CN112205091A - 电子元件的散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元件的散热装置，包括：印刷电路板，一面配置有多个电子元件作为单位发热元件；外壳主体，紧贴地容纳所述印刷电路板的另一面，并且在外侧面凸出配置多个第一散热肋条；附加散热部，与所述外壳主体的外侧面间隔配置，并且针对从所述外壳主体传递的热进行散热；及热传递部，一端部连接于所述外壳主体的外侧面，而另一端部连接于所述附加散热部，向所述附加散热部传递从所述电子元件产生的热。所述电子元件的散热装置提供提高散热性能的优点。

Description

电子元件的散热装置

技术领域

本发明涉及电子元件的散热装置(A COOLING APPARATUS FOR E LECTRONICELEMENT)，更详细地说，涉及无需在散热场所内部另外设置排风扇也可从发热的电子元件接收热来向外侧引导以进行散热的电子元件的散热装置。

背景技术

通常，在电子元件运行时发热，而且在集成电子元件的空间内的热未冷却的情况下，可降低电子元件的运行性能。

电子元件大部分焊接结合于配置在外壳内部的印刷电路板，为了从外部保护电子元件形成在完全密封的空间内部。尤其是，对于适用于设置在外部的天线装置的电子元件，诸如最近适用的FPGA元件，在运行时发热严重，因此优选在外壳内部配置排风扇，以随时从密封的空间排热，但是为了防止外部异物、雨水等流进内部，通常是用完全密封的外壳来保护电子元件。

据此，在如上所述的外壳的密封空间配置的电子元件的个数少发热不多的情况下，只用现有的散热面积可充分冷却从电子元件产生的热。

然而，在增加电子元件的个数的情况下，在密封的空间内部本身只用现有的散热结构提高散热性能是有限的，而且这是实情，而在改变结构以使外壳内部和外部流通方面，存在许多问题，诸如因为流进异物导致产品故障的情况。

发明内容

(要解决的问题)

本发明是为解决如上所述的技术问题而提出的，其目的在于提供如下的电子元件的散热装置：无需另外设置排风扇，也可在具有电子元件的外壳内侧保持密封的空间的同时可有效冷却电子元件，并且提高散热性能。

另外，本发明的另一目的在于提供如下的电子元件的散热装置：从有限的发热空间向外部引导并传递热，而且从作为集中发热的原因的电子元件直接收集热，按照热源可分别构成单独的散热途径。

(解决问题的手段)

本发明的电子元件的散热装置的优选的一实施例包括：印刷电路板，一面配置有多个电子元件作为单位发热元件；外壳主体，紧贴地容纳所述印刷电路板的另一面，并且在外侧面凸出配置多个第一散热肋条；附加散热部，与所述外壳主体的外侧面间隔配置，并且针对从所述外壳主体传递的热进行散热；及热传递部，一端部连接于所述多个外壳主体的外侧面，而另一端部连接于所述附加散热部，向所述附加散热部传递从所述电子元件产生的热。

在此，所述附加散热部可包括：多个第二散热肋条，向所述外壳主体凸出形成；多个第三散热肋条，以与所述第二散热肋条相反的方向凸出形成。

另外，所述热传递部可由内部填充有导热流体的热管构成。

另外，所述热管的一端部连接于形成在所述外壳主体的所述多个第一散热肋条之间；所述热管的另一端部的外周面一部分可被容纳地连接于所述附加散热部的一面。

另外，所述热管的一端部可插入并连接于集热块内，所述集热块配置在形成在所述外壳主体的所述多个第一散热肋条之间。

另外，所述热管的另一端部外周面一部分可插入于热接触槽部，所述热接触槽部形成在所述多个第二散热肋条之间，所述多个第二散热肋条形成在所述附加散热部。

另外，所述热管的一端部和另一端部分别平行于所述外壳主体的外侧面及形成有所述多个第二散热肋条的所述附加散热部的一面；所述热管的一端部和另一端部之间的中间部位可针对所述热管的一端部和另一端部弯曲形成。

另外，所述热管的中间部位可向上倾斜形成。

另外，所述多个第一散热肋条、所述多个第二散热肋条及所述多个第三散热肋条能够以上下方向延长形成，以使空气从下侧向上侧流动。

另外，所述热管的一端部作为下端部，连接于所述外壳主体的外侧，所述热管的另一端部作为上端部，连接于所述附加散热部，所述热管能够以上下方向延长配置。

本发明的电子元件的散热装置的另一实施例包括：外壳主体，具有配置有多个电子元件的散热空间；附加散热部，与所述外壳主体的外侧面平行地间隔配置，并且针对从所述外壳主体传递的热进行散热；及热传递部，一端部连接于所述多个电子元件的外侧面，而另一端部连接于所述附加散热部，按照所述多个电子元件分别形成单独的散热途径，向所述附加散热部传递从所述多个电子元件分别产生的热。

(发明的效果)

根据本发明的电子元件的散热装置的优选的一实施例，具有如下的效果：通过附加散热部，可在配置在外壳主体外侧面的多个第一散热肋条上增加散热，据此可大幅度提高散热性能。

附图说明

图1是示出本发明的电子元件的散热装置的实施例的立体图；

图2是图1的分解立体图；

图3是沿着图1的A-A线截取的剖面图；

图4a及图4b是示出图1的结构中的热传递部的一侧及另一侧分解立体图；

图5是图4a及图4b的平面图；

图6是沿着图5的B-B线截取的剖面立体图。

(附图标记说明)

1：电子元件的散热装置 10：外壳主体

11：第一散热肋条 15：第一设置槽部

19：一侧受热槽 20：印刷电路板

30：热传递部 30'：热管组

31：一端部 33：另一端部

35：中间部位 49：另一侧受热槽

40：附加散热部 41：第二散热肋条

43：第三散热肋条 45：第二设置槽部

70：外壳盖 71：散热针部

90：一侧集热块 95：另一侧集热块

100：天线罩

具体实施方式

以下，通过示例性附图详细说明本发明的部分实施例。对各个附图的构件赋予附图标记，对于相同的构件应该留意即使在其他附图示出也应尽可能具有相同的附图标记。另外，在对本发明的说明中，若判断针对相关公知结构或者功能的具体说明使本发明的要点不清楚，则省略其详细说明。

在说明书全文中，在说明某一部分“包括”、“具有”某一构件时，除非有特别反对的记载，否者意味着还包括其他构件，不排除其他构件。对于在说明书中使用的“发热元件”的结构用语作为电子元件的一种，只要是在运作时产生预定的热，当然可由任何结构代替。

图1是示出本发明的电子元件的散热装置的实施例的立体图；图2是图1的分解立体图；图3是沿着图1的A-A线截取的剖面图；图4a及图4b是示出图1的结构中的热传递部的一侧及另一侧分解立体图；图5是图4a及图4b的平面图；图6是沿着图5的B-B线截取的剖面立体图。

如图1至图6所示，本发明的电子元件的散热装置1的实施例包括：印刷电路板20，一面配置有多个电子元件25作为发热元件；外壳主体10，紧贴地容纳印刷电路板20的另一面，并且在外侧面凸出配置多个第一散热肋条11；附加散热部40，与外壳主体10的外侧面平行地间隔配置，并且对从外壳主体10传递的热进行散热；热传递部30，一端部31连接于外壳主体10的外侧面，而另一端部33连接于附加散热部40，向附加散热部40传递向外壳主体10的外侧面施加的热。

在此，多个电子元件25作为包括在电操作的同时产生预定的热的所有发热元件的概念，代表性的可以有设置在天线装置的供电单元(PSU，Power Supply Unit)及现场可编程逻辑门阵列(FPGA，Field Programmable Gate Array)元件等，除此之外也可包括因为产生的热可降低性能的元件结构。

外壳主体10优选具有形成

形状的容纳空间的垂直剖面，以大致用一面或者另一面面接触并容纳印刷电路板20的一面或者另一面。

更详细地说，如图2及图3所示，外壳主体10的上侧部位形成上述的容纳空间，而且向前面侧开口，向容纳空间内侧容纳天线元件(未标注附图标记)、诸如PSU的通信元件或者电子元件(未示出)，而且可配置成层叠形状，而外壳主体10的下侧部位形成上述的容纳空间，而且向后面侧开口，可向容纳空间的内侧容纳由诸如FPGA元件的发热元件构成的电子元件25。

在配置有天线元件(未标注附图标记)、诸如PSU的通信元件或者电子元件的外壳主体10的上侧部位开口的前面侧结合天线罩100，不受干涉地发射或者接收信号的同时防止从外部进入异物。

另外，如图1至图3所示，在配置有诸如FPGA元件的电子元件25的外壳主体10的下侧部位中为了设置印刷电路板20而开口的收容空间的一侧面配置有外壳盖70，使关闭外壳主体10开口的一面。

如图3所示，在外壳主体10除了上述的印刷电路板20以外还需增加电子元件的情况下，可在外壳主体10内部针对已设定的印刷电路板20间隔预定间距层叠附加电路板20’，此时在外壳盖70的外侧面可形成散热针部71，以向外部直接散热从附加电路板20’产生的热。

但是，在本发明的一实施例中，如上所述，在外壳主体10的上侧部位的前面结合有天线罩100，难以加设诸如后述的附加散热部40的结构，用于散热从天线元件或者诸如PSU的电子元件产生的热，所以优选设计成通过形成在外壳主体10的上部后面的多个散热肋条11构成单向散热结构以进行散热。

即，如上所述，在与容纳印刷电路板20的外壳主体10的内侧面相对的外侧面可具有多个第一散热肋条11，所述多个第一散热肋条11针对由贴装在印刷电路板20的电子元件运行所产生的热进行首次散热。

更详细地说，多个第一散热肋条11为上下延长形成各个单位肋条，而且以左右方向间隔预定距离，进而从配置在外壳主体10下侧部位的容纳空间的电子元件产生的热通过形成在外壳盖70的散热针部71被散热之后形成上升气流时防止与该上升气流发生干涉。

上述的形成在外壳主体10外侧面的多个第一散热肋条11及形成在外壳盖70的多个散热针部71执行针对从由外壳主体10及外壳盖70形成的内部空间(以下，简称为“发热空间”)产生的热进行直接散热的功能。

另一方面，多个第一散热肋条11分别具有相同的间隔距离，而且可在多处形成未形成多个第一散热肋条11的一部分的第一设置槽部15，以设置上述的热传递部30。

如图2所示，附加散热部40可包括：多个第二散热肋条41，形成在一面而且向外壳主体10凸出形成；及多个第三散热肋条43，形成在另一面，而且以与第二散热肋条41相反的方向凸出形成。

如上所述的附加散热部40可配置在外壳主体10的外部，以热传递部30为媒介与形成在多个第一散热肋条11的前端间隔预定间距。

多个第二散热肋条41及多个第三散热肋条43也与上述的外壳主体10的多个第一散热肋条11相同，分别具有相同的左右间隔距离，而且能够以上下垂直方向延长配置。

在配置有多个第二散热肋条41的附加散热部40的内侧面多处可形成未形成有多个第二散热肋条41的一部分的第二设置槽部45，以设置上述的热传递部30。

另一方面，热传递部30从在由上述的外壳主体10和外壳盖70形成的发热空间配置的多个电子元件25直接收集热来引导并传递至外部，进而起到按照热源(即，电子元件)分别构成单独的散热途径的作用。假设，按照已设定的个数具备配置在发热空间上的电子元件25的情况下，对应于电子元件25的个数配置热传递部30，而从电子元件25散热的热通过由各个热传递部30形成的单独的散热途径向外部散热。

如上所述的热传递部30可由内部填充有导热流体的多个热管构成。填充于热管内部的导热流体执行如下的动作：若从一侧供热，则被气化向上侧上升，向热管的上端传递热，之后被液化，通过重力返回到原来的位置。通过反复执行该动作，可执行使热从热管的一端部向另一端部移动的功能。

在此，热管30的一端部31连接于所述第一设置槽部15，所述所述第一设置槽部15配置在形成在外壳主体10的多个第一散热肋条11之间，而热管30的另一端部33可连接于形成正在附加散热部40内侧面的所述第二设置槽部45。

更详细地说，如图2至图4所示，热传递部30为，单位热管30的一端部31与配置在外壳主体10的发热空间上的电子元件25的外侧面平行配置，以后述的一侧集热块90为媒介结合于印刷电路板20的一侧面，而单位热管30的另一端部33以后述的另一侧集热块95为媒介与附加散热部40平行地结合，以与附加散热部40的内侧面面接触。

另一方面，在第一设置槽部15设置一侧集热块90，所述一侧集热块90用于集成设置具有多个单位热管30的热管组30’的一端部，在第二设置槽部45可设置另一侧集热块95，所述另一侧集热块95用于分散设置具有多个单位热管30的热管组30’的另一端部。

在此，如图4a及图4b所示，热管组30’的一端部31可插入并连接于通过第一设置槽部15面接触的一侧集热块90的后述的一侧传热槽92内，所述第一设置槽部15使多个电子元件25在外壳主体10的发热空间上向外部暴露。一侧集热块90可密集设置多个热管30的一端部，进而可集中收集从一个电子元件25产生的热，

在此，如图4a及图4b所示，在一侧集热块90的外侧可形成多个块散热肋条91，所述块散热肋条91针对通过热管组30’集热的热中的一部分可进行直接散热。在此，通过块散热肋条91进行散热的空间作为形成在外壳主体10和附加散热部40之间的空间，与通过多个第一散热肋条11进行散热的空间相同。

相反地，如图4a及图4b所示，热管组30’的另一端部33插入并连接于形成另一侧传热槽93的孔内部，所述另一侧传热槽93安装在后述的另一侧受热槽49形成在另一侧集热块95，而所述另一侧受热槽49形成在配置有第二设置槽部45的附加散热部40内侧面。另一侧集热块95使多个热管30分散设置在附加散热部40的内侧面，执行防止由热管组30’传递的热偏向一侧传递的作用。

即，一侧集热块90执行将配置在外壳主体10的发热空间上的电子元件25各个的外侧面散发的热传递于用于收集热的热管组30’的一端部的作用，而另一侧集热块95执行向附加散热部40的内侧面均匀地传递通过热管组30’传递的热的作用。优选为，对应于热管组30’的个数配置一侧集热块90及另一侧集热块95。

同时，在一侧集热块90及另一侧集热块95可形成一侧传热槽92及另一侧传热槽93，所述一侧传热槽92及另一侧传热槽93插入并安装热管组30’各个的一端部31及另一端部33。

多个热管组30’的单位热管30的一端部31及另一端部33可分别安装在凹陷形成外壳主体10外侧面的一侧受热槽19及凹陷形成附加散热部40内侧面的另一侧受热槽49。

在此，热管30的一端部31和另一端部33可分别针对外壳主体10的外侧面及形成有多个第二散热肋条41的附加散热部40的一面平行配置，热管30的一端部31和另一端部33之间的中间部位35可针对热管30的一端部31和另一端部33可弯曲形成。

更详细地说，将上述的一端部31作为下端部，将上述的另一端部33作为上端部，热管30的中间部位35可向上倾斜形成。即，在多个第一散热肋条11、多个第二散热肋条41及多个第三散热肋条43为使空气从下侧向上侧流动而以上下方向延长形成时，热管30的一端部31作为下端部连接于外壳主体10的外侧，热管30的另一端部33作为上端部连接于附加散热部40，而热管30的中间部位35以上下方向延长配置，并且向上倾斜形成。

如下简单说明具有如上所述的结构的本发明的电子元件的散热装置1的散热过过程。

若通过配置在外壳主体10内侧面的电子元件25运行产生运行热传递至外壳主体10的外侧面，则由一侧集热块90收集热。

此时，一侧集热块90与第一散热肋条11一同被暴露在外部，针对从电子元件25传递的热的一部分通过块散热肋条91直接进行散热。

同时，未被一侧集热块90收集的余热通过形成在外壳主体10外侧面的多个第一散热肋条11可进行首次散热。

另一方面，在一侧集热块90收集的热在集成多个单位热管30的一端部31的状态下传递于热管组30’，通过在各个单位热管30内蒸发导热流体的动作传递至热管组30’的另一端部33侧。

向单位热管30的另一端部33侧传递的热以另一侧集热块95为媒介通过配置在附加散热部40的多个第二散热肋条41及多个第三散热肋条43可进行二次散热。

此时，通过配置在附加散热部40内侧面的另一侧集热块95向热管组30’的另一端部33传递的热经过整个附加散热部40被均匀地分散，因此可防止热集中现象。

据此，本发明的电子元件的散热装置1的实施例的优点如下：即使在印刷电路板20集成的电子元件25增加，也可通过上述的热传递部30及附加散热部40的附加散热结构扩张散热性能。

以上，参照附图详细说明了本发明的电子元件的散热装置的实施例。但是，本发明的实施例不必限于上述的实施例，而是在本发明所属技术领域具有常规知识的人员当然可进行各种变形及同等范围实施。因此，本发明的真正的权利范围应该权利要求定义。

产业上可利用性

本发明的电子元件的散热装置的实施例尤其可使用于具有高发热的电子元件的天线装置。

Claims (11)

1.一种电子元件的散热装置，包括：

印刷电路板，一面配置有多个电子元件作为单位发热元件；

外壳主体，紧贴地容纳所述印刷电路板的另一面，并且在外侧面凸出配置多个第一散热肋条；

附加散热部，与所述外壳主体的外侧面间隔配置，并且针对从所述外壳主体传递的热进行散热；及

热传递部，一端部连接于所述多个电子元件的外侧面，而另一端部连接于所述附加散热部，向所述附加散热部传递从所述电子元件产生的热。

2.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置，其特征在于，

所述附加散热部包括：多个第二散热肋条，向所述外壳主体凸出形成；多个第三散热肋条，以与所述第二散热肋条相反的方向凸出形成。

3.根据权利要求2所述的电子元件的散热装置，其特征在于，

所述热传递部由内部填充有导热流体的热管构成。

4.根据权利要求3所述的电子元件的散热装置，其特征在于，

所述热管的一端部连接于形成在所述外壳主体的所述多个第一散热肋条之间；

所述热管的另一端部的外周面一部分被容纳地连接于所述附加散热部的一面。

5.根据权利要求3所述的电子元件的散热装置，其特征在于，

所述热管的一端部插入并连接于集热块内，所述集热块配置在形成在所述外壳主体的所述多个第一散热肋条之间。

6.根据权利要求3所述的电子元件的散热装置，其特征在于，

所述热管的另一端部外周面一部分插入于热接触槽部，所述热接触槽部形成在所述多个第二散热肋条之间，所述多个第二散热肋条形成在所述附加散热部。

7.根据权利要求3至6中的任意一项所述的电子元件的散热装置，其特征在于，

所述热管的一端部和另一端部分别平行于所述外壳主体的外侧面及形成有所述多个第二散热肋条的所述附加散热部的一面；

所述热管的一端部和另一端部之间的中间部位针对所述热管的一端部和另一端部弯曲形成。

8.根据权利要求7所述的电子元件的散热装置，其特征在于，

所述热管的中间部位向上倾斜形成。

9.根据权利要求7所述的电子元件的散热装置，其特征在于，

所述多个第一散热肋条、所述多个第二散热肋条及所述多个第三散热肋条以上下方向延长形成，以使空气从下侧向上侧流动。

10.根据权利要求9所述的电子元件的散热装置，其特征在于，

所述热管的一端部作为下端部，连接于所述外壳主体的外侧，所述热管的另一端部作为上端部，连接于所述附加散热部，所述热管以上下方向延长配置。

11.一种电子元件的散热装置，包括：

外壳主体，具有配置有多个电子元件的散热空间；

附加散热部，与所述外壳主体的外侧面平行地间隔配置，并且针对从所述外壳主体传递的热进行散热；及

热传递部，一端部连接于所述多个电子元件的外侧面，而另一端部连接于所述附加散热部，按照所述多个电子元件分别形成单独的散热途径，向所述附加散热部传递从所述多个电子元件分别产生的热。

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