CN112241650A - 光发射模组、光发射模组的制作方法及电子设备 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 170
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 170
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 63
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims abstract description 4
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 26
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 19
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 12
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/02—Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
- G01S17/06—Systems determining position data of a target
- G01S17/08—Systems determining position data of a target for measuring distance only
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/16—Human faces, e.g. facial parts, sketches or expressions
- G06V40/161—Detection; Localisation; Normalisation
- G06V40/166—Detection; Localisation; Normalisation using acquisition arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种光发射模组、光发射模组的制作方法及电子设备，所述光发射模组包括电路板、光源、支架和光学器件，所述电路板设有光源固定区域和围合于所述光源固定区域周侧的支架焊接区域，所述光源固定于所述光源固定区域，所述支架的底端镀设有金属层，所述金属层经焊料焊接于所述支架焊接区域，以使所述支架与所述电路板密封连接，所述光学器件固定于所述支架上与所述光源相对，用以透过所述光源的光线，并形成光束。利用金属层经焊料焊接于所述电路板的支架焊接区域，实现支架稳固于所述电路板，并且所述支架与所述电路板实现密封连接，使得所述光发射模组耐高温，结构稳定性提高。
Description
技术领域
本发明涉及光电装置领域，尤其涉及一种光发射模组及光发射模组的制作方法及电子设备。
背景技术
目前光发射模组的支架通过点胶粘接于电路板上，并且利用点胶实现密封。然而此种结构下，由于光发射模组的发热量较大，导致点胶受热易老化，降低了光发射模组的耐高温稳定性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可增加耐高温稳定性的光发射模组及光发射模组的制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种光发射模组，其中，所述光发射模组包括电路板、光源、支架和光学器件，所述电路板设有光源固定区域和围合于所述光源固定区域周侧的支架焊接区域，所述光源固定于所述光源固定区域，所述支架的底端镀设有金属层，所述金属层经焊料焊接于所述支架焊接区域，以使所述支架与所述电路板密封连接，所述光学器件固定于所述支架上与所述光源相对，用以透过所述光源的光线，并形成光束。
本发明还提供一种光发射模组的制作方法，其中，所述光发射模组的制作方法包括步骤：
提供支架、电路板、光源和光学器件，其中，所述电路板具有光源固定区域和支架焊接区域；
将所述光源固定于所述光源固定区域；
在所述支架的底端镀设有金属层；
将所述金属层经焊料焊接于所述支架焊接区域，以使所述支架与所述电路板密封连接；
将所述光学器件固定于所述支架上，并与所述光源相对设置。
本发明还提供一种电子设备，其中，所述电子设备包括上述的光发射模组。
本发明的光发射模组、电子设备及光发射模组的制作方法，通过在所述支架的底端镀设有金属层，利用金属层经焊料焊接于所述电路板的支架焊接区域，实现支架稳固于所述电路板，并且所述支架与所述电路板实现密封连接，使得所述光发射模组耐高温，结构稳定性提高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的光发射模组的截面示意图；
图2是本申请实施例提供的光发射模组的电路板的俯视示意图；
图3是本申请实施例提供的光发射模组的支架的仰俯视示意图；
图4是本申请另一实施例提供的光发射模组的支架的仰俯视示意图；
图5是本申请实施例提供的光发射模组的另一截面示意图；
图6是本申请实施例提供的光发射模组的另一截面示意图；
图7是本申请实施例提供的光发射模组的另一截面示意图；
图8是本申请实施例提供的光发射模组的支架的仰视示意图；
图9是本申请实施例提供的光发射模组的另一截面示意图；
图10是本申请另一实施例提供的光发射模组的截面示意图；
图11是本申请另一实施例提供的光发射模组的截面示意图；
图12是本申请另一实施例提供的光发射模组的支架的仰视示意图；
图13是本申请实施例提供的光发射模组的制作方法的流程示意图；
图14是本申请实施例提供的电子设备的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1和图2，本发明提供的一种光发射模组100，所述光发射模组100包括电路板10、光源20、支架30和光学器件40，所述电路板10设有光源固定区域11和围合于所述光源固定区域11周侧的支架焊接区域12，所述光源20固定于所述光源固定区域11，所述支架30的底端镀设有金属层50，所述金属层50经焊料焊接于所述支架焊接区域12，以使所述支架30与所述电路板10密封连接，所述光学器件40固定于所述支架30上与所述光源20相对，用以透过所述光源20的光线，并形成光束。
可以理解的是，所述光发射模组100可以应用于电子设备中，该电子设备可以是手机、笔记本电脑、平板电脑等终端设备，该电子设备也可以是光电通信设备，或者光电显示设备、或者光照明设备。所述光发射模组100可以是TOF(Time of flight，时间飞行测距)传感模组、也可以是泛光模组、或双目结构光模组、或结构光模组、或光通讯模组、或LED灯模组、或激光发射模组100。
通过在所述支架30的底端镀设有金属层50，利用金属层50经焊料焊接于所述电路板10的支架焊接区域12，实现支架30稳固于所述电路板10，并且所述支架30与所述电路板10实现密封连接，使得所述光发射模组100耐高温，结构稳定性提高。
本实施方式中，所述电路板10具有第一表面101和相对所述第一表面101设置的第二表面102。所述光源固定区域11和所述支架焊接区域12均设置于所述第一表面101。所述电路板10在所述光源固定区域11设置有与所述光源20导通的光源导电引脚111。所述电路板10上设置有与所述光源导电引脚111导通的导电走线13，以实现向所述光源20传输电信号。所述支架焊接区域12大致呈围合于所述光源固定区域11的环形区域。所述电路板10的第二表面102可设置背面导电引脚14，所述背面导电引脚14可经导电走线13与所述光源导电引脚111导通。所述背面导电引脚14可与外部器件电连接，实现所述光发射模组100与外部器件传输电信号。所述电路板10可以是柔性电路板10，也可以是印刷电路板10，也可以是软硬结合电路板10。可以理解的是，本实施方式的示意图中光源导电引脚111的数量和导电走线13的数量，以及背面导电引脚14的数量并不作具体限定，以及光源导电引脚111、导电走线13和背面导电引脚14的排布形式也不作具体限定，实际所述光学发射模组100的光源导电引脚111的数量、导电走线13的数量和背面导电引脚14的数量可以不同于图示数量，光源导电引脚111、导电走线13和背面导电引脚14的排布形式也可以不同于图示排布形式。
具体的，所述电路板10包括陶瓷基板15、第一绝缘层16和第二绝缘层17，所述第一绝缘层16和所述第二绝缘层17分别覆盖于所述陶瓷基板15的上下两面。所述第一表面101形成于所述第一绝缘层16，所述第二表面102形成于所述第二绝缘层17。所述导电走线13绑定于所述第一绝缘层16和所述陶瓷基板15之间。所述背面导电引脚14穿过所述第二绝缘层17。所述背面导电引脚14可经穿过所述陶瓷基板15的导体与所述导电走线13电连接。所述光源导电引脚111穿过所述第一绝缘层16。所述第一绝缘层16和所述第二绝缘层17均可以采用树脂材料。所述第一绝缘层16在所述支架焊接区域12设置镂空区域161，以使得所述支架30可经焊料与所述陶瓷基板15导热，以增加所述陶瓷基板15对所述支架30的吸热性能。
本实施方式中，所述光源20可以是VCSEL(Vertical Cavity Surface EmittingLaser,垂直腔面发射激光器)芯片。所述光源20可以经导电部21固定于所述光源固定区域11内。所述导电部21可以是由导电银浆固化后所形成。所述导电部21也可以是由熔融状态的铜浆或铝浆固化后所形成。所述导电部21穿过所述第一绝缘层16，与所述陶瓷基板15接触，以方便利用所述陶瓷基板15对所述光源20散热。所述光源20还可以经所述导电部21与所述光源导电引脚111导通。所述光源20远离所述电路板10一侧还可以设置导电线缆22与所述电路板10上的导电走线13导通。所述第一绝缘层16对应所述导电走线13的焊盘位置设置露铜区，以方便所述导电线缆22与所述导电走线13的焊盘导通。所述光源20可发射阵列光点，或者发射阵列结构光。所述光源20可以用于探测物体三维信息，或者用于距离检测，或者用于生物特征识别(包括人脸识别、指纹识别等)。当然，在其他实施方式中，所述光源20还可以是EEL(Edge Emitting Laser，边缘激光发射器)芯片，或者是LED(LightEmitting Diode,发光二极管)灯，或者是红外光发射源。
本实施方式中，所述支架30呈环形框架。所述支架30内侧形成腔体，以方便所述光源20和所述光源20器件收容于所述支架30内侧。所述支架30可以是塑胶件。所述支架30经注塑成型，以使得所述支架30可以结构多样化，并且可以减小所述光发射模组100的重量和制作成本。所述支架30包括底端31和相对所述底端31设置顶端32。所述底端31的端面镀设有所述金属层50。所述金属层50可以沿所述支架30的周向呈连续环形延伸(如图3所示)。所述金属层50也可以是沿所述支架30的周向呈非连续多段线排布(如图4所示)。所述金属层50可以是镀铜层、镀金层或镀银层，以方便所述金属层50经焊料焊接于所述电路板10。所述支架30的顶端32设置凹槽321，所述凹槽321与所述支架30内侧的腔体连通。所述光学器件40的周缘固定于所述凹槽321内，以实现所述光学器件40稳固于所述支架30。当然，在其他实施方式中，所述支架30也可以是塑胶与金属一体成型制品。所述支架30也可以是金属制品。
具体的，在所述支架30与所述电路板10组装的过程中，先提供所述电路板10，将所述光源20组装于所述电路板10上；在将所述光源20组装于所述电路板10的过程中，可以同时按照需求成型好所述支架30；待所述支架30成型后，在所述支架30的底端31端面上镀设有所述金属层50；在所述电路板10的镂空区域161设置焊接部60；所述焊接部60可以是耐高温锡膏经高温焊接固化后所形成；将所述支架30的金属层50采用SMT工艺经焊接部60焊接于所述电路板10上，以使得所述支架30与所述电路板10咬合，增加所述光发射模组100的稳固性。利用所述支架30与所述电路板10经金属层50和焊接部60焊接，使得所述支架30与所述电路板10的连接结构吸热性能增加，方便将所述支架30内侧热量导出。
本实施方式中，所述光学器件40为光扩散片。所述光学器件40包括透镜基板41和设置在所述透镜基板41的光扩散层42，所述光扩散层42可为一体制作在所述透镜基板41的光扩散微结构，也可为覆盖在所述透镜基板41的入光面上的光扩散涂层。所述光学器件40将所述光源20的点状光斑扩散形成面状光斑出射。
进一步地，请参阅图5，所述支架30设有非金属主体33，所述非金属主体33的底端31设有第一金属部34，所述第一金属部34经激光直接成型加工所形成，所述金属层50镀设于所述第一金属部34。
本实施方式中，所述支架30的塑胶部分构成所述非金属主体33。所述非金属主体33经注塑工艺成型。在所述非金属主体33的成型过程中，向塑胶原材料中混入金属粒子，以使得所述非金属主体33内混有金属粒子。所述第一金属部34经LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型)工艺加工形成。具体的，在所述非金属主体33的底端31端面利用激光按照预设轨迹照射激活金属粒子，使得所述底端31的在预设区域的金属粒子形成所述第一金属部34。由于所述非金属主体33的金属粒子被激活形成所述第一金属部34，使得所述非金属主体33的底端31部分区域呈现金属特性，即所述支架30的非金属主体33与所述第一金属部34一体设置，所述支架30经所述第一金属部34与所述电路板10焊接，实现所述支架30与所述电路板10结构更加稳固。所述第一金属部34可以是沿所述支架30的周向呈连续环形延伸。所述第一金属部34也可以是沿所述支架30的周向呈非连续的多段排布。所述金属层50镀设于所述第一金属部34上，以使得所述第一金属部34耐高温，并且使得所述第一金属部34可以更好地焊接于所述电路板10。利用所述第一金属部34形成于所述支架30内，使得所述第一金属部34可以直接将所述支架30的热量传导至所述陶瓷基板15，增加所述光发射模组100的散热性能。利用所述第一金属部34经焊料与所述电路板10焊接，使得所述光发射模组100在高温下，仍可以保持结构稳固，增强了所述支架30与所述电路板10连接稳定性。所述第一金属部34增强所述支架30与所述电路板10的结构稳固性能之外，所述第一金属部34还可与所述电路板10上的导电走线13导通。即通过所述电路板10的导电走线13可延伸至所述支架焊接区域12内，所述导电走线13可与焊接部60导通，所述焊接部60经所述金属层50与所述第一金属部34导通，实现所述电路板10的导电走线13与所述支架30的第一金属部34导通。在所述电路板10的导电走线13与所述支架30的第一金属部34导通的结构下，通过在所述支架30上排布导电结构和与所述导电结构导通的器件，可实现所述支架30传输所述电路板10的电信号，以简化所述光发射模组100的结构，以及增加所述光发射模组100的多种电信号传输形式。
进一步地，请参阅图6，所述非金属主体33设有与所述底端31相对的第二金属部35，所述第二金属部35经激光支架30成型加工所形成，所述第二金属部35与所述第一金属部34导通，所述光学器件40与所述第二金属部35接触，并经所述第二金属部35及第一金属部34与所述电路板10导通。
本实施方式中，所述第二金属部35形成于所述凹槽321底部。所述第二金属部35经LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型)工艺加工形成。具体的，在所述凹槽321的底面上利用激光按照预设轨迹照射激活金属粒子，使得所述凹槽321的底面在预设区域的金属粒子形成所述第二金属部35。由于所述非金属主体33的金属粒子被激活形成所述第二金属部35，使得所述非金属主体33在所述凹槽321的底部呈现金属特性，即所述支架30的非金属主体33与所述第二金属部35一体设置，所述支架30经所述第二金属部35与所述光学器件40可焊接一体，实现所述支架30与所述光学器件40稳固连接。所述第二金属部35与所述第一金属部34导通，以方便所述电路板10的电信号经所述支架30传输至所述光学器件40。所述光学器件40可以设置电连接所述第二金属部35的电子结构，以方便所述光学器件40利用所述电子结构辅助扩散光线、或检测光线传播路径、或控制改变光线传播路径、或控制改变所述透镜基板41的焦点。
具体的，所述光学器件40的表面设有检测线路43，所述检测线路43经所述第二金属部35与所述电路板10导通，所述检测线路43用以检测所述光学器件40是否正常导光。所述检测线路43可以是仅位于所述光学器件40的周缘，也可以是完全覆盖于所述光学器件40的表面。所述检测线路43为金属线圈。所述光扩散层42贴合于所述透镜基板41朝向所述光源20一面。所述检测线路43贴合于所述光扩散层42朝向所述凹槽321底部的一面。所述检测线路43与所述第二金属部35导通。所述检测线路43用以检测所述光扩散层42是否受损，在所述光扩散层42受损的情况下，所述检测线路43会随所述光扩散层42受损而断开，从而使得所述检测线路43经所述第二金属部35与所述电路板10所形成的导电回路断开，进而可以形成断裂信号经所述电路板10传递至外部，以实现检测出所述光扩散层42受损。当然，所述检测线路43也可以检测所述透镜基板41是否受损。利用所述检测线路43与所述第二金属部35固定，使得所述光学器件40即可以稳固于所述支架30，又可以实现经所述支架30与所述电路板10传导电信号，从而使得所述光发射模组100结构稳固，且结构简单，省去多余的导电线缆22，减少成本。
进一步地，请参阅图7和图8，所述凹槽321的底部形成可承载所述光学器件40的承载平台，所述第二金属部35形成于所述凹槽321底部，所述非金属主体33还设有连接所述凹槽321的底面和所述底端31端面的内侧壁36，所述第二金属部35由所述凹槽321底面经所述内侧壁36延伸至所述底端31。
本实施方式中，所述第二金属部35按照预设轨迹线经激光照射激活非金属粒子所形成。所述第二金属部35的成型预设轨迹可预先设置于所述凹槽321的底面经所述内侧壁36延伸至所述底端31端面，并与所述第一金属部34连接，以使得所述第二金属部35可以与所述第一金属部34直接连接。所述第二金属部35由所述第一金属部34经所述内侧壁36排布至所述凹槽321，进而实现所述光学器件40经所述第二金属部35与所述电路板10导通。所述第二金属部35可以由多根走线构成，以使所述光学器件40可经多根走线接入电信号。所述第一金属部34包括呈环形围绕于所述光源固定区域11的第一导线341和与所述第一导线341隔离的第二导线342。所述金属层50与所述第一导线341对应呈金属环结构。所述金属层50经焊接部60密封连接所述电路板10，以使得所述支架30与所述电路板10的连接结构形成密封结构，保证了位于所述支架30内侧的光源20的功能安全性。所述第二导线342位于所述第一导线341内侧，所述第二导线342经焊接部60与所述电路板10的导电走线13接通。所述第二金属部35与所述第二导线342接通，从而实现所述第二金属部35可以根据需要设置接入所述电路板10的电路结构，以满足所述光学器件40多种功能性。所述第一导线341起到对所述支架30内侧密封作用，所述第二导线342起到传输电信号作用，所述第一导线341与所述第二导线342相隔离，避免所述第二导线342的电路短路，以保证功能安全性。当然，在其他实施方式中，也可以是所述第一金属部34的第二导线342由所述支架30的底端31端面经所述内侧壁36延伸至所述顶端32端面，与所述第二金属部35连接。
进一步地，请参阅图9，所述电路板10还设有围合于所述支架焊接区域12周侧的密封区域18，所述光发射模组100包括固定于所述密封区域18的密封胶70，所述密封胶70密封连接所述支架30的周侧。
本实施方式中，所述陶瓷基板15朝向所述支架30一面设有凸台151，所述光源固定区域11和所述支架焊接区域12均设置于所述凸台151上。所述密封区域18设置于所述凸台151周侧。所述凸台151的周侧壁大致与所述支架30的周侧壁对齐，以方便所述密封胶70密封所述支架30的周侧壁与所述凸台151的周侧壁对接位置，实现所述密封胶70密封所述支架30与所述陶瓷基板15的连接结构密封。所述密封胶70对设置于所述支架30侧面和所述凸台151周侧，避免所述密封胶70吸收所述支架30内侧的热量，防止所述密封胶70因受热老化，保证所述密封胶70的密封性能。所述陶瓷基板15的周缘相对所述密封胶70凸出，以增大所述陶瓷基板15与空气的接触面积，使得所述陶瓷基板15的散热性能增加。具体的，所述密封胶70粘接于第一绝缘层16上。所述第一绝缘层16在所述密封胶70的外周侧设置空置区域162，以使得所述陶瓷基板15相对所述密封胶70凸出的部分与空气接触，增加所述陶瓷基板15的散热性。
在另一个实施例中，请参阅图10，与图9示实施例大致相同，不同的是，所述非金属主体33内嵌设有导体331，所述导体331导通所述第一金属部34和所述第二金属部35。所述导体331为铜柱。所述导体331与所述非金属主体33一体成型，在所述非金属主体33注塑成型的过程中，将所述导体331作为嵌件放入注塑模具中，成型所述非金属主体33，使得所述非金属主体33与所述导体331一体，并且所述非金属主体33包覆所述导体331周侧，使得所述导体331的两端分别露出所述非金属主体33的顶端32和底端31。所述第一金属部34的第二导线342连接至所述导体331的端部，与所述第二导线342连接的金属层50还镀设于所述导体331的端面，即所述导体331经所述第二导线342与所述电路板10导通。所述第二金属部35与所述导体331连接，使得所述第二金属部35经所述导体331与所述第一金属部34导通。利用所述支架30内嵌设有所述导体331，增加所述光学器件40与所述电路板10导通性能，并且方便成型所述支架30。
在另一个实施例中，请参阅图11和图12，与图9示实施例大致相同，不同的是，所述光发射模组100还包括功能器件80，所述功能器件80固定于所述非金属主体33并经所述第一金属部34与所述电路板10导通。所述功能器件80固定于非金属主体33的顶端32，所述非金属主体33具有连接底端31和顶端32的外侧壁，所述第一金属部34由所述非金属主体33的底端31经外侧壁延伸至顶端32，以使所述功能器件80与所述第一金属部34连接。所述非金属主体33的顶端32端面平行所述电路板10。所述非金属主体33的顶端32对所述功能器件80进行承载。所述第一金属部34按照预设轨迹经激光直接成型加工所形成，所述预设轨迹由所述底端31端面经所述外侧壁延伸至所述顶端32端面，使得所述第一金属部34可直接导通所述电路板10与所述功能器件80。
具体的，所述第一金属部34还包括第三导线343，所述第三导线343一端设置于所述底端31端面，另一端设置于所述顶端32端面。所述第三导线343的中间部分设置于所述外侧壁。所述第三导线343与所述第一导线341相隔离。所述第三导线343的端部镀设有所述金属层50，并经所述金属层50和耐焊接部60焊接于所述电路板10上。所述第三导线343起到传输电信号作用。所述陶瓷基板15朝向所述支架30一面设有与所述第三导线343端部相对的导通焊盘。所述陶瓷基板15背离所述支架30一侧设置与所述导通焊盘导通的背面导电走线，所述背面导电走线可经嵌入所述陶瓷基板15的导体与所述导通焊盘连接。所述背面导电走线被所述第二绝缘层17覆盖。所述第一绝缘层16对应所述导通焊盘112设置镂空区域161，以方便所述第三导线343经金属层50和耐焊接部60连接所述导通焊盘，并且避免所述背面导电走线短路。所述功能器件80可以是环境光传感器，所述功能器件80也可以是红外光感应器，所述功能器件80也可以是LED光源20。
请一并参阅图9和图13，本申请还提供一种光发射模组100的制作方法，用于制作所述光发射模组100。所述光发射模组100的制作方法包括步骤：
101：提供支架30、电路板10、光源20和光学器件40，其中，所述电路板10具有光源固定区域11和支架焊接区域12。
本实施方式中，所述支架30采用注塑成型。即所述支架30的非金属主体33采用塑胶材质。所述支架30的非金属主体33成型过程中，向塑胶粒子中加入金属粒子，以使得所述非金属主体33内具有金属粒子，方便在所述非金属主体33的表面任意位置可以经激光直接成型工艺激活金属粒子，以使得所述非金属主体33的表面可以按照预设轨迹加工出具有金属特性的金属结构。所述电路板10可以是柔性电路板10、印刷电路板10、或软硬结合版。所述光源20为VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,垂直腔面发射激光器)芯片。所述光学器件40为光扩散片。所述支架30、电路板10、光源20和光线器件可以分开独立制作。当然，在其他实施方式中，所述支架30也可以是采用金属或非金属混合的材质。
102：将所述光源20固定于所述光源固定区域11。
本实施方式中，所述光源20可以经导电部21固定于所述光源固定区域11，以方便利用所述导电引脚向所述电路板10导热。所述光源20与所述电路板10的组装可以是经SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装)工艺组装在一起。
103：在所述非金属主体33的底端31进行激光直接成型加工形成第一金属部34。
本实施方式中，所述第一金属部34按照预设轨迹经激光成型加工形成于所述底端31端面，以使得所述非金属主体33的底端31部分区域可呈现金属特性。在所述非金属主体33形成所述第一金属部34的步骤可以是在所述光源20固定于所述电路板10的步骤之前，也可以是与所述光源20固定于所述电路板10的步骤分开同时进行。
104：在所述支架30的底端31镀设有金属层50。
本实施方式中，所述金属层50镀设于所述第一金属部34，所述金属层50与所述第一金属部34对应。所述金属层50可以是镀铜层、镀金层或镀银层，以方便所述金属层50经焊料焊接于所述电路板10。
105：将所述金属层50经焊料焊接于所述支架焊接区域12，以使所述支架30与所述电路板10密封连接。
本实施方式中，所述金属层50经耐焊接部60焊接与所述电路板10。所述支架30与所述电路板10的组装可以采用SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装)工艺组装在一起。当然，所述支架30与所述电路板10的组装步骤可以和所述光源20与所述电路板10组装的步骤一并进行，即所述将所述支架30与所述光源20一并组装于所述电路板10上。
106：在所述非金属主体33相对底端31处进行激光直接成型加工形成第二金属部35，所述第二金属部35与所述第一金属部34导通。
本实施方式中，在所述非金属主体33的顶端32端面形成所述第二金属部35。所述第二金属部35与所述第一金属部34连接，以方便所述支架30与所述电路板10导通。在所述非金属主体33的顶端32形成所述第二金属部35后，在所述第二金属部35上镀设有金属层50，以方便所述第二金属部35与光学器件40焊接。
107：将所述光学器件40固定于所述支架30上，并与所述光源20相对设置。
本实施方式中，所述光学器件40固定于所述支架30顶端32。所述光学器件40的表面设置检测线路43，所述检测线路43与所述第二金属部35导通。所述光学器件40经焊接部60焊接于所述第二金属部35上。所述光学器件40稳固于所述支架30，并且所述光学器件40可以经所述支架30与电路板10导通，方便所述光学器件40接收电信号。
108：在所述密封区域18形成密封胶70，所述密封胶70还密封连接于所述支架30的周侧。
本实施方式中，所述密封胶70可以经点胶工艺形成于所述电路板10和所述支架30的周侧。所述密封胶70对所述电路板10与所述支架30的连接结构进行密封。
请参阅图14，本申请还提供一种电子设备1000，所述电子设备1000包括所述光发射模组100、光感应模组200、主板300和壳体400。所述光感应模组200为结构光传感器，用于感应所述光发射模组100发出的结构光，以实现采集所述光发射模组100发射的点阵三维探测光线，进行实现采集物体三维图像信息。所述光发射模组100和所述光感应模组200可以用于探测人脸三维图像信息，实现人脸识别解锁，也可以用户探测指纹信息，实现指纹解锁。所述光发射模组100和所述光感应模组200固定于所述主板300或固定于所述壳体400内侧。所述电路板10背离所述支架30的一侧可以经柔性电路板10与所述主板300导通。所述壳体400包括前盖和与所述前盖盖合的后壳。所述主板300、光发射模组100和所述光感应模组200固定于所述前盖和所述后壳之间。所述前盖可以是透光玻璃盖板。所述光发射模组100的光线可通过所述前盖。所述电子设备1000可以手机、平板电脑或笔记本电脑等设备。
本发明的光发射模组100、电子设备1000及光发射模组100的制作方法，通过在所述支架30的底端31镀设有金属层50，利用金属层50经焊料焊接于所述电路板10的支架焊接区域12，实现支架30稳固于所述电路板10，并且所述支架30与所述电路板10实现密封连接，使得所述光发射模组100耐高温，结构稳定性提高。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (15)
1.一种光发射模组，其特征在于，所述光发射模组包括电路板、光源、支架和光学器件，所述电路板设有光源固定区域和围合于所述光源固定区域周侧的支架焊接区域，所述光源固定于所述光源固定区域，所述支架的底端镀设有金属层，所述金属层经焊料焊接于所述支架焊接区域，以使所述支架与所述电路板密封连接，所述光学器件固定于所述支架上与所述光源相对，用以透过所述光源的光线，并形成光束。
2.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述支架设有非金属主体，所述非金属主体的底端设有第一金属部，所述第一金属部经激光直接成型加工所形成，所述金属层镀设于所述第一金属部。
3.根据权利要求2所述的光发射模组，其特征在于，所述光发射模组还包括功能器件，所述功能器件固定于所述非金属主体并经所述第一金属部与所述电路板导通。
4.根据权利要求3所述的光发射模组，其特征在于，所述功能器件固定于非金属主体的顶端，所述非金属主体具有连接底端和顶端的外侧壁，所述第一金属部由所述非金属主体的底端经外侧壁延伸至顶端，以使所述功能器件与所述第一金属部连接。
5.根据权利要求2所述的光发射模组，其特征在于，所述非金属主体设有与所述底端相对的第二金属部，所述第二金属部经激光直接成型加工所形成，所述第二金属部与所述第一金属部导通，所述光学器件经所述第二金属部及第一金属部与所述电路板导通。
6.根据权利要求5所述的光发射模组，其特征在于，所述光学器件的表面设有检测线路，所述检测线路经所述第二金属部及第一金属部与所述电路板导通，所述检测线路用以检测所述光学器件是否正常导光。
7.根据权利要求5所述的光发射模组，其特征在于，所述非金属主体内嵌设有导体，所述导体导通所述第一金属部和所述第二金属部。
8.根据权利要求5所述的光发射模组，其特征在于，所述第二金属部延伸至所述第一金属部。
9.根据权利要求8所述的光发射模组，其特征在于，所述非金属主体具有与所述底端端面相对的承载平台，所述第二金属部形成于所述承载平台上，所述非金属主体还设有连接所述承载平台和所述底端的内侧壁，所述第二金属部由所述承载平台经所述内侧壁延伸至所述底端。
10.根据权利要求1～7任意一项所述的光发射模组，其特征在于，所述电路板还设有围合于所述支架焊接区域周侧的密封区域，所述光发射模组包括固定于所述密封区域的密封胶，所述密封胶密封连接所述支架的周侧。
11.一种光发射模组的制作方法，其特征在于，所述光发射模组的制作方法包括步骤：
提供支架、电路板、光源和光学器件，其中，所述电路板具有光源固定区域和支架焊接区域；
将所述光源固定于所述光源固定区域；
在所述支架的底端镀设有金属层；
将所述金属层经焊料焊接于所述支架焊接区域，以使所述支架与所述电路板密封连接；
将所述光学器件固定于所述支架上，并与所述光源相对设置。
12.根据权利要求11所述的光发射模组的制作方法，其特征在于，在提供支架、电路板、光源和光学器件的步骤中，所述支架设有非金属主体；在所述支架的底端镀设有金属层的步骤之前，在所述非金属主体的底端进行激光直接成型加工形成第一金属部；所述支架的底端镀设有金属层的步骤中，所述金属层形成于所述第一金属部。
13.根据权利要求12所述的光发射模组的制作方法，其特征在于，将所述光学器件固定于所述支架的步骤之前，在所述非金属主体相对底端处进行激光直接成型加工形成第二金属部，所述第二金属部与所述第一金属部导通；将所述光学器件固定于所述支架上的步骤中，所述光学器件与所述第二金属部接触，所述光学器件经所述第二金属部与所述第一金属部导通。
14.根据权利要求11～13任意一项所述的光发射模组的制作方法，其特征在于，在提供支架、电路板、光源和光学器件的步骤中，所述电路板还具有围合于所述支架焊接区域周侧的密封区域；将所述金属层经焊料焊接于所述支架焊接区域的步骤之后，在所述密封区域形成密封胶，所述密封胶还密封连接于所述支架的周侧。
15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～10任意一项所述的光发射模组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910641831.XA CN112241650A (zh) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | 光发射模组、光发射模组的制作方法及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201910641831.XA CN112241650A (zh) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | 光发射模组、光发射模组的制作方法及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112241650A true CN112241650A (zh) | 2021-01-19 |
Family
ID=74166876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910641831.XA Pending CN112241650A (zh) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | 光发射模组、光发射模组的制作方法及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112241650A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI853720B (zh) * | 2023-09-26 | 2024-08-21 | 前鼎光電股份有限公司 | 電子裝置 |
-
2019
- 2019-07-16 CN CN201910641831.XA patent/CN112241650A/zh active Pending
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