CN111816509A - 一种高压直流接触器的陶瓷基座及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高压直流接触器的陶瓷基座及其组装方法，该陶瓷基座包括陶瓷基座腔体和螺纹连接于所述陶瓷基座腔体内的触头(6)；该组装方法先对陶瓷基座腔体进行整体焊接，再将触头安装于所述陶瓷基座腔体内。本发明实现了触头螺纹调节，可以根据设计要求改变触头的高度，完全可以保证触点高度要求，最终满足触点间隙在设计范围内；提高了产品的性能和质量一致性，保证了触头部分开断高电压、大电流的可靠性。避免了触头受高温钎焊的影响、保证了触头部分的硬度和强度，提高了触头的抗熔焊及粘连能力，保证了触头开断大负载能力的可靠性。

Description

一种高压直流接触器的陶瓷基座及其组装方法

技术领域

本发明涉及一种高压直流接触器的陶瓷基座及其组装方法。

背景技术

随着科技的发展，航空器件已经向多功能、多用途发展，功能越多其使用设备和元器件越多，所有这些都增加了对航空电力的需求。高压直流电在完成这些较大电力供应时更加高效，所以航空用接触器正在向高压方向发展。另外高压直流电所需的线缆更少，有助于优化航空飞行器的电能和重量比。

传统的高压直流接触器的密封腔体均为陶瓷密封结构，位于陶瓷密封结构腔体内的触点是通过焊接方式固定的，导致安装于陶瓷密封结构腔内的触点高度不可调，使触头高度均存在一定差异，后期无法因接触器本体上的触点高度存在差异而改变安装于陶瓷密封结构腔内的触点高度，导致两触点之间存在不满足设计要求的间隙，降低了接触器的性能和质量一致性，且导致动静触点接通、断开易受高电压、大电流的影响。

此外，传统的高压直流接触器中的陶瓷密封结构腔内的触点和其它零部件都是同时由钎焊进行焊接，而受钎焊工艺特性的影响，安装于陶瓷密封结构腔内的触点一般只能选用纯铜材料。然而，由于陶瓷与触点等金属焊接的温度较高，一般在800℃左右，且时间长大几个小时，而纯铜的退火温度一般低于600℃，因此，钎焊时的高温环境会导致纯铜的硬度急剧下降，最终导致作为纯铜的触点的硬度及强度都偏低，在开断高电压、大电流负载时触点耐磨性能严重下降，触点抗熔焊、粘连性能降低，使整个接触器的可靠性和寿命性能降低。

发明内容

本发明为了解决现有的接触器陶瓷密封结构所存在的问题，在此的目的之一在于提供一种触头高度可调的高压直流接触器的陶瓷基座。该陶瓷基座包括陶瓷基座腔体和螺纹连接于陶瓷基座腔体内的触头。

本发明提供的陶瓷基座通过螺纹连接实现触头的连接，实现了触头螺纹调节，可以根据设计要求改变触头的高度，完全可以保证触点高度要求，最终满足触点间隙在设计范围内；提高了产品的性能和质量一致性，保证了触点部分开断高电压、大电流的可靠性。

在此，本发明在此的目的之二在于提供一种用于组装本发明提供的陶瓷基座的组装方法，该方法先对陶瓷基座腔体进行整体焊接，再将触头安装于陶瓷基座腔体内。

该组装方法先焊接陶瓷基座腔体，再安装触头，即陶瓷基座腔体部分进行焊接时触点部分不受焊接高温的影响，避免了触头受高温焊接的影响，保证了触头的强度和硬度，减少了触头在切换负载时的磨损，提高了触头的抗熔焊及粘连能力。

本发明的有益效果包括：实现了触头螺纹调节，可以根据设计要求改变触头的高度，完全可以保证触点高度要求，最终满足触点间隙在设计范围内；提高了产品的性能和质量一致性，保证了触头部分开断高电压、大电流的可靠性。避免了触头受高温钎焊的影响、保证了触头部分的硬度和强度，提高了触头的抗熔焊及粘连能力，保证了触头开断大负载能力的可靠性。

附图说明

图1是本发明提供的陶瓷基座腔体部分的剖视图；

图2是本发明提供的触头的剖视图；

图3是本发明提供的陶瓷基座腔体部分与触点装配构成的陶瓷基座的结构视图；

附图中：1-抽气管，2-接线柱，3-基座本体，4-第一封接环，5-第二封接环、6-触头，61-铜基体、62-银合金触点。

具体实施方式

本发明提供了一种高压直流接触器的陶瓷基座，该基座用于接触器本体安装，通过基座上的接线柱实现接触器本体与外部负载的连接，控制加载于外部负载上的电源通断。

如图1和图3所示，该陶瓷基座为腔体结构，包括了用于安装接触器本体且不密封的陶瓷基座腔体和螺纹连接于陶瓷基座腔体内的触头6，触头6用于与接触器本体上的触头形成通路/断路以控制加载于负载上的电源的通断。在此所记载的接触器本体是指接触器的控制电路部分。

其中，陶瓷基座腔体包括了基座本体3、抽气管1、接线柱2和第一封接环4；抽气管1的一端安装于基座本体3内，另一端位于基座本体3外，通过抽气管1可以将陶瓷基座腔体内进行抽气、充气处理，以保证安装接触器本体后构成的接触器产品具有较高的稳定性；接线柱2的一端插装于基座本体3内并延伸至空腔腔体内且该端的外周上设有外螺纹，便于安装触头6，另一端位于基座本体3外，用于连接负载；第一封接环4密封于接线柱2的外周，触头6为盖帽结构，其内侧壁上设置有与接线柱2外螺纹相匹配的内螺纹，实现触头6螺纹连接于接线柱2位于空腔腔体内的一端上，当在腔体内安装接触器本体后，接通电源时触头6能够与接触器本体上的触头闭合，使接线柱2位于基座本体3外一端上有电源，连接负载后可加载于负载上，使负载工作；断开电源时，触头6与接触器本体上的触头断开，使接线柱2位于基座本体3外一端上无电源。

其中，接线柱2的数量与接触器本体上触头的数量相等，每个接线柱2上均安装有触头6，使其与接触器本体上触头的数量相等。

为了简化结构，可以直接将接线柱2采用螺柱。而触头6可以采用现有的任何一种金属触头，在此采用铜基体61和银合金触点62组成的铜基银合金复合触头，具体结构如图2所示，银合金触点62安装于铜基体61上，此时为了实现于连接柱2的螺纹连接，铜基体61的内壁为内螺纹设计。此外，本发明提供的触头6可以根据设计要求及负载要求采用不同的材质进行选择作为触点。

为了能够使陶瓷基座在安装底座时能有较好地密封性，在一些实施方式中，本发明提供的陶瓷基座还包括设置于基座本体3底部的第二封接环5。

本发明提供的陶瓷基座可以采用现有的任何一种方式进行组装，在此采用一种能够避免触头受高温钎焊的影响、保证触头部分的硬度和强度，提高触头的抗熔焊及粘连能力，保证触头开断大负载能力的可靠性的组装方法对其进行组装，该组装方法先对陶瓷基座腔体进行整体焊接成型后，再将触头安装于陶瓷基座腔体内。

具体的，陶瓷基座腔体包括基座本体3、抽气管1、接线柱2和第一封接环4，将抽气管1、接线柱2和第一封接环4按照图1和图3中所示放入基座本体3相应的位置，然后放入钎焊炉进行焊接得到陶瓷基座腔体；然后将触头安装于陶瓷基座腔体内即得到带触头的陶瓷基座。

当触头6由铜基体61和银合金触点62组成时，先将银合金触点62通过焊接或其它方式安装在铜基体61上组成铜基复合触头，然后将铜基复合触头螺纹紧固连接到接线柱2上，形成带触头的陶瓷基座。

其中，安装于陶瓷基座腔体内的触头为静触头。

当本发明提供的陶瓷基座包括第二封接环5时，先将其与抽气管1、接线柱2、基座本体3和第一封接环4一并进行整体焊接后，再组装触头。

以上所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

Claims (9)

1.一种高压直流接触器的陶瓷基座，其特征在于：该陶瓷基座包括陶瓷基座腔体和螺纹连接于所述陶瓷基座腔体内的触头(6)。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基座，其特征在于：所述陶瓷基座墙体包括基座本体(3)、抽气管(1)、接线柱(2)和第一封接环(4)；所述抽气管(1)的一端安装于所述基座本体(3)内，另一端位于所述基座本体(3)外，所述接线柱(2)的一端插装于所述基座本体(3)内，另一端位于所述基座本体(3)外；所述第一封接环(4)密封于所述接线柱(2)的外周，所述触头(6)螺纹连接于所述接线柱(2)位于所述基座本体(3)内的一端上。

3.根据权利要求2所述的高压直流接触器的陶瓷基座，其特征在于：还包括设置于所述基座本体(3)底部的第二封接环(5)。

4.根据权利要求1或2或3所述的高压直流接触器的陶瓷基座，其特征在于：所述触头(6)包括金属基体(61)和安装于所述基体(61)上的金属触点(62)。

5.根据权利要求4所述的高压直流接触器的陶瓷基座，其特征在于：所述金属触点(62)为银合金触点。

6.一种组装权利要求1-5任意一项所述的高压直流接触器陶瓷基座的方法，其特征在于：该方法先对陶瓷基座腔体进行整体焊接，再将触头安装于所述陶瓷基座腔体内。

7.根据权利要求6所述的高压直流接触器陶瓷基座的组装方法，其特征在于：所述陶瓷基座腔体包括基座本体(3)、抽气管(1)、接线柱(2)和第一封接环(4)，

将抽气管(1)、接线柱(2)和第一封接环(4)放置于所述基座本体(3)对应的位置，并整体进行封焊，形成陶瓷基座腔体。

8.根据权利要求6所述的高压直流接触器陶瓷基座的组装方法，其特征在于：所述触头通过螺纹连接方式安装于所述陶瓷基座腔体内。

9.权利要求6或7或8所述的组装方法，其特征在于：其特征在于：通过钎焊对陶瓷基座腔体进行整体焊接。

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