CN112242338B - 能够保持foup的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块 - Google Patents
能够保持foup的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112242338B CN112242338B CN202011506727.9A CN202011506727A CN112242338B CN 112242338 B CN112242338 B CN 112242338B CN 202011506727 A CN202011506727 A CN 202011506727A CN 112242338 B CN112242338 B CN 112242338B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- foup
- cover
- slit
- load port
- door
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 37
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 29
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种能够保持FOUP的盖部的洁净度的装载端口，该装载端口包括：壁部，形成有各自沿着竖直方向延伸的第一缝隙和第二缝隙；门部，用于封闭壁部的开口并能够连结FOUP的盖部的外表面；用于支撑门部的第一支撑件和第二支撑件，构造成分别经由第一缝隙和第二缝隙延伸穿过壁部并分别能够沿着竖直方向移动，以使连结至门部的盖部以内表面面对壁部的方式在第一位置与第二位置之间移动，在第一位置中，盖部在竖直方向上与出口相对，在第二位置中，盖部在竖直方向上偏离出口；其中，第一缝隙和第二缝隙在壁部中布置成，当盖部移动至第二位置时，第一缝隙和第二缝隙在水平方向上分别位于盖部的两侧。
Description
技术领域
发明涉及半导体硅片生产技术领域，尤其涉及一种能够保持FOUP的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块。
背景技术
硅片作为制造半导体器件的基础性原材料，广泛应用于航空航天、汽车、医学、智能终端等方面，因此对产品质量要求越来越高。而前开式硅片传送盒 （Front OpeningUnified Pod，FOUP）作为用于储存和转运硅片的装置，对于避免硅片受到污染以提高产品质量起着至关重要的作用。
通常，FOUP与装载端口（Load port）彼此协作以实现硅片以不受污染的方式传送。参见图1和图2，其示出了常规的装载端口100A的示意图。如图1所示，装载端口100A通常可以包括：壁部110A；用于封闭壁部110A的开口111A的门部120A，该门部120A能够连结FOUP200的盖部210的外表面211；用于支撑门部120A的支撑件130A，该支撑件130A能够沿着水平方向移动，尽管在附图中未示出，但可以理解的是，参见图1，支撑件130A沿着水平方向移动旨在将连结至门部120A的盖部210从封闭FOUP200的出口221的位置移动到图1中通过虚线示出的位置，并且支撑件130A还能够沿着竖直方向移动，以使连结至门部120A的盖部210从图1通过虚线示出的位置移动至通过实线示出的位置，从而使得储存在FOUP200中的硅片W能够被取出，其中，图2中示出的门部120A以及盖部210处于与图1中通过实线示出的位置相对应的位置。
可以理解的是，支撑件130A沿着水平方向移动以及沿着竖直方向移动需要附图中未示出的驱动机构以及移动引导机构，而另一方面，由于装载端口100A的壁部110A与另外的壳体一起围闭出的空间（该空间位于图1中壁部110A的右侧）需要保持洁净，以避免从FOUP200中取出的硅片W在进入到该空间之后受到污染，因此上述的容易产生污染物的驱动机构和移动引导机构相对于壁部110A都需要设置在FOUP200同一侧，因此，支撑件130A需要延伸穿过壁部110A以接受驱动机构的驱动以及移动引导机构的引导。在这种情况下，壁部110A中还需要形成有缝隙S，以使得支撑件130A能够沿着该缝隙S在竖直方向上移动，如参考图1容易理解的。
然而，当连结至门部120A的盖部210位于图1中通过实线示出的位置以及图2中示出的位置时，盖部210的内表面212面对缝隙S，使得相对于壁部110A处于FOUP200同一侧的污染物P（在图1和图2中通过黑色圆点示意性地示出）会穿过缝隙S并对盖部210的内表面212造成污染，这样，当盖部210重新封闭FOUP200的出口221时，会对储存在FOUP200中的硅片W造成污染。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种能够保持FOUP的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块，使得即使连结至装载端口的门部的FOUP的盖部位于储存在FOUP中的硅片能够被取出的位置，盖部的与硅片相邻的内表面也不会受到污染。
本发明的技术方案是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种能够保持FOUP的盖部的洁净度的装载端口，所述装载端口可以包括：
壁部，所述壁部形成有各自沿着竖直方向延伸的第一缝隙和第二缝隙；
用于封闭所述壁部的开口的门部，所述门部能够连结FOUP的盖部的外表面；
用于支撑所述门部的第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件构造成分别经由所述第一缝隙和所述第二缝隙延伸穿过所述壁部，并且分别能够沿着竖直方向移动，以使连结至所述门部的所述盖部以内表面面对所述壁部的方式在第一位置与第二位置之间移动，在所述第一位置中，所述盖部在竖直方向上与所述FOUP的出口相对，在所述第二位置中，所述盖部在竖直方向上偏离所述出口使得储存在所述FOUP中的硅片能够被取出；
其中，所述第一缝隙和所述第二缝隙在所述壁部中布置成，当所述盖部移动至所述第二位置时，所述第一缝隙和所述第二缝隙在水平方向上分别位于所述盖部的两侧，使得所述盖部的内表面与完整的壁部区域相对。
第二方面，本发明实施例提供了一种设备前端模块，所述设备前端模块可以包括：
硅片输送装置，用于输送储存在FOUP中的硅片；
包围所述硅片输送装置的壳体；
设置在所述壳体中以与所述壳体一起将所述硅片输送装置围闭的至少一个根据第一方面所述的装载端口。
本发明实施例提供了一种能够保持FOUP的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块，当连结至装载端口的门部的FOUP的盖部位于储存在FOUP中的硅片能够被取出的位置，即上述第二位置时，该盖部的与硅片相邻的内表面与完整的壁部区域相对，或者说该内表面不再与现有技术中一样面对缝隙，因此即使有污染物从壁部110的FOUP一侧经由第一缝隙和第二缝隙穿过壁部到达壁部的盖部一侧，该内表面也不会受到污染，而当该盖部封闭FOUP的出口时，不会对储存在FOUP内部的硅片造成污染，或者说不会对FOUP的用于储存硅片的空间造成污染，因此能够提搞硅片制成的产品的质量。
附图说明
图1为现有技术中的装载端口的剖视示意图；
图2为图1中示出的装载端口的右视示意图；
图3为根据本发明的实施例的装载端口的剖视示意图，其中，连接至装载端口的门部的FOUP的盖部位于第一位置中；
图4为图3中示出的装载端口的右视示意图；
图5为根据本发明实施例的装载端口的剖视示意图，其中，连接至装载端口的门部的FOUP的盖部位于第二位置中；
图6为图5中示出的装载端口的右视示意图；
图7为根据本发明的另一实施例的装载端口的剖视示意图；
图8为根据本发明的实施例的装载端口的门部的示意图；
图9为根据本发明实施例的装载端口的剖视示意图，其中，连接至装载端口的门部的FOUP的盖部位于第三位置中；
图10为根据本发明的另一实施例的装载端口的剖视示意图；
图11示出了根据本发明的实施例的装载端口的引导机构的结构示意图；
图12为根据本发明的实施例的设备前端模块的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图3至图6，本发明实施例提出了一种能够保持FOUP200的盖部210的洁净度的装载端口100，所述装载端口100可以包括：
壁部110，所述壁部110形成有各自沿着竖直方向延伸的第一缝隙S1和第二缝隙S2，如在图4和图6中更清楚地示出的；
用于封闭所述壁部110的开口111的门部120，所述门部120能够连结FOUP200的盖部210的外表面211，如在图3和图5中更清楚地示出的，需要说明的是，盖部210的外表面211指的是盖部210封闭FOUP200的出口221时不与FOUP200储存的硅片W相邻的表面，或者说位于FOUP200外部的表面；
用于支撑所述门部120的第一支撑件131和第二支撑件132，如在图4和图6中更清楚地示出的，所述第一支撑件131和所述第二支撑件132构造成分别经由所述第一缝隙S1和所述第二缝隙S2穿过所述壁部110延伸，并且所述第一支撑件131和所述第二支撑件132构造成分别能够沿着竖直方向移动，例如从图3和图4中示出的位置移动至图5和图6中示出的位置，以使连结至所述门部120的所述盖部210以内表面212面对所述壁部110的方式在第一位置（即如在图3和图4中示出的）与第二位置（即如在图5和图6中示出的）之间移动，在所述第一位置中，所述盖部210在竖直方向上与所述FOUP200的出口221相对，在所述第二位置中，所述盖部210在竖直方向上偏离所述出口221使得储存在所述FOUP200中的硅片W能够被取出，需要说明的是，盖部210的内表面212指的是盖部210封闭FOUP200的出口221时与FOUP200储存的硅片W相邻的表面，或者说位于FOUP200内部的表面；
其中，所述第一缝隙S1和所述第二缝隙S2在所述壁部110中布置成，当所述盖部210移动至所述第二位置时，所述第一缝隙S1和所述第二缝隙S2在水平方向上分别位于所述盖部210的两侧，使得所述盖部210的内表面212与完整的壁部区域110I相对，如在图5中更清楚地示出的。
由此，当连结至装载端口100的门部120的FOUP200的盖部210位于储存在FOUP200中的硅片W能够被取出的位置，即上述第二位置时，该盖部210的与硅片W相邻的内表面212与完整的壁部区域110I相对，或者说该内表面212不再与现有技术中一样面对缝隙，因此即使有污染物从壁部110的FOUP200一侧经由第一缝隙S1和第二缝隙S2穿过壁部110到达壁部110的盖部210一侧，该内表面212也不会受到污染，而当该盖部封闭FOUP200的出口221时，不会对储存在FOUP200内部的硅片W造成污染，或者说不会对FOUP200的用于储存硅片W的空间造成污染，因此能够提搞硅片W制成的产品的质量。
参见图5，尽管当盖部210移动至第二位置时，盖部210的内表面212不再与缝隙相对而是与完整的壁部区域110I相对，但该完整的壁部区域110I本身也可能粘附有污染物，并且由于设备构造的原因可能是凸凹不平的或者说不便于清洁的，因此仍然会对盖部210的内表面212造成污染。基于此，在本发明的优选实施例中，参见图7，所述装载端口100还可以包括具有平整表面141的板材140，所述板材140在所述装载端口100中设置成使得，当所述盖部210移动至所述第二位置时（即图7中示出的位置），所述盖部210的内表面212与所述板材140的所述平整表面141相对。这样，能够使得盖部210移动至第二位置时，盖部210的内表面212面对平整的或者说易于清洁的表面141，在表面141易于清洁的情况下进一步有利于该内表面212不受到污染。
在本发明的优选实施例中，所述板材可以由聚碳酸酯纤维（Poly carbonate）制成，以便于进行清洁。
利用根据本发明的实施例的装载端口100来以不受污染的方式传送FOUP200中储存的硅片W时，需要将FOUP200放置在与装载端口100的门部120相对的位置处，以便于门部120连结FOUP200的盖部210。基于此，在本发明的优选实施例中，参见图3和图5，所述装载端口100还可以包括用于承载所述FOUP200的水平载台150，所述水平载台150构造成能够将所述FOUP200承载在与所述装载端口100的门部120相对的位置处。
上述的门部120连结FOUP200的盖部210的外表面211可以通过多种方式实现，然而，在本发明的优选实施例中，参见图8，所述门部120可以包括至少一个用于吸附所述FOUP200的盖部210的外表面211的吸附件121，以使得在门部120压靠盖部210的外表面211时，门部120能够通过吸附件121自动连结FOUP200的盖部210的外表面211。
为了使FOUP200的盖部210从封闭FOUP200的出口221的位置开始移动至图5和图6中所示的位置，在本发明的优选实施例中，参见图9，所述第一支撑件131和所述第二支撑件132还可以构造成分别能够沿着水平方向移动，例如从图9中示出的位置移动至图3和图4中示出的位置，以使连结至所述门部120的盖部210在第三位置（即如在图9中示出的）与所述第一位置（即如在图3和图4中示出的）之间移动，在所述第一位置中，所述盖部210在水平方向上离开所述FOUP200的出口221，在所述第三位置中，所述盖部210将所述FOUP200的出口221封闭。
在本发明的优选实施例中，参见图10，所述装载端口100还可以包括相对于所述壁部110设置在所述FOUP200同一侧的移动引导机构160，所述移动引导机构160用于引导所述第一支撑件131和所述第二支撑件132沿着竖直方向和水平方向移动。
在本发明的优选实施例中，参见图11，所述移动引导机构160可以包括：
相对于所述壁部110固定地设置的竖直引导部161；
构造成在所述竖直引导部161上滑动的滑块162；
设置在所述滑块162上的水平引导部163；
其中，所述第一支撑件131和所述第二支撑件132的与支撑所述门部120的第一端部相反的第二端部构造成与所述水平引导部163相配合以使所述第一支撑件131和所述第二支撑件132沿着所述水平引导部163移动。
具体地，以竖直引导部161和滑块162为例，竖直引导部161可以是从壁部110凸出的凸起，相应地，滑块162可以形成有与该凸起相配合的凹槽；以水平引导部163和第一支撑件131、第二支撑件132为例，水平引导部163可以是形成在滑块162上的凸起，相应地，第一支撑件131和第二支撑件132的第二端部可以形成有与该凸起相配合的凹槽。
参见图12，本发明实施例还提供了一种设备前端模块10，所述设备前端模块10可以包括：
硅片输送装置300，用于输送储存在FOUP200中的硅片W；
包围所述硅片输送装置300的壳体400；
设置在所述壳体400中以与所述壳体400一起将所述硅片输送装置300围闭的至少一个根据本发明的实施例的装载端口100。
在本发明的优选实施例中，参见图12，所述设备前端模块10还可以包括设置在所述壳体400内部的风扇过滤单元500，所述风扇过滤单元500用于在所述壳体400内部提供向下流动的洁净空气流，如在图12中通过虚线箭头示意性地示出的。
需要说明的是：本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种能够保持FOUP的盖部的洁净度的装载端口，其特征在于，所述装载端口包括：
壁部，所述壁部形成有各自沿着竖直方向延伸的第一缝隙和第二缝隙；
用于封闭所述壁部的开口的门部，所述门部能够连结FOUP的盖部的外表面；
用于支撑所述门部的第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件构造成经由所述第一缝隙延伸穿过所述壁部，所述第二支撑件构造成经由所述第二缝隙延伸穿过所述壁部，所述第一支撑件和所述第二支撑件能够沿着竖直方向移动，以使连结至所述门部的所述盖部以内表面面对所述壁部的方式在第一位置与第二位置之间移动，在所述第一位置中，所述盖部在竖直方向上与所述FOUP的出口相对，在所述第二位置中，所述盖部在竖直方向上偏离所述出口使得储存在所述FOUP中的硅片能够被取出；
其中，所述第一缝隙和所述第二缝隙在所述壁部中布置成，当所述盖部移动至所述第二位置时，所述第一缝隙和所述第二缝隙在水平方向上分别位于所述盖部的两侧，使得所述盖部的内表面与完整的壁部区域相对。
2.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，所述装载端口还包括具有平整表面的板材，所述板材在所述装载端口中设置成使得，当所述盖部移动至所述第二位置时，所述盖部的内表面与所述板材的所述平整表面相对。
3.根据权利要求2所述的装载端口，其特征在于，所述板材由聚碳酸酯纤维制成。
4.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，所述装载端口还包括用于承载所述FOUP的水平载台，所述水平载台构造成能够将所述FOUP承载在与所述装载端口的门部相对的位置处。
5.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，所述门部包括至少一个用于吸附所述FOUP的盖部的外表面的吸附件。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装载端口，其特征在于，所述第一支撑件和所述第二支撑件还构造成分别能够沿着水平方向移动，以使连结至所述门部的盖部在第三位置与所述第一位置之间移动，在所述第一位置中，所述盖部在水平方向上离开所述FOUP的出口，在所述第三位置中，所述盖部将所述FOUP的出口封闭。
7.根据权利要求6所述的装载端口，其特征在于，所述装载端口还包括相对于所述壁部设置在所述FOUP同一侧的移动引导机构，所述移动引导机构用于引导所述第一支撑件和所述第二支撑件沿着竖直方向和水平方向移动。
8.根据权利要求7所述的装载端口，其特征在于，所述移动引导机构包括：
相对于所述壁部固定地设置的竖直引导部；
构造成在所述竖直引导部上滑动的滑块；
设置在所述滑块上的水平引导部；
其中，所述第一支撑件和所述第二支撑件的与支撑所述门部的第一端部相反的第二端部构造成与所述水平引导部相配合以使所述第一支撑件和所述第二支撑件沿着所述水平引导部移动。
9.一种设备前端模块，其特征在于，所述设备前端模块包括：
硅片输送装置，用于输送储存在FOUP中的硅片；
包围所述硅片输送装置的壳体；
设置在所述壳体中以与所述壳体一起将所述硅片输送装置围闭的至少一个根据权利要求1至8中任一项所述的装载端口。
10.根据权利要求9所述的设备前端模块，其特征在于，所述设备前端模块还包括设置在所述壳体内部的风扇过滤单元，所述风扇过滤单元用于在所述壳体内部提供向下流动的洁净空气流。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011506727.9A CN112242338B (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 能够保持foup的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011506727.9A CN112242338B (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 能够保持foup的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112242338A CN112242338A (zh) | 2021-01-19 |
| CN112242338B true CN112242338B (zh) | 2021-03-02 |
Family
ID=74175338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011506727.9A Active CN112242338B (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 能够保持foup的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112242338B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113264286A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-17 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩保护盒及光罩传送设备 |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028952A2 (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-10 | Fortrend Engineering Corporation | Wafer-mapping load port interface |
| CN1505097A (zh) * | 2002-11-28 | 2004-06-16 | Tdk株式会社 | 能够映射晶片的晶片加工设备 |
| KR100774982B1 (ko) * | 2006-08-24 | 2007-11-08 | 세메스 주식회사 | 기판을 이송하는 시스템 및 방법 |
| JP2010165741A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ミニエンバイロメント基板搬送装置、ロードポートおよび搬送容器内基板の除電方法 |
| US20150221538A1 (en) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Load port and efem |
| US20170170045A1 (en) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Tdk Corporation | Load port device and cleaning gas introducing method into a container on a load port |
| CN107924860A (zh) * | 2015-08-04 | 2018-04-17 | 昕芙旎雅有限公司 | 装载端口 |
| US20190189484A1 (en) * | 2016-11-10 | 2019-06-20 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus, and methods for an improved load port |
| CN110349893A (zh) * | 2018-04-04 | 2019-10-18 | 昕芙旎雅有限公司 | 装载端口以及efem |
| CN110391160A (zh) * | 2018-04-19 | 2019-10-29 | 昕芙旎雅有限公司 | 排气喷嘴单元、装载端口和设备前端模块 |
| CN110534455A (zh) * | 2018-05-24 | 2019-12-03 | 昕芙旎雅有限公司 | 基板收纳容器管理系统、装载端口、基板收纳容器管理方法 |
| US20190393065A1 (en) * | 2017-03-14 | 2019-12-26 | Applied Materials, Inc. | Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods |
| US20200035530A1 (en) * | 2018-07-30 | 2020-01-30 | Tdk Corporation | Load port apparatus, semiconductor manufacturing apparatus, and method of controlling atmosphere in pod |
| CN111162033A (zh) * | 2018-11-07 | 2020-05-15 | 株式会社迪思科 | 盒载置机构 |
| CN111868911A (zh) * | 2018-03-15 | 2020-10-30 | 昕芙旎雅有限公司 | Efem |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018074177A (ja) * | 2017-12-26 | 2018-05-10 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
-
2020
- 2020-12-18 CN CN202011506727.9A patent/CN112242338B/zh active Active
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028952A2 (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-10 | Fortrend Engineering Corporation | Wafer-mapping load port interface |
| CN1505097A (zh) * | 2002-11-28 | 2004-06-16 | Tdk株式会社 | 能够映射晶片的晶片加工设备 |
| KR100774982B1 (ko) * | 2006-08-24 | 2007-11-08 | 세메스 주식회사 | 기판을 이송하는 시스템 및 방법 |
| JP2010165741A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ミニエンバイロメント基板搬送装置、ロードポートおよび搬送容器内基板の除電方法 |
| US20150221538A1 (en) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Load port and efem |
| CN107924860A (zh) * | 2015-08-04 | 2018-04-17 | 昕芙旎雅有限公司 | 装载端口 |
| US20170170045A1 (en) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Tdk Corporation | Load port device and cleaning gas introducing method into a container on a load port |
| US20190189484A1 (en) * | 2016-11-10 | 2019-06-20 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus, and methods for an improved load port |
| US20190393065A1 (en) * | 2017-03-14 | 2019-12-26 | Applied Materials, Inc. | Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods |
| CN111868911A (zh) * | 2018-03-15 | 2020-10-30 | 昕芙旎雅有限公司 | Efem |
| CN110349893A (zh) * | 2018-04-04 | 2019-10-18 | 昕芙旎雅有限公司 | 装载端口以及efem |
| CN110391160A (zh) * | 2018-04-19 | 2019-10-29 | 昕芙旎雅有限公司 | 排气喷嘴单元、装载端口和设备前端模块 |
| CN110534455A (zh) * | 2018-05-24 | 2019-12-03 | 昕芙旎雅有限公司 | 基板收纳容器管理系统、装载端口、基板收纳容器管理方法 |
| US20200035530A1 (en) * | 2018-07-30 | 2020-01-30 | Tdk Corporation | Load port apparatus, semiconductor manufacturing apparatus, and method of controlling atmosphere in pod |
| CN111162033A (zh) * | 2018-11-07 | 2020-05-15 | 株式会社迪思科 | 盒载置机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112242338A (zh) | 2021-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5609957B2 (ja) | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 | |
| JP6556148B2 (ja) | ロードポート及びロードポートの雰囲気置換方法 | |
| JPS62222625A (ja) | 半導体製造装置 | |
| EP3734651A1 (en) | Thin plate-shaped substrate holding device, and holding device equipped transport robot | |
| US10522379B2 (en) | Substrate transfer apparatus | |
| TWI837228B (zh) | 基材裝載裝置和方法 | |
| CN112242338B (zh) | 能够保持foup的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块 | |
| EP1892755B1 (en) | Substrate Container Opener and Opener-Side Door Drive Mechanism Thereof | |
| KR102602264B1 (ko) | 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법 | |
| KR20180130388A (ko) | Ｓｍｉｆ 장치 | |
| US20090035098A1 (en) | Lid opening/closing system for closed container and substrate processing method using same | |
| US20230317479A1 (en) | Transfer chamber and wafer processing module comprising transfer chamber | |
| US7537425B2 (en) | Wafer processing apparatus having dust proof function | |
| JP4450249B2 (ja) | 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 | |
| JP2024002098A (ja) | ロードポート、および、開閉方法 | |
| JP6165653B2 (ja) | 基板収納容器 | |
| KR20030036377A (ko) | 반도체 제조공정에서 사용하는 자재 저장용기의 자동 개폐및 반송용 스미프 로더장치 | |
| KR101044282B1 (ko) | 반도체 서브스트레이트 운반용기 자동개폐장치 | |
| KR20070080531A (ko) | 화학적 기계적 연마 시스템 | |
| TWI809735B (zh) | 產業用機器人 | |
| KR100292065B1 (ko) | 오염 입자 제거 기능을 갖는 스탠더드 메커니컬 인터페이스 시스템 | |
| JP2004047839A (ja) | 密閉容器開閉装置 | |
| JP2011159833A (ja) | クリーンゲートを備えたロードポート並びに搬送装置 | |
| JP2002373927A (ja) | 防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置 | |
| JP2001160579A (ja) | 機械的インターフェース装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20241120 Address after: Room 1-3-029, No. 1888, Xifeng South Road, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi 710065 Patentee after: Xi'an Yisiwei Material Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Patentee after: XI'AN ESWIN SILICON WAFER TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: Room 1323, block a, city gate, No.1 Jinye Road, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi 710065 Patentee before: XI'AN ESWIN SILICON WAFER TECHNOLOGY Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| TR01 | Transfer of patent right |