CN112625813A - 一种用于smt的水基线路板清洗剂及清洗方法 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 54
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 46
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 30
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 11
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCOC(C)COC(C)CO XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 8
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 5
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpentane Chemical compound CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 16
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000036541 health Effects 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000861 blow drying Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- PCWGTDULNUVNBN-UHFFFAOYSA-N 4-methylpentan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCO PCWGTDULNUVNBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019482 Palm oil Nutrition 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000481 chemical toxicant Toxicity 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000413 hydrolysate Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002540 palm oil Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/32—Organic compounds containing nitrogen
- C11D7/3218—Alkanolamines or alkanolimines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
- C11D7/261—Alcohols; Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
- C11D7/263—Ethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/22—Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
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Abstract
本发明提供一种用于SMT的水基线路板清洗剂及清洗方法，所述水基线路板清洗剂，按重量百分比，取10％‑25％丙三醇，10％‑20％异己二醇，20％‑40％醇醚，30％‑40％氨基醇混入烧杯内搅拌，再将清洗剂与水混合并搅拌，静置，再加热至55℃～65℃，将需要清洗的线路板放入后，再进行震荡搅拌，再次放入纯水中漂洗，最后取出风冷吹干。本发明能够有效清洗线路板上的污物，清洗力好，去除能力强，不会腐蚀产品，且产品中不含环境有害物质，符合环保法规要求。
Description
技术领域
本发明涉及线路板印刷技术领域，尤其涉及一种用于SMT的水基线路板清洗剂及清洗方法。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
但是在SMT印刷电路板的制造工艺过程中，一般会导致集成电路表面产生残留助焊剂，未干胶，油污，指印等情况，集成电路电路板在后端工序需要焊锡，焊锡需添加助焊剂(松香等有机油污)，若不清洗干净，易使集成电路短路，影响其稳定性与寿命，为了保证后续产品生产质量，因此需要先对电路板进行清洗，去除污物，目前所采用的清洗方法有：
一、使用高污染有毒害化学品(三氯乙烯、二氯甲烷等含氯物质) 进行清洗，虽然有较好的清洗效果，但是严重污染环境，危害员工健康。
二、使用酒精、异丙醇、环己烷等有机低沸点溶剂由员工擦洗，但是擦洗过程中，员工过多吸入溶剂的挥发物，损害健康，工作效率低，且易燃，易起火，存在安全隐患。
三、直接选用一些进口清洗剂清洗产品，如德国ZESTRON公司与美国KYZEN公司生产的清洗剂产品，添加有表面活性剂，实现较好的清洗效果，但是气味大，泡沫大，价格昂贵，使用寿命短，经济效益不划算，而且美国KYZEN公司产品通过加大碱性，譬如添加大量醇胺类，提高清洗力，易导致产品腐蚀；德国ZESTRON公司产品中，表面活性剂添加量过大，清洗寿命短，清洗力不够。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种用于SMT的水基线路板清洗剂及清洗方法，能够有效清洗线路板上的污物，不会腐蚀产品，且符合环保法规要求。
为解决上述技术问题，本发明提供一种用于SMT的水基线路板清洗剂，按重量百分比，包括10％-25％丙三醇，10％-20％异己二醇， 20％-40％醇醚，30％-40％氨基醇，所述醇醚为高沸点醇醚。
其中，丙三醇，俗称甘油，棕榈油水解产物，能够保持水溶性，异己二醇，为两性物质，提高了溶解力；高沸点醇醚，醇醚是两性物质，既亲水又亲油，对油污、助焊剂溶解效果好，另外助焊剂添加醇醚，相似相容，提高清洗力，氨基醇，氨基醇为碱性物质，碱性对于清洗力具有重大帮助，各成分之间只发生物理互溶，不产生化学反应。
优选的，所述高沸点醇醚为二丙二醇丙醚、二乙二醇丁醚或二乙二醇己醚中的一种或两种及以上的组合。
优选的，所述高沸点醇醚为二丙二醇丙醚、二乙二醇丁醚及二乙二醇己醚的组合，所述二丙二醇丙醚、所述二乙二醇丁醚及所述二乙二醇己醚的组合比为1:1.25～2:0.75～1。
本发明还提供了使用上述水基线路板清洗剂的清洗方法，包括以下步骤：
(1)将所述清洗剂混入烧杯中，搅拌后静置；
(2)加水与所述清洗剂混合并搅拌，静置；
(3)加热步骤(2)制成的混合液体至55℃～65℃；
(4)将需要清洗的线路板放入步骤(3)制成的混合液体中，震荡搅拌；
(5)取出经过步骤(4)清洗后的线路板，放入纯水清洗；
(6)取出经过步骤(5)清洗后的线路板，吹干。
优选的，所述步骤(2)中，水于清洗剂的混合比例为1：4～1:8。
优选的，所述步骤(4)中震荡搅拌时间为5～10分钟。
优选的，所述步骤(6)中吹干方式为风冷吹干。
与相关技术相比较，本发明提供的水基线路板清洗剂以及使用该清洗剂在SMT工艺中的清洗方法，具有如下有益效果：
本发明提供的水基线路板清洗剂在制备过程中只发生物理反应，不产生化学反应，生产工艺简单，产品清洗力好，去除能力强；由于其为水性产品，气味柔和，不刺鼻，有利于员工身体健康，环保性好，产品不含环境有害物质，不论生产工艺还是后续废液处理简单，所使用的原料都是碳、氢、氧，易于生物降解，符合法规要求，利于环保与安监安全；通过兑水混合使用，同时保证较好的清洗效果，具有良好的经济性；使用该水基线路板清洗剂在SMT工艺中通过清洗产品无泡沫，易于清洗后产品进行漂洗，使用寿命长。
相比于现有技术中的进口产品，没有表面活性剂，通过添加两性物质，加大清洗力，碱性物资配比合理，根据相似相容原理，根据清洗物质中的助焊剂成分，高沸点醇醚和异己二醇合理添加到清洗剂中，提高溶解性与清洗力。
具体实施方式
下面结合实施方式对本发明作进一步说明。
制备水基线路板清洗剂，按重量百分比，取10％-25％丙三醇， 10％-20％异己二醇，20％-40％醇醚，30％-40％氨基醇混入烧杯内搅拌，其中所述高沸点醇醚为二丙二醇丙醚、二乙二醇丁醚及二乙二醇己醚的组合，且组合比为1:1.25～2:0.75～1。
使用该水基线路板清洗剂清洗，所述清洗剂与水混合并搅拌，清洗剂与水的混合比例为1：4～1:8，静置一段时间，再加热至55℃～65℃，将需要清洗的线路板放入后，再进行震荡搅拌5～10分钟后，再放入纯水中漂洗，最后取出风冷吹干。
实施例1：
将350g氨基醇，150g丙三醇，100g异己二醇，100g二丙二醇丙醚，200g二乙二醇丁醚，100g二乙二醇己醚混入烧杯内，搅拌5 分钟。静置5分钟，加入4000g纯水，搅拌3分钟，静置。加热至 60℃，放入焊锡后未清洗的集成电路线路板，震荡搅拌5分钟。然后取出线路板，放入纯水中清洗3分钟，取出冷风吹干。
清洗结果，通过肉眼和显微镜观察，清洗干净，线路板表面没有腐蚀。
实施例2：
将350g氨基醇，150g丙三醇，100g异己二醇，100g二丙二醇丙醚，200g二乙二醇丁醚，100g二乙二醇己醚混入烧杯内，搅拌5 分钟。静置5分钟，加入4000g纯水，搅拌3分钟，静置。加热至 60℃，放入焊锡后未清洗的集成电路线路板，震荡搅拌10分钟。然后取出线路板，放入纯水中清洗3分钟，取出冷风吹干。相比于实施例1，本实施例中的震荡搅拌时间增加至10分钟，由此得到的清洗结果，此配比清洗时间不影响对线路板腐蚀。
实施例3：
将400g氨基醇，100g丙三醇，100g异己二醇，100g二丙二醇丙醚，200g二乙二醇丁醚，100g二乙二醇己醚混入烧杯内，搅拌5 分钟。静置5分钟，加入4000g纯水，搅拌3分钟，静置。加热至 60°，放入焊锡后未清洗的集成电路线路板，震荡搅拌5分钟。然后取出线路板，放入纯水中清洗3分钟，取出冷风吹干。
清洗结果，通过肉眼和显微镜观察，清洗干净，线路板表面没有腐蚀
实施例4：
将300g氨基醇，200g丙三醇，100g异己二醇，100g二丙二醇丙醚，200g二乙二醇丁醚，100g二乙二醇己醚混入烧杯内，搅拌5 分钟。静置5分钟，加入4000g纯水，搅拌3分钟，静置。加热至 60°，放入焊锡后未清洗的集成电路线路板，震荡搅拌5分钟。然后取出线路板，放入纯水中清洗3分钟，取出冷风吹干。
清洗结果，通过肉眼和显微镜观察，清洗有残留，线路板表面没有腐蚀。
实施例5：
将350g氨基醇，250g丙三醇，100g异己二醇，100g二丙二醇丙醚，150g二乙二醇丁醚，100g二乙二醇己醚混入烧杯内，搅拌5 分钟。静置5分钟，加入4000g纯水，搅拌3分钟，静置。加热至 60°，放入焊锡后未清洗的集成电路线路板，震荡搅拌5分钟。然后取出线路板，放入纯水中清洗3分钟，取出冷风吹干。
清洗结果，通过肉眼和显微镜观察，清洗有残留，线路板表面没有腐蚀。
实施例6：
将350g氨基醇，250g丙三醇，100g异己二醇，100g二丙二醇丙醚，125g二乙二醇丁醚，75g二乙二醇己醚混入烧杯内，搅拌5分钟。静置5分钟，加入4000g纯水，搅拌3分钟，静置。加热至60°，放入焊锡后未清洗的集成电路线路板，震荡搅拌5分钟。然后取出线路板，放入纯水中清洗3分钟，取出冷风吹干。
清洗结果，通过肉眼和显微镜观察，清洗有残留，线路板表面没有腐蚀。
对比例1：
将450g氨基醇，100g丙三醇，100g异己二醇，100g二丙二醇丙醚，150g二乙二醇丁醚，100g二乙二醇己醚混入烧杯内，搅拌5 分钟。静置5分钟，加入4000g纯水，搅拌3分钟，静置。加热至 60°，放入焊锡后未清洗的集成电路线路板，震荡搅拌5分钟。然后取出线路板，放入纯水中清洗3分钟，取出冷风吹干。
清洗结果，通过肉眼和显微镜观察，清洗干净，线路板表面产生轻微腐蚀，相比于实施例3中，增加了氨基醇的比例，导致线路板表面产生轻微腐蚀。
对比例2：
将500g氨基醇，100g丙三醇，100g异己二醇，75g二丙二醇丙醚，150g二乙二醇丁醚，75g二乙二醇己醚混入烧杯内，搅拌5分钟。静置5分钟，加入4000g纯水，搅拌3分钟，静置。加热至60°，放入焊锡后未清洗的集成电路线路板，震荡搅拌5分钟。然后取出线路板，放入纯水中清洗3分钟，取出冷风吹干。
清洗结果，通过肉眼和显微镜观察，清洗干净，线路板表面产生较严重腐蚀。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种用于SMT的水基线路板清洗剂，其特征在于，按重量百分比，包括10％-25％丙三醇，10％-20％异己二醇，20％-40％醇醚，30％-40％氨基醇，所述醇醚为高沸点醇醚。
2.根据权利要求1所述的水基线路板清洗剂，其特征在于，所述高沸点醇醚为二丙二醇丙醚、二乙二醇丁醚或二乙二醇己醚中的一种或两种及以上的组合。
3.根据权利要求2所述的水基线路板清洗剂，其特征在于，所述高沸点醇醚为二丙二醇丙醚、二乙二醇丁醚及二乙二醇己醚的组合，所述二丙二醇丙醚、所述二乙二醇丁醚及所述二乙二醇己醚的组合比为1:1.25～2:0.75～1。
4.一种使用如权利要求1-3任一项所述水基线路板清洗剂的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将所述清洗剂混入烧杯中，搅拌后静置；
(2)加水与所述清洗剂混合并搅拌，静置；
(3)加热步骤(2)制成的混合液体至55℃～65℃；
(4)将需要清洗的线路板放入步骤(3)制成的混合液体中，震荡搅拌；
(5)取出经过步骤(4)清洗后的线路板，放入纯水中漂洗；
(6)取出经过步骤(5)清洗后的线路板，吹干。
5.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，所述步骤(2)中，水于清洗剂的混合比例为1：4～1:8。
6.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，所述步骤(4)中震荡搅拌时间为5～10分钟。
7.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，所述步骤(6)中吹干方式为风冷吹干。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011499101.XA CN112625813A (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种用于smt的水基线路板清洗剂及清洗方法 |
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| CN112625813A true CN112625813A (zh) | 2021-04-09 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112625813A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2020
- 2020-12-18 CN CN202011499101.XA patent/CN112625813A/zh active Pending
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