CN112687785B - 一种led封装后用的测试治具结构 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 11
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 14
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 9
- 238000013522 software testing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007115 recruitment Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED封装后用的测试治具结构，涉及LED封装测试技术领域。包括下模座、上下料组件、导向柱、上模板、顶板、导套、镶座及触针，所述下模座上开设有安装槽，所述上下料组件固定安装于安装槽内，所述导向柱镶嵌于下模座的两端，所述上模板通过螺栓与顶板锁固连接，所述导套镶嵌于上模板的两端。该LED封装后用的测试治具结构，将待测试LED封装排列放置于载板中，利用其上的定位pin配合LED封装的工艺孔进行定位，当载板内的LED封装移动至触针下方时即可进行测试，利用外配升降机构带动上模板上的触针下移接触LED封装进行光电参数测试，该测试治具结构简单，制作成本低，且采用的双工位设计，利于提高测试效率。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装测试技术领域，具体为一种LED封装后用的测试治具结构。
背景技术
近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点，新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形，LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，同时，不同应用环境和特殊应用领域也对LED的可靠性提出了更高的要求，因此，LED的老化试验也日益规模化。
在测试LED等电子产品可靠性及寿命的方法中，提升环境温度或电流强度能够可靠性及寿命的测试进程，属于一种加速测试方法，对封装级加速测试而言，现采用的方式主要是通过多个LED封装通过电路互连，在一定时间的温度、电流载荷下对其光电参数等进行测试，其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量，封装LED在进行测试时因数量较大，必需要有一种能自动测试的工装，同时传统的测试治具结构在缓冲保护方面效果欠佳。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED封装后用的测试治具结构，以实现提高测试效率，使其能够适应多量地测试需求，实现自动化作业，减轻用工成本的目的。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED封装后用的测试治具结构，包括下模座、上下料组件、导向柱、上模板、顶板、导套、镶座及触针，所述下模座上开设有安装槽，所述上下料组件固定安装于安装槽内，所述安装槽内部的两端均固定设置有安装座，所述安装座的顶部活动设置有导向柱，所述上模板通过螺栓与顶板锁固连接，所述导套镶嵌于上模板的两端，所述上模板通过导套和导向柱与下模座滑动连接，所述上模板内设有阶梯孔，所述镶座安装于阶梯孔中，所述触针镶嵌于镶座内，所述阶梯孔的两侧均开设有位于上模板上的通槽，所述通槽的内部固定设置有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的一侧固定设置有卡珠，所述镶座靠近卡珠的一侧开设有卡槽，所述卡槽的内部活动卡接有卡珠；
所述上下料组件包括滑台模组与载板，所述载板安装于滑台模组的移动台上，且载板上设有限位槽，所述限位槽内镶嵌有定位pin；
所述安装座内腔底部的两端均设置有U型架一，两个所述U型架一之间设置有两个U型架二，两个所述U型架二的内部均通过连接座固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶部设置有活动座，所述活动座的顶部固定设置有导向柱，所述导向柱底部的两侧均设置有连接杆，所述连接杆的底部设置有滑动轮，所述滑动轮的底部滑动连接有导向块，所述导向块的底部活动连接在U型架一的内部，所述导向块的一侧设置有导向杆。
作为本发明的一种优选技术方案，所述下模座、上模板及顶板均为倒角处理，且下模座和上模板均为T型结构，所述下模座上设有安装孔。
作为本发明的一种优选技术方案，所述导向柱分布于下模座的前后两端，所述导套分布于上模板的前后两端，所述导套上安装有复位弹簧，且复位弹簧套接于导向柱上。
作为本发明的一种优选技术方案，所述导向杆远离导向块的一端活动插接在U型架一上，所述U型架一内侧面与导向块之间套接有位于导向杆表面的调节弹簧。
作为本发明的一种优选技术方案，所述顶板的两端开设有过孔，所述导向柱的顶端穿至过孔上方。
作为本发明的一种优选技术方案，所述镶座呈阶梯状结构，且镶座至少设有2个。
作为本发明的一种优选技术方案，所述镶座顶部设有避位槽，所述触针的顶端延伸至避位槽中。
作为本发明的一种优选技术方案，所述顶板的顶部设有线孔，且线孔与镶座的位置相对应。
作为本发明的一种优选技术方案，所述上下料组件还包括直线导轨，且直线导轨的滑块端与载板相连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述载板内的限位槽数量至少设有2个，且限位槽与镶座的位置相对应。
与现有技术相比，本发明提供了一种LED封装后用的测试治具结构，具备以下有益效果：
1、该LED封装后用的测试治具结构，将待测试LED封装排列放置于载板中，利用其上的定位pin配合LED封装的工艺孔进行定位，当载板内的LED封装移动至触针下方时即可进行测试，利用外配升降机构带动上模板上的触针下移接触LED封装进行光电参数测试，该测试治具结构简单，制作成本低，且采用的双工位设计，利于提高测试效率。
2、该LED封装后用的测试治具结构，测试前，通过上下料组件中的滑台模组带动载板内的LED封装进行上料，测试后，通过上下料组件中的滑台模组带动载板的LED封装进行下料，利于实现自动化作业，减轻用工成本，相应地也使得安全性有所提升。
3、该LED封装后用的测试治具结构，触针通过镶座预装于上模板中，通过镶座可合理布置触针数量，且采用的模块化设计，也有利于装配，并可根据流水线加工情况，调整工位，使其能够适应多量地测试需求，提高生产线的产能，利于企业效益。
4、该LED封装后用的测试治具结构，工作时，导向柱可以进行缓冲减震保护，导向柱在缓冲弹簧的作用下可以进行上下运动，同时使得导向柱两侧的连接杆底部的滑动轮可以进行上下滑动，带动导向块在调节弹簧配合导向杆的作用下进行左右运动，进而达到减震的目的，减少测试治具工作时的刚性冲击力，达到缓冲保护的目的，结构简单。
附图说明
图1为本发明提出的一种LED封装后用的测试治具结构的结构示意图；
图2为本发明提出的一种LED封装后用的测试治具结构的侧视图；
图3为本发明提出的一种LED封装后用的测试治具结构的剖视图；
图4为本发明提出的一种LED封装后用的测试治具结构的上下料组件俯视图；
图5为本发明提出的一种LED封装后用的测试治具结构的镶座部剖视图；
图6为本发明提出的一种LED封装后用的测试治具结构的图3中A部放大结构示意图；
图7为本发明提出的一种LED封装后用的测试治具结构的安装座结构示意图；
图8为本发明提出的一种LED封装后用的测试治具结构的图7中B部放大结构示意图。
图中：1、下模座；2、上下料组件；3、导向柱；4、上模板；41、通槽；42、伸缩弹簧；43、卡珠；5、顶板；6、导套；7、镶座；71、卡槽；8、触针；9、安装槽；10、阶梯孔；11、滑台模组；12、载板；13、限位槽；14、定位pin；15、安装孔；16、复位弹簧；17、过孔；18、避位槽；19、线孔；20、直线导轨；21、安装座；211、U型架一；212、U型架二；2121、连接座；2122、缓冲弹簧；213、活动座；214、连接杆；215、滑动轮；216、导向块；217、导向杆；218、调节弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图8，一种LED封装后用的测试治具结构，包括下模座1、上下料组件2、导向柱3、上模板4、顶板5、导套6、镶座7及触针8，所述下模座1上开设有安装槽9，所述上下料组件2固定安装于安装槽9内，所述安装槽9内部的两端均固定设置有安装座21，所述安装座21的顶部活动设置有导向柱3，所述上模板4通过螺栓与顶板5锁固连接，所述导套6镶嵌于上模板4的两端，所述上模板4通过导套6和导向柱3与下模座1滑动连接，将待测试LED封装排列放置于载板12中，利用其上的定位pin14配合LED封装的工艺孔进行定位，当载板12内的LED封装移动至触针8下方时即可进行测试，利用外配升降机构带动上模板4上的触针8下移接触LED封装进行光电参数测试，该测试治具结构简单，制作成本低，且采用的双工位设计，利于提高测试效率，所述上模板4内设有阶梯孔10，所述镶座7安装于阶梯孔10中，所述触针8镶嵌于镶座7内，所述阶梯孔10的两侧均开设有位于上模板4上的通槽41，所述通槽41的内部固定设置有伸缩弹簧42，所述伸缩弹簧42的一侧固定设置有卡珠43，所述镶座7靠近卡珠43的一侧开设有卡槽71，所述卡槽71的内部活动卡接有卡珠43，利用卡柱43与镶座7侧面的卡槽71相互卡接，进而利于对镶座7进行安装，达到稳定性能更加优异的目的，同时也便于安装拆卸，触针8通过镶座7预装于上模板4中，通过镶座7可合理布置触针8数量，且采用的模块化设计，也有利于装配，并可根据流水线加工情况，调整工位，使其能够适应多量地测试需求，提高生产线的产能，利于企业效益。
所述上下料组件2包括滑台模组11与载板12，所述载板12安装于滑台模组11的移动台上，且载板12上设有限位槽13，所述限位槽13内镶嵌有定位pin14，测试前，通过上下料组件2中的滑台模组11带动载板12内的LED封装进行上料，测试后，通过上下料组件2中的滑台模组11带动载板12的LED封装进行下料，利于实现自动化作业，减轻用工成本，相应地也使得安全性有所提升，所述安装座21内腔底部的两端均设置有U型架一211，两个所述U型架一211之间设置有两个U型架二212，两个所述U型架二212的内部均通过连接座2121固定连接有缓冲弹簧2122，所述缓冲弹簧2122的顶部设置有活动座213，所述活动座213的顶部固定设置有导向柱3，所述导向柱3底部的两侧均设置有连接杆214，所述连接杆214的底部设置有滑动轮215，所述滑动轮215的底部滑动连接有导向块216，所述导向块216的底部活动连接在U型架一211的内部，所述导向块216的一侧设置有导向杆217，所述导向杆217远离导向块216的一端活动插接在U型架一211上，所述U型架一211内侧面与导向块216之间套接有位于导向杆217表面的调节弹簧218。工作时，导向柱3可以进行缓冲减震保护，导向柱3在缓冲弹簧2122的作用下可以进行上下运动，同时使得导向柱3两侧的连接杆214底部的滑动轮215可以进行上下滑动，带动导向块216在调节弹簧218配合导向杆217的作用下进行左右运动，进而达到减震的目的，减少测试治具工作时的刚性冲击力，达到缓冲保护的目的，结构简单。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述下模座1、上模板4及顶板5均为倒角处理，且下模座1和上模板4均为T型结构，所述下模座1上设有安装孔15。
本实施方案中，倒角处理可避免其尖锐的外边角划伤线上人员和产品，提高其安全性，下模座1预先通过安装孔15固定安装于设备机台上，进行测试前的准备工作。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述导向柱3分布于下模座1的前后两端，所述导套6分布于上模板4的前后两端。
本实施方案中，上模板4通过导向柱3和导套6来与下模座1进行连接，起导向定位的作用，通过外配升降机构来实现上模板4的升降运动。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述导套6上安装有复位弹簧16，且复位弹簧16套接于导向柱3上。
本实施方案中，复位弹簧16具备一定的回弹性，在下压后，有助于上模板4的抬升，配合导向柱3及导套6使用，可提高稳定性。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述顶板5的两端开设有过孔17，所述导向柱3的顶端穿至过孔17上方。
本实施方案中，过孔17主要是起到避位的作用，以方便上模板4沿着导向柱3的轨迹上下移动。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述镶座7呈阶梯状结构，且镶座7至少设有2个。
本实施方案中，可根据流水线加工情况，调整工位，使其能够适应多量地测试需求，提高生产线的产能。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述镶座7顶部设有避位槽18，所述触针8的顶端延伸至避位槽18中。
本实施方案中，避位槽18用于将触针8连接测试设备进行统计测试参数，触针8通过镶座7预装于上模板4中，通过镶座7可合理布置触针8数量。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述顶板5的顶部设有线孔19，且线孔19与镶座7的位置相对应。
本实施方案中，线孔19与避位槽18的作用相同，都是为方便触针8连接测试设备。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述上下料组件2还包括直线导轨20，且直线导轨20的滑块端与载板12相连接。
本实施方案中，直线导轨20起导向的作用，并提高载板12移动时的稳定性，避免晃动或歪斜。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述载板12内的限位槽13数量至少设有2个，且限位槽13与镶座7的位置相对应。
本实施方案中，外配升降机构带动上模板4上的触针8下移接触LED封装进行光电参数测试，采用的双工位设计，利于提高测试效率。
本发明的工作原理及使用流程：在使用时，将待测试LED封装排列放置于载板12中，利用其上的定位pin14配合LED封装的工艺孔进行定位，通过上下料组件2中的滑台模组11带动载板12内的LED封装进行上料，当载板12内的LED封装移动至触针8下方时即可进行测试，利用外配升降机构带动上模板4上的触针8下移接触LED封装进行光电参数测试，工作时，导向柱3可以进行缓冲减震保护，导向柱3在缓冲弹簧2122的作用下可以进行上下运动，同时使得导向柱3两侧的连接杆214底部的滑动轮215可以进行上下滑动，带动导向块216在调节弹簧218配合导向杆217的作用下进行左右运动，进而达到减震的目的，减少测试治具工作时的刚性冲击力，达到缓冲保护的目的，结构简单，采用的双工位设计，利于提高测试效率，且触针8通过镶座7预装于上模板4中，通过镶座7可合理布置触针8数量，采用模块化设计，有利于装配，并可根据流水线加工情况，调整工位，使其能够适应多量地测试需求，测试后，通过上下料组件2中的滑台模组11带动载板12的LED封装进行下料，利于实现自动化作业，减轻用工成本。
综上所述，该LED封装后用的测试治具结构，将待测试LED封装排列放置于载板12中，利用其上的定位pin14配合LED封装的工艺孔进行定位，当载板12内的LED封装移动至触针8下方时即可进行测试，利用外配升降机构带动上模板4上的触针8下移接触LED封装进行光电参数测试，该测试治具结构简单，制作成本低，且采用的双工位设计，利于提高测试效率；测试前，通过上下料组件2中的滑台模组11带动载板12内的LED封装进行上料，测试后，通过上下料组件2中的滑台模组11带动载板12的LED封装进行下料，利于实现自动化作业，减轻用工成本，相应地也使得安全性有所提升；触针8通过镶座7预装于上模板4中，通过镶座7可合理布置触针8数量，且采用的模块化设计，也有利于装配，并可根据流水线加工情况，调整工位，使其能够适应多量地测试需求，提高生产线的产能，利于企业效益。
需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种LED封装后用的测试治具结构，包括下模座(1)、上下料组件(2)、导向柱(3)、上模板(4)、顶板(5)、导套(6)、镶座(7)及触针(8)，其特征在于：所述下模座(1)上开设有安装槽(9)，所述上下料组件(2)固定安装于安装槽(9)内，所述安装槽(9)内部的两端均固定设置有安装座(21)，所述安装座(21)的顶部活动设置有导向柱(3)，所述上模板(4)通过螺栓与顶板(5)锁固连接，所述导套(6)镶嵌于上模板(4)的两端，所述上模板(4)通过导套(6)和导向柱(3)与下模座(1)滑动连接，所述上模板(4)内设有阶梯孔(10)，所述镶座(7)安装于阶梯孔(10)中，所述触针(8)镶嵌于镶座(7)内，所述阶梯孔(10)的两侧均开设有位于上模板(4)上的通槽(41)，所述通槽(41)的内部固定设置有伸缩弹簧(42)，所述伸缩弹簧(42)的一侧固定设置有卡珠(43)，所述镶座(7)靠近卡珠(43)的一侧开设有卡槽(71)，所述卡槽(71)的内部活动卡接有卡珠(43)；
所述上下料组件(2)包括滑台模组(11)与载板(12)，所述载板(12)安装于滑台模组(11)的移动台上，且载板(12)上设有限位槽(13)，所述限位槽(13)内镶嵌有定位pin(14)；
所述安装座(21)内腔底部的两端均设置有U型架一(211)，两个所述U型架一(211)之间设置有两个U型架二(212)，两个所述U型架二(212)的内部均通过连接座(2121)固定连接有缓冲弹簧(2122)，所述缓冲弹簧(2122)的顶部设置有活动座(213)，所述活动座(213)的顶部固定设置有导向柱(3)，所述导向柱(3)底部的两侧均设置有连接杆(214)，所述连接杆(214)的底部设置有滑动轮(215)，所述滑动轮(215)的底部滑动连接有导向块(216)，所述导向块(216)的底部活动连接在U型架一(211)的内部，所述导向块(216)的一侧设置有导向杆(217)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装后用的测试治具结构，其特征在于：所述下模座(1)、上模板(4)及顶板(5)均为倒角处理，且下模座(1)和上模板(4)均为T型结构，所述下模座(1)上设有安装孔(15)。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装后用的测试治具结构，其特征在于：所述导向柱(3)分布于下模座(1)的前后两端，所述导套(6)分布于上模板(4)的前后两端，所述导套(6)上安装有复位弹簧(16)，且复位弹簧(16)套接于导向柱(3)上。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装后用的测试治具结构，其特征在于：所述导向杆(217)远离导向块(216)的一端活动插接在U型架一(211)上，所述U型架一(211)内侧面与导向块(216)之间套接有位于导向杆(217)表面的调节弹簧(218)。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装后用的测试治具结构，其特征在于：所述顶板(5)的两端开设有过孔(17)，所述导向柱(3)的顶端穿至过孔(17)上方。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装后用的测试治具结构，其特征在于：所述镶座(7)呈阶梯状结构，且镶座(7)至少设有2个。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装后用的测试治具结构，其特征在于：所述镶座(7)顶部设有避位槽(18)，所述触针(8)的顶端延伸至避位槽(18)中。
8.根据权利要求1所述的一种LED封装后用的测试治具结构，其特征在于：所述顶板(5)的顶部设有线孔(19)，且线孔(19)与镶座(7)的位置相对应。
9.根据权利要求1所述的一种LED封装后用的测试治具结构，其特征在于：所述上下料组件(2)还包括直线导轨(20)，且直线导轨(20)的滑块端与载板(12)相连接。
10.根据权利要求1所述的一种LED封装后用的测试治具结构，其特征在于：所述载板(12)内的限位槽(13)数量至少设有2个，且限位槽(13)与镶座(7)的位置相对应。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110056570.2A CN112687785B (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种led封装后用的测试治具结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110056570.2A CN112687785B (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种led封装后用的测试治具结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112687785A CN112687785A (zh) | 2021-04-20 |
| CN112687785B true CN112687785B (zh) | 2021-10-15 |
Family
ID=75458214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110056570.2A Active CN112687785B (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种led封装后用的测试治具结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112687785B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117712020B (zh) * | 2024-02-06 | 2024-04-23 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 | 一种芯片封装用基板治具及其工作方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN208384079U (zh) * | 2018-08-03 | 2019-01-15 | 广东珠江智联信息科技股份有限公司 | 一种物联网通讯模组主板的通电测试工具 |
| CN209784410U (zh) * | 2019-04-01 | 2019-12-13 | 深圳市欣瀚电子有限公司 | 一种平面液晶显示器性能测试治具 |
| CN210109256U (zh) * | 2019-04-25 | 2020-02-21 | 山东九思新材料科技有限责任公司 | 一种硅片质量测试设备 |
| CN210376585U (zh) * | 2019-03-29 | 2020-04-21 | 昆山升菖电子有限公司 | 一种pcb测试治具 |
| CN211086376U (zh) * | 2019-11-07 | 2020-07-24 | 昆山东联捷电子有限公司 | 一种垂直阻抗测试治具 |
| CN211627616U (zh) * | 2019-11-07 | 2020-10-02 | 昆山东联捷电子有限公司 | 一种led正反向测试治具 |
| CN211785653U (zh) * | 2019-12-25 | 2020-10-27 | 江西鸿宇电路科技有限公司 | 一种led板自动化测试设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200729374A (en) * | 2006-01-26 | 2007-08-01 | Horng Terng Automation Co Ltd | Method of testing semiconductor device under stable pressure and apparatus for test the same under stable pressure |
-
2021
- 2021-01-15 CN CN202110056570.2A patent/CN112687785B/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN210109256U (zh) * | 2019-04-25 | 2020-02-21 | 山东九思新材料科技有限责任公司 | 一种硅片质量测试设备 |
| CN211086376U (zh) * | 2019-11-07 | 2020-07-24 | 昆山东联捷电子有限公司 | 一种垂直阻抗测试治具 |
| CN211627616U (zh) * | 2019-11-07 | 2020-10-02 | 昆山东联捷电子有限公司 | 一种led正反向测试治具 |
| CN211785653U (zh) * | 2019-12-25 | 2020-10-27 | 江西鸿宇电路科技有限公司 | 一种led板自动化测试设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112687785A (zh) | 2021-04-20 |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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