CN111971785B - 具有用于容纳和放开支撑销的联接装置的销提升装置 - Google Patents
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Abstract
销提升装置设计用于在能由真空处理室提供的工艺气氛区域中移动和定位待处理基片，销提升装置包括：设计用于容纳支撑销(7)的联接装置(20)，支撑销配置成与基片接触并支承它；驱动单元，其与联接装置(20)合作并设计成使联接装置(20)能从降低正常位置运动到伸出支承位置以及能返回。联接装置(20)能沿运动轴线线性运动。销提升装置包括用于将工艺气氛区域与外部气氛区域分开的分离机构，其中该驱动单元至少部分对应配属于外部气氛区域，联接装置(20)尤其对应配属于该工艺气氛区域。联接装置(20)为了容纳该支撑销(7)具有线性延伸的凹部(21)，其限定出中心容纳轴线(22)，凹部具有基本垂直于容纳轴线(22)限定的凹部宽度和夹紧部(25)，该夹紧部关于容纳轴线(22)被轴向界定并具有夹紧元件(30)，其中夹紧元件(30)在未装载的容纳状态下限定出比凹部宽度小的夹紧宽度(25a)，夹紧宽度(25a)能与径向作用于该夹紧元件(30)的力相关地变化。
Description
技术领域
本发明涉及用于固定销提升装置的支撑销的装置，该销提升装置用于在处理室内移动和定位基片。
背景技术
也称为销提升器的销提升装置一般被设计和指定用于按照规定方式容纳和定位要在处理室中处理的基片。它们尤其被用在IC、半导体、平板或基片制造领域中的真空室系统内，所述制造必须尽可能在保护气氛中在不存在污染颗粒的情况下进行。
这样的真空室系统尤其包括至少一个真空室，该真空室能被抽空并打算用于容纳待处理或待制造的半导体元件或基片，该真空室具有至少一个真空室开口，半导体元件或其它基片可经此被引入和引出真空室。例如在用于半导体晶圆或液晶基板的制造设备中，高敏半导体元件或液晶元件依次经过多个处理真空室，位于处理真空室中的元件在此通过各自处理设备被处理。
这样的处理室通常具有至少一个输送阀，输送阀的横截面适应于基片和机械臂，并且基片可经过输送阀被引入真空室中并可在既定处理后被移出。或者，例如可以设置第二输送阀，处理后的基片经过第二输送阀从所述室中被移出。
基片例如晶圆例如通过适当设计和控制的机械臂被引导，机械臂可被引导穿过处理室内的配设有输送阀的开口。接着如此发生处理室装载，用机械臂抓住基片，将基片送入处理室并且以规定方式在处理室内放下该基片。处理室的清空以相应的方式进行。
为了放下基片并在室内准确定位基片，必须确保基片的相对高的精度和移动能力。为此采用了支撑销顶升系统，它为基片提供多个支承点且因此确保在整个基板上的载荷分布(因基片固有重量)。
例如借助机械臂，基片被置入在提升装置的支撑销上方的位置并且用支撑销被升起。一旦机械臂移开，则通过降低支撑销将基板搁放到支座(如电位板)上，并且例如与正搁置基片同时地，将一般承载基片的机械臂移出所述室。一旦基片已安放好，就可进一步降低支撑销且接着使支撑销与基片分开，就是说，支撑销与基片之间无接触。一旦机械臂已经移出且所述室(处理气体已输入或抽真空已发生)已关闭，就执行处理步骤。
尤其是即便在所述室中执行了处理步骤之后以及在基片后续顶升期间对基片施加小的力是非常重要的，因为基片可能会例如附着在支座上。如果基片被太快地推离支座，则基片可能破裂，因为至少在某些支承点上的附着力是无法克服或消除的。另外，当正在支撑销和基片之间建立接触时，发生在基片上的冲击也会导致不希望的应力(或断裂)。
与此同时，除了尽可能轻柔地运送待处理基片之外，目的还在于容许处理时间尽可能短。这意味着可以尽可能快速地使基片进入在所述室内的规定状态，即装载位置和卸载位置以及处理位置。
为了避免例如在半导体晶圆的处理期间的不期望的冲击，US6,481,723B1提出使用特殊的止动机构来代替销提升装置中的硬运动止挡。在所述文件中，任何硬塑料止挡都应由较软的止挡件与硬止挡件的组合来代替，其中为了限制运动，首先与软止挡件接触，然后按照相应的阻尼方式使硬止挡件接触。
US6,646,857B2提出借助检测到的出现的力来控制顶升运动。在所述文件中，支撑销可根据所收到的力信号来移动，使得作用于支撑销的顶升力总是以适当计量的可控方式作用于晶圆。
伴随每个处理周期，使支撑销与要容纳的基片接触并与基片分开。这自然在支撑销上导致相应的机械应力。这些处理周期通常相对紧密并需要相对短的处理时间。该过程实施可能导致在相对较短的期间内的大量重复。因此，支撑销通常被认为是易磨损件并且需要定期更换，就是说，支撑销通常必须在一定次数的循环后或在一定工作时间后被换掉。
当然，随着销提升装置移动的部件部分被布置在处理体积内，因此也暴露于处理过程尤其是支撑销的作用下。结果，这些零件可能遇到加剧磨损，因此也需要维护和/或必须定期或根据需要进行更换。
这种有效元件的维护或更换通常需要停止或中断生产过程并且需要对整个系统的或多或少的严格干预。为了更换支撑销，通常需要拆卸用于所提到的元件的紧固机构，这是一个复杂过程。这通常导致较长的停机时间并且需要用于维护过程的专用工具。另外，由于该设计，通常只能很困难地接近在加工过程中保证有效元件固定布置的紧固机构。
这在系统中意外发生问题(例如支撑销断裂)的情况下也是不利的，所述问题需要随时快速干预。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种改进的真空运动装置，其中减少或避免上述缺点。
具体说，本发明的目的是提供一种改进的销提升装置，它容许优化的、即尤其是更快更容易的提升装置维护。
本发明的目的也是提供一种销提升装置，其具有用于易磨损零件的优化更换的相应改进的设计。
本发明涉及一种销提升装置、尤其是销提升器，其设计用于在可由真空处理室提供的工艺气氛区域中移动和定位待处理基片、特别是晶圆。该销提升装置包括联接装置，其被设计成容纳支撑销，该支撑销被构造成与基片接触并支承基片。还设有驱动单元，该驱动单元与该联接装置配合且被设计成使该联接装置可从降低正常位置移动到伸长支承位置且再返回，在降低正常位置中处于装载状态的支撑销就其期望作用(例如移动、支承和定位工件或基片)而言基本无效(不与基片接触)的状态，而在伸长支承位置中处于装载状态的支撑销提供其容纳和/或提供基片的预期作用，其中该联接装置可沿运动轴线线性运动。
支撑销的预期作用将基本上是指对工件或基片进行容纳、接触、移动、支承和/或定位等。在这种情况下，支撑销的无作用状态应该在本文中是指如下状态，在该状态中，支撑销与期望要接触的基片没有接触(尚未接触或不再接触)，尤其是暂时未提供预期目的，就是说例如处于降低的等待位置。尤其当正在基片上执行处理过程时就是这种情况。然而，提供预期效果并不唯一意味着支撑销与基片相互接触；相反，在该状态下的支撑销可以伸长并且可以保持准备好容纳晶圆(将晶片落放到支撑销上)。一旦接触就随后发生的加工过程或运动(晶片运送)应理解为提供预期效果。
该装置还包括用于将工艺气氛区域与外部气氛区域分离的分离机构，其中该驱动单元至少部分地、尤其是全部地被分配给外部气氛区域，并且该联接装置尤其是至少部分地被分配给工艺气氛区域。
该联接装置为了容纳支撑销而具有线性延伸的凹部，该凹部限定中心容纳轴线。凹部尤其呈具有圆形基面的圆柱形状。此外，该凹部具有基本垂直于容纳轴线所限定的凹部宽度以及关于容纳轴线被轴向限定且具有夹紧元件的夹紧部，其中该夹紧元件在未装载容纳状态下、就是说该联接装置没有容纳支撑销且不与这种支撑销接触的状态下所限定的夹紧宽度小于凹部宽度，并且该夹紧宽度根据径向作用在夹紧元件上的力而变化。
未装载容纳状态表示待容纳的支撑销没有处于相对于联接装置的期望保持位置的状态。装载状态应理解为支撑销被联接装置保持在容纳期望位置中的状态。
通常，该夹紧元件被理解为这样的元件，其关于容纳轴线提供可根据径向(正交于容纳轴线)作用的力的大小而变化的宽度和回复力。结果，该夹紧元件可针对在凹部内径区域中具有外径的支撑销提供夹紧功能。
夹紧宽度尤其可以借助在径向向外作用的力被增大，其中通过夹紧元件产生在径向向内方向上的回复力。
在一个实施例中，该夹紧部可以是在凹部内的凹槽，所述凹槽尤其围绕周面呈柱形延伸。另外，布置在凹槽内的弹簧件形成夹紧元件，其中该弹簧件在未装载容纳状态下限定第一弹簧内部宽度(夹紧宽度)，该第一弹簧内部宽度小于凹部宽度，且第一弹簧内部宽度可以与径向作用于弹簧件的力相关地变化。
将会理解的是，由于弹簧的布置和凹槽的几何形状，当容纳支撑销时也可能存在在轴向上的力分量。
尤其是，该弹簧件在支撑销按照期望位置保持在联接装置中的装载容纳状态下该凹槽区域中限定第二弹簧内部宽度，该第二弹簧内部宽度小于凹部宽度。尤其是第二弹簧内部宽度可以大于或等于第一弹簧内部宽度。
在此，可以通过回复力实现支撑销在凹部中的可能保持，该回复力由张紧的弹簧件提供且尤其在容纳轴线的方向上径向作用。该弹簧件例如可以接合在围绕支撑销环绕延伸的凹陷中，因此可以在规定的轴向位置中在凹部中保持支撑销。因此，当将具有大于(第一和第二)弹簧宽度的外径的支撑销插入凹部时，这导致弹簧的(径向)压缩，该压缩一直保持到可实现弹簧的空间径向膨胀，例如当弹簧与支撑销中的所述凹部配合时。一旦弹簧相对于其更早压缩在凹部中已膨胀(第二弹簧宽度)，就需要一定的力以解除该连接。
该弹簧件可以预紧方式布置在凹槽中且因所述预紧而可保持在凹槽中。
就所述形状而言，所述凹部和/或凹槽的关于垂直于容纳轴线的平面而言的横截面可以是圆形或椭圆形的。将会理解的是，可选的横截面如多边形横截面也是可能的。
在一个实施例中，该弹簧件可以被实施为环形螺旋弹簧，其中该弹簧件在垂直于容纳轴线的平面上的投影看起来是环形的、特别是圆环形的。螺旋弹簧的环形形状可以通过将线性螺旋弹簧的两端连接在一起实现。这种解决方案的夹紧特性例如可以通过环匝(例如环匝的直径和/或螺距)、材料厚度或材料类型来限定。
尤其是，由螺旋弹簧的环匝限定的弹簧直径可以大于凹槽的径向凹陷宽度。在此，弹簧直径尤其是指由单个环匝产生的环匝直径。该凹槽的轴向宽度尤其大于弹簧直径，以便能够提供弹簧在凹槽中的轴向规定支承。
该弹簧件的包络还可以具有圆环形状，其中，圆环中心线可以是椭圆的，尤其至少基本为圆形。因此，该弹簧件可以具有圆形甜甜圈或压缩的(例如椭圆形)甜甜圈的形状。
关于弹簧的设计，该弹簧件的环匝可相对于弹簧件半径倾斜。尤其是，在圆环中心线与弹簧环匝的中心线之间的角度可以限定环匝倾斜角。
具体说，该弹簧件可设计成螺旋弹簧，该螺旋弹簧以圆形方式径向倾斜。
在另一实施例中，该夹紧元件可设计成可弹性变形的O形环，其中形成O形环的材料的直径在处于容纳轴线中的平面的横截面中大于该凹槽的径向凹陷宽度。
在另一实施例中，该夹紧元件可被设计成布置在凹槽中的弹性体，尤其被硫化到凹槽的弹性体，其中该弹性体的径向材料厚度大于凹槽的径向凹陷宽度。
在另一实施例中，该夹紧元件可被设计成夹紧弹簧，其在未装载容纳状态下的内部宽度小于凹部宽度。
在另一实施例中，该夹紧元件可以设计成波纹板簧，其内部宽度根据围绕容纳轴线的角度而变化，其中在未装载状态下的最小内部宽度小于凹部宽度。
在另一实施例中，该夹紧元件可以被设计为该凹部的轴向界定的缩窄部，该缩窄部与该凹部的周壁一体形成，特别是其中该夹紧宽度的可变性通过周壁的至少部分弹性提供。
该销提升装置的分离机构可以由驱动单元的壳体或波纹管形成，或者由连接机构或联接装置本身形成。
该驱动单元可被设计为气动缸。
在一个实施例中，销提升装置具有用于操作该驱动单元的控制单元，其中该控制单元具有维护功能，该维护功能被配置成当实施该功能时该联接装置的轴向位置可以变化以便提供转换状态，例如移动到增强扩展状态。
附图说明
下面将仅通过示例并参考附图示意性所示的具体实施例来更详细描述根据本发明的装置，其中还将讨论本发明的其它优点，附图中：
图1示出具有本发明的提升装置的晶圆真空加工装置的实施例的示意图；
图2以侧视图示出本发明的销提升装置的实施例；
图3a至图3b示出根据本发明的销提升装置的联接装置的实施例，此时支撑销处于不同的状态；
图4a至图4e示出处于不同容纳状态的本发明联接装置的放大图。
图5示出设置在根据本发明的联接装置的一个实施例中的倾斜螺旋弹簧，和
图6a至图6d示出了本发明的销提升装置的联接装置的不同实施例。
具体实施方式
图1示意性示出用于在真空条件下处理半导体晶圆1的工艺设计。晶圆1借助第一机械臂2通过第一真空输送阀5a被送入真空室4(工艺气氛区域P)，并通过销提升装置的支撑销7(此处示出三个支撑销)被安置就位。然后，通过销7顶起晶圆1，并且机械臂2被移开。如图所示，晶圆1通常支承在机械臂或设于机械臂2、3上的支承机构上。在晶圆1被支撑销7提起之后，机械臂被引导出室4，输送阀5a被关闭，支撑销7被降低。这通过驱动缸或升降缸6进行，其被联接到三个支撑销7并因此共同移动支撑销7。晶圆1因此放置在所示的四个支承元件8上。驱动缸或升降缸6与被设计成容纳支撑销7的各联接装置一起形成本发明的销提升装置。后面的附图详细描述了这种联接装置的结构和功能。
在这种状态下，晶圆7的计划处理(例如涂覆)在真空条件下且特别是在规定气氛中(就是说，使用特定工艺气体且在规定压力下)进行。为此，室4被连接(未示出)至真空泵，且优选连接至用于控制室压的真空控制阀。
在加工处理后，再次通过销提升装置将晶片1顶升到取出位置。然后通过第二机械臂3经由第二输送阀5b移出晶圆1。或者，该加工过程可以设计成仅采用一个机械臂，在此，于是可以经由单个输送阀进行装卸载。
图2以侧视图示出根据本发明的销提升装置10。销提升装置10具有驱动单元6，该驱动单元通过合适的联接装置20再次连接到各自的支撑销7(出于透视原因，在图2中仅可见到两个这样的联接装置9)。
在此实施例中，联接装置9分别具有用于将工艺气氛区域P与外部气氛区域A分开的分离机构。这种分离机构例如可以以波纹管形式设置在联接装置9内，其中该波纹管例如被连接至导杆。波纹管容许导杆能够在装置9中轴向移动，同时以气密方式将两个区域P和A分开。固定在导杆上的联接装置20位于工艺气氛区域P中。
图3a和图3b示出支撑销7与联接装置20配合，例如在图2的联接布置9中。将会理解的是，本发明不限于联接装置20和支撑销7按照联接布置9形式的布置，而是联接装置20且尤其是支撑销7可以独立于联接布置9设置。
图3a示出处于未装载状态的联接装置20，就是说，支撑销7与联接装置20分离且未被联接装置容纳。支撑销7在此是轴向延伸件，其横截面是圆形的并且具有上支承区域7a和下连接区域7b。在上支承区域7a和下连接区域7b之间的过渡区，支撑销7具有凹部，该凹部的外径小于相邻的连接区域7b的直径。所述凹部设置用于在连接状态下的保持元件(夹紧元件)接合，以提供借助联接装置20的支撑销7与驱动单元的可分离联接。将会理解的是，支撑销或者可以至少在其轴向延伸范围的一部分上具有非圆形横截面，例如多边形或椭圆形横截面。
联接装置20具有凹部21，该凹部限定沿凹部21的延伸范围的容纳轴线22。凹部21还至少在其大部分上具有规定宽度21a。在所示例子中，凹部21呈具有圆形基部区域的圆柱形。因此，宽度21a对应于凹部21的直径。在替代实施例中，凹部21可具有非圆形横截面，且宽度21a对应于凹部表面上的两个对置点之间的距离。
图3b示出处于装载状态的联接装置20，在装载状态中，支撑销7的连接区域7b被容纳在联接装置20中，并且呈弹簧件30形式的保持件与支撑销7的凹部配合，因此该支撑销7被保持在联接装置20中。
弹簧件30安装在凹部21的凹槽中。该凹槽的宽度(z在此是直径)关于容纳轴线22大于凹部21的宽度。在随后的图中可以找到详细视图和说明。
图4a至图4e以放大图和不同的状态示出根据本发明的销提升装置的联接机构。
图4a示出处于未装载状态的联接装置20的端部，其中该支撑销7的或连接区域7b的下自由端布置在凹部21的开口23的区域中，而不与之接触。
联接装置20的凹部21在轴向夹紧区域或弹簧区域25内还具有凹槽24。与凹部21的其余部分相比，凹槽24在轴向(关于容纳轴线22)界定的区域中提供更大的宽度。如果凹部21和凹槽24具有圆形的、特别是圆环形的横截面(就像在此处的情况)，则凹槽24所限定出的直径大于凹部21的内径。
凹槽24还容许弹簧件30在由凹槽24形成的凹部中容纳和轴向支承，该弹簧件体现为夹紧元件。弹簧件30设计成环形螺旋弹簧并位于凹槽24中。它原则上是两端被连接在一起的线性螺旋弹簧。弹簧30的环匝被设计成由环匝限定的轴向弹簧直径小于凹槽24的轴向宽度，但径向弹簧直径大于凹槽24的径向深度。为此，凹槽24的径向深度可以小于凹槽24的轴向宽度。因此在这种状态下，弹簧30所限定出的内径(夹紧宽度25a)小于凹部21的大部分的内径。
在一个具体实施例中，弹簧30可具有倾斜环匝。在此，环匝的中心线与由弹簧限定的圆环的(环形)中心线31包夹出一个角度α。角度α表示环匝的倾斜角度。换句话说，由环匝限定的平面33与圆环中心线的、在平面33以角度α与中心线相交的点处的正交线32相交。图5以示例方式示出具有弹簧内部宽度35的这种倾斜弹簧30的实施例。
倾斜弹簧30例如可被设计用于在至少0.5mm的线圈直径情况下锁定和保持。它可以以许多材料和表面光洁度形成，例如由不锈钢和镍基合金形成。弹簧30尤其可以被设计成使得在联接装置和支撑销之间在施加特定拉力的情况下产生永久锁定或规定的保持功能。
因此，倾斜弹簧30可被用于根据预定力要求(锁定弹簧应用)以可分离方式将两个部件彼此连接。弹簧30可以附加具有高的压缩设定阻力。弹簧30可以附加地以最小力要求连接两个部分件。结果，其它工具可能是多余的。
根据本发明，弹簧30的保持功能可以与锁定功能结合。在这种情况下，弹簧30可以在表面(支撑销7的表面)上滑动，直到达到锁定点(支撑销表面7c的缩窄部)。这样的过程由下述的附图示出。弹簧的拉力以及插入和拔出力可被相应地设定。
例如，由镍基合金作为线材(线径约为0.8mm)所制造的、环匝直径约为25mm的弹簧的初始分离力至少为900公斤，并且经过多个(如5个)转换周期后仍至少为770公斤。将会理解的是，弹簧30可设计成具有相应较低的分离力要求用于本发明的销提升装置，使得支撑销钉7脱离联接装置20仍然是实用且容易的并且可由一个人执行。
图4b示出处于前进的容纳位置的支撑销7，就是说，与图4a相比，支撑销已被稍微进一步推入凹部21中。由于适当选择了支撑销7的下部(连接区域)的外径，故弹簧30被更大程度地压缩或拉紧。销钉7的外径基本对应于凹部21的内径。结果，弹簧的相应弹簧力作用于支撑销7的表面。因为弹簧30在所示例子中以径向围绕方式布置在凹槽24中，故弹簧力也在径向上从周向作用。
图4c示出被进一步推入联接装置20中的支撑销7。弹簧30仍处于压缩状态。在支撑销7的上支承区域7a和下连接区域7b之间的过渡区域中设置有凹部或锥形部7c，其外径小于在下游方向与其邻接的连接区域7b的直径。
图4d示出在锥形区域7c处压缩弹簧30与接合区域7b的倾斜过渡的配合。因为在该区域中由倾斜的支撑销面，故除了径向作用的复位力外，弹簧30还朝向凹部对支撑销7施加轴向拉力。
图4e示出处于装载状态的联接装置20，就是说，支撑销7已以最大程度被插入凹部21中，直到支撑销停止(期望位置)。在此状态下，弹簧30与图4a相比还是处于压缩状态，但与此同时，与图4d相比，弹簧30进一步伸张，因此弹簧30在轴向上所施加的力意味着用于支撑销7的保持力。
因此，支撑销7处于可脱开的保持位置。为了使支撑销脱离保持位置，因为凹部7c具有倾斜过渡部而需要施加增大的力。结果，这意味着能以小于放开支撑销7所需要的第二力的第一力将支撑销7引入联接装置20中。第一力由在支撑销7的下自由端处的表面倾斜严重程度来定。支撑销7因此还至少以典型加工过程所需的保持力被保持。
有效的保持力可通过弹簧件30的具体设计来设定。当使用环形螺旋弹簧时，该力例如可由弹簧材料的类型和强度、通过环匝密度和/或倾斜角度或弹簧直径来限定。
该保持力尤其与在放置过程中可能出现在支撑销和被支承的基片之间的保持力相关地来确定。增大的保持力可能源于局部真空状况的出现。
由于联接装置20、弹簧30和支撑销7设计的上述配合，因此为支撑销7提供了销提升装置的可松开的保持和更换系统。
因此，根据本发明的、在所述联接装置中具有弹簧件的销提升装置因此带来以下优点：可以相对容易且快速地更换支撑销7。为此，不同于现有技术，不需要附加的机械脱开保持机构或夹紧机构，因此不需要附加的专用工具。支撑销可简单地从联接装置中被拔出和被插入联接装置中。这样的维护不再需要经过专门培训的人员。另一优点是在更换支撑销时最终避免或至少减少颗粒形成。
图6a至图6d示出根据本发明的销提升装置的联接装置/支撑销组合的其它实施例。每个实施例示出联接装置20连同处于装载状态的支撑销7，但不同之处在于夹持区域25或夹持元件的各自设计。将会理解的是，各自夹紧元件可被设计成围绕整个周长径向延伸和/或以环形方式延伸，或者可以仅关于内圆柱面部分存在或者仅部分存在于凹槽24中。
图6a示出本发明的实施例，其具有作为夹紧元件的弹性的O形环40。
图6b示出本发明的解决方案，其具有设置在凹槽24中的弹性体材料50。弹性体50是可弹性变形的并且尤其是可被硫化到凹槽24中。
图6c示出本发明的实施例，其具有提供径向回复力的张紧的夹紧弹簧60。
图6d示出本发明的解决方案，其具有设置在夹持区域25中的夹持突起70，该夹持突起提供凹部宽度的相应缩窄。夹紧突起70优选与凹部21或接合壁一体形成。在此，缩窄的变化通过接合壁的相应弹性获得，就是说，当径向向外作用的力被施加到夹紧突起70上时发生包围凹部21的壁的弹性挠曲。
将会理解的是，所示附图仅提供可能实施例的示意说明。根据本发明，各种做法也可以相互组合并且也可以与用于在真空处理室内处理基片的现有技术装置、特别是销提升装置组合。
Claims (13)
1.一种销提升装置(10)，所述销提升装置被设计用于在能由真空处理室提供的工艺气氛区域(P)中移动和定位待处理的基片(1)，所述销提升装置包括：
·联接装置(20)，该联接装置(20)被设计用于容纳支撑销(7)，所述支撑销(7)配置成与所述基片(1)接触并支承所述基片(1)，
·驱动单元(6)，所述驱动单元(6)与所述联接装置(20)合作并且被设计成使所述联接装置(20)能从降低的正常位置运动到伸出的支承位置并且能再次返回，在所述降低的正常位置中，处于装载状态的所述支撑销(7)处于就其预期作用而言基本没有作用的状态，在所述伸出的支承位置中，处于所述装载状态的所述支撑销(7)提供其用于容纳和/或提供所述基片的预期作用，其中，所述联接装置(20)能沿运动轴线线性运动，和
·分离机构，该分离机构用于将所述工艺气氛区域(P)与外部气氛区域(A)分开，其中，所述驱动单元(6)至少部分对应配属于所述外部气氛区域(A)，并且所述联接装置(20)对应配属于所述工艺气氛区域(P)，
其特征在于，所述联接装置(20)为了容纳所述支撑销(7)而具有线性延伸的凹部(21)，所述凹部限定出中心容纳轴线(22)，所述凹部具有：
·基本垂直于所述容纳轴线(22)限定的凹部宽度(21a)，以及
·关于所述容纳轴线(22)轴向地界定的夹紧部(25)，所述夹紧部(25)具有夹紧元件，其中，所述夹紧元件在未装载的容纳状态下限定出比所述凹部宽度(21a)小的夹紧宽度(25a)，且所述夹紧宽度(25a)能根据径向作用于所述夹紧元件的力而变化，
其中，
·所述联接装置在所述夹紧部(25)的区域中在所述凹部(21)的内部具有凹槽(24)，并且
·设置在所述凹槽(24)中的弹簧件(30)形成所述夹紧元件，其中，所述弹簧件(30)在未装载的容纳状态下限定出作为所述夹紧宽度(25a)的第一弹簧内部宽度，所述第一弹簧内部宽度小于所述凹部宽度(21a)，并且所述第一弹簧内部宽度能根据径向作用于所述弹簧件(30)的力而变化。
2.根据权利要求1所述的销提升装置(10)，其特征在于，在支撑销(7)按期望位置被保持在所述联接装置(20)内的装载容纳状态下，所述弹簧件(30)在所述凹槽(24)的区域中限定出小于所述凹部宽度(21a)的第二弹簧内部宽度。
3.根据权利要求1或2所述的销提升装置(10)，其特征在于，所述弹簧件(30)以预张紧方式安置在所述凹槽(24)中，并且因所述预张紧而被保持在所述凹槽(24)中。
4.根据权利要求1或2所述的销提升装置(10)，其特征在于，所述凹部(21)和/或所述凹槽(24)的关于与所述容纳轴线(22)正交的平面的横截面是圆形的。
5.根据权利要求1或2所述的销提升装置(10)，其特征在于，所述弹簧件(30)以环形螺旋弹簧形式实现，其中，所述弹簧件(30)在与所述弹簧正交的平面上的投影呈环状。
6.根据权利要求5所述的销提升装置(10)，其特征在于，由所述螺旋弹簧的环匝限定的弹簧直径大于所述凹槽(24)的径向凹陷宽度。
7.根据权利要求1或2所述的销提升装置(10)，其特征在于，所述弹簧件(30)的包络呈圆环状，其中，圆环中心线(31)是椭圆形的。
8.根据权利要求7所述的销提升装置(10)，其特征在于，所述圆环中心线(31)基本是圆形的。
9.根据权利要求1或2所述的销提升装置(10)，其特征在于，所述弹簧件(30)的环匝关于所述弹簧件(30)的半径是倾斜的。
10.根据权利要求9所述的销提升装置(10)，其中，圆环中心线(31)与弹簧环匝的中心线之间的角度(α)定义所述环匝的倾斜角。
11.根据权利要求1或2所述的销提升装置(10)，其特征在于，所述弹簧件(30)被设计为螺旋弹簧，所述螺旋弹簧以圆形方式径向倾斜。
12.根据权利要求1所述的销提升装置(10)，其特征在于，所述凹部是柱形凹部。
13.根据权利要求2所述的销提升装置(10)，其特征在于，所述凹槽呈柱形围绕圆周延伸。
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