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CN111604716A - 一种加工pcb微钻的工艺方法 - Google Patents

一种加工pcb微钻的工艺方法 Download PDF

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CN111604716A
CN111604716A CN202010475110.9A CN202010475110A CN111604716A CN 111604716 A CN111604716 A CN 111604716A CN 202010475110 A CN202010475110 A CN 202010475110A CN 111604716 A CN111604716 A CN 111604716A
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China
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史德豪
王雪峰
王俊锋
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Nanyang Dingtai High Tech Co ltd
Original Assignee
Nanyang Dingtai High Tech Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种加工PCB微钻的工艺方法，主要包括以下步骤：首先在钨钢棒原料上四站机之前，使用台阶磨设备将钨钢棒的刃部直径由1.1mm加工至0.5mm，其次将半成品上粗磨站加工，依照磨削量0.1～0.3mm进行加工，加工后再次将半成品上刃部半精磨站加工，依照磨削量0.1mm进行加工，加工后接着将半成品上精磨站加工，依照磨削量0.02～0.03mm进行加工，最后将半成品上切口身径站加工，依照磨削量0.002mm进行加工。本发明的优点：通过台阶磨将焊接后半成品刃部直径由1.1mm，加工至0.5mm，减少刃部半精磨站磨量，提升刃部半精磨站效率，匹配刃精磨站与切口身径站加工速度，达到单支PCB钻头整体加工效率的20%提升，工艺过程中砂轮磨损减弱，断针不再发生。

Description

一种加工PCB微钻的工艺方法
技术领域
本发明属于PCB微钻加工领域，尤其涉及一种对PCB微钻半成品加工技术。
背景技术
加工PCB硬质合金微钻头的企业，需要将钨钢棒料由1.3-1.5mm，经过刃粗精磨加工设备的四站机加工后达到直径0.1-0.4mm。四站机由粗磨站、刃部半精磨站、精磨站、切口身径站组成，四站机分阶段逐步磨削将钨钢棒料加工至合适的需求直径。目前PCB微钻的加工方法中粗磨站粗加工磨削量为0.2-0.25mm，刃部半精磨站加工的磨削量为0.6-0.7mm，精磨站加工磨削量为0.02-0.03mm，切口身径站磨量0.002mm，由于刃粗精磨加工设备磨削量不均衡，导致刃粗精磨设备的效率制约在粗磨加工。
刃粗精磨设备的半精磨加工时间制约整体单支时间。由分析得出，改善半精磨加工时间，半精磨待加工余量越小，越利于效率提升，从刃部半精磨工站砂轮切削力分析，刃半精磨工站加工速度越快，效率越高。但技术人员将刃部半精磨工站加工速度提升后，砂轮磨损较快、制程断针异常发生，急需研制出一种减弱砂轮磨损、避免断针发生、平衡刃粗精磨设备各站加工速度的工艺。
发明内容
为解决上述背景技术中提出的问题，本发明提供了一种在提高设备加工PCB微型钻头效率的同时减弱砂轮磨损及避免断针发生的加工PCB微钻的工艺方法。
一种加工PCB微钻的工艺方法，包括以下步骤：
步骤1）、在钨钢棒原料上四站机之前，将钨钢棒的刃部直径由1.1mm加工至0.5mm；
步骤2）、将步骤1）中得到的直径0.5mm的半成品上粗磨站加工；
步骤3）、将步骤2）中粗磨站上的半成品依照磨削量0.1～0.3mm进行加工，将钨钢棒加工至0.2～0.4mm；
步骤4）、将步骤3）中得到的直径0.2～0.4mm的半成品上刃部半精磨站加工；
步骤5）、将步骤4）中刃部半精磨站上的半成品依照磨削量0.1mm进行加工，钨钢棒加工至0.1～0.3mm；
步骤6）、将步骤5）中得到的直径0.1～0.3mm的半成品上精磨站加工；
步骤7）、将步骤6）中精磨站上的半成品依照磨削量0.02～0.03mm进行加工，将钨钢棒加工至0.07～0.28mm；
步骤8）、将步骤7）中得到的直径0.07～0.28mm的半成品上切口身径站加工；
步骤9）、将步骤8）中切口身径站上的半成品依照磨削量0.002mm进行加工，将钨钢棒加工至0.068～0.278mm。
优选的，步骤5）中刃部半精磨站使用三个磨砂轮磨削，第三片磨砂轮延时1～2.5秒磨削。
优选的，步骤7）中精磨站使用三个磨砂轮磨削，其中两片磨砂轮对削。
优选的，步骤9）中切口身径站两个磨砂轮对削，速度为20～25 min/mm。
本发明具有如下优点：通过台阶磨将焊接后半成品刃部直径由1.1mm，加工至0.5mm，减少刃部半精磨站磨量0.6mm，从而提升刃部半精磨站效率，通过刃部半精磨站的效率提升，匹配刃精磨站与切口身径站加工速度，从而达到单支PCB钻头整体加工效率的提升，相比于传统工艺方法设备加工效率提升20%，机台利用率、人工产能极大提高，工艺过程中砂轮磨损减弱，断针不再发生。
附图说明
图1为本发明一种加工PCB微钻的工艺方法的精磨站磨削砂轮对削示意图。
图2为本发明一种加工PCB微钻的工艺方法的切口身径站磨削砂轮对削示意图。
图中：1、钻头；2、第一磨砂轮；3、第二磨砂轮；4、第三磨砂轮；5、第四磨砂轮；6、第五磨砂轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1，如图1、图2所示，加工PCB微钻按照以下步骤，
步骤1）、在钨钢棒原料上四站机之前，使用台阶研磨设备（刃部粗加工）将钨钢棒的刃部直径由1.1mm加工至0.5mm；
步骤2）、将步骤1）中得到的直径0.5mm的半成品上粗磨站加工；
步骤3）、将步骤2）中粗磨站上的半成品依照磨削量0.1～0.3mm进行加工，将半成品钻头1放置在粗磨站使用一个磨砂轮直接磨削，将钨钢棒加工至0.2～0.4mm；
步骤4）、将步骤3）中得到的直径0.2～0.4mm 的半成品上刃部半精磨站加工；
步骤5）、将步骤4）中刃部半精磨站上的半成品依照磨削量0.1mm进行加工，将半成品钻头1放置在刃部半精磨站使用三个磨砂轮磨削，其中第三片磨砂轮待其余两个磨削完成后延时1-2.5秒进行精修磨削，将钨钢棒加工至0.1～0.3mm；
步骤6）、将步骤5）中得到的直径0.1～0.3mm的半成品上精磨站加工；
步骤7）、将步骤6）中精磨站上的半成品依照磨削量0.02～0.03mm进行加工，将半成品钻头1放置在精磨站使用第一磨砂轮2、第二磨砂轮3、第三磨砂轮4磨削，其中将钻头1放置在第一磨砂轮2与第二磨砂轮3之间，同时启动第一磨砂轮2与第二磨砂轮3对钻头1进行磨削，第一磨砂轮2与第二磨砂轮3保证切削精度及斜度，磨削完成后使用第三磨砂轮4单独磨削，第三磨砂轮4保证刃部长，将钨钢棒加工至0.07～0.28mm；
步骤8）、将步骤7）中得到的直径0.07～0.28mm的半成品上切口身径站加工；
步骤9）、将步骤8）中切口身径站上的半成品依照磨削量0.002mm进行加工，钻头1放置在切口身径站使用第四磨砂轮5与第五磨砂轮6对削，由原来的30min/mm调整速度为20-25min/mm，将钨钢棒加工至0.068～0.278mm。
如上，对本发明的实施例进行了详细地说明，但是只要实质上没有脱离本发明的发明点及效果可以有很多的变形，这对本领域的技术人员来说是显而易见的。因此，这样的变形例也全部包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种加工PCB微钻的工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1）、在钨钢棒原料上四站机之前，使用台阶磨设备进行刃部粗加工将钨钢棒的刃部直径由1.1mm加工至0.5mm；
步骤2）、将步骤1）中得到的直径0.5mm的半成品上粗磨站加工；
步骤3）、将步骤2）中粗磨站上的半成品依照磨削量0.1～0.3mm进行加工，将钨钢棒加工至0.2～0.4mm；
步骤4）、将步骤3）中得到的直径0.2～0.4mm的半成品上刃部半精磨站加工；
步骤5）、将步骤4）中刃部半精磨站上的半成品依照磨削量0.1mm进行加工，钨钢棒加工至0.1～0.3mm；
步骤6）、将步骤5）中得到的直径0.1～0.3mm的半成品上精磨站加工；
步骤7）、将步骤6）中精磨站上的半成品依照磨削量0.02～0.03mm进行加工，将钨钢棒加工至0.07～0.28mm；
步骤8）、将步骤7）中得到的直径0.07～0.28mm的半成品上切口身径站加工；
步骤9）、将步骤8）中切口身径站上的半成品依照磨削量0.002mm进行加工，将钨钢棒加工至0.068～0.278mm。
2.根据权利要求1所述的一种加工PCB微钻的工艺方法，其特征在于：步骤5）中刃部半精磨站使用三个磨砂轮磨削，第三片磨砂轮延时1～2.5秒磨削。
3.根据权利要求1所述的一种加工PCB微钻的工艺方法，其特征在于：步骤7）中精磨站使用三个磨砂轮磨削，其中两片磨砂轮对削。
4.根据权利要求1所述的一种加工PCB微钻的工艺方法，其特征在于：步骤9）中切口身径站两个磨砂轮对削，速度为20～25 min/mm。
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