CN112091747A - 一种芯片加工用夹持固定装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片加工用夹持固定装置，属于芯片加工技术领域，包括支撑底板以及设置在所述支撑底板上方的顶板，所述支撑底板底部设置有支腿，所述顶板底部左右两侧通过支撑侧板与所述支撑底板固定连接。本发明实施例具有使用方便、夹持稳定以及打磨效果好的优点，芯片本体经过打磨后自两组打磨组件之间穿过，通过第一电机带动驱动轴转动，进而带动滑套沿驱动轴方向移动，滑套带动驱动杆以及驱动筒同步移动，在限位滑槽的作用下驱使驱动筒向芯片本体方向移动，从而对芯片本体进行夹持，随着滑套的移动，对芯片本体进行牵引，从而保证芯片本体能够完全的穿过两组打磨组件，实现芯片本体的全面打磨。

Description

一种芯片加工用夹持固定装置

技术领域

本发明属于芯片加工技术领域，具体是一种芯片加工用夹持固定装置。

背景技术

芯片加工时，需要对芯片基材进行打磨抛光处理，目前，对于芯片基材的打磨大多是利用专用的打磨机进行打磨，但是现有的打磨机单次只能打磨芯片基材的一侧，需要对芯片基材另一侧打磨时，则需利用人工将芯片基材进行翻面，重新利用打磨机进行打磨，从而带至打磨效率较为低下。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种芯片加工用夹持固定装置。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：一种芯片加工用夹持固定装置，包括支撑底板以及设置在所述支撑底板上方的顶板，所述支撑底板底部设置有支腿，所述顶板底部左右两侧通过支撑侧板与所述支撑底板固定连接，顶板与所述支撑底板之间设置有芯片输送组件，所述芯片输送组件上方设置有压料组件，芯片输送组件末端设置有呈上下对称结构的两组打磨组件，所述打磨组件远离所述输送组件的一侧设置有从芯片本体上下两侧进行夹持的两组牵引组件，所述顶板以及所述支撑底板上均安装有分别带动两组所述牵引组件远离所述打磨组件的驱动组件；所述牵引组件包括驱动筒以及一端延伸至所述驱动筒内部并与所述驱动筒伸缩配合的驱动杆，所述驱动筒内部设置有用于支撑所述驱动杆的弹性体，所述驱动组件包括第一电机以及连接在所述第一电机输出端的驱动轴，所述驱动轴上螺纹配合有滑套，所述顶板与所述支撑底板上均开设有导向槽，所述驱动杆远离所述驱动筒的一端穿过所述导向槽并与所述滑套固定连接；所述顶板底部以及所述支撑底板上部均固定连接有限位板，所述限位上开设有用于带动所述驱动筒向芯片本体方向移动的限位滑槽，所述驱动筒侧壁通过销杆延伸至所述限位滑槽内部并与所述限位滑槽滑动配合。

作为本发明进一步的改进方案：所述限位滑槽包括相互连通的第一滑槽与第二滑槽，所述第一滑槽呈水平设置，所述第二滑槽位于所述第一滑槽朝向所述打磨组件的一端，且第二滑槽斜向上延伸。

作为本发明进一步的改进方案：所述打磨组件包括对应安装在所述顶板底部以及所述支撑底板上部的第二电机以及连接在所述第二电机输出端的转轴，所述转轴远离所述第二电机的一端固定设置有打磨板。

作为本发明进一步的改进方案：两组所述打磨组件对应的第二电机转动方向相反。

作为本发明再进一步的改进方案：所述芯片输送组件包括位于所述顶板以及所述支撑底板一侧外部的第一带轮、设置在所述顶板与所述支撑底板之间的第二带轮以及套设在所述第一带轮与所述第二带轮之间的输送带。

作为本发明再进一步的改进方案：所述压料组件包括固定连接在所述顶板底部的支撑杆以及转动设置在所述支撑杆远离所述顶板一端的压辊，所述压辊由外部电机带动旋转。

作为本发明再进一步的改进方案：所述压辊外部包覆设置有软层。

作为本发明再进一步的改进方案：所述顶板与所述支撑底板之间还设置有从所述输送带底部提供支撑的固定板。

作为本发明再进一步的改进方案：所述驱动筒远离所述驱动杆的一端设置有采用橡胶材料制成的夹持头。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明实施例具有使用方便、夹持稳定以及打磨效果好的优点，芯片本体经过打磨后自两组打磨组件之间穿过，通过第一电机带动驱动轴转动，进而带动滑套沿驱动轴方向移动，滑套带动驱动杆以及驱动筒同步移动，在限位滑槽的作用下驱使驱动筒向芯片本体方向移动，从而对芯片本体进行夹持，随着滑套的移动，对芯片本体进行牵引，从而保证芯片本体能够完全的穿过两组打磨组件，实现芯片本体的全面打磨。

附图说明

图1为一种芯片加工用夹持固定装置的结构示意图；

图2为一种芯片加工用夹持固定装置中牵引组件的安装状态示意图；

图3为一种芯片加工用夹持固定装置中牵引组件的结构示意图；

图中：1-支腿、2-支撑底板、3-支撑侧板、4-输送带、5-固定板、6-芯片本体、7-软层、8-压辊、9-支撑杆、10-打磨板、11-顶板、12-第一电机、13-驱动轴、14-滑套、15-驱动杆、16-导向槽、17-限位板、18-限位滑槽、19-驱动筒、20-夹持头、21-第二电机、22-转轴、23-第二带轮、24-销杆、25-弹性体。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1

请参阅图1-3，本实施例提供了一种芯片加工用夹持固定装置，包括支撑底板2以及设置在所述支撑底板2上方的顶板11，所述支撑底板1底部设置有支腿1，所述顶板11底部左右两侧通过支撑侧板3与所述支撑底板2固定连接，顶板11与所述支撑底板2之间设置有芯片输送组件，所述芯片输送组件上方设置有压料组件，芯片输送组件末端设置有呈上下对称结构的两组打磨组件，所述打磨组件远离所述输送组件的一侧设置有从芯片本体6上下两侧进行夹持的两组牵引组件，所述顶板11以及所述支撑底板2上均安装有分别带动两组所述牵引组件远离所述打磨组件的驱动组件，具体的，所述牵引组件包括驱动筒19以及一端延伸至所述驱动筒19内部并与所述驱动筒19伸缩配合的驱动杆15，所述驱动筒19内部设置有用于支撑所述驱动杆15的弹性体25，所述驱动组件包括第一电机12以及连接在所述第一电机12输出端的驱动轴13，所述驱动轴13上螺纹配合有滑套14，所述顶板11与所述支撑底板2上均开设有导向槽16，所述驱动杆15远离所述驱动筒19的一端穿过所述导向槽16并与所述滑套14固定连接；所述顶板11底部以及所述支撑底板2上部均固定连接有限位板17，所述限位17上开设有用于带动所述驱动筒19向芯片本体6方向移动的限位滑槽18，所述驱动筒19侧壁通过销杆24延伸至所述限位滑槽18内部并与所述限位滑槽18滑动配合。

通过芯片输送组件将芯片本体6输送至支撑底板2与顶板11之间，在芯片本体6输送过程中，利用压料组件将芯片本体6压紧在芯片输送组件上部，保证芯片本体6能够平稳输送，当芯片本体6一端自芯片输送组件末端延伸出后，通过打磨组件对芯片本体6上下两侧进行同时打磨，打磨完毕后的芯片本体6自两组打磨组件之间穿过，通过第一电机12带动驱动轴13转动，进而带动滑套14沿驱动轴13方向移动，滑套14带动驱动杆15以及驱动筒19同步移动，在限位滑槽18的作用下驱使驱动筒19向芯片本体6方向移动，从而对芯片本体6进行夹持，随着滑套14的移动，对芯片本体6进行牵引，从而保证芯片本体6能够完全的穿过两组打磨组件，实现芯片本体6的全面打磨。

具体的，所述弹性体25为弹簧，通过弹性体25的设置，使得在弹性体25的支撑效果下，驱动筒19带动销杆24能够始终支撑在限位滑槽18底部，进而提高驱动筒19对于芯片本体6的夹持效果。

具体的，所述限位滑槽18包括相互连通的第一滑槽与第二滑槽，所述第一滑槽呈水平设置，所述第二滑槽位于所述第一滑槽朝向所述打磨组件的一端，且第二滑槽斜向上延伸。

在芯片本体6未从两组打磨组件之间穿出时，驱动筒19侧壁的销杆24位于第二滑槽内，当芯片本体6一端自两组打磨组件之间穿出后，此时利用第一电机12带动驱动轴13转动，进而带动滑套14、驱动杆15以及驱动筒19沿驱动轴13移动，驱动筒19移动时带动销杆24沿第二滑槽向下滑动，进而驱使驱动筒19向芯片本体6方向移动，利用驱动筒19端部支撑在自两组打磨组件穿出的芯片本体6上下两侧，实现芯片本体6的夹持，当销杆24由第二滑槽过渡至第一滑槽内部时，此时驱动筒19进行水平移动，对芯片本体6进行水平牵引，使得芯片本体6能够完全的从两组打磨组件之间穿过，实现芯片本体6的全面打磨。

具体的，所述打磨组件包括对应安装在所述顶板11底部以及所述支撑底板2上部的第二电机21以及连接在所述第二电机21输出端的转轴22，所述转轴22远离所述第二电机21的一端固定设置有打磨板10。

通过第二电机21带动转轴22转动，继而带动打磨板10转动，从芯片本体6上下两侧进行同时打磨。

具体的，两组所述打磨组件对应的第二电机21转动方向相反，通过转动方向相反的两组第二电机21分别带动其对应的打磨板10转动，使得位于芯片本体6上下两侧的打磨板10对于芯片本体6的作用力相互抵消，进而避免芯片本体6受到来自相同方向的力时发生偏转，从而影响芯片本体6的正常打磨。

具体的，所述芯片输送组件包括位于所述顶板11以及所述支撑底板2一侧外部的第一带轮（未示出）、设置在所述顶板11与所述支撑底板2之间的第二带轮23以及套设在所述第一带轮与所述第二带轮23之间的输送带4。

通过外部电机带动第一带轮转动，利用输送带4将芯片本体6输送至顶板11与支撑底板2之间，在压料组件的压紧下，使得芯片本体6一端自输送带4末端伸出，由打磨组件进行打磨。

具体的，所述压料组件包括固定连接在所述顶板11底部的支撑杆9以及转动设置在所述支撑杆9远离所述顶板11一端的压辊8，所述压辊8由外部电机（未示出）带动旋转。

通过外部电机带动压辊8转动，利用压辊8将芯片本体6支撑在输送带4上部，实现芯片本体6的压紧，上述过程中需保证压辊8与第一带轮的转速相同，避免芯片本体6与输送嗲4以及压辊8之间产生相对滑动，从而影响后续的打磨。

进一步的，所述压辊8外部包覆设置有软层7，通过软层7的设置，可实现芯片本体6的软支撑，提高芯片本体6的防护性。

进一步的，所述顶板11与所述支撑底板2之间还设置有从所述输送带4底部提供支撑的固定板5，通过固定板5的设置，可使得在压辊8对芯片本体6进行压紧时，避免输送带4向下弯曲，从而提高芯片本体6的压紧以及输送效果。

本实施例的工作原理是：通过芯片输送组件将芯片本体6输送至支撑底板2与顶板11之间，在芯片本体6输送过程中，利用压料组件将芯片本体6压紧在芯片输送组件上部，保证芯片本体6能够平稳输送，当芯片本体6一端自芯片输送组件末端延伸出后，通过打磨组件对芯片本体6上下两侧进行同时打磨，打磨完毕后的芯片本体6自两组打磨组件之间穿过，通过第一电机12带动驱动轴13转动，进而带动滑套14沿驱动轴13方向移动，滑套14带动驱动杆15以及驱动筒19同步移动，在限位滑槽18的作用下驱使驱动筒19向芯片本体6方向移动，从而对芯片本体6进行夹持，随着滑套14的移动，对芯片本体6进行牵引，从而保证芯片本体6能够完全的穿过两组打磨组件，实现芯片本体6的全面打磨。

在芯片本体6未从两组打磨组件之间穿出时，驱动筒19侧壁的销杆24位于第二滑槽内，当芯片本体6一端自两组打磨组件之间穿出后，此时利用第一电机12带动驱动轴13转动，进而带动滑套14、驱动杆15以及驱动筒19沿驱动轴13移动，驱动筒19移动时带动销杆24沿第二滑槽向下滑动，进而驱使驱动筒19向芯片本体6方向移动，利用驱动筒19端部支撑在自两组打磨组件穿出的芯片本体6上下两侧，实现芯片本体6的夹持，当销杆24由第二滑槽过渡至第一滑槽内部时，此时驱动筒19进行水平移动，对芯片本体6进行水平牵引，使得芯片本体6能够完全的从两组打磨组件之间穿过，实现芯片本体6的全面打磨。

实施例2

请参阅图1，一种芯片加工用夹持固定装置，本实施例相较于实施例1，所述驱动筒19远离所述驱动杆15的一端设置有采用橡胶材料制成的夹持头20。

通过夹持头20的设置，可实现芯片本体6的软夹持，进而提高驱动筒19与芯片本体6的摩擦力，提高芯片本体6的牵引效果。

本发明实施例具有使用方便、夹持稳定以及打磨效果好的优点，芯片本体6经过打磨后自两组打磨组件之间穿过，通过第一电机12带动驱动轴13转动，进而带动滑套14沿驱动轴13方向移动，滑套14带动驱动杆15以及驱动筒19同步移动，在限位滑槽18的作用下驱使驱动筒19向芯片本体6方向移动，从而对芯片本体6进行夹持，随着滑套14的移动，对芯片本体6进行牵引，从而保证芯片本体6能够完全的穿过两组打磨组件，实现芯片本体6的全面打磨。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (9)

1.一种芯片加工用夹持固定装置，其特征在于，包括支撑底板（2）以及设置在所述支撑底板（2）上方的顶板（11），所述支撑底板（1）底部设置有支腿（1），所述顶板（11）底部左右两侧通过支撑侧板（3）与所述支撑底板（2）固定连接，顶板（11）与所述支撑底板（2）之间设置有芯片输送组件，所述芯片输送组件上方设置有压料组件，芯片输送组件末端设置有呈上下对称结构的两组打磨组件，所述打磨组件远离所述输送组件的一侧设置有从芯片本体（6）上下两侧进行夹持的两组牵引组件，所述顶板（11）以及所述支撑底板（2）上均安装有分别带动两组所述牵引组件远离所述打磨组件的驱动组件；所述牵引组件包括驱动筒（19）以及一端延伸至所述驱动筒（19）内部并与所述驱动筒（19）伸缩配合的驱动杆（15），所述驱动筒（19）内部设置有用于支撑所述驱动杆（15）的弹性体（25），所述驱动组件包括第一电机（12）以及连接在所述第一电机（12）输出端的驱动轴（13），所述驱动轴（13）上螺纹配合有滑套（14），所述顶板（11）与所述支撑底板（2）上均开设有导向槽（16），所述驱动杆（15）远离所述驱动筒（19）的一端穿过所述导向槽（16）并与所述滑套（14）固定连接；所述顶板（11）底部以及所述支撑底板（2）上部均固定连接有限位板（17），所述限位（17）上开设有用于带动所述驱动筒（19）向芯片本体（6）方向移动的限位滑槽（18），所述驱动筒（19）侧壁通过销杆（24）延伸至所述限位滑槽（18）内部并与所述限位滑槽（18）滑动配合。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用夹持固定装置，其特征在于，所述限位滑槽（18）包括相互连通的第一滑槽与第二滑槽，所述第一滑槽呈水平设置，所述第二滑槽位于所述第一滑槽朝向所述打磨组件的一端，且第二滑槽斜向上延伸。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用夹持固定装置，其特征在于，所述打磨组件包括对应安装在所述顶板（11）底部以及所述支撑底板（2）上部的第二电机（21）以及连接在所述第二电机（21）输出端的转轴（22），所述转轴（22）远离所述第二电机（21）的一端固定设置有打磨板（10）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用夹持固定装置，其特征在于，两组所述打磨组件对应的第二电机（21）转动方向相反。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种芯片加工用夹持固定装置，其特征在于，所述芯片输送组件包括位于所述顶板（11）以及所述支撑底板（2）一侧外部的第一带轮、设置在所述顶板（11）与所述支撑底板（2）之间的第二带轮（23）以及套设在所述第一带轮与所述第二带轮（23）之间的输送带（4）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用夹持固定装置，其特征在于，所述压料组件包括固定连接在所述顶板（11）底部的支撑杆（9）以及转动设置在所述支撑杆（9）远离所述顶板（11）一端的压辊（8），所述压辊（8）由外部电机带动旋转。

7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用夹持固定装置，其特征在于，所述压辊（8）外部包覆设置有软层（7）。

8.根据权利要求1所述的一种芯片加工用夹持固定装置，其特征在于，所述顶板（11）与所述支撑底板（2）之间还设置有从所述输送带（4）底部提供支撑的固定板（5）。

9.根据权利要求8所述的一种芯片加工用夹持固定装置，其特征在于，所述驱动筒（19）远离所述驱动杆（15）的一端设置有采用橡胶材料制成的夹持头（20）。

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