CN112424676B - 显示面板 - Google Patents
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Abstract
公开一种显示面板。公开的显示面板包括：薄膜晶体管基板；多个微型LED，布置在所述薄膜晶体管基板的一个表面上；多个第一连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上；多个第二连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的面向所述一个表面的另一表面上；以及多个连接布线，设置在所述薄膜晶体管基板的侧表面上以用于电连接所述多个第一连接焊盘和所述多个第二连接焊盘中的每个，其中，所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上的边缘区域和所述另一表面上的边缘区域中的至少一个边缘区域包括沿着所述薄膜晶体管基板的向内方向切割的切割区域。
Description
技术领域
本公开涉及一种显示面板，更具体地，涉及一种通过在基板的边缘区域中设置连接布线的结构以将驱动器集成电路IC的结合区域移动到基板的后侧来最小化基板的边框区域的显示面板。
背景技术
显示装置在像素或子像素单元上操作的同时显示各种颜色。操作由每个像素或子像素薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)控制。多个TFT布置在柔性基板、玻璃基板或塑料基板上，并且被称为薄膜晶体管基板。
TFT基板被用作驱动从柔性(flexible)装置、小型可穿戴装置(例如，可穿戴手表(Wearable Watch)等)到数英寸以上的大型电视(TV)的显示器的基板。
为了驱动TFT，TFT连接到能够向TFT基板施加电流的外部IC(External IC)或驱动器IC(Driver IC)。通常，薄TFT基板和每个电路通过COG(Chip on Glass，玻璃上芯片)结合或FOG(Film on Glass，玻璃上膜)结合等连接。对于这种连接，需要确保在TFT基板的边缘上具有预定空间的区域，即，边框区域(bezel area)。
最近，存在一种这样的显示面板：对其应用了减小边框区域的技术或者去除边框区域的无边框(bezelless)技术，从而可最大化在显示器上显示图像的区域，即，有效区域(Active area)。
发明内容
技术问题
在无边框显示面板中，沿着TFT基板的边缘形成连接TFT基板和驱动器IC的侧布线，但是存在侧布线的厚度由于边缘的边缘部分而不恒定的问题。
技术方案
本公开的目的在于提供一种改善了设置在TFT基板的侧表面上的连接布线的厚度的均匀性和连接布线的稳定性的显示面板。
本公开提供了一种显示面板，所述显示面板包括：薄膜晶体管基板；多个微型发光二极管(LED)，布置在所述薄膜晶体管基板的一个表面上；多个第一连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上；多个第二连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的面向所述一个表面的另一表面上；以及多个连接布线，设置在所述薄膜晶体管基板的侧表面上以用于电连接所述多个第一连接焊盘和所述多个第二连接焊盘中的每个，并且所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上的边缘区域和所述另一表面上的边缘区域中的至少一者可包括沿着所述薄膜晶体管基板的向内方向切割的切割区域。
所述切割区域可形成为倾斜的。
所述切割区域可形成为弯曲的。
所述切割区域可形成为具有多级。
所述切割区域可设置在所述薄膜晶体管基板的边缘区域之中设置有所述多个连接布线的区域上。
所述多个第一连接焊盘可分别沿着所述一个表面的边缘区域的长度方向以预设间隔设置，并且所述多个第二连接焊盘可分别设置为面向所述多个第一连接焊盘。
所述切割区域可沿着所述薄膜晶体管基板的边缘区域的长度方向连续地形成。
所述切割区域可包括至少一个切割表面，并且所述连接布线可连续地形成在所述一个表面、所述另一表面和所述切割表面上。
所述连接布线可包括与所述切割表面的形状对应的形状。
附图说明
图1是示出根据实施例的显示面板的前视图。
图2是示出根据实施例的显示面板的框图。
图3是沿着图1的A-A线示出的截面图。
图4是图3的结构的变型实施例。
图5是图3的结构的变型实施例。
图6是图3的结构的另一变型实施例。
图7是省略了图1的多个连接布线的前视图。
图8是沿着图7的B-B线示出的截面图。
图9是沿着图7的C-C线示出的截面图。
图10是示出根据另一实施例的显示面板的前视图。
图11是沿着图10的D-D线示出的截面图。
具体实施方式
下文描述的示例是为了容易理解本公开，应当理解的是，可对在此描述的示例进行各种改变，并且本公开可以以不同的形式呈现，并可进行各种变型。然而，应当理解的是，提供对实施例的描述是为了使本公开的公开内容能够完整。在附图中，为了便于说明，可放大元件的尺寸，并且可放大或缩小元件的比例。
将理解的是，当元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，该元件可直接连接到另一元件，或者也可存在中间元件。此外，当元件被称为“直接在”另一元件“上”或“直接连接到”另一元件时，可不存在中间元件。描述组件之间的关系的其他表述(诸如“在……之间”和“与……直接相邻”)可分别以与“连接到”和“直接连接到”类似的方式解释。
诸如“第一”、“第二”等的术语可用于描述各种元件，但元件不应受这些术语的限制。术语可用于将一个元件与另一元件区分开。这样的序数的使用不应被解释为限制术语的含义。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，“第一组件”可被称为“第二组件”，类似地，“第二组件”也可被称为“第一组件”。
除非上下文另有明确说明，否则本公开中的单数形式也可包括复数形式。将进一步理解的是，诸如“包括”、“具有”等的术语可指示说明书中公开的特征、数字、操作、动作、组件、部分或它们的组合的存在，并且不旨在排除可存在或可添加一个或更多个其他特征、数字、操作、动作、组件、部分或它们的组合的可能性。
除非另有定义，否则在此使用的所有术语具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。
根据实施例，通过在TFT基板的边缘区域上形成连接布线，显示面板可电连接布置在薄膜晶体管基板(下文称为“TFT基板”)的前表面(front surface)上的多个发光器件和布置在TFT基板的后表面(back surface)上的多个电路。
TFT基板的边缘区域可以是TFT基板的最外部分。TFT基板的边缘区域可以是从TFT基板的最外部分到在其上显示图像的有效区域(active area)的虚拟区域(dummy area)。因此，虚拟区域(dummy area)可包括TFT基板的侧端表面(side end surface)，以及TFT基板的与侧端表面相邻的前部和后部。
发光器件可以是微型LED(微型发光二极管)，在这种情况下，每个微型LED形成R子像素(Red color sub-pixel，红色子像素)、G子像素(Green color sub-pixel，绿色子像素)和B子像素(Blue color sub-pixel，蓝色子像素)。单个像素可利用三个R、G和B子像素组成，并且TFT基板的每个TFT可以形成为服务器像素单元。
发光器件不限于尺寸小于或等于100μm的微型LED，并且在必要时可以是各种规模的LED。
LED可以是呈现包括白光的各种颜色的发光器件。
图1是示出根据实施例的显示面板100的前视图，图2是示出根据实施例的显示面板100的框图。
在下文中，参照图1和图2，将进一步描述显示面板100的结构。
根据一个实施例的显示面板100可包括：TFT基板110，其上形成有多个像素驱动器电路137；多个像素130，布置在TFT基板的前表面(下文称为一个表面111)上；面板驱动器150，用于生成控制信号并将控制信号提供给形成在TFT基板110上的每个像素驱动器IC137；以及连接布线170，形成在TFT基板的边缘区域(DA)上以电连接像素驱动器IC137和面板驱动器150。
参照图1和图2，TFT基板110可形成有水平布置的多个数据信号线和竖直布置的多个门信号线，以控制布置在TFT基板的一个表面111上的多个像素130。
TFT基板的一个表面111可被分为可通过多个像素130显示图像的有效区域(AA：Active Area)和除了有效区域之外的其余区域的虚拟区域(DA：Dummy Area)。在这种情况下，DA可与TFT基板110的边缘区域对应，在本公开中，虚拟区域DA和TFT基板110的边缘区域被认为是相同的配置。
如图1中所示，多个像素130可以以矩阵形式布置在TFT基板110的一个表面111上。
每个像素130可包括三个对应于红色、绿色和蓝色的R子像素131、G子像素132和B子像素133。
每个子像素131、132、133可利用发射相应子像素的颜色的微型LED(micro LightEmitting Diode，微型发光二极管)组成。在本公开中，“子像素”和“微型LED”被视为相同的配置。
R子像素131、G子像素132和B子像素133可以以矩阵形式布置在一个像素130中或者顺序地布置。
子像素的布置格式是一个示例，并且R子像素131、G子像素132和B子像素133可以以各种形式设置在每个单个像素130中。
每个单个像素130可包括用于分别驱动与R子像素131、G子像素132和B子像素133对应的微型LED的像素驱动器IC。
本公开中的多个像素130中的一个可被定义为包括用于分别驱动红色(R)子像素131、绿色(G)子像素132和蓝色(B)子像素133的三个像素驱动器IC137。
面板驱动器150可通过COG(Chip on Glass，玻璃上芯片)结合或FOG(Film onGlass，玻璃上膜)结合连接到TFT基板110。
面板驱动器150可通过驱动多个像素驱动器IC137来控制电连接到多个像素驱动器IC137中的每个的多个微型LED131、132、133的发光。
面板驱动器150可通过第一驱动器151和第二驱动器153控制多个像素驱动器IC。
第一驱动器151可按每个图像帧一条线生成用于顺序地控制形成在TFT基板的一个表面111上的多条水平线的控制信号，并且可将生成的控制信号发送到连接到相应线的像素驱动器IC。
第二驱动器153可按每个图像帧一条线生成用于顺序地控制形成在TFT基板的一个表面111上的多条竖直线的控制信号，并且可将生成的控制信号发送到连接到相应线的像素驱动器IC137。
图3是沿着图2的A-A线示出的截面图。
参照图3，将描述TFT基板110的边缘区域(DA)的具体结构。
连接布线170可布置在TFT基板110的边缘区域(DA)上，以电连接形成在TFT基板110的一个表面111上的第一连接焊盘121和形成在面向TFT基板110的一个表面111的另一表面113上的第二连接焊盘123。
TFT基板的边缘区域(DA)可指的是TFT基板的一个表面111的边缘的一部分、另一表面113的边缘的一部分以及包括TFT基板的侧表面112的区域。
TFT基板110的边缘区域(DA)可以是包括TFT基板110的一个表面111的边缘区域E1和TFT基板的另一表面113的边缘区域E2的区域。
连接布线170可沿着TFT基板110的边缘区域(DA)以预定间隔形成多个。
在这种情况下，第一连接焊盘121可沿着TFT基板的一个表面111的上侧和TFT基板的一个表面111的左侧以预定间隔形成多个。
参照图1，上侧可指的是包括位于TFT基板110的向上方向(Y轴方向上的边缘的部分。另外，左侧可指的是包括位于左上部分中的边缘的部分。
多个第一连接焊盘121可电连接到门信号布线，并且沿着TFT基板的一个表面111的左侧布置的多个第一连接焊盘121可电连接到数据信号布线。
多个第一连接焊盘121可沿着TFT基板的一个表面111的边缘区域(E1)的长度方向以预定间隔布置。
多个第二连接焊盘123可布置为沿着TFT基板的另一表面113的边缘区域(E2)的长度方向与多个第一连接焊盘121彼此面对。
将布置为彼此面对的第一连接焊盘121和第二连接焊盘123电连接的连接布线170可以以最短的距离形成，并且可减少电流和信号的损耗。
连接布线170的一端可电连接到第一连接焊盘121，另一端可电连接到第二连接焊盘123，使得TFT表面的一个表面111的第一连接焊盘121和TFT基板110的另一表面113的第二连接焊盘123可彼此电连接。
具体地，连接布线170可包括：第一部分171，在TFT基板110的边缘区域(DA)中形成在TFT基板的一个表面111上；第二部分172，形成在TFT基板的侧表面112上；以及第三部分173，形成在TFT基板的另一表面113上。在这种情况下，连接布线170的第二部分172形成在TFT基板的侧表面112上，使得第二部分可从TFT基板的侧表面112突出连接布线170的第一厚度t1。
更具体地，第一部分171可部分地接触第一连接焊盘121并覆盖第一连接焊盘121的一部分，第三部分173可部分地接触第二连接焊盘123并覆盖第二连接焊盘123的一部分。
单独的保护层(未示出)可堆叠在连接布线170上，以防止连接布线170的在TFT基板的侧表面112上以突出的状态形成的第二部分172断开。保护层的厚度可形成为小于或等于连接布线170的厚度。
连接布线170可以是导电材料，并且可以以各种方式(诸如喷墨法、丝网印刷法、金属沉积法等)形成在TFT基板110的边缘区域(DA)中。
TFT基板110的边缘区域(DA)可包括一个表面111、侧表面112、布置为面向一个表面111的另一表面113以及布置在一个表面111与侧表面112之间的第一切割表面181a。
TFT基板的一个表面111的边缘区域(E1)与另一表面113的边缘区域(E2)之间的至少一个边缘区域可包括沿着TFT基板110的向内方向切割的切割区域(CA，cutting area，图7)。
TFT基板110的向内方向可指的是靠近TFT基板110的中心线g并且靠近有效区域(AA)的方向。
切割区域(CA)可包括至少一个切割表面。切割表面可包括下面描述的第一切割表面至第五切割表面(181a、181b、182、183、184)。
切割表面可通过诸如湿式蚀刻和干式蚀刻等的化学方法形成，并且可通过诸如车床加工、铣削等的机械方法形成。
切割区域(CA)可形成为相对于TFT基板110的一个表面111和另一表面113中的至少一个表面倾斜预定角度。
如图3中所示，切割区域(CA)可包括形成为相对于TFT基板110的一个表面111以特定角度倾斜的第一切割表面181a。
第一切割表面181a相对于TFT基板110的一个表面111的倾斜角度可根据需要而变化。
可通过切割或蚀刻TFT基板110的一个表面111和侧表面112彼此接触的部分的一部分来形成第一切割表面181a。当切割利用一个表面111和侧表面112形成的约90度的边缘部分并且形成第一切割表面181a时，连接布线170可形成为与第一切割表面181a接触，第一切割表面181a包括足够的表面区域以接触连接布线170。
因此，连接布线170可稳定地接触到第一切割表面181a，并且可形成连接布线170的在第一切割表面181a上形成的预定范围的至少第二厚度t2或更高，并且可在第一连接焊盘121与第二连接焊盘123之间稳定地传输电信号。
当形成第一切割表面181a时，可减小TFT基板110的一个表面111和侧表面112的角度突然变化，从而能够稳定地形成连接布线170，并且可通过增大连接布线170的厚度均匀性而避免电流集中。
通过形成第一切割表面181a，形成有第一切割表面181a的边缘区域(DA)的厚度td可比有效区域(AA)的厚度ta薄。
从中心线g到一个表面111或另一表面113的距离可大于从中心线g到第一切割表面181a的距离。
因此，可通过形成第一切割表面181a来减小第一连接焊盘121与第二连接焊盘123之间的距离，并且可更稳定地传输第一连接焊盘121与第二连接焊盘123之间的电信号。
图4是图3的结构的变型实施例。
参照图4，将更详细地描述切割表面的变型的实施例。
切割区域(CA)可形成在TFT基板110的另一表面113的边缘区域(E2)中。
具体地，第二切割表面181b可形成在TFT基板110的另一表面113与侧表面112之间，并且可通过切割TFT基板110的另一表面113和侧表面112彼此接触的部分的一部分来形成。
第二切割表面181b可形成为相对于TFT基板110的另一表面113以预定角度倾斜。
第二切割表面181b相对于TFT基板110的另一表面113倾斜的角度根据需要可以是各种角度，并且该角度可与第一切割表面181a相对于TFT基板110的一个表面111倾斜的角度相同，并且根据需要可不同。
由于切割利用另一表面113和侧表面112形成的约90度的边缘部分并且形成第二切割表面181b，因此连接布线170可形成为与第二切割表面181b接触，第二切割表面181b包括足够的表面区域以接触连接布线170。
因此，以与第一切割表面181a相同的方式，连接布线170可稳定地接触到第二切割表面181b，并且随着形成在第二切割表面181b上的连接布线170的第三厚度t3增大，可在第一连接焊盘121与第二连接焊盘123之间稳定地传输电信号。
图5是图3的结构的变型实施例。
参照图5，将详细地描述切割表面的变型的另一实施例。
切割区域(CA)可形成为包括第一切割表面181a、第三切割表面182和第四切割表面183的多级(multi-stage)。
具体地，第一切割表面181a可形成为相对于TFT基板110的一个表面111以预定角度倾斜，第三切割表面182可与第一切割表面181a连续地形成并且与TFT基板110的一个表面111平行地形成，第四切割表面183可与第三切割表面182连续地连接并且可形成为相对于TFT基板110的一个表面111以预定角度倾斜。
此时，第一切割表面181a和第四切割表面183相对于TFT基板110的一个表面111倾斜的角度可相同，并且根据需要可彼此不同。
第三切割表面182不限于平行于TFT基板110的一个表面111，并且根据需要可相对于TFT基板110的一个表面111倾斜。
因此，第一切割表面181a、第三切割表面182和第四切割表面183形成在TFT基板110的一个表面111与侧表面112之间，从而可加宽可布置连接布线170的表面区域。
因此，连接布线170可稳定地设置在TFT基板110的边缘区域(DA)上，并且可在第一切割表面181a、第三切割表面182和第四切割表面183上形成为所需的厚度，从而可在第一连接焊盘121与第二连接焊盘123之间稳定地传输电信号。
第一切割表面181a、第三切割表面182和第四切割表面183形成在TFT基板110的一个表面111与侧表面112之间，从而可缩短第一连接焊盘121与第二连接焊盘123之间的距离。
因此，第一连接焊盘121与第二连接焊盘123之间的电信号不会丢失，并且可在第一连接焊盘121与第二连接焊盘123之间快速传输。
参照图5，第一切割表面181a、第三切割表面182和第四切割表面183形成在TFT基板110的一个表面111与侧表面112之间，但根据需要，可在TFT基板110的另一表面113与侧表面112之间形成与第一切割表面181a、第三切割表面182和第四切割表面183相同的形状。
图6是图3的结构的另一变型实施例。
参照图6，将详细地描述切割表面的变型的另一实施例。
切割区域(CA)可形成为弯曲的。
切割区域(CA)可包括第五切割表面184，第五切割表面184形成在TFT基板110的一个表面111与侧表面112之间并且具有预设曲率。
因此，设置在第五切割表面184上的连接布线170在台阶部分中没有急剧变化，使得连接布线170可稳定地设置在第五切割表面184上。
可缩短第一连接焊盘121与第二连接焊盘123之间的最短距离，并且可减少在第一连接焊盘121与第二连接焊盘123之间传输的电流和信号的损耗。
参照图6，第五切割表面184形成在TFT基板110的一个表面111与侧表面112之间，但根据需要，可在TFT基板110的另一表面113与侧表面112之间形成与第五切割表面184相同的形状。
如上所述，连接布线170可设置在包括至少一个切割表面的边缘区域DA处，并且可具有与切割表面的形状对应的形状。
具体地，连接布线170可形成为与外表面对应的形状且相对于TFT基板110的外表面具有特定厚度，TFT基板110的外表面利用一个表面111的边缘区域的一部分、另一表面113的边缘区域的一部分、侧表面112和TFT基板110的切割表面形成，连接布线170布置在TFT基板110的外表面上。
连接布线170可连续地形成在一个表面111、另一表面113和切割表面上。
考虑连接布线170的耐久性、导电性等，通过不同地切割或蚀刻切割表面，可以以不同的方式配置连接布线170的形状。
图7是省略了图1的多个连接布线170的前视图，图8是沿着图7的B-B线示出的截面图，图9是沿着图7的C-C线示出的截面图。
参照图7至图9，将详细地描述在显示面板100上布置切割区域(CA)的结构。
如图7中所示，切割区域(CA)可设置在TFT基板110的边缘区域(DA)之中布置有多个连接布线170的区域上。
包括至少一个切割表面的切割区域(CA)可沿着TFT基板110的边缘区域(DA)的长度方向以预定间隔设置。
更具体地，每个切割区域(CA)可布置在与设置有设置在TFT基板110的一个表面111上的多个第一连接焊盘121和设置在TFT基板110的另一表面113上并面向第一连接焊盘121的多个第二连接焊盘123的位置对应的位置处。
因此，包括第一切割表面181a的切割区域(CA)可包括布线槽190，连接布线170可设置在布线槽190中。
如图8中所示，布线槽190指的是由于从TFT基板110的边缘区域(DA)的切割部分而形成的空间。
因此，当在TFT基板110的边缘区域(DA)上形成包括第一切割表面181a的布线槽190时，可在布线槽190中形成连接布线170，并且可形成连接布线170的稳定位置。
如作为前视图的图7中所示，布线槽190的形状以矩形形状示出，但可以是各种形状，诸如多边形、圆形、椭圆形等，根据需要包括梯形。
切割区域CA不限于包括第一切割表面181a，并且可包括各种形状的切割表面，切割表面包括上述第二切割表面至第五切割表面(181b、182、183、184)。
如图8中所示，包括第一切割表面181a的切割区域(CA)可选择性地形成在与形成第一连接焊盘121的位置对应的位置处，并且如图9中所示，第一切割表面181a可不形成在第一连接焊盘121之间的位置中，例如，在TFT基板110的未形成第一连接焊盘121的边缘区域(DA)处。
因此，连接布线170可形成在形成于与第一连接焊盘121相邻的位置中的第一切割表面181a中，从而能够形成连接布线170的稳定位置。
图10是示出根据另一实施例的显示面板100'的前视图，图11是沿着图10的D-D线示出的截面图。
在下文中，将参照图10至图11描述包括沿着TFT基板110的边缘区域(DA)的长度方向连续形成的第六切割表面181a'的结构。
与第一连接焊盘121和单个像素130相同的配置具有相同的附图标记，并且将省略冗余的描述。
如图10中所示，可沿着TFT基板110的边缘区域(DA)的长度方向连续地形成切割区域(CA')。
切割区域(CA')可指的是包括第六切割表面181a'的区域。
第六切割表面181a'可以以与第一切割表面181a相同的方式相对于TFT基板110的一个表面111以预定角度形成。然而，与第一切割表面181a不同，第六切割表面181a'沿着TFT基板110的长度方向连续地形成，因此是不同的。
如图11中所示，第六切割表面181a'可形成在多个第一连接焊盘121之间的位置，即，TFT基板110的未形成第一连接焊盘121的边缘区域(DA)中。
因此，如图7中所示，切割区域(CA)选择性地形成在边缘区域(DA)上，而图10中所示的切割区域(CA')可沿着边缘区域(DA)的长度方向连续地形成。
因此，与在边缘区域(DA)中选择性地形成第一切割表面181a相比，第六切割表面181a'可连续且一致地形成在边缘区域(DA)中，从而简化了制造工艺并缩短了制造时间。
切割表面不限于第六切割表面181a'，并且可以以各种形状形成作为切割表面。
虽然已单独描述了本公开的各种实施例，但每个实施例不一定单独实现，并且每个实施例的构造和操作可与至少一个其他实施例组合实现。
虽然已示出并描述了示例实施例，但本领域技术人员将理解的是，在不脱离本公开的原理和精神的情况下，可对这些示例实施例进行改变。因此，本公开的范围可不被解释为限于各种示例实施例，而是由例如所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种显示面板，包括：
薄膜晶体管基板；
多个微型发光二极管，布置在所述薄膜晶体管基板的一个表面上；
多个第一连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上；
多个第二连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的与所述一个表面相对的另一表面上；以及
多个连接布线，设置在所述薄膜晶体管基板的侧表面上并且连接到所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘上以用于电连接所述多个第一连接焊盘和所述多个第二连接焊盘中的每个，
其中，所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上的边缘区域和所述另一表面上的边缘区域中的至少一者包括沿着所述薄膜晶体管基板的向内方向切割的切割区域，
其中，所述切割区域形成为具有多级结构，所述多级结构包括在所述侧表面与所述一个表面之间或所述侧表面与所述另一表面之间连续地连接的多个切割表面，
其中，所述连接布线沿着所述多级结构的所述多个切割表面连续地形成。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述切割区域包括倾斜的切割表面。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述切割区域包括弯曲的切割表面。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述切割区域设置在所述薄膜晶体管基板的边缘区域之中设置有所述多个连接布线的区域上。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述多个第一连接焊盘分别沿着所述一个表面的边缘区域的长度方向以预设间隔设置，并且
其中，所述多个第二连接焊盘分别设置为面向所述多个第一连接焊盘。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述切割区域沿着所述薄膜晶体管基板的边缘区域的长度方向连续地形成。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述连接布线连续地形成在所述一个表面、所述另一表面和所述切割表面上。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述连接布线包括与所述切割表面的形状对应的形状。
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