CN112018148A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical group [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 claims 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
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- Multimedia (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
本发明涉及显示技术领域，公开了一种显示面板及显示装置。其中，显示面板，包括：阵列基板、设置于阵列基板表面、且与阵列基板电连接的多个像素单元；像素单元包括并排设置在阵列基板表面的光感组件和子像素；光感组件和子像素之间设置有遮光结构。或者，显示面板，包括：阵列基板、设置于阵列基板表面、且与阵列基板电连接的多个像素单元；像素单元包括并排设置在阵列基板表面的光感组件和子像素；每个像素单元至少具有一个相邻设置的相邻像素单元，像素单元与相邻像素单元所包含的光感组件相邻设置。本发明实施方式所提供的显示面板及显示装置，具有降低显示面板制作成本的优点。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
指纹识别技术如今已经十分成熟，有着各种处理手段，还有光学识别和半导体识别等技术差别。而在近年来，备受关注的是屏下指纹识别，这种识别方式更加先进，技术要求更加严格。相比起占用终端上的部分区域设置指纹识别区域，屏下指纹识别的好处是能够提升终端的屏占比和使用时的便捷性。
然而，本发明的发明人发现，现有技术中的屏下指纹识别技术通常需要为光学传感器设置复杂的光路系统，以便光学传感器感测手指的反射光线。而设置这些复杂的光路系统导致了显示面板整体的制作成本的提升。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板及显示装置，使得显示面板的制作成本降低。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种显示面板，包括：阵列基板、设置于所述阵列基板表面、且与所述阵列基板电连接的多个像素单元；所述像素单元包括并排设置在所述阵列基板表面的光感组件和子像素；所述光感组件和所述子像素之间设置有遮光结构。
本发明的实施方式还提供了一种显示面板，包括：阵列基板、设置于所述阵列基板表面、且与所述阵列基板电连接的多个像素单元；所述像素单元包括并排设置在所述阵列基板表面的光感组件和子像素；每个所述像素单元至少具有一个相邻设置的相邻像素单元，所述像素单元与相邻像素单元所包含的光感组件相邻设置。
本发明的实施方式还提供了一种显示装置，包括如上述的显示面板。
本发明实施方式相对于现有技术而言，将光感组件和像素单元并排设置在阵列基板上，由于不存在阵列基板的阻挡、用户手指反射的光线可以直接入射到光感组件上，因此，本申请实施方式中无需为光感组件设置额外的光路系统，从而有效的降低了制作成本。此外，在光感组件和像素单元之间设置遮光结构，可以有效的防止像素单元所发出的光线直射入光感组件中，避免光感组件对用户手指反射的光线信息的采集受到影响。此外，每个像素单元至少具有一个相邻设置的相邻像素单元，像素单元与相邻像素单元所包含的光感组件相邻设置，在蒸镀形成光感组件的过程中，相邻的光感组件可以对应同一个开口，从而可以使用开口面积更大的掩模版，有效的提升制作时对掩模版的对位精度的要求、以及减少掩模版开口的形变对光感组件的形状的影响。
优选的，所述像素单元包括阳极层；所述遮光结构与所述阳极层材质相同且位于同一层。遮光结构与阳极层的材质相同且位于同一层，在制备显示面板时，可以使用同一掩膜板同时制备遮光结构和阳极层，减少制程工艺，简化制作过程。
优选的，所述光感组件包括与所述阵列基板电连接的第一电极层、设置于所述第一电极层表面的光吸收层、以及设置于所述光吸收层表面的第二电极层，所述第二电极层、所述遮光结构和所述阳极层位于同一层。第二电极层、遮光结构和阳极层位于同一层，在制备显示面板时，可以使用同一掩膜板同时制备遮光结构、阳极层和第二电极层，进一步的减少制程工艺，进一步的简化制作过程。
优选的，所述遮光结构的透光率小于百分之三十。遮光结构的透光率小于百分之三十，可以有效的保证遮光结构对光的阻挡效果。
优选的，所述第一电极层材质为金属，所述第二电极层材质为透明导电材料。
优选的，所述第一电极层材质为钼或银。由于钼和银的导电率较高，使用钼或银作为第一电极层，可以有效的提升光感组件的性能。
优选的，所述光吸收层的厚度小于或等于1微米。当光吸收层的厚度小于1微米时，可以对部分有色光进行有针对的吸收，当光吸收层的厚度等于1微米时，使得光吸收层可以吸收所有波长的有色光，光吸收率达到最大值，工作效率也达到最大值。
优选的，所述遮光结构部分设置在所述阵列基板上、且所述遮光结构的高度大于所述光感组件的厚度。遮光结构的高度大于所述光感组件的厚度，可以防止像素单元所发出的光从遮光结构上方直接入射到光感组件，更好的防止像素单元发出的光线直射入光感组件。
优选的，所述遮光结构围绕所述光感组件设置。遮光结构围绕光感组件进行设置，可以从光感组件的所有角度起到挡光的作用，从而提升挡光的效果。
优选的，相邻设置的所述遮光结构相互连接。
优选的，每两个相邻的所述像素单元呈轴对称设置。
优选的，相邻设置的所述光感组件相互连接。相邻设置的光感组件相互连接，消除了光感组件与光感组件之间的间隔，提升光感面积，从而提升光感效果和指纹识别精度。
附图说明
图1是本发明第一实施方式所提供的显示面板的结构示意图；
图2是本发明第一实施方式所提供的显示面板沿图1中AA’方向的部分剖视图；
图3是本发明第二实施方式所提供的显示面板的结构示意图；
图4是本发明另一实施方式所提供的显示面板的结构示意图；
图5是本发明第三实施方式所提供的显示面板的结构示意图；
图6是本发明另一实施方式所提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
现有技术中的具有屏下指纹识别功能的显示面板具有制作成本较高的问题，经发明人的研究发现，出现这种问题的原因在于，现有技术中的屏下指纹识别技术中将光学传感器设置在屏体的背面，而由于屏体的阵列基板中存在大量的不透明部件，导致用户手指反射的光线被大量遮挡，因此，现有技术中必须设置额外的光路系统、如成像小孔或准直器等辅助光学传感器感测手指反射的光线，进而导致制作成本的提升。
本发明的第一实施方式涉及一种显示面板，如图1所示，包括：阵列基板10，设置在阵列基板10表面、且与阵列基板10电连接的多个像素单元20；像素单元20包括并排设置的光感组件21和多个不同颜色的子像素22，光感组件21和子像素22之间的遮光结构30。其中，光感组件21用于吸收光线并产生电流；阵列基板10内设置有驱动电路，用于向子像素22供电以及接收光感组件21所产生的电流。
与现有技术相比，本申请中的将光感组件21和子像素22并排设置在阵列基板10的表面，子像素22发出的光线经由用户手指反射后可以直接入射到光感组件21上，而不会被阵列基板10所阻挡，因此，本申请实施方式中无需为光感组件21设置额外的光路系统，从而有效的降低了显示面板的制作成本；此外，在光感组件21和子像素22之间设置遮光结构30，可以防止子像素22发出的光线直接入射到光感组件21上，从而减少杂光对光感组件21工作的影响。
具体的，在本实施方式中，一个子像素22包括一个用于发绿光的绿色子像素221、一个用于发蓝光的蓝色子像素222、以及一个用于发红光的红色子像素223。其中，绿色子像素221、蓝色子像素222、红色子像素223以及光感组件21呈两行两列的矩阵形式排列；并且，绿色子像素221与光感组件21的连线垂直于蓝色子像素222与光感组件21的连线，红色子像素223与蓝色子像素222的连线垂直于红色子像素223与绿色子像素221的连线。可以理解是，上述仅为本实施方式中像素位置的举例说明，并不构成限定，在本发明的其它实施方式中，绿色子像素221、蓝色子像素222、红色子像素223的位置也可以相互交换，具体可以根据实际需要进行灵活的设定。可以理解的是，上述仅为本实施方式中的一种具体的举例说明，并不构成限定，在本发明的其它实施方式中，一个像素单元20还可以是包括其他数量的子像素22，具体可以根据实际需要进行灵活的设置。
进一步的，在本申请中，相邻设置的遮光结构30相互连接。相邻设置的遮光结构30相互连接，可以防止光感组件21对角位置的子像素22发出的光线直射入光感组件21。可以理解的是，相邻设置的遮光结构30相互连接仅为本申请中的一种具体的举例说明，并不构成限定，在本发明的其它实施方式中，相邻设置的遮光结构也可以是其它形式，如相邻设置的遮光结构相互独立设置、且封闭光感组件21的对角位置，具体可以根据实际需要进行灵活的设定，在此不进行一一列举。具体的，如图2所示，光感组件21包括与阵列基板10电连接的第一电极层211、设置于第一电极层211表面的光吸收层212、以及设置于光吸收层212表面的第二电极层213。光吸收层212实质是PN结，光吸收层212和第一电极层211及第二电极层213共同组成一个光电二极管，从而在光照下产生电流。
更优的，在本发明的其它实施方式中，也可以是遮光结构30围绕光感组件21设置。遮光结构30围绕光感组件21进行设置，可以从所有的角度阻挡直射入光感组件21的杂光，起到更好的挡光效果。
进一步的，在本实施方式中，遮光结构30的透光率小于百分之三十。遮光结构30的透光率小于百分之三十，从而保证遮光结构30的遮光效果。可以理解的是，遮光结构30的透光率小于百分之三十仅为本实施方式中所提出的一种较优的实施方式，在本发明的其它实施方式中，遮光结构30的透光率也可以是大于或等于百分之三十，只要遮光结构30的透光率不等于百分之百，其都可以起到遮光的作用，也均可以作为本申请中的遮光结构，在此不进行赘述。
进一步的，阵列基板10包括与光感组件21贴合的上侧板11、贯穿上侧板11且与第一电极层211电连接的基板电极12。第一电极层211与基板电极12电连接、从而使得光感组件21与阵列基板10电连接。
具体的，在本实施方式中，第一电极层211材质为金属。可以理解的是，第一电极层211为金属仅为本实施方式中的一种具体的举例说明，并不构成限定，在本发明的其它实施方式中，第一电极层211也可以是其它导电材料，如ITO等，在此不进行一一列举，具体可以根据实际需要进行灵活的选用。
优选的，在本实施方式中，第一电极层211材质为钼或银。由于钼和银的导电率较高，使用钼或银作为第一电极层211，可以有效的提升光感组件21的性能。可以理解的是，第一电极层211的材质为钼或银仅为本实施方式中的一种具体的举例说明，并不构成限定，在本发明的其它实施方式中，第一电极层211也可以是其它的金属材料，如铝等，在此不进行一一列举。
具体的，第二电极层213的材质为透明导电材料，如ITO和IZO等。
进一步的，在本实施方式中，光吸收层212的厚度小于或等于1微米。当光吸收层212的厚度小于1微米时，可以对部分有色光进行有针对的吸收，当光吸收层212的厚度等于1微米时，使得光吸收层212可以吸收所有波长的有色光，光吸收率达到最大值，工作效率也达到最大值。
进一步的，在本实施方式中，遮光结构30部分设置在阵列基板10上，且遮光结构30的厚度大于光感组件21的厚度。遮光结构30的厚度大于光感组件21的厚度，可以防止子像素22所发出的光从遮光结构30上方直接入射到光感组件21，更好的防止子像素22发出的光线直射入光感组件21。
具体的，在本实施方式中，还包括覆盖阵列基板10的绝缘层40，绝缘层40覆盖第一电极层211和光吸收层212、且在光吸收层212上方设置有贯穿绝缘层40的第一通孔41；第二电极层213经由所述第一通孔41设置在光吸收层212上。绝缘层40覆盖第一电极层211和光吸收层212、且第二电极层213经由所述第一通孔41设置在光吸收层212上，可以防止第二电极层213和第一电极层211直接接触而导致光感组件21工作异常。
进一步的，在本实施方式中，绝缘层40还包括贯穿绝缘层40的第二通孔42和第三通孔43；其中，第二通孔42设置在遮光结构30所在区域，第三通孔43设置在子像素22所在区域。遮光组件23设置在绝缘层40表面上且经由第二通孔42设置在阵列基板10上。从而提供一种具体的实现遮光结构30的厚度大于光感组件21的厚度这一特征的结构。
此外，在本实施方式中，绝缘层40的材质既可以是透明材质，如二氧化硅等，也可以是不透明材质，如氮化硅等，当绝缘层40为不透明材质时，其也可以达到一定的挡光效果，更好的防止子像素22发出的光直接入射到光感组件21。
更进一步的，在本申请中，发光像素22包括阳极层224、有机发光层225、阴极层226以及像素限定层227，遮光结构30与阳极层224的材质相同且位于同一层。遮光结构30与阳极层224的材质相同且位于同一层，在制备显示面板时，可以使用同一掩膜板同时制备遮光结构30和阳极层224，减少制程工艺，简化制作过程。
更优的，在本实施方式中，第二电极层213、遮光结构30和阳极层224位于同一层。在制备显示面板时，遮光结构30、阳极层224和第二电极层213可以使用同一掩膜板同时进行制备，进一步的简化制程工艺，简化制作过程。例如，遮光结构30和阳极层224的材质均为两层ITO夹一层银，第二电极层213的材质为ITO，在蒸镀遮光结构30和阳极层224中任意一层ITO时，可以同时对第二电极213进行蒸镀，有效的简化制程工艺，简化制作过程。
具体的，在本实施方式中，阳极层224与遮光结构30不连接，第二电极层213与遮光结构30电连接。
进一步的，在本实施方式中，还包括覆盖像素单元20的平坦化层50、以及设置于平坦化层50表面的聚光组件60；聚光组件60与光感组件21相对设置。在平坦化层50表面设置聚光组件60，可以将手指反射的光向光感组件21汇聚，提升反射至光感组件21的光照强度，从而有效的提升指纹识别的精度。
具体的，在本实施方式中，聚光组件60为凸透镜。
本发明的第二实施方式涉及一种显示面板，本实施方式是在第一实施方式的基础上的进一步改进，除包含第一实施方式中的所有技术特征外，如图3所示，每个像素单元20至少包括一个相邻设置的相邻像素单元，像素单元20与相邻像素单元所包含的光感组件21相邻设置。
与现有技术相比，本实施方式所提供的显示面板在保留第一实施方式的全部技术效果的同时，为每个像素单元20设置至少一个相邻像素单元，且相邻像素单元和像素单元20中所包含的两个光感组件21相邻设置。在制备光感组件21的过程中，相邻的光感组件21可以共用同一个开口，从而可以使用开口面积更大的掩模版，有效的提升制作时对掩模版的对位精度的要求、以及减少掩模版开口的形变对光感组件21的形状的影响。
优选的，在本实施方式中，一个像素单元20由光感组件21和三个不同种类的子像素22按照两行两列的矩阵形式排列组成。
更优的，每两个相邻的像素单元20呈轴对称设置。由于一个像素单元20由光感组件21和三个不同种类的子像素22按照两行两列的矩阵形式排列组成；每两个相邻的像素单元20呈轴对称设置，每两个相邻的像素单元20必然包括两个相同种类的子像素22相邻设置，在制备子像素22的过程中，相邻的子像素22可以共用同一个开口，从而可以使用开口面积更大的掩模版，有效的提升制作时对掩模版的对位精度的要求、以及减少掩模版开口的形变对子像素22的形状的影响。。
具体的，在本实施方式中，三种不同类型的子像素22包括一个用于发绿光的绿色子像素221、一个用于发蓝光的蓝色子像素222、以及一个用于发红光的红色子像素223。其中，绿色子像素221、蓝色子像素222、红色子像素223以及光感组件21分别位于田字型的四个角；并且，绿色子像素221与光感组件21的连线垂直于蓝色子像素222与光感组件21的连线，红色子像素223与蓝色子像素222的连线垂直于红色子像素223与绿色子像素221的连线。可以理解是，上述仅为本实施方式中像素位置的举例说明，并不构成限定，在本发明的其它实施方式中，绿色子像素221、蓝色子像素222、红色子像素223的位置也可以相互交换，具体可以根据实际需要进行灵活的设定。
优选的，如图4所示，在本实施方式中，相邻设置的光感组件21相互连接形成一个整体。相邻设置的光感组件21相互连接形成一个整体，消除了相邻的光感组件21与光感组件21之间的间隔，提升光感面积，从而提升光感效果和指纹识别精度。
本发明的第三实施方式涉及一种显示面板，如图5所示，包括阵列基板10和与阵列基板10电连接的多个像素单元20；像素单元20包括并排设置在阵列基板10表面的光感组件21和子像素22；每个像素单元20至少具有一个相邻设置的相邻像素单元，像素单元20与相邻像素单元所包含的光感组件21相邻设置。
与现有技术相比，本实施方式所提供的显示面板在保留第一实施方式的全部技术效果的同时，为每个像素单元20设置至少一个相邻像素单元，且相邻像素单元和像素单元20中所包含的两个光感组件21相邻设置。在制备光感组件21的过程中，相邻的光感组件21可以共用同一个开口，从而可以使用开口面积更大的掩模版，有效的提升制作时对掩模版的对位精度的要求、以及减少掩模版开口的形变对光感组件21的形状的影响。
优选的，在本实施方式中，一个像素单元20由光感组件21和三个不同种类的子像素22按照两行两列的矩阵形式排列组成。
更优的，每两个相邻的像素单元20呈轴对称设置。由于一个像素单元20由光感组件21和三个不同种类的子像素22按照两行两列的矩阵形式排列组成；每两个相邻的像素单元20呈轴对称设置，每两个相邻的像素单元20必然包括两个相同种类的子像素22相邻设置，在制备子像素22的过程中，相邻的子像素22可以共用同一个开口，从而可以使用开口面积更大的掩模版，有效的提升制作时对掩模版的对位精度的要求、以及减少掩模版开口的形变对子像素22的形状的影响。。
具体的，在本实施方式中，三种不同类型的子像素22包括一个用于发绿光的绿色子像素221、一个用于发蓝光的蓝色子像素222、以及一个用于发红光的红色子像素223。其中，绿色子像素221、蓝色子像素222、红色子像素223以及光感组件21分别位于田字型的四个角；并且，绿色子像素221与光感组件21的连线垂直于蓝色子像素222与光感组件21的连线，红色子像素223与蓝色子像素222的连线垂直于红色子像素223与绿色子像素221的连线。可以理解是，上述仅为本实施方式中像素位置的举例说明，并不构成限定，在本发明的其它实施方式中，绿色子像素221、蓝色子像素222、红色子像素223的位置也可以相互交换，具体可以根据实际需要进行灵活的设定。
优选的，如图6所示，在本实施方式中，相邻设置的光感组件21相互连接形成一个整体。相邻设置的光感组件21相互连接形成一个整体，消除了相邻的光感组件21与光感组件21之间的间隔，提升光感面积，从而提升光感效果和指纹识别精度。
本发明第四实施方式涉及一种显示装置，包括上述的任一实施方式所提供的显示面板。
与现有技术相比，本发明第四实施方式提供的显示装置包括如上述的任一实施方式所提供的显示面板，因此具有与其相同的技术效果。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施方式，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
阵列基板、设置于所述阵列基板表面、且与所述阵列基板电连接的多个像素单元；
所述像素单元包括并排设置在所述阵列基板表面的光感组件和子像素；
所述光感组件和所述子像素之间设置有遮光结构。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素单元包括阳极层；
所述遮光结构与所述阳极层材质相同且位于同一层；
优选的，所述光感组件包括与所述阵列基板电连接的第一电极层、设置于所述第一电极层表面的光吸收层、以及设置于所述光吸收层表面的第二电极层，所述第二电极层、所述遮光结构和所述阳极层位于同一层；
优选的，所述遮光结构的透光率小于百分之三十。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极层材质为金属，所述第二电极层材质为透明导电材料；
优选的，所述第一电极层材质为钼或银；
优选的，所述光吸收层的厚度小于或等于1微米。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述遮光结构部分设置在所述阵列基板上、且所述遮光结构的高度大于所述光感组件的厚度；
优选的，所述遮光结构围绕所述光感组件设置；
优选的，相邻设置的所述遮光结构相互连接。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每个所述像素单元至少具有一个相邻设置的相邻像素单元，所述像素单元与所述相邻像素单元所包含的光感组件相邻设置。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，每个所述像素单元至少包括一个光感组件和三个不同类型的子像素，所述一个光感组件、和所述三个不同类型的子像素按照两行两列的矩阵形式排列；
优选的，每两个相邻的所述像素单元呈轴对称设置；
优选的，相邻设置的所述光感组件相互连接。
7.一种显示面板，其特征在于，包括：阵列基板、设置于所述阵列基板表面、且与所述阵列基板电连接的多个像素单元；
所述像素单元包括并排设置在所述阵列基板表面的光感组件和子像素；
每个所述像素单元至少具有一个相邻设置的相邻像素单元，所述像素单元与所述相邻像素单元所包含的光感组件相邻设置。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述像素单元至少包括一个光感组件和三个不同类型的子像素，所述一个光感组件、和所述三个不同类型的子像素按照两行两列的矩阵形式排列；
优选的，每两个相邻的所述像素单元呈轴对称设置。
9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，相邻设置的所述光感组件相互连接。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910471437.6A CN112018148A (zh) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 显示面板及显示装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112018148A true CN112018148A (zh) | 2020-12-01 |
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| CN201910471437.6A Pending CN112018148A (zh) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN112018148A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023002280A1 (ja) * | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示装置の作製方法、表示モジュール、及び電子機器 |
| US20240006537A1 (en) * | 2022-07-04 | 2024-01-04 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Array substrate and manufacturing method thereof, and display device |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040135148A1 (en) * | 2003-01-10 | 2004-07-15 | Chiao-Ju Lin | [top emission active matrix oled and fabricating method thereof] |
| CN107480639A (zh) * | 2017-08-16 | 2017-12-15 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板和显示装置 |
| CN107845666A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
| CN107968110A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置及其制作方法 |
| CN107967870A (zh) * | 2016-10-20 | 2018-04-27 | 上海箩箕技术有限公司 | 显示单元以及显示屏 |
| CN108735786A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-11-02 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及有机发光显示装置 |
-
2019
- 2019-05-31 CN CN201910471437.6A patent/CN112018148A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040135148A1 (en) * | 2003-01-10 | 2004-07-15 | Chiao-Ju Lin | [top emission active matrix oled and fabricating method thereof] |
| CN107967870A (zh) * | 2016-10-20 | 2018-04-27 | 上海箩箕技术有限公司 | 显示单元以及显示屏 |
| CN107480639A (zh) * | 2017-08-16 | 2017-12-15 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板和显示装置 |
| CN107845666A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
| CN107968110A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置及其制作方法 |
| CN108735786A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-11-02 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及有机发光显示装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023002280A1 (ja) * | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示装置の作製方法、表示モジュール、及び電子機器 |
| US20240006537A1 (en) * | 2022-07-04 | 2024-01-04 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Array substrate and manufacturing method thereof, and display device |
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