CN112291929B - 一种pcb追溯码的钻孔方法、系统及存储介质 - Google Patents
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 197
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 100
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 67
- 238000012015 optical character recognition Methods 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 12
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 6
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 3
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 3
- 101150064138 MAP1 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 101150040617 RTC4 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09927—Machine readable code, e.g. bar code
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Abstract
本发明实施例公开了一种PCB追溯码的钻孔方法、系统及存储介质。该PCB追溯码的钻孔方法包括:当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串;根据所述原始码串查询码池数据库中所述待钻孔PCB工件的板卡信息;根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数;根据所述钻孔工艺参数和所述待钻码串设置所述钻孔机台的工作参数,根据所述工作参数控制所述钻孔机台将所述待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在所述待钻孔PCB工件上。本发明实施例实现了提高使用钻孔标记PCB板进行产品追溯的工艺设计灵活性。
Description
技术领域
本发明实施例涉及线路板技术,尤其涉及一种PCB追溯码的钻孔方法、系统及存储介质。
背景技术
当前,PCB制程已逐渐迈进智能制造时代。多数PCB制程厂商已经熟练应用二维码标记技术来对PCB板进行产品追溯,配方管理、甚至药水配比性能大数据分析。获得主流应用的二维码标记技术包括:粘贴二维码标签、油墨喷码和激光打标。然而以上几种应用方式,在PCB板流转过程中,可能会出现磨损、油墨覆盖或残缺,影响读码识别率。一种应对方法是在多个工序之间转码,即重新标记,缺点是无疑增加了流程管理系统复杂度。因此,在流程前端覆铜板自动裁磨工序后,使用PCB数控钻孔机或PCB激光钻孔机在覆铜板边缘钻出通孔二维码标记技术得以提出。这种钻通孔的方式,可以使得读码识别率接近100%。对覆铜板进行通孔二维码钻孔,是一种可靠性较高的PCB全流程追溯方案。
目前,使用PCB数控钻孔机或PCB激光钻孔机在覆铜板边缘钻出通孔二维码标记来对PCB板进行产品追溯时,没有在读码阶段获取到PCB板的板卡信息和最佳的工艺参数,缺少足够的工艺设计灵活性,产能较低。
发明内容
本发明实施例提供一种PCB追溯码的钻孔方法、系统及存储介质,以实现提高使用钻孔标记PCB板进行产品追溯的工艺设计灵活性。
为达此目的,本发明实施例提供了一种PCB追溯码的钻孔方法,该钻孔方法包括:
当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串;
根据所述原始码串查询码池数据库中所述待钻孔PCB工件的板卡信息;
根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数;
根据所述钻孔工艺参数和所述待钻码串设置所述钻孔机台的工作参数,根据所述工作参数控制所述钻孔机台将所述待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在所述待钻孔PCB工件上。
进一步的,当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串之后包括:接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,将所述板卡信息更新至所述码池数据库。
优选的,板卡信息包括板厚、铜厚、X涨缩率、Y涨缩率、钻孔位置X坐标、钻孔位置Y坐标和生成时间戳中的一种或多种。
进一步的,接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,将所述板卡信息更新至所述码池数据库之后包括:根据所述生成时间戳清除所述码池数据库中过期的板卡信息。
进一步的,当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串之前包括:当钻孔机台上有已完成二维码钻孔的已钻孔PCB工件时,将所述已钻孔PCB工件下板的同时将所述待钻孔PCB工件上板。
进一步的,所述当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串包括:
当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述PCB工件的原始图像,通过基于图像特征的OCR光学字符识别技术对所述原始图像进行识别,以获取所述原始码串。
一方面,本发明实施例还提供了一种PCB追溯码的钻孔系统,该钻孔系统包括:
读码模块,用于当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串;
OPC UA模块,用于根据所述原始码串查询码池数据库中所述待钻孔PCB工件的板卡信息,根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数;
钻孔机台,包括钻孔软件模块和钻孔控制模块,所述钻孔软件模块用于根据所述钻孔工艺参数和所述待钻码串设置所述钻孔机台的工作参数,所述钻孔控制模块用于根据所述工作参数控制所述钻孔机台将所述待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在所述待钻孔PCB工件上;
PLC控制模块,用于控制所述待钻孔PCB工件的上板或下板。
进一步的,述OPC UA模块用于接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,以将所述板卡信息更新至所述码池数据库,板卡信息包括板厚、铜厚、X涨缩率、Y涨缩率、钻孔位置X坐标、钻孔位置Y坐标和生成时间戳中的一种或多种,所述OPC UA模块还用于根据所述生成时间戳清除所述码池数据库中过期的板卡信息。
进一步的,所述读码模块用于通过获取所述待钻孔PCB工件的原始图像,并通过基于图像特征的OCR光学字符识别技术对所述原始图像进行识别,以获取所述原始码串。
另一方面,本发明实施例还提供了一种设备,该设备包括:
一个或多个处理器;
存储装置,用于存储一个或多个程序,当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行,使得所述一个或多个处理器实现上述实施例中的方法。
又一方面,本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现上述实施例中的方法。
本发明实施例通过根据原始码串查询码池数据库中待钻孔PCB工件的板卡信息,并根据板卡信息生成待钻码串,获取钻孔工艺参数,然后根据钻孔工艺参数和待钻码串设置钻孔机台的工作参数,最后根据工作参数将待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在待钻孔PCB工件上,解决使用钻孔标记PCB板进行产品追溯时缺少足够工艺设计灵活性以及产能较低的问题,实现了提高使用钻孔标记PCB板进行产品追溯的工艺设计灵活性效果。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的一种PCB追溯码的钻孔方法流程图;
图2是本发明实施例二提供的一种PCB追溯码的钻孔方法流程图;
图3是本发明实施例三提供的一种PCB追溯码的钻孔系统的结构示意图;
图4是本发明实施例四提供的一种设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
此外,术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等,但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。举例来说,在不脱离本申请的范围的情况下,可以将第一速度差值称为第二速度差值,且类似地,可将第二速度差值称为第一速度差值。第一速度差值和第二速度差值两者都是速度差值,但其不是同一速度差值。术语“第一”、“第二”等不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
实施例一
如图1所示,本发明实施例一提供了一种PCB追溯码的钻孔方法,该钻孔方法包括:
S110、当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串。
其中,PCB(Printed Circuit Board)的中文名称为印刷电路板,是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体,采用电子印刷术制作。为了识别和追溯PCB工件的信息,每个待钻孔PCB工件上都对应有一个原始码串,该原始码串包含了该PCB工件的信息。
S120、根据所述原始码串查询码池数据库中所述待钻孔PCB工件的板卡信息。
其中,码池数据库中包括大量的待钻孔PCB工件的板卡信息,每个板卡信息都对应一个待钻孔PCB工件的原始码串,获取到待钻孔PCB工件对应的原始码串后,通过该原始码串在码池数据库查询,就可以得到对应该原始码串的板卡信息。
S130、根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数。
其中,板卡信息包括钻孔工艺参数,待钻码串是根据板卡信息生成的,待钻码串即需要在待钻孔PCB工件钻孔的码串,本实施例中,待钻码串为二维码,待钻码串以二维码的形式呈现在PCB工件上,每个二维码的码点为一个钻孔。钻孔工艺参数为预设的对应该待钻孔PCB工件的最佳钻孔工艺参数。
S140、根据所述钻孔工艺参数和所述待钻码串设置所述钻孔机台的工作参数,根据所述工作参数控制所述钻孔机台将所述待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在所述待钻孔PCB工件上。
其中,待钻码串为二维码,设置好工作参数的钻孔机台在待钻孔PCB工件上钻孔形成待钻码串对应的图案,即在待钻孔PCB工件上钻孔形成二维码。
本发明实施例通过根据原始码串查询码池数据库中待钻孔PCB工件的板卡信息,并根据板卡信息生成待钻码串,获取钻孔工艺参数,然后根据钻孔工艺参数和待钻码串设置钻孔机台的工作参数,最后根据工作参数将待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在待钻孔PCB工件上,解决使用钻孔标记PCB板进行产品追溯时缺少足够工艺设计灵活性以及产能较低的问题,实现了提高使用钻孔标记PCB板进行产品追溯的工艺设计灵活性效果。
实施例二
如图2所示,本发明实施例二是在本发明实施例一的基础上,对PCB追溯码的钻孔方法的进一步优化,该方法包括以下步骤:
S210、当钻孔机台上有已完成二维码钻孔的已钻孔PCB工件时,将所述已钻孔PCB工件下板的同时将所述待钻孔PCB工件上板。
S220、当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述PCB工件的原始图像,通过基于图像特征的OCR光学字符识别技术对所述原始图像进行识别,以获取所述原始码串。
其中,其中,OCR(光学字符识别,Optical Character Recognition)是指对文本资料进行扫描后对图像文件进行分析处理,获取文字及版面信息的过程。PCB(PrintedCircuit Board)的中文名称为印刷电路板,是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体,采用电子印刷术制作。为了识别和追溯PCB工件的信息,每个待钻孔PCB工件上都对应有一个原始码串,该原始码串包含了该PCB工件的信息。该原始码串一般采用粘贴标签、油墨喷码或激光打码的方式作为原始图像标记在PCB工件上,原始图像可以为一串数字或二维码等其他形式的图像,该原始图像需要经过识别才能转换为原始码串,一实施例中可以通过基于图像特征的OCR光学字符识别技术对原始图像进行识别,以获取所述原始码串。
本实施例中,当钻孔机台上有已完成二维码钻孔的已钻孔PCB工件时,将已钻孔PCB工件下板的同时将待钻孔PCB工件上板,示例性的,将第一PCB工件上板,第一PCB工件完成二维码钻孔后,将第一PCB工件下板,同时将第二PCB工件上板,第二PCB工件完成二维码钻孔后,将第二PCB工件下板,同时将第三PCB工件上板,如此循环,减少PCB工件的上下板的间隔时间,提高PCB工件的钻孔效率。
S230、接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,将所述板卡信息更新至所述码池数据库,所述板卡信息包括板厚、铜厚、X涨缩率、Y涨缩率、钻孔位置X坐标、钻孔位置Y坐标和生成时间戳中的一种或多种。
本实施例中,表1示出了一种绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息的具体例子。
表1
其中,待钻孔PCB工件对应的原始码串的数量巨大,不同种类的待钻孔PCB工件对应的原始码串不同,为此,码池数据库需要不停的更新其数据库中的板卡信息以满足需求。
S240、根据所述生成时间戳清除所述码池数据库中过期的板卡信息。
本实施例中,因待钻孔PCB工件对应的原始码串的数量巨大,其对应的板卡信息同样数量巨大,为了避免数量巨大的过期的板卡信息占用码池数据库的存储空间,提高原始码串查询码池数据库中待钻孔PCB工件的板卡信息的效率,以及防止原始码串的数量不足以表示现有的待钻孔PCB工件,可以预设一个循环利用周期,循环利用周期可以为半年,将当前时间与码串生成时间戳相比较,当其时间差大于预设的循环利用周期时,将会清除该板卡信息及对应的原始码串,被清除的板卡信息及对应的原始码串可以回收后再重新循环利用。在一实施例中也可以减小循环利用周期,及时循环利用原始码串,这样可以减少原始码串的编码位数,提高查找的效率。
S250、根据所述原始码串查询码池数据库中所述待钻孔PCB工件的板卡信息。
其中,码池数据库中包括大量的待钻孔PCB工件的板卡信息,每个板卡信息都对应一个待钻孔PCB工件的原始码串,获取到待钻孔PCB工件对应的原始码串后,通过该原始码串在码池数据库查询,就可以得到对应该原始码串的板卡信息。
本实施例中,如表1所示,当获取到待钻孔PCB工件的原始码串为123451时,在码池数据库中查询原始码串为123451对应的板卡信息,并得到原始码串为123451对应的板卡信息为:板厚为0.8mm、铜厚为0.03mm、X涨缩率为0.04‰、Y涨缩率为0.02‰、钻孔位置X坐标为0.0mm、钻孔位置Y坐标为10.0mm以及生成时间戳为2019/06/18 8:30:10。
S260、根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数。
其中,板卡信息包括钻孔工艺参数,待钻码串是根据板卡信息生成的,待钻码串即需要在待钻孔PCB工件钻孔的码串,本实施例中,待钻码串为二维码,待钻码串以二维码的形式呈现在PCB工件上,每个二维码的码点为一个钻孔。钻孔工艺参数为预设的对应该待钻孔PCB工件的最佳钻孔工艺参数,钻孔可以采用机械钻孔或激光钻孔。
表2
序号 | 板厚/mm | 铜厚/mm | 机械工艺参数映射 | 激光工艺参数映射 |
1 | 0.8 | 0.03 | 1 | 1 |
2 | 1.6 | 0.05 | 1 | 1 |
3 | 3.2 | 0.08 | 2 | 3 |
表3
编号 | 刀径/mm | 主轴转速/kRPM | 进刀速m/min | 退刀速m/min | 刀具寿命 |
1 | 0.4 | 125 | 3.0 | 25.0 | 12000 |
2 | 0.4 | 120 | 2.5 | 20.0 | 10000 |
3 | 0.4 | 115 | 2.0 | 15.0 | 5000 |
表4
编号 | 孔径/mm | 平均功率/W | 重复频率/kHz | 切割速度mm/s | 循环次数 |
1 | 0.4 | 50.0 | 100.0 | 200.0 | 30 |
2 | 0.4 | 80.0 | 70.0 | 150.0 | 50 |
3 | 0.4 | 100.0 | 50.0 | 100.0 | 100 |
本实施例中,如表2-4所示,表2示出了一种根据板厚和铜厚确定对应的机械工艺参数或激光工艺参数的具体例子,表2中的机械工艺参数映射1对应表3的编号1,在表3中示出了不同编号对应的具体的机械工艺参数,表2中的激光工艺参数映射1对应表4的编号1,在表4中示出了不同编号对应的具体的激光工艺参数。表3中的机械工艺参数为对应的板厚和铜厚下的预设的最佳工艺参数,表4中的激光工艺参数为对应的板厚和铜厚下的预设的最佳工艺参数。
示例性的,当原始码串为123454时,对应的板厚为3.2mm,铜厚为0.08mm,可以在表2中查找到板厚为3.2mm,铜厚为0.08mm对应的机械工艺参数映射为2,激光工艺参数映射为3,当使用机械钻孔时,可以得到其刀径为0.4mm、主轴转速为120kRPM、进刀速为2.5m/min、退刀速为20.0m/min、刀具寿命为10000次;当使用激光钻孔时,可以得到其孔径为0.4mm、平均功率为100W、重复频率为50kHz、切割速度为100mm/s、循环次数为100次。
S270、根据所述钻孔工艺参数和所述待钻码串设置所述钻孔机台的工作参数,根据所述工作参数控制所述钻孔机台将所述待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在所述待钻孔PCB工件上,在钻孔过程中记录生产数据并统计产能。
其中,待钻码串为二维码,根据板卡信息得到工艺参数后,根据待钻码串和工艺参数设置好钻孔机台的工作参数,钻孔机台会在待钻孔PCB工件上钻孔形成待钻码串对应的图案,即在待钻孔PCB工件上钻孔形成二维码,得到已完成二维码钻孔的已钻孔PCB工件。在钻孔过程中,可以通过快照视图记录整个生产过程中的生产数据,并通过操作员统计产能。
一实施例中,原始码串为使用Data Matrix ECC200编码标准的6位数码串,在1.6mm板厚的覆铜板边缘钻码,钻孔孔数约在50-60的范围内,可以使用通用的PCB机械钻孔Sieb&Meyer CNC84控制器,进行机械钻孔,其效率约为600孔/分钟,或使用通用的IPGYLPN-V2 100W光纤激光器和SCANLAB RTC4振镜控制器进行激光钻孔,其效率约为1200孔/分钟,上下板时间约为3秒,流片产速可达6片/分钟。假设每天产能3000片,则原始码串的循环利用周期接近1年。
在一替代实施例中,可以在待钻码串中增加一位涨缩率分类码数字编码,从而增强制程工艺管控。
实施例三
如图3所示,本发明实施例三提供了一种PCB追溯码的钻孔系统,该PCB追溯码的钻孔系统可执行本发明任意实施例所提供的钻孔方法,具备执行方法相应的装置和有益效果。本发明实施例提供的PCB追溯码的钻孔系统包括读码模块100、OPC UA模块200和钻孔机台300,其中:
读码模块100用于当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串。具体的,读码模块100用于通过获取所述待钻孔PCB工件的原始图像,并通过基于图像特征的OCR光学字符识别技术对所述原始图像进行识别,以获取所述原始码串。OPC UA模块200用于根据所述原始码串查询码池数据库中所述待钻孔PCB工件的板卡信息,根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数。钻孔机台300包括钻孔软件模块310和钻孔控制模块320,所述钻孔软件模块310用于根据所述钻孔工艺参数和所述待钻码串设置所述钻孔机台300的工作参数,所述钻孔控制模块320用于根据所述工作参数控制所述钻孔机台将所述待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在所述待钻孔PCB工件上。
本实施例中,OPC UA(OLE for Process Control Unified Architecture)是一套安全、可靠且独立于制造商和平台并用于工业通讯的数据交互规范。该规范使得不同操作系统和不同制造商的设备之间可以进行数据交互。OPC UA(IEC62541,GB/T33863)是由制造商、终端用户、研究学院以及行业协会共同参与制定的规范,以实现不同系统中的安全信息交换。原始码串一般采用粘贴标签、油墨喷码或激光打码的方式作为原始图像标记在PCB工件上,原始图像可以为一串数字或二维码等其他形式的图像,该原始图像需要经过识别才能转换为原始码串,读码模块100采用CMOS图像传感器读码器或智能相机,通过基于图像特征的OCR光学字符识别技术对原始图像进行识别,读取喷码或激光打标形成的数字/英文字符、条形码或二维码得到原始码串。钻孔软件模块310可以加载待钻码串动态生成的G代码钻孔文件至钻孔控制模块320以确定钻孔形成二维码的图案,钻孔软件模块310同时根据板卡信息设定机械钻孔或激光钻孔工艺参数。钻孔控制模块320采用通用的PCB数控钻孔控制器或通用的激光钻孔振镜控制器。
进一步的,本发明实施例提供的PCB追溯码的钻孔系统还包括制造执行系统400和PLC控制模块500,其中:
制造执行系统400用于发送绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息至所述OPC UA模块200,所述OPC UA模块200用于接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,以将所述板卡信息更新至所述码池数据库,还用于在钻孔过程中记录生产数据并统计产能,发送给所述制造执行系统400。PLC控制模块500用于控制所述待钻孔PCB工件的上板或下板。
本实施例中,制造执行系统400(MES,Manufacturing Execution System)是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。其中,读码模块100、OPC UA模块200、钻孔软件模块310、钻孔控制模块320、制造执行系统400和PLC控制模块500都与上位机600电气连接,上位机600用于协调处理上述各模块及系统的运行,PLC控制模块500可以在钻孔机台300上有已完成二维码钻孔的已钻孔PCB工件时,将已钻孔PCB工件下板的同时将待钻孔PCB工件上板,同时执行上下板的动作的时间约为3秒,从而提高钻孔的效率。
优选的,板卡信息包括板厚、铜厚、X涨缩率、Y涨缩率、钻孔位置X坐标、钻孔位置Y坐标和生成时间戳中的一种或多种,OPC UA模块200还用于根据所述生成时间戳清除所述码池数据库中过期的板卡信息。
在一替代实施例中,读码模块可以利用深度学习技术获得原始码串。
实施例四
图4为本发明实施例四提供的一种设备的结构示意图。图4示出了适于用来实现本发明实施方式的示例性计算机设备12的框图。图4显示的计算机设备12是一个示例,不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图4所示,计算机设备12以通用计算设备的形式表现。计算机设备12的组件可以包括但不限于:一个或者多个处理器或者处理单元16,系统存储器28,连接不同系统组件(包括系统存储器28和处理单元16)的总线18。
总线18表示几类总线结构中的一种或多种,包括存储器总线或者存储器控制器,外围总线,图形加速端口,处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说,这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(ISA)总线,微通道体系结构(MAC)总线,增强型ISA总线、视频电子标准协会(VESA)局域总线以及外围组件互连(PCI)总线。
计算机设备12典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被计算机设备12访问的可用介质,包括易失性和非易失性介质,可移动的和不可移动的介质。
系统存储器28可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质,例如随机存取存储器(RAM)30和/或高速缓存存储器32。计算机设备12可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例,存储系统34可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图4未显示,通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图4中未示出,可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器,以及对可移动非易失性光盘(例如CD-ROM,DVD-ROM或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下,每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线18相连。存储器28可以包括至少一个程序产品,该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块,这些程序模块被配置以执行本发明各实施例的功能。
具有一组(至少一个)程序模块42的程序/实用工具40,可以存储在例如存储器28中,这样的程序模块42包括——但不限于——操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据,这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块42通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。
计算机设备12也可以与一个或多个外部设备14(例如键盘、指向设备、显示器24等)通信,还可与一个或者多个使得用户能与该计算机设备12交互的设备通信,和/或与使得该计算机设备12能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡,调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口22进行。并且,计算机设备12还可以通过网络适配器20与一个或者多个网络(例如局域网(LAN),广域网(WAN)和/或公共网络,例如因特网)通信。如图所示,网络适配器20通过总线18与计算机设备12的其它模块通信。应当明白,尽管图中未示出,可以结合计算机设备12使用其它硬件和/或软件模块,包括但不限于:微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
处理单元16通过运行存储在系统存储器28中的程序,从而执行各种功能应用以及数据处理,例如实现本发明实施例所提供的钻孔方法:
当钻孔机台上有已完成二维码钻孔的已钻孔PCB工件时,将所述已钻孔PCB工件下板的同时将所述待钻孔PCB工件上板;
当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述PCB工件的原始图像,通过基于图像特征的OCR光学字符识别技术对所述原始图像进行识别,以获取所述原始码串;
接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,将所述板卡信息更新至所述码池数据库,所述板卡信息包括板厚、铜厚、X涨缩率、Y涨缩率、钻孔位置X坐标、钻孔位置Y坐标和生成时间戳中的一种或多种;
根据所述生成时间戳清除所述码池数据库中过期的板卡信息;
根据所述原始码串查询码池数据库中所述待钻孔PCB工件的板卡信息;
根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数;
根据所述钻孔工艺参数和所述待钻码串设置所述钻孔机台的工作参数,根据所述工作参数控制所述钻孔机台将所述待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在所述待钻孔PCB工件上,在钻孔过程中记录生产数据并统计产能。
实施例五
本发明实施例五还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现如本申请所有发明实施例提供的钻孔方法:
当钻孔机台上有已完成二维码钻孔的已钻孔PCB工件时,将所述已钻孔PCB工件下板的同时将所述待钻孔PCB工件上板。
当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述PCB工件的原始图像,通过基于图像特征的OCR光学字符识别技术对所述原始图像进行识别,以获取所述原始码串;
接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,将所述板卡信息更新至所述码池数据库,所述板卡信息包括板厚、铜厚、X涨缩率、Y涨缩率、钻孔位置X坐标、钻孔位置Y坐标和生成时间戳中的一种或多种;
根据所述生成时间戳清除所述码池数据库中过期的板卡信息;
根据所述原始码串查询码池数据库中所述待钻孔PCB工件的板卡信息;
根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数;
根据所述钻孔工艺参数和所述待钻码串设置所述钻孔机台的工作参数,根据所述工作参数控制所述钻孔机台将所述待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在所述待钻孔PCB工件上,在钻孔过程中记录生产数据并统计产能。
本发明实施例的计算机存储介质,可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括——但不限于无线、电线、光缆、RF等等,或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码,所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中,远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机,或者,可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (7)
1.一种PCB追溯码的钻孔方法,其特征在于,包括:
当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串;
根据所述原始码串查询码池数据库中所述待钻孔PCB工件的板卡信息;
根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数;
根据所述钻孔工艺参数和所述待钻码串设置所述钻孔机台的工作参数,根据所述工作参数控制所述钻孔机台将所述待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在所述待钻孔PCB工件上;
所述当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串之后包括:接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,将所述板卡信息更新至所述码池数据库;
所述板卡信息包括板厚、铜厚、X涨缩率、Y涨缩率、钻孔位置X坐标、钻孔位置Y坐标和生成时间戳中的一种或多种;
所述接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,将所述板卡信息更新至所述码池数据库之后包括:根据所述生成时间戳清除所述码池数据库中过期的板卡信息;
所述根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数,所述工艺参数包括主轴转速、进刀速、退刀速和刀具寿命机械钻孔工艺参数,或激光平均功率、重复频率、切割速度和循环次数激光钻孔工艺参数。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串之前包括:
当钻孔机台上有已完成二维码钻孔的已钻孔PCB工件时,将所述已钻孔PCB工件下板的同时将所述待钻孔PCB工件上板。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串包括:
当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述PCB工件的原始图像,通过基于图像特征的OCR光学字符识别技术对所述原始图像进行识别,以获取所述原始码串。
4.一种PCB追溯码的钻孔系统,其特征在于,包括:
读码模块,用于当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串;
OPC UA模块,用于根据所述原始码串查询码池数据库中所述待钻孔PCB工件的板卡信息,根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数;
钻孔机台,包括钻孔软件模块和钻孔控制模块,所述钻孔软件模块用于根据所述钻孔工艺参数和所述待钻码串设置所述钻孔机台的工作参数,所述钻孔控制模块用于根据所述工作参数控制所述钻孔机台将所述待钻码串对应的图案以钻孔的方式形成在所述待钻孔PCB工件上;
PLC控制模块,用于控制所述待钻孔PCB工件的上板或下板;
所述当钻孔机台有待钻孔PCB工件上板时获取所述待钻孔PCB工件对应的原始码串之后包括:接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,将所述板卡信息更新至所述码池数据库;
所述板卡信息包括板厚、铜厚、X涨缩率、Y涨缩率、钻孔位置X坐标、钻孔位置Y坐标和生成时间戳中的一种或多种;
所述接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,将所述板卡信息更新至所述码池数据库之后包括:根据所述生成时间戳清除所述码池数据库中过期的板卡信息
所述根据所述板卡信息生成待钻码串并获取钻孔工艺参数,所述工艺参数包括主轴转速、进刀速、退刀速和刀具寿命机械钻孔工艺参数,或激光平均功率、重复频率、切割速度和循环次数激光钻孔工艺参数。
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述OPC UA模块用于接收绑定有原始码串的待钻孔PCB工件的板卡信息,以将所述板卡信息更新至所述码池数据库,所述板卡信息包括板厚、铜厚、X涨缩率、Y涨缩率、钻孔位置X坐标、钻孔位置Y坐标和生成时间戳中的一种或多种,所述OPC UA模块还用于根据所述生成时间戳清除所述码池数据库中过期的板卡信息。
6.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述读码模块用于通过获取所述待钻孔PCB工件的原始图像,并通过基于图像特征的OCR光学字符识别技术对所述原始图像进行识别,以获取所述原始码串。
7.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行时实现如权利要求1-3中任一所述的钻孔方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910676103.2A CN112291929B (zh) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 一种pcb追溯码的钻孔方法、系统及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910676103.2A CN112291929B (zh) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 一种pcb追溯码的钻孔方法、系统及存储介质 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112291929A CN112291929A (zh) | 2021-01-29 |
CN112291929B true CN112291929B (zh) | 2021-06-22 |
Family
ID=74418785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910676103.2A Active CN112291929B (zh) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 一种pcb追溯码的钻孔方法、系统及存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112291929B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112579524B (zh) * | 2021-02-08 | 2022-06-21 | 苏州维嘉科技股份有限公司 | 便于追溯电路板加工信息的方法、装置、电子设备及存储介质 |
CN114535834B (zh) * | 2022-03-15 | 2024-03-19 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置 |
CN115767892A (zh) * | 2022-06-20 | 2023-03-07 | 南通深南电路有限公司 | 一种电路板的加工方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0548240A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板の製造方法 |
CN103702516B (zh) * | 2013-12-17 | 2016-10-05 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 印制电路板系数计算方法及计算系统 |
CN106793521B (zh) * | 2016-12-30 | 2020-03-27 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统 |
CN106851990B (zh) * | 2017-03-27 | 2020-02-21 | 雪龙数控设备(深圳)有限公司 | 用于线路板的钻孔控制方法及钻孔控制系统 |
CN109287066B (zh) * | 2018-09-03 | 2024-08-06 | 赣州金顺科技有限公司 | 一种印制线路板产品编码装置及方法 |
-
2019
- 2019-07-25 CN CN201910676103.2A patent/CN112291929B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112291929A (zh) | 2021-01-29 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |