CN112207058A - 芯片筛选装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种芯片筛选装置，其包含：可调电源，其与交流电源连接，用于依据芯片筛选要求，提供预设电压值的电压；监控插件板，其与可调电源连接，其上有监控插件，用于通过监控插件对待筛选芯片进行对应的芯片状态测试；芯片安装工装，其与监控插件板连接，其上设置的插槽用于安装待筛选芯片；电压测量模块，其并联在监控插件板的两端，用于测量待筛选芯片两端的电压；状态指示模块，其与监控插件板连接，用于指示芯片状态测试的测试结果，以得到待筛选芯片的筛选结果。本发明测试速度快，显著提高了筛选效率，能够直观的反映芯片测试筛选结果，测试流程简单，避免了芯片的损坏，并且专用的芯片安装工装还具备管脚整形的效果。

Description

芯片筛选装置及方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体地说，涉及一种芯片筛选装置及方法。

背景技术

芯片都有一定的不良率，具体到存储芯片来说，存储芯片在监控记录插件上存在复位隐患，在入库检验时，必须要对来料进行筛选实验，筛选出参数一致性较好的存储芯片，现有的芯片测试平台存在如下问题：

1、各元器件的接线没有压接端子有松脱的风险；

2、各元器件接线位置无任何防护有触电的风险；

3、各元器件裸露在外，容易积压灰尘，静电损伤器件；

4、电路板底部无特殊的绝缘防护，容易造成短路，烧损电路板；

5、测试线无接线对应标识，测试设备较多，如果接错，将直接导致芯片和板子同时烧坏；

6、芯片在测试前必须经过整形才能插入测试的插座中，测试完成后通过专用镊子拔出时，很容易导致管脚弯曲变形，管脚经过反复折弯很容易断裂；

7、测试步骤多、时间长、效率低下。

因此，本发明提供了一种芯片筛选装置及方法。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种芯片筛选装置，所述装置包含：

可调电源，其与交流电源连接，用于依据芯片筛选要求，提供预设电压值的电压；

监控插件板，其与所述可调电源连接，其上有监控插件，用于通过所述监控插件对待筛选芯片进行对应的芯片状态测试；

芯片安装工装，其与所述监控插件板连接，其上设置的插槽用于安装待筛选芯片；

电压测量模块，其并联在所述监控插件板的两端，用于测量待筛选芯片两端的电压；

状态指示模块，其与所述监控插件板连接，用于指示所述芯片状态测试的测试结果，以得到待筛选芯片的筛选结果。

根据本发明的一个实施例，所述装置还包含：直流电源，其连接在所述交流电源以及所述可调电源之间。

根据本发明的一个实施例，所述装置还包含：启动模块，其连接在所述直流电源与所述可调电源之间，用于开启或停止芯片筛选过程。

根据本发明的一个实施例，所述监控插件板上设置有芯片插槽，其与所述芯片安装工装连接。

根据本发明的一个实施例，所述状态指示模块包含：指示灯，其用于指示待筛选芯片是否符合所述筛选要求。

根据本发明的一个实施例，若所述指示灯在全部亮起与全部熄灭之间转换，则判定待筛选芯片不合格；若所述指示灯在预设时间内持续全部亮起，则判定待筛选芯片合格。

根据本发明的一个实施例，所述可调电源、所述监控插件板、所述芯片安装工装、所述电压测量模块以及所述状态指示模块封装在测试工装壳体中。

根据本发明的一个实施例，所述测试工装壳体中包含：间隔板，其用于实现元器件的分层安置。

根据本发明的一个实施例，所述测试工装壳体包含：电压显示窗口，其用于显示所述电压测量模块测量得到的电压数值。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种芯片筛选方法，所述方法包含以下步骤：

将待筛选芯片安装在芯片安装工装上设置的插槽上；

依据芯片筛选要求，通过与交流电源连接的可调电源提供预设电压值的电压；

通过监控插件板上的监控插件对待筛选芯片进行对应的芯片状态测试；

通过并联在所述监控插件板两端的电压测量模块，测量待筛选芯片两端的电压；

通过与所述监控插件板连接的状态指示模块，指示所述芯片状态测试的测试结果，以得到待筛选芯片的筛选结果。

本发明提供的芯片筛选装置及方法，测试速度快，显著提高了筛选效率，而且能够直观的反映芯片测试筛选结果，使用本发明提供的装置进行芯片筛选，测试流程简单，避免了芯片的损坏，并且专用的芯片安装工装还具备管脚整形的效果，在进行芯片筛选时，不需要额外进行接线和调整电压，显著提高了测试效率和人员、物料安全。本发明操作简单、方便，同时筛选装置体积小、重量小，测试和移动方便，极大的提升了测试筛选的效率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例共同用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1显示了根据本发明的一个实施例的芯片筛选装置电路连接图；

图2显示了根据本发明的另一个实施例的芯片筛选装置电路连接图；

图3显示了根据本发明的一个实施例的芯片筛选装置示意图；以及

图4显示了根据本发明的一个实施例的芯片筛选方法流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图对本发明实施例作进一步地详细说明。

图1显示了根据本发明的一个实施例的芯片筛选装置电路连接图。如图1所示，芯片筛选装置100包含可调电源101、监控插件板102、芯片安装工装103、电压测量模块104以及状态指示模块105。

其中，可调电源101与交流电源连接，用于依据芯片筛选要求，提供预设电压值的电压。

在一个实施例中，可调电源101可以依据筛选要求，预先设置5.4V±0.05V的电压。

监控插件板102与可调电源连接，其上有监控插件，用于通过监控插件对待筛选芯片进行对应的芯片状态测试。

在一个实施例中，监控插件板上设置有芯片插槽，其与芯片安装工装连接。通过引线焊接监控插件板上的芯片插槽与芯片安装工装，可以将待筛选芯片在芯片安装工装上进行快速的安装和拔出。

在一个实施例中，监控插件可以是一个PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)产品，会输出一个电压范围(比如是4.5V至5V之间)，待筛选芯片有一个启动电压范围(比如是4.5V至5.5V之间)。需要通过筛选将5.0V至5.5V才能启动的芯片筛选出来。

芯片安装工装103与监控插件板102连接，其上设置的插槽用于安装待筛选芯片。

优选地，芯片安装工装具备管脚整形功能，能够避免反复安装导致管脚弯曲变形和报废。

电压测量模块104并联在监控插件板102的两端，用于测量待筛选芯片两端的电压。

状态指示模块105与监控插件板102连接，用于指示芯片状态测试的测试结果，以得到待筛选芯片的筛选结果。

在一个实施例中，状态指示模块包含：指示灯，其用于指示待筛选芯片是否符合筛选要求。

优选地，若指示灯在全部亮起与全部熄灭之间转换，则判定待筛选芯片不合格；若指示灯在预设时间内持续全部亮起，则判定待筛选芯片合格。

在一个实施例中，芯片筛选装置还包含：直流电源，其连接在交流电源以及可调电源之间。优选地，交流电源选用220V的交流电源，直流电源选用12V的直流电源。

在一个实施例中，芯片筛选装置还包含：启动模块，其连接在直流电源与可调电源之间，用于开启或停止芯片筛选过程。优选地，启动模块可选用拨动开关，用于控制芯片筛选过程的开启和停止。

在一个实施例中，可调电源、监控插件板、芯片安装工装、电压测量模块以及状态指示模块封装在测试工装壳体中。

优选地，测试工装壳体中包含：间隔板，其用于实现元器件的分层安置。

优选地，测试工装壳体包含：电压显示窗口，其用于显示电压测量模块测量得到的电压数值。

图2显示了根据本发明的另一个实施例的芯片筛选装置电路连接图。如图2所示，将可调电源的正极(+)，负极(-)两端用连接导线分别连接至监控插件的插头部分，将待筛选芯片安装在芯片安装工装的插槽中，通过将220V交流电源转化为12V直流电源，驱动可调电源，同时将可调电源电压值设置为5.4±0.05V，驱动监控插件模拟工作，实现筛选。

如图2中的电路所示，主要涉及的元器件有：可调电源、监控插件板、拨动开关、芯片安装工装、电压检测表。

DC12V电源将AC220V交流电转换为直流电，驱动可调电源，可调电源与DC12V电源之间，连接有拨动开关(启动模块)，可以进行筛选过程的启动和停止。

可调电源的输出端，连接监控插件板，其上有监控插件，监控插件芯片插槽通过引线焊接至芯片安装工装，在进行芯片筛选工作时，待筛选芯片安装在芯片安装工装上。

监控插件板两端并联有电压表，电压表可以测量待筛选芯片两端的电压。另外，监控插件板上还设置有前面板灯，可以用来显示待筛选芯片的筛选结果。

如图2所示的电路的工作原理为：给监控插件输入5.4±0.05V控制电压，驱动监控插件板上的监控插件运行，如待筛选芯片参数与监控插件不匹配，则将出现复位现象。

复位现象可以通过前面板灯进行判断，如前面板灯反复在全亮和全灭之间转换，则判断为异常芯片(第一次上电可能会出现6次全亮和全灭切换，6次之后会恢复正常)，如一直前面板灯全亮，则判定合格，观察时间为3分钟，通过以上方式实现待筛选芯片的筛选。

图3显示了根据本发明的一个实施例的芯片筛选装置示意图。如图3所示，标号分别代表：

标号1——测试工装壳体，1个；

标号2——拨动开关，1个；

标号3——监控插件，1个；

标号4——监控插件亮灯观察窗，1个；

标号5——芯片安装工装，1个；

标号6——电压表，1个。

本发明可以提供元器件的封装存储，并将操作部件安装在面板上面，实现测试线路的快速连接，实验操作方便快捷。测试工装壳体上设置有能够显示电压表测量到的电压数值的电压显示窗口、用于开启以及停止筛选过程的输出测试开关、用于安装待筛选芯片的芯片安装工装槽、用于连接电源的电源出线孔和用于显示芯片筛选过程的监控插件灯观察孔，测试工装壳体内部有间隔板，实现元器件的分层安置，通过连接器连接内部电路和插件。同时，将插件芯片安装槽通过焊接，引出到特制的芯片安装工装中，避免了反复安装导致管脚弯曲变形和报废。

如图3，设置为拨动开关进行电源控制，控制电压提前预设，拨动拨动开关即可开始测试，通过将芯片安装槽引出，实现快速安装和测试。

在通过如图3所示的装置进行芯片筛选时，测试过程可以为：

第一步：将装置放置测试区域，将电源线连接电源。

第二步：将待筛选芯片插入芯片安装工装(标号5)中，拨动拨动开关(标号2)，开始进行测试。

第三步：观察电压表(标号6)中的电压是否稳定在5.4±0.05V，同时观察监控插件灯区(标号4)，如果监控插件灯反复在全亮和全灭两种状态间转换(第一次上电可能会出现6次全亮和全灭切换，6次之后会恢复正常)，则待筛选芯片不合格，如一直全亮，则判定合格，观察时间可以设置为3分钟。

第四步：将拨动开关(标号2)拨动至停止档，关闭电源，取出待筛选芯片并使用合适包装存储，做好标示，结束本次筛选测试。

本发明提供的芯片筛选装置及方法，能够将监控插件芯片插槽通过引线焊接至外部芯片安装工装，通过工装快速的进行芯片安装和拔出。可以设置可调电源板取代可调电源，将可调电源板电压固定为5.4±0.05V，避免每次进行调整。可以将监控插件横向摆放，设置监控插件灯观察窗口，实现快速观察。可以将可调电源板、模拟电路板(监控插件)、拨动开关、芯片安装工装、电压检测表等集合封装，保障人员、设备和物料安全。可以设置拨动开关，可快速实现测试。

图4显示了根据本发明的一个实施例的芯片筛选方法流程图。如图4所示，在步骤S401中，将待筛选芯片安装在安装工装上设置的插槽上。

在一个实施例中，可以将DS1250Y存储芯片安装在如图3所示的芯片安装工装的插槽上。

然后，在步骤S402中，依据芯片筛选要求，通过与交流电源连接的可调电源提供预设电压值的电压。

在一个实施例中，针对DS1250Y存储芯片的芯片筛选要求，可以将可调电源的电压值预先设置为5.4V±0.05V。

接着，在步骤S403中，通过监控插件板上的监控插件对待筛选芯片进行对应的芯片状态测试。

在一个实施例中，通过将220V的交流电源转化为12V的直流电源，驱动可调电源，驱动监控插件模拟工作，实现对待筛选芯片的筛选。

在步骤S404中，通过并联在监控插件板两端的电压测量模块，测量待筛选芯片两端的电压。

在一个实施例中，可以通过电压表来测量监控插件两端的电压，在电压显示窗口查看电压的数值。

最后，在步骤S405中，通过与监控插件板连接的状态指示模块，指示芯片状态测试的测试结果，以得到待筛选芯片的筛选结果。

在一个实施例中，状态指示模块可以采用面板灯，若指示灯在全部亮起与全部熄灭之间转换，则判定待筛选芯片不合格；若指示灯在预设时间内持续全部亮起，则判定待筛选芯片合格。

需要说明的是，待筛选芯片可以是除DS1250Y存储芯片外的其它型号芯片。测试工装壳体可以是满足本发明芯片筛选需求的任意材质。如图2所示的电路可以扩展为4路或其他多路线路，用于测量多个待筛选芯片。

综上，本发明提供的芯片筛选装置及方法，测试速度快，显著提高了筛选效率，而且能够直观的反映芯片测试筛选结果，使用本发明提供的装置进行芯片筛选，测试流程简单，避免了芯片的损坏，并且专用的芯片安装工装还具备管脚整形的效果，在进行芯片筛选时，不需要额外进行接线和调整电压，显著提高了测试效率和人员、物料安全。本发明操作简单、方便，同时筛选装置体积小、重量小，测试和移动方便，极大的提升了测试筛选的效率。

应该理解的是，本发明所公开的实施例不限于这里所公开的特定结构、处理步骤或材料，而应当延伸到相关领域的普通技术人员所理解的这些特征的等同替代。还应当理解的是，在此使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而并不意味着限制。

说明书中提到的“一个实施例”或“实施例”意指结合实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，说明书通篇各个地方出现的短语“一个实施例”或“实施例”并不一定均指同一个实施例。

虽然本发明所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片筛选装置，其特征在于，所述装置包含：

可调电源，其与交流电源连接，用于依据芯片筛选要求，提供预设电压值的电压；

监控插件板，其与所述可调电源连接，其上有监控插件，用于通过所述监控插件对待筛选芯片进行对应的芯片状态测试；

芯片安装工装，其与所述监控插件板连接，其上设置的插槽用于安装待筛选芯片；

电压测量模块，其并联在所述监控插件板的两端，用于测量待筛选芯片两端的电压；

状态指示模块，其与所述监控插件板连接，用于指示所述芯片状态测试的测试结果，以得到待筛选芯片的筛选结果。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包含：直流电源，其连接在所述交流电源以及所述可调电源之间。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包含：启动模块，其连接在所述直流电源与所述可调电源之间，用于开启或停止芯片筛选过程。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述监控插件板上设置有芯片插槽，其与所述芯片安装工装连接。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述状态指示模块包含：指示灯，其用于指示待筛选芯片是否符合所述筛选要求。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，若所述指示灯在全部亮起与全部熄灭之间转换，则判定待筛选芯片不合格；若所述指示灯在预设时间内持续全部亮起，则判定待筛选芯片合格。

7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述可调电源、所述监控插件板、所述芯片安装工装、所述电压测量模块以及所述状态指示模块封装在测试工装壳体中。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述测试工装壳体中包含：间隔板，其用于实现元器件的分层安置。

9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述测试工装壳体包含：电压显示窗口，其用于显示所述电压测量模块测量得到的电压数值。

10.一种芯片筛选方法，其特征在于，所述方法包含以下步骤：

将待筛选芯片安装在芯片安装工装上设置的插槽上；

依据芯片筛选要求，通过与交流电源连接的可调电源提供预设电压值的电压；

通过监控插件板上的监控插件对待筛选芯片进行对应的芯片状态测试；

通过并联在所述监控插件板两端的电压测量模块，测量待筛选芯片两端的电压；

通过与所述监控插件板连接的状态指示模块，指示所述芯片状态测试的测试结果，以得到待筛选芯片的筛选结果。

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