CN112067894A - 毫米波天线阻抗一致性检测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了毫米波天线阻抗一致性检测方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：将待测天线按照天线类型进行分类，并将同类型天线放置在相同的阻隔材料下，再根据同类型天线在相同阻隔材料下的特性判断同类型天线阻抗的一致性。通过上述方法，本申请能够快速比对同种天线的阻抗特性，使天线的生产制程保持一致性并确保天线的特性达到设计期望值。
Description
技术领域
本申请涉及天线性能测试技术领域，特别是涉及一种毫米波天线阻抗一致性检测方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
随着无线通信产业的快速发展，应用于无线通信产业的天线需求量也越来越大，尤其是第五代移动通信的到来，毫米波天线技术作为其核心技术之一更是越来越受到重视，广泛应用到各种终端中(诸如手机，平板电脑，可移动穿戴设备等)。而，天线的良劣是影响通讯质量非常关键的因素，尤其是毫米波天线的阻抗特性会很大影响天线的有效全向辐射功率或输出信号与噪声之比(信噪比)等性能，因此，在毫米波制程工艺中，设计天线的一致性是否满足设计要求十分重要。
发明内容
本申请提供一种毫米波天线阻抗一致性检测方法、装置、设备及存储介质，可以快速比对同种天线的阻抗特性，使天线的生产制程保持一致性并确保天线的特性达到设计期望值。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种毫米波天线阻抗一致性检测方法。该方法包括：将待测天线按照天线类型进行分类；将同类型天线放置在相同的阻隔材料下；根据同类型天线在相同阻隔材料下的特性判断同类型天线阻抗的一致性。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种毫米波天线阻抗一致性检测装置。该装置包括：基座、待测天线承载平台、阻隔材料、阻隔材料放置平台、时域反射计。其中，待测天线承载平台设置于基座上，且待测天线承载平台具有承载面用于承载待测天线；阻隔材料放置平台设置于待测天线承载平台上方，且通过基座柱与待测天线承载平台连接，用于放置阻隔材料；时域反射计的探头与待测天线的接触点电性接触，用于检测待测天线的阻抗特性。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种计算机设备。该计算机设备包括：处理器、存储器及存储的计算机程序，处理器执行本申请毫米波天线阻抗一致性检测方法相应的程序以此实现快速比对同种天线的阻抗特性，使天线的生产制程保持一致性。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种计算机存储介质。该计算机存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现快速比对同种天线的阻抗特性，使天线的生产制程保持一致性。
本申请的有益效果是：将待测天线按照天线类型进行分类，并将同类型天线放置在相同的阻隔材料下，再根据同类型天线在相同阻隔材料下的特性判断同类型天线阻抗的一致性，通过上述方法，本申请能够快速比对同种天线的阻抗特性，使天线的生产制程保持一致性并确保天线的特性达到设计期望值。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的毫米波天线阻抗一致性检测方法的第一实施例的流程示意图；
图2是本申请第一实施例中包含步骤S100的流程示意图；
图3是图2中步骤S100一实施方式的结构示意图；
图4是图1中步骤S130一实施方式的流程示意图；
图5是图4中步骤S131中阻抗满足一致性的示意图；
图6是图4中步骤S132中阻抗不满足一致性的示意图；
图7是本申请提供的毫米波天线阻抗一致性检测装置结构示意图；
图8是本申请提供的计算机设备一实施例的结构示意图；
图9是本申请提供的计算机存储介质一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，在不冲突的情况下，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
随着无线通信产业的快速发展，应用于无线通信产业的天线需求量也越来越大，尤其是第五代移动通信的到来，毫米波天线技术作为其核心技术之一更是越来越受到重视，广泛应用到各种终端中，诸如手机，平板电脑，可移动穿戴设备等。并且由于毫米波的波长较短，在大规模天线技术系统中还可以在系统基站端实现大规模天线阵列的设计，从而使毫米波应用结合在波束成形技术上，这样可以有效的提升天线增益，但也是由于毫米波的波长较短，在毫米波通信中，传输信号以毫米波为载体时容易受到外界噪声等因素的干扰和不同程度的衰减。而天线的良劣又是影响通讯质量非常关键的因素，尤其是毫米波天线的阻抗特性会很大影响天线的有效全向辐射功率或输出信号与噪声之比(信噪比)等性能，因此，在毫米波制程工艺中，设计天线的一致性是否满足设计要求十分重要。
为了解决上述技术问题，本申请提供如下实施例。
请参阅图1，图1是本申请提供的毫米波天线阻抗一致性检测方法的第一实施例的流程示意图。
S110：将待测天线按照天线类型进行分类。
天线的类型多种多样，本实施例可以按照以下标准对天线进行分类：
(1)按工作性质分为：发射天线、接收天线和收发共用天线。
(2)按照用途分为：通信天线、广播天线、电视天线、雷达天线、导航天线、测向天线等。
(3)按天线特性分为：
按方向性分为：强方向性天线、弱方向性天线、定向天线、全向天线、针状波束天线、扇形波束天线等；
按极化特性分为：线极化天线、圆极化天线和椭圆极化天线；
按频带特性分为：窄频带天线、宽频带天线和超宽频带天线；
按天线上电流分布分为：行波天线、驻波天线。
(4)按使用波段分为：长波、超长波天线、中波天线、矩波天线、超短波天线和微波天线。
(5)按天线外形分为：波导口天线、波导缝牌天线、喇叭天线、反射面天线等。
(6)按天线外形分为：鞭状天线、T形天线、R形天线、V形天线、菱形天线、环天线、螺旋天线、波导口天线、波导缝隙天线、喇叭天线、反射面天线等。
本实施例中按照天线的形状将待测天线分为：偶极子天线或贴片天线。可以理解，本发明中的天线类型划分有多种方式，不限于实施例中所举例的按照形状来划分的方式。
按照步骤S110的方法将待测天线按照天线类型分完类后，接着进行步骤S120，具体如下：
S120：将同类型天线放置在相同的阻隔材料下。
本实施例中阻隔材料包括：吸波材料、金属材料。其中吸波材料可以为：碳系吸波材料，如：石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管；铁系吸波材料，如：铁氧体，磁性铁纳米材料；陶瓷系吸波材料，如：碳化硅；其他类型的材料，如：导电聚合物、手性材料(左手材料)、等离子材料等。
金属材料可以为：黑色金属材料，如：铬、锰及其合金；有色金属材料，如：轻金属、重金属、贵金属、半金属、稀有金属和稀土金属等或特种金属材料：如：通过快速冷凝工艺获得的非晶态金属材料，以及准晶、微晶、纳米晶金属材料等。
将同类型天线放置在相同的阻隔材料下，并将阻隔材料紧贴设置于待测天线的密集区，根据待测天线的尺寸及分布形状对应设置阻隔材料的大小及形状。具体如下：
一种情况：阻隔材料为吸波材料，待测天线为偶极子天线，将吸波材料紧贴设置于偶极子天线的密集区，并根据PCB板上天线的密集程度来设置吸波材料的大小，例如：PCB板上偶极子天线主要集中在PCB板的左上方，密集区域大致为5x5cm的矩形，则将吸波材料制作成5x5cm的矩形，并平行设置于PCB板的左上方，使得待测的偶极子天线均放置在吸波材料下进行阻抗一致性检测，快速比对偶极子天线的阻抗特性，使偶极子天线的生产制程保持一致性并确保偶极子天线的特性达到设计期望值。
再一种情况：阻隔材料为金属材料，待测天线为贴片天线，将金属材料紧贴设置于天线的密集区，并根据PCB板上贴片天线的密集程度设置金属材料的大小，例如：PCB板上贴片天线主要集中在PCB板的右上方，密集区域大致为半径为3cm的圆形，则将金属材料制作成半径为3cm的圆形，平行设置于PCB板的左上方，使得待测的贴片天线均放置在金属材料下进行阻抗一致性检测，快速比对贴片天线的阻抗特性，使贴片天线的生产制程保持一致性并确保贴片天线的特性达到设计期望值。
又一种情况：阻隔材料同时有吸波材料和金属材料，待测天线为偶极子天线，将吸波材料平行设置于金属材料的上层，金属材料紧贴设置于偶极子天线的密集区，并根据PCB板上偶极子天线的密集程度设置吸波材料和金属材料的大小，例如：PCB板上偶极子天线主要集中在PCB板的左下方，密集区域大致为边长为3cm的等边三角形，则将吸波材料和金属材料均制作成边长为3cm的等边三角形，并将吸波材料紧贴平行设置于金属材料的上层，金属材料平行设置于PCB板的左下方，使得待测的偶极子天线均放置在有吸波材料和金属材料下进行阻抗一致性检测，快速比对偶极子天线的阻抗特性，使偶极子天线的生产制程保持一致性并确保偶极子天线的特性达到设计期望值。
按照步骤S120的方法将同类型天线放置在相同的阻隔材料下后，进行步骤S130，具体如下：
S130：根据同类型天线在相同阻隔材料下的特性判断同类型天线阻抗的一致性。
将同类型的天线按照步骤S120的方法放置在相同的阻隔材料下后，通过时域反射计测试系统分别检测同类型天线在相同阻隔材料下的特性判断同类型天线阻抗的一致性，并且根据阻抗值的大小判断天线的特性是否达到设计期望值。
本实施例中，同类型天线在相同阻隔材料下检测其天线阻抗的一致性时，每组待检测的同类型天线的PCB层数也需要设置为相同的层数，可以均设置为1层、2层、3层等，待测天线通过PCB板上的孔洞从底层依次穿过每层的孔洞与顶层PCB板连接。时域反射计测试系统每次对一条编过号的待测天线进行检测，并将检测到的阻抗曲线显示在可视化界上，使得测试人员可以根据时域反射计测试系统的反馈提示，能够快速比对同种天线的阻抗特性，使天线的生产制程保持一致性并确保天线的特性达到设计期望值。
本实例中步骤110之前还包括步骤100，可参见本申请图2，图2是本申请第一实施例中包含步骤S100的流程示意图，具体情况如下：
S100：将不同类型的待测天线按照天线类型分别进行编号。
本实施例中，不同类型的待测天线按照天线类型分别进行编号的具体情况可参见图3，图3是图2中步骤S100一实施方式的结构示意图。
例如：按照天线的形状将目前的待测天线分为偶极子天线和贴片天线，其中将偶极子天线编号为：#1-1、#2-1、#3-1.....；贴片天线编号为：#1-2、#2-2、#3-2......；依次类推如果还有其他类型的天线分别编号为：#1-X、#2-X、#3-X.....，其中X依次为1、2、3、4、5......
本实例中步骤S130根据同类型天线在相同阻隔材料下的特性判断同类型天线阻抗的一致性的具体情况可参见图4，图4是图1中步骤S130一实施方式的流程示意图，具体如下：
S131：当同类型天线在相同阻隔材料下的阻抗曲线均相同时，则同类型天线阻抗满足一致性。
当时域反射计测试系统对同类型天线在相同阻隔材料下检测的阻抗曲线均是相同的一条连续的曲线时，则该同类型天线阻抗满足一致性。可参见本申请图5，图5是图4中步骤S131中阻抗满足一致性的示意图。
例如：将待测偶极子天线，放置在吸波材料下，通过时域反射计测试系统进行天线阻抗检测时，时域反射计测试系统显示出一条连续的曲线时，就说明该偶极子天线满足阻抗一致性。进一步的，当所有待测的偶极子天线通过时域反射计测试系统进行天线阻抗检测后，时域反射计测试系统均显示出相同的一条连续的曲线时，即阻抗值均相同时，说明所有的待测的偶极子天线的阻抗性也是一致的。
进一步的为了确保测试的准确性，本实施例中将同类型天线放置在相同的一种阻隔材料下进行检测后，还可以再放置到另一种阻隔材料下再次进行检测，如果检测结果也是显示为另一条连续相同的直线，则进一步说明待测的同类型天线阻抗满足一致性。
例如：将待测偶极子天线，放置在吸波材料下，通过时域反射计测试系统进行天线阻抗检测时，时域反射计测试系统显示出一条连续的曲线，再将该待测偶极子天线，放置在金属材料下，再次通过时域反射计测试系统对该待测偶极子天线进行天线阻抗检测时，时域反射计测试系统显示出另一条连续的曲线，就说明该待测偶极子天线满足阻抗一致性。进一步的，当所有待测的偶极子天线通过时域反射计测试系统分别进行至少两次阻抗检测后，时域反射计测试系统均显示为连续的曲线，且所有待测偶极子天线在阻抗材料为吸波材料下检测时为一条相同的曲线，在阻抗材料为金属材料下检测时为另一条相同的曲线时，进一步说明所有的待测的偶极子天线的阻抗性是一致的，其阻抗值相同。并且还可以根据阻抗曲线的阻抗值大小，判断出是否符合生产制程设计的期望值。
S132：当同类型天线在相同阻隔材料下的阻抗曲线有不相同时，则同类型天线阻抗不满足一致性。
当时域反射计测试系统对同类型天线在相同阻隔材料下检测的阻抗曲线不是相同的一条连续的曲线时，则该同类型天线阻抗不满足一致性，时域反射计测试系统会显示出阻抗曲线不相同的天线编号。可参见本申请图6，图6是图4中步骤S132中阻抗不满足一致性的示意图。
同类型天线在相同阻隔材料下检测阻抗时，当负载呈容性不连续时，阻抗会偏低；当负载呈感性不连续时，阻抗会偏高。PCB中常见的阻抗不连续的地方，过孔、焊盘、拐角通常呈容性，跨分割处等通常呈感性，具体情况如下：
一种情况：将待测贴片天线，放置在金属材料下，通过时域反射计测试系统进行天线阻抗检测时，时域反射计测试系统显示出一条不连续的直线时(如图6(A))，有向上凸的不连续点，就说明该贴片天线为感性阻抗不连续，此时时域反射计测试系统会显示出该贴片天线对应的编号，测试人员可以根据时域反射计测试系统的提示，快速筛选出不符合生产制程一致性的天线。
另一种情况：将待测贴片天线，放置在金属材料下，通过时域反射计测试系统进行天线阻抗检测时，时域反射计测试系统显示出一条不连续的直线时(如图6(B))，有向下凹的不连续点，就说明该贴片天线为容性阻抗不连续，此时时域反射计测试系统会显示出该贴片天线对应的编号，测试人员可以根据时域反射计测试系统的提示，快速筛选出不符合生产制程一致性的天线。
又一种情况：将待测贴片天线a，放置在金属材料下，通过时域反射计测试系统进行天线阻抗检测时，时域反射计测试系统虽然显示出是该条贴片天线a的阻抗是一条连续的曲线b，但是曲线b与其他的待测贴片天线的连续曲线c大小不一样，由此检测出该待测贴片天线a的阻抗虽然满足一致性，但待测贴片天线a与其他待测贴片天线的阻抗不满足一致性，即阻抗大小不一样。对此测试人员也可以根据时域反射计测试系统的提示，快速筛选出不符合生产制程设计期望值的测贴片天线a。
同理，当待测天线为偶极子天线或其他天线类型，阻抗材料为吸波材料或其他材料时，其检测情况跟上述一样，在此不在赘述。
本实施例将待测天线按照天线类型进行分类，并将同类型天线放置在相同的阻隔材料下，再根据同类型天线在相同阻隔材料下的特性判断同类型天线阻抗的一致性，通过上述方法，本申请能够快速比对同种天线的阻抗特性，使天线的生产制程保持一致性并确保天线的特性达到设计期望值。
请进一步参阅图7，图7是本申请提供的毫米波天线阻抗一致性检测装置结构示意图。
本申请毫米波天线阻抗一致性检测装置包括：基座210、待测天线承载平台220、阻隔材料放置平台230、基座柱240、时域反射计250。
其中，待测天线承载平台220设置于基座210上，且待测天线承载平台220具有承载面221用于承载待测天线；阻隔材料放置平台230平行设置于待测天线承载平台220的上方，且通过基座柱240与待测天线承载平台220连接，用于放置阻隔材料231；时域反射计250通过导线与时域反射计探头251连接，其中时域反射计探头251设置于待测天线承载平台220的承载面221上，并且时域反射计探头251与待测天线的接触点电性接触，用于检测待测天线的阻抗特性。
例如，当阻隔材料为吸波材料，待测天线为偶极子天线，PCB板有3层时，偶极子天线通过第二层PCB板上的孔洞从底层PCB板穿到第二层PCB板并与第三层PCB板连接。接着将吸波材料放置于阻隔材料放置平台230上，并且吸波材料平行放置在PCB板上天线最密集的区域，如：PCB板上偶极子天线主要集中在PCB板的左上方，密集区域为6x6cm的矩形时，吸波材料也制作成6x6cm的矩形，并平行放置于PCB板左上方的阻隔材料放置平台230上。然后根据待测偶极子天线的编号顺序，每次将一个待测偶极子天线及其PCB板放置在承载面221与阻隔材料放置平台230之间的空隙区域，并且使时域反射计探头251与待测偶极子天线的接触点电性接触，依序检测待测偶极子天线的阻抗特性，并将检测到的阻抗曲线反馈到时域反射计系统的可视化界面。
本市实施例中毫米波天线阻抗一致性检测装置的具体检测方法如上述步骤S100-S130，在此不再赘述。
对于上述实施方式，本申请提出了一种计算机设备，具体请参阅图8，图8是本申请提供的计算机设备的结构示意图。该装置800包括处理器810和存储器820，其中，处理器810和存储器820耦接，存储器820中存储有计算机程序，处理器810用于执行计算机程序以实现毫米波天线阻抗一致性检测的方法。
在本实施例中，处理器810还可以称为CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)。处理器810可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。处理器810还可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器810也可以是任何常规的处理器等。
对于上述实施方式的方法，其可以计算机程序的形式存在，因而本发明提出一种计算机存储介质，请参阅图9，图9是本申请提供的计算机存储介质的结构示意图。本实施例一种计算机存储介质900中存储有计算机程序910，其可被执行以实现上述实施例中的方法。
本实施例一种计算机存储介质900可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等可以存储程序指令的介质，或者也可以为存储有该程序指令的服务器，该服务器可将存储的程序指令发送给其他设备运行，或者也可以自运行该存储的程序指令。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取一种计算机存储介质900中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个一种计算机存储介质900中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施方式方法的全部或部分步骤。而前述的一种计算机存储介质900包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种毫米波天线阻抗一致性检测方法，其特征在于，所述方法包括：
将待测天线按照天线类型进行分类；
将同类型天线放置在相同的阻隔材料下；
根据所述同类型天线在相同阻隔材料下的特性判断所述同类型天线阻抗的一致性。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将待测天线按照天线类型进行分类之前，包括：
将不同类型的待测天线按照天线类型分别进行编号。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述同类型天线在相同阻隔材料下的特性判断所述同类型天线阻抗的一致性，包括：
当所述同类型天线在相同阻隔材料下的阻抗曲线均相同时，则所述同类型天线阻抗满足一致性；
当所述同类型天线在相同阻隔材料下的阻抗曲线有不相同时，则所述同类型天线阻抗不满足一致性。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
当所述同类型天线在相同阻隔材料下的阻抗曲线有不相同时，进一步显示出所述阻抗曲线不相同的天线的编号。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述同类型天线在相同阻隔材料下的特性判断所述同类型天线阻抗的一致性，包括：
通过时域反射计测试系统检测所述同类型天线在相同阻隔材料下的阻抗特性。
6.根据权利要求1所述的毫米波天线阻抗一致性检测方法，其特征在于，所述将所述同类型天线放置在相同的阻隔材料下的步骤包括：
所述阻隔材料紧贴设置于所述待测天线的密集区，并根据所述待测天线的尺寸设置大小。
7.一种毫米波天线阻抗一致性的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括：
基座；
待测天线承载平台，所述待测天线承载平台设置于所述基座上，且所述待测天线承载平台具有承载面用于承载待测天线；
阻隔材料及阻隔材料放置平台，所述阻隔材料放置平台设置于所述待测天线承载平台上方，且通过基座柱与所述待测天线承载平台连接，用于放置所述阻隔材料；
时域反射计，所述时域反射计的探头与所述待测天线的接触点电性接触，用于检测所述待测天线的阻抗特性。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述阻隔材料包括：
吸波材料或金属材料。
9.一种计算机设备，其特征在于，包括处理器、存储器及存储的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1-6任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现权利要求1-6任一项所述方法的步骤。
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