CN111610837A - 散热方法、装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种散热方法、装置,属于电子设备技术领域,用于解决现有技术中散热装置的散热效果较差、散热效率较低的问题。该方法包括:获取电子设备的当前应用场景;根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与所述电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块,所述目标制冷模块用于对所述目标待散热区域进行散热。
Description
技术领域
本申请属于电子设备技术领域,尤其涉及一种散热方法、装置。
背景技术
随着电子设备技术的不断发展,电子设备处理器的运行速度越来越快,重载场景也越来越多,例如,用户在利用电子设备玩大型的联机游戏,或进行视频通话。此外,为了节省充电时间,充电的电流也被设置得越来越大。
因此,电子设备的功耗相应增大,电子设备的发热现象也越来越严重,这就极大地影响了用户使用电子设备的体验。现有的电子设备散热技术,通常在电子设备内部设置热管或均热板等传热元件,来对电子设备进行散热。也有采用外置散热背夹等外置散热装置,来解决重载应用程序时和高功率充电时的散热问题。
然而,现有的散热方法的散热效果较差和散热效率较低。
发明内容
本申请实施例提供一种散热方法、装置,以解决现有技术中散热装置的散热效果较差、散热效率较低的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:第一方面,本申请实施例提供了一种散热方法,包括:
获取电子设备的当前应用场景;
根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与所述电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;
启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块,所述目标制冷模块用于对所述目标待散热区域进行散热。
第二方面,本申请实施例还提供一种散热装置,包括:
获取单元,用于获取电子设备的当前应用场景;
确定单元,用于根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与所述电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;
启动单元,用于启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块,所述目标制冷模块用于对所述目标待散热区域进行散热。
第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
第四方面,本申请实施例提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
第五方面,本申请实施例提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通新接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序和指令,实现如第一方面所述的方法。
采用本申请实施例提供的方法,首先,获取电子设备的当前应用场景;然后,根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;最后,启动与目标待散热区域相对应的目标制冷模块,对目标待散热区域进行散热。这样,在电子设备处于不同的应用场景时,可根据应用场景和发热位置的映射关系,确定电子设备需要进行散热的目标待散热区域,并对该目标待散热区域进行散热,从而避免在只需要对电子设备的部分区域进行散热时,无差别地对整个电子设备进行散热,进而降低了制冷模块的能量消耗,提高了散热的效果和效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种散热方法的实现流程示意图;
图2为本申请实施例提供的散热方法中一种电子设备的多个待散热区域的示意图;
图3为本申请实施例提供的散热方法中一种电子设备与散热装置的连接示意图;
图4为本申请实施例提供的散热方法中一种实施例的流程示意图;
图5为本申请实施例提供的一种散热装置的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,说明书以及权利要求书中“和/或”表示所连接对象至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
为解决现有技术中散热装置的散热效果较差、散热效率较低的问题,本申请提供一种散热方法,该方法的执行主体,可以但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备等能够被配置为执行本申请实施例提供的该方法电子设备中的至少一种。
为便于描述,下文以该方法的执行主体为能够执行该方法的电子设备为例,对该方法的实施方式进行介绍。可以理解,该方法的执行主体为电子设备只是一种示例性的说明,并不应理解为对该方法的限定。
具体地,本申请提供的散热方法包括:获取电子设备的当前应用场景;根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;启动与目标待散热区域相对应的目标制冷模块,对目标待散热区域进行散热。
这样,在电子设备处于不同的应用场景时,可根据应用场景和发热位置的映射关系,确定电子设备需要进行散热的目标待散热区域,并对该目标待散热区域进行散热,从而避免在只需要对电子设备的部分区域进行散热时,无差别地对整个电子设备进行散热,进而降低了制冷模块的能量消耗,提高了散热的效果和效率。
下面结合图1所示的散热方法的实现流程示意图,对该方法的实施过程进行详细介绍,包括:
步骤101,获取电子设备的当前应用场景;
应理解,电子设备在不同的应用场景中,发热的部位会有所不同。例如,在对电子设备进行充电时,电子设备的电池往往会发热较为严重;在用户使用电子设备玩游戏时,电子设备的中央处理器会由于高速运转而发热;在用户使用电子设备进行视频通话时,电子设备的摄像头会因为长时间工作而发热。
因此,在本申请实施例提供的方法中,可根据电子设备在不同应用场景中的发热部位,将电子设备多个发热部位设置为多个待散热区域,如图2所示,为本申请实施例提供的散热方法中一种电子设备的多个待散热区域的示意图。图2中,根据电子设备在不同场景中的发热情况,将多个发热部位分别设置为待散热区域1、待散热区域2和待散热区域3。
应理解,待散热区域的数量可根据实际散热需求而定,待散热区域的位置可根据发热元件或装置的位置而定。
可选地,由于待散热区域是与电子设备的发热部位相对应的,并且电子设备的发热部位是由电子设备的应用场景决定的。为了能够从多个待散热区域中,确定需要立即进行散热的目标待散热区域,本申请实施例提供的方法能够先获取电子设备的当前应用场景。
其中,当前应用场景指的是目前的应用场景或现阶段的应用场景,即在获取应用场景时,电子设备正在处于的应用场景,比如游戏场景、充电场景、视频通话场景等。
具体地,电子设备可将当前应用场景的信息,发送给指定的散热装置的控制模块,从而使得散热装置的控制模块能够进一步确定目标待散热区域,并对目标待散热区域进行散热。
应理解,电子设备与散热装置之间可以相互独立,散热装置由散热装置的控制模块来控制,或者散热装置也可以内置在电子设备中,由电子设备来控制。
如图3所示,为本申请实施例提供的散热方法中一种电子设备与散热装置的连接示意图。图3中,电子设备可与散热装置的控制模块连接,使得电子设备能够向散热装置发送电子设备的信息,并且散热装置能够向电子设备发送启动的目标制冷模块等信息。
步骤102,根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;
可选地,在获取电子设备的当前应用场景之后,散热装置的控制模块可根据接收到的电子设备的当前应用场景、以及应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定目标待散热区域。
例如,若当前应用场景为充电场景,目标待散热区域则可以是电子设备的电池所对应的区域;若当前应用场景为游戏场景,目标待散热区域则可以是电子设备的中央处理器所对应的区域;若当前应用场景为视频通话场景时,目标待散热区域则可以是电子设备的摄像头所对应的区域。
步骤103,启动与目标待散热区域相对应的目标制冷模块。
其中,该目标制冷模块用于对目标待散热区域进行散热。
应理解,与目标待散热区域相对应的目标制冷模块,可以是位置上与目标待散热区域重叠的目标制冷模块、或是能够为目标待散热区域提供制冷服务的目标制冷模块等。
可选地,本申请实施例提供的方法中的散热装置可包括多个制冷模块。这样,在确定电子设备的当前应用场景对应的目标待散热区域之后,可只启动目标待散热区域对应的制冷模块,即只对当前应用场景对应的发热部位进行散热,从而实现有差别的散热,减少散热装置的功耗,提高散热的效果和效率。
具体地,在本申请实施例提供的方法中,启动与目标待散热区域相对应的目标制冷模块,包括:
根据待散热区域与制冷模块之间的映射关系,从电子设备的多个制冷模块中确定与目标待散热区域相对应的目标制冷模块;
启动目标制冷模块,该目标制冷模块与目标待散热区域相对应。
可选地,为了能够根据目标待散热区域的温度,来确定是否需要对目标待散热区域进行散热,散热装置中的控制装置可获取目标待散热区域的温度,并判断该目标待散热区域的温度是否大于或等于第一预设阈值。若目标待散热区域的温度大于第一预设阈值,则表示目标待散热区域的温度已经超过了电子设备能够正常运行的温度范围。
其中,目标待散热区域的温度既可以是电子设备检测获得,并发送给散热装置的控制模块的,也可以是控制模块检测目标待散热区域的温度得到的。
具体地,在本申请实施例提供的方法中,启动与目标待散热区域相对应的目标制冷模块,包括:
获取目标待散热区域的温度;
在目标待散热区域的温度大于或等于第一预设阈值的情况下,启动目标制冷模块,该目标制冷模块该与目标待散热区域相对应。
可选地,为了能够节约散热装置的能量,并根据电子设备的目标待散热区域的实际温度,对目标待散热区域进行合理强度的散热,控制模块能够根据目标待散热区域的温度,确定散热的强度。
具体地,在本申请实施例中,启动目标制冷模块,包括:
根据目标待散热区域的温度,确定目标制冷模块的制冷强度;
根据目标制冷模块的制冷强度,启动目标制冷模块。
如图3中,控制模块与多个制冷模块连接,用于向多个制冷模块发送控制指令,从而控制制冷模块的启动、关闭和调节。也就是说,控制模块除了可启动和关闭制冷模块,还可调节制冷模块的制冷强度。
应理解,制冷模块既可以只包括用于制冷的元件,又可以包括用于制冷的元件和风扇的组合,其中,用于制冷的元件可以是如半导体制冷片、或含有制冷剂的元件等。
可选地,为了在目标待散热区域的温度因散热而降低到期望的温度之后,能够及时关闭散热装置的制冷模块,避免浪费散热装置的能量,可监测目标待散热区域的温度,并将目标待散热区域实时温度与第二预设阈值作比较。
具体地,在启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块之后,本申请实施例提供的方法还包括:
在目标待散热区域的温度不大于第二预设阈值的情况下,关闭目标制冷模块。
应理解,第二预设阈值可以是能够确保电子设备的运行不会受到温度影响的温度阈值。
如图4所示,为本申请实施例提供的散热方法中一种实施例的流程示意图。在图4所示的流程图中,电子设备与散热装置之间可以相互独立,散热装置由散热装置的控制模块来控制,或者散热装置也可以内置在电子设备中,由电子设备来控制。下面对图4中的步骤进行详细说明:
步骤401,电子设备将当前应用场景发送给散热装置的控制模块;
步骤402,控制模块根据当前应用场景、以及应用场景与待散热区域之间映的射关系,确定目标待散热区域;
步骤403,控制模块检测或从电子设备获取目标待散热区域的温度;
步骤404,控制模块判断目标待散热区域的温度是否大于或等于第一预设阈值,若目标待散热区域的温度小于第一预设阈值,则控制模块继续检测或从电子设备获取目标待散热区域的温度;
步骤405,若目标待散热区域的温度大于或等于第一预设阈值,控制模块则根据目标散热区域的温度,确定散热装置的散热强度,其中,散热装置的散热强度包括制冷模块的制冷强度;
步骤406,控制模块根据确定的散热强度,启动散热装置中的制冷模块;
步骤407,控制模块持续检测或从电子设备获取目标待散热区域的温度;
步骤408,控制模块判断目标待散热区域的温度是否不大于第二预设阈值,若目标待散热区域的温度大于第二预设阈值,则控制模块继续检测或从电子设备获取目标待散热区域的温度;
步骤409,若目标待散热区域的温度不大于第二预设阈值,控制模块则关闭已启动的散热装置中的制冷模块。
采用本申请实施例提供的方法,首先,获取电子设备的当前应用场景;然后,根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;最后,启动与目标待散热区域相对应的目标制冷模块,该目标制冷模块用于对目标待散热区域进行散热。这样,在电子设备处于不同的应用场景时,可根据应用场景和发热位置的映射关系,确定电子设备需要进行散热的目标待散热区域,并对该目标待散热区域进行散热,从而避免在只需要对电子设备的部分区域进行散热时,无差别地对整个电子设备进行散热,进而降低了制冷模块的能量消耗,提高了散热的效果和效率。
本申请实施例还提供一种散热装置500,如图5所示,包括:
获取单元501,用于获取电子设备的当前应用场景;
确定单元502,用于根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与所述电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;
启动单元503,用于启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块,所述目标制冷模块用于对所述目标待散热区域进行散热。
可选地,在一种实施方式中,所述启动单元503,包括:
第一确定子模块5031,用于根据待散热区域与制冷模块之间的映射关系,从所述电子设备的多个制冷模块中确定与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块;
第一启动子模块5032,用于启动所述目标制冷模块,所述目标制冷模块与所述目标待散热区域相对应。
可选地,在一种实施方式中,所述启动单元503,包括:
获取子模块5033,用于获取所述目标待散热区域的温度;
第二启动子模块5034,用于若所述目标待散热区域的温度大于或等于第一预设阈值,则启动所述目标制冷模块,对所述目标待散热区域进行散热。
可选地,在一种实施方式中,所述第二启动子模块5034,包括:
第二确定子模块5035,用于根据所述目标待散热区域的温度,确定所述目标制冷模块的制冷强度;
第三启动子模块5036,用于根据所述目标制冷模块的制冷强度,启动所述目标制冷模块,对所述目标待散热区域进行散热。
可选地,在一种实施方式中,所述装置还包括:
关闭单元504,用于在所述目标待散热区域的温度不大于第二预设阈值的情况下,,关闭所述目标制冷模块。
本申请实施例中的散热装置可以是装置,也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备,也可以为非移动电子设备。示例性的,移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant,PDA)等,非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage,NAS)、个人计算机(personal computer,PC)、电视机(television,TV)、柜员机或者自助机等,本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例中的散热装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统,可以为ios操作系统,还可以为其他可能的操作系统,本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的散热装置能够实现图1至图4的方法实施例中散热装置实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
采用本申请实施例提供的方法,首先,获取电子设备的当前应用场景;然后,根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;最后,启动与目标待散热区域相对应的目标制冷模块,该目标制冷模块用于对目标待散热区域进行散热。这样,在电子设备处于不同的应用场景时,可根据应用场景和发热位置的映射关系,确定电子设备需要进行散热的目标待散热区域,并对该目标待散热区域进行散热,从而避免在只需要对电子设备的部分区域进行散热时,无差别地对整个电子设备进行散热,进而降低了制冷模块的能量消耗,提高了散热的效果和效率。
可选的,本申请实施例还提供一种电子设备,包括处理器610,存储器609,存储在存储器609上并可在所述处理器610上运行的程序或指令,该程序或指令被处理器610执行时实现上述散热方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
需要注意的是,本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
图6为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
该电子设备600包括但不限于:射频单元601、网络模块602、音频输出单元603、输入单元604、传感器605、显示单元606、用户输入单元607、接口单元608、存储器609、以及处理器610等部件。
本领域技术人员可以理解,电子设备600还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池),电源可以通过电源管理系统与处理器610逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图6中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,电子设备可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置,在此不再赘述。
其中,处理器610,用于获取电子设备的当前应用场景;根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与所述电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块,对所述目标待散热区域进行散热。
采用本申请实施例提供的方法,首先,获取电子设备的当前应用场景;然后,根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;最后,启动与目标待散热区域相对应的目标制冷模块,该目标制冷模块用于对目标待散热区域进行散热。这样,在电子设备处于不同的应用场景时,可根据应用场景和发热位置的映射关系,确定电子设备需要进行散热的目标待散热区域,并对该目标待散热区域进行散热,从而避免在只需要对电子设备的部分区域进行散热时,无差别地对整个电子设备进行散热,进而降低了制冷模块的能量消耗,提高了散热的效果和效率。
处理器610,还用于若检测到所述目标待散热区域的温度不大于第二预设阈值,则关闭所述目标制冷模块。
本申请实施例还提供一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有程序或指令,该程序或指令被处理器执行时实现上述散热方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
其中,所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质,包括计算机可读存储介质,如计算机只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等。
本申请实施例另提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现上述散热方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
应理解,本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (10)
1.一种散热方法,其特征在于,包括:
获取电子设备的当前应用场景;
根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与所述电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;
启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块,所述目标制冷模块用于对所述目标待散热区域进行散热。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块,包括:
根据待散热区域与制冷模块之间的映射关系,从所述电子设备的多个制冷模块中确定与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块;
启动所述目标制冷模块,所述目标制冷模块与所述目标待散热区域相对应。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块,包括:
获取所述目标待散热区域的温度;
在所述目标待散热区域的温度大于或等于第一预设阈值的情况下,启动所述目标制冷模块,所述目标制冷模块与所述目标待散热区域相对应。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述启动所述目标制冷模块,包括:
根据所述目标待散热区域的温度,确定所述目标制冷模块的制冷强度;
根据所述目标制冷模块的制冷强度,启动所述目标制冷模块。
5.如权利要求3~4中任一所述的方法,其特征在于,在所述启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块之后,所述方法还包括:
在所述目标待散热区域的温度不大于第二预设阈值的情况下,关闭所述目标制冷模块。
6.一种散热装置,其特征在于,包括:
获取单元,用于获取电子设备的当前应用场景;
确定单元,用于根据应用场景与待散热区域之间的映射关系,确定与所述电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区域;
启动单元,用于启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块,所述目标制冷模块用于对所述目标待散热区域进行散热。
7.如权利要求6所述的装置,其特征在于,所述启动单元,包括;
第一确定子模块,用于根据待散热区域与制冷模块之间的映射关系,从所述电子设备的多个制冷模块中确定与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块;
第一启动子模块,用于启动所述目标制冷模块,所述目标制冷模块与所述目标待散热区域相对应。
8.如权利要求7所述装置,其特征在于,所述启动单元,包括:
获取子模块,用于获取所述目标待散热区域的温度;
第二启动子模块,用于在所述目标待散热区域的温度大于或等于第一预设阈值的情况下,启动所述目标制冷模块,所述目标制冷模块与所述目标待散热区域相对应。
9.如权利要求8所述的装置,其特征在于,所述第二启动子模块,包括:
第二确定子模块,用于根据所述目标待散热区域的温度,确定所述目标制冷模块的制冷强度;
第三启动子模块,用于根据所述目标制冷模块的制冷强度,启动所述目标制冷模块。
10.如权利要求8~9中任一所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
关闭单元,用于在所述目标待散热区域的温度不大于第二预设阈值的情况下,关闭所述目标制冷模块。
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