CN111928980A - 压敏元件、压敏元件的制备方法和压力传感器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种压敏元件、压敏元件的制备方法和压力传感器。压敏元件包括：基座，包括外壳以及信号输出件，外壳具有容纳腔室，信号输出件连接于外壳且至少部分延伸进入容纳腔室；感应件，与基座连接并封闭容纳腔室，感应件具有预定的缓冲变形能力，感应件包括相互连接的本体以及连接部，本体与外壳连接且连接部位于容纳腔室内，连接部以及与连接部连接的至少部分本体由不锈钢材料制成；检测组件，设置于容纳腔室并与信号输出件以及感应件连接，检测组件包括振动梁和检测电极，检测电极设置在振动梁面向感应件的表面并与信号输出件电连接，振动梁与连接部键合连接。本发明提供的压敏元件能够实现大量程的压力测量，而且测量精度高。

Description

压敏元件、压敏元件的制备方法和压力传感器

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别是涉及一种压敏元件、压敏元件的制备方法和压力传感器

背景技术

在现有的很多压力测试场合中，例如航空航天、舰船、能源领域及工业领域，有相当一部分都采用压力传感器对压力进行测量，大部分压力测试场合的被测件受到的压力比较恒定或者受到的压力在一个较窄的变化范围内。

随着科技进步和很多压力传感器的使用要求的提高，在压力测试场合对被测件的施加压力范围也提出了更高的要求。而目前的压力传感器，无法满足对该压力区间连续控制的要求，或者，在测试较大压力时的测量精度较差，不能满足需求。

因此，期望一种大量程、高精度的压力传感器。

发明内容

本发明实施例提供一种压敏元件、压敏元件的制备方法和压力传感器，其中压敏元件能够实现大量程的压力测量，而且，测量精度高。

针对上述问题，根据本发明实施例提供一种压敏元件，包括：基座，包括外壳以及信号输出件，外壳具有容纳腔室，信号输出件连接于外壳且至少部分延伸进入容纳腔室；感应件，与基座连接并封闭容纳腔室，感应件具有预定的缓冲变形能力，感应件包括相互连接的本体以及连接部，本体与外壳连接且连接部位于容纳腔室内，连接部以及与连接部连接的至少部分本体由不锈钢材料制成；检测组件，设置于容纳腔室并与信号输出件以及感应件连接，检测组件包括振动梁和检测电极，检测电极设置在振动梁面向感应件的表面并与信号输出件电连接，振动梁与连接部键合连接。

根据本申请一方面的实施方式，检测组件由石英材料制成，振动梁与连接部通过玻璃浆料键合连接。

根据本申请一方面前述任一实施方式，连接部的数量为两个及以上，两个及以上连接部间隔设置，连接部面向容纳腔室的表面和与连接部交叠的本体的表面之间相距预设距离；其中，预设距离大于或等于100μm。

根据本申请一方面前述任一实施方式，连接部为凸块结构；连接部由本体面向容纳腔室的端面起始并远离端面的方向延伸进入容纳腔室；或者，本体上设置有凹部，凹部由本体面向容纳腔室的端面起始并向远离容纳腔室的方向凹陷形成，连接部设置于凹部且面向容纳腔室的一端与端面共面。

根据本申请一方面前述任一实施方式，检测组件进一步包括引线电极，引线电极设置于振动梁并与检测电极电性连接。

根据本申请一方面前述任一实施方式，振动梁包括主梁和辅助梁，辅助梁设置在主梁的长度方向的两端，检测电极设置于主梁的宽度方向的两端，检测电极沿长度方向延伸，引线电极设置于辅助梁上；其中，辅助梁的数量为两个，辅助梁为U型结构，两个辅助梁的开口背对设置。

根据本申请一方面前述任一实施方式，基座进一步包括绝缘件，信号输出件与引线电极电性连接，绝缘件套设在信号输出件上且与外壳接触设置。

根据本申请一方面前述任一实施方式，感应件远离检测组件一端的外周表面设置有凸出部，凸出部与外壳限位连接。

本发明的另一个方面提供一种压敏元件的制备方法，包括：提供感应件，感应件具有预定的缓冲变形能力，包括相互连接的本体和连接部，连接部由本体向远离本体方向延伸；连接部和与连接部连接的至少部分本体为不锈钢材料制成；提供检测组件，检测组件包括振动梁和检测电极，检测电极设置在振动梁面向感应件的表面；将检测组件翻转，以将振动梁与连接部键合连接；提供基座，基座包括外壳以及信号输出件，外壳具有容纳腔室，信号输出件连接于外壳且至少部分延伸进入容纳腔室；将检测组件与信号所处件连接且将基座和感应件连接并封闭容纳腔室，其中，检测组件设置于容纳腔室内

本发明的又一个方面提供一种压力传感器，包括：上述内容所述的压敏元件；处理模块，与压敏元件连接。

本发明实施例提供的压敏元件，通过将连接部和与连接部连接的至少部分本体为不锈钢材料制成，能够承受较大的压力，因此可以显著提高压敏元件的测量量程；通过振动梁和连接部的键合连接，使得在感应件受压产生变形时，能够使检测部件的振动梁产生振动，通过检测电极将振动频率转化成电信号，并通过信号输出件将电信号输出实现对压力的测量，本发明实施例通过感应件和检测部件相配合提高了压敏元件的测量精度。

附图说明

下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例的压敏元件的剖面结构示意图；

图2是本发明一个实施例的压敏元件整体结构的爆炸示意图；

图3是本发明一个实施例的压敏元件整体结构的立体图；

图4是本发明一个实施例的感应件结构的第一示意图；

图5是本发明一个实施例的感应件结构的第二示意图；

图6是本发明一个实施例的检测组件的结构示意图；

图7是本发明一个实施例中基座的结构示意图；

图8是本发明一个实施例中感应件和检测组件的装配示意图；

图9是本发明一个实施例中压敏元件的仿真示意图；

图10是本发明一个实施例的压敏元件制备方法的流程图；

图11是本发明一个实施例的压力传感器的连接关系示意图。

标记说明：

其中：

1-压敏元件；10-感应件；11-本体；111-凹部；112-凸出部；113-压力接口；12-连接部；20-检测组件；21-振动梁；211-主梁；212-辅助梁；22-检测电极；23-引线电极；30-基座；31-外壳；32-信号输出件；33-绝缘件；40-导线段

2-压力传感器；201-电源模块；202-微处理单元；203-能量收集模块；204-无线模块；205-激振电路。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，用于示例性的说明本发明的原理，并不被配置为限定本发明。另外，附图中的机构件不一定是按照比例绘制的。例如，可能对于其他结构件或区域而放大了附图中的一些结构件或区域的尺寸，以帮助对本发明实施例的理解。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明实施例的具体结构进行限定。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外术语“包括”、“包含”“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素结构件或组件不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出或固有的属于结构件、组件上的其他机构件。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

请参阅图1至图3，图1示出了本发明一个实施例的压敏元件的剖面结构示意图，图2示出了本发明一个实施例的压敏元件整体结构的爆炸示意图，图3示出了本发明一个实施例的压敏元件整体结构的立体图。本发明的实施例提供的压敏元件1包括基座30、感应件10和检测组件20。

基座30包括外壳31以及信号输出件32，外壳31具有容纳腔室，信号输出件32连接于外壳31且至少部分延伸进入容纳腔室；感应件10与基座30连接并封闭容纳腔室，感应件10具有预定的缓冲变形能力，感应件10包括相互连接的本体11以及连接部12，本体11与外壳31连接且连接部12位于容纳腔室内，连接部12以及与连接部12连接的至少部分本体11由不锈钢材料制成；检测组件20设置于容纳腔室并与信号输出件32以及感应件10连接，检测组件20包括振动梁21和检测电极22，检测电极22设置在振动梁21面向感应件10的表面并与信号输出件32电连接，振动梁21与连接部12键合连接。

本发明实施例提供的压敏元件1，通过将连接部12和与连接部12连接的至少部分本体11为不锈钢材料制成，能够承受较大的压力，因此可以显著提高压敏元件1的测量量程；通过振动梁21和连接部12的键合连接，使得在感应件10受压产生变形时，能够使检测部件20的振动梁21产生振动，通过检测电极22将振动频率转化成电信号，并通过信号输出件32将电信号输出实现对压力的测量，本发明实施例通过感应件10和检测部件相配合提高了压敏元件1的测量精度。

本发明实施例中，感应件10与基座30连接并封闭容纳腔室，以使容纳腔室形成真空腔室，通过形成真空腔室能够对检测组件20和感应件10进行保护，提高压敏元件1的可靠性。

具体的，请参阅图4和图5，图4示出了本发明一个实施例的感应件结构的第一示意图，图5示出了本发明一个实施例的感应件结构的第二示意图。感应件10的本体11为柱状结构，在感应件10的本体11远离连接部12的一端设置有压力接口113，压力接口113为由本体11远离连接部12的端面向本体11内部凹陷形成的凹槽结构，在本发明实施例中，凹槽结构设置在本体11的中心位置，便于感应件10的制作且能够使得感应件10在受到压力时的应力分布更加均匀。通过设置压力接口113，使得被测件设置在压力接口113处，便于压敏元件1与被测件的连接，同时将压力接口113设置为凹槽结构，减小了压敏元件1的受力面积，也保证了感应件10安全性。可以理解的是，本发明实施例的压力接口113也可以设置在本体11的其他位置，例如与本体11偏心设置，本发明对此不进行限定。

进一步的，连接部12的数量为两个及以上，两个及以上连接部12间隔设置，连接部12面向容纳腔室的表面和与连接部12交叠的本体11的表面之间相距预设距离；其中，预设距离大于或等于100μm。本发明实施例中，预设距离为100μm，连接部12为长方体结构，可选的，连接部12的尺寸为600μm×600μm×100μm。可以理解的是，连接部12也可以为柱体结构或其他不规则结构，连接部12的尺寸参数也可以根据用户的需求进行设定，连接部12的数量也可以根据需求进行设计，例如可以为三个或四个等。

连接部12为凸块结构；连接部12由本体11面向容纳腔室的端面起始并向远离端面的方向延伸进入容纳腔室；或者，本体11上设置有凹部111，凹部111由本体11面向容纳腔室的端面起始并向远离容纳腔室的方向凹陷形成，连接部12设置于凹部111且面向容纳腔室的一端与端面共面，通过将连接部12的结构合理设置能够提高连接部12和检测组件20连接的可靠性。

请进一步参阅图2，感应件10远离检测组件20一端的外周表面设置有凸出部112，凸出部112与外壳31限位连接。可选的，凸出部112为设置在感应件10远离检测组件20一端的凸缘结构，在感应件10与基座30装配时，凸出部112可以对感应件10的装配位置进行限位，同时凸出部112卡接与基座30的端面上，以实现更好的密封容纳腔室。

请参阅图6，图6示出了本发明一个实施例的检测组件的结构示意图。检测组件20包括振动梁21和检测电极22，其中，检测组件20进一步包括引线电极23，引线电极23设置于振动梁21并与检测电极22电性连接，以使检测电极22检测到的信号通过引线电极23输出。

检测组件20上的振动梁21包括主梁211和辅助梁212，辅助梁212设置在主梁211的长度方向的两端，检测电极22的数量为两个，两个检测电极22间隔设置于主梁211的宽度方向的两端，检测电极22沿主梁211的长度方向延伸，引线电极23设置于辅助梁212上；其中，辅助梁212的数量为两个，辅助梁212为U型结构，两个辅助梁212的开口背对设置。具体的，两个检测电极22的两端分别设置有一个引线电极23，能够实现信号输出的冗余设置，而且设置多个引线电极23能够提高信号传输的准确性，进一步提高压敏元件1的测量精度。在本发明的一个实施例中，振动梁21为Z切石英单晶晶圆，振动梁21的厚度为200μm，其中，振动梁21的尺寸可以根据用户的需求进行设定，可以为150μm或250μm等。

检测组件20由石英材料制成，振动梁21与连接部12通过玻璃浆料键合连接，提高了振动梁21和连接部12的连接稳定性。具体的，在振动梁21的主梁211两端设置有两个锚点，连接部12和锚点相对设置，在连接部12和锚点之间设置有一层玻璃浆料层，通过对玻璃浆料的烧结形成，在烧结过程，通过玻璃浆料层实现连接部12和锚点之间键合连接。进一步的，本发明实施例中的感应件10整体可以为不锈钢材料，玻璃浆料的热膨胀系数与不锈钢材料和石英材料相近，能够有效减少不同材料之间的热失配效应，提高了压敏元件的稳定性。

请参阅图7，图7示出了本发明一个实施例的基座30的结构示意图，基座30包括外壳31以及信号输出件32，外壳31具有容纳腔室，信号输出件32连接于外壳31且至少部分延伸进入容纳腔室，基座30进一步包括绝缘件33，信号输出件32与引线电极23电性连接，绝缘件33套设在信号输出件32上且与外壳31接触设置。可选的，外壳31由不锈钢材料制成，信号输出件32的表面镀有过渡金属层，用于将压力信号导出。可选的，基座30的内表面呈环形壁面，与柱状的感应件10相配合，实现压敏元件1的密封连接。当然，基座30的内表面还可以为多个平面连接形成的，本发明不进行限定。

本发明实施例的压敏元件1利用谐振效应对压力进行测量，可选的，压敏元件1为石英音叉谐振组件，其中，感应件10为弹性膜片，检测组件20为音叉式力敏谐振器，振动梁21为谐振梁，当压力作用于感应件10时，使感应件10产生形变，由于感应件10产生形变作用，导致感应件10上的连接部12之间的相对位置产生变化，导致感应件10通过连接部12沿与检测组件20的平行方向拉伸振动梁21，谐振梁的频率随作用力的变化而变化，以此得到压力的具体参数和压力的变化。

请参阅图9，图9示出了本发明一个实施例中压敏元件1的仿真示意图。根据理论仿真结果可知，当振动梁的谐振中心频率为81.595kHz，压力满量100MPa变化时，中心频率偏移10kHz，即压力分辨率为10kPa/Hz，精度优于0.02％，能够实现了大量程高精度的压力测量。

本发明的另一个方面提供一种压敏元件的制备方法100，请参阅图10，图10中示出了本发明一个实施例的压敏元件制备方法100的流程图。本发明实施例的压敏元件的制备方法包括步骤S110至步骤S150。

S110，提供感应件，感应件具有预定的缓冲变形能力，包括相互连接的本体和连接部，连接部由本体向远离本体方向延伸；连接部和与连接部连接的至少部分本体为不锈钢材料制成。

S120，提供检测组件，检测组件包括振动梁和检测电极，检测电极设置在振动梁面向感应件的表面。

S130，将检测组件翻转，以将振动梁与连接部键合连接。

S140，提供基座，基座包括外壳以及信号输出件，外壳具有容纳腔室，信号输出件连接于外壳且至少部分延伸进入容纳腔室。

S150，将检测组件与信号所处件连接且将基座和感应件连接并封闭容纳腔室，其中，检测组件设置于容纳腔室内。

在步骤S110中，通过精密机械加工制作感应件10，使得感应件10具有连接部12，对连接部12远离感应件10本体11的表面进行抛光，使连接部12的表面达到镜面效果，可选的，该表面的粗糙度Ra<1nm，以使连接部12与检测组件20更好的进行连接。

在步骤S120中还包括制备检测组件20的步骤：

步骤1，准备Z切石英单晶晶圆制作振动梁21，可选的，石英单晶晶圆的厚度200μm；

步骤2，依次在石英晶圆上沉积铬薄膜和金薄膜，并把铬薄膜和金薄膜作为各向异性刻蚀掩膜；

步骤3，通过光刻图形化和湿法刻蚀工艺，对铬薄膜和金薄膜进行刻蚀图形化形成检测电极22和引线电极23；

步骤4，通过石英湿法各向异性对石英单晶晶圆进行刻蚀，形成检测组件20。

其中，振动梁21包括主梁211和连接在主梁211两端的两个U型辅助梁212，两个辅助梁212的开口背对设置，检测电极22设置在主梁上，引线电极23设置在辅助梁212上。其中，振动梁主梁211的宽度为200μm，长度3.5mm，主梁211两端设置有两个锚点，锚点的尺寸为600μm×600μm方形。

S130步骤中，将检测组件20翻转180°，使得检测组件20的锚点与感应件10的连接部12对准，通过使用玻璃浆料将检测组件20与感应件10键合。然后通过导线段40将检测电极22与信号输出件32连接。通过将检测组件20采用倒装焊接结构，使得压敏元件1的背面接触被测件，便于将电信号引出，提高了压敏元件1的介质兼容性和抗辐照特性，而且使压敏元件1能够测量多种压力介质。

S150步骤中，采用真空电子束焊接工艺感应件10与基座30进行焊接，形成压敏元件1。采用真空激光焊接或真空电子束焊接，实现压敏元件1的真空封装，降低谐振阻尼，极大的提高了Q值。

可以理解的是，S110至步骤S150的制作顺序在不冲突的情况下可以根据用户的需求进行设计，例如可以按照S110至步骤S150的顺序依次进行制备，也可以将步骤S120与步骤S110的顺序进行调换。

本发明的又一个方面提供一种压力传感器2，请参阅图11，图11示出了本发明一个实施例的压力传感器2的连接关系示意图。压力传感器2包括：上述内容所述的压敏元件1和处理模块，处理模块与压敏元件1连接。

处理模块包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、无线模块204、电源模块201、能量收集模块203的一种或组合。可选的，本发明实施例中的压力传感器2包括压敏元件1、微处理单元202、无线模块204、电源模块201和能量收集模块203，其中微控制单元分别与压敏元件1、无线模块204连接、电源模块201和能量收集模块203，用于接收并控制压敏元件1、无线模块204、电源模块201和能量收集模块203，其中电源模块201为压力传感器2提供电能，无线模块204用于与外部设备进行通信连接，用于与外部设备进行数据交互。压力传感器2中包括有激振电路205，通常振动梁21的谐振频率在30～80kHz，根据压力量程的不同，谐振频率的满量变化约1～10kHz，通过解调频率与压力关系，能够实现高精度的压力测量。

本发明实施例的压力传感器2，包括压敏元件1，通过将连接部12和与连接部12连接的至少部分本体11为不锈钢材料制成，提高了压力传感器2的抗压强度，能够承受较大的压力，因此可以显著提高压敏元件1的测量量程和安全性；通过振动梁21和连接部12的键合连接，使得在感应件10受压产生变形时，能够使检测部件的振动梁21产生振动，通过检测电极22将振动频率转化成电信号，并通过信号输出件32将电信号输出实现对压力的测量，本发明实施例通过感应件10和检测部件相配合提高了压敏元件1的测量精度。

进一步的，本发明实施例提供的压力传感器采用石英谐振式测压原理，提升了传感器的精度和长期稳定性，采用该种设计，传感器整体性能有望提升至满量100MPa、精度±0.02％；本实施例中的压力传感器2的激振电路较为简单，可集成MCU和无线模块204等，实现压力传感器2的智能化。

应理解，术语“第一”、“第二”、等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。需要理解，如此使用的术语在适当的情况下是可以互换的，以使本文所描述的发明中的实施例，例如，能够按照除了本文说明的或其他方式描述的那些顺次而工作或排列。

本发明可以以其他的具体形式实现，而不脱离其精神和本质特征。因此，当前的实施例在所有方面都被看作是示例性的而非限定性的，本发明的范围由所附权利要求而非上述描述定义，并且，落入权利要求的含义和等同物的范围内的全部改变从而都被包括在本发明的范围之中。并且，在不同实施例中出现的不同技术特征可以进行组合，以取得有益效果。本领域技术人员在研究附图、说明书及权利要求书的基础上，应能理解并实现所揭示的实施例的其他变化的实施例。

Claims (10)

1.一种压敏元件，其特征在于，包括：

基座，包括外壳以及信号输出件，所述外壳具有容纳腔室，所述信号输出件连接于所述外壳且至少部分延伸进入所述容纳腔室；

感应件，与所述基座连接并封闭所述容纳腔室，所述感应件具有预定的缓冲变形能力，所述感应件包括相互连接的本体以及连接部，所述本体与所述外壳连接且所述连接部位于所述容纳腔室内，所述连接部以及与所述连接部连接的至少部分所述本体由不锈钢材料制成；

检测组件，设置于所述容纳腔室并与所述信号输出件以及所述感应件连接，所述检测组件包括振动梁和检测电极，所述检测电极设置在所述振动梁面向所述感应件的表面并与所述信号输出件电连接，所述振动梁与所述连接部键合连接。

2.根据权利要求1所述的压敏元件，其特征在于，所述检测组件由石英材料制成，所述振动梁与所述连接部通过玻璃浆料键合连接。

3.根据权利要求1所述的压敏元件，其特征在于，所述连接部的数量为两个及以上，两个及以上所述连接部间隔设置，所述连接部面向所述容纳腔室的表面和与所述连接部交叠的所述本体的表面之间相距预设距离；

其中，所述预设距离大于或等于100μm。

4.根据权利要求1所述的压敏元件，其特征在于，所述连接部为凸块结构；

所述连接部由所述本体面向所述容纳腔室的端面起始并向远离所述端面的方向延伸进入所述容纳腔室；或者，所述本体上设置有凹部，所述凹部由所述本体面向所述容纳腔室的端面起始并向远离所述容纳腔室的方向凹陷形成，所述连接部设置于所述凹部且面向所述容纳腔室的一端与所述端面共面。

5.根据权利要求1所述的压敏元件，其特征在于，所述检测组件进一步包括引线电极，所述引线电极设置于所述振动梁并与所述检测电极电性连接。

6.根据权利要求5所述的压敏元件，其特征在于，所述振动梁包括主梁和辅助梁，所述辅助梁设置在所述主梁的长度方向的两端，所述检测电极设置于所述主梁的宽度方向的两端，所述检测电极沿所述长度方向延伸，所述引线电极设置于所述辅助梁上；

其中，所述辅助梁的数量为两个，所述辅助梁为U型结构，两个所述辅助梁的开口背对设置。

7.根据权利要求5所述的压敏元件，其特征在于，所述基座进一步包括绝缘件，所述信号输出件与所述引线电极电性连接，所述绝缘件套设在所述信号输出件上且与所述外壳接触设置。

8.根据权利要求1所述的压敏元件，其特征在于，所述感应件远离所述检测组件一端的外周表面设置有凸出部，所述凸出部与所述外壳限位连接。

9.一种压敏元件的制备方法，其特征在于：包括，

提供感应件，所述感应件具有预定的缓冲变形能力，包括相互连接的本体和连接部，所述连接部由所述本体向远离所述本体方向延伸；所述连接部和与所述连接部连接的至少部分所述本体为不锈钢材料制成；

提供检测组件，所述检测组件包括振动梁和检测电极，所述检测电极设置在所述振动梁面向所述感应件的表面；

将所述检测组件翻转，以将所述振动梁与所述连接部键合连接；

提供基座，所述基座包括外壳以及信号输出件，所述外壳具有容纳腔室，所述信号输出件连接于所述外壳且至少部分延伸进入所述容纳腔室；

将所述检测组件与所述信号所处件连接且将所述基座和所述感应件连接并封闭所述容纳腔室，其中，所述检测组件设置于所述容纳腔室内。

10.一种压力传感器，其特征在于，包括：

权利要求1-8任一项所述的压敏元件；

处理模块，与所述压敏元件连接。

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