CN112442147B - 一种低粘度3d用氟树脂及其制备方法和应用 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 claims abstract description 33
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 26
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 125000001153 fluoro group Chemical class F* 0.000 claims description 20
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 7
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims description 6
- VPASWAQPISSKJP-UHFFFAOYSA-N ethyl prop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C=C VPASWAQPISSKJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000004821 distillation Methods 0.000 claims description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 abstract description 20
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 abstract description 19
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 abstract description 19
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 38
- 125000000923 (C1-C30) alkyl group Chemical group 0.000 description 22
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 20
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 19
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 6
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- QASBHTCRFDZQAM-UHFFFAOYSA-N (2-isocyanato-2-methyl-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(C)(COC(=O)C=C)N=C=O QASBHTCRFDZQAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007777 multifunctional material Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 2
- AYYISYPLHCSQGL-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentachlorophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl AYYISYPLHCSQGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethyl-3-phenylbutan-2-yl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C(C)(C)C1=CC=CC=C1 HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHAGFXOGGUIYIM-UHFFFAOYSA-N (2-cyclohexyl-3-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound Oc1cccc(C(=O)c2ccccc2)c1C1CCCCC1 CHAGFXOGGUIYIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMCRQYHCDSXNLW-UHFFFAOYSA-N 1-(4-tert-butylphenyl)-2,2-dichloroethanone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(=O)C(Cl)Cl)C=C1 VMCRQYHCDSXNLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(dimethylamino)phenyl]ethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C(C)=O)C=C1 HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004343 1-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CWJHMZONBMHMEI-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxy-3-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(OOC(C)(C)C)=C1 CWJHMZONBMHMEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOAHRBQLKIZLKG-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxybutane Chemical compound CCCCOOC(C)(C)C GOAHRBQLKIZLKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZVMZLJAAGWNPG-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyoctane Chemical compound CCCCCCCCOOC(C)(C)C SZVMZLJAAGWNPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroperoxy-2,5-dimethylhexane Chemical compound OOC(C)(C)CCC(C)(C)OO JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHBAYNMEIXUTJV-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethyl prop-2-enoate Chemical compound ClCCOC(=O)C=C WHBAYNMEIXUTJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VARVLWYFLHYARU-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;methyl prop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO VARVLWYFLHYARU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNJQUUPZBWZYOC-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;naphthalene Chemical compound CC(=C)C(O)=O.C1=CC=CC2=CC=CC=C21 LNJQUUPZBWZYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(C=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILZXXGLGJZQLTR-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC1=CC=CC=C1 ILZXXGLGJZQLTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVYPNSGWLVPWSF-UHFFFAOYSA-N 4,6-dichloro-1-benzofuran Chemical compound ClC1=CC(Cl)=C2C=COC2=C1 ZVYPNSGWLVPWSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical group NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- AVXYPAZKABBYHD-UHFFFAOYSA-N benzhydryl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(=O)C(=C)C)C1=CC=CC=C1 AVXYPAZKABBYHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Chemical group 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- AJTNUOLFTQRAKF-UHFFFAOYSA-N bis[(2-methylpropan-2-yl)oxy] benzene-1,3-dicarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OOOC(C)(C)C)=C1 AJTNUOLFTQRAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004807 desolvation Methods 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWJZTPWDQYFQPQ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-chloroprop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(Cl)=C AWJZTPWDQYFQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- ZGUOZNNUXWCXLQ-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-bromoprop-2-enoate Chemical compound BrC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZGUOZNNUXWCXLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNSQZYGERSLONG-UHFFFAOYSA-N tert-butylbenzene;hydrogen peroxide Chemical compound OO.CC(C)(C)C1=CC=CC=C1 WNSQZYGERSLONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- XPEMYYBBHOILIJ-UHFFFAOYSA-N trimethyl(trimethylsilylperoxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)OO[Si](C)(C)C XPEMYYBBHOILIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPYWDDMVLBEXFE-UHFFFAOYSA-N trimethyl-(2-triphenylsilylperoxyphenyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1OO[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SPYWDDMVLBEXFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F259/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of halogen containing monomers as defined in group C08F14/00
- C08F259/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of halogen containing monomers as defined in group C08F14/00 on to polymers containing fluorine
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
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Abstract
本申请实施例公开了一种低粘度3D用氟树脂及其制备方法和应用,所述氟树脂具有式(1)所示的结构,所述改性氟树脂的制备方法,包括以下步骤:(a)使式(4)所示的氟碳树脂与式(5)所示的异氰酸酯反应,和(b)加入丙烯酸类稀释单体,得到改性氟树脂。采用该改性氟树脂的3D打印光固化组合物具有良好的耐热性。此外,所述光固化组合物还具有良好的力学强度,可用于光固化3D打印技术领域。
Description
技术领域
本申请实施例涉及光固化3D打印技术领域,尤其涉及一种低粘度3D用氟树脂及其制备方法和应用。
背景技术
光固化3D打印技术是通过一定波长紫外线照射光敏树脂,发生聚合反应,从而固化并逐层粘合材料以构建三维物品的快速成型技术。该技术基本原理是将物件分层打印累加成型,具体通过把所需要的物件的数字三维模型输入电脑,电脑软件对三维模型进行处理,分成若干个薄层面,然后通过3D打印机将一定波长紫外光照射光敏树脂,固化成型的树脂层层叠加堆积,最终形成三维物品。光固化3D打印操作简单,打印物件时间短,可以打印各种复杂三维物件模型,精度高,物件力学性能较好,对环境污染小。
目前针对光固化式3D打印所开发的材料主要包括丙烯酸类,经过光固化后,这些光敏树脂可以聚合形成固态的聚合物零件。因此,尽管光固化式3D打印提供了强有力的制造手段,但材料的单一性仍然限制了其在更多领域的应用。尤其是3D打印后所形成的聚合物材料特性,例如低耐热性、强度低等,使3D打印部件功能单一,使光固化3D打印技术无法实现多功能材料的打印,从而限制了其进一步的发展和应用。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本发明提供了一种改性氟树脂、其制备方法、含有该改性氟树脂的光固化组合物、光固化3D打印用油墨、光固化3D打印装置、光固化3D打印方法以及3D打印成型体。
根据本发明的一个方面,一种改性氟树脂,具有如式(1)所示的结构:
其中,R1、R2、R3和R4相同或不同,独立地选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种,且R1、R2、R3和R4至少有一个为氟原子;
R5选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
R6选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
R7选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
R10为取代或未取代的C1-C30烷基,R11为氢原子或甲基;
m为1~100的整数,n为0~110的整数,p为0~110的整数,且n和p不同时为0,以及n+p=1~110。
优选地R10为式(2)所示的基团中的任意一种:
R12和R13独立地选自H、取代或未取代的C1-C10的烷基;
优选地,R10为乙基或式(3)所示的基团:
其中,表示与式(1)中-NH-相连的位置。
根据本发明的另一方面,所述改性氟树脂的制备方法,包括以下步骤:
(a)使式(4)所示的氟碳树脂与式(5)所示的异氰酸酯反应,和
(b)加入丙烯酸类稀释单体,得到改性氟树脂;
所述氟碳树脂具有式(4)所示的结构:
其中,R1、R2、R3和R4相同或不同,独立地选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种,且R1、R2、R3和R4至少有一个为氟原子;
R5选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
R6选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
R7选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
m为1~100的整数,n为0~110的整数,p为0~110的整数,且n和p不同时为0,以及n+p=1~110;
R10为取代或未取代的C1-C30烷基,R11为氢原子或甲基。
优选地,R10为式(2)所示的基团中的任意一种:
R12和R13独立地选自H、取代或未取代的C1-C10的烷基;
优选地,R10为乙基或式(3)所示的基团:
其中,表示与式(5)中-NCO相连的位置。
优选地,所示式(5)所示的异氰酸酯选自异氰酸酯丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异氰基乙酯,2-异氰酸基-2-甲基丙烷-1,3-二基二丙烯酸酯或2-(2-甲基丙烯酰氧乙氧基异氰基乙酯)中的任意一种。
优选地,所述氟碳树脂的羟值为30~150mgKOH/g,优选63mgKOH/g;
优选地,所述稀释单体为丙烯酸类稀释单体,优选为HDDA、TPGDA、PETA或3EOTM中的任意一种或者至少两种的组合;
优选地,基于100重量份的氟碳树脂,式(5)所示的异氰酸酯的加入量为5~20重量份,稀释单体的加入量为10-35重量份;
优选地,基于100重量份的氟碳树脂,式(5)所示的异氰酸酯的加入量为10重量份,稀释单体的加入量为20重量份;
优选地,所述方法包括步骤(b)加入稀释单体后进行脱除溶剂的步骤;
优选地,步骤(a)包括:在催化剂和阻聚剂存在条件下,在保护性气氛下,使式(4)所示的氟碳树脂与式(5)所示的异氰酸酯反应;
优选地,步骤(a)使式(4)所示的氟碳树脂与式(5)所示的异氰酸酯在45-90℃反应3-6h,优选在75℃反应4h;
优选地,步骤(b)在50-70℃下加入稀释单体和阻聚剂,然后脱除溶剂,得到改性氟树脂。
根据本发明的另一方面,含有如上所述改性氟树脂的光固化组合物。
优选地,所述光固化组合物包括:
(a)如上所述的改性氟树脂,
(b)丙烯酸酯,
(c)光引发剂,和
(d)热引发剂;
优选地,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(a)的重量为20~70wt%,优选是30wt、35wt%、40wt%、45wt%、50wt%、55wt%或60wt%,进一步优选是35wt%、40wt%、45wt%或50wt%;
优选地,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(b)的重量为10~60wt%,优选是25wt%、30wt%、35wt%、40wt%或45wt%,进一步优选是30wt%、35wt%或40wt%;
优选地,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(c)的重量为5~15wt%,优选是6~12wt%,进一步优选是8~10wt%;
优选地,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(d)的重量为0~2wt%,优选是0.4~1.5wt%,进一步优选是0.5~1.2wt%;
优选地,所述光固化组合物还含有如下组分:组分(f)消泡剂以及组分(g)流平剂;
优选地,以光固化组合物的重量为100wt%计,所述光固化组合物还含有如下组分:
组分(f)消泡剂0.01~0.05wt%以及组分(g)流平剂0.02~0.8wt%;
优选地,以光固化组合物的重量为100wt%计,包括如下组分:
(a)如上所述的改性氟树脂20~70wt%,
(b)丙烯酸酯10~60wt%,
(c)光引发剂5~15wt%,
(d)热引发剂0~2wt%,
(f)消泡剂0.01~0.05wt%,和
(g)流平剂0.02~0.8wt%。
根据本发明的另一方面,提供了一种如上所述的光固化组合物在光固化3D打印中的应用。
根据本发明的另一方面,一种光固化3D打印用油墨,包括如上所述的改性氟树脂或光固化组合物。
根据本发明的另一方面,提供了一种光固化3D打印的方法,所述方法采用如上所述的改性氟树脂、光固化组合物或油墨。
根据本发明的另一方面,提供了一种光固化3D打印装置,所述装置包括如上所述的改性氟树脂、光固化组合物或油墨。
根据本发明的另一方面,提供了一种3D打印成型体,所述成型体由如上所述的光固化组合物经光固化3D打印成型得到。
有益效果:采用该改性氟树脂的3D打印光固化组合物具有良好的耐热性。此外,所述光固化组合物还具有良好的力学强度。
具体实施方式
下面结合实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例用于解释本申请,而非对本申请的限定。
为了解决现有技术的不足,本发明提供了一种改性氟树脂、其制备方法、含有该改性氟树脂的光固化组合物、光固化3D打印用油墨、光固化3D打印装置、光固化3D打印方法以及3D打印成型体。采用该改性氟树脂的3D打印光固化组合物具有良好的耐热性。此外,所述光固化组合物还具有良好的力学强度。
发明人意外地发现:采用烯丙基单官能异氰酸酯对氟树脂进行改性以得到改性后的改性氟树脂,除可以保留聚氨酯的性能外,含有该改性氟树脂的3D打印光固化组合物还具有良好的耐热性。此外,所述光固化组合物还具有良好的力学强度,并由此完成了本发明。
根据本发明的一方面,提供了一种改性氟树脂,具有如式(1)所示的结构:
其中,R1、R2、R3和R4相同或不同,独立地选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种,且R1、R2、R3和R4至少有一个为氟原子;
R5选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
R6选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
R7选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
R10为取代或未取代的C1-C30烷基,R11为氢原子或甲基;
m为1~100的整数,n为0~110的整数,p为0~110的整数,且n和p不同时为0,以及n+p=1~110。
优选地,R10为式(2)所示的基团中的任意一种:
R12和R13独立地选自H、取代或未取代的C1-C10的烷基;
优选地,R10为乙基或式(3)所示的基团:
其中,表示与式(1)中-NH-相连的位置。
根据本发明的另一方面,提供了如上所述改性氟树脂的制备方法,包括以下步骤:
(a)使式(4)所示的氟碳树脂与式(5)所示的异氰酸酯反应,和
(b)加入丙烯酸类稀释单体,得到改性氟树脂;
所述氟碳树脂具有式(2)所示的结构:
其中,R1、R2、R3和R4相同或不同,独立地选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种,且R1、R2、R3和R4至少有一个为氟原子;
R5选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
R6选自氢原子、氟原子、取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
R7选自取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基中的任意一种;
m为1~100的整数,n为0~110的整数,p为0~110的整数,且n和p不同时为0,以及n+p=1~110;
R10为取代或未取代的C1-C30烷基,R11为氢原子或甲基。
在本发明中,为了实现氟碳树脂的光固化(即接枝丙烯酸酯基团)一般可以通过:(A)直接酯化,但是这种方式涉及除水工艺,相对复杂;(B)利用两官能度异氰酸酯如IPDI与丙烯酸羟乙酯形成半加成物,再与氟碳树脂反应;这种方式虽然可以有效的引入氨基甲酸酯基团,但是容易在合成过程中形成凝胶物或者引起扩链反应,导致树脂粘度变大,不利于后续的使用。由于聚氨酯即氨基甲酸酯基团的物理性能优势,为了有效引入本基团,且不引起副反应,本发明利用单官能异氰酸酯良好的反应选择性进行了树脂的结构设计,一方面将聚氨酯优异的物理性能保留,另一方面获得了低粘度的无溶剂丙烯酸氨基甲酸酯氟树脂,并应用于3D打印领域。
此外,在本发明中,氟碳树脂(FEVE)含有羟基基团,其含有溶剂,典型但非限制性的溶剂为甲苯,溶剂一旦挥发,氟碳树脂的结晶性能会非常好。本发明首先采用氟碳树脂与单官能异氰酸酯反应以接枝丙烯酰氧基。此外,加入稀释单体的目的是:氟碳树脂脱溶剂后很难再溶解,因此加入单体保证其溶解性。此外,如果没有溶剂,反应产物会很快结晶,本发明加入稀释单体可以避免其反应结束后立刻结晶,同时,加入的稀释单体还可以在光固化过程中进行固化。在光固化的过程中,改性氟树脂才会结晶,因此,可以显著提升光固化组合物的耐热性能。此外,由于改性氟树脂的结晶性能,同样可以显著提升光固化组合物的力学性能。
优选地,R10为式(2)所示的基团中的任意一种:
R12和R13独立地选自H、取代或未取代的C1-C10的烷基;
优选地,R10为乙基或式(3)所示的基团:
其中,表示与式(5)中-NCO相连的位置。
在本发明中,C1-C30标记表示此处连续的取代基的碳原子数,C1-C30则表示1-30个碳原子。
在本发明一种优选地实施方式中,在R1、R2、R3和R4、R5、R6和R7中,取代或未取代的C1-C30烷基均独立地包括取代或未取代的C1-C30直链或支链烷基,优选未取代的C1-C30直链或支链烷基,可选择的实例包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、3,3-二甲基丁基等。
在本发明一种优选地实施方式中,在R1、R2、R3和R4、R5、R6和R7中,取代或未取代的C1-C30烷氧基均独立地包括取代或未取代的C1-C30直链或支链烷氧基,优选未取代的C1-C30直链或支链烷氧基,可选择的实例包括甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、正戊氧基、异戊氧基、正己氧基等。
在本发明一种优选地实施方式中,在R1、R2、R3和R4、R5、R6和R7中,取代或未取代的C6-C40芳基可以选自例如苯基、二联苯基、9,9-芴基、三联苯基等芳香烃基中的任意一种。上述C6-C40芳基可以具有取代基也可以不具有取代基。
在本发明一种优选地实施方式中,在R1、R2、R3和R4、R5、R6和R7中,取代或未取代的C6-C40稠芳基可以选自例如萘基、蒽基、菲基、9,10-苯并菲基、1,2-苯并菲基、苊烯基、苝基、芘基、茚基等并环芳基中的任意一种。上述C6-C40稠芳基可以含有取代基,也可以不具有取代基。
对于本发明中其他位置提到的取代或未取代的C1-C30烷基、取代或未取代的C1-C30烷氧基、取代或未取代的C6-C40芳基、取代或未取代的C10-C40稠芳基,也应作与以上相同的理解。
在本发明一种优选地实施方式中,上文任意处提到的取代或未取代的C1-C10烷基,可选择的实例包括:甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基等。
在本发明的一种优选地实施方式中,式(5)所示的异氰酸酯选自异氰酸酯丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异氰基乙酯,2-异氰酸基-2-甲基丙烷-1,3-二基二丙烯酸酯或2-(2-甲基丙烯酰氧乙氧基异氰基乙酯)的任意一种。
在本发明的一种优选地实施方式中,所述氟碳树脂的羟值为30~150mgKOH/g,优选63mgKOH/g。
在本发明一种优选地实施方式中,所述稀释单体为丙烯酸类单体,优选为HDDA(1,6-己二醇二丙烯酸酯)、TPGDA(二缩三丙二醇二丙烯酸酯)、PETA(季戊四醇三丙烯酸酯)或3EOTM(乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯)中的任意一种或者至少两种的组合。
在本发明的一种优选地实施方式中,基于100重量份的氟碳树脂,式(5)所示的异氰酸酯的加入量为5~20重量份,稀释单体的加入量为10~35重量份。
如果式(5)所示的异氰酸酯的的加入量低于5重量份,则改性氟树脂UV固化活性基团少,固化太慢或聚合固化时引起与现有丙烯酸酯体系不相容,如果式(5)所示的异氰酸酯的加入量高于20重量份,则异氰酸酯基团过多,导致基团有残留,引起改性氟树脂的不稳定。
如果稀释单体的加入量低于10重量份,则稀释单体无法起到替换溶剂很好溶解分散改性氟树脂,导致树脂相分离,如果高于35重量份,则稀释单体比例过高,对氟树脂自身的物理性能影响过大,也影响后期树脂的配方可调性。
在本发明的一种优选地实施方式中,基于100重量份的氟碳树脂,式(5)所示的异氰酸酯的加入量为10重量份,稀释单体的加入量为20重量份。
在本发明的一种优选地实施方式中,所述方法包括步骤(b)加入稀释单体后进行脱除溶剂的步骤。本发明典型但非限制性的脱除溶剂的方法为减压蒸馏,优选减压蒸馏2小时。
在本发明的一种优选地实施方式中,步骤(a)包括:在催化剂和阻聚剂存在条件下,在保护性气氛下,使式(4)所示的氟碳树脂与式(5)所示的异氰酸酯反应。所述保护性气愤例如可以为氮气,二氧化碳以及氩气,从经济角度考虑,优选氮气。
在本发明的一种优选地实施方式中,所述保护性气愤例如可以为氮气保护。
在本发明的一种优选地实施方式中,所述催化剂例如为二丁基月桂酸锡、有机铋、二辛基二新癸酰氧锡或螯合铋(KRBi-6)等,所述阻聚剂为取代类苯酚,例如为对甲氧基苯酚。
在本发明的一种优选地实施方式中,步骤(a)使式(4)所示的氟碳树脂与式(5)所示的异氰酸酯在45~90℃反应3~6h,优选在75℃反应4h。
典型但非限制性的步骤(a)可以在如下条件下进行:将100份氟碳树脂、0.001~0.01份催化剂二丁基月桂酸锡、0.001~0.01份的阻聚剂对甲氧基苯酚、5-20份异氰酸酯丙烯酸乙酯装入带有搅拌机和温度计的反应器中,在氮气保护下搅拌加热至75℃,保温反应4.0小时。
在本发明的一种优选地实施方式中,步骤(b)在50-70℃下加入稀释单体和阻聚剂,然后脱除溶剂,得到改性氟树脂。该步骤(b)中加入的阻聚剂可以和步骤(a)中加入的相同,也可以不同。典型但非限制性的所述阻聚剂为取代类苯酚,例如为对甲氧基苯酚。
根据本发明的另一方面,提供了一种含有如上所述改性氟树脂的光固化组合物。
由于采用了如上所述的改性氟树脂,因此,所得到的光固化组合物同时具有良好的耐热性能(200~300℃)和力学性能。
在本发明的一种优选地实施方式中,所述光固化组合物包括:
(a)如上所述的改性氟树脂,
(b)丙烯酸酯,
(c)光引发剂,和
(d)热引发剂。
在该优选实施方式中,改性氟树脂中含有双键和稀释单体,且添加有丙烯酸酯,在光引发剂的作用,发生自由基固化。
在本发明的一种优选地实施方式中,所述丙烯酸酯包括CTFA(环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯),ACMO(丙烯酰吗啉)、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸2-氯乙酯、甲基-α-氯丙烯酸酯、苯基-α-溴丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸1-苯基乙酯、甲基丙烯酸2-苯基乙酯、甲基丙烯酸糠酯、甲基丙烯酸二苯基甲酯、甲基丙烯酸五氯苯酯、甲基丙烯酸萘酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸羟乙酯或甲基丙烯酸羟丙酯中的任意一种或者至少两种的组合。
光固化组合物中的光引发剂只要能够使如上所述的改性氟树脂、丙烯酸酯以及本发明任选地可以添加的其他光聚合性化合物聚合即可,没有特别的限制,但优选利用紫外线或者可见光生成自由基的光引发剂。
作为这样的光引发剂,可举出苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻苯醚等苯偶姻醚类,二苯甲酮、N,N-四甲基-4,4-二氨基二苯甲酮(米蚩酮)、N,N-四乙基-4,4-二氨基二苯甲酮等二苯甲酮类,苄基二甲基缩酮、苄基二乙基缩酮等苄基缩酮类,2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、对二甲氨基苯乙酮等苯乙酮类,2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等呫吨酮类,或者羟基环己基二苯甲酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等,这些可以单独使用,也可以组合大于或等于2种使用。
热引发剂由于热而产生自由基,使热交联进行。热引发剂成为交联反应的起始点。作为热引发剂,可以将它们单独使用或组合使用。在一些优选地实施方式中,热引发剂包括过氧化物或非过氧化物基自由基引发剂。有用的过氧化物引发剂的例子包括苯甲酰基过氧化物、二枯基过氧化物、甲乙酮过氧化物、月桂基过氧化物、环己酮过氧化物、叔丁基氢过氧化物、叔丁基苯氢过氧化物、过辛酸叔丁酯、2,5-二甲基己烷-2,5-二氢过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)-己-3-炔、二叔丁基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物、α,α-’双(叔丁基过氧-间-异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)己烷、二(叔丁基过氧)间苯二甲酸酯、过氧安息香酸叔丁酯、2,2-双(叔丁基过氧)丁烷、2,2-双(叔丁基过氧)辛烷、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧)己烷、二(三甲基甲硅烷基)过氧化物、三甲基甲硅烷基苯基三苯基甲硅烷基过氧化物等,及其混合物。合适的非过氧化物引发剂包括2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、2,3-三甲基甲硅烷氧基-23-二苯基丁烷等,及其混合物。
组分(a)、(b)、(c)以及(d)含量达到以下的配合是优选的,即,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(a)的重量为20~70wt%,例如25wt%、30wt、35wt%、40wt%、45wt%、50wt%、55wt%、60wt%或65wt%,优选是30wt、35wt%、40wt%、45wt%、50wt%、55wt%、60wt%,进一步优选是35wt%、40wt%、45wt%、50wt%。
如果组分(a)的含量低于20wt%,则氟碳树脂的物理性能在成型物中得不到体现),如果超过70wt%,则氟碳树脂太多,一是固化的不够理想,而是成品粘度太高,无法很好的进行3D成型。
以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(b)的重量为10~60wt%,例如15wt%、20wt%、25wt%、30wt%、35wt%、40wt%、45wt%、50wt%或55wt%,优选是25wt%、30wt%、35wt%、40wt%、45wt%,进一步优选是30wt%、35wt%、40wt%。
如果组分(b)的含量低于10wt%,则整体固化速度太慢甚至无法固化,如果超过60wt%,则含氟量太低,性能得不到体现或容易收缩过大,造成整体尺寸不稳定。
以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(c)的重量为5~15wt%,例如2.5wt%、3wt%、3.5wt%、4wt%或4.5wt%,优选是6~12wt%,进一步优选是8~10wt%。
如果组分(c)的含量低于5wt%,则固化速度太低无法成型或精度差。如果超过15wt%,则造成固化分子量太低,成型物强度下降,表面精度变低。
以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(d)的重量为0~2wt%,例如0.2wt%、0.5wt%、0.8wt%、1.1wt%、1.4wt%或1.8wt%,优选是0.4~1.5wt%,进一步优选是0.5~1.2wt%。
如果组分(d)的含量超过2wt%,则容易导致树脂自身不稳定以及在后续的热固化中导致放热太厉害,损害成型物体。
在一些优选地实施方式中,作为组分(a)、(b)、(c)以及(d)以外的成分,根据需要,可以含有下述各成分:增塑剂、颜料、填充剂、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、增粘剂、流平剂、抗氧化剂等。这些可以单独使用,也可以组合大于或等于2种使用,优选同时含有下述成分:组分(f)消泡剂以及组分(g)流平剂。
在进一步优选地实施方式中,以光固化组合物的重量为100wt%计,优选还同时含有如下重量的成分:组分(f)消泡剂0.01~0.05wt%以及组分(g)流平剂0.02~0.8wt%。
作为本发明一种优选地实施方式,以光固化组合物的重量为100wt%计,包括如下组分:
(a)如上所述的改性氟树脂20~70wt%,
(b)丙烯酸酯10~60wt%,
(c)光引发剂5~15wt%,
(d)热引发剂0~2wt%,
(f)消泡剂0.01~0.05wt%,和
(g)流平剂0.02~0.8wt%。
根据本发明的另一方面,提供了一种如上所述的光固化组合物在光固化3D打印中的应用。
根据本发明的另一方面,一种光固化3D打印用油墨,包括如上所述的改性氟树脂或光固化组合物。
根据本发明的另一方面,提供了一种光固化3D打印的方法,所述方法采用如上所述的改性氟树脂、光固化组合物或油墨。
根据本发明的另一方面,提供了一种光固化3D打印装置,所述装置包括如上所述的改性氟树脂、光固化组合物或油墨。
根据本发明的另一方面,提供了一种3D打印成型体,所述成型体由如上所述的光固化组合物经光固化3D打印成型得到。
具体实施例
1、改性氟树脂的制备
合成例1
将100重量份份氟碳树脂、0.001重量份催化剂二丁基月桂酸锡、0.001重量份的阻聚剂对甲氧基苯酚、10重量份异氰酸酯丙烯酸乙酯装入带有搅拌机和温度计的反应器中,在氮气保护下搅拌加热至75℃,保温反应4.0小时;降温至70℃,加入20重量份稀释单体HDDA、0.001重量份的阻聚剂对甲氧基苯酚,减压蒸馏2小时,制得无溶剂丙烯酸氨基甲酸酯氟树脂,即改性氟树脂。
合成例2-5见表1,其中,粘度测试标准为(GB/T 2794-2013)
表1
2、光固化组合物
实施例1
将合成例1的改性氟树脂、丙烯酸酯、光引发剂、热引发剂、消泡剂以及流平剂混合,得到光固化组合物。
实施例1-5见表2
表2
实施例 | 改性氟树脂 | 丙烯酸酯 | 光引发剂 | 热引发剂 | 消泡剂 | 流平剂 |
实施例1 | 合成例1,20 | IBOA,63.9 | 819,15 | BPO,1 | 0.05,BYK066 | 0.05BYK333 |
实施例2 | 合成例2,40 | IBOA,50.9 | 819,8 | BPO,1 | 0.05,BYK066 | 0.05BYK333 |
实施例3 | 合成例3,40 | IBOA,48.9 | 819,10 | BPO,1 | 0.05,BYK066 | 0.05BYK333 |
实施例4 | 合成例4,60 | IBOA,29.4 | 819,10 | BPO,0.5 | 0.05,BYK066 | 0.05BYK333 |
实施例5 | 合成例5,60 | IBOA,29.4 | 819,10 | BPO,0.5 | 0.05,BYK066 | 0.05BYK333 |
对实施例1-5的光固化组合物进行耐热性以及耐候性评价,耐热性按照GB1699-2003标准测试,耐候性能按照GBT3511-2008标准测试,结果如下表3所示。
表3
耐热温度℃ | 耐候性 | |
实施例1 | 142 | 无粉化,稍有龟裂 |
实施例2 | 187 | 无粉化,无龟裂 |
实施例3 | 203 | 无粉化,无龟裂 |
实施例4 | 277 | 无粉化,无龟裂 |
实施例5 | 279 | 无粉化,无龟裂 |
注意,上述仅为本申请的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本申请不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明,但是本申请不仅仅限于以上实施例,在不脱离本申请构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本申请的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (20)
1.一种光固化组合物,其特征在于,所述光固化组合物包括:
(a)改性氟树脂,
(b)丙烯酸酯,
(c)光引发剂,和
(d)热引发剂;
其中,所述改性氟树脂由如下制备方法得到,所述制备方法包括,
将100重量份氟碳树脂GK570、0.001重量份催化剂二丁基月桂酸锡、0.001重量份的阻聚剂26-叔丁基苯酚、10重量份异氰酸酯丙烯酸乙酯装入带有搅拌机和温度计的反应器中,在氮气保护下搅拌加热至75℃,保温反应4.0小时;降温至70℃,加入20重量份稀释单体三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、0.001重量份的阻聚剂26-叔丁基苯酚,减压蒸馏2小时,制得无溶剂丙烯酸氨基甲酸酯氟树脂,即改性氟树脂;或,
将100重量份氟碳树脂GK570、0.001重量份催化剂二丁基月桂酸锡、0.001重量份的阻聚剂对甲氧基苯酚、20重量份异氰酸酯丙烯酸乙酯装入带有搅拌机和温度计的反应器中,在氮气保护下搅拌加热至75℃,保温反应4.0小时;降温至70℃,加入30重量份稀释单体三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、0.001重量份的阻聚剂对甲氧基苯酚,减压蒸馏2小时,制得无溶剂丙烯酸氨基甲酸酯氟树脂,即改性氟树脂。
2.根据权利要求1所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(a)的重量为20~70wt%。
3.根据权利要求2所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(a)的重量是30wt、35wt%、40wt%、45wt%、50wt%、55wt%或60wt%。
4.根据权利要求3所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(a)的重量是35wt%、40wt%、45wt%或50wt%。
5.根据权利要求1所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(b)的重量为10~60wt%。
6.根据权利要求5所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(b)的重量是25wt%、30wt%、35wt%、40wt%或45wt%。
7.根据权利要求6所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(b)的重量是30wt%、35wt%或40wt%。
8.根据权利要求1所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(c)的重量为5~15wt%。
9.根据权利要求8所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(c)的重量是6~12wt%。
10.根据权利要求9所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(c)的重量是8~10wt%。
11.根据权利要求1所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(d)的重量为0~2wt%。
12.根据权利要求11所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(d)的重量是0.4~1.5wt%。
13.根据权利要求12所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,组分(d)的重量是0.5~1.2wt%。
14.根据权利要求1所述的光固化组合物,其特征在于,所述光固化组合物还含有如下组分:组分(f)消泡剂以及组分(g)流平剂。
15.根据权利要求14所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,所述光固化组合物还含有如下组分:
组分(f)消泡剂0.01~0.05wt%以及组分(g)流平剂0.02~0.8wt%。
16.根据权利要求1所述的光固化组合物,其特征在于,以光固化组合物的重量为100wt%计,包括如下组分:
(a)改性氟树脂20~70wt%,
(b)丙烯酸酯10~60wt%,
(c)光引发剂5~15wt%,
(d)热引发剂0~2wt%,
(f)消泡剂0.01~0.05wt%,和
(g)流平剂0.02~0.8wt%。
17.一种如权利要求1-16任一项所述的光固化组合物在光固化3D打印中的应用。
18.一种光固化3D打印用油墨,包括如权利要求1-16任一项所述的光固化组合物。
19.一种光固化3D打印的方法,所述方法采用如权利要求1-16任一项所述的光固化组合物或权利要求18所述的油墨。
20.一种3D打印成型体,所述成型体由如权利要求1-16任一项所述的光固化组合物经光固化3D打印成型得到。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011350597.4A CN112442147B (zh) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | 一种低粘度3d用氟树脂及其制备方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011350597.4A CN112442147B (zh) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | 一种低粘度3d用氟树脂及其制备方法和应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112442147A CN112442147A (zh) | 2021-03-05 |
CN112442147B true CN112442147B (zh) | 2023-08-29 |
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ID=74738460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011350597.4A Active CN112442147B (zh) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | 一种低粘度3d用氟树脂及其制备方法和应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112442147B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115010831A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-09-06 | 浦诺菲新材料有限公司 | 一种可uv固化feve溶液及制备方法,一种漆面保护膜的涂层涂布液,一种漆面保护膜 |
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-
2020
- 2020-11-26 CN CN202011350597.4A patent/CN112442147B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN112442147A (zh) | 2021-03-05 |
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PB01 | Publication | ||
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