CN111669684B - 环绕型耳机扬声器组件及其制造方法 - Google Patents
环绕型耳机扬声器组件及其制造方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及耳机扬声器技术领域,尤其是环绕型耳机扬声器组件及其制造方法,在所述耳机壳体的外侧一体成型有一环绕副壳体,在所述环绕副壳体内沿其圆周设有若干个可拆卸的副扬声器组件,在所述环绕副壳体内设置有与现有的所述电路板组件上控制所述主扬声器的各线路并联设置的插座组件,在所述插座组件上分别电联接有若干个导通插孔件,在所述导通插孔件内分别可插拔的安装有所述副扬声器组件。本环绕型耳机采用主扬声器位置配合圆周设置的各个副扬声器组件的结构,能够更好地通过实际发声来实现对环绕声音的控制,另外,各个副扬声器组件采用的是并联且相互不影响的结构设计,各副扬声器组件可以根据需要选择安装或拆卸,安装拆卸操作步骤简单。
Description
技术领域
本发明涉及耳机扬声器技术领域,特别涉及一种能够有效的根据需求实现耳机环绕音效调节的改进型结构,尤其是环绕型耳机扬声器组件及其制造方法。
背景技术
头戴式耳机顾名思义是戴在头上,并非插入耳道内,区别于入耳式耳塞的一类耳机;它是由两部分组成,信号发射器和带有信号接收和放大装置的耳机,通常是动圈式的。发射器与信号源相连,也可以在发射器前接入前级或耳机放大器来改善音质和调整音色。
现在体验客户对音质以及音效的要求越来越高,因此如何从结构上进一步的设计改进耳机使其具有更好的体验感是目前耳机设计行业的主流技术开发方向。
综上可知,随着现代社会对舒适度要求的不断提高,现有的耳机已经无法有效地满足高端客户群体的要求,如何设计一款能够有效的根据客户的需求来满足客户不同音效体验的全新耳机是目前急需解决的技术问题。
发明内容
本发明为解决上述技术问题之一,所采用的技术方案是:环绕型耳机扬声器组件,包括头戴式的耳机壳体,在所述耳机壳体的腔体内安装有电路板组件、主扬声器,在所述耳机壳体的外侧一体成型有一环绕副壳体,在所述环绕副壳体内沿其圆周设有若干个可拆卸的副扬声器组件,在所述环绕副壳体内设置有与现有的所述电路板组件上控制所述主扬声器的各线路并联设置的插座组件,在所述插座组件上分别电联接有若干个导通插孔件,在所述导通插孔件内分别可插拔的安装有所述副扬声器组件,各所述副扬声器组件与所述主扬声器配合实现环绕发声。
优选地,所述环绕副壳体与所述耳机壳体组成总壳体,所述总壳体采用一体成型工艺制成。
优选地,所述总壳体的侧向断面的轮廓为T字型且内腔中空设置,所述总壳体朝向使用者的耳部一侧的中部呈弧形球面,在所述弧形球面后侧的阶梯面上沿其圆周均匀间隔设有若干个内孔,在所述内孔的内侧壁上设有与所述副扬声器组件上的外螺纹相配合的内螺纹。
优选地,在所述总壳体后侧配合安装有一后盖,所述电路板组件固定安装在所述后盖的中心,所述主扬声器安装在所述总壳体的弧形球面的内侧壁上,所述主扬声器与所述电路板组件通过导线相连接。
优选地,所述插座组件固定安装在所述电路板组件外围的所述后盖的内侧壁上,包括两同轴且沿内外间隔设置的绝缘环,在各所述绝缘环上分别固定粘接有一环形的正极铜片,在两所述环形的正极铜片之间朝向总壳体一侧的侧壁上沿其圆周均匀间隔固定设置有若干个正极铜管,所述正极铜管的底部通过导电脚片与两个正极铜片相连,在两所述正极铜片之间的所述后盖的内侧壁上固定有一环形的负极铜片,所述负极铜片的厚度低于所述绝缘环的厚度,所述负极铜片与两所述正极铜片之间设置绝缘橡胶,在所述负极铜片朝向总壳体一侧的侧壁上沿其圆周均匀间隔固定设置有若干个负极铜针,各所述负极铜针分别伸至对应位置处的所述正极铜管的内腔中心线上,所述负极铜针与所述正极铜管配合用于插装对应的副扬声器组件实现导电。
优选地,所述副扬声器组件包括一扬声器主体,所述扬声器主体的各电极分别通过耳机导线与一导电插销件相连接,所述导电插销件包括一导电插管,在所述导电插管的内腔内固定填充有绝缘体,在所述绝缘体的中心固定插装有一导电针管,所述导电针管的内端伸出所述绝缘体,所述导电插管与所述导电针管的一端均通过导线与所述扬声器主体的各电极相连,所述导电插管的另一端抵紧插装在所述正极铜管内侧壁上,所述导电针管的另一端抵紧套接在所述负极铜针的外侧壁上。
环绕型耳机扬声器组件的制造方法,包括如下步骤:
加工制造形成总壳体、后盖、插座组件、副扬声器组件上述待用零部件;
采购现有对应尺寸的电路板组件、主扬声器零部件;
组装装配各上述零部件形成装配体产品;
产品封装;
检验;
出厂。
优选地,所述总壳体的加工制造具体包括如下步骤:
设计总壳体模具;
选择模具毛坯;
粗、精加工模具毛坯的内外表面;
采用球型冲头冲压上述毛坯形成总壳体模具前侧中部的弧形球面;
冲压冲穿内孔总壳体上的阶梯面形成内孔;
在各个内孔的内侧壁上车削内螺纹;
形成模具;
合模制造总壳体;
开模得最终零件产品。
优选地,还包括设置在所述车削内螺纹步骤后的如下工步:
模具轻度抛丸、热处理。
本发明的有益效果体现在:本环绕型耳机采用中央位置处的主扬声器配合圆周设置的各个副扬声器组件的结构,能够更好地通过实际发声来实现对环绕声音的控制,另外,各个副扬声器组件采用的是并联且相互不影响的结构设计,各个副扬声器组件可以根据需要选择安装或拆卸,安装拆卸操作步骤简单。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部件一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部件并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明的主视结构示意图。
图3为本发明的侧视结构示意图。
图4为本发明的内部中心面剖视结构示意图。
图中,1、耳机壳体; 2、电路板组件;3、主扬声器; 4、环绕副壳体; 5、副扬声器组件;6、扬声器主体;7、绝缘体;8、总壳体;9、弧形球面;10、阶梯面;11、导电针管;12、内螺纹;13、外螺纹;14、后盖;15、绝缘环;16、正极铜片;17、正极铜管;18、导电脚片;19、负极铜片;20、导电插管;21、负极铜针。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。
以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1-4中所示,环绕型耳机扬声器组件,包括头戴式的耳机壳体1,在所述耳机壳体1的腔体内安装有电路板组件2、主扬声器3,在所述耳机壳体1的外侧一体成型有一环绕副壳体4,在所述环绕副壳体4内沿其圆周设有若干个可拆卸的副扬声器组件5,在所述环绕副壳体4内设置有与现有的所述电路板组件2上控制所述主扬声器3的各线路并联设置的插座组件,在所述插座组件上分别电联接有若干个导通插孔件,在所述导通插孔件内分别可插拔的安装有所述副扬声器组件5,各所述副扬声器组件5与所述主扬声器3配合实现环绕发声。
本耳机发生结构采用了主扬声器3配合若干个副扬声器组件5,发声量充足且保证了主副音的合理布局设置,在安装各个副扬声器组件5后能够实现更好地配合音频设置不同的环绕混响等,从硬件上实现了改进。
采用插座组件与导通插孔件的配合能够快速的实现各副扬声器组件5的安装与拆卸且安装后固定牢固稳定,整个结构稳定。
优选地,所述环绕副壳体4与所述耳机壳体1组成总壳体8,所述总壳体8采用一体成型工艺制成。
总壳体8采用的模具成型的方式一体成型,整体结构强度较高,且其模具制造的质量良好,强度较强,能够保证模具的使用寿命。
优选地,所述总壳体8的侧向断面的轮廓为T字型且内腔中空设置,所述总壳体8朝向使用者的耳部一侧的中部呈弧形球面9,在所述弧形球面9后侧的阶梯面10上沿其圆周均匀间隔设有若干个内孔,在所述内孔的内侧壁上设有与所述副扬声器组件5上的外螺纹13相配合的内螺纹12。
整个总壳体8采用一体成型的结构,在使用时整个结构更加稳定,采用内螺纹12结构与副扬声器组件5实现可拆卸的固连。
优选地,在所述总壳体8后侧配合安装有一后盖14,所述电路板组件2固定安装在所述后盖14的中心,所述主扬声器3安装在所述总壳体8的弧形球面9的内侧壁上,所述主扬声器3与所述电路板组件2通过导线相连接。
电路板组件2直接采购目前市面上的产品直接安装即可,电路部分并不存在创新设计的改进之处。
优选地,所述插座组件固定安装在所述电路板组件2外围的所述后盖14的内侧壁上,包括两同轴且沿内外间隔设置的绝缘环15,在各所述绝缘环15上分别固定粘接有一环形的正极铜片16,在两所述环形的正极铜片16之间朝向总壳体8一侧的侧壁上沿其圆周均匀间隔固定设置有若干个正极铜管17,所述正极铜管17的底部通过导电脚片18与两个正极铜片16相连,在两所述正极铜片16之间的所述后盖14的内侧壁上固定有一环形的负极铜片19,所述负极铜片19的厚度低于所述绝缘环15的厚度,所述负极铜片19与两所述正极铜片16之间设置绝缘橡胶,在所述负极铜片19朝向总壳体8一侧的侧壁上沿其圆周均匀间隔固定设置有若干个负极铜针21,各所述负极铜针21分别伸至对应位置处的所述正极铜管17的内腔中心线上,所述负极铜针21与所述正极铜管17配合用于插装对应的副扬声器组件5实现导电。
通过插座组件与电路板组件2的导电连通来实现,并通过各个正极铜片16、负极铜片19实现正负极端的设置,最终当各个副扬声器组件5进行旋合固定时由于副扬声器组件5上的导电插销件会在旋合的过程中实现导电插管20、导电针管11分别与对应位置处的正极铜管17、负极铜针21想配合实现正负极的通电,从而实现对各个副扬声器组件5的接通,在工作时各个副扬声器组件5的扬声器主体6可以发声工作,最终配合主扬声器3实现声音的控制,实现各种环绕以及混响的硬件调控控制,配合现有的软件音频调控技术保证音效效果。
优选地,所述副扬声器组件5包括一扬声器主体6,所述扬声器主体6的各电极分别通过耳机导线与一导电插销件相连接,所述导电插销件包括一导电插管20,在所述导电插管20的内腔内固定填充有绝缘体7,在所述绝缘体7的中心固定插装有一导电针管11,所述导电针管11的内端伸出所述绝缘体7,所述导电插管20与所述导电针管11的一端均通过导线与所述扬声器主体6的各电极相连,所述导电插管20的另一端抵紧插装在所述正极铜管17内侧壁上,所述导电针管11的另一端抵紧套接在所述负极铜针21的外侧壁上。
副扬声器组件5在安装后通过螺纹实现与主壳体上的内孔的固定,同时在旋合的过程中可以根据旋合的深度来实现对导电插销件与对应位置处的插座组件上的导电部件的连通,从而实现副扬声器组件5处于工作状态与否。
环绕型耳机扬声器组件的制造方法,包括如下步骤:
加工制造形成总壳体8、后盖14、插座组件、副扬声器组件5上述待用零部件;
采购现有对应尺寸的电路板组件2、主扬声器3零部件;
组装装配各上述零部件形成装配体产品;
产品封装;
检验;
出厂。
优选地,所述总壳体8的加工制造具体包括如下步骤:
设计总壳体8模具;
选择模具毛坯;
粗、精加工模具毛坯的内外表面;
采用球型冲头冲压上述毛坯形成总壳体8模具前侧中部的弧形球面9;
冲压冲穿内孔总壳体8上的阶梯面10形成内孔;
在各个内孔的内侧壁上车削内螺纹12;
形成模具;
合模制造总壳体8;
开模得最终零件产品。
优选地,还包括设置在所述车削内螺纹12步骤后的如下工步:
模具轻度抛丸、热处理。
总壳体8的整体结构采用模具一体成型,在大批量生产的过程中模具的质量和结构的设计尤为重要,不仅影响着产品的质量也影响着模具自身的寿命,本申请中采用的模具为分体式的金属模具,通过合模实现对总壳体8的生产,在加工的过程中由于模具采用内表面精加工处理,能够快速的保证模具加工的产品的质量,同时由于模具采用的抛丸、热处理等工序能有效的提高模具使用的寿命。
本环绕型耳机采用采用中央位置处的主扬声器3配合圆周设置的各个副扬声器组件5的结构,能够更好地通过实际发声来实现对环绕声音的控制,另外,各个副扬声器组件5采用的是并联且相互不影响的结构设计,各个副扬声器组件5可以根据需要选择安装或拆卸,安装拆卸操作步骤简单,直接通过旋合各个副扬声器组件5使其脱离主壳体即可实现断电,同时断电后的各个副扬声器组件5并不影响整个产品的正常使用,可以根据实际的音效需要来选择安装的副扬声器组件5的数量以及各个副扬声器组件5之间的间隔的距离,通用性强。
以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中;对于本技术领域的技术人员来说,对本发明实施方式所做出的任何替代改进或变换均落在本发明的保护范围内。
本发明未详述之处,均为本技术领域技术人员的公知技术。
Claims (5)
1.环绕型耳机扬声器组件,包括头戴式的耳机壳体,在所述耳机壳体的腔体内安装有电路板组件、主扬声器,其特征在于:在所述耳机壳体的外侧一体成型有一环绕副壳体,在所述环绕副壳体内沿其圆周设有若干个可拆卸的副扬声器组件,在所述环绕副壳体内设置有与现有的所述电路板组件上控制所述主扬声器的各线路并联设置的插座组件,在所述插座组件上分别电联接有若干个导通插孔件,在所述导通插孔件内分别可插拔的安装有所述副扬声器组件,各所述副扬声器组件与所述主扬声器配合实现环绕发声;
所述副扬声器组件包括一扬声器主体,所述扬声器主体的各电极分别通过耳机导线与一导电插销件相连接,所述导电插销件包括一导电插管,在所述导电插管的内腔内固定填充有绝缘体,在所述绝缘体的中心固定插装有一导电针管,所述导电针管的内端伸出所述绝缘体,所述导电插管与所述导电针管的一端均通过导线与所述扬声器主体的各电极相连,所述导电插管的另一端抵紧插装在正极铜管内侧壁上,所述导电针管的另一端抵紧套接在负极铜针的外侧壁上。
2.根据权利要求1所述的环绕型耳机扬声器组件,其特征在于:所述环绕副壳体与所述耳机壳体组成总壳体,所述总壳体采用一体成型工艺制成。
3.根据权利要求2所述的环绕型耳机扬声器组件,其特征在于:所述总壳体的侧向断面的轮廓为T字型且内腔中空设置,所述总壳体朝向使用者的耳部一侧的中部呈弧形球面,在所述弧形球面后侧的阶梯面上沿其圆周均匀间隔设有若干个内孔,在所述内孔的内侧壁上设有与所述副扬声器组件上的外螺纹相配合的内螺纹。
4.根据权利要求3所述的环绕型耳机扬声器组件,其特征在于:在所述总壳体后侧配合安装有一后盖,所述电路板组件固定安装在所述后盖的中心,所述主扬声器安装在所述总壳体的弧形球面的内侧壁上,所述主扬声器与所述电路板组件通过导线相连接。
5.根据权利要求4所述的环绕型耳机扬声器组件,其特征在于:所述插座组件固定安装在所述电路板组件外围的所述后盖的内侧壁上,包括两同轴且沿内外间隔设置的绝缘环,在各所述绝缘环上分别固定粘接有一环形的正极铜片,在两所述环形的正极铜片之间朝向总壳体一侧的侧壁上沿其圆周均匀间隔固定设置有若干个正极铜管,所述正极铜管的底部通过导电脚片与两个正极铜片相连,在两所述正极铜片之间的所述后盖的内侧壁上固定有一环形的负极铜片,所述负极铜片的厚度低于所述绝缘环的厚度,所述负极铜片与两所述正极铜片之间设置绝缘橡胶,在所述负极铜片朝向总壳体一侧的侧壁上沿其圆周均匀间隔固定设置有若干个负极铜针,各所述负极铜针分别伸至对应位置处的所述正极铜管的内腔中心线上,所述负极铜针与所述正极铜管配合用于插装对应的副扬声器组件实现导电。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114160463A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-03-11 | 湖北省云沃智能科技有限公司 | 一种基于超精自动化的蓝牙耳机及生产工艺 |
CN114339531B (zh) * | 2022-02-18 | 2024-12-17 | 菏泽韩升元电子股份有限公司 | 头戴式入耳双用耳机结构及其装配组装方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1422101A (zh) * | 2001-11-27 | 2003-06-04 | 黄瑞书 | 改进的耳机 |
CN101080107A (zh) * | 2006-05-26 | 2007-11-28 | 捷音特科技股份有限公司 | 多声道耳机 |
CN103067827A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-04-24 | 潘建全 | 具可活动切换结构的多声道挂载式扬声装置及其组装方法 |
CN106256137A (zh) * | 2014-12-09 | 2016-12-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 头戴式耳机 |
CN206517580U (zh) * | 2017-01-23 | 2017-09-22 | 东莞市歌尚电子有限公司 | 具3d音效的头戴式耳机 |
CN208509219U (zh) * | 2018-08-21 | 2019-02-15 | 深圳市爱立基电子有限公司 | 一种基于无线传输技术智能主动降噪耳机 |
CN210157350U (zh) * | 2019-04-12 | 2020-03-17 | 深圳市环塑智能科技有限公司 | 一种多喇叭耳机 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM318871U (en) * | 2007-04-04 | 2007-09-11 | Cotron Corp | Multiple channel earphone and structure thereof |
CN208891032U (zh) * | 2018-10-22 | 2019-05-21 | 潍坊职业学院 | 一种霍尔控制的防低头耳机及电子设备 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1422101A (zh) * | 2001-11-27 | 2003-06-04 | 黄瑞书 | 改进的耳机 |
CN101080107A (zh) * | 2006-05-26 | 2007-11-28 | 捷音特科技股份有限公司 | 多声道耳机 |
CN103067827A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-04-24 | 潘建全 | 具可活动切换结构的多声道挂载式扬声装置及其组装方法 |
CN106256137A (zh) * | 2014-12-09 | 2016-12-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 头戴式耳机 |
CN206517580U (zh) * | 2017-01-23 | 2017-09-22 | 东莞市歌尚电子有限公司 | 具3d音效的头戴式耳机 |
CN208509219U (zh) * | 2018-08-21 | 2019-02-15 | 深圳市爱立基电子有限公司 | 一种基于无线传输技术智能主动降噪耳机 |
CN210157350U (zh) * | 2019-04-12 | 2020-03-17 | 深圳市环塑智能科技有限公司 | 一种多喇叭耳机 |
Also Published As
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