工作台本体进行加工工作，实现双工位加工；

滑台垫块能够通过工作台模组的推动进行滑动调节，易于对物件进行运输到下料区，将加工成型的硅片自动化传输到第二料盒内收集储存。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明切割模组结构示意图；

图3为本发明第一料盒结构示意图；

图4为本发明第二料盒结构示意图；

图5为本发明上板与滑台垫块连接结构示意图；

图6为本发明定位台结构示意图。

图中：1、机体；2、运动模组；3、切割模组；4、光纤激光器光路集成；5、激光切割头；6、第一料盒；7、顶升下块；8、顶升上块；9、料盒垫块；10、料盒挡边；11、对射柱；12、支撑架；13、吹气块；14、运动架；15、第二料盒；16、成品盒钣金；17、工作台本体；18、上板；19、滑台垫块；20、热熔管；21、工作台模组；22、定位台；23、定位轴承板；24、限位块；25、测距组件；26、激光器；27、主机；28、显示器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种硅片切割机，包括机体1、运动模组2、切割模组3、光纤激光器光路集成4、激光切割头5、第一料盒6、顶升下块7、顶升上块8、料盒垫块9、料盒挡边10、对射柱11、支撑架12、吹气块13、运动架14、第二料盒15、成品盒钣金16、工作台本体17、上板18、滑台垫块19、热熔管20、工作台模组21、定位台22、定位轴承板23、限位块24、测距组件25、激光器26、主机27和显示器28，机体1上端连接有运动模组2，且机体1内部上端设置有切割模组3，切割模组3前端活动连接有激光切割头5，且激光切割头5上端镶嵌有光纤激光器光路集成4，光纤激光器光路集成4与激光切割头5呈嵌入式结构，且激光切割头5与切割模组3之间呈滑动连接，激光切割头5能够顺应切割模组3的表面进行左右滑动，实现一定范围的调节，便于对硅片不同部位进行切割，保证硅片切割的精细程度，提高切割效果，同时可滑动的激光切割头5也能于两个加工台之间来回切换加工，提高加工效果，而在加工完成之后，左端第二料盒15堆满，则下料吸盘自动把成品硅片放置到右端第二料盒15内，反之，右端第二料盒15堆满时则放置到左端第二料盒15内，使得工作人员有充足的时间取走两个第二料盒15内的硅片成品；

第一料盒6设置于机体1内部左右两端，且第一料盒6下端连接有顶升下块7，第一料盒6关于机体1竖直中轴线呈对称分布，且顶升下块7与第一料盒6之间呈活动连接，对称分布的两个第一料盒6能够分别放置硅片物料，便于针对两个对称分布的工作台本体17进行加工工作，实现双工位加工；

第一料盒6上端固定有顶升上块8，且第一料盒6上侧设置有料盒垫块9，料盒垫块9前后两端固定有料盒挡边10，且料盒垫块9左右两端设置有对射柱11，第一料盒6两侧连接有支撑架12，且支撑架12上端活动连接有吹气块13，吹气块13贯穿于支撑架12内部，且吹气块13与支撑架12之间呈活动连接，吹气块13能够顺应支撑架12内部活动轴的活动进行翻转活动，实现多角度的调节作用，便于对不同结构尺寸规格大小的硅片进行加工处理；

切割模组3下侧设置有运动架14，且运动架14左右两端分布有第二料盒15，第二料盒15下端固定有成品盒钣金16，机体1内部下端固定有工作台本体17，且工作台本体17上端设置有工作台模组21，工作台模组21上端活动连接有滑台垫块19，且滑台垫块19上端固定有上板18，滑台垫块19上端连接面与上板18底端连接面相互贴合，且上板18通过滑台垫块19与工作台模组21之间构成滑动结构，滑台垫块19能够通过工作台模组21的推动进行滑动调节，易于对物件进行运输到下料区，将加工成型的硅片自动化传输到第二料盒15内收集储存；

工作台模组21后侧设置有热熔管20，且工作台模组21前端平行设置有定位台22，定位台22上端固定有定位轴承板23，且定位轴承板23前端连接有限位块24，定位台22右端后侧设置有测距组件25，机体1上侧右端设置有激光器26，且机体1上侧左端连接有主机27，机体1内部左端设置有显示器28。

工作原理：对于这类的硅片切割机首先把待切割硅片放入两个第一料盒6中，上料吸盘从左端第一料盒6中抓取代加工硅片放到左端定位台22前的左端工作台本体17上，待左端定位台22对待加工硅片校对放置完成，上板18在滑台垫块19以及工作台模组21的推动下滑到加工区，激光切割头5进行作业，同时上料吸盘继续在第一料盒6中抓取待加工硅片放置到右端工作台本体17上，待右端定位台22对待加工硅片校对放置完成，右端工作台本体17的上板18在滑台垫块19以及工作台模组21的推动下依旧进入待加工区，通过激光切割头5完成左端工作台本体17上的硅片切割时，滑动到右端工作台本体17区域，对右端工作台本体17上的硅片进行作业，之后左端工作台本体17带着成品硅片滑动到下料区，下料吸盘抓取成品硅片放入到左端第二料盒15中，同左端工作台本体17回到左端定位台22前，进入待上料、上料吸盘从左端第一料盒6中抓取待加工硅片放置到左端工作台本体17上，依次循坏，当左端第一料盒6中的待加工硅片被抓取完，上料吸盘从右端第一料盒6中抓取待加工硅片，可完成不停机上料，工作人员可进行左端第一料盒6的上料工作，左端工作台本体17与右端工作台本体17不停歇作业，激光切割头5在加工区交替作业，完成左端工作台本体17的作业继续转到右端工作台本体17作业，左端工作台本体17或右端工作台本体17完成作业时进入下料区，下料吸盘将成品硅片放入左端第二料盒15中，当左端第二料盒15装满时，则下料吸盘自动把成品硅片放到右端第二料盒15中，反之右端第二料盒15满时则放到左端第二料盒15中，这样一来工作人员有足够的时间取走左端第二料盒15或右端第二料盒15的硅片，依次左端第二料盒15和右端第二料盒15交替，完成不停机下料，就这样完成整个硅片切割机的使用过程。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种硅片切割机，包括机体(1)和第一料盒(6)，其特征在于：所述机体(1)上端连接有运动模组(2)，且机体(1)内部上端设置有切割模组(3)，所述切割模组(3)前端活动连接有激光切割头(5)，且激光切割头(5)上端镶嵌有光纤激光器光路集成(4)，所述第一料盒(6)设置于机体(1)内部左右两端，且第一料盒(6)下端连接有顶升下块(7)，所述第一料盒(6)上端固定有顶升上块(8)，且第一料盒(6)上侧设置有料盒垫块(9)，所述料盒垫块(9)前后两端固定有料盒挡边(10)，且料盒垫块(9)左右两端设置有对射柱(11)，所述第一料盒(6)两侧连接有支撑架(12)，且支撑架(12)上端活动连接有吹气块(13)，所述切割模组(3)下侧设置有运动架(14)，且运动架(14)左右两端分布有第二料盒(15)，所述第二料盒(15)下端固定有成品盒钣金(16)，所述机体(1)内部下端固定有工作台本体(17)，且工作台本体(17)上端设置有工作台模组(21)，所述工作台模组(21)上端活动连接有滑台垫块(19)，且滑台垫块(19)上端固定有上板(18)，所述工作台模组(21)后侧设置有热熔管(20)，且工作台模组(21)前端平行设置有定位台(22)，所述定位台(22)上端固定有定位轴承板(23)，且定位轴承板(23)前端连接有限位块(24)，所述定位台(22)右端后侧设置有测距组件(25)，所述机体(1)上侧右端设置有激光器(26)，且机体(1)上侧左端连接有主机(27)，所述机体(1)内部左端设置有显示器(28)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述光纤激光器光路集成(4)与激光切割头(5)呈嵌入式结构，且激光切割头(5)与切割模组(3)之间呈滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述第一料盒(6)关于机体(1)竖直中轴线呈对称分布，且顶升下块(7)与第一料盒(6)之间呈活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述对射柱(11)与料盒垫块(9)之间呈固定连接，且对射柱(11)有两块。

5.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述吹气块(13)贯穿于支撑架(12)内部，且吹气块(13)与支撑架(12)之间呈活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述成品盒钣金(16)呈中空状，且成品盒钣金(16)与第二料盒(15)之间呈焊接一体化结构。

7.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述滑台垫块(19)上端连接面与上板(18)底端连接面相互贴合，且上板(18)通过滑台垫块(19)与工作台模组(21)之间构成滑动结构。

8.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述限位块(24)与定位轴承板(23)之间呈垂直分布，且限位块(24)与定位轴承板(23)之间呈固定连接。

Images