CN112634758A - 一种柔性屏的封装方法及封装系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性屏的封装方法，所述方法包括：通过热减粘性胶将柔性屏贴覆于一临时基板上，使所述柔性屏置于邦定平台上时处于平整状态，以此达到邦定区预对位精准，再进行邦定，最后经加热烘烤至所述热减粘性胶的临界温度时将所述柔性屏与所述临时基板解粘开来。因此，本发明技术方案可达到柔性屏邦定对位精准，实现可量产的软对软邦定，提高邦定工艺的效率及产品良率。

Description

一种柔性屏的封装方法及封装系统

技术领域

本发明涉及柔性显示屏领域，尤其涉及一种柔性屏的封装方法及封装系统。

背景技术

近年来由于应用场景需求多元化，柔性显示屏受到广泛开发和关注。柔性屏采用软对软邦定的制备工艺，涉及到显示屏与柔性电路板(COF)之间的邦定。然而柔性屏平面度不佳，置于邦定平台上是一个随机的曲面状态，因此，在邦定过程中，极易出现屏电子线路与COF线路无法完成对位，从而无法精准完成邦定制程，影响邦定工艺的效率和产品良率。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种柔性屏的封装方法及封装系统，达到柔性屏邦定对位精准，实现可量产的软对软邦定，提高邦定工艺的效率和产品良率。所述技术方案如下：

本发明实施例提供了一种柔性屏的封装方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

通过热减粘性胶将柔性屏贴覆于一基板上；

将所述柔性屏的第一邦定区与柔性电路板的第二邦定区进行邦定；

通过烘烤工艺将所述柔性屏与所述基板脱离。

优选的，所述热减粘性胶的尺寸和形状为根据所述柔性屏的尺寸和形状进行模切；

则所述通过热减粘性胶将柔性屏贴覆于一基板上的步骤，具体为：

通过所述热减粘性胶将所述柔性屏平整贴覆于所述基板上。

优选的，所述热减粘性胶具有双面粘胶层，通过轻离型保护膜和重离型保护膜分别贴合于所述热减粘性胶的两面；

则所述通过所述热减粘性胶将所述柔性屏平整贴覆于所述基板上的步骤，具体为：

将所述轻离型保护膜撕掉，将所述热减粘性胶的一面贴合到所述刚性基板上；

将所述重离型保护膜撕掉，将所述柔性屏平整贴覆于所述热减粘性胶的另一面。

优选的，所述热减粘性胶的厚度为100～200μm。

优选的，所述基板为刚性基板。

优选的，所述刚性基板为钢化玻璃、金属基板中的任意一种。

优选的，所述通过烘烤工艺将所述柔性屏与所述基板脱离，具体为：

对密闭式烘烤箱进行预加热，以使所述密闭式烘烤箱内的温度达到预设温度阈值；

将执行邦定步骤后的所述柔性屏放置于所述密闭式烘烤箱内；

确定预设烘烤时间后，启动烘烤工序，以使所述热减粘性胶与所述柔性屏和/或所述基板完全剥离。

优选的，所述通过烘烤工艺将所述柔性屏与所述基板脱离的步骤，具体为：

对加热器进行预加热，以使所述加热器的表面温度达到预设温度阈值；

将与所述柔性屏粘接的所述基板放置于所述加热器上进行烘烤；

经过预设烘烤时间后，使所述热减粘性胶与所述柔性屏和/或所述基板完全剥离。

优选的，所述预设温度阈值为90～100度。

优选的，所述预设烘烤时间为3～5分钟。

优选的，所述柔性屏包括设置有所述第一邦定区的第一衬底，所述柔性电路板包括设置有所述第二邦定区的第二衬底；

则所述将所述柔性屏的第一邦定区与柔性电路板的第二邦定区进行邦定地步骤，具体为：

在所述第一衬底粘附各向异性导电膜，并进行热压；

将所述第一衬底与所述第二衬底定位并进行预压，以使所述第一邦定区和所述第二邦定区一一对应；

对所述第一衬底和所述第二衬底进行热压，将所述第一衬底与所述第二衬底粘接在一起，以使所述第一邦定区和所述第二邦定区电连接。

本发明另一实施例提供了一种柔性屏地封装系统，包括：

贴胶装置，用于通过热减粘性胶将柔性屏贴覆于一基板上；

邦定装置，用于将所述柔性屏的第一邦定区与柔性电路板的第二邦定区进行邦定；

烘烤装置，用于通过烘烤工艺使所述柔性屏与所述基板脱离。

本发明提供的技术方案通过热减粘性胶将柔性屏贴覆于一临时基板上，使所述柔性屏置于邦定平台上时处于平整状态，以此达到邦定区预对位精准，再进行邦定，最后经加热烘烤至所述热减粘性胶的临界温度时将所述柔性屏与所述临时基板解粘开来。因此，本发明技术方案可达到柔性屏邦定对位精准，实现可量产的软对软邦定，提高邦定工艺的效率和产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的柔性屏的封装方法的方法流程图。

图2是本发明实施例一提供的柔性屏邦定后的结构示意图。

图3是本发明实施例一提供的热减粘性胶的粘贴过程的示意图。

图4是本发明实施例二提供的柔性屏的封装系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

实施例一

请参阅图1，其示出了一种柔性屏的封装方法的方法流程图。

请一并参见图2，其示出了柔性屏邦定后的结构示意图。

在本实施例中，所述封装方法包括步骤S11～S13，具体如下：

S11，通过热减粘性胶将柔性屏贴覆于一基板上。

所述热减粘性胶3是一种特殊的制程材料，也可称之为定位分切发泡胶，又称热剥离胶带/切割膜等，常温下，所述热减粘性胶3具有稳定的粘性和厚度均一性，具体的，所述热减粘性胶3的厚度为100～200μm，黏贴于所述柔性屏1，能对所述柔性屏1起到良好保护、固定及遮蔽之作用。

在一优选实施方式中，所述热减粘性胶3的尺寸和形状可根据所述柔性屏1的尺寸和形状进行模切，则通过所述热减粘性胶3将所述柔性屏1平整贴覆于所述基板4上。

需要说明的是，模切是根据所述柔性屏1的尺寸和形状要求采取，以适应不同规格的柔性屏，通用性高，且有利于提高对所述柔性屏1的固定的精确性，尤其是确保所述柔性屏1的边沿也能被平整贴覆，避免后续邦定过程中屏边沿的电子线路对位不精准而影响邦定良率，因此，提高了后续邦定工艺的效率及准确率。

所述热减粘性胶3具有双面粘胶层，轻离型保护膜31和重离型保护膜32分别贴合于所述热减粘性胶3的两面，请一并参阅图3，其示出了热减粘性胶的粘贴过程的示意图。

首先，撕掉所述轻离型保护膜31，用胶滚33将所述热减粘性胶3的一面贴合到所述基板4上，如图3(1)所示。

然后，撕掉所述重离型保护膜32，用胶滚33将所述柔性屏1平整贴覆于所述热减粘性胶3的另一面，如图3(2)所示。

需要说明的是，所述轻离型保护膜31和所述重离型保护膜32用于防止所述热减粘性胶3的双面被污染，从而影响粘性；所述轻离型保护膜31与所述热减粘性胶3的离型力小于所述重离型保护膜32与所述热减粘性胶3的离型力，使得在粘贴所述热减粘性胶3过程中，先撕掉所述轻离型保护膜31而不会使所述热减粘性胶3被带离所述重离型保护膜32，避免可能发生的所述热减粘性胶3被弯折，粘性破坏等问题。

优选的，所述基板4为刚性基板，主要作为基准平面和载体，可以方便循环利用，避免污染和浪费，在使用之前以等离子清洗工艺进行表面洁净处理，可以选择氮气、氩气等惰性气体对所述刚性基板4表面进行等离子处理，提高基板表面能，增加所述热减粘性胶与所述刚性基板4之间的粘接力。所述刚性基板4可以是但不限于是：钢化玻璃、金属基板。

S12，将所述柔性屏的第一邦定区与柔性电路板的第二邦定区进行邦定。

具体的，所述柔性屏1包括设置有所述第一邦定区11a的第一衬底11，所述柔性电路板2包括设置有所述第二邦定区21a的第二衬底21。

优选的，所述步骤S12具体为：

首先，在所述第一衬底11上粘附各向异性导电膜5，并进行热压；

然后，将所述第一衬底11与所述第二衬底21定位并进行预压，以使所述第一邦定区11a和所述第二邦定区21a一一对应；

最后，对所述第一衬底11和所述第二衬底21进行热压，将所述第一衬底11与所述第二衬底21粘接在一起，以使所述第一邦定区11a和所述第二邦定区21a电连接。

具体的，所述各向异性导电膜5的特点在于Z轴导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异，将其设置于所述第一衬底11与所述第二衬底21之间，然后对其加压加热形成所述第一衬底11与所述第二衬底21之间稳定可靠的机械、电气连接。

具体的，所述各向异性导电膜5包括树脂粘合剂51和导电粒子52，利用所述导电粒子52连接所述第一衬底11与所述第二衬底21两者之间的相对应的所述第一邦定区11a与所述第二邦定区21a使之成为导通，所述树脂粘合剂51用于固定每一组所述第一邦定区11a与所述第二邦定区21a的相对位置和将相邻两个所述第一邦定区11a之间绝缘、相邻两个所述第二邦定区21a之间绝缘，并提供一压迫力量以维持每一所述第一邦定区11a和每一所述第二邦定区21a与所述导电粒子52之间的接触面积，以实现所述导电粒子52用于将每一组所述第一邦定区11a与所述第二邦定区21a的导通；此外，所述树脂粘合剂51还具有防湿气及耐热功能，提高所述柔性屏1的稳定性，使所述柔性屏1适用于更多场景。

优选的，利用CCD相机进行所述第一衬底11与所述第二衬底21定位，以使每一组所述第一邦定区11a和所述第二邦定区21a精准连接。具体的，使所述柔性电路板2的第二衬底21与所述柔性屏1的第一衬底11相互对应，通过调节所述柔性电路板2的位置，并利用所述CCD相机实时监控所述第一邦定区11a和所述第二邦定区21a的相对位置，当所述CCD相机获取到每一组所述第一邦定区11a和所述第二邦定区21a对位时，将所述柔性电路板2贴合到所述柔性屏1上。

优选的，对所述各向异性导电膜5进行加压加热时：热压温度70～90度，热压时间1～3s，热压压强1MPa。

优选的，对所述第一衬底11与所述第二衬底21定位并进行预压时：热压温度70～90度，热压时间0.1s，热压压强1MPa。

优选的，所述第一衬底11和所述第二衬底21进行热压时：热压温度175～195度，热压时间10s，热压压强2.5～3.5MPa。

S13，通过烘烤工艺将所述柔性屏与所述基板脱离。

具体的，所述热减粘性胶3在90～100度烘烤3～5分钟，开始发泡，粘性降低，直至与所述柔性屏1和/或所述基板4完全分离，无残胶无污染，便于清除。

在一优选实施方式中，所述烘烤工艺的步骤具体为：

首先，对密闭式烘烤箱进行预加热，以使所述密闭式烘烤箱内的温度达到预设温度阈值；优选的，所述预设温度阈值为90～100度，也即所述热减粘性胶3的临界温度；

然后，将执行邦定步骤后的所述柔性屏1放置于所述密闭式烘烤箱内；

最后，确定预设烘烤时间后，启动烘烤工序，以使所述热减粘性胶3与所述柔性屏和/或所述基板完全剥离；优选的，所述预设烘烤时间为3～5分钟。

在另一优选实施方式中，所述烘烤工艺的步骤具体为：

首先，对加热器进行预加热，以使所述加热器的表面温度达到预设温度阈值；优选的，所述预设温度阈值为90～100度，也即所述热减粘性胶3的临界温度；

然后，将与所述柔性屏1粘接的所述基板4放置于所述加热器上进行烘烤；

最后，经过预设烘烤时间后，使所述热减粘性胶3与所述柔性屏1和/或所述基板4完全剥离；优选的，所述预设烘烤时间为3～5分钟。

需要说明的是，所述加热器加热后的表面温度均匀，可使放置于所述加热器上的所述基板4均匀受热，优选的，所述基板4为导热更好的金属基板，可使所述热减粘性胶3更快更好地加热膨胀，释放应力，从而与所述柔性屏1和/或所述基板4完全剥离，不留残胶。

实施例二

请参阅图4，其示出了一种柔性屏的封装系统的结构示意图。所述封装系统20包括贴胶装置21、绑定装置22及烘烤装置23，具体如下：

所述贴胶装置21，用于通过热减粘性胶将柔性屏贴覆于一基板上。

优选的，所述热减粘性胶的厚度为100～200μm，尺寸和形状可根据所述柔性屏1的尺寸和形状进行模切。

优选的，所述贴胶装置21，具体用于通过所述热减粘性胶将所述柔性屏平整贴覆于所述基板上。

优选的，所述基板为刚性基板，可以是但不限于是：钢化玻璃、金属基板，主要作为基准平面和载体，可以方便循环利用，避免污染和浪费。

所述绑定装置22，用于将所述柔性屏的第一邦定区与柔性电路板的第二邦定区进行邦定。

所述烘烤装置23，用于通过烘烤工艺使所述柔性屏与所述基板脱离。

优选的，所述烘烤装置23可以是但不限于是：密闭式烘烤箱、加热器。

需要说明的是，所述贴胶装置21、绑定装置22及烘烤装置23在具体实施时，可相应地采用实施例一提供的柔性屏的封装方法的步骤S11～S13的实施方式，因此，本实施例不做重复叙述。

综上所述，本发明提供的柔性屏的封装方法及封装系统，通过热减粘性胶将柔性屏平整贴覆于一临时基板上，使所述柔性屏置于邦定平台上时处于平整状态，以此达到邦定区预对位精准，再进行邦定，最后经加热烘烤至所述热减粘性胶的临界温度时将所述柔性屏与所述临时基板解粘开来。因此，本发明技术方案可达到柔性屏邦定对位精准，实现可量产的软对软邦定，提高邦定工艺的效率及产品良率。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)等。

Claims (12)

1.一种柔性屏的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

通过热减粘性胶将柔性屏贴覆于一基板上；

将所述柔性屏的第一邦定区与柔性电路板的第二邦定区进行邦定；

通过烘烤工艺使所述柔性屏与所述基板脱离。

2.如权利要求1任一所述的柔性屏的封装方法，其特征在于，所述热减粘性胶的尺寸和形状为根据所述柔性屏的尺寸和形状进行模切；

则所述通过热减粘性胶将柔性屏贴覆于一基板上的步骤，具体为：

通过所述热减粘性胶将所述柔性屏平整贴覆于所述基板上。

3.如权利要求2所述的柔性屏的封装方法，其特征在于，所述热减粘性胶具有双面粘胶层，轻离型保护膜和重离型保护膜分别贴合于所述热减粘性胶的两面；

则所述通过所述热减粘性胶将所述柔性屏平整贴覆于所述基板上的步骤，具体为：

将所述轻离型保护膜撕掉，将所述热减粘性胶的一面贴合到所述刚性基板上；

将所述重离型保护膜撕掉，将所述柔性屏平整贴覆于所述热减粘性胶的另一面。

4.如权利要求1～3所述的柔性屏的封装方法，其特征在于，所述热减粘性胶的厚度为100～200μm。

5.权利要求1～3所述的柔性屏的封装方法，其特征在于，所述基板为刚性基板。

6.如权利要求5所述的柔性屏的封装方法，其特征在于，所述刚性基板为钢化玻璃、金属基板中的任意一种。

7.如权利要求1所述的柔性屏的封装方法，其特征在于，所述通过烘烤工艺将所述柔性屏与所述基板脱离的步骤，具体为：

对密闭式烘烤箱进行预加热，以使所述密闭式烘烤箱内的温度达到预设温度阈值；

将执行邦定步骤后的所述柔性屏放置于所述密闭式烘烤箱内；

确定预设烘烤时间后，启动烘烤工序，以使所述热减粘性胶与所述柔性屏和/或所述基板完全剥离。

8.如权利要求1所述柔性屏的封装方法，其特征在于，所述通过烘烤工艺将所述柔性屏与所述基板脱离的步骤，具体为：

对加热器进行预加热，以使所述加热器的表面温度达到预设温度阈值；

将与所述柔性屏粘接的所述基板放置于所述加热器上进行烘烤；

经过预设烘烤时间后，使所述热减粘性胶与所述柔性屏和/或所述基板完全剥离。

9.如权利要求7或8所述的柔性屏的封装方法，其特征在于，所述预设温度阈值为90～100度。

10.如权利要求7或8所述的柔性屏的封装方法，其特征在于，所述预设烘烤时间为3～5分钟。

11.如权利要求1所述的柔性屏的封装方法，其特征在于，所述柔性屏包括设置有所述第一邦定区的第一衬底，所述柔性电路板包括设置有所述第二邦定区的第二衬底；

则所述将所述柔性屏的第一邦定区与柔性电路板的第二邦定区进行邦定的步骤，具体为：

在所述第一衬底粘附各向异性导电膜，并进行热压；

将所述第一衬底与所述第二衬底定位并进行预压，以使所述第一邦定区和所述第二邦定区一一对应；

对所述第一衬底和所述第二衬底进行热压，将所述第一衬底与所述第二衬底粘接在一起，以使所述第一邦定区和所述第二邦定区电连接。

12.一种柔性屏的封装系统，其特征在于，包括：

贴胶装置，用于通过热减粘性胶将柔性屏贴覆于一基板上；

邦定装置，用于将所述柔性屏的第一邦定区与柔性电路板的第二邦定区进行邦定；

烘烤装置，用于通过烘烤工艺使所述柔性屏与所述基板脱离。

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