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CN111830769B - 一种用于投影仪的dmd的散热系统 - Google Patents

一种用于投影仪的dmd的散热系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于投影仪的DMD的散热系统，属于投影仪技术领域，包括光机、DMD元件、TEC元件、电路板、压板、散热座、若干个翅片、压电风机和凸包；所述光机上嵌有DMD元件；所述DMD元件设在电路板下表面；所述电路板上表面压有压板；所述压板和电路板在DMD元件对应位置设有开口；所述开口上伸入有凸包；所述凸包用于将DMD元件上的热量传递到TEC元件的冷面端；所述TEC元件的热面端接触散热座；所述散热座上设有若干个翅片；所述压电风机用于给翅片降温。本发明的一种用于投影仪的DMD的散热系统，能够解决DMD元件在高亮度条件下的散热问题和散热端的噪音问题。

Description

一种用于投影仪的DMD的散热系统
技术领域
本发明属于投影仪技术领域，具体地说涉及一种用于投影仪的DMD的散热系统。
背景技术
随着投影机的家庭化和小型化需求，对小型化投影的亮度的提升成为一种技术突破的方向。随之而来的就是功率密度的提升以及光机内部光学器件的热承载能力要求提升。DLP是“Digital Light Processing”的缩写，即为数字光处理，也就是说这种技术要先把影像信号经过数字处理，然后再把光投影出来。它是基于TI美国德州仪器公司开发的数字微镜元件——DMDDigital Micromirror Device来完成可视数字信息显示的技术。DLP投影技术应用了数字微镜晶片DMD来作为主要关键处理元件以实现数字光学处理过程。DMD(数字微镜器件)是一种由多个高速数字式光反射开光组成的阵列。DMD是由许多小型铝制反射镜面构成的,镜片的多少由显示分辨率决定,一个小镜片对应一个像素。将物体成像于DMD器件上,通过DMD器件的像素级可控特性及其高速的翻转频率,再将每个像点依次扫描到探测器上,实现白天对可见光条件下物体的高速被动式点扫描成像。亮度的提升，导致DMD铝制镜片所承载的光通量急剧增长，随之而来的就是DMD的散热压力。如何将DMD的温度控制在较低的温度，DMD就可承受更高的亮度，对实现投影的便携化有重大意义。
DMD处于光机结构的凹槽内，热管和散热器无法直接贴附在DMD的散热区域上。使用带凸包铝挤来直接接触DMD的散热区域使得热阻偏大，DMD散热不理想，无法解决在高亮度工况下的DMD散热问题。使用普通风扇对散热器降温，也存在噪声问题。
发明内容
本发明的目的是针对上述不足之处提供一种用于投影仪的DMD的散热系统，拟解决DMD在高亮度条件下的散热和散热端的噪音等问题。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种用于投影仪的DMD的散热系统，包括光机1、DMD元件2、TEC元件3、电路板4、压板5、散热座6、若干个翅片7、压电风机和凸包8；所述光机1上嵌有DMD元件2；所述DMD元件2设在电路板4下表面；所述电路板4上表面压有压板5；所述压板5和电路板4在DMD元件2对应位置设有开口；所述开口上伸入有凸包8；所述凸包8用于将DMD元件2上的热量传递到TEC元件3的冷面端；所述TEC元件3的热面端接触散热座6；所述散热座6上设有若干个翅片7；所述压电风机用于给翅片7降温。由上述结构可知，电路板4上表面压有压板5,压板5上设有定位孔，使压板5和电路板4准确定位，压板5和电路板4通过螺钉固定在光机1上；由于DMD元件2设在电路板4下表面，DMD元件2嵌在光机1上，所以所述压板5和电路板4在DMD元件2对应位置设有开口，开口作为DMD元件2的散热通道；DMD元件2直接接触凸包8，通过深入开口的凸包8来将热量传递至TEC元件3的冷面端；凸包8可以直接固定在TEC元件3的冷面端上，此时TEC元件3的冷面端要和压板5绝热隔开，例如TEC元件3通过绝热件支撑在压板5上；凸包8也可以固定在一个冷面端散热板上，然后冷面端散热板来和TEC元件3的冷面端接触，此时冷面端散热板和压板5要绝热隔开，例如冷面端散热板通过绝热件支撑在压板5上。TEC元件3的冷面端温度较低，使DMD元件2具有较好的散热效果；TEC元件3的热面端接触散热座6，散热座6通过翅片7增加散热面积，提高了TEC元件3的热面端的散热效率；压电风机根据实际需求输出高速、平稳气流，对翅片7进行冷却，噪音小，而且提升了TEC元件3的热面端的可靠性。
进一步的，还包括热端温度传感器和冷端温度传感器；所述热端温度传感器设在散热座6内；所述冷端温度传感器设在凸包8内。由上述结构可知，热端温度传感器设在散热座6内，可以监测热端温度；所述冷端温度传感器设在凸包8内，可以监测冷端温度。确保对散热系统的实时监控。
进一步的，所述热端温度传感器和冷端温度传感器采用NTC热敏电阻。由上述结构可知，NTC热敏电阻对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。
进一步的，还包括整机数据处理AI芯片；所述整机数据处理AI芯片分别和TEC元件3、压电风机、热端温度传感器、冷端温度传感器电连接。由上述结构可知，热端温度传感器、冷端温度传感器将散热系统的温度数据传递给整机数据处理AI芯片，整机数据处理AI芯片再控制TEC元件3和压电风机作出反应；例如当冷端温度传感器温度过高，则整机数据处理AI芯片控制降低TEC元件3的冷面端温度；当热端温度传感器温度过高，则整机数据处理AI芯片控制压电风机提高风速，加快散热。
进一步的，还包括弹性绝热密封圈9；所述弹性绝热密封圈9顶部设有容纳凹槽；所述容纳凹槽用于放置TEC元件3，使TEC元件3下表面和压板5上表面之间形成密封以及TEC元件3周边和容纳凹槽侧壁形成密封。由上述结构可知，TEC元件3嵌在容纳凹槽上，弹性绝热密封圈9具有弹性，使TEC元件3具有一定上下调节幅度，确保凸包8能够充分接触DMD元件2；弹性绝热密封圈9使TEC元件3下表面和压板5上表面之间形成密封，且将TEC元件3冷面端和压板5绝热间隔，避免冷量流失。
进一步的，所述散热座6下表面固定有波纹密封套10；所述波纹密封套10在散热座6下压时接触压板5上表面；所述波纹密封套10用于使TEC元件3处于密封空间内。由上述结构可知，所述波纹密封套10用于使TEC元件3处于密封空间内，减少外部空气进入，减少灰尘以及水凝结在TEC元件3上。
进一步的，所述波纹密封套10内设有干燥剂11。由上述结构可知，干燥剂11确保TEC元件3处于干燥空间，减少水分冷凝对TEC元件3的损害。
进一步的，所述凸包8固定在TEC元件3的冷面端；所述凸包8两端尺寸大于中部尺寸；所述凸包8侧面和开口侧壁存在间隙。由上述结构可知，凸包8侧面和开口侧壁存在间隙，减少冷量从开口侧壁传递出去；凸包8两端尺寸大于中部尺寸，提高散热效率。
本发明的有益效果是：
1.因DMD元件在光机内的特殊位置，导致DMD元件的散热接触面到散热器的底面的距离大，热阻大，普通的散热方式，只能将热量导出后，通过换热面积较大铝挤和较大的风流来实现。本发明将热量导出后，将TEC元件的低于环温的冷面端通过凸包与DMD的散热接触面连接，使DMD元件的温度维持在较低的温度，满足高亮度、高温条件下DMD元件的散热需求。
2.在TEC元件的热面端铝挤处，摒弃了传统的直流风扇，采用了新型的压电风扇结构，使压电风扇和铝挤合为一体，且由于没有旋转机构，提升了稳定可靠性，同时由于取消了风扇，降低了产品的整体噪音。
3.在TEC元件的冷热两端内置NTC热敏电阻，根据冷热两端的实时温度，进行数据算法分析，调整冷端TEC元件的输出功率和热端的压电风扇的功率，实现DMD元件温度的维持在最佳工作状态。
附图说明
图1是本发明结构示意图；
附图中：1-光机、2-DMD元件、3-TEC元件、4-电路板、5-压板、6-散热座、7-翅片、8-凸包、9-弹性绝热密封圈、10-波纹密封套、11-干燥剂。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式，对本发明进一步详细说明，但是本发明不局限于以下实施例。
实施例一：
见附图1。一种用于投影仪的DMD的散热系统，包括光机1、DMD元件2、TEC元件3、电路板4、压板5、散热座6、若干个翅片7、压电风机和凸包8；所述光机1上嵌有DMD元件2；所述DMD元件2设在电路板4下表面；所述电路板4上表面压有压板5；所述压板5和电路板4在DMD元件2对应位置设有开口；所述开口上伸入有凸包8；所述凸包8用于将DMD元件2上的热量传递到TEC元件3的冷面端；所述TEC元件3的热面端接触散热座6；所述散热座6上设有若干个翅片7；所述压电风机用于给翅片7降温。由上述结构可知，电路板4上表面压有压板5,压板5上设有定位孔，使压板5和电路板4准确定位，压板5和电路板4通过螺钉固定在光机1上；由于DMD元件2设在电路板4下表面，DMD元件2嵌在光机1上，所以所述压板5和电路板4在DMD元件2对应位置设有开口，开口作为DMD元件2的散热通道；DMD元件2直接接触凸包8，通过深入开口的凸包8来将热量传递至TEC元件3的冷面端；凸包8可以直接固定在TEC元件3的冷面端上，此时TEC元件3的冷面端要和压板5绝热隔开，例如TEC元件3通过绝热件支撑在压板5上；凸包8也可以固定在一个冷面端散热板上，然后冷面端散热板来和TEC元件3的冷面端接触，此时冷面端散热板和压板5要绝热隔开，例如冷面端散热板通过绝热件支撑在压板5上。TEC元件3的冷面端温度较低，使DMD元件2具有较好的散热效果；TEC元件3的热面端接触散热座6，散热座6通过翅片7增加散热面积，提高了TEC元件3的热面端的散热效率；压电风机根据实际需求输出高速、平稳气流，对翅片7进行冷却，噪音小，而且提升了TEC元件3的热面端的可靠性。
实施例二：
见附图1。一种用于投影仪的DMD的散热系统，包括光机1、DMD元件2、TEC元件3、电路板4、压板5、散热座6、若干个翅片7、压电风机和凸包8；所述光机1上嵌有DMD元件2；所述DMD元件2设在电路板4下表面；所述电路板4上表面压有压板5；所述压板5和电路板4在DMD元件2对应位置设有开口；所述开口上伸入有凸包8；所述凸包8用于将DMD元件2上的热量传递到TEC元件3的冷面端；所述TEC元件3的热面端接触散热座6；所述散热座6上设有若干个翅片7；所述压电风机用于给翅片7降温。由上述结构可知，电路板4上表面压有压板5,压板5上设有定位孔，使压板5和电路板4准确定位，压板5和电路板4通过螺钉固定在光机1上；由于DMD元件2设在电路板4下表面，DMD元件2嵌在光机1上，所以所述压板5和电路板4在DMD元件2对应位置设有开口，开口作为DMD元件2的散热通道；DMD元件2直接接触凸包8，通过深入开口的凸包8来将热量传递至TEC元件3的冷面端；凸包8可以直接固定在TEC元件3的冷面端上，此时TEC元件3的冷面端要和压板5绝热隔开，例如TEC元件3通过绝热件支撑在压板5上；凸包8也可以固定在一个冷面端散热板上，然后冷面端散热板来和TEC元件3的冷面端接触，此时冷面端散热板和压板5要绝热隔开，例如冷面端散热板通过绝热件支撑在压板5上。TEC元件3的冷面端温度较低，使DMD元件2具有较好的散热效果；TEC元件3的热面端接触散热座6，散热座6通过翅片7增加散热面积，提高了TEC元件3的热面端的散热效率；压电风机根据实际需求输出高速、平稳气流，对翅片7进行冷却，噪音小，而且提升了TEC元件3的热面端的可靠性。
还包括热端温度传感器和冷端温度传感器；所述热端温度传感器设在散热座6内；所述冷端温度传感器设在凸包8内。由上述结构可知，热端温度传感器设在散热座6内，可以监测热端温度；所述冷端温度传感器设在凸包8内，可以监测冷端温度。确保对散热系统的实时监控。
实施例三：
见附图1。一种用于投影仪的DMD的散热系统，包括光机1、DMD元件2、TEC元件3、电路板4、压板5、散热座6、若干个翅片7、压电风机和凸包8；所述光机1上嵌有DMD元件2；所述DMD元件2设在电路板4下表面；所述电路板4上表面压有压板5；所述压板5和电路板4在DMD元件2对应位置设有开口；所述开口上伸入有凸包8；所述凸包8用于将DMD元件2上的热量传递到TEC元件3的冷面端；所述TEC元件3的热面端接触散热座6；所述散热座6上设有若干个翅片7；所述压电风机用于给翅片7降温。由上述结构可知，电路板4上表面压有压板5,压板5上设有定位孔，使压板5和电路板4准确定位，压板5和电路板4通过螺钉固定在光机1上；由于DMD元件2设在电路板4下表面，DMD元件2嵌在光机1上，所以所述压板5和电路板4在DMD元件2对应位置设有开口，开口作为DMD元件2的散热通道；DMD元件2直接接触凸包8，通过深入开口的凸包8来将热量传递至TEC元件3的冷面端；凸包8可以直接固定在TEC元件3的冷面端上，此时TEC元件3的冷面端要和压板5绝热隔开，例如TEC元件3通过绝热件支撑在压板5上；凸包8也可以固定在一个冷面端散热板上，然后冷面端散热板来和TEC元件3的冷面端接触，此时冷面端散热板和压板5要绝热隔开，例如冷面端散热板通过绝热件支撑在压板5上。TEC元件3的冷面端温度较低，使DMD元件2具有较好的散热效果；TEC元件3的热面端接触散热座6，散热座6通过翅片7增加散热面积，提高了TEC元件3的热面端的散热效率；压电风机根据实际需求输出高速、平稳气流，对翅片7进行冷却，噪音小，而且提升了TEC元件3的热面端的可靠性。
还包括热端温度传感器和冷端温度传感器；所述热端温度传感器设在散热座6内；所述冷端温度传感器设在凸包8内。由上述结构可知，热端温度传感器设在散热座6内，可以监测热端温度；所述冷端温度传感器设在凸包8内，可以监测冷端温度。确保对散热系统的实时监控。
所述热端温度传感器和冷端温度传感器采用NTC热敏电阻。由上述结构可知，NTC热敏电阻对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。
还包括整机数据处理AI芯片；所述整机数据处理AI芯片分别和TEC元件3、压电风机、热端温度传感器、冷端温度传感器电连接。由上述结构可知，热端温度传感器、冷端温度传感器将散热系统的温度数据传递给整机数据处理AI芯片，整机数据处理AI芯片再控制TEC元件3和压电风机作出反应；例如当冷端温度传感器温度过高，则整机数据处理AI芯片控制降低TEC元件3的冷面端温度；当热端温度传感器温度过高，则整机数据处理AI芯片控制压电风机提高风速，加快散热。
还包括弹性绝热密封圈9；所述弹性绝热密封圈9顶部设有容纳凹槽；所述容纳凹槽用于放置TEC元件3，使TEC元件3下表面和压板5上表面之间形成密封以及TEC元件3周边和容纳凹槽侧壁形成密封。由上述结构可知，TEC元件3嵌在容纳凹槽上，弹性绝热密封圈9具有弹性，使TEC元件3具有一定上下调节幅度，确保凸包8能够充分接触DMD元件2；弹性绝热密封圈9使TEC元件3下表面和压板5上表面之间形成密封，且将TEC元件3冷面端和压板5绝热间隔，避免冷量流失。
所述散热座6下表面固定有波纹密封套10；所述波纹密封套10在散热座6下压时接触压板5上表面；所述波纹密封套10用于使TEC元件3处于密封空间内。由上述结构可知，所述波纹密封套10用于使TEC元件3处于密封空间内，减少外部空气进入，减少灰尘以及水凝结在TEC元件3上。
所述波纹密封套10内设有干燥剂11。由上述结构可知，干燥剂11确保TEC元件3处于干燥空间，减少水分冷凝对TEC元件3的损害。
所述凸包8固定在TEC元件3的冷面端；所述凸包8两端尺寸大于中部尺寸；所述凸包8侧面和开口侧壁存在间隙。由上述结构可知，凸包8侧面和开口侧壁存在间隙，减少冷量从开口侧壁传递出去；凸包8两端尺寸大于中部尺寸，提高散热效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种用于投影仪的DMD的散热系统，其特征在于：包括光机(1)、DMD元件(2)、TEC元件(3)、电路板(4)、压板(5)、散热座(6)、若干个翅片(7)、压电风机和凸包(8)；所述光机(1)上嵌有DMD元件(2)；所述DMD元件(2)设在电路板(4)下表面；所述电路板(4)上表面压有压板(5)；所述压板(5)和电路板(4)在DMD元件(2)对应位置设有开口；所述开口上伸入有凸包(8)；所述凸包(8)用于将DMD元件(2)上的热量传递到TEC元件(3)的冷面端；所述TEC元件(3)的热面端接触散热座(6)；所述散热座(6)上设有若干个翅片(7)；所述压电风机用于给翅片(7)降温；所述凸包(8)固定在TEC元件(3)的冷面端；所述凸包(8)两端尺寸大于中部尺寸；所述凸包(8)侧面和开口侧壁存在间隙。
2.根据权利要求1所述的一种用于投影仪的DMD的散热系统，其特征在于：还包括热端温度传感器和冷端温度传感器；所述热端温度传感器设在散热座(6)内；所述冷端温度传感器设在凸包(8)内。
3.根据权利要求2所述的一种用于投影仪的DMD的散热系统，其特征在于：所述热端温度传感器和冷端温度传感器采用NTC热敏电阻。
4.根据权利要求2所述的一种用于投影仪的DMD的散热系统，其特征在于：还包括整机数据处理AI芯片；所述整机数据处理AI芯片分别和TEC元件(3)、压电风机、热端温度传感器、冷端温度传感器电连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于投影仪的DMD的散热系统，其特征在于：还包括弹性绝热密封圈(9)；所述弹性绝热密封圈(9)顶部设有容纳凹槽；所述容纳凹槽用于放置TEC元件(3)，使TEC元件(3)下表面和压板(5)上表面之间形成密封以及TEC元件(3)周边和容纳凹槽侧壁形成密封。
6.根据权利要求5所述的一种用于投影仪的DMD的散热系统，其特征在于：所述散热座(6)下表面固定有波纹密封套(10)；所述波纹密封套(10)在散热座(6)下压时接触压板(5)上表面；所述波纹密封套(10)用于使TEC元件(3)处于密封空间内。
7.根据权利要求6所述的一种用于投影仪的DMD的散热系统，其特征在于：所述波纹密封套(10)内设有干燥剂(11)。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111474967A (zh) * 2020-04-29 2020-07-31 苏州东方克洛托光电技术有限公司 用于提高数字微镜环境适应性的动态温控装置
CN115113463A (zh) * 2022-05-30 2022-09-27 歌尔光学科技有限公司 用于热源模块的散热装置和电子设备
CN220020084U (zh) * 2023-03-17 2023-11-14 深圳洛克创新科技有限公司 一种散热组件及投影设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018115007A2 (en) * 2016-12-23 2018-06-28 Barco N.V. Cooling system for spatial light modulating devices
CN108681192A (zh) * 2018-03-13 2018-10-19 苏州科勒迪电子有限公司 可应用于dmd芯片散热的液冷型散热器
CN209992798U (zh) * 2019-06-11 2020-01-24 深圳市火乐科技发展有限公司 一种dmd散热结构及投影仪

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101147731B1 (ko) * 2004-06-03 2012-05-25 엘지전자 주식회사 디엘피 프로젝터의 ｄｍｄ 칩의 냉각 구조
EP1863296A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-05 Barco NV Cooling of reflective spatial light modulating devices
CN108227350B (zh) * 2016-12-14 2021-06-08 台达电子工业股份有限公司 数字微型反射投影机
CN109254484B (zh) * 2017-07-14 2021-05-04 台达电子工业股份有限公司 具散热结构的数字微镜装置
US10261286B2 (en) * 2017-07-18 2019-04-16 Xerox Corporation Digital micromirror device cooling system and method
CN109856899A (zh) * 2019-03-21 2019-06-07 中影光峰激光影院技术（北京）有限公司 一种超高亮度投影设备的投影芯片冷却系统
CN209707896U (zh) * 2019-04-29 2019-11-29 中强光电股份有限公司 投影装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018115007A2 (en) * 2016-12-23 2018-06-28 Barco N.V. Cooling system for spatial light modulating devices
CN108681192A (zh) * 2018-03-13 2018-10-19 苏州科勒迪电子有限公司 可应用于dmd芯片散热的液冷型散热器
CN209992798U (zh) * 2019-06-11 2020-01-24 深圳市火乐科技发展有限公司 一种dmd散热结构及投影仪

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