CN112023988B - 电子产品的恒温测试箱 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子产品的恒温测试箱，该恒温测试箱包括内箱单元和外套的外箱单元，其中，该内箱单元和外箱单元之间联通有相互独立的进风通道和出风通道，然后，电子设备置于内箱单元内部，电子设备的风扇排风口与出风通道联通；此外，在出风通道和内箱单元之间还联通有回流通道；这样，电子设备在测试时的产生的热量一方面能够从出风通道排出外箱单元，另一方面该热量可以经回流通道回流至内箱单元从而对电子设备加热；解决了由于电子设备产生的热量不断积聚在恒温测试箱而导致的温度漂移、并影响测试准确性的技术问题，实现了提高电子设备的恒温测试准确性的技术效果，并且可以节约能源。

Description

电子产品的恒温测试箱

技术领域

本发明涉及测试装置技术领域，尤其涉及一种电子产品的恒温测试箱。

背景技术

对于电子设备，由于具体使用环境的不同，特别是环境中温度的不同，通常在使用前需要对电子设备在不同温度的恒温环境下进行性能测试等，以保证电子设备在不同的温度环境下能够正常工作。

上述不同温度下的性能测试通常需要在恒温测试箱内进行，现有的恒温测试箱多为集制冷模块和制热模块为一体的箱体结构，然后通过制冷模块或制热模块在箱体内分别营造不同目标温度的环境，以完成不同目标温度下产品的性能测试。

然而，发现，恒温测试箱的实际温度相较设定的目标温度会产生温度漂移，这就给电子设备的恒温测试带来误差，严重影响恒温测试的准确性。

发明内容

为了至少解决上述问题其中之一，本申请实施例提供一种电子产品的恒温测试箱，该恒温测试箱包括内箱单元和外套的外箱单元，其中，该内箱单元和外箱单元之间连通有相互独立的进风通道和出风通道，然后，电子设备置于内箱单元内部，电子设备的风扇排风口与出风通道连通；此外，在出风通道和内箱单元之间还连通有回流通道；这样，电子设备在测试时的产生的热量一方面能够从出风通道排出外箱单元，另一方面该热量可以经回流通道回流至内箱单元从而对电子设备加热；

也就是说，本实施例中，通过在内箱单元和外箱单元之间设置独立的进风通道、出风通道和回流通道，从而，在外箱单元之外的外部环境与内箱单元的内部环境之间构建了气流循环，并且，该气流循环一方面可以将电子设备产生的部分热量经出风通道及时排出恒温测试箱，避免了该热量引起的温度漂移；在另一方面，特别是当该电子设备为高发热量电子设备时，还可以将电子设备产生的部分热量回流至内箱单元，从而对内箱单元的内部环境加热，节省了能源；从而解决了由于电子设备产生的热量不断积聚在恒温测试箱而导致的温度漂移、并影响测试准确性的技术问题，实现了提高电子设备的恒温测试准确性的技术效果，并且可以节约能源。

本申请实施例提供了一种电子产品的恒温测试箱，包括：

内箱单元；

外箱单元，所述外箱单元外套于所述内箱单元，

出风通道，所述出风通道设于所述内箱单元和所述外箱单元之间，所述出风通道连通所述内箱单元和所述外箱单元；

进风通道，所述进风通道设于所述内箱单元和所述外箱单元之间，所述进风通道连通所述内箱单元和所述外箱单元；

其中，电子设备置于所述内箱单元，所述电子设备的风扇排风口连通所述出风通道，以使所述电子设备产生的热量经所述出风通道排出所述外箱单元；并且，

在所述出风通道和所述内箱单元之间设有回流通道，所述回流通道连通所述出风通道和所述内箱单元，以使所述热量从所述出风通道经所述回流通道回流至所述内箱单元。

本公开实施例中，所述内箱单元设有第一出风开口、第一进风开口和第一回流开口，所述外箱单元设有第二出风开口和第二进风开口；

其中，所述第一出风开口和所述第二出风开口之间形成所述出风通道；所述第一进风开口和所述第二进风开口之间形成所述进风通道；所述第一回流开口和所述出风通道之间形成所述回流通道。

本公开实施例中，所述第一出风开口和所述第一进风开口分设于所述内箱单元的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁沿第一方向相对设置；所述第二出风开口和所述第二进风开口设于所述外箱单元靠近所述第二侧壁的第三侧壁；

所述内箱单元和所述外箱单元沿与所述第一方向垂直的第二方向贴合设置；并且，在所述内箱单元和所述外箱单元之间设有阻隔板，所述阻隔板将所述内箱单元和所述外箱单元之间的空间阻隔出所述出风通道和所述进风通道。

本公开实施例中，所述第一进风开口和所述第二进风开口之间通过进风管道封闭连通；所述阻隔板设有第二回流开口，所述第二回流开口和所述第一回流开口之间通过回流管道封闭连通。

本公开实施例中，所述第一进风开口和所述第二进风开口之间通过进风管道封闭连通，所述进风管道设于所述内箱单元和所述外箱单元之间；或者，

所述第一出风开口和所述第二出风开口之间通过出风管道封闭连通，所述出风管道设于所述内箱单元和所述外箱单元之间；或者，

所述第一进风开口和所述第二进风开口之间通过所述进风管道封闭连通，所述第一出风开口和所述第二出风开口之间通过所述出风管道封闭连通，所述进风管道和所述出风管道分别设于所述内箱单元和所述外箱单元之间；

以使所述第一出风开口和所述第二出风开口之间形成所述出风通道，并使所述第一进风开口和所述第二进风开口之间形成所述进风通道。

本公开实施例中，所述第二进风开口设有第一调节板，所述第二出风开口设有第二调节板，所述第二回流开口设有第三调节板。

本公开实施例中，在所述内箱单元和所述外箱单元之间还设有制冷模块，所述内箱单元设有冷风开口，所述制冷模块的出风口和所述冷风开口之间形成冷风通道。

本公开实施例中，所述制冷模块的出风口和所述冷风开口之间通过冷风管道封闭连通，以使所述制冷模块的出风口和所述冷风口之间形成所述冷风通道。

本公开实施例中，在所述内箱单元内部设有制热模块。

本公开实施例中，所述恒温测试箱还包括热电偶，所述热电偶设于所述电子设备远离所述第一出风开口的一端。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例中，该恒温测试箱包括内箱单元和外套的外箱单元，其中，该内箱单元和外箱单元之间连通有相互独立的进风通道和出风通道，然后，电子设备置于内箱单元内部，电子设备的风扇排风口与出风通道连通；此外，在出风通道和内箱单元之间还连通有回流通道；这样，电子设备在测试时的产生的热量一方面能够从出风通道排出外箱单元，另一方面该热量可以经回流通道回流至内箱单元从而对电子设备加热；

也就是说，本实施例中，通过在内箱单元和外箱单元之间设置独立的进风通道、出风通道和回流通道，从而，在外箱单元之外的外部环境与内箱单元的内部环境之间构建了气流循环，并且，该气流循环一方面可以将电子设备产生的部分热量经出风通道及时排出恒温测试箱，避免了该热量引起的温度漂移；在另一方面，特别是当该电子设备为高发热量电子设备时，还可以将电子设备产生的部分热量回流至内箱单元，从而对内箱单元的内部环境加热，节省了能源；从而解决了由于电子设备产生的热量不断积聚在恒温测试箱而导致的温度漂移、并影响测试准确性的技术问题，实现了提高电子设备的恒温测试准确性的技术效果，并且可以节约能源。

附图说明

图1为本申请实施例中所述恒温测试箱的结构示意图。

图2为图1中气流循环的结构示意图。

图3为图1的侧视结构示意图。

附图标记

10-内箱单元，11-第一出风开口，12-第一进风开口，13-第一回流开口，14-冷风开口，

20-外箱单元，21-第二出风开口，22-第二进风开口，

30-电子设备，

41-出风通道，42-进风通道，43-回流通道，44-冷风通道。

52-进风管道，53-回流管道，54-冷风管道，

61-第一调节板，62-第二调节板，63-第三调节板，

70-制冷模块，

80-制热模块，

90-阻隔板，91-第二回流开口。

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

本申请的发明人发现，现有方案中，恒温测试箱的实际温度相较设定的目标温度所产生的温度漂移，是由于电子设备在测试时产生热量，该热量不断积聚在恒温测试箱内而导致的。因此，如何排除此热量甚至加以利用，是本发明重点解决的问题。

本申请实施例提供一种电子产品的恒温测试箱，该恒温测试箱包括内箱单元10、外箱单元20、出风通道41和进风通道42；其中，外箱单元20外套于内箱单元10，然后，出风通道41设于内箱单元10和外箱单元20之间，该出风通道41连通内箱单元10和外箱单元20；进风通道42设于内箱单元10和外箱单元20之间，该进风通道42连通内箱单元10和外箱单元20；然后，电子设备30置于内箱单元10，该电子设备30的风扇排风口连通出风通道41，以使电子设备30产生的热量经出风通道41排出外箱单元20；并且，在出风通道41和内箱单元10之间设有回流通道43，该回流通道43连通出风通道41和内箱单元10，以使上述热量从出风通道41经回流通道43回流至内箱单元10。

参看图1～3，该内箱单元和外箱单元例如可均为长方体，内箱单元内套于外箱单元，在内箱单元和外箱单元之间设有独立的进风通道和出风通道；这样，可以理解，在内箱单元的内部环境和外箱单元的外部环境之间构建了气流循环；即，外部环境的气流经进风通道可以进入内箱单元，然后，内箱单元内部环境的气流可以经出风通道排出外箱单元；然后，将电子设备置于内箱单元，并且，电子设备的风扇排风口与上述的出风通道连通，这样，上述循环的气流可以流经电子设备，该电子设备产生的热量可以随循环气流经出风通道排出外箱单元，避免了热量在内箱单元的积聚，进而避免了温度漂移的产生。

此外，本实施例中，还在出风通道和内箱单元之间连通有回流通道，即，电子设备产生的部分热量还可经回流通道回流至内箱单元，这样，该部分热量还可对保持内箱单元的目标温度做出贡献，即，本实施例可通过分别调节进风通道、出风通道和回流通道的流量从而控制被测电子产品的实际温度与目标温度一致。

例如，当需要对被测电子设备进行低温(低于室温)测量时，内箱单元的设定目标温度低于室温时，此时不需要热量回流，应当关闭回流通道并增大出风通道和进风通道的流量，同时，应开启制冷模块，即，使制冷模块产生的冷空气流入内箱单元，从而降温，关于制冷模块的设置，详见下面描述。

例如，当需要对被测电子设备进行高温(高于室温)测量时，内箱单元的设定目标温度高于室温时，此时，特别是对于高发热量的电子设备，由于电子设备产生的热量较大、温度较高，在不开启制热模块的情况下，通过调节上述进风通道、出风通道和回流通道的流量大小可实现内箱单元的实际温度与目标温度一致。具体的，当内箱单元内的实际温度低于目标温度时，可适当减小进风通道和出风通道的流量，同时适当增大回流通道的流量，从而使得足够的热量回流至内箱单元并升温；反之，当内箱单元内的实际温度高于目标温度时，可适当增大进风通道和出风通道的流量，同时适当减小回流通道的流量甚至关闭回流通道，从而使得热量较少的回流或不能够回流至内箱单元，从而降温。

即，能够理解的，上述高温测量时，在电子设备产生的热量较大、温度较高情况下，可以仅通过回流的热量使内箱单元保持目标温度；当然，在电子设备的回流热量不足以维持目标温度时，还可通过制热模块产生的热空气使内箱单元的实际温度达到目标温度，关于制热模块详见下面描述。

本实施例中，通过在出风通道上分支回流通道，一方面可将电子设备产生的热量排出，防止大量热量的积聚，另一方面，还可将电子设备产生的部分热量回流至内箱单元并利用该热量对维持目标温度做出贡献，从而可以节省制热模块的消耗甚至不使用制热模块工作，从而节约能源。

本申请实施例中，该恒温测试箱包括内箱单元和外套的外箱单元，其中，该内箱单元和外箱单元之间连通有相互独立的进风通道和出风通道，然后，电子设备置于内箱单元内部，电子设备的风扇排风口与出风通道连通；此外，在出风通道和内箱单元之间还连通有回流通道；这样，电子设备在测试时的产生的热量一方面能够从出风通道排出外箱单元，另一方面该热量可以经回流通道回流至内箱单元从而对电子设备加热；

也就是说，本实施例中，通过在内箱单元和外箱单元之间设置独立的进风通道、出风通道和回流通道，从而，在外箱单元之外的外部环境与内箱单元的内部环境之间构建了气流循环，并且，该气流循环一方面可以将电子设备产生的部分热量经出风通道及时排出恒温测试箱，避免了该热量引起的温度漂移；在另一方面，特别是当该电子设备为高发热量电子设备时，还可以将电子设备产生的部分热量回流至内箱单元，从而对内箱单元的内部环境加热，节省了能源；从而解决了由于电子设备产生的热量不断积聚在恒温测试箱而导致的温度漂移、并影响测试准确性的技术问题，实现了提高电子设备的恒温测试准确性的技术效果，并且可以节约能源。

一种可能实施方式中，内箱单元10设有第一出风开口11、第一进风开口12和第一回流开口13，外箱单元20设有第二出风开口21和第二进风开口22；其中，第一出风开口11和第二出风开口21之间形成出风通道41；第一进风开口12和第二进风开口22之间形成进风通道42；第一回流开口13和出风通道41之间形成回流通道43。

即，本实施例中，分别在内箱单元和外箱单元设置开口，然后，内箱单元的第一出风开口和外箱单元的第二出风开口之间形成出风通道，内箱单元的第一进风开口和外箱单元的第二进风开口之间形成进风通道，内箱单元的第一回流开口和出风通道之间形成回流通道；其中，上述的通道例如可通过在两个开口之间设置管道形成，或者，还可利用其它结构使两个开口之间形成通道结构。

一种可能实施方式中，第一进风开口12和第二进风开口22之间通过进风管道52封闭连通，进风管道52设于内箱单元10和外箱单元20之间；或者，

第一出风开口11和第二出风开口21之间通过出风管道封闭连通，出风管道设于内箱单元10和外箱单元20之间；或者，

第一进风开口12和第二进风开口22之间通过进风管道52封闭连通，第一出风开口11和第二出风开口21之间通过出风管道封闭连通，进风管道52和出风管道分别设于内箱单元10和外箱单元20之间；

以使第一出风开口11和第二出风开口21之间形成出风通道41，并使第一进风开口12和第二进风开口22之间形成进风通道42。

具体的，针对上述进风通道和出风通道的形成，本实施例中，例如可将第一进风开口和第二进风开口通过进风管道封闭连通，即进风管道一端连接第一进风开口，另一端连接第二进风开口，这样，通过进风管道将内箱单元和外箱单元之间的空间隔离，内箱单元和外箱单元之间的剩余空间构成上述出风通道；

或者，还可将第一出风开口和第二出风开口通过出风管道连通，这样，内箱单元和外箱单元之间的剩余空间构成进风通道；

再或者，可理解的，还可同时设置上述的进风管道和出风管道；这样，通过两个管道分别形成出风通道和进风通道。

一种可能实施方式中，第一出风开口11和第一进风开口12分设于内箱单元10的第一侧壁和第二侧壁，该第一侧壁和第二侧壁沿第一方向相对设置；第二出风开口21和第二进风开口22设于外箱单元20靠近第二侧壁的第三侧壁；该内箱单元10和外箱单元20沿与第一方向垂直的第二方向贴合设置；并且，在内箱单元10和外箱单元20之间设有阻隔板90，阻隔板90将内箱单元10和外箱单元20之间的空间阻隔出出风通道41和进风通道42。

即，本实施例中，公开了一种在不使用管道的情况下使上述两个开口之间形成通道结构的例子。

结合图1，第一出风开口和第一进风开口分设于内箱单元的第一侧壁(图1中右侧壁)和第二侧壁(图1中左侧壁)，第二出风开口和第二进风开口设于外箱单元的第三侧壁(图1中左侧壁)；然后，内箱单元和外箱单元的前后侧壁贴合设置，这样，使得内箱单元和外箱单元在左侧壁、右侧壁和顶板的三面之间具有空间，在内箱单元和外箱单元之间设置阻隔板，该阻隔板例如从内箱单元的顶板向左延伸直至外箱单元的左侧壁，并且该阻隔板在左侧壁位于第二出风开口和第二进风开口之间，这样，该阻隔板即可将上述内箱单元和外箱单元之间的空间阻隔出出风通道和进风通道。

本实施例中，在一方面，电子设备产生的热量流经内箱单元和外箱单元之间的空间，能够对内箱单元起到均温作用，在另一方面，方便理解的，内箱单元的第一进风开口和第一出风开口分设两侧，距离较远，从第一进风开口流入的冷空气或热空气能够对电子设备缓慢降温或升温，避免了进风口离电子设备较近时造成的温度不准确的情况。

一种可能实施方式中，第一进风开口12和第二进风开口22之间通过进风管道52封闭连通；阻隔板90设有第二回流开口91，第二回流开口91和第一回流开口13之间通过回流管道53封闭连通。

结合图1、2，本实施例中，具体在第一进风开口和第二进风开口之间设有进风管道，该进风管道一端与第一进风开口封闭连接，该进风管道另一端与第二进风开口封闭连接，这样，气流即可从第二进风开口经进风管道直接流入内箱单元；然后，还在阻隔板上设有第二回流开口，内箱单元的第一回流开口和阻隔板上的第二回流开口通过回流管道封闭连通。

一种可能实施方式中，第二进风开口22设有第一调节板61，第二出风开口21设有第二调节板62，第二回流开口91设有第三调节板63。

本实施例中，结合图3，该第一调节板例如为设在第二进风开口处的可滑动的板，通过滑动第一调节板可调节第二进风开口的大小；第二调节板和第三调节板与第一调节板类似；即，通过上述调节板的设置，可方便调节上述开口的孔径大小，从而能够方便调节进风通道、出风通道和回流通道的流量。上述各调节板也可采用阀门等其他气体流量调节装置实现。

一种可能实施方式中，在内箱单元10和外箱单元20之间还设有制冷模块70，内箱单元10设有冷风开口14，制冷模块70的出风口和冷风开口14之间形成冷风通道44；具体的，制冷模块70的出风口和冷风开口14之间通过冷风管道54封闭连通，以使制冷模块70的出风口和冷风开口14之间形成冷风通道44。

本实施例中，针对制冷模块，该制冷模块例如可设在内箱单元和外箱单元之间，该制冷模块例如为制冷压缩机，然后，在内箱单元的侧壁开设冷风开口，该冷风开口与制冷模块的出风口之间例如通过冷风管道封闭连通，从而形成冷风通道。

例如，当需要设定目标温度低于环境温度时，可通过该制冷模块使内箱单元内部的实际温度低于环境温度，从而方便对电子设备在较低温度下进行性能测试。

一种可能实施方式中，结合图1，在内箱单元10内部设有制热模块80，该制热模块80例如为电阻丝，电阻丝产生的热量对内箱单元内部产生加热作用，从而可达到需要的高温环境。

一种可能实施方式中，该恒温测试箱还包括热电偶，热电偶设于电子设备30远离第一出风开口11的一端。即，在电子设备远离第一出风开口的一端设置热电偶，该热电偶能够准确的反映电子产品的温度。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。

还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电子产品的恒温测试箱，其特征在于，包括：

内箱单元(10)；

外箱单元(20)，所述外箱单元(20)外套于所述内箱单元(10)，

出风通道(41)，所述出风通道(41)设于所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)之间，所述出风通道(41)连通所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)；

进风通道(42)，所述进风通道(42)设于所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)之间，所述进风通道(42)连通所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)；

其中，电子设备(30)置于所述内箱单元(10)，所述电子设备(30)的风扇排风口连通所述出风通道(41)，以使所述电子设备(30)产生的热量经所述出风通道(41)排出所述外箱单元(20)；并且，

在所述出风通道(41)和所述内箱单元(10)之间设有回流通道(43)，所述回流通道(43)连通所述出风通道(41)和所述内箱单元(10)，以使所述热量从所述出风通道(41)经所述回流通道(43)回流至所述内箱单元(10)，所述进风通道(42)、所述出风通道(41)和所述回流通道(43)独立的设置在所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)之间。

2.根据权利要求1所述的恒温测试箱，其特征在于，

所述内箱单元(10)设有第一出风开口(11)、第一进风开口(12)和第一回流开口(13)，所述外箱单元(20)设有第二出风开口(21)和第二进风开口(22)；

其中，所述第一出风开口(11)和所述第二出风开口(21)之间形成所述出风通道(41)；所述第一进风开口(12)和所述第二进风开口(22)之间形成所述进风通道(42)；所述第一回流开口(13)和所述出风通道(41)之间形成所述回流通道(43)。

3.根据权利要求2所述的恒温测试箱，其特征在于，

所述第一出风开口(11)和所述第一进风开口(12)分设于所述内箱单元(10)的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁沿第一方向相对设置；所述第二出风开口(21)和所述第二进风开口(22)设于所述外箱单元(20)靠近所述第二侧壁的第三侧壁；

所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)沿与所述第一方向垂直的第二方向贴合设置；并且，在所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)之间设有阻隔板(90)，所述阻隔板(90)将所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)之间的空间阻隔出所述出风通道(41)和所述进风通道(42)。

4.根据权利要求3所述的恒温测试箱，其特征在于，所述第一进风开口(12)和所述第二进风开口(22)之间通过进风管道(52)封闭连通；所述阻隔板(90)设有第二回流开口(91)，所述第二回流开口(91)和所述第一回流开口(13)之间通过回流管道(53)封闭连通。

5.根据权利要求2所述的恒温测试箱，其特征在于，

所述第一进风开口(12)和所述第二进风开口(22)之间通过进风管道(52)封闭连通，所述进风管道(52)设于所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)之间；或者，

所述第一出风开口(11)和所述第二出风开口(21)之间通过出风管道封闭连通，所述出风管道设于所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)之间；或者，

所述第一进风开口(12)和所述第二进风开口(22)之间通过所述进风管道(52)封闭连通，所述第一出风开口(11)和所述第二出风开口(21)之间通过所述出风管道封闭连通，所述进风管道(52)和所述出风管道分别设于所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)之间；

以使所述第一出风开口(11)和所述第二出风开口(21)之间形成所述出风通道(41)，并使所述第一进风开口(12)和所述第二进风开口(22)之间形成所述进风通道(42)。

6.根据权利要求4所述的恒温测试箱，其特征在于，所述第二进风开口(22)设有第一调节板(61)，所述第二出风开口(21)设有第二调节板(62)，所述第二回流开口(91)设有第三调节板(63)。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的恒温测试箱，其特征在于，在所述内箱单元(10)和所述外箱单元(20)之间还设有制冷模块(70)，所述内箱单元(10)设有冷风开口(14)，所述制冷模块(70)的出风口和所述冷风开口(14)之间形成冷风通道(44)。

8.根据权利要求7所述的恒温测试箱，其特征在于，所述制冷模块(70)的出风口和所述冷风开口(14)之间通过冷风管道(54)封闭连通，以使所述制冷模块(70)的出风口和所述冷风开口(14)之间形成所述冷风通道(44)。

9.根据权利要求1～6中任一项所述的恒温测试箱，其特征在于，在所述内箱单元(10)内部设有制热模块(80)。

10.根据权利要求2～6中任一项所述的恒温测试箱，其特征在于，所述恒温测试箱还包括热电偶，所述热电偶设于所述电子设备(30)远离所述第一出风开口(11)的一端。

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