CN112533369B - 电路组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路组件，包括：第一电路板以及第二电路板；焊球，连接在第一电路板与第二电路板之间；第一螺钉，穿过第二电路板，并且穿过第一电路板或固定在第一电路板上的连接件；螺母，与第一螺钉配合。本申请还提供了一种电子设备，包括：壳体；第一电路板；第二电路板，固定在壳体上，且位于壳体与第一电路板之间；焊球，连接在第一电路板与第二电路板之间；第一螺钉，穿过第二电路板，并且穿过第一电路板或固定在第一电路板上的连接件；其中，壳体包括内螺纹，第一螺钉与内螺纹配合，或者，电子设备还包括螺母，第一螺钉与螺母配合。目的在于提高电路板固定在电路板上的稳定性。

Description

电路组件以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电子设备领域中的电路组件以及电子设备。

背景技术

为了追求用户体验，电子产品需要实现的功能越来越多，布置在电子产品内部的电子器件也就越来越多。因此，为了便于电路走线，可以在主板的部分区域固定电路板（例如焊盘栅格阵列（land grid array，LGA）），从而在主板局部区域增加可用于布线的导电层的数量。而电子产品的厚度是有限的，因此主板与电路板或电路板与电子元件之间可用连接空间就很小，主板与电路板或电路板与电子元件之间的连接关系相对不稳定，因此电子设备很容易被损坏。因此，如何加强主板与电路板或电路板与电子元件之间的连接稳定性是一个亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种电路组件以及电子设备，目的在于提高电路板固定在电路板上的稳定性。

第一方面，提供了一种电路组件，包括：第一电路板以及第二电路板；焊球，连接在所述第一电路板与所述第二电路板之间；第一螺钉，穿过所述第二电路板，并且穿过所述第一电路板或固定在所述第一电路板上的连接件；螺母，与所述第一螺钉配合。

在本申请中，连接件指起到连接作用的部件。固定在第一电路板上的连接件可以用于连接第一电路板与第二电路板，或者用于连接第一电路板与第一电路板上设置的电子元件。

以塑封材料为例，在本申请的实施例中，塑封材料主要起到封装、包裹零件的作用，例如用于将第一电路板与第一电路板上设置的电子元件封装为一个整体。在特殊情况下，塑封材料能够起到连接被包裹的多个零件的作用，如连接第一电路板与第一电路板上设置的电子元件。为了描述更加清楚，在没有特殊说明的情况下，塑封材料主要用于封装零件，不属于本申请中的连接件。

在本申请实施例中，通过使螺钉穿过第二电路板、并且穿过第一电路板或第一电路板上固定的连接件，再与螺母配合，从而约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移。并且，通过将第一电路板与螺母配合，可以降低第一电路板与第二电路板之间的焊球的机械连接要求，例如，可以缩小第一电路板与第二电路板之间的可用连接空间，增大电子元件与第一电路板和/或第二电路板之间的可用连接空间，减小电子设备厚度等。

进一步地，如果第一螺钉所直接约束的是连接件，那么对第一电路板的强度要求相对较低。也就是说，在保证使用要求的情况下，可以减小第一电路板的厚度，为电子元件与电路板的连接、电路板与电路板的连接提供更多的可用空间，进一步缩小电子设备的厚度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述螺母固定在所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧。

在本申请实施例中，由于螺母相对于第二电路板的位置是固定的，因此可以通过机器一次性拧紧螺钉，有利于提高组装电路组件的自动化程度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述连接件包括第一部分以及第二部分，所述连接件的第一部分位于所述第一电路板与所述第二电路板之间的间隔空间之内，所述连接件的第二部分位于所述第一电路板与所述第二电路板之间的间隔空间之外。

连接件可以通过焊接、铆接、粘贴等方式固定在第一电路板上。

在本申请实施例中，将连接件设置在第一电路板与第二电路板之间，可以使电路组件的结构更加紧凑。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述连接件位于所述第一电路板远离所述第二电路板的一侧。

连接件可以通过焊接、铆接、粘贴等方式固定在第一电路板上。

在本申请实施例中，由于连接件设置在第一电路板与第二电路之间的间隔空间之外，连接件的高度相对较高，因此第一电路板与第二电路之间的连接稳定性相对较高。也就是说，在保证使用要求的情况下，可以进一步减小第一电路板或第二电路板的厚度，为电子元件与电路板的连接、电路板与电路板的连接提供更多的可用空间，进一步缩小电子设备的厚度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路组件还包括：

塑封材料，用于包裹部分所述连接件、所述第一电路板的部分或全部侧面。

在本申请实施例中，通过塑封材料连接件与第一电路板之间的连接稳定性。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述连接件为包裹所述第一电路板的部分或全部侧面的塑封材料。

在本申请实施例中，塑封材料与第一电路板之间的连接关系相对稳定。因此，第一电路板与第二电路之间的连接稳定性较强。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一螺钉的位置远离所述第一电路板的中心。

通过研究表明，电子设备在跌落的一瞬间，靠近第一电路板中心的区域的应力较小，远离第一电路板中心的区域的应力较大。因此，为了降低远离第一电路板中心设置的焊球的损坏率，可以将第一螺钉设置在远离第一电路板中心的位置。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述焊球包括非功能性焊球以及功能性焊球，所述非功能性焊球围绕所述第一螺钉设置。

非功能性焊球是指不与电路板或电子元件电连接的焊球，仅用于将两个部件机械连接在一起。相应地，功能性焊球是指可以在两个部件之间起到电连接作用的焊球。

在本申请实施例中，如果不设置非功能性焊球，在电子设备跌落等突发情况下，电路板与电路板之间或者电路板与电子元件之间的连接相对不稳定，一旦功能性焊球发生断裂、脱离连接等失效现象，将直接导致电子设备损坏。而如果合理设置非功能性焊球，在电子设备跌落等突发情况下，非功能性焊球首先发生断裂、脱离连接等失效现象，不会影响电子元件以及电路板的电气性能，电子设备仍可以正常使用，因此非功能性焊球可以起到保护功能性焊球的作用。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述非功能性焊球的尺寸大于所述功能性焊球的尺寸。

焊球的尺寸越大，越不容易失效。因此非功能性焊球的尺寸大于功能性焊球的尺寸，可以增强非功能性焊球保护功能性焊球的效果。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电路板包括与所述第一螺钉接触的第一导通孔，所述第一导通孔的材料为导热材料。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二电路板包括与所述壳体接触的第二导通孔，所述第二导通孔的材料为导热材料。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路组件还包括：导热材料，设置在所述第一螺钉所穿过的孔的内壁。

导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。

所述第一螺钉所穿过的孔的内壁可以是导通孔。

在本申请实施例中，电子元件在工作时会发热，电子元件产生的一部分热量可以通过电路板传导出去。由于所述第一螺钉所穿过的孔的内壁是导热材料，因此可以提高电路板上的热量通过第一螺钉传导出去的速度，从而降低电子设备发热严重的风险。

第二方面，提供了一种电子设备，包括：壳体；第一电路板；第二电路板，固定在所述壳体上，且位于所述壳体与所述第一电路板之间；焊球，连接在所述第一电路板与所述第二电路板之间；第一螺钉，穿过所述第二电路板，并且穿过所述第一电路板或固定在所述第一电路板上的连接件；其中，所述壳体包括内螺纹，所述第一螺钉与所述内螺纹配合，或者，所述电子设备还包括螺母，所述第一螺钉与所述螺母配合。

在本申请实施例中，由于第二电路板通常是被固定在壳体上的，即第二电路板与壳体之间的相对位移通常是被限制的，因此可以通过穿过第二电路板的螺钉将第一电路板固定在壳体上，从而约束第一电路板与壳体之间或第一电路板与第二电路板之间的相对位移。并且，通过将第一电路板固定在壳体上，可以降低第一电路板与第二电路板之间的焊球的机械连接要求，例如，可以缩小第一电路板与第二电路板之间的可用连接空间，增大电子元件与第一电路板和/或第二电路板之间的可用连接空间，减小电子设备厚度等。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述螺母固定在所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述连接件包括第一部分以及第二部分，所述连接件的第一部分位于所述第一电路板与所述第二电路板之间的间隔空间之内，所述连接件的第二部分位于所述第一电路板与所述第二电路板之间的间隔空间之外。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述连接件位于所述第一电路板远离所述第二电路板的一侧。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括：

塑封材料，用于包裹部分所述连接件、所述第一电路板的部分或全部侧面。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述连接件为包裹所述第一电路板的部分或全部侧面的塑封材料。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一螺钉的位置远离所述第一电路板的中心。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述焊球包括非功能性焊球以及功能性焊球，所述非功能性焊球围绕所述第一螺钉设置。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述非功能性焊球的尺寸大于所述功能性焊球的尺寸。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一电路板包括与所述第一螺钉接触的第一导通孔，所述第一导通孔的材料为导热材料。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第二电路板包括与所述壳体接触的第二导通孔，所述第二导通孔的材料为导热材料。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电路组件还包括：导热材料，设置在所述第一螺钉所穿过的孔的内壁。第三方面，提供了一种电路组件，包括：第一电路板；连接件，固定在所述第一电路板上，包括用于穿过螺钉的孔。

在本申请实施例中，在第一电路板上固定连接件，且该连接件上设置有用于穿过螺钉的孔，便于将第一电路板与其他电路板稳定地连接在一起。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路组件还包括：第二电路板，固定在所述第一电路板上，所述连接件包括第一部分以及第二部分，所述连接件的第一部分位于所述第一电路板与所述第二电路板之间的间隔空间之内，所述连接件的第二部分位于所述第一电路板与所述第二电路板之间的间隔空间之外。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路组件还包括：第二电路板，固定在所述第一电路板上，所述连接件位于所述第一电路板远离所述第二电路板的一侧。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路组件还包括：塑封材料，用于包裹部分所述连接件、所述第一电路板的部分或全部侧面，所述孔位于所述塑封材料之外。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一电路板包括用于接触所述螺钉的第一导通孔，所述第一导通孔的材料为导热材料。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述孔的内壁设置有导热材料。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述孔的位置远离所述第一电路板的中心。

附图说明

图1是一种电子设备的示意性结构图。

图2是一种电路组件的示意性结构图。

图3是一种电路组件的示意性结构图。

图4是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图5是本申请实施例提供的一种非功能性焊球与功能性焊球的示意性结构图。

图6是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图7是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图8是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图9是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图10是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图11是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图12是本申请实施例提供的一种连接件的示意性结构图。

图13是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图14是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图15是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图16是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图17是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图18是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图19是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图20是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图21是本申请实施例提供的一种塑封材料的示意性结构图。

图22是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图23是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

图24是本申请实施例提供的一种安装在电子设备上的电路组件的示意性结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。

电子设备100可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、数码相机、车载设备、或可穿戴设备等设备。图1所示实施例以电子设备100是手机为例进行说明。

电子设备100包括壳体10、显示屏20和电路组件30。显示屏20和电路组件30安装于壳体10。具体的，壳体10包括边框和后盖。边框环绕在显示屏20的外周且环绕在后盖的外周，显示屏20与后盖间隔设置。显示屏20、边框、后盖之间形成的空腔用于放置电路组件30，壳体10可以用于固定电路组件30。电子设备100还包括用于为电路组件30供电的电源40。电源40例如可以是锂电子电池。

图2、图3分别是图1所示电子设备100的电路组件30的一个示例。电路组件30可以是印刷电路板组件（printed circuit board assembly，PCBA）。电路组件30包括印刷电路板（printed circuit board，PCB）以及与PCB电连接的至少一个电子元件。图1中的电源用于为该PCB和/或该至少一个电子元件供电。图2中的鼓形的图案表示用于机械固定和/或电连接的焊球320。应理解，本申请中描述的焊球实际是指机械连接和/或电连接电路板与电路板的焊材，或者是指机械连接和/或电连接电路板与电子元件的焊材。本申请中描述的焊球的真实形状未必是球形，其可以是多面体、球形、椭球形、圆台形、倒角形等。为了便于描述，本申请将各类形状的焊材统称为焊球。为了便于描述，在没有特殊说明的情况下，焊球所起到的连接作用包括机械连接和/或电连接。即连接在电路板与电子元件之间的焊球，可以表示机械连接和/或电连接在电路板与电子元件之间的焊球；即连接在两个电路板之间的焊球，可以表示机械连接和/或电连接在该两个电路板之间的焊球。

如图2、图3所示，PCB例如可以是主板、框架板（frame board，FB）、焊盘栅格阵列（land grid array，LGA）等。其中，PCB 301可以通过螺钉340固定在壳体10上。PCB 301还包括可用于焊接的焊接区域（即焊盘）。电子元件可以通过焊接在PCB 301的焊接区域与PCB301电连接，进一步地，与其他电子元件或PCB电连接。PCB 302还包括可用于焊接的焊接区域（即焊盘）。电子元件可以通过焊接在PCB 302的焊接区域与PCB 302电连接，进一步地，与其他电子元件或PCB电连接。PCB 302可以通过焊球320固定在PCB 301上。图2所示的PCB301为一种主板，PCB 302为一种单面LGA（即PCB 302的一个面上设置有电子元件）。图3所示的PCB 301为一种框架板，PCB 302为一种双面LGA（即PCB 302的两个面上设置有电子元件）。

与PCB电连接的电子元件例如可以是电源管理芯片（power management unit，PMU）、射频功率放大器（radio frequency power amplifier，RF PA）、射频芯片（radiofrequency integrated circuit，RF IC）、应用处理器（Application Processor，AP）、双倍数据率（double data rate，DDR）存储器、通用闪存存储（universal flash storage，UFS）、片上系统（system on chip，SOC）元件等。多个电子元件可以堆叠封装形成堆叠封装（Package on Package，POP）元件。图2所示的电子元件331可以是PMU，电子元件332可以是RF PA，电子元件333可以是RF IC，电子元件334可以是POP元件，该POP元件可以由AP与DDR存储器堆叠形成，电子元件335可以是UFS。图3所示的电子元件336可以是SOC元件，电子元件337可以是DDR存储器，电子元件338可以是UFS。其中，电子元件338可以设置在PCB 301的通孔310内。应理解，与PCB电连接的电子元件不限于本申请所公开的特定电子元件。

可以看出，电路板和电子元件之间通过焊球固定，电路板和电路板之间也通过焊球固定。焊球的高度、数量、尺寸等决定了电子元件与电路板之间的连接稳定性和电路板与电路板之间的连接稳定性。由于电子设备的厚度有限，而缩小电子元件所占用的空间的难度较大，因此用于连接电子元件和电路板的空间、以及用于连接电路板和电路板的空间较小，电子元件与电路板之间的连接稳定性和电路板与电路板之间的连接稳定性较差。

本申请实施例提供了一种电子设备以及电路组件，目的在于在有限的连接空间内提高电路板与电路板之间的连接稳定性。另外，使用本申请的方法还有望减少电路板与电路板之间的连接所占用的空间，因此可以增加电子元件和电路板之间的可用连接空间，从而提升电子元件与电路板之间的连接稳定性。另外，由于本申请的方法可以减少电路板与电路板之间的连接所占用的空间，因此可以缩小电子设备的厚度。

为了便于描述，本申请将电路板分为单面电路板和双面电路板，其中，单面电路板是指一个面上设置有电子元件的电路板，双面电路板是指两个面上设置有电子元件的电路板。

图4所示为本申请实施例提供的一种电子设备。电子设备包括电路组件400以及壳体10。电路组件400位于壳体10的一侧。电路组件400包括第一电路板401、第二电路板402以及连接在第一电路板401与第二电路板402之间的焊球420。其中，第二电路板402可以是主板或框架板。第一电路板401位于第二电路板402远离壳体10的一侧。电子设备还包括第一螺钉411，该第一螺钉411穿过第二电路板402，用于约束第一电路板401与第二电路板402之间的相对位移。如图4所示，第一螺钉411依次穿过第一电路板401与第二电路板402，并与壳体10连接。也就是说，第二电路板402通常是被固定在壳体10上的，第一螺钉411可以通过约束第一电路板401与壳体10之间的相对位移，从而间接约束第一电路板401与第二电路之间的相对位移。在第一电路板401和/或第二电路板402上可以设置电子元件。如图4所示，第一电路板401上的电子元件430可以通过设置在第一电路板401与电子元件430之间的焊球实现与第一电路板401电连接，进一步通过设置在第一电路板401与第二电路板402之间的焊球420实现与第二电路板402电连接。

可以通过在壳体10上设置内螺纹，或通过在壳体10上固定的螺母，实现第一螺钉与壳体10连接，从而约束第一电路板与壳体10之间的相对位移。在一个示例中，壳体10还包括用于与第一螺钉配合的内螺纹。图4所示的壳体10包括抵靠在第二电路板402远离第一电路板401的一侧的第一支撑部412，该第一支撑部412包含内螺纹，用于与第一螺钉411配合。

第一螺钉411的高度可以根据第一电路板401的厚度、第二电路板402的厚度以及第一电路板401与第二电路板402之间的间隔高度确定。通常第一螺钉411的高度要大于第一电路板401的厚度、第二电路板402的厚度、第一电路板401与第二电路板402之间的间隔高度的总和。

由于第二电路板通常是被固定在壳体10上的，即第二电路板与壳体10之间的相对位移通常是被限制的，因此可以通过穿过第二电路板的螺钉将第一电路板固定在壳体10上，从而约束第一电路板与壳体10之间或第一电路板与第二电路板之间的相对位移。并且，通过将第一电路板固定在壳体10上，可以降低第一电路板与第二电路板之间的焊球的机械连接要求，例如，可以缩小第一电路板与第二电路板之间的可用连接空间，增大电子元件与第一电路板和/或第二电路板之间的可用连接空间，减小电子设备厚度等。

可选的，所述第一电路板包括与所述第一螺钉接触的第一导通孔，所述第一导通孔的材料为导热材料。

如图4所示，第一电路板401包括层叠设置的导电层和绝缘层，第一导通孔431可以用于实现第一电路板内的不同导电层之间的电连接。由于第一导通孔431可以与第一螺钉401（如第一螺钉401的螺帽部分）接触，因此电子元件发出的热量可以通过第一导通孔431传递至第一螺钉401，再由第一螺钉411将热量传导出去，例如传导至壳体10。导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。

可选的，所述第二电路板包括与所述壳体接触的第二导通孔，所述第二导通孔的材料为导热材料。

如图4所示，第二电路板402包括层叠设置的导电层和绝缘层，第二导通孔432可以用于实现第二电路板内的不同导电层之间的电连接。由于第二导通孔432可以与壳体10（如第一支撑部412）接触，因此电子元件发出的热量可以通过第二导通孔432传递至至壳体10。导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。

可选的，所述第一导通孔与连接在第一电路板与第二电路板之间的焊球接触。

可选的，所述第二导通孔与连接在第一电路板与第二电路板之间的焊球接触。

如图4所示，第一导通孔431可以与连接在第一电路板401与第二电路板402之间的焊球420接触，第二导通孔432可以与连接在第一电路板401与第二电路板402之间的焊球420接触。因此，第一电路板401上的电子设备所产生的热量可以通过第一导通孔431、焊球、第二导通孔432传导至壳体10；第二电路板402上的电子设备所产生的热量可以通过第二导通孔432、焊球、第一导通孔431传导至第一螺钉401，从而传导至壳体10。可选的，所述第二导通孔位于第一螺钉穿过第二电路板上的第二孔的内壁。

可选的，所述第一导通孔位于第一螺钉穿过第一电路板上的第一孔的内壁。

可选的，第一螺钉穿过第一电路板上的第一孔以及第二电路板上的第二孔，第一孔的内壁和/或第二孔的内壁包括导热材料。

导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。电子元件在工作时会发热，电子元件产生的一部分热量可以通过电路板传导出去。由于第一孔的内壁和/或第二孔的内壁是导热材料，因此可以提高电路板上的热量通过第一螺钉传导至壳体10的速度，从而降低电子设备发热严重的风险。如图4所示，第一电路板401包括第一孔433，第二电路板402包括第二孔434，第一螺钉411依次穿过该第一孔433、第二孔434与壳体10上的内螺纹配合。其中，第一孔433的内壁、第二孔434的内壁可以是导通孔。也就是说，将第一导通孔431设置在第一孔433的内壁，将第二导通孔432设置在第二孔434的内壁。第一电路板401包括层叠设置的导电层和绝缘层，导电层的导热系数通常比绝缘层的导热系数高，第一电路板401上的电子元件430所产生的热量可以通过连接该电子元件430的焊球、第一电路板401上的导电层传导至第一孔433，再由第一螺钉411将热量传导出去，例如传导至壳体10。类似地，第二电路板402上的电子元件（图4未示出）所产生的热量可以通过连接该电子元件的焊球、第二电路板402上的导电层传导至第二孔434，再由第一螺钉411将热量传导出去，例如传导至壳体10。

可选的，电子设备还包括穿过第二电路板、将第二电路板固定在壳体10上的第二螺钉。

可以通过在壳体10上设置内螺纹，或通过在壳体10上固定的螺母，实现第二螺钉与壳体10连接，从而约束第二电路板与壳体10之间的相对位移。在一个示例中，壳体10还包括用于与第二螺钉配合的内螺纹。图4所示的壳体10包括抵靠在第二电路板402远离第一电路板401的一侧的第二支撑部414，该第二支撑部414包含内螺纹，用于与第二螺钉413配合。

可选的，第二螺钉穿过第二电路板402上的第三孔，第三孔的内壁包括导热材料。

导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。第三孔（图4未示出）的内壁可以是导通孔。第二电路板402上的电子元件（图4未示出）所产生的热量可以通过连接电子元件的焊球（图4未示出）、第二电路板402上的导电层传导至第三孔，再由第二螺钉413将热量传导出去，例如传导至壳体10。

可选的，第一螺钉远离第一电路板中心设置。

通过研究表明，电子设备在跌落的一瞬间，靠近第一电路板中心的区域的应力较小，远离第一电路板中心的区域的应力较大。因此，为了降低远离第一电路板中心设置的焊球的损坏率，可以将第一螺钉设置在远离第一电路板中心的位置。

可选的，电路组件还包括机械连接在第一电路板与第二电路板之间的非功能性焊球，所述非功能性焊球围绕第一螺钉设置。

在本申请中，非功能性焊球是指不与电路板或电子元件电连接的焊球，仅用于将两个部件机械连接在一起。相应地，功能性焊球是指可以在两个部件之间起到电连接作用的焊球。图4所示的A-A截面为平行于第一电路板401或第二电路板402的横截面。对A-A截面进行观察，可以得到如图5所示的焊球420分布示意图。图5中填充有点阵的圆形用于表示功能性焊球421。黑色实心圆形用于表示非功能性焊球422，白色实行圆形用于表示第一螺钉411的横断面。

如果不设置非功能性焊球，在电子设备跌落等突发情况下，电路板与电路板之间或者电路板与电子元件之间的连接相对不稳定，一旦功能性焊球发生断裂、脱离连接等失效现象，将直接导致电子设备损坏。而如果合理设置非功能性焊球，在电子设备跌落等突发情况下，非功能性焊球首先发生断裂、脱离连接等失效现象，不会影响电子元件以及电路板的电气性能，电子设备仍可以正常使用，因此非功能性焊球可以起到保护功能性焊球的作用。

第一螺钉通常设置在容易发生失效（如破损、断裂、脱离连接等）的位置或该位置的周围，因此第一螺钉周围的区域通常属于高应力区域。在一些情况下，即使螺钉能够提高第一电路板与第二电路板之间的连接稳定性，然而距离第一螺钉较近的区域仍然属于易发生断裂、脱离连接等失效现象的区域，直接将功能性焊球设置在第一螺钉附近，不利于降低电子设备跌落损坏的风险。根据前文的描述，非功能性焊球即使损坏，通常也不会影响电子设备正常使用，因此可以在第一螺钉周围设置非功能性焊球。

类似地，第二螺钉用于将第二电路板固定在壳体10上，第二螺钉通常设置在容易发生失效（如破损、断裂、脱离连接等）的位置或该位置的周围，因此第二螺钉周围的区域通常属于高应力区域。直接将功能性焊球设置在第一螺钉附近，不利于降低电子设备跌落损坏的风险。根据前文的描述，非功能性焊球即使损坏，通常也不会影响电子设备正常使用，因此可以在第二螺钉周围设置非功能性焊球。

可选的，非功能性焊球的尺寸大于功能性焊球的尺寸。

焊球的尺寸越大，越不容易失效。因此非功能性焊球的尺寸大于功能性焊球的尺寸，可以增强非功能性焊球保护功能性焊球的效果。

根据图5可以看出，非功能性焊球422围绕第一螺钉411设置，并且非功能性焊球422的尺寸略大于功能性焊球421的尺寸。通过模拟计算，可以发现如果设置了第一螺钉411，在电子设备跌落时可以将焊球420的承受的最大应力从1260Mpa降至345Mpa。而在第一螺钉411的周围设置有非功能性焊球422的情况下，可以进一步降低焊球420承受的最大应力（从345Mpa降至176Mpa）。

在图4所示的实施例中，第一电路板401为单面电路板（例如单面LGA）。而在图6所示的实施例中，第一电路板601为双面电路板（例如双面LGA）。其中，图6中的第二电路板602可以是框架板，而设置在第一电路板601上的电子元件630可以放置在第二电路板602的通孔610内。可以看出，图4所示的示例的场景与图6所示的场景略有不同。在图6所示的场景下，可以参照图4所示的实施例，在电子设备内设置第一螺钉611，使得第一螺钉611穿过第二电路板602将第一电路板601固定在壳体10上。图4所示的场景虽与图6的所示的场景略有不同，在受益于图4所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到将图4所示实施例的方案应用于图6所示的场景。由于图4已详细描述了通过设置第一螺钉提高连接稳定性的方案，在此就不再赘述。

图4所示的实施例通过约束第一电路板与壳体10之间的相对位移，从而间接约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移。除图4所示的方式外，还有其他方式可以实现约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移。下面通过各个示例列举可能用于约束约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移的方案。

图7所示为本申请实施例提供的一种电子设备。电子设备包括电路组件700以及壳体10。电路组件700位于壳体10的一侧。电路组件700包括第一电路板701、第二电路板702以及连接在第一电路板701与第二电路板702之间的焊球720。其中，第二电路板702可以是主板或框架板。第一电路板701位于第二电路板702远离壳体10的一侧。在第一电路板701和/或第二电路板702上可以设置电子元件。电路组件700包括螺母712，螺母712位于第二电路板702远离第一电路板701的一侧。电路组件700还包括第一螺钉711，该第一螺钉711穿过第一电路板701、第二电路板702以及螺母712，将第一电路板701固定在该第二电路板702上。也就是说，第一螺钉711可以与固定在第二电路板702上的螺母712配合，从而约束第一电路板701与第二电路板702之间的相对位移。如图7所示，可以通过连接材料715将螺母712固定在第二电路板702上，连接材料715例如可以是焊接材料或粘胶材料。第一螺钉711的高度通常大于第一电路板701的厚度、第二电路板702的厚度、第一电路板701与第二电路板702之间的连接空间的高度的总和。

因此，通过将第一电路板固定在第二电路板上，可以降低第一电路板与第二电路板之间的焊球的机械连接要求，例如，可以缩小第一电路板与第二电路板之间的可用连接空间，增大电子元件与第一电路板和/或第二电路板之间的可用连接空间，减小电子设备厚度等。

可选的，电子设备还包括穿过第二电路板702、将第二电路板702固定在壳体10上的第二螺钉713。图7所示的壳体10包括抵靠在第二电路板702远离第一电路板701的一侧的第二支撑部714，该第二支撑部714包含内螺纹，用于与第二螺钉713配合。

可选的，所述第一电路板701包括与所述第一螺钉711接触的第一导通孔，所述第一导通孔的材料为导热材料。

可选的，所述第二电路板702包括与所述壳体10接触的第二导通孔，所述第二导通孔的材料为导热材料。

可选的，所述第二导通孔位于第一螺钉711穿过第二电路板上的第二孔的内壁。

可选的，所述第一导通孔位于第一螺钉711穿过第一电路板上的第一孔的内壁。

可选的，第一螺钉711穿过第一电路板701上的第一孔以及第二电路板702上的第二孔，第一孔的内壁和/或第二孔的内壁包括导热材料。导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。第一孔的内壁可以是导通孔。第二孔的内壁可以是导通孔。在螺钉所穿过的孔的内壁设置导热材料，有利于通过螺钉将热量传导出去。

可选的，第二螺钉713穿过第二电路板702上的第三孔，第三孔的内壁包括导热材料。导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。第三孔的内壁可以是导通孔。在螺钉所穿过的孔的内壁设置导热材料，有利于通过螺钉将热量传导出去。

可选的，第一螺钉711远离第一电路板701中心设置。也就是说，为了降低远离第一电路板701中心设置的焊球的损坏率，可以将第一螺钉711设置在远离第一电路板701中心的位置。

可选的，电路组件700还包括机械连接在第一电路板701与第二电路板702之间的非功能性焊球，所述非功能性焊球围绕第一螺钉711设置。在第一螺钉711周围设置非功能性焊球，可以降低功能性焊球损坏的风险。

可选的，可以在第二螺钉713周围设置非功能性焊球，第二螺钉713用于将第二电路板702固定在壳体10上。在第二螺钉713周围设置非功能性焊球，可以降低功能性焊球损坏的风险。

可选的，非功能性焊球的尺寸大于功能性焊球的尺寸。

图7所示的螺母712位于第二电路板702上且位于远离第一电路板701的一侧。除此以外，螺母712还可以设置在第一电路板701上且位于远离第二电路板702的一侧。即第一螺钉711穿过第二电路板702，与第一电路板701上的螺母712配合，从而约束第一电路板701与第二电路板702之间的相对位移。

在图7所示的实施例中，第一电路板701为单面电路板（例如单面LGA）。而在图8所示的实施例中，第一电路板801为双面电路板（例如双面LGA）。其中，图8中的第二电路板802可以是框架板，而设置在第一电路板801上的电子元件830可以被放置在第二电路板802的通孔810内。可以看出，图7所示的示例的场景与图8所示的场景略有不同。在图8所示的场景下，可以参照图7所示的实施例，在电子设备或电路组件800内设置第一螺钉811，使得第一螺钉811穿过第二电路板802，并通过第二电路板802上的螺母812，将第一电路板801固定在第二电路板802上。图7所示的场景虽与图8的所示的场景略有不同，在受益于图7所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到将图7所示实施例的方案应用于图8所示的场景。由于图7已详细描述了通过设置第一螺钉提高连接稳定性的方案，在此就不再赘述。

需要说明的是，与图4或图6所示示例不同之处在于，图7或图8的示例是通过第一螺钉直接约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移；而图4或图6所示的示例是通过第一螺钉将第一电路板直接约束在壳体上，从而间接约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移。由于第二电路板的厚度有限，在使用第一螺钉的情况下，还需要考虑螺钉锁紧力对第二电路板的寿命是否会产生影响，即第二电路板是否因第一螺钉的存在而无法承受猛烈的跌落应力，因此第一螺钉能够提供的锁紧力相对较小。而壳体的强度较高，壳体的寿命几乎不会受到第一螺钉的影响，因此在图4或图6所示的场景下，第一螺钉所能提供更强的连接稳定性。并且，在图4或图6所示的场景下，热量有利于向壳体扩散。然而，在图4或图6所示的场景下，第一螺钉需要与壳体相连，因此设置第一螺钉需要占用较多的空间，不利于在电子设备内紧凑排布电子元件；在图7或图8所示的场景下，第一螺钉不需要与壳体相连，因此占用空间较小。

图7所示的螺母712通过连接材料715固定在第二电路板702上。事实上，使用第一螺钉时可以不使用图7所示的连接材料，如图9所示。其中，图9中的螺母912位于第一电路板901上且位于远离第二电路板902的一侧，第一螺钉穿过第二电路板902、第一电路板901与螺母912配合，从而约束第一电路板901与第二电路板902之间的相对位移。在图7所示的示例中，使用连接材料715将螺母712固定在第二电路板702上，可以加快电路组件700的加工效率。如图7所示的电子设备上设置有2个第一螺钉711和2个第二螺钉713，其中2个第一螺钉711用于约束第一电路板701与第二电路板702之间的相对位移，2个第二螺钉713用于约束第二电路板702与壳体10之间的相对位移。由于螺母712相对于壳体10的位置是固定的，因此可以通过机器一次性将4个螺钉拧紧。而如果是图9所示的示例，在组装电路组件900的过程中，螺母912是悬空的，首先需要将螺母912与第一螺钉911锁紧，然后再锁紧第二螺钉912，因此加工工序相对繁杂。

图9所示的螺母912位于第一电路板901上且位于远离第二电路板902的一侧。除此以外，螺母912还可以设置在第二电路板902上且位于远离第一电路板901的一侧。即第一螺钉911穿过第一电路板901、第二电路板902与螺母912配合，从而约束第一电路板901与第二电路板902之间的相对位移。

在图9所示的实施例中，第一电路板901为单面电路板（例如单面LGA）。而在图10所示的实施例中，第一电路板1001为双面电路板（例如双面LGA）。其中，图10中的第二电路板1002可以是框架板，而设置在第一电路板1002上的电子元件1030可以放置在第二电路板1002的通孔1010内。可以看出，图9所示的示例的场景与图10所示的场景略有不同。在图10所示的场景下，可以参照图9所示的实施例，在电子设备或电路组件1000内设置第一螺钉1011，使得第一螺钉1011穿过第一电路板1001、第二电路板1002与螺母1012配合，将第一电路板1001固定在第二电路板1002上。图9所示的场景虽与图10的所示的场景略有不同，在受益于图9所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到将图9所示实施例的方案应用于图10所示的场景。由于图9已详细描述了通过设置第一螺钉提高连接稳定性的方案，在此就不再赘述。

图11所示为本申请实施例提供的一种电子设备。电子设备包括电路组件1100以及壳体10。电路组件1100位于壳体10的一侧。电路组件1100包括第一电路板1101、第二电路板1102以及连接在第一电路板1101与第二电路板1102之间的焊球1120。其中，第二电路板1102可以是主板或框架板。第一电路板1101位于第二电路板1102远离壳体10的一侧。在第一电路板1101和/或第二电路板1102上可以设置电子元件。电路组件1100包括固定在第一电路板1101上的连接件1116。连接件1116的材质可以是金属等高强度材料，例如不锈钢、铸铁、铝合金、钛合金等。连接件1116的材质还可以是强度较高的导热材料。连接件1116包括第一部分11162以及第二部分11161，其中第一部分11162位于第一电路板1101与第二电路板1102之间的间隔空间之内，第二部分11161位于第一电路板1101与第二电路板1102之间的间隔空间之外。该第二部分11161包括用于穿过螺钉的孔。其中，第一电路板1101与第二电路板1102之间的间隔空间指的是，第一电路板1101投影至第二电路板1102得到第一投影面积，第一投影面积向着第一电路板1101延伸一个间隔高度，得到第一空间；第二电路板1102投影至第一电路板1101得到第二投影面积，第二投影面积向着第二电路板1102延伸一个间隔高度，得到第二空间；第一空间与第二空间的交集即为第一电路板1101与第二电路板1102之间的间隔空间。其中，该间隔高度为第一电路板1101与第二电路板1102之间的间隔距离。连接件1116可以焊接、铆接、粘贴等方式固定在第一电路板1101上。图11所示为连接件1116通过焊接材料1122（例如焊锡）以及填充材料1121固定在第一电路板1101上的示例，本申请对固定连接件1116的方式不作限定。电路组件1100还包括第一螺钉1111，该第一螺钉1111穿过连接件1116的第二部分11161、第二电路板1102，并与壳体10连接。连接件1116的高度应当小于第一电路板1101与第二电路板1102之间的间隔高度。例如，连接件1116的高度等于该间隔高度的一半。也就是说，连接件1116固定在第一电路板1101上，第二电路板1102通常是被固定在壳体10上的，第一螺钉1111可以通过约束连接件1116与壳体10之间的相对位移，从而间接约束第一电路板1101与第二电路之间的相对位移。

图12所示为连接件1116的3种可能的形状。其中，填充有点阵的区域用于表示第一电路板1101，填充有斜直线的区域用于表示连接件1116的第一部分11162，黑色实心的区域用于表示连接件1116的第二部分11161，白色实心区域用于表示在连接件1116的第二部分11162上用于穿过第一螺钉1111的孔。第一部分11162投影至第一电路板1101的区域的面积越大，连接件1116与第一电路板1101之间的连接稳定性越牢靠，相应地连接件1116所占用的空间越大，布线难度也就越大。本申请对连接件1116的形状不作限定。应理解，在受益于前述描述和相关附图中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到本申请的许多改进和其他实施例。因此，应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。

因此，通过约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移，可以降低第一电路板与第二电路板之间的焊球的机械连接要求，例如，可以缩小第一电路板与第二电路板之间的可用连接空间，增大电子元件与第一电路板和/或第二电路板之间的可用连接空间，减小电子设备厚度等。由于连接件的一部分位于第一电路板与第二电路板之间的间隔空间之外，因此第一螺钉设置在第一电路板的外周。通过研究表明，电子设备在跌落的一瞬间，靠近第一电路板中心的区域的应力较小，远离第一电路板中心的区域的应力较大。因此，将第一螺钉远离第一电路板中心的位置，可以降低焊球的损坏率，提高第一电路板与第二电路板之间的连接稳定性。

可选的，电子设备还包括穿过第二电路板1102、将第二电路板1102固定在壳体10上的第二螺钉1113。图11所示的壳体10包括抵靠在第二电路板1102远离第一电路板1101的一侧的第二支撑部1114，该第二支撑部1114包含内螺纹，用于与第二螺钉1113配合。

可选的，所述第一电路板1101包括与所述第一螺钉1111接触的第一导通孔，所述第一导通孔的材料为导热材料。

可选的，所述第二电路板1102包括与所述壳体10接触的第二导通孔，所述第二导通孔的材料为导热材料。

可选的，所述第二导通孔位于第一螺钉1111穿过第二电路板上的第二孔的内壁。

可选的，所述第一导通孔位于第一螺钉1111穿过第一电路板上的第一孔的内壁。

可选的，第一螺钉1111穿过第二电路板1102上的第二孔，第二孔的内壁包括导热材料。导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。第二孔的内壁可以是导通孔。在螺钉所穿过的孔的内壁设置导热材料，有利于通过螺钉将热量传导出去。

可选的，第二螺钉1113穿过第二电路板1102上的第三孔，第三孔的内壁包括导热材料。导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。第三孔的内壁可以是导通孔。在螺钉所穿过的孔的内壁设置导热材料，有利于通过螺钉将热量传导出去。

可选的，电路组件1100还包括机械连接在第一电路板1101与第二电路板1102之间的非功能性焊球，所述非功能性焊球围绕连接件1116设置。在连接件1116周围设置非功能性焊球，可以降低功能性焊球损坏的风险。

可选的，可以在第二螺钉1113周围设置非功能性焊球，第二螺钉1113用于将第二电路板1102固定在壳体10上。在第二螺钉1113周围设置非功能性焊球，可以降低功能性焊球损坏的风险。

可选的，非功能性焊球的尺寸大于功能性焊球的尺寸。

图11所示的实施例通过将第一螺钉1111与壳体10连接，间接约束第二电路板1102与第一电路板1101之间的相对位移。除了图11所示的方式以外，还可以通过其他方式约束第二电路板1102与第一电路板1101之间的相对位移。在一个示例中，可以在第二电路板1102远离第一电路板1101的一侧固定螺母，第一螺钉1111穿过连接件1116的第二部分11161、第二电路板1102，并与第二电路板1102上的螺母配合，从而约束第二电路板1102与第一电路板1101之间的相对位移。在一个示例中，可以在连接件1116的第二部分11161远离第二电路板1102的一侧固定螺母，第一螺钉1111穿过第二电路板1102、连接件1116的第二部分11161，并与连接件1116上的螺母配合，从而约束第二电路板1102与第一电路板1101之间的相对位移。在一个示例中，可以将第一螺钉1111依次穿过连接件1116的第二部分11161、第二电路板1102、螺母，并与该螺母配合，从而约束第二电路板1102与第一电路板1101之间的相对位移。在一个示例中，可以将第一螺钉1111依次穿过第二电路板1102、连接件1116的第二部分11161、螺母，并与该螺母配合，从而约束第二电路板1102与第一电路板1101之间的相对位移。

需要说明的是，与图4、图6-10所示示例不同之处在于，图11的示例是通过第一螺钉1111约束连接件1116从而约束第一电路板1101与第二电路板1102之间的相对位移；而图4或图6所示的示例是通过第一螺钉直接约束第一电路板，从而约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移。因此，在图4、图6-10的示例中，由于第一螺钉所直接约束的第一电路板，因此对第一电路板的强度要求相对较高。而在图11所示的示例中，即使第一电路板1101的厚度有限，由于第一螺钉1111所直接约束的是连接件1116，因此对第一电路板1101的强度要求相对较低。也就是说，在保证使用要求的情况下，图11所示的示例可以减小第一电路板的厚度，为电子元件与电路板的连接、电路板与电路板的连接提供更多的可用空间，进一步缩小电子设备的厚度。

在图11所示的实施例中，第一电路板为单面电路板（例如单面LGA）。而在图13所示的实施例中，第一电路板为双面电路板（例如双面LGA）。其中，图13中的第二电路板1302可以是框架板，而设置在第一电路板1301上的电子元件1330可以放置在第二电路板1302的通孔1310内。可以看出，图11所示的示例的场景与图13所示的场景略有不同。在图13所示的场景下，可以参照图11所示的实施例，在电子设备或电路组件1300内设置第一螺钉1311，使得第一螺钉1311穿过连接件1316、第二电路板1302，将第一电路板1301固定在壳体10上。图11所示的场景虽与图13的所示的场景略有不同，在受益于图11所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到将图11所示实施例的方案应用于图13所示的场景。由于图11已详细描述了通过设置第一螺钉提高连接稳定性的方案，在此就不再赘述。

进一步的，为了提高第一电路板与设置在第一电路板上的电子元件之间的稳定性，可以将第一电路板与设置在第一电路板上的电子元件一起塑封起来，即塑封材料包裹第一电路板上设置有电子元件的一个侧面以及该侧面上设置的电子元件。塑封材料可以包裹该侧面的一部分或全部。图14、图15中填充矩形的区域为塑封材料1450。通过塑封材料可以提高第一电路板与电子元件之间的连接稳定性。

图16所示为本申请实施例提供的一种电子设备。电子设备包括电路组件1600以及壳体10。电路组件1600位于壳体10的一侧。电路组件1600包括第一电路板1601、第二电路板1602以及连接在第一电路板1601与第二电路板1602之间的焊球1620。其中，第二电路板1602可以是主板或框架板。第一电路板1601位于第二电路板1602远离壳体10的一侧。在第一电路板1601和/或第二电路板1602上可以设置电子元件。电路组件1600包括固定在第一电路板1601上的连接件1616，连接件1616包括用于穿过螺钉的孔。连接件1616的材质可以是金属，例如不锈钢、铸铁、铝合金、钛合金等。连接件1616的材质还可以是强度较高的导热材料。与图11所示的实施例不同的是，连接件1616固定在第一电路板1601远离第二电路板1602的一侧。连接件1616可以通过焊接、铆接、粘胶等方式固定在第一电路板1601上，本申请对固定连接件1616的方式不作限定。电路组件1600还包括第一螺钉1611，该第一螺钉1611穿过连接件1616、第二电路板1602，并与壳体10连接。由于连接件1616设置在第一电路板1601与第二电路板1602之间的间隔空间之外，因此连接的高度可以不受第一电路板1601与第二电路板1602之间的间隔空间的限制。通常情况下，连接件1616的高度应不大于设置在第一电路板1601上的电子元件1630的高度。也就是说，连接件1616固定在第一电路板1601上，第二电路板1602通常是被固定在壳体10上的，第一螺钉1611可以通过约束连接件1616与壳体10之间的相对位移，从而间接约束第一电路板1601与第二电路之间的相对位移。

因此，通过约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移，可以降低第一电路板与第二电路板之间的焊球的机械连接要求，例如，可以缩小第一电路板与第二电路板之间的可用连接空间，增大电子元件与第一电路板和/或第二电路板之间的可用连接空间，减小电子设备厚度等。

可选的，电子设备还包括穿过第二电路板1602、将第二电路板1602固定在壳体10上的第二螺钉1613。图16所示的壳体10包括抵靠在第二电路板1602远离第一电路板1601的一侧的第二支撑部1614，该第二支撑部1614包含内螺纹，用于与第二螺钉1613配合。

可选的，所述第一电路板1601包括与所述第一螺钉1616接触的第一导通孔，所述第一导通孔的材料为导热材料。

可选的，所述第二电路板1602包括与所述壳体10接触的第二导通孔，所述第二导通孔的材料为导热材料。

可选的，所述第二导通孔位于第一螺钉1616穿过第二电路板上的第二孔的内壁。

可选的，所述第一导通孔位于第一螺钉1616穿过第一电路板上的第一孔的内壁。

可选的，第一螺钉1611穿过第二电路板1602上的第二孔，第二孔的内壁包括导热材料。导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。第二孔的内壁可以是导通孔。在螺钉所穿过的孔的内壁设置导热材料，有利于通过螺钉将热量传导出去。

可选的，第二螺钉1613穿过第二电路板1602上的第三孔，第三孔的内壁包括导热材料。导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。第三孔的内壁可以是导通孔。在螺钉所穿过的孔的内壁设置导热材料，有利于通过螺钉将热量传导出去。

可选的，连接件1616远离第一电路板1601中心设置。也就是说，为了降低远离第一电路板1601中心设置的焊球的损坏率，可以将第一螺钉1611设置在远离第一电路板1601中心的位置。

可选的，电路组件1600还包括机械连接在第一电路板1601与第二电路板1602之间的非功能性焊球，所述非功能性焊球围绕连接件1616设置。在第一螺钉1611周围设置非功能性焊球，可以降低功能性焊球损坏的风险。

可选的，可以在第二螺钉1613周围设置非功能性焊球，第二螺钉1613用于将第二电路板1602固定在壳体10上。在第二螺钉1613周围设置非功能性焊球，可以降低功能性焊球损坏的风险。

可选的，非功能性焊球的尺寸大于功能性焊球的尺寸。

图16所示的实施例通过将第一螺钉1611与壳体10连接，间接约束第二电路板1602与第一电路板1601之间的相对位移。除了图16所示的方式以外，还可以通过其他方式约束第二电路板1602与第一电路板1601之间的相对位移。在一个示例中，可以在第二电路板1602远离第一电路板1601的一侧固定螺母，第一螺钉1611穿过连接件1616、第二电路板1602，并与第二电路板1602上的螺母配合，从而约束第二电路板1602与第一电路板1601之间的相对位移。在一个示例中，可以在连接件1616远离第二电路板1602的一侧固定螺母，第一螺钉1611穿过第二电路板1602、连接件1616，并与连接件1616上的螺母配合，从而约束第二电路板1602与第一电路板1601之间的相对位移。在一个示例中，可以将第一螺钉1611依次穿过连接件1616、第二电路板1602、螺母，并与该螺母配合，从而约束第二电路板1602与第一电路板1601之间的相对位移。在一个示例中，可以将第一螺钉1611依次穿过第二电路板1602、连接件1616、螺母，并与该螺母配合，从而约束第二电路板1602与第一电路板1601之间的相对位移。

需要说明的是，与图4、图6-10所示示例不同之处在于，图16的示例是通过第一螺钉1611约束连接件1616从而约束第一电路板1601与第二电路板1602之间的相对位移；而图4或图6所示的示例是通过第一螺钉直接约束第一电路板，从而约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移。因此，在图4、图6-10的示例中，由于第一螺钉所直接约束的第一电路板，因此对第一电路板的强度要求相对较高。而在图16所示的示例中，即使第一电路板1601的厚度有限，由于第一螺钉1611所直接约束的是连接件1616，因此对第一电路板1601的强度要求相对较低。也就是说，在保证使用要求的情况下，图16所示的示例可以减小第一电路板的厚度，为电子元件与电路板的连接、电路板与电路板的连接提供更多的可用空间，进一步缩小电子设备的厚度。

需要说明的是，在图11、13-15的示例中，连接件的一部分设置在第一电路板与第二电路之间，因此连接件的高度相对有限（通常在0.05-0.2mm之间）。而在图16所示的示例中，连接件1616设置在第一电路板1601与第二电路之间的间隔空间之外，连接件1616的高度相对较高（通常在0.1-0.9mm之间），因此图16所示的示例的连接稳定性相对较高。也就是说，在保证使用要求的情况下，图16所示的示例可以进一步减小第一电路板或第二电路板的厚度，为电子元件与电路板的连接、电路板与电路板的连接提供更多的可用空间，进一步缩小电子设备的厚度。

在图16所示的实施例中，第一电路板1601为单面电路板（例如单面LGA）。而在图17所示的实施例中，第一电路板1701为双面电路板（例如双面LGA）。其中，图17中的第二电路板1702可以是框架板，而设置在第一电路板1701上的电子元件1730可以被放置在第二电路板1702的通孔1710内。可以看出，图16所示的示例的场景与图17所示的场景略有不同。在图17所示的场景下，可以参照图16所示的实施例，在电子设备或电路组件1700内设置第一螺钉1711，使得第一螺钉1711穿过连接件1716、第二电路板1702，将第一电路板1701固定在壳体10上。图16所示的场景虽与图17的所示的场景略有不同，在受益于图16所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到将图16所示实施例的方案应用于图17所示的场景。由于图16已详细描述了通过设置第一螺钉提高连接稳定性的方案，在此就不再赘述。

进一步的，为了提高第一电路板与设置在第一电路板上的电子元件之间的稳定性，可以将第一电路板与设置在第一电路板上的电子元件一起塑封起来，即塑封材料包裹第一电路板上设置有电子元件的一个侧面以及该侧面上设置的电子元件。塑封材料可以包裹该侧面的一部分或全部。图18、图19中填充矩形的区域为塑封材料1850。通过塑封材料可以提高第一电路板与电子元件之间的连接稳定性。

进一步地，塑封材料1850可以包裹连接件1816的一部分，如图18、19所示。将连接件1816的一部分被包裹在塑封材料内，可以提高连接件1816与第一电路板之间的连接稳定性。

图20所示为本申请实施例提供的一种电子设备。电子设备包括电路组件2000以及壳体10。电路组件2000位于壳体10的一侧。电路组件2000包括第一电路板2001、第二电路板2002以及连接在第一电路板2001与第二电路板2002之间的焊球2020。其中，第二电路板2002可以是主板或框架板。第一电路板2001位于第二电路板2002远离壳体10的一侧。在第一电路板2001上设置有电子元件2030。第一电路板2001上设置有塑封材料2050（又可以被称作连接件，该连接件至少用于连接第一电路板2001与第一电路板2001上设置的电子元件2030），塑封材料2050用于包裹第一电路板2001以及设置在第一电路板2001上的电子元件2030，即塑封材料2050包裹第一电路板2001上设置有电子元件2030的一个侧面以及该侧面上设置的电子元件2030。塑封材料2050可以包裹该侧面的一部分或全部。电路组件2000还包括第一螺钉2011，该第一螺钉2011穿过塑封材料2050、第二电路板2002，并与壳体10连接。也就是说，塑封材料2050固定在第一电路板2001上，第二电路板2002通常是被固定在壳体10上的，第一螺钉2011可以通过约束塑封材料2050与壳体10之间的相对位移，从而间接约束第一电路板2001与第二电路之间的相对位移。第一螺钉2011可以穿过第一电路板2001也可以不穿过第一电路板2001。如图21所示，投影在第一电路板2001上的区域的部分塑封材料通过填充有矩形的图案表示，投影在第一电路板2001以外的区域的部分塑封材料通过黑色实心图案表示，白色实心图案用于表示第一螺钉2011所穿过的孔。

因此，通过约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移，可以降低第一电路板与第二电路板之间的焊球的机械连接要求，例如，可以缩小第一电路板与第二电路板之间的可用连接空间，增大电子元件与第一电路板和/或第二电路板之间的可用连接空间，减小电子设备厚度等。

可选的，电子设备还包括穿过第二电路板2002、将第二电路板2002固定在壳体10上的第二螺钉2013。图20所示的壳体10包括抵靠在第二电路板2002远离第一电路板2001的一侧的第二支撑部2014，该第二支撑部2014包含内螺纹，用于与第二螺钉2013配合。

可选的，所述第一电路板2001包括与所述第一螺钉2020接触的第一导通孔，所述第一导通孔的材料为导热材料。

可选的，所述第二电路板2002包括与所述壳体10接触的第二导通孔，所述第二导通孔的材料为导热材料。

可选的，所述第二导通孔位于第一螺钉2020穿过第二电路板上的第二孔的内壁。

可选的，所述第一导通孔位于第一螺钉2020穿过第一电路板上的第一孔的内壁。

可选的，第一螺钉2011穿过第一电路板2001上的第一孔以及第二电路板2002上的第二孔，第一孔的内壁和/或第二孔的内壁包括导热材料。导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。第一孔的内壁可以是导通孔。第二孔的内壁可以是导通孔。在螺钉所穿过的孔的内壁设置导热材料，有利于通过螺钉将热量传导出去。

可选的，第二螺钉2013穿过第二电路板2002上的第三孔，第三孔的内壁包括导热材料。导热材料可以是铜、银、硅、石墨等材料。第三孔的内壁可以是导通孔。在螺钉所穿过的孔的内壁设置导热材料，有利于通过螺钉将热量传导出去。

可选的，第一螺钉2011远离第一电路板2001中心设置。也就是说，为了降低远离第一电路板2001中心设置的焊球的损坏率，可以将第一螺钉2011设置在远离第一电路板2001中心的位置。

可选的，电路组件2000还包括机械连接在第一电路板2001与第二电路板2002之间的非功能性焊球，所述非功能性焊球围绕第一螺钉2011设置。在第一螺钉2011周围设置非功能性焊球，可以降低功能性焊球损坏的风险。

可选的，可以在第二螺钉2013周围设置非功能性焊球，第二螺钉2013用于将第二电路板2002固定在壳体10上。在第二螺钉2013周围设置非功能性焊球，可以降低功能性焊球损坏的风险。

可选的，非功能性焊球的尺寸大于功能性焊球的尺寸。

图20所示的实施例通过将第一螺钉2011与壳体10连接，间接约束第二电路板2002与第一电路板2001之间的相对位移。除了图16所示的方式以外，还可以通过其他方式约束第二电路板2002与第一电路板2001之间的相对位移。在一个示例中，可以在第二电路板2002远离第一电路板2001的一侧固定螺母，第一螺钉2011穿过塑封材料2050、第二电路板2002，并与第二电路板2002上的螺母配合，从而约束第二电路板2002与第一电路板2001之间的相对位移。在一个示例中，可以在塑封材料2050远离第二电路板2002的一侧固定螺母，第一螺钉2011穿过第二电路板2002、塑封材料2050，并与塑封材料2050上的螺母配合，从而约束第二电路板2002与第一电路板2001之间的相对位移。在一个示例中，可以将第一螺钉2011依次穿过塑封材料2050、第二电路板2002、螺母，并与该螺母配合，从而约束第二电路板2002与第一电路板2001之间的相对位移。在一个示例中，可以将第一螺钉2011依次穿过第二电路板2002、塑封材料2050、螺母，并与该螺母配合，从而约束第二电路板2002与第一电路板2001之间的相对位移。

需要说明的是，与图4、图6-10所示示例不同之处在于，图20的示例是通过第一螺钉2011约束第一电路板2001上的塑封材料2050，从而约束第一电路板2001与第二电路板2002之间的相对位移；而图4或图6所示的示例是通过第一螺钉直接约束第一电路板，从而约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移。因此，在图4、图6-10的示例中，由于第一螺钉所直接约束的第一电路板，因此对第一电路板的强度要求相对较高。而在图16所示的示例中，即使第一电路板2001的厚度有限，由于第一螺钉2011所直接约束的是塑封材料2050，且塑封材料2050包裹电子元件2030，也就是说塑封材料2050的厚度较大，因此对第一电路板2001的强度要求相对较低。也就是说，在保证使用要求的情况下，图20所示的示例可以减小第一电路板的厚度，为电子元件与电路板的连接、电路板与电路板的连接提供更多的可用空间，进一步缩小电子设备的厚度。然而，在第一电路板上包裹塑封材料会占用空间。

需要说明的是，图20的示例是通过第一螺钉2011约束第一电路板2001上的塑封材料2050，从而约束第一电路板2001与第二电路板2002之间的相对位移；而图11、13-19所示的示例是通过第一螺钉约束固定在第一电路板上的连接件，从而约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移。因此，在图11、13-19所示的示例中，第一电路板与第二电路板之间的连接稳定性受限于连接件与第二电路板之间的连接稳定性。而塑封材料2050与第一电路板2001之间的连接关系相对稳定。因此，图20的示例相对于图11、13-19所示的示例，第一电路板与第二电路之间的连接稳定性较强。然而，在第一电路板上包裹塑封材料会占用空间。

在图20所示的实施例中，第一电路板2001为单面电路板（例如单面LGA）。而在图22所示的实施例中，第一电路板2201为双面电路板（例如双面LGA）。其中，图22中的第二电路板2202可以是框架板，而设置在第一电路板2201上的电子元件2230可以放置在第二电路板2202的通孔2210内。可以看出，图20所示的示例的场景与图22所示的场景略有不同。在图22所示的场景下，可以参照图20所示的实施例，在电子设备或电路组件2200内设置第一螺钉2211，使得第一螺钉2211穿过塑封材料2250、第二电路板2202，将第一电路板2201固定在第二电路板2202上。图20所示的场景虽与图22的所示的场景略有不同，在受益于图20所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到将图20所示实施例的方案应用于图22所示的场景。由于图20已详细描述了通过设置第一螺钉提高连接稳定性的方案，在此就不再赘述。

在图20所示的示例中，第一螺钉2011的螺帽20111部分或全部位于塑封材料2050之外，这无疑为增加电路组件2000的占用空间，甚至增加电子设备的厚度。为了减小电路组件的占用空间，可以将第一螺钉2311的螺帽23111部分全部设置在塑封材料2350内，如图23、24所示。因此，需要在塑封材料2350上加工出两个孔。与图20所示的示例相比，图23、24所示的示例的加工工序相对较多。

应理解，图20至24所述的塑封材料可以被认为是固定在第一电路板上，因此图20至24所述的塑封材料还可以被称作固定在第一电路板上的连接件。

实际组装电路组件或电子设备时，会考虑线路布线难易、电路组件占用空间、电路组件重点保护范围等因素。因此可以根据实际情况，并参照图4-图24所示示例，灵活选择如何约束第一电路板与第二电路板之间的相对位移。在受益于前述描述和相关附图中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到本申请的许多改进和其他实施例。因此，应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种电路组件，其特征在于，包括：

第一电路板，包括第一导通孔；

第二电路板，包括第二导通孔；

焊球，连接在所述第一电路板与所述第二电路板之间，且电连接在所述第一导通孔与所述第二导通孔之间；

第一螺钉，穿过所述第二电路板，并且穿过所述第一电路板，所述第一螺钉与所述第一导通孔接触；

螺母，与所述第一螺钉配合。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述螺母固定在所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧。

3.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括固定在所述第一电路板上的连接件，所述第一螺钉还穿过所述连接件，所述连接件位于所述第一电路板远离所述第二电路板的一侧。

4.根据权利要求3所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括：

塑封材料，用于包裹部分所述连接件、所述第一电路板的部分或全部侧面。

5.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，连接件为包裹所述第一电路板的部分或全部侧面的塑封材料。

6.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述第一螺钉的位置远离所述第一电路板的中心。

7.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述焊球包括非功能性焊球以及功能性焊球，所述非功能性焊球围绕所述第一螺钉设置。

8.根据权利要求7所述的电路组件，其特征在于，所述非功能性焊球的尺寸大于所述功能性焊球的尺寸。

9.根据权利要求1、2、4、8中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述第一导通孔的材料为导热材料。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

第一电路板，包括第一导通孔；

第二电路板，包括第二导通孔，所述第二电路板固定在所述壳体上，且位于所述壳体与所述第一电路板之间；

焊球，连接在所述第一电路板与所述第二电路板之间，且电连接在所述第一导通孔与所述第二导通孔之间；

第一螺钉，穿过所述第二电路板，并且穿过所述第一电路板，所述第一螺钉与所述第一导通孔接触；

其中，所述壳体包括内螺纹，所述第一螺钉与所述内螺纹配合，或者，所述电子设备还包括螺母，所述第一螺钉与所述螺母配合。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述螺母固定在所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧。

12.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括固定在所述第一电路板上的连接件，所述第一螺钉还穿过所述连接件，所述连接件位于所述第一电路板远离所述第二电路板的一侧。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

塑封材料，用于包裹部分所述连接件、所述第一电路板的部分或全部侧面。

14.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，连接件为包裹所述第一电路板的部分或全部侧面的塑封材料。

15.根据权利要求10、11、13中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一螺钉的位置远离所述第一电路板的中心。

16.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述焊球包括非功能性焊球以及功能性焊球，所述非功能性焊球围绕所述第一螺钉设置。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述非功能性焊球的尺寸大于所述功能性焊球的尺寸。

18.根据权利要求10、11、13、17中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一导通孔的材料为导热材料。

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