CN111710705B - 一种显示基板的修复方法、显示基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种显示基板的修复方法、显示基板及显示装置，该显示基板包括基板以及设置在基板上且位于子像素中的像素驱动电路，像素驱动电路包括驱动晶体管；与驱动晶体管的栅极同层设置的扫描信号线和高压信号线，扫描信号线与高压信号线沿第一方向延伸；设置在扫描信号线和高压信号线背离基板一侧的绝缘层；设置在绝缘层背离基板一侧的高压数据线，高压数据线沿第二方向延伸，第一方向与第二方向相交，高压数据线与高压信号线通过设置在绝缘层上的第一过孔连接；其中，驱动晶体管的第一极与高压数据线或高压信号线连接。当横向的扫描信号线与纵向的数据线之间产生不良时，可以采用高压信号线进行维修，提升产品良率。

Description

一种显示基板的修复方法、显示基板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板的修复方法、显示基板及显示装置。

背景技术

参照图1示出了传统信号线排布，其中栅极Gate线(横向)与其他信号线(纵向)交叠处，采用环形双通道设计，若其中之一交叠处的横向栅线与纵向信号线发生短路不良，可以采用将短路位置处的通道切断，保留无不良通道的方法进行修复，以保证产品可以正常工作。

然而，目前有机发光二极管OLED(Organic Light-Emitting Diode)的高像素密度PPI(Pixels Per Inch)显示产品遇到版图空间受限的问题，一方面是由于外部补偿像素驱动电路较为复杂，另一方面是由于氧化物薄膜晶体管工艺所需的版图空间较大，因此在高像素密度的显示产品中，由于有限的版图空间而无法采用传统的环形双通道修复方法，使得横向栅极走线与竖向信号线之间的不良无法修复。

发明内容

本发明提供一种显示基板的修复方法、显示基板及显示装置，以提高产品良率。

为了解决上述问题，本发明公开了一种显示基板，所述显示基板包括：

基板，以及设置在所述基板上且位于子像素中的像素驱动电路，所述像素驱动电路包括驱动晶体管；

与所述驱动晶体管的栅极同层设置的扫描信号线和高压信号线，所述扫描信号线与所述高压信号线沿第一方向延伸；

设置在所述扫描信号线和所述高压信号线背离所述基板一侧的绝缘层；

设置在所述绝缘层背离所述基板一侧的高压数据线，所述高压数据线沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交，所述高压数据线与所述高压信号线通过设置在所述绝缘层上的第一过孔连接；

其中，所述驱动晶体管的第一极与所述高压数据线或所述高压信号线连接。

在一种可选的实现方式中，所述扫描信号线包括第一扫描信号线和第二扫描信号线，所述显示基板还包括设置在所述基板上且位于子像素中的第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管的栅极与所述第一扫描信号线连接，所述第二晶体管的栅极与所述第二扫描信号线连接；

所述高压信号线设置在上一子像素行的第一扫描信号线与下一子像素行的第二扫描信号线之间。

在一种可选的实现方式中，所述高压信号线与所述扫描信号线的材质相同。

在一种可选的实现方式中，所述显示基板还包括多个绑定块，各所述绑定块包括第一绑定层和第二绑定层，所述第一绑定层与所述高压信号线同层设置且与所述高压信号线连接，所述第二绑定层与所述高压数据线同层设置，所述第二绑定层与所述第一绑定层通过设置在所述绝缘层上的第二过孔连接。

在一种可选的实现方式中，连接同一条所述高压信号线的各所述绑定块与子像素列一一对应。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，所述显示装置包括任一实施例所述的显示基板。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示基板的修复方法，应用于任一实施例所述的显示基板，若所述扫描信号线与沿所述第二方向延伸的数据线之间发生短路，所述修复方法包括：

将所述扫描信号线在短路点的两侧切断，得到第三扫描信号线和第四扫描信号线；

将所述高压信号线与所述高压数据线的连接，以及所述高压信号线与所述驱动晶体管的连接切断；

在所述显示基板上形成金属层，以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述金属层以及所述高压信号线连接。

在一种可选的实现方式中，在所述显示基板上形成金属层，以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述金属层以及所述高压信号线连接的步骤，包括：

在所述显示基板上沉积钨粉层，以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述钨粉层以及所述高压信号线连接。

在一种可选的实现方式中，当所述显示基板包括与所述第三扫描信号线对应的第一绑定块，以及与所述第四扫描信号线对应的第二绑定块时，在所述显示基板上形成金属层，以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述金属层以及所述高压信号线连接的步骤，包括：

在所述显示基板上形成第一金属层，所述第一金属层在所述基板上的正投影与所述第三扫描信号线在所述基板上的正投影交叠，所述第一金属层覆盖所述第一绑定块的第二绑定层；

在所述显示基板上形成第二金属层，所述第二金属层在所述基板上的正投影与所述第四扫描信号线在所述基板上的正投影交叠，所述第二金属层覆盖所述第二绑定块的第二绑定层；

在所述第一金属层与所述第三扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿，使所述第一金属层与所述第三扫描信号线连接；

在所述第二金属层与所述第四扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿，使所述第二金属层与所述第四扫描信号线连接。

在一种可选的实现方式中，所述显示基板上形成金属层，以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述金属层以及所述高压信号线连接的步骤，包括：

在所述显示基板上形成第一金属层，所述第一金属层在所述基板上的正投影分别与所述第三扫描信号线在所述基板上的正投影，以及所述高压信号线在所述基板上的正投影交叠；

在所述显示基板上形成第二金属层，所述第二金属层在所述基板上的正投影分别与所述第四扫描信号线在所述基板上的正投影，以及所述高压信号线在所述基板上的正投影交叠；

在所述第一金属层与所述第三扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿，使所述第一金属层与所述第三扫描信号线连接；

在所述第一金属层与所述高压信号线的交叠位置处进行激光击穿，使所述第一金属层与所述高压信号线连接；

在所述第二金属层与所述第四扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿，使所述第二金属层与所述第四扫描信号线连接；

在所述第二金属层与所述高压信号线的交叠位置处进行激光击穿，使所述第二金属层与所述高压信号线连接。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

本申请技术方案提供了一种显示基板的修复方法、显示基板及显示装置，该显示基板包括基板以及设置在基板上且位于子像素中的像素驱动电路，像素驱动电路包括驱动晶体管；与驱动晶体管的栅极同层设置的扫描信号线和高压信号线，扫描信号线与高压信号线沿第一方向延伸；设置在扫描信号线和高压信号线背离基板一侧的绝缘层；设置在绝缘层背离基板一侧的高压数据线，高压数据线沿第二方向延伸，第一方向与第二方向相交，高压数据线与高压信号线通过设置在绝缘层上的第一过孔连接；其中，驱动晶体管的第一极与高压数据线或高压信号线连接。当横向的扫描信号线与纵向的数据线之间产生不良时，可以采用高压信号线进行维修，通过将高压信号线与扫描信号线进行连接来避开不良点，从而提升产品良率。另外，由于本申请中的高压信号线与扫描信号线同层设置，在修复工序中可以提高横向扫描信号线与纵向数据线之间不良的修复成功率，进一步提升产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了相关技术中一种显示基板的平面结构示意图；

图2示出了本申请一实施例提供的一种显示基板的平面结构示意图；

图3示出了本申请一实施例提供的一种显示基板的剖面结构示意图；

图4示出了本实施例提供的一种像素驱动电路的电路结构图；

图5示出了本实施例提供的一种显示基板的像素阵列图；

图6示出了本实施例提供的一种显示基板的修复示意图；

图7示出了本申请一实施例提供的一种显示基板的剖面图；

图8示出了相关技术中一种显示基板的剖面图；

图9示出了本申请一实施例提供的一种显示基板的修复方法的步骤流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本申请一实施例提供了一种显示基板，参照图2示出了本实施例提供的一种显示基板的平面结构示意图，参照图3示出了图2虚线位置处的剖面结构示意图。该显示基板包括：基板以及设置在基板上且位于子像素中的像素驱动电路，该像素驱动电路包括驱动晶体管DR TFT。

该显示面板还包括：与驱动晶体管DR TFT的栅极31同层设置的扫描信号线21和高压信号线22，扫描信号线21与高压信号线22沿第一方向延伸；设置在扫描信号线21和高压信号线22背离基板一侧的绝缘层32；以及设置在绝缘层32背离基板一侧的高压数据线VDD，高压数据线VDD沿第二方向延伸，第一方向与第二方向相交，高压数据线VDD与高压信号线22通过设置在绝缘层32上的第一过孔23连接。

其中，驱动晶体管DR TFT的第一极与高压数据线VDD或高压信号线22连接。在实际应用中，高压数据线VDD或高压信号线22可以向驱动晶体管DR TFT的第一极输入直流高压信号VDD。

本实施例提供的显示基板还可以包括沿第二方向延伸的显示数据线data，如图2中示出的data1、data2、data3、data4、data5、data6，高压数据线VDD与显示数据线data可以同层、同工艺形成。本实施例提供的显示基板还可以包括沿第二方向延伸的Sense数据线。本实施例提供的显示基板的像素排布可以为RWBRGB，但不限于此种顺序排布。在实际应用中，显示基板还可以包括覆盖在图3所示膜层结构上的PVX钝化层和Resin膜层，得到如图7所示的显示基板。

参照图5示出了图2所示像素结构的阵列图，横向的扫描信号线与纵向的各数据线之间存在交叠，因此在交叠区域存在短路风险，若无repair设计，则无法对短路不良进行维修。而对于高PPI显示产品，可以看出沿第一方向延伸的扫描信号线21的密度非常大，现有工艺极限下，像素结构中已无传统repair设计的空间。

在本实施例中，当横向的扫描信号线21与纵向的数据线(如显示信号线data)之间发生短路不良时，可以将扫描信号线21在短路点的两侧切断，并将高压信号线22与高压数据线VDD的连接以及高压信号线22与驱动晶体管DR TFT的连接切断；然后沉积金属(如钨粉)覆盖连接扫描信号线21和高压信号线22，再分别在金属覆盖扫描信号线21的位置以及金属覆盖高压信号线22的位置进行激光击穿，在激光击穿位置处，形成金属层与扫描信号线21的连接，或者金属层与高压信号线22的连接，这样通过金属层和相连的高压信号线就可以将断开的扫描信号线21连接起来，得到完整的扫描信号线21，从而对横向扫描信号线与纵向数据线之间的不良进行修复，提升良品率。

在实际应用中，不良修复可以在SD层(显示数据线data层)之后进行，由于gate层是距离SD层最近的金属层，本实施例通过将扫描信号线21(即gate线)与高压信号线22同层设置，在激光击穿工艺中可以减小激光熔断范围，进一步提升产品良率。

在一种可选的实现方式中，高压信号线22与扫描信号线21的材质可以相同。在实际应用中，高压信号线22与扫描信号线21可以同层、同工艺形成。

当像素驱动电路为3T1C结构时，参照图4示出了3T1C像素驱动电路的电路结构图，扫描信号线21可以包括第一扫描信号线G1和第二扫描信号线G2，显示基板还可以包括设置在基板上且位于子像素中的第一晶体管SW TFT和第二晶体管SEN TFT，第一晶体管SW TFT的栅极与第一扫描信号线G1连接，第二晶体管SEN TFT的栅极与第二扫描信号线G2连接，如图2所示。其中，高压信号线22设置在上一子像素行的第一扫描信号线G1与下一子像素行的第二扫描信号线G2之间，如图6所示。

需要说明的是，图2中的SW TFT即图4中的T1，图2中的SEN TFT即图4中的T2，图2中的驱动晶体管DR TFT即图4中的T3。

在实际修复过程中，激光击穿工艺可能导致接触电阻较大甚至断路的问题，因此为了避免修复异常，提升修复成功率，需要减少激光击穿工艺的使用。本实施例提供的显示基板还可以包括多个绑定块24，参照图2和图3，各绑定块24包括第一绑定层33和第二绑定层34，第一绑定层33与高压信号线22同层设置且与高压信号线22连接，第二绑定层34与高压数据线VDD同层设置，第二绑定层34与第一绑定层33通过设置在绝缘层32上的第二过孔连接。这样，在修复的过程中，金属层只要覆盖在第二绑定层34上，即可形成金属层与高压信号线22之间的连接，从而减少激光击穿工艺的使用。

为了减少打印段差，改善开口区域的平坦化，提升显示均一性，可以设置连接同一条高压信号线22的各绑定块24与子像素列一一对应,如图2所示。

下面以第一扫描信号线G1与Data1短路，第二扫描信号线G2与Data6短路为例进行repair说明，如图6所示。

当显示基板包括绑定块时，第一扫描信号线G1与Data1短路的修复步骤如下：

将短路点两侧的第一扫描信号线G1用激光切断，保证第一扫描信号线G1在短路点处断开；将高压信号线22与高压数据线VDD的连接以及高压信号线22与驱动晶体管DR TFT第一极的连接用激光切断，确保连接第一扫描信号线的高压信号线无高压直流信号的输入和输出，从而避免信号干扰；在短路点的两侧分别沉积钨粉，使钨粉覆盖连接第一扫描信号线G1和高压信号线22；分别在钨粉覆盖第一扫描信号线G1的位置以及钨粉覆盖高压信号线22的位置进行激光击穿，使断开的第一扫描信号线G1导通，从而保证第一扫描信号线G1的完整性。

当显示基板包括绑定块时，第一扫描信号线G1与Data1短路的修复步骤如下：

将短路点两侧的第一扫描信号线G1用激光切断，保证第一扫描信号线G1在短路点处断开；将高压信号线22与高压数据线VDD的连接以及高压信号线22与驱动晶体管DR TFT第一极的连接用激光切断，确保连接第一扫描信号线的高压信号线无高压直流信号的输入和输出，从而避免信号干扰；在短路点的两侧分别沉积钨粉，使钨粉覆盖并连接第一扫描信号线G1和第二绑定层34；在钨粉覆盖第一扫描信号线G1的位置进行激光击穿，使断开的第一扫描信号线G1导通，从而保证第一扫描信号线G1的完整性。其中，钨粉覆盖第二绑定层34的位置无需进行激光击穿，这是由于第二绑定层34通过第二过孔与第一绑定层33连接，第一绑定层33与高压信号线22连接，因此钨粉沉积在第二绑定层34上即可保证与高压信号线22连接。

需要说明的是，第一扫描信号线G1短路点右侧的激光击穿位置处的表面有SD层金属(连接第二绑定层和驱动晶体管的第一极)，因此该位置可以不沉积钨粉，直接进行激光击穿也可以形成金属层与扫描信号线的连接。在实际应用中，为了降低接触电阻，预防断点，可以在激光击穿位置处均沉积钨粉。

当显示基板包括绑定块时，第二扫描信号线G2与Data6短路的修复步骤如下：

将短路点两侧的第二扫描信号线G2用激光切断，保证第二扫描信号线G2在短路点处断开；将高压信号线22与高压数据线VDD的连接以及高压信号线22与驱动晶体管DR TFT第一极的连接用激光切断，确保连接第二扫描信号线G2的高压信号线无高压直流信号的输入和输出，避免信号干扰；在短路点的两侧分别沉积钨粉，使钨粉覆盖并连接第二扫描信号线G2和第二绑定层34；在钨粉覆盖第二扫描信号线G2的位置进行激光击穿，使断开的第二扫描信号线G2导通，从而保证第二扫描信号线G2的完整性。其中，钨粉覆盖第二绑定层的位置无需进行激光击穿。

如图7所示为图5中虚线方向的剖面图，图7中PVX以下的膜层结构可以与图3示出的膜层结构相同，打印Bank区(开口区)通过设置绑定块可以改善打印区域的平坦化。图8为不设置绑定块的打印Bank区域内制作Resin后的剖面图，图8中PVX以下的膜层结构可以与图3中去除绑定块24的膜层结构相同，从图8中可看出，其Bank区域内的段差较为明显，最大段差可达到1200埃以上，此段差会造成EL器件效率降低，且段差较大处会形成打印Mura。本申请通过设置绑定块使段差减小了约60％，提升EL器件(尤其是顶发射OLED)特性的同时，也可以改善由打印段差较大带来的显示Mura不良。

针对高PPI显示产品中由于空间限制无法对扫描信号线进行传统修复的问题，本实施例通过设置与扫描信号线同层的高压信号线，实现扫描信号线的修复，进一步通过设置绑定块，可以减少维修时的激光击穿，缩短Tack Time，提升产品的良率，并且通过绑定块的设置，可以优化打印段差带来的EL器件效率下降，显示Mura不良等问题，为高PPI显示产品供了技术支持。

本申请另一实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括任一实施例的显示基板。

需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有2D或3D显示功能的产品或部件。

本申请另一实施例还提供了一种显示基板的修复方法，应用于任一实施例所述的显示基板，若扫描信号线与沿第二方向延伸的数据线之间发生短路，参照图9，该修复方法可以包括：

步骤901：将扫描信号线在短路点的两侧切断，得到第三扫描信号线和第四扫描信号线。

步骤902：将高压信号线与高压数据线的连接，以及高压信号线与驱动晶体管的连接切断。

步骤903：在显示基板上形成金属层，以使第三扫描信号线与第四扫描信号线通过金属层以及高压信号线连接。

在一种可选的实现方式中，步骤903具体可以包括：在显示基板上沉积钨粉层，以使第三扫描信号线与第四扫描信号线通过钨粉层以及高压信号线连接。

在一种可选的实现方式中，当显示基板包括与第三扫描信号线对应的第一绑定块，以及与第四扫描信号线对应的第二绑定块时，在显示基板上形成金属层，以使第三扫描信号线与第四扫描信号线通过金属层以及高压信号线连接的步骤，包括：

在显示基板上形成第一金属层，第一金属层在基板上的正投影与第三扫描信号线在基板上的正投影交叠，第一金属层覆盖第一绑定块的第二绑定层；

在显示基板上形成第二金属层，第二金属层在基板上的正投影与第四扫描信号线在基板上的正投影交叠，第二金属层覆盖第二绑定块的第二绑定层；

在第一金属层与第三扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿，使第一金属层与第三扫描信号线连接；

在第二金属层与第四扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿，使第二金属层与第四扫描信号线连接。

在一种可选的实现方式中，当显示基板不包括绑定块时，显示基板上形成金属层，以使第三扫描信号线与第四扫描信号线通过金属层以及高压信号线连接的步骤，包括：

在显示基板上形成第一金属层，第一金属层在基板上的正投影分别与第三扫描信号线在基板上的正投影，以及高压信号线在基板上的正投影交叠；

在显示基板上形成第二金属层，第二金属层在基板上的正投影分别与第四扫描信号线在基板上的正投影，以及高压信号线在基板上的正投影交叠；

在第一金属层与第三扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿，使第一金属层与第三扫描信号线连接；

在第一金属层与高压信号线的交叠位置处进行激光击穿，使第一金属层与高压信号线连接；

在第二金属层与第四扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿，使第二金属层与第四扫描信号线连接；

在第二金属层与高压信号线的交叠位置处进行激光击穿，使第二金属层与高压信号线连接。

采用本实施例提供的修复方法可以对前述实施例提供的显示基板中的横向扫描线与纵向数据线之间的不良进行维修，本实施例的具体实施过程与前述实施例提供的显示基板的修复过程相同，此处不再赘述。

本申请实施例提供了一种显示基板的修复方法、显示基板及显示装置，该显示基板包括基板以及设置在基板上且位于子像素中的像素驱动电路，像素驱动电路包括驱动晶体管；与驱动晶体管的栅极同层设置的扫描信号线和高压信号线，扫描信号线与高压信号线沿第一方向延伸；设置在扫描信号线和高压信号线背离基板一侧的绝缘层；设置在绝缘层背离基板一侧的高压数据线，高压数据线沿第二方向延伸，第一方向与第二方向相交，高压数据线与高压信号线通过设置在绝缘层上的第一过孔连接；其中，驱动晶体管的第一极与高压数据线或高压信号线连接。当扫描信号线与沿第二方向延伸的数据线之间产生不良时，可以采用高压信号线进行维修，通过将高压信号线与扫描信号线进行连接来避开不良点，从而提升产品良率；并且由于本申请中的高压信号线与扫描信号线同层设置，在修复工序中可以提高横向扫描信号线与纵向数据线之间不良的修复成功率。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种显示基板的修复方法、显示基板及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：

基板，以及设置在所述基板上且位于子像素中的像素驱动电路，所述像素驱动电路包括驱动晶体管；

与所述驱动晶体管的栅极同层设置的扫描信号线和高压信号线，所述扫描信号线与所述高压信号线沿第一方向延伸；

设置在所述扫描信号线和所述高压信号线背离所述基板一侧的绝缘层；

设置在所述绝缘层背离所述基板一侧的高压数据线，所述高压数据线沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交，所述高压数据线与所述高压信号线通过设置在所述绝缘层上的第一过孔连接，所述驱动晶体管的第一极与所述高压数据线或所述高压信号线连接；以及

多个绑定块，各所述绑定块包括第一绑定层和第二绑定层，所述第一绑定层与所述高压信号线同层设置且与所述高压信号线连接，所述第二绑定层与所述高压数据线同层设置，所述第二绑定层与所述第一绑定层通过设置在所述绝缘层上的第二过孔连接。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述扫描信号线包括第一扫描信号线和第二扫描信号线，所述显示基板还包括设置在所述基板上且位于子像素中的第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管的栅极与所述第一扫描信号线连接，所述第二晶体管的栅极与所述第二扫描信号线连接；

所述高压信号线设置在上一子像素行的第一扫描信号线与下一子像素行的第二扫描信号线之间。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述高压信号线与所述扫描信号线的材质相同。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，连接同一条所述高压信号线的各所述绑定块与子像素列一一对应。

5.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至4任一项所述的显示基板。

6.一种显示基板的修复方法，其特征在于，应用于权利要求1至4任一项所述的显示基板，若所述扫描信号线与沿所述第二方向延伸的数据线之间发生短路，所述修复方法包括：

将所述扫描信号线在短路点的两侧切断，得到第三扫描信号线和第四扫描信号线；

将所述高压信号线与所述高压数据线的连接，以及所述高压信号线与所述驱动晶体管的连接切断；

在所述显示基板上形成金属层，以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述金属层以及所述高压信号线连接；

当所述显示基板包括与所述第三扫描信号线对应的第一绑定块，以及与所述第四扫描信号线对应的第二绑定块时，在所述显示基板上形成金属层，以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述金属层以及所述高压信号线连接的步骤，包括：

在所述显示基板上形成第一金属层，所述第一金属层在所述基板上的正投影与所述第三扫描信号线在所述基板上的正投影交叠，所述第一金属层覆盖所述第一绑定块的第二绑定层；

在所述显示基板上形成第二金属层，所述第二金属层在所述基板上的正投影与所述第四扫描信号线在所述基板上的正投影交叠，所述第二金属层覆盖所述第二绑定块的第二绑定层；

在所述第一金属层与所述第三扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿，使所述第一金属层与所述第三扫描信号线连接；

在所述第二金属层与所述第四扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿，使所述第二金属层与所述第四扫描信号线连接。

7.根据权利要求6所述的修复方法，其特征在于，在所述显示基板上形成金属层，以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述金属层以及所述高压信号线连接的步骤，包括：

在所述显示基板上沉积钨粉层，以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述钨粉层以及所述高压信号线连接。

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