CN112542675A - 壳体组件、天线组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种壳体组件、天线组件及电子设备，壳体组件包括：壳体，壳体为金属件，壳体的内侧壁上设有安装槽；及连接件，连接件为导电金属件，连接件的一端与安装槽铆接连接。根据本申请的壳体组件，通过在壳体的内侧壁上设置安装槽，且使得连接件的一端与安装槽铆接，不但可以简化连接件和壳体之间的连接方式，还可以提高连接件和壳体之间的连接的可靠性，降低了组装不良等情况。另外，该连接方式不需要焊接等工序，降低了成本且应用范围广，局限性较小。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种壳体组件、天线组件及电子设备。
背景技术
相关技术中，电子设备的天线的弹片通过铆钉铆接在壳体上，将壳体作为天线的辐射体，弹片作为天线的馈点，但是使用场景有限制，例如当馈点位置无法开孔、天线系统需要净空高度或者天线触点位置需要转接等情形时则无法采用铆钉铆接在壳体上的形式。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种壳体组件，所述壳体组件的连接件和壳体的连接可靠性高。
本申请还提出一种天线组件，所述天线组件包括上述壳体组件。
本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述天线组件。
根据本申请实施例的壳体组件，包括：壳体，所述壳体为金属件，所述壳体的内侧壁上设有安装槽；及连接件，所述连接件为导电金属件，所述连接件的一端与所述安装槽铆接连接。
根据本申请实施例的壳体组件，通过在壳体的内侧壁上设置安装槽，且使得连接件的一端与安装槽铆接，不但可以简化连接件和壳体之间的连接方式，还可以提高连接件和壳体之间的连接的可靠性，降低了组装不良等情况。另外，该连接方式不需要焊接等工序，降低了成本且应用范围广，局限性较小。
根据本申请实施例的天线组件，包括上述壳体组件和PCB板，所述PCB板设在所述壳体内，所述PCB板上的电路通过弹片与所述连接件电连接。
根据本申请实施例的天线组件，通过在壳体的内侧壁上设置安装槽，且使得连接件的一端与安装槽铆接，不但可以简化连接件和壳体之间的连接方式，还可以提高连接件和壳体之间的连接的可靠性，降低了组装不良等情况。另外，该连接方式不需要焊接等工序，降低了成本且应用范围广，局限性较小。
根据本申请实施例的电子设备，包括上述天线组件。
根据本申请实施例的电子设备，通过在壳体的内侧壁上设置安装槽，且使得连接件的一端与安装槽铆接，不但可以简化连接件和壳体之间的连接方式，还可以提高连接件和壳体之间的连接的可靠性，降低了组装不良等情况。另外，该连接方式不需要焊接等工序，降低了成本且应用范围广，局限性较小。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请实施例的电子设备的局部结构立体图；
图2是图1中A处的放大图；
图3是图1中B处的放大图；
图4是根据本申请实施例的电子设备的局部结构主视图；
图5是沿图4中C-C线的截面图；
图6是图5中D处的放大图；
图7是根据本申请实施例的电子设备的局部结构立体图；
图8是根据本申请实施例的壳体组件的壳体的立体图；
图9是图8中E处的放大图；
图10是图8中F处的放大图；
图11是根据本申请实施例的壳体组件的连接件的立体图；
图12是根据本申请另一个实施例的壳体组件的连接件的立体图；
图13是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。
附图标记：
电子设备1000，
天线组件100，
壳体组件10，
壳体1，安装槽11，塑胶12，
连接件2，折弯部21，金属片211，接触部22，连接部23，
PCB板20，弹片30，
显示屏200。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
下面参考附图描述根据本申请实施例的壳体组件10、天线组件100和电子设备1000。
如图1-图7所示，根据本申请实施例的壳体组件10，包括壳体1和连接件2。
具体的，壳体1为金属件，壳体1可以作为电子设备1000的天线的辐射体，壳体1 的内侧壁上设有安装槽11，安装槽11可以形成为壳体1上的凹入结构，即由壳体1的内侧壁朝向外侧壁的方向凹入形成。连接件2为导电金属件，连接件2的一端与安装槽 11铆接连接，连接件2可以作为PCB板20上的天线电路与壳体1连接的媒介，即PCB 板20上的天线电路可以通过连接件2与壳体1连接，使得PCB板20的设置位置更加灵活。
其中，连接件2的一端与安装槽11铆接连接可以为连接件2的一端至少相对的两侧与安装槽11的内侧壁具有过盈干涉量，从而使得连接件2的一端可以铆接在安装槽11 内，当然，为了连接件2与安装槽11铆接连接的可靠性，连接件2的所有与安装槽11 配合的外壁面均与安装槽11的内侧壁之间具有过盈干涉量，从而使得连接件2的一端可靠地铆接在安装槽11内。
根据本申请实施例的壳体组件10，通过在壳体1的内侧壁上设置安装槽11，且使得连接件2的一端与安装槽11铆接，不但可以简化连接件2和壳体1之间的连接方式，还可以提高连接件2和壳体1之间的连接的可靠性，降低了组装不良等情况。另外，该连接方式不需要焊接等工序，降低了成本且应用范围广，局限性较小。
如图2、图3、图11和图12所示，连接件2包括折弯部21和接触部22，折弯部21 包括至少两层金属片211，至少两层金属片211与安装槽11铆接连接，接触部22的一端与其中一层金属片211连接。金属片211的厚度相对较薄，折弯部21包括至少两层金属片211，可以相对增加折弯部21的厚度，在折弯部21与安装槽11铆接时，可以增加折弯部21和安装槽11的接触面积，从而增加折弯部21铆接的可靠性，增加折弯部 21和壳体1之间连接的可靠性，进而增加连接件2和壳体1之间连接的可靠性，降低组装不良等情况，有利于提高天线组件100的工作的可靠性。
如图2和图11所示，折弯部21的多层金属片211的层叠方向与壳体1的内侧壁垂直。可以理解的是，多层金属片211的层叠方向为单层金属片211的厚度方向，每层金属片211的厚度方向与壳体1的内侧壁垂直，每片金属片211与壳体1的内侧壁平行。在折弯部21与安装槽11铆接的过程中，将折弯部21放置在壳体1内侧壁的内侧且与安装槽11对准，保持金属片211与壳体1的内侧壁平行，对折弯部21施加与壳体1的内侧壁垂直且朝向壳体1方向的铆接力，折弯部21在铆接力的作用下朝向壳体1的内侧壁的方向移动，可以使得折弯部21铆接在安装槽11内。如图3和图12所述，安装槽11的远离壳体1的底壁的一端敞开，折弯部21的多层金属片211的层叠方向与壳体 1的底壁垂直。可以理解的是，每片金属片211的厚度方向与壳体1的内侧壁平行，每片金属片211与壳体1的内侧壁垂直且与壳体1的底壁平行。在折弯部21与安装槽11 铆接的过程中，将折弯部21放置在安装槽11的远离壳体1底壁的一侧且与安装槽11 对准，保持金属片211与壳体1的底壁平行，对折弯部21施加与壳体1的内侧壁平行即对折弯部21施加与壳体1的底壁垂直的铆接力，折弯部21在铆接力的作用下朝向壳体1的底壁的方向移动并铆接在安装槽11内。由此可以增加折弯部21与壳体1之间连接方式的多样性，满足不同的需求。
如图7、图11和图12所示，接触部22为片状结构，接触部22与壳体1的底壁平行。由此可以使得接触部22贴近壳体1的底壁，减小接触部22的占用空间，且便于接触部22与PCB板20上的弹片30配合。在图11所示的示例中，接触部22与折弯部21 中的一层金属片211直接连接，接触部22和多层金属片211均垂直；在图12所示的示例中，接触部22和折弯部21中的一层金属片211通过连接部23连接，多层金属片211 与接触部22平行，连接部23与接触部22和多层金属片211垂直设置，由此可以使的折弯部21和接触部22更好的连接，且便于使得折弯部21和接触部22适应壳体1结构的排布需求。
在本申请的一些实施例中，如图11和图12所示，多层金属片211依次首尾连接。多层金属片211可以由一个片状结构经过多次折弯形成，由此可以简化多层金属片211 之间的连接方式，同时可以简化折弯部21的成型方式。例如，在图11所示的实例中，折弯部21包括四层金属片211，在图12所示的示例中，折弯部21包括两层金属片211。
当然，本申请不限于此，折弯部21的多层金属片211还可以分别为独立的结构，多层金属片211通过胶等粘结在一起组成层叠设置的多层结构。即相邻的两层金属片211 之间设有胶黏层。
可选地，安装槽11通过CNC工艺加工形成。由此可以简化安装槽11的加工方式，提高安装槽11的加工效率和加工精度，可以提高连接件2和安装槽11之间铆接的可靠性，从而提高连接件2和壳体1之间连接的可靠性，保证天线组件100工作的可靠性。
可选地，连接件2为一体件，由此可以简化连接件2的装配工序，提高装配效率，同时还可以提高连接件2作为连接媒介导通的可靠性。
如图8和图9所示，壳体1的内侧壁上设有安装槽11，安装槽11通过CNC工艺加工形成，安装槽11第一方向相对的两端敞开，如图2和图11所示，连接件2包括折弯部21和接触部22，折弯部21包括多层折弯形成的金属片211，多层金属片211在第二方向上多次折弯，折弯部21铆接在安装槽11内，折弯部21第二方向相对的两端与安装槽11第二方向相对的两内侧壁具有过盈干涉量，从而使得折弯部21铆接在安装槽11 内。另外，折弯部21的折弯方向与折弯部21与安装槽11具有过盈干涉的两侧壁的连线方向相同，在折弯部21铆接的过程中，朝向折弯部21施加一定的铆接力，在相邻层金属片211之间具有间隙时，相邻层金属片211会彼此靠近，从而使得折弯部21在第二方向上的长度变长，增加与安装槽11的过盈干涉量，提高折弯部21和安装槽11铆接的可靠性。
如图8和图10所示，壳体1的内侧壁上设有安装槽11，安装槽11通过CNC工艺加工形成，安装槽11的远离壳体1底壁的一端敞开，如图2和图12所示，连接件2包括折弯部21和接触部22，折弯部21包括多层折弯形成的金属片211，多层金属片211在第一方向上多次折弯，折弯部21铆接在安装槽11内，折弯部21第三方向相对的两端与安装槽11第三方向相对的两内侧壁具有过盈干涉量，从而使得折弯部21铆接在安装槽11内。
如图7所示，壳体1内还可以设有塑胶12，塑胶12可以进一步固定连接件2。
下面描述根据本申请实施例的天线组件100。
如图1-图6所示，根据本申请实施例的天线组件100包括上述的壳体组件10和PCB板20。
具体的，PCB板20设在壳体1内，PCB板20上的电路通过弹片30与连接件2电连接。进一步地，PCB板20与壳体1的底壁平行，PCB板20的朝向壳体1底壁的一侧设有弹片30，弹片30与连接件2的接触部22连接，由此可以实现PCB板20上的电路与壳体1之间的连接，从而可以使得壳体1作为天线组件100的辐射体，壳体1与连接件 2连接的位置可以作为天线组件100的馈点也可以作为天线组件100的接地点。
根据本申请实施例的天线组件100，通过在壳体1的内侧壁上设置安装槽11，且使得连接件2的一端与安装槽11铆接，不但可以简化连接件2和壳体1之间的连接方式，还可以提高连接件2和壳体1之间的连接的可靠性，降低了组装不良等情况。另外，该连接方式不需要焊接等工序，降低了成本且应用范围广，局限性较小。
下面描述根据本申请实施例的电子设备1000。
如图13所示，根据本申请实施例的电子设备1000包括上述天线组件100。本申请实施例的电子设备1000还可以包括显示屏200，显示屏200设在壳体1上。
根据本申请实施例的电子设备1000，通过在壳体1的内侧壁上设置安装槽11，且使得连接件2的一端与安装槽11铆接，不但可以简化连接件2和壳体1之间的连接方式，还可以提高连接件2和壳体1之间的连接的可靠性，降低了组装不良等情况。另外，该连接方式不需要焊接等工序，降低了成本且应用范围广，局限性较小。
示例性的，电子设备1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体地，电子设备1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备1000还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备1000或智能手表的头戴式设备(HMD))。
电子设备1000还可以是多个电子设备1000中的任何一个，多个电子设备1000包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1 或MPEG-2)音频层(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。
在一些情况下，电子设备1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备1000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体为金属件，所述壳体的内侧壁上设有安装槽；及
连接件，所述连接件为导电金属件，所述连接件的一端与所述安装槽铆接连接。
2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述连接件包括折弯部和接触部，所述折弯部包括至少两层金属片，所述至少两层金属片与所述安装槽铆接连接，所述接触部的一端与其中一层所述金属片连接。
3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述折弯部的多层所述金属片的层叠方向与所述壳体的内侧壁垂直。
4.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述安装槽的远离所述壳体的底壁的一端敞开，所述折弯部的多层所述金属片的层叠方向与所述壳体的底壁垂直。
5.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，多层所述金属片依次首尾连接。
6.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述接触部为片状结构，所述接触部与所述壳体的底壁平行。
7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述安装槽通过CNC工艺加工形成。
8.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述连接件为一体件。
9.一种天线组件，其特征在于，包括：
根据权利要求1-8中任一项所述的壳体组件；
PCB板，所述PCB板设在所述壳体内，所述PCB板上的电路通过弹片与所述连接件电连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求9所述的天线组件。
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|---|---|
| CN (1) | CN112542675A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113067116A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-02 | 维沃移动通信有限公司 | 电连接组件、电连接组件的加工方法和电子设备 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106887695A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-06-23 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种移动终端 |
| CN206878180U (zh) * | 2017-05-27 | 2018-01-12 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电子设备 |
| CN207250753U (zh) * | 2017-08-25 | 2018-04-17 | 维沃移动通信有限公司 | 一种弹片和移动终端 |
| CN208674391U (zh) * | 2018-08-03 | 2019-03-29 | 珠海市魅族科技有限公司 | 终端及其弹性连接件 |
| CN208797190U (zh) * | 2018-10-18 | 2019-04-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备、电路板组件及其弹片 |
| CN110299606A (zh) * | 2018-03-22 | 2019-10-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子设备及其弹片组件、弹片 |
| CN211429795U (zh) * | 2019-09-17 | 2020-09-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种壳体组件以及电子装置 |
-
2020
- 2020-12-14 CN CN202011475748.9A patent/CN112542675A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106887695A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-06-23 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种移动终端 |
| CN206878180U (zh) * | 2017-05-27 | 2018-01-12 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电子设备 |
| CN207250753U (zh) * | 2017-08-25 | 2018-04-17 | 维沃移动通信有限公司 | 一种弹片和移动终端 |
| CN110299606A (zh) * | 2018-03-22 | 2019-10-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子设备及其弹片组件、弹片 |
| CN208674391U (zh) * | 2018-08-03 | 2019-03-29 | 珠海市魅族科技有限公司 | 终端及其弹性连接件 |
| CN208797190U (zh) * | 2018-10-18 | 2019-04-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备、电路板组件及其弹片 |
| CN211429795U (zh) * | 2019-09-17 | 2020-09-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种壳体组件以及电子装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113067116A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-02 | 维沃移动通信有限公司 | 电连接组件、电连接组件的加工方法和电子设备 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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