CN112670770A - 连接器以及连接器装置 - Google Patents
连接器以及连接器装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112670770A CN112670770A CN202010960180.3A CN202010960180A CN112670770A CN 112670770 A CN112670770 A CN 112670770A CN 202010960180 A CN202010960180 A CN 202010960180A CN 112670770 A CN112670770 A CN 112670770A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- housing
- connector
- plug
- socket
- receptacle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/112—Resilient sockets forked sockets having two legs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/113—Resilient sockets co-operating with pins or blades having a rectangular transverse section
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
- H01R13/6583—Shield structure with resilient means for engaging mating connector with separate conductive resilient members between mating shield members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/20—Pins, blades, or sockets shaped, or provided with separate member, to retain co-operating parts together
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
在连接基板间的现有的连接器装置中,在连接器彼此嵌合时,以向各连接器的长边方向延展的方式设置的屏蔽件相互对置,内外双层地配置,由此得到电磁遮蔽作用,进行EMI对策。然而,因为屏蔽件的内外双层构造取各连接器的短边方向的宽度,所以成为连接器的小型化、高密度安装化的妨碍。在本发明中提供如下的连接器装置:在由分别包括在长边方向排列保持多个端子的壳体和具有沿着该壳体的长边方向设置的外壳平面的屏蔽件的插头连接器以及插座连接器构成的连接器装置中,在连接器彼此嵌合时,通过从相互对置的外壳平面中一方的平面向另一方的平面侧延伸突出的接触部,从而两平面接触而电连接,由此得到实质地消除屏蔽件间的电位差的电磁遮蔽作用。
Description
技术领域
本发明是用于连接基板间的连接器装置,涉及适合电信号的高速传送的包括插头连接器和插座连接器的连接器装置。具体而言,涉及在使插头连接器和插座连接器嵌合、电连接后,能够遮蔽从各连接器的端子产生的高频的电磁波噪声信号的连接器装置的各连接器的屏蔽构造。
背景技术
作为具备在壳体通过嵌入成形(一体成形)等而在长边方向以二列排列保持有多个端子的矩形状的壳体、连接基板间的插头侧的连接器(插头连接器)以及插座侧的连接器(插座连接器),例如有日本特开2017-033909号公报(专利文献1)所公开的连接器装置。
插头连接器以及插座连接器能够分别设置于印刷布线板或者柔性扁平电缆等。例如,通过相互嵌合通过表面安装等设置于印刷布线板的插座连接器和设置于柔性扁平电缆的端部的插头连接器,从而能够将基板间连接。
近年,伴随着智能手机等移动终端的传送数据的大容量化、传送速度的高速化等,内置于这些移动终端、包括连接基板间的插头连接器以及插座连接器的连接器装置必须没有任何损失地正确地传送高频的电信号。因此,在经由相互的端子接收发送高频的电信号的插头连接器和插座连接器之间的传送需要满足针对高频信号的特性(高频特性)的要求。
妨碍这样的高频特性的要求的因素之一是从连接器的端子产生的电磁波噪声信号等所谓的电磁阻碍(EMI)。在专利文献1所公开的连接器装置的一个现有例子中,通过屏蔽壁部对电磁波噪声信号发挥电磁遮蔽作用从而应对电磁阻碍,该屏蔽壁部在插头连接器以及插座连接器的每一个上以沿着长边方向延展的方式设置,该电磁波噪声信号从设置于各连接器的端子的端部的安装部(接触连接部)产生。具体而言,在现有的连接器装置中,在插头连接器和插座连接器嵌合时,设置于各连接器的屏蔽壁部彼此配置为在连接器宽度方向(短边方向)上相互对置,屏蔽壁部配置为内外双层等,由此连接器装置的现有例子得到电磁遮蔽作用,进行EMI对策。
专利文献1:日本特开2017-033909号公报
一般,伴随着智能手机、移动终端等电子设备的小型化、高功能化等,在印刷布线板上,连接元件、基板间的连接器等部件的高密度安装化不断发展,需要进行作为部件的连接器本身的小型化。然而,在现有的连接器装置中,在连接器彼此嵌合时,由于以沿各连接器的长边方向延展的方式设置的屏蔽壁部配置为内外双层,所以该内外双层构造取各连接器的短边方向的宽度,因此成为连接器的小型化的妨碍。即,不能够使基板的连接器的占有面积更小,成为高密度安装化的妨碍。
另外,现有的连接器装置是通过在一方的连接器的屏蔽壁部的侧面设置向横向(相对于基板水平方向)突出的接触部,在嵌合时使接触部与对置的另一方的连接器的屏蔽壁部抵接,从而得到电磁遮蔽效果的,因此屏蔽壁部的内外双层构造是必须的构成。因此,不能够为了连接器的小型化而去除屏蔽壁部的内外双层构造。
发明内容
为了解决以上的课题,提供如下的连接器装置,该连接器装置不使用屏蔽件的内外双层构造,在由分别包括在长边方向排列保持多个端子的壳体和具有沿着该壳体的长边方向设置的外壳平面的屏蔽件的插头连接器以及插座连接器而构成的连接器装置中,在连接器彼此嵌合时,通过从相互对置的外壳平面中的一方的平面向另一方的平面侧延伸突出的接触部,从而两平面相互接触,由此进行插头连接器的端子的电磁遮蔽的屏蔽件和进行插座连接器的端子的电磁遮蔽的屏蔽件电连接,这样实质地消除屏蔽件间的电位差,能够得到充分的电磁遮蔽作用。
本发明的一个实施方式所涉及的连接器装置,其特征在于,包括:
插头连接器,其具备多个插头端子、沿着长边方向保持前述多个插头端子的插头壳体、以及保持于前述插头壳体的插头外壳;和
插座连接器,其具备多个插座端子、沿着长边方向保持前述多个插座端子的插座壳体、以及保持于前述插座壳体的插座外壳,
前述插头外壳具有:插头外壳平面,在连接器彼此嵌合时其与前述插座连接器对置;板状的第1插头屏蔽件,其沿着前述插头壳体的长边方向延展;板状的第2插头屏蔽件,其沿着前述插头壳体的短边方向延展;插头壳体支承部,其保持于前述插头壳体;以及插头外壳安装部,其连接于基板的地电位,
前述第1插头屏蔽件与前述多个插头端子的每一个在短边方向对置,
前述插座外壳具有:插座外壳平面,在连接器彼此嵌合时其与前述插头连接器对置;板状的第1插座屏蔽件,其沿着前述插座壳体的长边方向延展;板状的第2插座屏蔽件,其沿着前述插座壳体的短边方向延展;插座壳体支承部,其保持于前述插座壳体;以及插座外壳安装部,其连接于基板的地电位,
前述第1插座屏蔽件与前述多个插座端子的每一个在短边方向对置,
前述插头外壳平面以及前述插座外壳平面中的一方的外壳平面具备接触部,前述接触部构成为从该外壳平面延伸突出,向与对象连接器的嵌合方向弯曲而形成,在连接器彼此嵌合时与另一方的外壳平面接触,
在前述插头连接器和前述插座连接器嵌合的状态下,前述插头外壳和前述插座外壳至少经由前述接触部而电连接。
作为本发明所涉及的连接器装置的优选实施方式,其特征在于,
前述接触部是具有弹性的接触片,构成为在连接器彼此嵌合时与前述另一方的外壳平面接触而被压下,
包括具备前述接触部的前述一方的外壳平面在内的、前述插头连接器以及前述插座连接器中的一方的连接器具有用于收容被压下的前述接触部的空间。
作为本发明所涉及的连接器装置的优选实施方式,其特征在于,
前述插头外壳平面或者前述插座外壳平面包括从表面突出而形成的突起部,
在前述插头连接器和前述插座连接器嵌合的状态下,前述突起部构成为与对象连接器的外壳平面接触。
作为本发明所涉及的连接器装置的优选实施方式,其特征在于,
前述插头壳体包括:嵌合凹部,其由沿长边方向延展的第1嵌合侧壁以及沿短边方向延展的第2嵌合侧壁围起;和沿长边方向延展的第1插头侧壁与沿短边方向延展的第2插头侧壁,它们包围前述第1嵌合侧壁以及前述第2嵌合侧壁,
前述插头壳体支承部由设置于前述第2插头侧壁的第1插头壳体支承部和设置于前述第2嵌合侧壁的第2插头壳体支承部构成,
前述插座壳体包括由沿长边方向延展的第1插座侧壁以及沿短边方向延展的第2插座侧壁围起的嵌合凸部,
前述插座壳体支承部由设置于前述第2插座侧壁的第1插座壳体支承部和设置于前述嵌合凸部的第2插座壳体支承部构成,
在前述插头连接器和前述插座连接器嵌合的状态下,在前述第1插头壳体支承部和前述第2插头壳体支承部之间嵌入前述第1插座壳体支承部,在前述第1插座壳体支承部和前述第2插座壳体支承部之间嵌入前述第2插头壳体支承部,从而前述插头外壳和前述插座外壳电连接。
作为本发明所涉及的连接器装置的优选实施方式,其特征在于,
前述插头外壳包括设置于前述第1插头侧壁和前述第2插头侧壁交叉的角部附近的前述第1插头侧壁的插头侧壁连接部,
前述插座外壳包括设置于前述第1插座侧壁和前述第2插座侧壁交叉的角部附近的前述第1插座侧壁的插座侧壁连接部,
在前述插头连接器和前述插座连接器嵌合的状态下,前述插头侧壁连接部和前述插座侧壁连接部接触,从而前述插头外壳和前述插座外壳电连接。
作为本发明所涉及的连接器装置的优选实施方式,其特征在于,
前述插头壳体包括:第1插头外壁,其覆盖前述第1插头屏蔽件;第2插头外壁,其覆盖前述第2插头屏蔽件,
前述插头外壳安装部从前述第1插头外壁或者前述第2插头外壁露出,
前述插座壳体包括:第1插座外壁,其覆盖前述第1插座屏蔽件;第2插座外壁,其覆盖前述第2插座屏蔽件,
前述插座外壳安装部从前述第1插座外壁或者前述第2插座外壁露出。
作为本发明所涉及的连接器装置的优选实施方式,其特征在于,
前述多个插头端子沿着前述第1嵌合侧壁设置,
前述第1插头屏蔽件与设置有前述多个插头端子的前述第1嵌合侧壁隔着相等的间隔地在短边方向对置,
前述多个插座端子沿着前述第1插座侧壁设置,
前述第1插座屏蔽件与设置有前述多个插座端子的前述第1插座侧壁隔着相等的间隔地在短边方向对置。
作为本发明所涉及的连接器装置的优选实施方式,其特征在于,
前述第1插头屏蔽件是相对于前述插头外壳平面以直角弯折的前述插头外壳的边缘部分,
前述第1插座屏蔽件是相对于前述插座外壳平面以直角弯折的前述插座外壳的边缘部分。
作为本发明所涉及的连接器装置的优选实施方式,其特征在于,
前述插头外壳平面在前述嵌合凹部的两侧沿长边方向延展,
前述插座外壳平面在前述嵌合凸部的两侧沿长边方向延展,
前述接触部在各个在前述嵌合凹部的两侧沿长边方向延展的前述插头外壳平面设置有2个,或者在各个在前述嵌合凸部的两侧沿长边方向延展的前述插座外壳平面设置有2个。
作为本发明所涉及的连接器装置的优选实施方式,其特征在于,
前述插头外壳在前述插头外壳平面具有2个切缝,前述2个切缝位于相对于嵌合方向的中心轴点对称的位置,
前述插座外壳在前述插座外壳平面具有2个切缝,前述2个切缝位于相对于嵌合方向的中心轴点对称的位置。
本发明的一个实施方式所涉及的连接器,其特征在于,
包括:多个端子;壳体,其沿着长边方向保持前述多个端子;以及外部导体外壳,其保持于前述壳体,
前述外部导体外壳具有:外壳平面,在嵌合时其与对象连接器对置;板状的第1屏蔽件,其沿着前述壳体的长边方向延展;板状的第2屏蔽件,其沿着前述壳体的短边方向延展;支承部,其保持于前述壳体;以及外壳安装部,其连接于基板的地电位,
前述第1屏蔽件与前述多个端子的每一个在短边方向对置,
前述外壳平面具备接触部,前述接触部构成为从该外壳平面延伸突出,向与对象连接器的嵌合方向弯曲而形成,在连接器彼此嵌合时与前述对象连接器的对象外壳平面接触,
在与对象连接器嵌合的状态下,前述外部导体外壳至少经由前述接触部而与前述对象连接器的对象外部导体外壳电连接。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式,其特征在于,
前述接触部是具有弹性的接触片,构成为在连接器彼此嵌合时与前述对象连接器的对象外壳平面接触而被压下,
前述连接器具有用于收容被压下的前述接触部的空间。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式,其特征在于,
前述外壳平面包括从表面突出而形成的突起部,
在前述对象连接器嵌合的状态下,前述突起部构成为与前述对象连接器的前述对象外壳平面接触。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式,其特征在于,
前述壳体包括:嵌合部;和沿长边方向延展的第1侧壁与沿短边方向延展的第2侧壁,其围绕前述嵌合部,
前述支承部由设置于前述第2侧壁的第1支承部和设置于前述嵌合部的第2支承部构成,
在与对象连接器嵌合的状态下,在前述第1支承部和前述第2支承部之间嵌入前述对象连接器的对象支承部,从而前述外部导体外壳与前述对象连接器的对象外部导体外壳电连接。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式,其特征在于,
前述外部导体外壳包括设置于前述第1侧壁和前述第2侧壁交叉的角部附近的前述第1侧壁的侧壁连接部,
在与对象连接器嵌合的状态下,前述侧壁连接部与前述对象连接器的对象侧壁连接部接触,前述外部导体外壳与前述对象连接器的对象外部导体外壳电连接。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式,其特征在于,
前述壳体包括:第1外壁,其覆盖前述第1屏蔽件;和第2外壁,其覆盖前述第2屏蔽件,
前述外壳安装部从前述第1外壁或者前述第2外壁露出。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式,其特征在于,
前述多个端子沿着前述第1侧壁设置,
前述第1屏蔽件与设置有前述多个端子的前述第1侧壁隔着相等的间隔地在短边方向对置。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式,其特征在于,
前述第1屏蔽件是相对于前述外壳平面以直角弯折的前述外部导体外壳的边缘部分。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式,其特征在于,
前述外壳平面在前述嵌合部的两侧沿长边方向延展,
前述接触部在各个在前述嵌合部的两侧沿长边方向延展的外壳平面设置有2个。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式,其特征在于,
前述外部导体外壳在前述外壳平面具有2个切缝,
前述2个切缝位于相对于嵌合方向的中心轴点对称的位置。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式,其特征在于,
前述连接器是插座连接器或者插头连接器。
本发明所涉及的连接器装置构成为:对于将外壳平面的边缘部分相对于该平面垂直地弯折而分别形成的、进行插头连接器的端子的电磁遮蔽的屏蔽件和进行插座连接器的端子的电磁遮蔽的屏蔽件而言,在连接器彼此嵌合时,通过从相互对置的外壳平面中的一方的平面向另一方的平面侧延伸突出的接触部,从而两平面相互接触而电连接,由此,实质地消除屏蔽件间的电位差,能够得到充分的电磁遮蔽作用。另外,通过这样的构成,本发明所涉及的连接器装置以及连接器能够避免阻碍连接器的小型化的屏蔽件的内外双层构造,使基板上的连接器的占有面积更小,能够有助于高密度安装化。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的连接器装置的图。
图2是表示图1所示的连接器装置的各连接器的外部导体外壳的形状的图。
图3是使图1所示的连接器装置的上下颠倒而表示的图。
图4是表示图3所示的连接器装置的各连接器的外部导体外壳的形状的图。
图5是表示用于将图3所示的连接器装置沿着长边方向的中心轴切断的线A-A的图。
图6是从短边方向观察沿着图5所示的线A-A在长边方向切断的连接器装置的剖视图。
图7是表示用于将图3所示的连接器装置沿着短边方向的中心轴切断的线B-B、和用于将连接器装置的端部分沿着短边方向切断的线C-C的图。
图8是沿着图7所示的线B-B在短边方向切断的连接器装置的剖视图。
图9是沿着图7所示的线C-C在短边方向切断的连接器装置的剖视图。
附图标记说明
10…插头侧基板;20…插座侧基板;100…插头连接器;101…第1插头外壁;102…第2插头外壁;103…分隔部;104…插头外壳安装部;105…插头外壳安装部;106…插头外壳安装部;107…接触部;110…插头壳体;112…嵌合凹部;114…第1嵌合侧壁;115…第1间隔;116…第2嵌合侧壁;117…第2间隔;118…第1插头侧壁;119…第2插头侧壁;120…插头外壳;121…第1插头屏蔽件;122…第2插头屏蔽件;123…插头外壳平面;124…第1插头壳体支承部;125…插头外壳连接部;126…第2插头壳体支承部;127…接触部;128…突起部;129…插头侧壁连接部;130…插头端子;131…安装端部;132…安装部;133…内侧固定部;134…顶部;135…外侧固定部;136…接触凹部;200…插座连接器;201…第1插座外壁;202…第2插座外壁;203…分隔部;204…插座外壳安装部;205…插座外壳安装部;206…插座外壳安装部;210…插座壳体;212…嵌合凸部;213…插座外壳连接部;214…第1插座侧壁;215…第1间隔;216…第2插座侧壁;217…第2间隔;220…插座外壳;221…第1插座屏蔽件;222…第2插座屏蔽件;223…插座外壳平面;224…第1插座壳体支承部;225…第2插座壳体支承部;226…触点;227…插座侧壁连接部;228…触点;229…接触凸部;230…插座端子;231…安装端部;232…安装部;233…脚部;234…顶部;235…固定部;236…底部;237…可动部;238…接触部;239…可动端部。
具体实施方式
以下参照附图,对本发明的实施方式进行说明。此外,在用于说明实施方式的全部的图中,对相同部件原则上标注相同的附图标记,省略其反复的说明。另外,各个实施方式独立地说明,但不排除组合相互的构成要素而构成连接器。
图1至图4表示本发明的一个实施方式所涉及的连接器装置。图1表示从插座连接器侧(Z2侧)观察插头连接器侧(Z1侧)时的连接器装置的外观。图2表示图1所示的连接器装置的各连接器的外部导体外壳的形状。图3与图1上下反转,表示从插头连接器侧(Z1侧)观察插座连接器侧(Z2侧)时的连接器装置的外观。图4表示图3所示的连接器装置的各连接器的外部导体外壳的形状。
连接器的嵌合方向是图中的Z1-Z2方向(Z轴方向)。插头连接器100与位于Z轴方向的Z2侧的作为对象连接器的插座连接器200嵌合,插座连接器200与位于Z轴方向的Z1侧的作为对象连接器的插头连接器100嵌合。在本发明中,长边方向是X1-X2方向(X轴方向),短边方向是Y1-Y2方向(Y轴方向)。在图1中,对插头连接器100以及插座连接器200各自的多个端子中的一部分标注附图标记“130”或者“230”、省略其他的相同的形状的端子的附图标记地表示。以上事项在其他的图中也相同。
图1所示的连接器装置包括插头连接器100和插座连接器200。各连接器例如能够作为移动电话、智能手机、数码照相机、笔记本电脑等小型电子设备中的内部部件使用。
插头连接器100以及插座连接器200锡焊安装于印刷布线板或者柔性扁平电缆等。这里,将印刷布线板以及柔性扁平电缆等、供连接器安装的部件简称为“基板”。在图1所示的连接器装置中,插头连接器100安装于由虚线表示的插头侧基板10,插座连接器200安装于由虚线表示的插座侧基板20。在图2及后续附图所示的连接器装置、插头连接器、插座连接器中,省略基板地示出。插头连接器100以及插座连接器200通过将液晶聚合物(LCP)等绝缘树脂制的壳体形成为长方形状而构成。
参照图1和图2、参照图3和图4,插头连接器100具备:多个插头端子130;插头壳体110,其保持多个插头端子130;以及插头外壳120,其保持于插头壳体110。插头连接器100在长方形的插头壳体110的中央部分具备沿长边方向(X轴方向)延展的凹状的嵌合凹部112,在嵌合凹部112的短边方向(Y轴方向)的两侧(Y1以及Y2侧)具备分别保持多个插头端子130的第1嵌合侧壁114。多个插头端子130由磷青铜等金属构成,分别设置于沿着插头壳体110的长边方向(X轴方向)延伸的2个第1嵌合侧壁114,等间隔地排列。
这里,在图1至4的基础上,参照图5至图9来说明本发明的一个实施方式所涉及的连接器装置。图5是从长边方向(X轴方向)观察图3所示的包括插头连接器100和插座连接器200的连接器装置的图。线A-A表示沿着长边方向(X轴方向)的中心轴切断连接器装置的位置。图6是从短边方向(Y轴方向)观察沿着图5所示的线A-A在长边方向(X轴方向)切断的连接器装置的剖视图。
图7是从短边方向(Y轴方向)观察图3所示的包括插头连接器100和插座连接器200的连接器装置的图。线B-B表示沿着短边方向(Y轴方向)的中心轴切断连接器装置的位置,线C-C表示在插头侧壁连接部129以及插座侧壁连接部227附近,沿着短边方向(Y轴方向)切断连接器装置的位置。图8是沿着图7所示的线B-B在短边方向(Y轴方向)切断的连接器装置的剖视图。图9是沿着图7所示的线C-C在短边方向(Y轴方向)切断的连接器装置的剖视图。
参照图1以及图8,插头端子130包括由内侧固定部133、顶部134以及外侧固定部135构成的大致U字状地弯曲的部分,内侧固定部133和外侧固定部135在插头端子130的内侧形成于相互相向的位置。插头端子130通过安装部132、内侧固定部133、顶部134以及外侧固定部135包入插头连接器100的长边方向(X轴方向)的第1嵌合侧壁114,从而保持于插头壳体110。由此,在内侧固定部133与外侧固定部135之间,即、插头端子130的内侧存在或者填充有树脂。
插头端子130在安装于基板的一侧(Z1侧)具有安装部132,该安装部132经由从内侧固定部133弯曲的部分,向插头连接器100的短边方向(Y轴方向)外侧(如果内侧固定部133位于Y1侧则为Y2侧,如果内侧固定部133位于Y2侧则为Y1侧)延展,安装(锡焊)于基板。
作为安装部132的端部的安装端部131与第1插头屏蔽件121相对。通过插头壳体110的一侧(例如Y1侧)的第1嵌合侧壁114保持的插头端子130的安装端部131与相同侧(Y1侧)的第1插头屏蔽件121相对,通过插头壳体110的另一侧(例如Y2侧)的第1嵌合侧壁114保持的插头端子130的安装端部131与相同侧(Y2侧)的第1插头屏蔽件121相对。另外,在插头连接器100和插座连接器200嵌合的状态下,插头外壳120和插座外壳220在短边方向(Y轴方向)不重叠地配置,并且插头外壳120和插座外壳220电连接。这里,在短边方向(Y轴方向)不重叠地配置是指,在短边方向(Y轴方向)上不包括插头外壳和插座外壳(屏蔽件彼此)对置而接触的状态的配置。
通过插头端子130和插头壳体110的嵌入成形,插头端子130的内侧固定部133以及顶部134以与第1嵌合侧壁114的表面形成相同的表面的方式,将内侧固定部133的侧面以及顶部134的侧面埋入于第1嵌合侧壁114。外侧固定部135为了与作为对象端子的插座端子230接触,具备使短边方向(Y轴方向)外侧(如果内侧固定部133位于Y1侧则为Y1侧,如果内侧固定部133位于Y2侧则为Y2侧)的表面凹陷而形成的接触部136。
插头端子130的内侧固定部133的表面作为与插座端子230接触的接触部发挥功能,能够与设置于插座端子230的接触部238具有接触压力地接触。另外,设置于插头端子130的外侧固定部135的接触部136能够与设置于插座端子230的固定部235的接触凸部229接触。
第1嵌合侧壁114沿着插头连接器100的长边方向(X轴方向)设置2列,嵌合凹部112形成于这2列的第1嵌合侧壁114之间。即,嵌合凹部112由沿长边方向(X轴方向)延展的第1嵌合侧壁114以及沿短边方向(Y轴方向)延展的第2嵌合侧壁116围起而形成。
插头连接器100的插头壳体110与以相等的间隔在长边方向(X轴方向)排列为2列的相同形状的多个插头端子130一同嵌入成形(一体成形),能够保持多个插头端子130。另外,插头壳体110包括沿长边方向(X轴方向)延展的第1插头侧壁118和沿短边方向(Y轴方向)延展的第2插头侧壁119,其包围嵌合凹部112的第1嵌合侧壁114以及第2嵌合侧壁116。
作为外部导体外壳的插头外壳120具有:板状的第1插头屏蔽件121,其沿着插头壳体110的长边方向(X轴方向)延展;第2插头屏蔽件122,其沿着插头壳体110的短边方向(Y轴方向)延展。插头外壳120在两侧(Y1侧和Y2侧)具备第1插头屏蔽件121,第1插头屏蔽件121通过插头壳体110的分隔部103(插头外壳120的切缝)被分割。第1插头屏蔽件121在一侧(Y1侧或者Y2侧)由被分割的两个屏蔽件形成,但也可以由1个屏蔽件形成,也可以进一步分割形成数个屏蔽件而形成。第1插头屏蔽件121具有与X-Z平面平行的面,在长边方向(X轴方向)上配置于比第1嵌合侧壁114广的范围。
另外,除第1插头屏蔽件121以外,插头外壳120包括第2插头屏蔽件122,在两侧(X1侧和X2侧)各具备1个沿着插头壳体110的短边方向(Y轴方向)延展的板状的第2插头屏蔽件122。第2插头屏蔽件122在一侧(Y1侧或者Y2侧)由1个屏蔽件形成,但也可以将1个屏蔽件分割形成数个而形成。在第1插头屏蔽件121的边缘部分形成用于安装于基板的接地部(未图示)的插头外壳安装部104、105,在第2插头屏蔽件122的边缘部分形成用于安装于基板的接地部(未图示)的插头外壳安装部106。每一个插头外壳安装部104、105、106能够使插头外壳120成为地电位(接地电位)。第2插头屏蔽件122具有与Y-Z平面平行的面,在短边方向(Y轴方向)上配置于比第2嵌合侧壁116广的范围。在插头连接器100和插座连接器200嵌合的状态下,插头外壳120与作为对象外部导体外壳的插座外壳220电连接。
在图1的基础上,参照图6以及图8,插头壳体110的嵌合凹部112的周围(X-Y平面上的周围)被第1插头屏蔽件121以及第2插头屏蔽件122隔开第1间隔115以及第2间隔117地包围。第1间隔115是从插头壳体110的第1嵌合侧壁114至第1插头屏蔽件121的间隔,第2间隔117是从插头壳体110的第2嵌合侧壁116至第2插头屏蔽件122的间隔。由于第1嵌合侧壁114和第1插头屏蔽件121平行,第2嵌合侧壁116和第2插头屏蔽件122平行,所以第1间隔115以及第2间隔117分别是恒定的值。第1插头屏蔽件121与从插头壳体110露出的多个插头端子130在短边方向(Y轴方向)隔开相等的间隔地对置。更具体而言,与多个插头端子130的每一个的外侧固定部135(参照图8)在短边方向(Y轴方向)隔开相等的间隔地对置。
插头外壳120在两侧(Y1侧和Y2侧)具备沿着插头壳体110的长边方向(X轴方向)延展的插头外壳平面123。第1插头屏蔽件121是相对于插头外壳平面123直角地弯折的插头外壳120的边缘部分。作为外部导体外壳的插头外壳120在插头外壳平面123具有2个切缝(插头壳体110的分隔部103),该2个切缝(插头壳体110的分隔部103)位于相对于嵌合方向(Z轴方向)的中心轴点对称的位置。
插头外壳平面123在X-Y平面上且在嵌合凹部112的两侧(Y1侧、Y2侧)沿长边方向延展,在连接器彼此嵌合时与作为对象连接器的插座连接器200的对象外壳平面(插座外壳平面223)对置。插头外壳平面123在一侧(Y1侧或者Y2侧),由通过插头壳体110的分隔部103(插头外壳120的切缝)分割的2个形成,但也可以由1个外壳平面形成,也可以进一步分割形成数个而形成。插头外壳平面123具有与X-Y平面平行的面,在长边方向(X轴方向)上配置于比第1嵌合侧壁114广的范围。
参照图1以及图8,插头外壳平面123具备如下的接触部127,该接触部127构成为:从该外壳平面沿长边方向(X轴方向)延伸突出,向与作为对象连接器的插座连接器200的嵌合方向(Z轴方向的Z2侧)弯曲而形成,在连接器彼此嵌合时与作为对象连接器的插座连接器200的对象外壳平面(插座外壳平面223)接触,该接触部127是具有弹性的接触片(图8中的箭头)。在插头连接器100和插座连接器200嵌合的状态下,至少经由接触部127,插头外壳120和插座外壳220电连接。接触部127不限定于接触片,只要是在连接器彼此嵌合时能够维持电连接的构成即可。
在本发明的一个实施方式中,接触部127在每一个在嵌合凹部112的两侧沿长边方向(X轴方向)延展的插头外壳平面123上设置有2个,但不限定于此,也能够在一侧(Y1侧或者Y2侧)的插头外壳平面123上设置仅1个或者3个以上。另外,接触部127能够在并非插头外壳平面123而是插座外壳220的插座外壳平面223上设置。即,接触部127能够构成为:在插头外壳平面123以及插座外壳平面223中的一方的外壳平面上设置1个以上,与另一方的外壳平面接触。另外,接触部127也能够设置于插头外壳平面123以及插座外壳平面223的双方。
作为一个例子,接触部127能够是具有弹性的接触片,构成为:在连接器彼此嵌合时与作为对象外壳平面的插座外壳平面223接触而被压下。包括具备接触部127的插头外壳平面123的插头连接器100具有去除分隔部103附近的第1插头侧壁118而形成的、用于收容通过对象外壳平面被压下的接触部127的空间。在插座外壳平面223上设置有接触部的情况下也是相同的构成。
再次参照图1以及图8,插头外壳平面123包括从表面突出而形成的突起部128,突起部128能够构成为:在插头连接器100和插座连接器200嵌合的状态下,与作为对象连接器的插座连接器200的插座外壳平面223接触(图8中的箭头)。突起部128能够在并非插头外壳平面123而是插座外壳220的插座外壳平面223上设置。另外,突起部128也能够在插头外壳平面123以及插座外壳平面223的双方上设置。
插头外壳120在两侧(X1侧和X2侧)各具备1个由沿着插头壳体110的短边方向(Y轴方向)的侧壁延展的第1插头壳体支承部124以及第2插头壳体支承部126构成的插头壳体支承部。第1插头壳体支承部124设置于第2插头侧壁119,第2插头壳体支承部126设置于第2嵌合侧壁116。插头外壳连接部125是被第1插头壳体支承部124和第2插头壳体支承部126夹持的部分。在插头连接器100和插座连接器200嵌合的状态下,通过在第1插头壳体支承部124和第2插头壳体支承部126之间嵌入第1插座壳体支承部224,从而插头外壳120和插座外壳220电连接。在图1以及图2所示的实施方式中,由第1插头壳体支承部124以及第2插头壳体支承部126构成的插头壳体支承部沿着短边方向(Y轴方向)的侧壁设置,但不限定于此,只要通过插头壳体保持,则能够设置于任意的位置。
第1插头壳体支承部124、插头外壳连接部125以及第2插头壳体支承部126形成为从第2插头屏蔽件122的中央部分朝向嵌合凹部112延伸突出的部分。插头外壳连接部125位于沿插头壳体110的短边方向(Y轴方向)延展的第2插头侧壁119和第2嵌合侧壁116之间,具体而言,位于设置于插头壳体110的第2插头侧壁119的第1插头壳体支承部124和设置于第2嵌合侧壁116的第2插头壳体支承部126之间。在图1以及图2所示的实施方式中,插头外壳连接部125的形状是凹状,但不限定于此,也可以是凸状的形状,只要能够与插座连接器200的插座壳体支承部(224、225)嵌合,则何种形状都可以。
插座连接器200具备:多个插座端子230;插座壳体210,其保持多个插座端子230;以及插座外壳220,其保持于插座壳体210。插座连接器200在长方形的插座壳体210的中央部分具备沿长边方向(X轴方向)延展的凸状的嵌合凸部212,在嵌合凸部212的短边方向(Y轴方向)的两侧(Y1以及Y2侧)具备分别保持多个插座端子230的第1插座侧壁214。多个插座端子230由磷青铜等金属构成,分别设置于沿着插座壳体210的长边方向(X轴方向)延伸的2个第1插座侧壁214,等间隔地排列。
参照图1以及图8,插座端子230包括可动部237,该可动部237是在嵌合凸部212侧沿与对象连接器的嵌合方向(Z轴方向)延展的自由端且具有弹性。可动部237具有:接触部238,其与插头端子130的内侧固定部133接触;可动端部239,其位于比接触部238靠端部、且朝向嵌合凸部212侧。另外,插座端子230包括:顶部234,其保持于插座连接器200的长边方向(X轴方向)的第1插座侧壁214;脚部233以及固定部235,其构成以顶部234为中心形成为上下颠倒的U字状的部分,固定部235与可动部237一同构成以底部236为中心形成为U字状的部分。
插座端子230在安装于基板的一侧(Z2侧)具有安装部232,该安装部232经由从脚部233弯曲的部分,向插座连接器200的短边方向(Y轴方向)外侧(如果脚部233位于Y1侧则为Y1侧,如果脚部233位于Y2侧则为Y2侧)延展,安装(锡焊)于基板。
作为安装部232的端部的安装端部231与第1插座屏蔽件221相对。通过插座壳体210的一侧(例如Y1侧)的第1插座侧壁214保持的插座端子230的安装端部231与相同侧(Y1侧)的第1插座屏蔽件221相对,通过插座壳体210的另一侧(例如Y2侧)的第1插座侧壁214保持的插座端子230的安装端部231与相同侧(Y2侧)的第1插座屏蔽件221相对。
通过插座端子230和插座壳体210的嵌入成形,插座端子230通过底部236、固定部235、顶部234以及脚部233在插座壳体210的长边方向(X轴方向)的第1插座侧壁214以及其周边部分被保持。以从第1插座侧壁214露出的上下颠倒的U字状部分的表面与第1插座侧壁214的表面形成相同的面的方式,插座端子230的顶部234的里表面(与第1插座侧壁214对置的面)、固定部235的里表面(与脚部233对置的面)以及脚部233的里表面(与固定部235对置的面)埋入于第1插座侧壁214而被保持。
插座端子230的可动部237在前端部分具有向固定部235侧突出而形成的接触部238,接触部238在与插头连接器100的嵌合状态下能够与插头端子130的内侧固定部133具有接触压力地接触。另外,对插座端子230的固定部235而言,从可动部237侧的表面突出而形成的接触凸部229在与插头连接器100的嵌合状态下能够与插头端子130的凹状的接触部136具有接触压力地接触。
第1插座侧壁214沿着插座连接器200的长边方向(X轴方向)设置2列,嵌合凸部212形成在上述2列的第1插座侧壁214之间。即,嵌合凸部212由沿长边方向(X轴方向)延展的第1插座侧壁214以及沿短边方向(Y轴方向)延展的第2插座侧壁216围起而形成。
插座连接器200的插座壳体210与以相等的间隔在长边方向(X轴方向)排列为2列的相同形状的多个插座端子230一同嵌入成形(一体成形),能够保持多个插座端子230。
作为外部导体外壳的插座外壳220具有:板状的第1插座屏蔽件221,其沿着插座壳体210的长边方向(X轴方向)延展;第2插座屏蔽件222,其沿着插座壳体210的短边方向(Y轴方向)延展。插座外壳220在两侧(Y1侧和Y2侧)具备第1插座屏蔽件221,第1插座屏蔽件221通过插座壳体210的分隔部203(插座外壳220的切缝)被分割。第1插座屏蔽件221在一侧(Y1侧或者Y2侧)由被分割的2个形成,但也可以由1个屏蔽件形成,也可以进一步分割形成数个而形成。第1插座屏蔽件221具有与X-Z平面平行的面,在长边方向(X轴方向)上配置于比嵌合凸部212广的范围。
另外,除第1插座屏蔽件221以外,插座外壳220还包括第2插座屏蔽件222,在两侧(X1侧和X2侧)各具备1个沿着插座壳体210的短边方向(Y轴方向)延展的板状的第2插座屏蔽件222。第2插座屏蔽件222在一侧(Y1侧或者Y2侧)由1个形成,但也可以将1个屏蔽件分割形成数个而形成。在第1插座屏蔽件221的边缘部分形成用于安装于基板的接地部(未图示)的插座外壳安装部204、205,在第2插座屏蔽件222的边缘部分形成用于安装于基板的接地部(未图示)的插座外壳安装部206。每一个插座外壳安装部204、205、206能够使插座外壳220成为地电位(接地电位)。第2插座屏蔽件222具有与Y-Z平面平行的面,在短边方向(Y轴方向)上配置于比嵌合凸部212广的范围。在插头连接器100和插座连接器200嵌合的状态下,插座外壳220与作为对象外部导体外壳的插头外壳120电连接。
包围插座壳体210的嵌合凸部212的周围的第1插座侧壁214以及第2插座侧壁216还被第1插座屏蔽件221以及第2插座屏蔽件222隔开第1间隔215以及第2间隔217地包围。第1间隔215是从插座壳体210的第1插座侧壁214至第1插座屏蔽件221的间隔,第2间隔217是从插座壳体210的第2插座侧壁216至第2插座屏蔽件222的间隔。由于第1插座侧壁214和第1插座屏蔽件221平行,第2插座侧壁216和第2插座屏蔽件222平行,所以第1间隔215以及第2间隔217分别是恒定的值。第1插座屏蔽件221与从插座壳体210露出的多个插座端子230在短边方向(Y轴方向)隔开相等的间隔地对置。更具体而言,与多个插座端子230的每一个的脚部233(参照图8)在短边方向(Y轴方向)隔开相等的间隔地对置。
插座外壳220在两侧(Y1侧和Y2侧)具备沿着插座壳体210的长边方向(X轴方向)延展的插座外壳平面223。第1插座屏蔽件221是相对于插座外壳平面223直角地弯折的插座外壳220的边缘部分。作为外部导体外壳的插座外壳220在插座外壳平面223具有2个切缝(插座壳体210的分隔部203),该2个切缝(插座壳体210的分隔部203)位于相对于嵌合方向(Z轴方向)的中心轴点对称的位置。
插座外壳平面223在X-Y平面上沿着嵌合凸部212的两侧(Y1侧、Y2侧)的第1插座侧壁214在长边方向上延展,在连接器彼此嵌合时与作为对象连接器的插头连接器100的对象外壳平面(插头外壳平面123)对置。插座外壳平面223在一侧(Y1侧或者Y2侧),由通过插座壳体210的分隔部203(插座外壳220的切缝)分割的2个形成,但也可以由1个的外壳平面形成,也可以进一步分割形成数个而形成。插座外壳平面223具有与X-Y平面平行的面,在长边方向(X轴方向)上配置于比嵌合凸部212广的范围。
插座外壳220在两侧(X1侧和X2侧)各具备1个由沿着插座壳体210的短边方向(Y轴方向)的侧壁延展的第1插座壳体支承部224以及第2插座壳体支承部225构成的插头壳体支承部。第1插座壳体支承部224设置于第2插座侧壁216,第2插座壳体支承部225设置于嵌合凸部212。插座外壳连接部213是被第1插座壳体支承部224和第2插座壳体支承部225夹持的部分。在插头连接器100和插座连接器200嵌合的状态下,通过在第1插座壳体支承部224和第2插座壳体支承部225之间嵌入第2插头壳体支承部126,从而插座外壳220和插头外壳120电连接。在图3以及图4所示的实施方式中,由第1插座壳体支承部224以及第2插座壳体支承部225构成的插座壳体支承部沿着短边方向(Y轴方向)的侧壁设置,但不限定于此,只要通过插座壳体保持,则能够设置于任意的位置。
第1插座壳体支承部224、插座外壳连接部213以及第2插座壳体支承部225形成为从第2插座屏蔽件222的中央部分朝向嵌合凸部212延伸突出的部分。插座外壳连接部213位于沿插座壳体210的短边方向(Y轴方向)延展的第2插座侧壁216和嵌合凸部212之间,具体而言,位于设置于插座壳体210的第2插座侧壁216的第1插座壳体支承部224和设置于嵌合凸部212的第2插座壳体支承部225之间。在图3以及图4所示的实施方式中,插座外壳连接部213的形状是凹状,但不限定于此,也可以是凸状的形状,只要能够与插头连接器100的插头壳体支承部(124、126)嵌合,则何种形状都可以。
第1插座壳体支承部224在与第2插头壳体支承部126的接触面上能够具备突出的触点226。另外,作为其他的壳体支承部的第2插座壳体支承部225、第1插头壳体124以及第2插头壳体126也同样地在与对象侧的支承部的接触面上能够具备从表面突出的触点228。
如图1以及图2所示,插头外壳120包括插头侧壁连接部129,其设置于第1插头侧壁118和第2插头侧壁119交叉的角部附近的第1插头侧壁118,如图3以及图4所示,插座外壳220包括插座侧壁连接部227,其设置于第1插座侧壁214和第2插座侧壁216交叉的角部附近的第1插座侧壁214。结合参照图9,在插头连接器100和插座连接器200嵌合的状态下,通过插头侧壁连接部129和插座侧壁连接部227接触,从而插头外壳120和插座外壳220电连接。插座侧壁连接部227在与插头侧壁连接部129的接触面上能够具备从表面突出的触点228。另外,插头侧壁连接部129也同样地在与插座侧壁连接部227的接触面上能够具备从表面突出的触点228。
如图1、图3以及图9所示,插头壳体110包括:第1插头外壁101,其覆盖第1插头屏蔽件121;和第2插头外壁102,其覆盖第2插头屏蔽件122,插头外壳安装部104、105从第1插头外壁101露出,插头外壳安装部106从第2插头外壁102露出。插座壳体210包括:第1插座外壁201,其覆盖第1插座屏蔽件221;和第2插座外壁202,其覆盖第2插座屏蔽件222,插座外壳安装部204、205从第1插座外壁201露出,插座外壳安装部206从第2插座外壁202露出。
参照图7,如果从短边方向(Y轴方向)观察,则插头外壳安装部104配置于插头端子130的安装部132之间,插座外壳安装部204配置于插座端子230的安装部232之间。
在本说明书以及权利要求书中,为了区别连接器装置所包含的2个连接器,将其称为插头连接器以及插座连接器,将各个部件或者零件等称为插头壳体和插座壳体、插头端子和插座端子、插头外壳和插座外壳、插头屏蔽件和插座屏蔽件以及插头外壳平面和插座外壳平面,但在不以连接器的形状进行区别地称呼的情况下,省略插头以及插座的表达,仅称为连接器、壳体、端子、外壳(或者外部导体外壳)、屏蔽件以及外壳平面等。
另外,在不以连接器的形状进行区别的情况下,将第1嵌合侧壁和第1插座侧壁、第2嵌合侧壁和第2插座侧壁、第1插头外壁和第1插座外壁、第2插头外壁和第2插座外壁以及嵌合凹部和嵌合凸部仅称为第1侧壁、第2侧壁、第1外壁、第2外壁以及嵌合部,将第1插头壳体支承部和第1插座壳体支承部、第2插头壳体支承部和第2插座壳体支承部以及插头侧壁连接部和插座侧壁连接部仅称为第1支承部、第2支承部以及侧壁连接部。第1插头壳体支承部和第2插头壳体支承部、第1插座壳体支承部和第2插座壳体支承部以及第1支承部和第2支承部等有时省略第1以及第2,仅称为插头壳体支承部、插座壳体支承部以及支承部等。
并且,将第1插头屏蔽件以及第1插座屏蔽件分别仅称为插头屏蔽件、插座屏蔽件,在不以连接器的形状进行区别的情况下,仅称为屏蔽件。在不以连接器的形状进行区别的情况下,将与连接器嵌合的对象侧的连接器称为对象连接器,将与连接器的外壳平面、外部导体外壳、侧壁连接部等对应的对象连接器的构成也称为对象外壳平面、对象外部导体外壳等。
通过图1至图9所示的构成,本发明的一个实施方式所涉及的连接器装置以及连接器构成为:在连接器彼此嵌合时,通过从相互对置的插头外壳平面123以及插座外壳平面223中一方的外壳平面向另一方的外壳平面侧延伸突出的接触部127,从而两平面相互接触而电连接,由此,插头外壳120和插座外壳220电连接,实质地消除进行插头连接器100的插头端子130的电磁遮蔽的第1插头屏蔽件121和进行插座连接器200的插座端子230的电磁遮蔽的第1插座屏蔽件221之间的电位差,能够得到充分的电磁遮蔽作用。
另外,在插头连接器100和插座连接器200嵌合的状态下,通过在第1插头壳体支承部124和第2插头壳体支承部126之间嵌入第1插座壳体支承部224,在第1插座壳体支承部224和第2插座壳体支承部225之间嵌入第2插头壳体支承部126,并且插头侧壁连接部129和插座侧壁连接部227接触,从而插头外壳120和插座外壳220电连接,实质地消除第1插头屏蔽件121和第1插座屏蔽件221之间的电位差,能够得到同样的电磁遮蔽作用。
如图8所示,在插头连接器100中,经由作为设置于安装端部131和第1插头屏蔽件121之间的空间的第1间隔115,安装端部131和第1插头屏蔽件121相对,从而遮蔽在安装部132附近产生的电磁波,能够可靠地遮蔽该电磁波向插头连接器100的外部泄漏。同样地,在插座连接器200中,经由作为设置于安装端部231和第1插座屏蔽件221之间的空间的第1间隔215,安装端部231和第1插座屏蔽件221相对,从而遮蔽在安装部232附近产生的电磁波,能够可靠地遮蔽该电磁波向插座连接器200的外部泄漏。即,即使在插头端子130以及插座端子230传送有高频的同轴信号、差动信号的情况下,电磁波也不会从连接器装置泄漏,能够得到充分的电磁遮蔽作用。
并且,通过这样的构成,本发明所涉及的连接器装置以及连接器不会在短边方向(Y轴方向)重叠插头屏蔽件和插座屏蔽件,因此能够避免阻碍连接器的小型化的屏蔽件的内外双层构造,使基板上的连接器的占有面积更小,能够有助于高密度安装化。本发明的各个实施方式、变形例等不是独立的,能够分别组合而适当地实施。
本发明所涉及的连接器能够利用于在进行电信号的高速传送的智能手机、移动电话等电子设备中通过扁平电缆将基板间连接等用途。
Claims (21)
1.一种连接器装置,其特征在于,包括:
插头连接器,其具备多个插头端子、沿着长边方向保持所述多个插头端子的插头壳体、以及保持于所述插头壳体的插头外壳;和
插座连接器,其具备多个插座端子、沿着长边方向保持所述多个插座端子的插座壳体、以及保持于所述插座壳体的插座外壳,
所述插头外壳具有:插头外壳平面,在连接器彼此嵌合时其与所述插座连接器对置;板状的第1插头屏蔽件,其沿着所述插头壳体的长边方向延展;板状的第2插头屏蔽件,其沿着所述插头壳体的短边方向延展;插头壳体支承部,其保持于所述插头壳体;以及插头外壳安装部,其连接于基板的地电位,
所述第1插头屏蔽件与所述多个插头端子的每一个在短边方向对置,
所述插座外壳具有:插座外壳平面,在连接器彼此嵌合时其与所述插头连接器对置;板状的第1插座屏蔽件,其沿着所述插座壳体的长边方向延展;板状的第2插座屏蔽件,其沿着所述插座壳体的短边方向延展;插座壳体支承部,其保持于所述插座壳体;以及插座外壳安装部,其连接于基板的地电位,
所述第1插座屏蔽件与所述多个插座端子的每一个在短边方向对置,
所述插头外壳平面以及所述插座外壳平面中的一方的外壳平面具备接触部,所述接触部构成为从该外壳平面延伸突出,向与对象连接器的嵌合方向弯曲而形成,在连接器彼此嵌合时与另一方的外壳平面接触,
在所述插头连接器和所述插座连接器嵌合的状态下,所述插头外壳和所述插座外壳至少经由所述接触部而电连接。
2.根据权利要求1所述的连接器装置,其特征在于,
所述接触部是具有弹性的接触片,构成为在连接器彼此嵌合时与所述另一方的外壳平面接触而被压下,
包括具备所述接触部的所述一方的外壳平面在内的、所述插头连接器以及所述插座连接器中的一方的连接器具有用于收容被压下的所述接触部的空间。
3.根据权利要求1或2所述的连接器装置,其特征在于,
所述插头外壳平面或者所述插座外壳平面包括从表面突出而形成的突起部,
在所述插头连接器和所述插座连接器嵌合的状态下,所述突起部构成为与对象连接器的外壳平面接触。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的连接器装置,其特征在于,
所述插头壳体包括:嵌合凹部,其由沿长边方向延展的第1嵌合侧壁以及沿短边方向延展的第2嵌合侧壁围起;和沿长边方向延展的第1插头侧壁与沿短边方向延展的第2插头侧壁,它们包围所述第1嵌合侧壁以及所述第2嵌合侧壁,
所述插头壳体支承部由设置于所述第2插头侧壁的第1插头壳体支承部和设置于所述第2嵌合侧壁的第2插头壳体支承部构成,
所述插座壳体包括由沿长边方向延展的第1插座侧壁以及沿短边方向延展的第2插座侧壁围起的嵌合凸部,
所述插座壳体支承部由设置于所述第2插座侧壁的第1插座壳体支承部和设置于所述嵌合凸部的第2插座壳体支承部构成,
在所述插头连接器和所述插座连接器嵌合的状态下,在所述第1插头壳体支承部和所述第2插头壳体支承部之间嵌入所述第1插座壳体支承部,在所述第1插座壳体支承部和所述第2插座壳体支承部之间嵌入所述第2插头壳体支承部,从而所述插头外壳和所述插座外壳电连接。
5.根据权利要求4所述的连接器装置,其特征在于,
所述插头外壳包括设置于所述第1插头侧壁和所述第2插头侧壁交叉的角部附近的所述第1插头侧壁的插头侧壁连接部,
所述插座外壳包括设置于所述第1插座侧壁和所述第2插座侧壁交叉的角部附近的所述第1插座侧壁的插座侧壁连接部,
在所述插头连接器和所述插座连接器嵌合的状态下,所述插头侧壁连接部和所述插座侧壁连接部接触,从而所述插头外壳和所述插座外壳电连接。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的连接器装置,其特征在于,
所述插头壳体包括:第1插头外壁,其覆盖所述第1插头屏蔽件;和第2插头外壁,其覆盖所述第2插头屏蔽件,
所述插头外壳安装部从所述第1插头外壁或者所述第2插头外壁露出,
所述插座壳体包括:第1插座外壁,其覆盖所述第1插座屏蔽件;和第2插座外壁,其覆盖所述第2插座屏蔽件,
所述插座外壳安装部从所述第1插座外壁或者所述第2插座外壁露出。
7.根据权利要求4所述的连接器装置,其特征在于,
所述多个插头端子沿着所述第1嵌合侧壁设置,
所述第1插头屏蔽件与设置有所述多个插头端子的所述第1嵌合侧壁隔着相等的间隔地在短边方向对置,
所述多个插座端子沿着所述第1插座侧壁设置,
所述第1插座屏蔽件与设置有所述多个插座端子的所述第1插座侧壁隔着相等的间隔地在短边方向对置。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的连接器装置,其特征在于,
所述第1插头屏蔽件是相对于所述插头外壳平面以直角弯折的所述插头外壳的边缘部分,
所述第1插座屏蔽件是相对于所述插座外壳平面以直角弯折的所述插座外壳的边缘部分。
9.根据权利要求4所述的连接器装置,其特征在于,
所述插头外壳平面在所述嵌合凹部的两侧沿长边方向延展,
所述插座外壳平面在所述嵌合凸部的两侧沿长边方向延展,
所述接触部在各个在所述嵌合凹部的两侧沿长边方向延展的所述插头外壳平面设置有2个,或者在各个在所述嵌合凸部的两侧沿长边方向延展的所述插座外壳平面设置有2个。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的连接器,其特征在于,
所述插头外壳在所述插头外壳平面具有2个切缝,所述2个切缝位于相对于嵌合方向的中心轴点对称的位置,
所述插座外壳在所述插座外壳平面具有2个切缝,所述2个切缝位于相对于嵌合方向的中心轴点对称的位置。
11.一种连接器,其特征在于,
包括:多个端子;壳体,其沿着长边方向保持所述多个端子;以及外部导体外壳,其保持于所述壳体,
所述外部导体外壳具有:外壳平面,在嵌合时其与对象连接器对置;板状的第1屏蔽件,其沿着所述壳体的长边方向延展;板状的第2屏蔽件,其沿着所述壳体的短边方向延展;支承部,其保持于所述壳体;以及外壳安装部,其连接于基板的地电位,
所述第1屏蔽件与所述多个端子的每一个在短边方向对置,
所述外壳平面具备接触部,所述接触部构成为从该外壳平面延伸突出,向与对象连接器的嵌合方向弯曲而形成,在连接器彼此嵌合时与所述对象连接器的对象外壳平面接触,
在与对象连接器嵌合的状态下,所述外部导体外壳至少经由所述接触部而与所述对象连接器的对象外部导体外壳电连接。
12.根据权利要求11所述的连接器,其特征在于,
所述接触部是具有弹性的接触片,构成为在连接器彼此嵌合时与所述对象连接器的对象外壳平面接触而被压下,
所述连接器具有用于收容被压下的所述接触部的空间。
13.根据权利要求11或12所述的连接器,其特征在于,
所述外壳平面包括从表面突出而形成的突起部,
在所述对象连接器嵌合的状态下,所述突起部构成为与所述对象连接器的所述对象外壳平面接触。
14.根据权利要求11~13中任一项所述的连接器,其特征在于,
所述壳体包括:嵌合部;和沿长边方向延展的第1侧壁与沿短边方向延展的第2侧壁,它们包围所述嵌合部,
所述支承部由设置于所述第2侧壁的第1支承部和设置于所述嵌合部的第2支承部构成,
在与对象连接器嵌合的状态下,通过在所述第1支承部和所述第2支承部之间嵌入所述对象连接器的对象支承部,从而所述外部导体外壳与所述对象连接器的对象外部导体外壳电连接。
15.根据权利要求14所述的连接器,其特征在于,
所述外部导体外壳包括设置于所述第1侧壁和所述第2侧壁交叉的角部附近的所述第1侧壁的侧壁连接部,
在与对象连接器嵌合的状态下,所述侧壁连接部与所述对象连接器的对象侧壁连接部接触,所述外部导体外壳与所述对象连接器的对象外部导体外壳电连接。
16.根据权利要求11~15中任一项所述的连接器,其特征在于,
所述壳体包括:第1外壁,其覆盖所述第1屏蔽件;和第2外壁,其覆盖所述第2屏蔽件,
所述外壳安装部从所述第1外壁或者所述第2外壁露出。
17.根据权利要求14所述的连接器,其特征在于,
所述多个端子沿着所述第1侧壁设置,
所述第1屏蔽件与设置有所述多个端子的所述第1侧壁隔着相等的间隔地在短边方向对置。
18.根据权利要求11~17中任一项所述的连接器,其特征在于,
所述第1屏蔽件是相对于所述外壳平面以直角弯折的所述外部导体外壳的边缘部分。
19.根据权利要求14所述的连接器,其特征在于,
所述外壳平面在所述嵌合部的两侧沿长边方向延展,
所述接触部在各个在所述嵌合部的两侧沿长边方向延展的外壳平面设置有2个。
20.根据权利要求11~19中任一项所述的连接器,其特征在于,
所述外部导体外壳在所述外壳平面具有2个切缝,
所述2个切缝位于相对于嵌合方向的中心轴点对称的位置。
21.根据权利要求11~20中任一项所述的连接器,其特征在于,
所述连接器是插座连接器或者插头连接器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-189097 | 2019-10-16 | ||
JP2019189097A JP7214609B2 (ja) | 2019-10-16 | 2019-10-16 | コネクタ及びコネクタ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112670770A true CN112670770A (zh) | 2021-04-16 |
CN112670770B CN112670770B (zh) | 2022-11-22 |
Family
ID=75403879
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010960180.3A Active CN112670770B (zh) | 2019-10-16 | 2020-09-14 | 连接器以及连接器装置 |
CN202022006647.9U Withdrawn - After Issue CN213425337U (zh) | 2019-10-16 | 2020-09-14 | 连接器以及连接器装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022006647.9U Withdrawn - After Issue CN213425337U (zh) | 2019-10-16 | 2020-09-14 | 连接器以及连接器装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11239612B2 (zh) |
JP (1) | JP7214609B2 (zh) |
KR (1) | KR102584892B1 (zh) |
CN (2) | CN112670770B (zh) |
TW (1) | TWI776207B (zh) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7156532B2 (ja) * | 2019-07-04 | 2022-10-19 | I-Pex株式会社 | コネクタ装置 |
JP7388901B2 (ja) * | 2019-12-10 | 2023-11-29 | モレックス エルエルシー | コネクタ |
US11495919B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-11-08 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector assembly in which ground terminals are coupled to form a shielding |
US11652323B2 (en) * | 2020-05-13 | 2023-05-16 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector assembly comprising a connector encolsed by a shell and a mating connector enclosed by a mating shell |
JP7417481B2 (ja) * | 2020-06-29 | 2024-01-18 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
JP7484062B2 (ja) * | 2020-08-17 | 2024-05-16 | ヒロセ電機株式会社 | 基板接続コネクタ |
KR102587784B1 (ko) * | 2021-05-10 | 2023-10-11 | 주식회사 센서뷰 | Rf 커넥터 및 이를 이용하는 디바이스 연결 방법 |
CN217306840U (zh) * | 2021-05-17 | 2022-08-26 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器和连接器组装体 |
CN217182551U (zh) * | 2021-05-17 | 2022-08-12 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器和连接器组装体 |
JP7623212B2 (ja) * | 2021-05-17 | 2025-01-28 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ組立体 |
JP7608297B2 (ja) | 2021-08-20 | 2025-01-06 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
US12261383B2 (en) * | 2021-08-31 | 2025-03-25 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. | Socket connector |
WO2023053037A1 (en) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | Te Connectivity Solutions Gmbh | Electrical connector system |
KR102711113B1 (ko) * | 2022-05-11 | 2024-09-27 | 에이치알에스코리아 주식회사 | 전기 커넥터 |
KR102704315B1 (ko) * | 2022-06-16 | 2024-09-06 | 에이치알에스코리아 주식회사 | 전기 커넥터 |
JP2024071287A (ja) * | 2022-11-14 | 2024-05-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コネクタ、コネクタアセンブリ、接続装置 |
KR102753622B1 (ko) * | 2023-01-17 | 2025-01-14 | (주)우주일렉트로닉스 | 보강 구조를 갖는 플러그 커넥터, 리셉터클 커넥터 및 이들을 포함하는 커넥터 장치 |
KR20240137153A (ko) | 2023-03-07 | 2024-09-20 | 주식회사 센서뷰 | Rf 플러그커넥터, rf 리셉터클커넥터 및 rf 커넥터 |
KR20250016585A (ko) | 2023-07-20 | 2025-02-04 | 주식회사 센서뷰 | 하이브리드 플러그커넥터, 하이브리드 리셉터클커넥터 및 하이브리드커넥터 |
KR102779603B1 (ko) | 2023-09-20 | 2025-03-13 | 주식회사 센서뷰 | Rf 플러그커넥터, rf 리셉터클커넥터 및 rf 커넥터 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09283222A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-31 | Molex Inc | 電気コネクタ |
CN2882007Y (zh) * | 2006-01-28 | 2007-03-21 | 富港电子(东莞)有限公司 | 具有电磁屏蔽功能的板对板连接器 |
CN201072831Y (zh) * | 2007-05-25 | 2008-06-11 | 富港电子(东莞)有限公司 | 板对板连接器 |
CN205900840U (zh) * | 2015-07-29 | 2017-01-18 | 第一精工株式会社 | 基板连接用电连接器 |
CN106410460A (zh) * | 2015-07-29 | 2017-02-15 | 第精工株式会社 | 基板连接用电连接器装置 |
CN106410456A (zh) * | 2015-07-29 | 2017-02-15 | 第精工株式会社 | 基板连接用电连接器 |
US20180151967A1 (en) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Tarng Yu Enterprise co.,ltd. | Board to Board Connector Assembly |
CN108565584A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-09-21 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 屏蔽式板对板插头 |
JP2019040823A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-14 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板用電気コネクタ |
CN208923402U (zh) * | 2018-05-16 | 2019-05-31 | 电连技术股份有限公司 | 电连接器及其插头连接器和插座连接器 |
CN209029557U (zh) * | 2018-08-30 | 2019-06-25 | 昆山雷匠通信科技有限公司 | 板对板式高频插座及插头 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11329600A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Hirose Electric Co Ltd | グランド端子を有する電気コネクタ |
JP4594706B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2010-12-08 | ホシデン株式会社 | シールド付き基板接続用コネクタ |
TWM435072U (en) * | 2012-03-28 | 2012-08-01 | Speedtech Corp | Board to board connector |
KR101496720B1 (ko) * | 2013-11-08 | 2015-02-27 | (주)우주일렉트로닉스 | 실드 및 체결형 보드 커넥터 |
DE102016113976A1 (de) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Elektrische Platinenverbindungs-Verbindervorrichtung |
EP3507869B1 (en) * | 2016-09-19 | 2021-07-28 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Shielded board-to-board connector |
TWM576347U (zh) * | 2018-09-14 | 2019-04-01 | 大陸商春源科技(深圳)有限公司 | Board to board connector assembly |
TWM581777U (zh) * | 2019-03-06 | 2019-08-01 | 于國基 | 板連接器組合及其連接器 |
-
2019
- 2019-10-16 JP JP2019189097A patent/JP7214609B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-13 TW TW109127470A patent/TWI776207B/zh active
- 2020-09-14 CN CN202010960180.3A patent/CN112670770B/zh active Active
- 2020-09-14 CN CN202022006647.9U patent/CN213425337U/zh not_active Withdrawn - After Issue
- 2020-09-15 KR KR1020200118456A patent/KR102584892B1/ko active Active
- 2020-10-13 US US17/069,492 patent/US11239612B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09283222A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-31 | Molex Inc | 電気コネクタ |
CN2882007Y (zh) * | 2006-01-28 | 2007-03-21 | 富港电子(东莞)有限公司 | 具有电磁屏蔽功能的板对板连接器 |
CN201072831Y (zh) * | 2007-05-25 | 2008-06-11 | 富港电子(东莞)有限公司 | 板对板连接器 |
CN205900840U (zh) * | 2015-07-29 | 2017-01-18 | 第一精工株式会社 | 基板连接用电连接器 |
CN106410460A (zh) * | 2015-07-29 | 2017-02-15 | 第精工株式会社 | 基板连接用电连接器装置 |
CN106410456A (zh) * | 2015-07-29 | 2017-02-15 | 第精工株式会社 | 基板连接用电连接器 |
US20180151967A1 (en) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Tarng Yu Enterprise co.,ltd. | Board to Board Connector Assembly |
JP2019040823A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-14 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板用電気コネクタ |
CN108565584A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-09-21 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 屏蔽式板对板插头 |
CN208923402U (zh) * | 2018-05-16 | 2019-05-31 | 电连技术股份有限公司 | 电连接器及其插头连接器和插座连接器 |
CN209029557U (zh) * | 2018-08-30 | 2019-06-25 | 昆山雷匠通信科技有限公司 | 板对板式高频插座及插头 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN213425337U (zh) | 2021-06-11 |
TW202118168A (zh) | 2021-05-01 |
KR102584892B1 (ko) | 2023-10-04 |
US11239612B2 (en) | 2022-02-01 |
US20210119386A1 (en) | 2021-04-22 |
KR20210045307A (ko) | 2021-04-26 |
TWI776207B (zh) | 2022-09-01 |
JP2021064545A (ja) | 2021-04-22 |
CN112670770B (zh) | 2022-11-22 |
JP7214609B2 (ja) | 2023-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN213425337U (zh) | 连接器以及连接器装置 | |
CN211428494U (zh) | 连接器以及连接器装置 | |
JP2023018135A (ja) | シールド部材、コネクタ及びコネクタ組立体 | |
JP6703900B2 (ja) | コネクタおよびコネクタシステム | |
US7744418B2 (en) | Upright electrical connector | |
JP7267186B2 (ja) | コネクタ及びコネクタ組立体 | |
CN113690688A (zh) | 连接器组件 | |
TW202121759A (zh) | 連接器以及配線結構 | |
TW202316746A (zh) | 連接器以及連接器對 | |
JP7358562B2 (ja) | コネクタ | |
US11532914B2 (en) | Electrical connector having insulating body and a first shell forming insertion space and a second shell covering rear side of insulating body and a metallic plate connected with the second shell | |
CN214204176U (zh) | 电连接器 | |
JP2025032583A (ja) | 電気コネクタ | |
JP2023053901A (ja) | コネクタ及びコネクタ対 | |
KR20240110456A (ko) | 커넥터 어셈블리 | |
JP2023183819A (ja) | コネクタ及びコネクタ対 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |