CN112614958A - 显示面板、切割面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了显示面板、切割面板及显示装置，包括相对设置的第一基板和第二基板，位于第一基板与第二基板之间的封装层，以及：封装区围绕所述显示区设置，封装层位于所述封装区；垫层金属，设置于所述第一基板与所述封装层之间，其中：垫层金属包括第一垫层金属和第二垫层金属，第一垫层金属位于所述封装区的拐角区，并与第二垫层金属分离设置，从而使得第一垫层金属与显示面板非显示区实现分离，即使部分水汽侵入只是会影响第一垫层金属，而不会蔓延至显示面板其他区域，保障封装可靠性。

Description

显示面板、切割面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤指一种显示面板及包含该显示面板的显示装置和切割面板。

背景技术

随着显示技术的不断发展，消费者对于显示屏的要求不断提升，各类显示器层出不穷，并得到了飞速发展，如刘海屏，notch屏，智能穿戴设备等。

在有机发光显示面板中，显示面板封装区用Frit(玻璃料)进行封装，玻璃料经过镭射熔融固化进行封装，为了提升镭射的利用率和玻璃料熔融的均匀性，在封装区会设置Frit Matal(垫层金属)。在显示面板切割后，为了避免切割产生的缺角，崩边，针对切割边缘会进行研磨，然而由于研磨产生的应力使得边缘膜层peeling(剥落)，清洗水汽进入剥落膜层致使垫层金属发生腐蚀，长久进一步导致封装失效，引起显示问题。

发明内容

本发明提供一种显示面板及包含该显示面板的显示装置和切割面板，用以解决现有技术中研磨产生的应力使得边缘膜层剥落，清洗水汽进入剥落膜层致使垫层金属发生腐蚀，长久进一步导致封装失效，引起显示问题。

第一方面，本发明提供一种显示面板，包括相对设置的第一基板和第二基板，位于所述第一基板与所述第二基板之间的封装层，以及：显示区和封装区，所述封装区围绕所述显示区设置，所述封装层位于所述封装区；垫层金属，所述垫层金属位于所述封装区，且设置于所述第一基板与所述封装层之间，其中：所述垫层金属包括第一垫层金属和第二垫层金属，所述第一垫层金属位于所述封装区的拐角区，并与所述第二垫层金属分离设置。

第二方面，本发明提供一种切割面板，包括上述任一项所述的显示面板，所述切割面板还包括研磨剥离区，所述研磨剥离区位于封装区拐角区远离显示区的一侧，至少一层所述无机层延伸至所述研磨剥离区且，位于所述研磨剥离区的无机层形成有一或多条沿所述封装区拐角区延伸的凹槽。

第三方面，本发明还提供一种显示装置，包上述任意一项所述的显示面板。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的显示面板，基于在显示面板切割后，为了避免切割产生的缺角，崩边，针对切割边缘会进行研磨，尤其是当显示面板进行倒角时，CNC设备在显示面板拐角处多次往复运动，研磨刀轮产生的应力使得边缘膜层peeling(剥落)，当进行清洗时，水汽进入剥落膜层致使垫层金属发生腐蚀，长久进一步导致封装失效，引起显示问题，本发明通过将垫层金属设置为第一垫层金属和第二垫层金属，第一垫层金属设置在封装区的拐角处，并使得第一垫层金属与第二垫层金属分离设置，从而使得第一垫层金属与显示面板非显示区实现分离，即使部分水汽侵入只是会影响第一垫层金属，而不会蔓延至显示面板其他区域，保障封装可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板平面结构示意图；

图2为本发明实施例图1中E-E1位置处剖面结构示意图；

图3为本发明实施例图1中S区域一种局部放大结构示意图；

图4为本发明实施例图1中S区域另一种局部放大结构示意图；

图5为本发明实施例图1中S区域又一种局部放大结构示意图；

图6为本发明实施例图1中S区域再一种局部放大结构示意图；

图7为本发明实施例图1中S区域又一种局部放大结构示意图；

图8为本发明实施例图1中S区域再一种局部放大结构示意图；

图9为本发明实施例图1中S区域另一种局部放大结构示意图；

图10为本发明实施例图9中F-F1位置处的一种剖面结构示意图；

图11为本发明实施例图9中F-F1位置处的再一种剖面结构示意图；

图12为本发明实施例图9中F-F1位置处的又一种剖面结构示意图；

图13为本发明实施例提供的一种切割显示面板的平面结构示意图；

图14为本发明实施例图13中S1区域另一种局部放大结构示意图；

图15为本发明实施例中提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明实施例提供的显示面板，切割显示面板及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种显示面板，如图1-3所示，图1为本发明实施例提供的一种显示面板平面结构示意图，图2为本发明实施例图1中E-E1位置处剖面结构示意图，图3为本发明实施例图1中S区域一种局部放大结构示意图，需要说明的是，本实施例提供的显示面板100，可以为有机发光显示面板(图中未详细示意)，其中，有机发光显示面板包括阳极和阴极，以及位于阳极和阴极之间的有机发光层，阳极和阴极之间施加电压，激发载流子迁移，作用于发光层，从而发出光线。在本发明的其他实施例中，显示面板100还可以为其他显示面板，如量子点发光面板，纳米晶片发光显示面板等，本发明不在赘述。其中，显示面板100包括相对设置的第一基板01和第二基板02，实施例性的，本实施例中第一基板01可以为阵列基板，第二基板02可以为封装盖板，本实施例对此不作过多赘述。位于所述第一基板01与所述第二基板02还设置有封装层03，以及：显示区AA和封装区D，封装区D围绕显示区AA设置，封装层03位于所述封装区D，设置封装层主要是对显示区进行水氧阻隔，避免水氧进入显示区造成显示异常，示例性的，封装层03可以为玻璃料组合物，玻璃料组合物中包括玻璃料和添加剂，添加剂用于增强玻璃料的密封性能。

为了进一步增强封装效果，显示面板100还设置有垫层金属04，垫层金属04位于封装区D，且设置于第一基板01与封装层03之间，在显示面板封装时，通过激光照射封装层03使其熔融，并通过垫层金属04反射后进行二次照射，从而加快封装层03的熔融，是封装层03熔融的更加充分，提升封装效率和封装效果。示例性的，垫层金属04为金属材料，可以与显示面板中的驱动元件中的薄膜晶体管的栅极位于同一层且使用同种材料制成，也可以与薄膜晶体管的源漏极位于同一层且使用同种材料制成，垫层金属04也可以为单独的Mo，Ti/Al/Ti三层金属复合材料，在其他实施例中，垫层金属04也可以为反射激光且熔点高于封装材料熔融温度的材料。

需要补充说明的是，图1示例性的示出了垫层金属04围绕显示区AA的示意图，其中，除了显示面板的左边框和右边框设置有垫层金属04外，上边框也设置有垫层金属04，而下边框的台阶区可选择的无需额外设置垫层金属04，主要是由于连接测试电路的连接线，数据线的扇出线和其他与绑定端子(或者驱动芯片)的连接线等信号线可以充当垫层金属04，起到反射激光的作用，另外可以调节信号线的间距、宽度等以达到同垫层金属04同样的反射效果，保证封装层03的熔融均一性，避免封装应力产生，从而影响显示面板的显示效果。当然，本发明不对垫层金属04的设置方式进行进行限制。

另外，为了缓解垫层金属04上的应力，在垫层金属04的表面会设置一些网孔结构(图中未示出)，网孔的形状可以为矩形，圆形，椭圆形或者其他多边形结构；网孔能够缓解垫层金属04上的应力集中，避免底层金属04上因热应力较大产生裂纹而影响显示面板的封装效果。

进一步的，示例性的，请继续参见图2，第一基板01和垫层金属04之间还设置有层叠的无机层06和05，通常为阵列功能层中常规的无机膜层，包括但不限于缓冲层，栅极绝缘层，层间绝缘层等；垫层金属04与第二基板02之间还设置有若干金属层(未示出)及层叠的无机层07和08，通常为阵列功能层中常规的无机膜层，包括但不限于栅极绝缘层，层间绝缘层及平坦化层等，其中层叠的无机层07和08覆盖封装层03(A区)的同时，还延伸设置于无机层06上(B区)，用于对垫层金属04进行保护，防止水氧对垫层金属04的侵蚀。具体可选的本申请显示面板可以包括一次设置与第一基板01上的有源层、栅极金属层、电容金属层、漏极金属层以及与源漏金属层连接的发光器件和第二基板02；发光器件包括第一电极层、第二电极层和位于第一电极层和第二电极层之间的有机发光层；设置于有源层和栅极金属层之间的栅极绝缘层，设置于栅极金属层和电容金属层之间的第一层间绝缘层，设置于电容金属层和源漏金属层之间的第二层间绝缘层；设置于源漏金属层和第一电极层之间的平坦化层和设置于第一电极层和第二电极层之间的像素定义层。

在显示面板制作过程中，通常显示面板母版中设置有多个矩阵排列的显示面板，完成相应的制成后，对显示面板母版进行切割得到所需的小尺寸的显示面板，切割线即对应切割得到的显示面板的边缘。为了避免切割产生的缺角，崩边，针对切割边缘会进行研磨，随时时代的发展，显示面板的设计越来越多元化，个性化，例如目前很多穿戴设备为倒圆角的设计，尤其是当显示面板进行倒角时，CNC设备在显示面板拐角处多次往复运动，研磨刀轮产生的应力使得边缘膜层peeling(剥落)，请继续参见图2，刀轮第一基板01和第二基板02图示中C区进行研磨，由于无机层06/07/08受刀轮侧向应力的作用，产生裂纹，当进行清洗时，水汽进入剥落膜层致使垫层金属发生腐蚀，长久进一步导致封装失效，引起显示问题，因此请继续参见图3，本发明通过将垫层金属04设置为第一垫层金属041和第二垫层金属042，第一垫层金属041设置在封装区D的拐角区，并使得第一垫层金属041与第二垫层金属042分离设置，从而使得第一垫层金属041与显示面板非显示区实现分离，即使部分水汽侵入只是会影响第一垫层金属，而不会蔓延至显示面板其他区域，保障封装可靠性。

更具体的，在本发明一种可选的实施例中，封装区D还包括与拐角区相邻的平直区，第二垫层金属042位于封装区平直区；第一垫层金属041沿封装区拐角区延伸，并通过预设间隙实现与第二垫层金属042分离。此处需要说明的是，第一垫层金属041与第二垫层金属042分离设置可以使如图所示的第一垫层金属041与相邻的第二垫层金属042之间具有预设间距D1和D2，D1和D2可以微小的间距以实现第一垫层金属041与相邻的第二垫层金属042相互之间的物理断开，以避免影响垫层金属04的反射率从而影响封装效果，也可以是根据显示面板100的实际设计需求，综合考虑走线设计等进行D1和D2设计调整的物理断开。另外，可以理解的是，第一垫层金属041与相邻的第二垫层金属042之间具有预设间距D1和D2可以设置与拐角区与平直区之间的交界部分，以保证隔离效果；也可以设置于跨过拐角区与平直区之间的交界在延伸至平直区处，保证刀轮研磨缓冲时的隔离效果；当然，后续若经过设计改良，也可只在相应的高发区设置隔离，根据实际情况选择，本发明不作进一步限定。

在本发明的一个实施例中，第二垫层金属042电连接电源电压。请继续参见图1及图3-9和图14，图3-9为本发明实施例图1中S区域局部放大结构示意图，图14为本发明实施例一种切割显示面板中S1区域另一种局部放大结构示意图，在显示面板切割过程中由于摩擦以及后续的运输过程中，在显示面板的边缘所在位置容易产生电荷，这些外来的电荷很容易击穿上述无机层而传输到垫层金属04上，因此可以设置第二垫层金属042电连接电源电压，参见图2中第二垫层金属端部L1和L2以及图3-9和图14L位置，L的位置仅作示意，本发明对此不作限定，例如可以是通过过孔(未示意)连接至阴极电源电压(PVEE)作为静电释放结构，也可以是连接GND(未示意)，释放掉垫层金属04中累积的电荷，避免静电电荷在显示面板中的非显示区累积并向显示面板的显示区传导，降低静电电荷对显示面板内部例如走线或其他电子元件被静电击伤，导致显示异常，影响显示面板的正常工作，提高显示面板内各个电子元件的稳定性。当然可以在第二垫层金属042的任意位置连接电源电压，图中只是示意，并不以此作为限制。需要进一步说明的是，当第二垫层金属042电连接电源电压，第一垫层金属041与第二垫层金属042通过预设间距分离设置后，即第一垫层金属041处于完全浮置的状态，由于清洗液中含有较多杂质离子，诸如氯离子CI^-，钠离子Na⁺,钾离子K⁺及硫离子等，若通电则会加速研磨处的腐蚀，第一垫层金属041处于完全浮置状态后，相当于断开了与电位的连接关系，实现了第一垫层金属041与第二垫层金属042的电学分离，保证垫层金属静电释放的同时，进一步保证了封装可靠性。

需要说明的是，为了保证第一垫层金属041的静电释放效果，可以设置其与GND连接。

在本发明另一种可选的实施例中，请参见图4，图4为本发明实施例图1中S区域另一种局部放大结构示意图，封装区拐角区还包括第三垫层金属043，第三垫层金属043沿封装区拐角区延伸并与第二垫层金属042相连接，第一垫层金属041位于第三垫层金属043远离显示区的一侧。如图4中所示，为了保证良好的封装效果及静电释放性能，可以仅在封装区拐角区远离显示区AA的一侧沿封装区拐角区延伸设置第一垫层金属041，即在拐角区的一部分设置分离的第一垫层金属041，保证了围绕显示区AA设置的垫层金属04的连续性，保障封装效果。可以理解的是，第一垫层金属041也可以位于第三垫层金属043靠近显示区的一侧，即在拐角区靠近显示区AA的部分设置分离的第一垫层金属041，在保证围绕显示区AA设置的垫层金属04的连续性的同时，也具有阻挡腐蚀向显示区内部蔓延的效果。

在本发明一种可选的实施例中，请继续参见图5至图8，第一垫层金属041包括多个分离设置的第一子垫层金属0411，第一子垫层金属0411沿封装区拐角区延伸设置或者与封装区拐角区延伸方向相交设置。可以理解的是，由于多个第一子垫层金属0411不是连续设置的，当其中一个第一子垫层金属0411发生由于研磨剥离发生腐蚀时，仅影响所涉及的第一子垫层金属0411，而不会蔓延至相邻的其他第一子垫层金属0411，进一步减缓腐蚀速率。

具体可选的，以图5为例，多个第一子垫层金属041沿拐角区的延伸方向依次排列。图5中示意的第一垫层金属041数量不代表实际数量，可以根据实际需求进行设置。将第一垫层金属041设置为多个分离的第一子垫层金属0411，多个第一子垫层金属041沿拐角区的延伸方向依次排列，即每相邻两个第一子垫层金属0411之间的间隔是与封装区拐角区延伸方向相交的，当如此设置时，可以更多的设置第一子垫层金属0411的数量，由于多个第一子垫层金属0411不是连续设置的，当其中一个第一子垫层金属0411发生由于研磨剥离发生腐蚀时，仅影响所涉及的第一子垫层金属0411，而不会蔓延至相邻的其他第一子垫层金属0411，进一步减缓腐蚀速率。

可选的，以图6为例，多个第一子垫层金属041沿远离显示区AA的方向依次排列。图6中仅示意了两个第一垫层金属041不代表实际数量，可以根据实际需求进行设置。将第一垫层金属041设置为多个分离的第一子垫层金属0411，多个第一子垫层金属041沿远离显示区AA的方向依次排列，即每个第一子垫层金属0411均是沿拐角区方向延伸的，每相邻两个第一子垫层金属0411之间的间隔也是沿拐角区方向延伸的，如此具有更好的阻挡腐蚀向显示区内部蔓延的效果，例如最外侧的第一子垫层金属0411发生由于研磨剥离发生腐蚀，减缓了蔓延至相邻的第二垫层金属042的同时，即使蔓延至相邻的第一子垫层金属0411的速率，还有与相邻第一子垫层金属0411相邻的第一子垫层金属0411进行阻挡，可以进一步延缓腐蚀速率。

可以理解的是，请参见图7和图8，图7为本发明实施例图1中S区域又一种局部放大结构示意图，图8为本发明实施例图1中S区域再一种局部放大结构示意图，可以如图7和图8所示，第一子垫层金属0411沿封装区拐角区延伸设置或者与封装区拐角区延伸方向相交设置进行组合排列设置，根据实际工艺及效果需要进行选择。

本发明一种可选的实施例中，封装区拐角区为圆角。请继续参见图1，图3-图9所示，目前倒圆角为穿戴设备和手机中显示面板的一大趋势，符合当下及未来大众的审美需求，同时倒圆角的设计还有助于减小封装拐角区的封装材料的应力以及封装拐角区绕线的应力，当然封装区拐角区也可以为其他形状如直边与相邻的直边共同围成多边形，本发明不作进一步限制。

本发明另一种可选的实施例中，请参见图9和图10至图12所示，图10至图12为本发明实施例图9中F-F1位置处的剖面结构示意图，封装区D还包括研磨区C，研磨区C围绕封装区D设置；封装层03与垫层金属04之间还设置有依次层叠设置的无机层07和无机层08，至少一层所述无机层延伸至所述研磨区C且，位于拐角区研磨区的无机层形成有一或多条沿所述封装区拐角区延伸的凹槽09。

由前述可知，在显示面板制作过程中，通常显示面板母版中设置有多个矩阵排列的显示面板，完成相应的制成后，对显示面板母版进行切割得到所需的小尺寸的显示面板，切割线即对应切割得到的显示面板的边缘。为了避免切割产生的缺角，崩边，针对切割边缘会进行研磨，随着时代的发展，显示面板的设计越来越多元化，个性化，例如目前很多穿戴设备为倒圆角的设计，尤其是当显示面板进行倒角时，CNC设备在显示面板拐角处多次往复运动，研磨刀轮产生的应力使得边缘膜层peeling(剥落)，请继续参见图2及图10至图12，刀轮第一基板01和第二基板02图示中C区进行研磨，由于无机层受到应力作用会产生裂纹，如果研磨区C同样设置多层无机层势必会由于刀轮的侧向压力的作用而产生裂纹，从而使得水汽氧气有途径进入垫层金属04从而影响封装效果。基于此，本发明的另一个可选实施例中，至少一层无机层(无机层07和/或无机层08)延伸至所述研磨区C且，位于拐角区研磨区的无机层(无机层07和/或无机层08)形成有一或多条沿所述封装区拐角区延伸的凹槽09。具体的，如图9所示，通过在研磨区C中的无机层开设凹槽，凹槽同样沿封装区拐角区的延伸方向设置，当刀轮沿第一基板01和第二基板02图示中C区进行研磨时，CNC研磨时会对第一基板01和第二基板02进行一定程度的挤压，第一基板01和第二基板02边缘会发生微小的形变，若边缘无机膜层连续设计，由于无机层柔韧性较差，边缘无机层等会受到一定的挤压，通过在研磨区C中的无机层开设凹槽，即研磨区C无机层分段设计(截面图)，大部分应力在边缘处释放，保护内侧无机层(例如B区)，以达到应力释放的效果，降低裂纹延伸至封装区中B区中无机层的风险。

可选择的，凹槽09的形状为连续或间断的条形。请继续参考图9，凹槽09设置为条形，尤其是沿所述封装区拐角区延伸的条形，可以兼顾研磨区C的形状及面积的限制达到应力释放的效果。需要说明的是，凹槽09的边界可以进一步延伸至平直区，保证研磨时应力释放的效果。

可选择的，凹槽09使得所述第一基板01暴露。请继续参考图10和图11，本实施例中，凹槽09通常通过干法蚀刻工艺形成，当所述凹槽09需使得第一基板01暴露时，为了完全刻蚀去除凹槽09处的无机膜层，通常会刻少量下层的第一基板01(图中未示出)，当凹槽09使得所述第一基板01暴露时可以更好的达到应力释放的效果。

可选择的，凹槽09的深度小于无机层的厚度或凹槽09贯穿所述第二基板02。凹槽09的深度小于无机层的厚度(附图未示出)，一定程度上使应力在边缘处释放，保护内侧无机层(例如B区)，以达到应力释放的效果；而如果凹槽09贯穿所述第一基板01时，可以最大程度上释放边缘无机膜层的应力。

本发明还提供一种切割面板200，包括前述任意一项显示面板，请参见图13和图14，图13为本发明实施例提供的一种切割显示面板的平面结构示意图，图14为本发明实施例图13中S1区域另一种局部放大结构示意图；切割面板200还包括研磨剥离区C1，研磨剥离区C1位于封装区拐角区远离显示区的一侧，至少一层所述无机层延伸至研磨剥离C1区且，位于研磨剥离区C1的无机层形成有一或多条沿所述封装区拐角区延伸的凹槽10。

可以理解的是，示例性的，本发明还提供一种切割面板200可以是前文所述中对显示面板母版进行切割得到所需的小尺寸的显示面板，研磨剥离区C1即是还未对显示面板进行研磨时存在的区域，CNC设备的刀轮即对研磨剥离区C1进行往复运动，直至完成C1区的剥离，那么为了进一步释放边缘无机层等会受到一定的挤压而产生的应力，研磨剥离区C1的无机层可以设置一或多条沿所述封装区拐角区延伸的凹槽10。

可选择的，凹槽10的形状为连续或间断的条形。凹槽10设置为条形，尤其是沿所述封装区拐角区延伸的条形，可以兼顾研磨剥离区C1的形状及面积的限制达到应力释放的效果。

可选择的，凹槽10使得所述第一基板01暴露。当凹槽10使得所述第一基板01暴露时可以更好的达到应力释放的效果。

可选择的，凹槽10的深度小于无机层的厚度或凹槽10贯穿所述第一基板01。凹槽10的深度小于无机层的厚度(附图未示出)，一定程度上使应力在边缘处释放，保护内侧无机层(例如B区)，以达到应力释放的效果；而如果凹槽10贯穿所述第一基板01时，可以最大程度上释放边缘无机膜层的应力。

基于同一发明构思，本发明还提供一种显示装置300，包括前述任意一项显示面板，请参见图15，图15为本发明实施例中提供的一种显示装置的结构示意图，在具体实施时，该显示装置可以为：智能穿戴设备(如图15所示)如智能腕表及VR设备，手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例，重复之处不再赘述。

本发明实施例提供的显示面板，基于在显示面板切割后，为了避免切割产生的缺角，崩边，针对切割边缘会进行研磨，尤其是当显示面板进行倒角时，CNC设备在显示面板拐角处多次往复运动，研磨刀轮产生的应力使得边缘膜层peeling(剥落)，当进行清洗时，水汽进入剥落膜层致使垫层金属发生腐蚀，长久进一步导致封装失效，引起显示问题，本发明通过将垫层金属设置为第一垫层金属和第二垫层金属，第一垫层金属设置在封装区的拐角处，并使得第一垫层金属与第二垫层金属分离设置，从而使得第一垫层金属与显示面板非显示区实现分离，即使部分水汽侵入只是会影响第一垫层金属，而不会蔓延至显示面板其他区域，保障封装可靠性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，包括

相对设置的第一基板和第二基板，位于所述第一基板与所述第二基板之间的封装层，以及：

显示区和封装区，所述封装区围绕所述显示区设置，所述封装层位于所述封装区；

垫层金属，所述垫层金属位于所述封装区，且设置于所述第一基板与所述封装层之间，其中：

所述垫层金属包括第一垫层金属和第二垫层金属，所述第一垫层金属位于所述封装区的拐角区，并与所述第二垫层金属分离设置。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第二垫层金属电连接电源电压。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述封装区还包括与拐角区相邻的平直区，所述第二垫层金属位于所述封装区平直区；所述第一垫层金属沿所述封装区拐角区延伸，并通过预设间隙实现与所述第二垫层金属分离。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述封装区拐角区还包括第三垫层金属，所述第三垫层金属沿所述封装区拐角区延伸并与所述第二垫层金属相连接，所述第一垫层金属位于所述第三垫层金属远离显示区的一侧。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一垫层金属包括多个分离设置的第一子垫层金属，所述第一子垫层金属沿所述封装区拐角区延伸设置或者与所述封装区拐角区延伸方向相交设置。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，

所述多个第一子垫层金属沿远离所述显示区的方向依次排列。

7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，

所述多个第一子垫层金属沿所述拐角区的延伸方向依次排列。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述封装区拐角区为圆角。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述封装区还包括研磨区，所述研磨区围绕所述封装区设置；

所述封装层与所述垫层金属之间还设置有依次层叠设置的无机层，至少一层所述无机层延伸至所述研磨区且，位于所述拐角区研磨区的无机层形成有一或多条沿所述封装区拐角区延伸的凹槽。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，

所述凹槽的形状为连续或间断的条形。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

所述凹槽使得所述第一基板暴露。

12.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

所述凹槽的深度小于所述无机层的厚度或所述凹槽贯穿所述第一基板。

13.一种切割面板，包括权利要求1-12任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述切割面板还包括研磨剥离区，所述研磨剥离区位于封装区拐角区远离显示区的一侧，至少一层所述无机层延伸至所述研磨剥离区且，位于所述研磨剥离区的无机层形成有一或多条沿所述封装区拐角区延伸的凹槽。

14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-12任意一项所述的显示面板。

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