CN111916484A - 显示面板及显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板及显示面板的制备方法，本发明实施例中的技术方案，显示面板包括显示区和位于显示区一侧的封装区，封装区包括衬底；设置于所述衬底上的第一金属线和第二金属线；设置于第一金属线和第二金属线之间的绝缘层，所述绝缘层开设有第一凹槽；以及封装层，覆盖所述第二金属线，且填充所述第一凹槽。本发明的技术方案通过在第一金属线和第二金属线之间的绝缘层设置第一凹槽，封装层覆盖所述第二金属线并填充所述第一凹槽，使封装材料嵌入绝缘层内部，使封装层与绝缘层之间相对固定，提高了封装层与显示面板下边框处基板的粘附力。

Description

显示面板及显示面板的制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。

背景技术

有机电致发光显示(Organic Light Emitting Display，OLED)是一种极具发展前景的显示技术。OLED显示装置不仅具有十分优异的显示性能，还具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性，被誉为“梦幻显示器”，得到了各大显示器厂家的青睐，已成为显示技术领域主力军。

显示面板的边框处具有很多金属走线，例如数据线、电源线以及扫描信号线等，金属走线与封装层之间存在粘附力低的问题，存在膜层开裂金属走线因水氧入侵而失效的风险。

发明内容

本发明提供一种显示面板及显示面板的制备方法，解决金属走线与封装层之间粘附力低的问题。

本发明实施例的一方面包括一种显示面板，包括显示区和位于所述显示区一侧的封装区，所述封装区包括：

衬底；

设置于所述衬底上的第一金属线和第二金属线；

设置于所述第一金属线和第二金属线之间的绝缘层，所述绝缘层开设有第一凹槽；

以及封装层，所述封装层覆盖所述第二金属线，且填充所述第一凹槽。

在本发明的另一实施例中，在垂直于所述衬底的方向上，所述第一凹槽穿过所述第二金属线，被所述第一凹槽穿过的所述第二金属线为虚拟信号线；和/或，

在垂直于所述衬底的方向上，所述第一凹槽没有穿过所述第二金属线。

在本发明的另一实施例中，在平行于所述衬底的平面上，所述第一凹槽与所述第一金属线的投影不重合，所述第一凹槽延伸至所述衬底表面。

在本发明的另一实施例中，在平行于所述衬底的平面上，所述第一凹槽与所述第一金属线的投影有重合部分，所述第一凹槽延伸至所述第一金属线表面。

在本发明的另一实施例中，在平行于所述衬底的平面上，所述第一金属线与所述第二金属线的投影交叉，在部分所述交叉位置，所述绝缘层具有第二凹槽，所述第二金属线填充所述第二凹槽，以使所述第一金属线与所述第二金属线连接，其中，与所述第一金属线连接的所述第二金属线为所述虚拟信号线。

在本发明的另一实施例中，所述第二金属线包括所述虚拟信号线和有效信号线；

同一条所述虚拟信号线包括与所述第一金属线连接的第一部位，和被所述第一凹槽穿过的第二部位，所述第一部位和所述第二部位不重合。

在本发明的另一实施例中，所述第一金属线为电源信号线，所述第二金属线的非虚拟信号线为数据线。

在本发明的另一实施例中，在平行于所述衬底的平面上，一条所述虚拟信号线与所述第一金属线的投影有若干个交叉点，在所述若干个交叉点位置，所述绝缘层均设置有所述第二凹槽以使所述虚拟信号线与多条所述第一金属线连接。

本发明实施例中另一方面，包括一种显示面板的制备方法：

形成衬底；

在衬底上形成第一金属线；

在所述第一金属线和所述衬底表面形成绝缘层；

在所述绝缘层远离所述衬底的表面形成第二金属线；

在所述绝缘层中形成第一凹槽；

在所述第二金属线表面形成封装层和所述绝缘层表面形成封装层，且所述封装层填充所述第一凹槽。

在本发明的另一实施例中，在所述绝缘层远离所述衬底的表面形成所述第二金属线之前，还包括：

在所述绝缘层中形成第二凹槽，所述第二凹槽沿所述绝缘层远离所述衬底的表面延伸至所述第一金属线的表面；

在所述绝缘层远离所述衬底的表面形成第二金属线，包括：在所述绝缘层远离所述衬底的表面以及所述第二凹槽中形成第二金属线。

本发明的技术方案通过在第一金属线和第二金属线之间的绝缘层设置第一凹槽，封装层覆盖所述第二金属线并填充所述第一凹槽，使封装材料嵌入绝缘层内部，使封装层与绝缘层之间相对固定，提高了封装层与显示面板下边框处基板的粘附力。

附图说明

图1为本发明一实施例的显示面板的示意图；

图2为现有技术中显示面板的封装区的截面示意图；

图3为本发明图1实施例中显示面板的封装区沿AA’的截面示意图；

图4为图3实施例中封装区沿BB’的截面示意图；

图5为本发明图1实施例中显示面板的封装区沿AA’的另一种截面示意图；

图6为图5实施例中封装区沿CC’的截面示意图；

图7为本发明图1实施例中显示面板的封装区沿AA’的另一种截面示意图；

图8为本发明图1实施例中显示面板的封装区沿AA’的又一种截面示意图。

附图标记：

100-显示面板；

110-显示区；

111-扫描线；

112-数据线；

120-封装区；

121-衬底；

122-第一金属线；

123-绝缘层；

124第二金属线；

125-封装层；

130-驱动电路板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本发明实施例所涉及到的“上”“下”“左”“右”等方向词语，指的是在坐标轴中的相对位置，而不是绝对位置。本发明实施例所涉及到的“上”、“上方”可以理解为相互接触或不接触，由本领域技术人员根据实际情况设置，不能理解为对本发明的限制。

如背景技术所述，显示面板包括显示区、位于显示区一侧的封装区，封装区包括层叠设置的衬底、金属走线以及封装膜层。为了实现显示面板的窄边框显示，金属走线被集成在一个很窄的区域内，如图2所示，图2为现有技术中封装区的结构，封装层包括一次层叠设置的衬底121、第一金属线122、绝缘层123、第二金属线124以及封装层125，一方面，第二金属线124与封装层125的结合力较低，另一方面，第二金属线124的数量较多，使封装层125的下膜层更为平坦。以上原因均使第二金属线124与封装层125的粘附力不足，存在膜层分离的风险。

为了解决封装膜层与金属走线之间粘附力不足的问题，本发明通过在相邻两层金属走线层之间的绝缘层打孔，使封装层填充绝缘层，增加了封装层和与其接触的金属走线层之间的粘附力。

具体的，封装区位于显示面板的下边框处，显示面板的下边框处存在大量的金属走线，能够为显示面板提供数据信号、时钟信号以及电源信号等，通过在有效信号线之间填充封装层，避免封装层和金属走线层之间膜层分离而使显示失效。

如图1和图3所示，本发明包括一种显示面板100，显示面板包括显示区110和位于显示区四周的封装层120，封装层120包括第一金属线和第二金属线，第一金属线和第二金属线共同向显示区输入显示信号。显示面板还包括数据线112和扫描线111，数据线112和扫描线111在显示区110交叉以驱动每个子像素发光。本发明的显示面板还可以包括驱动电路板130，驱动电路板130与第一金属线122和第二金属线124连接，用于给第一金属线和第二金属线提供信号以驱动显示区110发光。

在本发明一实施例中，位于显示区110一侧的封装区120包括层叠设置的衬底121、第一金属线122、绝缘层123、第二金属线124以及封装层125。绝缘层123位于第一金属线122和第二金属线124之间，封装层125覆盖第二金属线。其中，绝缘层123中设置有第一凹槽126，且封装层125填充第一凹槽126，通过将封装层125填充进绝缘层内的凹槽126中，可使封装层与凹槽相对固定，避免封装层125与第二金属线124膜层分离。

具体的，如图3所示，图3为本发明图1实施例中显示面板的封装区120沿AA’的截面示意图，在平行于衬底的平面上，第一凹槽126与第二金属线124的投影至少部分重合，在第一凹槽126与第二金属线124投影重合的部分，第一凹槽126延伸至第二金属线124，即，在垂直于衬底的方向上，第一凹槽126穿过第二金属线124，封装层125填充第一凹槽126，也就是说封装层125同时填充第二金属线124和绝缘层123。应当注意的是，当封装层125填充第二金属线124时，由于第二金属线124被封装层125阻断，因此被阻断的第二金属线124不能再向显示区110输入显示信号，第二金属线124为虚拟信号线。

图4为本发明图3实施例中的封装层沿BB’的截面示意图，如图4所示，在平行于衬底的平面上，当第一凹槽126与第二金属线124至少部分重合，封装层125在填充第一凹槽126时，先穿过第二金属线124并对第一凹槽126进行填充。也可以说是第一凹槽126穿过第二金属线124，封装层125对第一凹槽126进行填充是指，封装层同时填充第二金属层和绝缘层。其中，在平行于衬底的平面上，第一凹槽126与第二金属线124的投影全部重合，或者，第一凹槽126与第二金属线124的投影部分重合。第一凹槽126的截面可以为圆形，也可以为方形，本实施例对第一凹槽截面的具体形状不做限制。

在本发明另一实施例中，如图5所示，图5为本发明图1实施例中沿AA’的另一种截面示意图。本实施例中，在平行于衬底121的平面上，第一凹槽126与第二金属线124的投影不重合，即，在垂直于衬底的方向上，第一凹槽126没有穿过第二金属线124，封装层125填充第一凹槽126，也就是说，封装层125仅填充绝缘层123。当第一凹槽126与第二金属线124的投影不重合时，第二金属线124可以全部为有效信号线，本实施例中不必在额外设置虚拟信号线，减小第二金属线所占面积，实现窄边框设计。

图6为本发明图5实施例中的封装层沿CC’的截面示意图，如图6所示，在平行于衬底的平面上，第一凹槽126与第二金属线124的投影不重合，封装层125仅填充绝缘层123。第一凹槽126的截面可以为圆形，也可以为方形，本实施例对第一凹槽126截面的具体形状不做限制。

在本发明另一实施例中，在平行于衬底的平面上，第一凹槽与第二金属线的投影既包括重合部分，又包括不重合部分，即在垂直于衬底的方向上，部分第一凹槽穿过第二金属线，另一部分第一凹槽不穿过第二金属线。封装层既包括仅填充绝缘层的部分，又包括同时填充第二金属线和绝缘层的部分。通过在以上两个位置进行封装层填充，进一步增加封装层与绝缘层的接触面积，避免封装层与第二金属之间发生膜层分离。

具体的，本发明的衬底可以是聚酰亚胺(PI)衬底，还可以是其它有机衬底，例如PET衬底、PMMA衬底等，本实施例仅作示意性说明，并不以此为限，在实际应用中可根据需要合理设置。

本发明的第一金属线和第二金属线指能够为显示区提供显示信号的信号线，可以包括金属材料构成，也可以不包括金属材料，本发明对其材料不做具体限制，只要能给显示区提供信号即可。

本发明的绝缘层可以包括是一层，也可以是多层，只要位于第一金属线和第二金属线之间，使第一金属线和第二金属线之间相互绝缘的材料，都可以为绝缘层。

本发明的封装层可以包括无机材料，也可以为无机材料和有机材料的叠层结构，可以为UV封装、Frit封装或TFE封装，本发明对其具体封装方式不做具体限制。

在本发明一实施例中，封装层包括叠层设置的衬底、第一金属线、绝缘层、第二金属线以及封装层，其中绝缘层包括第一凹槽，封装层至少部分覆盖第二金属线且填充第一凹槽。在平行于衬底的平面上，第一凹槽与第一金属线的投影不重合，第一凹槽延伸至衬底表面。在本实施例中，第一凹槽沿垂直于衬底的方向延伸至衬底表面，封装层填充第一凹槽至衬底表面，使封装层和绝缘层之间更好的固定，避免封装层与第二金属线之间膜层分离。

在本发明另一实施例中，封装层包括叠层设置的衬底、第一金属线、绝缘层、第二金属线以及封装层，其中绝缘层包括第一凹槽，封装层至少部分覆盖第二金属线且填充第一凹槽。在平行于衬底的平面上，第一凹槽与第一金属线的投影至少部分重合，第一凹槽延伸至第一金属线表面。在本实施例中，第一凹槽沿垂直于衬底的方向延伸至第一金属线表面，封装层填充第一凹槽至第一金属线表面，一方面增加封装层与第二金属线的粘附力，另一方面封装层填充至第一金属线表面，不影响第一金属线的信号传输能力。

在本发明其他实施例，在垂直于衬底的方向上，第一凹槽也可以延伸至绝缘层的中间部位，封装层填充第一凹槽，封装层不与第一金属线或衬底的表面接触，当第一凹槽延伸至绝缘层的中间部位时，本发明对第一凹槽的深度不做具体限制。

在本发明另一实施例中，如图7所示，封装区包括衬底121、设置于衬底上的第一金属线122、覆盖衬底和第一金属线的绝缘层123、设置于所述绝缘层123上的第二金属线124、以及覆盖第二金属线的封装层125，在平行于衬底的平面上，第一金属线122与第二金属线124的投影交叉，其中，在部分交叉位置，绝缘层123具有第二凹槽127，第二凹槽127贯穿绝缘层123，第二金属线124填充第二凹槽127，以使第二金属线124与第一金属线122连接，与第一金属线连接的第二金属线为虚拟信号线。

具体的，第一金属线122和第二金属线124通过绝缘层123的第二凹槽127连接，使位于不同层的第一金属线122和第二金属线124之间实现电性连接，可消除第一金属线和第二金属线膜层之间由于距离过近而产生的静电。应当注意的是，第二金属线124包括虚拟信号线和有效信号线，与第一金属线连接的第二金属线为虚拟信号线，与第一金属线连接的虚拟信号线可以不向显示区提供信号，也可以向显示区提供第一金属线的信号；第二金属线的有效信号线向显示区提供显示信号。

在本发明一实施例中，封装层包括衬底、设置于衬底上的第一金属线、覆盖衬底和第一金属线的绝缘层、设置于所述绝缘层上的第二金属线、以及覆盖第二金属线的封装层，在平行于衬底的平面上，第一金属线与第二金属线的投影交叉，其中，在部分交叉位置，绝缘层具有第二凹槽，第二凹槽贯穿绝缘层，第二金属线填充第二凹槽，以使第二金属线与第一金属线连接，与第一金属线连接的第二金属线为虚拟信号线。同时，绝缘层还包括第一凹槽，封装层填充第一凹槽，在垂直于衬底的方向上，当第二金属线被第一凹槽穿过时，第二金属层被位于第一凹槽内的封装层贯穿，被封装层穿过的第二金属线为虚拟信号线。

在本实施例中，如图8所示，绝缘层123同时包括第一凹槽126和第二凹槽127，封装层125通过填充第一凹槽126增加封装层125与第二金属线124之间的粘附力，避免膜层之间分离；第二金属线124通过填充第二凹槽127与第一金属线122连接，消除第一金属线122和第二金属线124之间的静电。

具体的，与第一金属线连接的虚拟信号线和被封装层穿过的虚拟信号线可以为同一条虚拟信号线。在同一条虚拟信号线中，包括与第一金属线连接的第一部位，还包括被第一凹槽穿过且被封装层填充的第二部位，第一部位和第二部位不重合。

在本发明一实施例中，在平行于衬底的平面上，一条虚拟信号线的投影与第一金属线可以有多个交叉点，在多个交叉点位置，绝缘层均具有被虚拟信号线填充的第二凹槽，以使虚拟信号线与第一金属线连接。通过将一条虚拟信号线与多条第一金属线连接，一方面能够节省第二金属线在绝缘层表面所占据位置，同时也能解决因第一金属线和第二金属线距离过近而产生的静电影响。

在本发明一实施例中，第一金属线可以为电源信号线，例如VSS信号线、VDD信号线等，第二金属线可以为数据信号线。

在本发明的另一方面，还包括一种显示面板的制备方法，包括：

S101，形成衬底；

S102，在衬底上形成第一金属线；

具体的，第一金属线可以形成在衬底表面，第一金属线和衬底之间还可以形成有其他层。

S103，在第一金属线表面形成绝缘层；

具体的，绝缘层可以仅覆盖第一金属线，也可以同时至少部分覆盖衬底，绝缘层的作用在于使第一金属线和之后形成的其他膜层的金属线之间绝缘，避免二者信号相互干扰。

S104，在绝缘层远离衬底的表面形成第二金属线；

具体的，在平行于衬底的平面上，第一金属线和第二金属线投影可以交叉设置，设置于第一金属线和第二金属线之间的绝缘层的作用在于，使第一金属线与第二金属线之间相互绝缘，避免信号串扰。

S105，在绝缘层中打孔形成第一凹槽；

具体的，可以采用激光刻蚀方法打孔，也可以采用别的工艺。打孔的位置可以在绝缘层表面，也可以在第二金属线的表面。当在第二金属线表面打孔时，孔洞穿过第二金属线并在绝缘层中形成第一凹槽，也可以说第一凹槽穿过第二金属线。

S106，在绝缘层表面和第二金属线表面形成封装层，且封装层填充第一凹槽。

当在绝缘层表面打孔形成第一凹槽时，封装层填充第一凹槽。当在第二金属线表面打孔时，孔洞穿过第二金属线并在绝缘层中形成第一凹槽，封装层填充第一凹槽和第一凹槽穿过的第二金属线。

本发明另一实施例中，还包括另一种显示面板的制备方法，包括：

S201，形成衬底；

S202，在衬底上形成第一金属线；

S203，在第一金属线表面形成绝缘层；

S204，在绝缘层表面形成第二凹槽，第二凹槽延伸至第一金属线的表面，在平行于衬底的平面上，第二凹槽的投影与第一金属线重合；

S205，在绝缘层表面形成第二金属线，且第二金属线填充第二凹槽；

S206，在绝缘层中打孔形成第一凹槽；

S207，在绝缘层表面和第二金属线表面形成封装层，且封装层填充第一凹槽。

应当注意的是，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了，较详细的说地明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区一侧的封装区，所述封装区包括：

衬底；

设置于所述衬底上的第一金属线和第二金属线；

设置于所述第一金属线和第二金属线之间的绝缘层，所述绝缘层开设有第一凹槽；

以及封装层，所述封装层覆盖所述第二金属线，且填充所述第一凹槽。

2.一种如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述衬底的方向上，所述第一凹槽穿过所述第二金属线，被所述第一凹槽穿过的所述第二金属线为虚拟信号线；和/或，

在垂直于所述衬底的方向上，所述第一凹槽没有穿过所述第二金属线。

3.一种如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在平行于所述衬底的平面上，所述第一凹槽与所述第一金属线的投影不重合，所述第一凹槽延伸至所述衬底表面。

4.一种如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在平行于所述衬底的平面上，所述第一凹槽与所述第一金属线的投影有重合部分，所述第一凹槽延伸至所述第一金属线表面。

5.一种如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在平行于所述衬底的平面上，所述第一金属线与所述第二金属线的投影交叉，在部分所述交叉位置，所述绝缘层具有第二凹槽，所述第二金属线填充所述第二凹槽，以使所述第一金属线与所述第二金属线连接，其中，与所述第一金属线连接的所述第二金属线为所述虚拟信号线。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第二金属线包括所述虚拟信号线和有效信号线；

同一条所述虚拟信号线包括与所述第一金属线连接的第一部位，和被所述第一凹槽穿过的第二部位，所述第一部位和所述第二部位不重合。

7.一种如权利要求6任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属线为电源信号线，所述第二金属线的非虚拟信号线为数据线。

8.一种如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，在平行于所述衬底的平面上，一条所述虚拟信号线与所述第一金属线的投影有若干个交叉点，在所述若干个交叉点位置，所述绝缘层均设置有所述第二凹槽以使所述虚拟信号线与多条所述第一金属线连接。

9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

形成衬底；

在衬底上形成第一金属线；

在所述第一金属线和所述衬底表面形成绝缘层；

在所述绝缘层远离所述衬底的表面形成第二金属线；

在所述绝缘层中形成第一凹槽；

在所述第二金属线表面形成封装层和所述绝缘层表面形成封装层，且所述封装层填充所述第一凹槽。

10.一种如权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述绝缘层远离所述衬底的表面形成所述第二金属线之前，还包括：

在所述绝缘层中形成第二凹槽，所述第二凹槽沿所述绝缘层远离所述衬底的表面延伸至所述第一金属线的表面；

在所述绝缘层远离所述衬底的表面形成第二金属线，包括：在所述绝缘层远离所述衬底的表面以及所述第二凹槽中形成第二金属线。

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