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CN112118670A - 一种透明柔性pvb复合结构高频传输线及其制备方法 - Google Patents

一种透明柔性pvb复合结构高频传输线及其制备方法 Download PDF

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CN112118670A
CN112118670A CN202010908336.3A CN202010908336A CN112118670A CN 112118670 A CN112118670 A CN 112118670A CN 202010908336 A CN202010908336 A CN 202010908336A CN 112118670 A CN112118670 A CN 112118670A
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李仁春
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Anhui Meibang Resin Technology Co ltd
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Anhui Meibang Resin Technology Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种透明柔性PVB复合结构高频传输线及其制备方法，所述的高频传输线以聚乙烯丁缩醛(PVB)作为支撑聚合物，这是一种具有光学透明、结合能力强、机械柔韧性好以及对许多表面附着能力强的透明热塑性聚合物。本发明采用反向层处理技术制备透明柔性高频导电传输线，这种方法使得导电线完全埋在PVB表面之下极大地增加了其与PVB之间的接触面积，从而得到机械稳定的高频传输线。此外，本发明制备的高频传输线具有很高的柔性，即使承受反复滑动，其传输特性也不会发生明显降低。

Description

一种透明柔性PVB复合结构高频传输线及其制备方法
技术领域
本发明涉及高频传输线技术领域，具体涉及一种透明柔性PVB复合结构高频传输线其制备方法。
背景技术
高频天线和传输线的制作通常是将金属片叠片到基板上，或通过溅射/电镀和随后的图案再进行金属沉积；这些设计很容易产生折痕，当受到弯曲、折叠、扭转和拉伸等机械变形时，甚至无法正常工作。此外，金属层的不透明性阻碍了它们用于制造透明导体；然而，要获得透明柔性的高频传输线，需要透明、柔韧和高导电的材料。
发明内容
本发明旨在提供了一种透明柔性PVB复合结构高频传输线及其制备方法。
本发明提供如下技术方案：
一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于，PVB复合结构高频传输线可以通过以下方法制备：用去离子水、IPA和丙酮依次清洗玻璃基板，然后将银纳米线的分散液，喷涂在玻璃基板上，然后在一定温度下加热，去除涂层中的有机溶剂。然后将涂层暴露在输入电压为3.0kV的光烧结系统的强光脉冲下几次。然后通过光刻工艺将该图层刻画成特别设计的CPW电路，该电路包括一条信号线和两个平行地信号回路层。信号线的宽度为100μm，信号线与信号回路层之间的距离为130μm。
然后制备聚合物，将PVB溶解在溶剂中，在一定温度下，搅拌至完全溶解，然后加入一定量的己二异氰酸酯搅拌至完全溶解。然后将PVB溶液喷涂在涂有CPW电路的基板上，控制喷涂速度以及基板的移动速度，控制PVB 聚合物的厚度，然后80℃固化过夜，然后浸没到水中，使样品从基板上脱落，最后40℃干燥60min。
所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于：暴露在输入电压为3.0kV的光烧结系统的强光脉冲下的时间为0.001μs-60s。
所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于：暴露在输入电压为3.0kV的光烧结系统的强光脉冲下的次数为1-10次。
所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于，PVB溶解的溶剂是二甲基甲酰胺、乙酸乙酯、乙醇等中的一种或多种。
所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于，二异氰酸酯与PVB的质量比为0.01-10。
所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于，PVB溶液的流速为0.01-100m3/min。
所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于，基底的移动速度为0.001-100m/s。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明方法简便，成本低，适合规模化生产，此外本发明以PVB为主要聚合物原材料，并混合一些特定聚合物，能够有效提高高频传输线的光学透明、结合能力、机械柔韧性以及对许多表面附着能力。本发明采用反向层处理技术制备透明柔性高频导电传输线，这种方法使得导电线完全埋在PVB表面之下极大地增加了其与PVB之间的接触面积，从而得到机械稳定的高频传输线。此外，本发明制备的高频传输线具有很高的柔性，即使承受反复滑动，其传输特性也不会发生明显降低。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1用去离子水、IPA和丙酮依次清洗玻璃基板，然后将银纳米线的分散液，喷涂在玻璃基板上，然后在一定温度下加热，去除涂层中的有机溶剂。然后将涂层暴露在输入电压为3.0kV的光烧结系统的强光脉冲下3次每次1ms。然后通过光刻工艺将该图层刻画成特别设计的CPW电路，该电路包括一条信号线和两个平行地信号回路层。信号线的宽度为100μm，信号线与信号回路层之间的距离为130μm。
然后制备聚合物，将PVB溶解在二甲基甲酰胺中，在一定温度下，搅拌至完全溶解，然后加入一定量的己二异氰酸酯，搅拌至完全溶解，己二异氰酸酯与PVB的质量比为0.15。然后将PVB溶液喷涂在涂有CPW电路的基板上，喷涂速度为1m3/min，基板的移动速度为1m/s，控制PVB聚合物的厚度，然后80℃固化过夜，然后浸没到水中，使样品从基板上脱落，最后40℃干燥60min。
实施例2用去离子水、IPA和丙酮依次清洗玻璃基板，然后将银纳米线的分散液，喷涂在玻璃基板上，然后在一定温度下加热，去除涂层中的有机溶剂。然后将涂层暴露在输入电压为3.0kV的光烧结系统的强光脉冲下2次每次10ms。然后通过光刻工艺将该图层刻画成特别设计的CPW电路，该电路包括一条信号线和两个平行地信号回路层。信号线的宽度为100μm，信号线与信号回路层之间的距离为130μm。
然后制备聚合物，将PVB溶解在二甲基甲酰胺中，在一定温度下，搅拌至完全溶解，然后加入一定量的己二异氰酸酯，搅拌至完全溶解，己二异氰酸酯与PVB的质量比为0.10。然后将PVB溶液喷涂在涂有CPW电路的基板上，喷涂速度为10m3/min，基板的移动速度为10m/s，控制PVB聚合物的厚度，然后80℃固化过夜，然后浸没到水中，使样品从基板上脱落，最后40℃干燥60min。
实施例3用去离子水、IPA和丙酮依次清洗玻璃基板，然后将银纳米线的分散液，喷涂在玻璃基板上，然后在一定温度下加热，去除涂层中的有机溶剂。然后将涂层暴露在输入电压为3.0kV的光烧结系统的强光脉冲下5次每次0.1ms。然后通过光刻工艺将该图层刻画成特别设计的CPW电路，该电路包括一条信号线和两个平行地信号回路层。信号线的宽度为100μm，信号线与信号回路层之间的距离为130μm。
然后制备聚合物，将PVB溶解在二甲基甲酰胺中，在一定温度下，搅拌至完全溶解，然后加入一定量的己二异氰酸酯，搅拌至完全溶解，己二异氰酸酯与PVB的质量比为0.3。然后将PVB溶液喷涂在涂有CPW电路的基板上，喷涂速度为0.1m3/min，基板的移动速度为0.1m/s，控制PVB聚合物的厚度，然后80℃固化过夜，然后浸没到水中，使样品从基板上脱落，最后40℃干燥60min。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于所述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是所述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于，PVB复合结构高频传输线可以通过以下方法制备：用去离子水、IPA和丙酮依次清洗玻璃基板，然后将银纳米线的分散液，喷涂在玻璃基板上，然后在一定温度下加热，去除涂层中的有机溶剂。然后将涂层暴露在输入电压为3.0kV的光烧结系统的强光脉冲下几次。然后通过光刻工艺将该图层被刻画成特别设计的CPW电路，该电路包括一条信号线和两个平行地信号回路层。信号线的宽度为100μm，信号线与信号回路层之间的距离为130μm。然后制备聚合物，将PVB溶解在溶剂中，在一定温度下，搅拌至完全溶解，然后加入一定量的己二异氰酸酯搅拌至完全溶解。然后将PVB溶液喷涂在涂有CPW电路的基板上，控制喷涂速度以及基板的移动速度，控制PVB聚合物的厚度，然后80℃固化过夜，然后浸没到水中，使样品从基板上脱落，最后40℃干燥60min。
2.根据权利要求1所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于：暴露在输入电压为3.0kV的光烧结系统的强光脉冲下的时间为0.001μs-60s。
3.根据权利要求1所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于：暴露在输入电压为3.0kV的光烧结系统的强光脉冲下的次数为1-10次。
4.根据权利要求1所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于，PVB溶解的溶剂是二甲基甲酰胺、乙酸乙酯、乙醇等中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于，二异氰酸酯与PVB的质量比为0.01-10。
6.根据权利要求1所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于，PVB溶液的流速为0.01-100m3/min。
7.根据权利要求1所述的一种透明柔性PVB复合结构高频传输线，其特征在于，基底的移动速度为0.001-100m/s。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN87102318A (zh) * 1987-03-28 1987-12-23 刘俊泉 印制电路用柔性复箔材料新制造方法
JP2007039567A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Kri Inc 高周波電子部品用複合成形体及び高周波電子部品用複合成形体製造用組成物
US20150042420A1 (en) * 2013-08-06 2015-02-12 The United States Government As Represented By The Optically transparent, radio frequency, planar transmission lines
KR20160136605A (ko) * 2015-05-20 2016-11-30 재단법인대구경북과학기술원 투명 전극의 제조 방법
CN108648857A (zh) * 2018-05-17 2018-10-12 天津宝兴威科技股份有限公司 一种透明导电薄膜的光照烧结处理方法
CN110544553A (zh) * 2018-09-09 2019-12-06 浙江精一新材料科技有限公司 柔性透明电极及其制备方法和含有该透明电极的光传输控制装置
CN110691469A (zh) * 2019-08-23 2020-01-14 李龙凯 一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法及其制品

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN87102318A (zh) * 1987-03-28 1987-12-23 刘俊泉 印制电路用柔性复箔材料新制造方法
JP2007039567A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Kri Inc 高周波電子部品用複合成形体及び高周波電子部品用複合成形体製造用組成物
US20150042420A1 (en) * 2013-08-06 2015-02-12 The United States Government As Represented By The Optically transparent, radio frequency, planar transmission lines
KR20160136605A (ko) * 2015-05-20 2016-11-30 재단법인대구경북과학기술원 투명 전극의 제조 방법
CN108648857A (zh) * 2018-05-17 2018-10-12 天津宝兴威科技股份有限公司 一种透明导电薄膜的光照烧结处理方法
CN110544553A (zh) * 2018-09-09 2019-12-06 浙江精一新材料科技有限公司 柔性透明电极及其制备方法和含有该透明电极的光传输控制装置
CN110691469A (zh) * 2019-08-23 2020-01-14 李龙凯 一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法及其制品

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