CN111596531A - 一种曝光机的曝光方法及显示基板 - Google Patents
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Abstract
提供了一种曝光机的曝光方法及显示基板，该曝光机的曝光方法应用于待曝光显示基板，所述待曝光显示基板包括阵列排布的多个子像素，所述曝光机的曝光方法包括：将玻璃基板分成至少一个曝光区域；将所述待曝光显示基板放置在所述玻璃基板上；将所述待曝光显示基板上相同的子像素放置在同一个曝光区域中。
Description
技术领域
本发明涉及触控技术领域，具体涉及一种曝光机的曝光方法及显示基板。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称：OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低功耗、宽色域、轻薄化、可异形化等优点。随着显示技术的不断发展，OLED技术越来越多的应用于柔性显示和透明显示中。
制作薄膜晶体管(Thin Film Transis，简称：TFT)的核心技术是光刻工艺。一般地，一道光刻工艺子流程使用一张掩膜板，包括：清洗、成膜、涂布、曝光、显影、PR(光刻胶)剥离、刻蚀、检查等工艺。其中，曝光工艺可以直接影响TFT的关键尺寸。
传统的光刻工艺是将设计版图图形转变为实体掩模板，再通过紫外光照射到掩模板上，透过掩模板图形缝隙的紫外光与光刻胶发生光学反应，从而将掩模板上的图形转移到玻璃基板上。随着技术的发展，目前多采用数字光刻工艺。数字光刻工艺是将设计版图图形转变为虚拟掩模板，通过数字曝光机将虚拟掩模板上的图形转移到玻璃基板上。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种曝光机的曝光方法及显示基板，减小曝光机的计算量，缩短曝光机的曝光时间。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种曝光机的曝光方法，应用于待曝光显示基板，所述待曝光显示基板包括阵列排布的多个子像素，所述曝光机的曝光方法包括：
将玻璃基板分成至少一个曝光区域；
将所述待曝光显示基板放置在所述玻璃基板上；
将所述待曝光显示基板上相同的子像素放置在同一个曝光区域中。
在一些可能的实现方式中，同一个所述曝光区域中，相邻所述待曝光显示基板的子像素沿着所述曝光机的扫描方向对齐。
在一些可能的实现方式中，所述待曝光显示基板还包括集成电路接口，所述曝光机的曝光方法还包括：
将所述待曝光显示基板上相同的集成电路接口放置在同一个曝光区域中。
在一些可能的实现方式中，同一个所述曝光区域中，相邻所述待曝光显示基板的集成电路接口沿着所述曝光机的扫描方向对齐。
在一些可能的实现方式中，所述待曝光显示基板还包括将所述子像素与所述集成电路接口连接的引线，所述曝光机的曝光方法还包括：
将所述待曝光显示基板上相同的引线放置在同一个曝光区域中。
在一些可能的实现方式中，同一个所述曝光区域中，相邻所述待曝光显示基板的引线沿着所述曝光机的扫描方向对齐。
在一些可能的实现方式中，所述待曝光显示基板包括第一子显示基板和第二子显示基板，所述第一子显示基板的子像素和所述第二子显示基板的子像素相同，所述第一子显示基板的子像素密度和所述第二子显示基板的子像素密度不同，所述第一子显示基板与所述第二子显示基板相同的子像素放置在同一个曝光区域中。
在一些可能的实现方式中，所述待曝光显示基板包括第一子显示基板和第二子显示基板，所述第一子显示基板的子像素和所述第二子显示基板的子像素相同，所述第一子显示基板和所述第二子显示基板的尺寸不同，所述第一子显示基板与所述第二子显示基板相同的子像素放置在同一个曝光区域中。
在一些可能的实现方式中，所述待曝光显示基板包括多个子显示基板，每个所述子显示基板上的子像素相同，每个所述子显示基板相同的子像素放置在同一个曝光区域中。
本发明实施例还提供了一种显示基板，由上述任一所述曝光机的曝光方法制备而成。
本发明实施例提供了一种曝光机的曝光方法及显示基板，通过将待曝光显示基板上相同的子像素放置在同一个曝光区域，从而提高同一个曝光区域中子像素图形的重复性，缩短曝光机对子像素图形的读取和处理时间，同时也缩短了曝光机的曝光时间，提高产能。
当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
图1为本发明实施例中玻璃基板分成多个曝光区域后的示意图；
图2为本发明实施例中待曝光显示基板放置在玻璃基板后的示意图一；
图3为本发明实施例中待曝光显示基板放置在玻璃基板后的示意图二；
图4为本发明实施例中待曝光显示基板放置在玻璃基板后的示意图三；
图5为本发明实施例中待曝光显示基板放置在玻璃基板后的示意图四。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
无掩膜板(MASK)曝光模式逐渐从IC(Integrated Circuit，集成电路)半导体行业进入面板行业。利用设计直接读取图纸在玻璃基板上数字化扫描出图纸的图形，因此图纸的布局直接关系曝光时间的长短；图形重复性越高，曝光速度越快，曝光时间越短。图形重复性高，图纸的数据量越小，同时也能够降低曝光机软件运算时间。
经过研究人员发现：针对无掩膜板的曝光模式，通过将待曝光显示基板在玻璃基板上的合理布局，可提高曝光区域中子像素图形的重复性，缩短曝光机对子像素图形的读取和处理时间，同时也缩短了曝光机的曝光时间，提高产能。
本发明提供一种曝光机的曝光方法，应用于待曝光显示基板，所述待曝光显示基板包括阵列排布的多个子像素，所述曝光机的曝光方法包括：
将玻璃基板分成至少一个曝光区域；
将所述待曝光显示基板放置在所述玻璃基板上；
将所述待曝光显示基板上相同的子像素放置在同一个曝光区域中。
本发明实施例曝光机的曝光方法，通过将待曝光显示基板上相同的子像素放置在同一个曝光区域，从而提高同一个曝光区域中子像素图形的重复性，缩短曝光机对子像素图形的读取和处理时间，同时也缩短了曝光机的曝光时间，提高产能。
下面通过本实施例曝光机的曝光方法进一步说明本实施例的技术方案。
图1为本发明实施例中玻璃基板分成多个曝光区域后的示意图；图2为本发明实施例中待曝光显示基板放置在玻璃基板后的示意图一。本实施例曝光机的曝光方法应用于待曝光显示基板，曝光机的曝光方法包括：
(1)将玻璃基板10分成至少一个曝光区域11。本发明实施例曝光机包括并排排列的多个曝光灯。玻璃基板10上的曝光区域11分别与每个曝光灯对应。每个曝光灯发射的曝光光线在玻璃基板10上的扫描区域形成曝光区域11。比如，曝光机包括7个并排排列的曝光灯，7个并排排列的曝光灯在玻璃基板10上扫描，形成7个并排排列的曝光区域11，如图1所示。每一个曝光灯独立处理图纸和曝光，因此每个曝光区域11的图形越简单，重复性越高，曝光时间越短，软件读取图纸信息越快。
(2)将待曝光显示基板12放置在玻璃基板10上。其中，待曝光显示基板12包括阵列排布的多个子像素121。其中，相邻的至少三个子像素121可以构成一个像素。示例的，相邻的三个子像素121可以是红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素，从而构成一个像素；或者，相邻的四个子像素121可以是红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素，从而构成一个子像素。这里对此不作具体限定。
本实施例不对待曝光显示基板12的类型做限定。示例的，待曝光显示基板12可以是彩膜基板，其与阵列基板对盒可以形成液晶显示面板；或者，待曝光显示基板12还可以是阵列基板，其与彩膜基板对盒可以形成液晶显示面板；或者，待曝光显示基板12可以是衬底基板，衬底基板上可以设置薄膜晶体管、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等，该衬底基板与封装基板对盒可以形成OLED显示面板。
本实施例待曝光显示基板12可以划分为显示区(Active Area，AA区)和包围该显示区的非显示区，上述阵列排布的多个子像素121位于显示区。待曝光显示基板12还包括集成电路接口122以及将子像素121与集成电路接口122连接的引线123。集成电路接口122和引线123位于非显示区，如图2所示。
(3)将待曝光显示基板12上相同的子像素121放置在同一个曝光区域11中。在一个示例的实施例中，相同的子像素121是指子像素121的布局、形状和尺寸相同。具体地，待曝光显示基板12包括第一子显示基板13和第二子显示基板14，第一子显示基板13的子像素和第二子显示基板14的子像素相同。第一子显示基板13的子像素密度小于第二子显示基板14的子像素密度。将第一子显示基板13和第二子显示基板14上相同的子像素放置在同一个曝光区域11中，如图2所示。
在一些可能的实现方式中，同一个曝光区域11中相邻待曝光显示基板12的子像素沿着曝光机的扫描方向对齐。比如，如图2所示，第一子显示基板13的子像素和第二子显示基板14的子像素沿着曝光机的扫描方向对齐，从而进一步提高子像素图形的重复性，减少曝光机的计算量，缩短曝光时间。
在一些可能的实现方式中，同一个曝光区域11中相邻待曝光显示基板12的子像素沿着曝光机的扫描方向也可以不对齐。比如，相邻待曝光显示基板12的子像素沿着曝光机的扫描方向互相交错。
在一些可能的实现方式中，将待曝光显示基板12上相同的集成电路接口122放置在同一个曝光区域11中。在一个示例的实施例中，相同的集成电路接口122是指集成电路接口122的布局、形状和尺寸相同。
在一些可能的实现方式中，同一个曝光区域11中相邻所述待曝光显示基板12的集成电路接口122沿着所述曝光机的扫描方向对齐，从而进一步提高集成电路接口122图形的重复性，减少曝光机的计算量，缩短曝光时间。
在一些可能的实现方式中，将所述待曝光显示基板上相同的引线123放置在同一个曝光区域11中。在一个示例的实施例中，相同的引线123是指引线123的布局、形状和尺寸相同。
在一些可能的实现方式中，所述曝光区域中相邻所述待曝光显示基板的引线沿着所述曝光机的扫描方向对齐，从而进一步提高引线图形的重复性，减少曝光机的计算量，缩短曝光时间。
图3为本发明实施例中待曝光显示基板放置在玻璃基板后的示意图二。如图3所示，本发明实施例曝光机的曝光方法与上述实施例曝光机的曝光方法基本相同，所不同的是，待曝光显示基板12包括多个子显示基板。每个子显示基板中子像素121、集成电路接口122和引线123相同。将多个子显示基板中相同的子像素121、集成电路接口122和引线123放置在同一个曝光区域11中，并将同一个曝光区域11中子像素121、集成电路接口122和引线123沿着曝光机的扫描方向对齐。
图4为本发明实施例中待曝光显示基板放置在玻璃基板后的示意图三。如图4所示，本发明实施例曝光机的曝光方法与上述实施例曝光机的曝光方法基本相同，所不同的是，待曝光显示基板12包括第一子显示基板13和第二子显示基板14，第一子显示基板13和第二子显示基板14中子像素121、集成电路接口122和引线123相同。第一子显示基板13的尺寸大于第二子显示基板14的尺寸。将第一子显示基板13和第二子显示基板14中相同的子像素121、集成电路接口122和引线123放置在同一个曝光区域11中。同一个曝光区域11中将第一子显示基板的子像素121、集成电路接口122和引线123沿着曝光机的扫描方向对齐。将第二子显示基板14轴对称设置。其中，轴对称的两个第二子显示基板14中的一个的放置方向与第一子显示基板的放置方向相同，轴对称的两个第二子显示基板14中的另一个的放置方向与第一子显示基板的放置方向相反。轴对称的两个第二子显示基板14中的一个的子像素121、集成电路接口122和引线123与第一子显示基板的子像素121、集成电路接口122和引线123在同一个曝光区域11中沿着曝光机的扫描方向对齐。，轴对称的两个第二子显示基板14中的另一个的子像素121与第一子显示基板的子像素121在同一个曝光区域11中沿着曝光机的扫描方向对齐。轴对称的两个第二子显示基板14中的另一个的集成电路接口122和引线123位于第一子显示基板13以外的曝光区域11中。
图5为本发明实施例中待曝光显示基板放置在玻璃基板后的示意图四。如图5所示，本发明实施例曝光机的曝光方法与上述实施例曝光机的曝光方法基本相同，所不同的是，待曝光显示基板12上的子像素121均设计相同。将待曝光显示基板12中子像素121放置在同一个曝光区域11中。
本发明实施例曝光机的曝光方法，通过将待曝光显示基板上相同的子像素、集成电路接口和引线放置在同一个曝光区域，从而提高曝光区域中待曝光显示基板上图形的重复性，缩短曝光机对待曝光显示基板上图形的读取和处理时间，同时也缩短了曝光机的曝光时间，提高产能。
本发明实施例曝光机的曝光方法通过将同一个曝光区域中子像素、集成电路接口和引线沿着曝光机的扫描方向对齐，提高曝光区域中待曝光显示基板上图形的重复性，缩短了曝光机的曝光时间，提高产能。
本发明实施例还提供了一种显示基板，由上述任一实施例所述的曝光机的曝光方法制备而成。
在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但在本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种曝光机的曝光方法，应用于待曝光显示基板，所述待曝光显示基板包括阵列排布的多个子像素，其特征在于，所述曝光机的曝光方法包括：
将玻璃基板分成至少一个曝光区域；
将所述待曝光显示基板放置在所述玻璃基板上；
将所述待曝光显示基板上相同的子像素放置在同一个曝光区域中。
2.根据权利要求1所述的曝光机的曝光方法，其特征在于，同一个所述曝光区域中，相邻所述待曝光显示基板的子像素沿着所述曝光机的扫描方向对齐。
3.根据权利要求1所述的曝光机的曝光方法，其特征在于，所述待曝光显示基板还包括集成电路接口，所述曝光机的曝光方法还包括：
将所述待曝光显示基板上相同的集成电路接口放置在同一个曝光区域中。
4.根据权利要求3所述的曝光机的曝光方法，其特征在于，同一个所述曝光区域中，相邻所述待曝光显示基板的集成电路接口沿着所述曝光机的扫描方向对齐。
5.根据权利要求3所述的曝光机的曝光方法，其特征在于，所述待曝光显示基板还包括将所述子像素与所述集成电路接口连接的引线，所述曝光机的曝光方法还包括：
将所述待曝光显示基板上相同的引线放置在同一个曝光区域中。
6.根据权利要求5所述的曝光机的曝光方法，其特征在于，同一个所述曝光区域中，相邻所述待曝光显示基板的引线沿着所述曝光机的扫描方向对齐。
7.根据权利要求1所述的曝光机的曝光方法，其特征在于，所述待曝光显示基板包括第一子显示基板和第二子显示基板，所述第一子显示基板的子像素和所述第二子显示基板的子像素相同，所述第一子显示基板的子像素密度和所述第二子显示基板的子像素密度不同，所述第一子显示基板与所述第二子显示基板相同的子像素放置在同一个曝光区域中。
8.根据权利要求1所述的曝光机的曝光方法，其特征在于，所述待曝光显示基板包括第一子显示基板和第二子显示基板，所述第一子显示基板的子像素和所述第二子显示基板的子像素相同，所述第一子显示基板和所述第二子显示基板的尺寸不同，所述第一子显示基板与所述第二子显示基板相同的子像素放置在同一个曝光区域中。
9.根据权利要求1所述的曝光机的曝光方法，其特征在于，所述待曝光显示基板包括多个子显示基板，每个所述子显示基板上的子像素相同，每个所述子显示基板相同的子像素放置在同一个曝光区域中。
10.一种显示基板，其特征在于，由上述权利要求1-9任一所述曝光机的曝光方法制备而成。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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