CN111845076B - 一种用于判断像素打印缺陷的基板和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及喷墨打印技术领域，具体公开了一种用于判断像素打印缺陷的基板，包括基板本体，基板本体上设有若干个区域，区域中设有多个像素槽，像素槽的开口大小相同；同一区域中的像素槽的高度相同，并且同一区域中的像素槽的间隔相同；不同区域中的像素槽的高度不同，或者不同区域中的像素槽的间隔不同，或者不同区域中的像素槽的高度不同且像素槽的间隔不同。本发明提供的像素基板，通过在像素槽间隔不同的区域上打印来判断桥接是否由液滴落点存在偏差造成，通过在像素槽高度不同的区域上打印来判断桥接是否由墨水喷射量过大造成，提供的基板能够快速判定桥接缺陷产生的原因。

Description

一种用于判断像素打印缺陷的基板和方法

技术领域

本发明涉及喷墨打印技术领域，尤其涉及一种用于判断像素打印缺陷的基板和方法。

背景技术

如图1-2所示，在现有的OLED或量子点喷墨打印工艺中，液滴通过压电喷头105喷射在用光刻胶定义的像素槽中。喷印工艺中，工艺参数，机械精度等因素会造成最终器件中出现像素亮度不均一，混色等缺陷，大部分缺陷可以在打印后通过CCD高速相机去观察得到结论。如图3所示，常见的的缺陷有散点，非浸润，和桥接三种类型的缺陷，其中非浸润缺陷是由于喷印墨水和像素槽底部表面润湿性不好造成的，散点缺陷是由于液滴落点偏移造成的，而然，桥接缺陷的原因比较难判断，喷印落点位置的偏移或者喷射到像素槽中的液滴体积过大都会导致相邻像素间产生桥接的缺陷

如何快速准确的判断桥接缺陷产生的原因将具有重要意义。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种用于判断像素打印缺陷的基板，能够快速准确地判断桥接缺陷产生的原因。

为了实现上述目的，本发明提供的技术方案为：一种用于判断像素打印缺陷的基板，包括基板本体，所述基板本体上设有若干个区域，所述区域中设有多个像素槽，所述像素槽的开口大小相同；

同一所述区域中的像素槽的高度相同，并且同一所述区域中的像素槽的间隔相同；

不同所述区域中的像素槽的高度不同，或者不同所述区域中的像素槽的间隔不同，或者不同所述区域中的像素槽的高度不同且像素槽的间隔不同。

进一步地，所述基板本体具有第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、第二区域和第三区域内分别具有多个像素槽；

所述第一区域的像素槽高度与所述第二区域的像素槽高度相同，所述第一区域的像素槽间隔距离大于所述第二区域的像素槽间隔距离；

所述第一区域的像素槽间隔距离与所述第三区域的像素槽间隔距离相同，所述第一区域的像素槽高度小于所述第三区域的像素槽高度。

进一步地，所述第二区域划分为若干第二子区域，所述第二子区域之间具有预定距离，每个所述第二子区域的像素槽间隔不同，以远离所述第一区域的方向依次递减；

所述第三区域划分为若干第三子区域，所述第三子区域之间具有预定距离，每个所述第三子区域的像素槽高度不同，以远离所述第一区域的方向依次递增。

进一步地，所述基板本体包括1800×1800个像素槽，所述第一区域包括400×1800个像素槽，所述第一区域的像素槽间隔为40um，高度为1um；

所述第二区域包括三个第二子区域，每个所述第二子区域包括400×800个像素槽，所述第二子区域的像素槽高度都为1um，三个所述第二子区域的像素槽间隔分别为30um，20um和15um；

所述第三区域包括三个第三子区域，每个所述第三子区域包括400×800个像素槽，所述第三子区域的像素槽间隔都为40um，三个所述第三子区域的像素槽高度分别为1.3um，2um和3um。

进一步地，所述基板本体设有定位十字靶点。

本发明第二个目的在于提供一种判断像素打印缺陷的方法，包括：

在上述的基板上打印，根据像素打印结果判断像素打印缺陷。

进一步地，所述判断像素打印缺陷的方法包括：

在所述基板的第一打印区域上进行打印，若打印结果出现桥接现象，则采用隔行打印方式在第一打印区域进行打印，若打印结果出现桥接现象，则判定打印缺陷为液滴落点存在偏差。

进一步地，所述隔行打印方式打印的结果没有出现桥接现象，则选用所述基板上的第二打印区域进行隔行打印，若打印结果出现桥接现象，则判定所述打印缺陷为液滴落点存在偏差，

其中，所述第二打印区域的像素槽高度与第一打印区域的像素槽高度相同，所述第二打印区域的像素槽间隔小于所述第一打印区域的像素槽间隔；

重复选择比前一次打印区域中像素槽间隔更小的打印区域进行隔行打印，直至所述打印结果出现桥接现象，或者直至选择打印区域的像素槽间隔最小。

进一步地，在像素槽间隔最小的打印区域进行隔行打印时，所述打印结果没有出现桥接现象，则选择第三打印区域进行打印，若所述打印结果没有出现桥接现象，则判断所述打印缺陷为墨水喷射量过大，

其中，所述第三打印区域的像素槽高度大于所述第一打印区域的像素槽高度，所述第三打印区域的像素槽间隔与所述第一打印区域的像素槽间隔相同。

进一步地，若在所述第三打印区域打印的结果出现桥接现象，则选择比第三打印区域的像素槽高度更大的打印区域进行打印，直至所述打印结果没有出现桥接现象，或者直至选择打印区域的像素槽高度最大。

本发明的有益效果：

本发明提供的像素基板，基板上设置多个像素槽间隔不同的区域和像素槽高度不同的区域，通过在像素槽间隔不同的区域上打印来判断桥接是否由液滴落点存在偏差造成，通过在像素槽高度不同的区域上打印来判断桥接是否由墨水喷射量过大造成，提供的基板能够检视打印中出现的所有缺陷，并且能够快速判定桥接缺陷产生的原因，除此之外，这种利用基板判定缺陷的方法，不需要增加其他额外检测设备，只需要基板就可以在现有设备上完成缺陷检测。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是一种喷墨打印过程示意图；

图2是一种喷墨打印过程俯视图；

图3是一种喷墨打印缺陷示意图；

图4是一种喷墨打印桥接缺陷示意图；

图5是一种落点偏差判断示意图；

图6是本发明一种基板的实施例；

图7是本发明实施例像素打印的基板设计定义示意图；

图8是本发明实施例缺陷判断方法流程图；

图9是本发明实施例隔行打印示意图；

图10是本发明实施例隔行打印中桥接缺陷示意图；

图11是本发明实施例第五区域像素槽示意图。

附图标记：

100-基板；101像素槽；102-十字靶点；103-Bank；104-墨滴；105-喷头；

200-第一区域；300-第二区域；400-第三区域；500-第四区域；600-第五区域；700-第六区域；800-第七区域。

具体实施方式

喷墨打印中，喷印落点位置的偏移或者喷射到像素槽中墨滴104体积过大都会导致相邻像素间产生桥接的缺陷，如图4所示。如果桥接缺陷产生的原因是由于墨滴落点位置存在偏差，一般喷墨打印工艺中分析液体落点方法一般是在平坦但没有像素的光刻胶材料上打印，然后将实际的落点位置与理想位置进行比较，如图5所示。然而这种方法受限于光刻胶材料表面的洁净度和粗糙度导致的液滴轮廓的不规则性影响，当这种情况发生时，利用CCD视觉识别的算法去识别液体落点轮廓的方案的可靠性会受到影响。如果推断造成桥接的原因是墨水量过大，一般采用的检测方案是通过减少墨水滴数，然而当液体体积减小一滴或多滴的量时，仍出现桥接的问题，那么则很难鉴定桥接产生的原因。

为了解决上述问题，本发明提供了一种用于判断像素打印缺陷的基板的实施例，以及利用该基板判断像素打印缺陷的方法实施例。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本发明中涉及“第一”“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

图6为本发明提供的一种用于判断像素打印缺陷的基板的实施例。

请参考图6，具体包括基板100，基板100上具有1800×1800个像素槽101，将基板100上的像素槽划分为七种像素区域，分别为第一区域200、第二区域300、第三区域400、第四区域500、第五区域600、第六区域700和第七区域800。

其中第二区域300、第三区域400和第四区域500中的像素槽101的高度与第一区域200的像素槽101的高度相同，间隔不同。第二区域300、第三区域400和第四区域500用于判定桥接缺陷是否为液滴落点存在偏差造成。为了提高检测液滴落点偏移的分辨率，设计多个像素密度不一样的区域，用于精确判定对于现有的打印落点偏移的容忍极限。

如果“桥接”的缺陷是由于喷射墨水总体积较大，那么可以设计像素密度和像素槽开口面积和原有基板一样的基板，但是像素槽的深度较大，因此可以承受更多的墨水，减轻“桥接”的风险。例如，第五区域600、第六区域700和第七区域800的像素槽101的间隔与第一区域200的像素槽101的间隔相同，高度不同。第五区域600、第六区域700和第七区域800用于判断桥接缺陷是否为墨水喷射量过大造成。

具体地，第一区域200的像素槽101个数为400×1800个，像素槽101的高度为1um，像素槽101的间隔为40um；第二区域300的像素槽101个数为400×800个，像素槽101的高度为1um，像素槽101间隔为30um；第三区域400的像素槽101个数为400×800个，像素槽101的高度为1um，像素槽101间隔为20um；第四区域500的像素槽101个数为400×800个，像素槽101的高度为1um，像素槽101间隔为15um；第五区域600的像素槽101个数为400×800个，像素槽101的高度为1.3um，像素槽101间隔为40um；第六区域700的像素槽101个数为400×800个，像素槽101的高度为2um，像素槽101间隔为40um；第七区域800的像素槽101个数为400×800个，像素槽101的高度为3um，像素槽101间隔为40um。各个区域之间的区别在于像素槽101高度和像素槽沿着短轴方向的之间的间隔。

这里所说的像素槽间隔和像素槽高度定义如图7所示，像素槽101由Bank103围成，其中A和C为像素槽101的尺寸，A为像素槽101的宽度，C为像素槽101的长度。B和D为像素在X&Y方向重复的周期，像素槽101高度定义为图中的E，为Bank103的高度。间隔为图中的B值减去A值，即B-A的值为间隔。

在一实施例中，基板100为矩形，基板100的四个角上分别设有定位十字靶点102，用于定位。

在一实施例中，基板100可以清洗，重复使用，在氮气环境下保存较长一段时间不会老化，光刻胶材料的选型应该和正常工艺的基板相同。

利用上述基板100实施例进行判断缺陷产生的原因，提供一种缺陷判断方法的实施例，具体流程如图8所示。

请参考图8，具体包括以下步骤：

10、隔行打印判断缺陷

在第一区域200上进行常规打印，若打印结果出现如图4所示的桥接现象，则采用隔行打印的方式在第一区域200再次进行打印，隔行打印的方式如图9所示，间隔两行像素槽进行打印，若打印结果出现桥接现象，即原本要打印的像素槽的相邻的像素槽里也有墨滴104，如图10所示，则判定打印缺陷为液滴落点存在偏差。

本实施例选择间隔两行的打印方式，但并不限定只间隔两行，在其他实施例中可以根据需要选择间隔行数。

20、选择密度更小的打印区域进行隔行打印判断缺陷

若在第一区域200通过隔行打印方式打印的结果没有出现桥接现象，有可能的原因是液滴落点的偏差比较微小，不足以造成墨滴104落到相邻的像素槽里，这种情况下可以用像素密度更高，像素槽面积不变的基板，同时仍然采用隔行打印的方式去判定缺陷。即选择像素密度比第一区域200更大的第二区域300进行隔行打印。若打印结果出现桥接现象，则判定打印缺陷为液滴落点存在偏差，若打印结果没有出现桥接现象，则继续选择比第二区域300密度更大的第三区域400进行隔行打印。

这种设计多种像素密度不同的区域，可以提高检测液滴落点偏移的分辨率，用于精确判定对于打印落点偏移的容忍极限。

30、选择像素槽容量不同的打印区域进行打印判断缺陷

若多次改变像素密度进行隔行打印仍没有发现相邻像素槽中有墨滴104，即没有出现桥接现象，那么可以初步判定桥接原因不是液滴落点偏差的问题。在本实施例中，若选择第四区域500进行隔行打印仍没有出现桥接现象，那么可以初步判定桥接原因不是液滴落点偏差的问题。

因此，选择密度与第一区域200相同，但高度不同，能够容纳更多墨滴104的区域进行缺陷判断。例如选择第五区域600，如图11所示第五区域600的像素密度和像素槽的开口面积均和第一区域200相同，但是图中的像素槽深度较大。如果在图11所示的第五区域600上正常打印，没有发现桥接的问题，因此可以最终判定桥接是由于墨水喷射量过大造成的。为了提高检测像素槽的最大的墨水体积的分辨率，检测基板上可以设计多个像素槽深度不一样的区域，例如第六区域700和第七区域800。

综上所示，本发明实施例通过在多个像素密度不同的区域上进行隔行打印，判断桥接是否由液滴落点存在偏差造成，通过在多个像素槽高度不同的区域上打印，判断桥接是否由墨水喷射量过大造成，提供的基板能够检视打印中出现的所有缺陷，并且能够快速判定桥接缺陷产生的原因。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于判断像素打印缺陷的基板，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体上设有若干个区域，所述区域中设有多个像素槽，所述像素槽的开口大小相同；

同一所述区域中的像素槽的高度相同，并且同一所述区域中的像素槽的间隔相同；

不同所述区域中的像素槽的高度不同，或者不同所述区域中的像素槽的间隔不同，或者不同所述区域中的像素槽的高度不同且像素槽的间隔不同。

2.根据权利要求1所述的一种用于判断像素打印缺陷的基板，其特征在于，所述基板本体具有第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、第二区域和第三区域内分别具有多个像素槽；

所述第一区域的像素槽高度与所述第二区域的像素槽高度相同，所述第一区域的像素槽间隔距离大于所述第二区域的像素槽间隔距离；

所述第一区域的像素槽间隔距离与所述第三区域的像素槽间隔距离相同，所述第一区域的像素槽高度小于所述第三区域的像素槽高度。

3.根据权利要求2所述的一种用于判断像素打印缺陷的基板，其特征在于，所述第二区域划分为若干第二子区域，所述第二子区域之间具有预定距离，每个所述第二子区域的像素槽间隔不同，以远离所述第一区域的方向依次递减；

所述第三区域划分为若干第三子区域，所述第三子区域之间具有预定距离，每个所述第三子区域的像素槽高度不同，以远离所述第一区域的方向依次递增。

4.根据权利要求3所述的一种用于判断像素打印缺陷的基板，其特征在于，所述基板本体包括1800×1800个像素槽，所述第一区域包括400×1800个像素槽，所述第一区域的像素槽间隔为40um，高度为1um；

所述第二区域包括三个第二子区域，每个所述第二子区域包括400×800个像素槽，所述第二子区域的像素槽高度都为1um，三个所述第二子区域的像素槽间隔分别为30um，20um和15um；

所述第三区域包括三个第三子区域，每个所述第三子区域包括400×800个像素槽，所述第三子区域的像素槽间隔都为40um，三个所述第三子区域的像素槽高度分别为1.3um，2um和3um。

5.根据权利要求1所述的一种用于判断像素打印缺陷的基板，其特征在于，所述基板本体设有定位十字靶点。

6.一种判断像素打印缺陷的方法，其特征在于，包括：

在权利要求1-5任一所述的基板上打印，根据像素打印结果判断像素打印缺陷。

7.根据权利要求6所述的一种判断像素打印缺陷的方法，其特征在于，所述判断像素打印缺陷的方法包括：

在所述基板的第一打印区域上进行打印，若打印结果出现桥接现象，则采用隔行打印方式在第一打印区域进行打印，若打印结果出现桥接现象，则判定打印缺陷为液滴落点存在偏差。

8.根据权利要求7所述的一种判断像素打印缺陷的方法，其特征在于，所述隔行打印方式打印的结果没有出现桥接现象，则选用所述基板上的第二打印区域进行隔行打印，若打印结果出现桥接现象，则判定所述打印缺陷为液滴落点存在偏差，

其中，所述第二打印区域的像素槽高度与第一打印区域的像素槽高度相同，所述第二打印区域的像素槽间隔小于所述第一打印区域的像素槽间隔；

重复选择比前一次打印区域中像素槽间隔更小的打印区域进行隔行打印，直至所述打印结果出现桥接现象，或者直至选择打印区域的像素槽间隔最小。

9.根据权利要求8所述的一种判断像素打印缺陷的方法，其特征在于，在像素槽间隔最小的打印区域进行隔行打印时，所述打印结果没有出现桥接现象，则选择第三打印区域进行打印，若所述打印结果没有出现桥接现象，则判断所述打印缺陷为墨水喷射量过大，

其中，所述第三打印区域的像素槽高度大于所述第一打印区域的像素槽高度，所述第三打印区域的像素槽间隔与所述第一打印区域的像素槽间隔相同。

10.根据权利要求9所述的一种判断像素打印缺陷的方法，其特征在于，若在所述第三打印区域打印的结果出现桥接现象，则选择比第三打印区域的像素槽高度更大的打印区域进行打印，直至所述打印结果没有出现桥接现象，或者直至选择打印区域的像素槽高度最大。

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