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CN111548016B - 用于薄型陶瓷砖的光泽度3度以下的无光保护釉、薄型陶瓷砖及其制备方法 - Google Patents

用于薄型陶瓷砖的光泽度3度以下的无光保护釉、薄型陶瓷砖及其制备方法 Download PDF

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CN111548016B CN202010429731.3A CN202010429731A CN111548016B CN 111548016 B CN111548016 B CN 111548016B CN 202010429731 A CN202010429731 A CN 202010429731A CN 111548016 B CN111548016 B CN 111548016B
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Abstract

本发明公开用于薄型陶瓷砖的光泽度3度以下的无光保护釉、薄型陶瓷砖及其制备方法。所述无光保护釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：55.0～60.0%、Al2O3：16.0～20.0%、Fe2O3：0.1～0.5%、TiO2：0.01～0.2%、CaO：0.5～2.5%、MgO：0.5～2.0%、K2O：2.5～4.0%、Na2O：1.5～3.0%、BaO：8.0～10.0%，SrO：0.5～2.5%，ZnO：0.5～2.0%，烧失：4.0～6.0%。

Description

用于薄型陶瓷砖的光泽度3度以下的无光保护釉、薄型陶瓷砖 及其制备方法
技术领域
本发明涉及用于薄型陶瓷砖的光泽度3度以下的无光保护釉、以及使用该无光保护釉的薄型陶瓷砖及其制备方法，属于陶瓷砖生产制造技术领域。
背景技术
陶瓷是以天然粘土、长石、石英等各种天然硅酸盐矿物为主要原料经过粉碎混炼、成型和煅烧所制得各种制品的统称，陶瓷砖属于陶瓷产品中使用最广泛的一种。随着近几十年来的快速发展，陶瓷砖产量已连续多年稳居世界第一，导致许多陶瓷原料如粘土类硅酸盐矿物都面临开采过度、资源枯竭的问题，同时也存在着发展与资源、能源、废弃物排放之间的矛盾，发展绿色环保的建筑陶瓷成为整个行业的目标。陶瓷砖薄型化是建筑陶瓷行业实现资源节约、节能减排的重要途径之一。薄型陶瓷砖是一种规格大、厚度小的新型建筑陶瓷，它可减少高岭土等原料用量、快速烧成节约能源，是建筑陶瓷未来发展的方向。
目前市场上已有5.5～7.5mm厚度陶瓷砖在被推广使用，随着陶瓷技术的快速发展，生产5.5～7.5mm厚度陶瓷砖的技术也越来越成熟，但目前市面上尚没有2.5～3.5mm厚度的陶瓷砖系列产品。该2.5～3.5mm厚度系列的薄型陶瓷砖需要相对较少的施釉量，方可实现其批量化生产。另外，若室内墙面、地面选用光泽度较高的陶瓷产品进行装饰后，光反射系数高达90％，长期处于这种环境中，光反射会大大超出人体所能承受的适应范围，甚至损害到人的健康。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的高光泽陶瓷产品光污染严重的问题，提供一种用于薄型陶瓷砖的光泽度3度以下的无光保护釉、薄型陶瓷砖及其制备方法。
第一方面，本发明提供一种用于薄型陶瓷砖的光泽度3度以下的无光保护釉，所述无光保护釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：55.0～60.0％、Al2O3：16.0～20.0％、Fe2O3：0.1～0.5％、TiO2：0.01～0.2％、CaO：0.5～2.5％、MgO：0.5～2.0％、K2O：2.5～4.0％、Na2O：1.5～3.0％、BaO：8.0～10.0％，SrO：0.5～2.5％，ZnO：0.5～2.0％，烧失：4.0～6.0％。
较佳地，所述无光保护釉的硅铝比控制在5.0～6.0。硅铝比指的是氧化硅和氧化铝的物质的量之比。若所述无光保护釉的硅铝比低于5.0，则烧后釉面光泽度虽在3度以下，但耐污染性能较差；若无光保护釉的硅铝比高于6.0，则烧后釉面耐污染性能优良，但光泽度均远远高于3度，且耐磨度会有所下降。
较佳地，所述无光保护釉中K2O与Na2O的质量比为1:1～2.1:1，以使得无光保护釉具有较高的透明度。若所述无光保护釉中K2O与Na2O的质量比低于1:1，导致釉料高温粘度低，釉层中易析出粒径较大的锶长石、钡长石晶体，导致釉面透明度大幅度下降；若所述无光保护釉中K2O与Na2O的质量比高于2.1:1，导致釉料高温粘度太大，熔融能力差而生烧，釉层中形成的玻璃相含量较少，导致釉面透明度有所下降。
较佳地，所述无光保护釉的矿物组成包括：以质量百分比计，钾长石16.0～20.0％，钠长石4.0～10.0％，水洗高岭土20.0～28.0％，石英14.0～18.0％，碳酸钡7.0～9.0％，碳酸锶：0.5～2.5％，烧滑石0.5～2.5％，高温无光熔块20.0～28.0％；其中，所述高温无光熔块的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：45.0～50.0％、Al2O3：16.0～20.0％、Fe2O3：0.05～0.15％、TiO2：0.01～0.10％、CaO：5.5～7.5％、MgO：1.0～3.0％、K2O：4.0～6.0％、Na2O：1.5～2.5％、BaO：9.0～13.0％，SrO：1.0～3.0％，ZnO：4.0～7.0％，烧失：0.5～1.0％。
本发明所述无光保护釉将产品釉面光泽度控制到3度以下，实现无光污染，且既具有良好的防污性能，又具有高耐磨性。普通高白面釉通常将硅铝比控制到4.0以下，釉层未完全烧熟呈生烧效果，虽将釉面光泽度控制到3度以下，形成无光釉，但该无光釉在高温烧成过程中釉层中形成的玻璃相较少，导致该无光釉体系自身不具备耐污染性能。而通常使用的无光保护釉光泽度在5度以上，通过引入氧化铝调整铝硅比、并引入碳酸钡析出钡长石晶体实现光泽度的调整，但使用氧化铝、碳酸钡将光泽度调整到5度以下时，虽釉层中析出钡长石，具有高耐磨性，但烧后釉层中的玻璃相太少，易生烧，致使烧后釉面耐污染性较差。
因此，无光保护釉高温烧成后，釉层中形成较多的玻璃相，方可具有良好的耐污染性能，但釉层中形成较多的玻璃相，会大幅度提高釉面的光泽度，也就是说无光保护釉要同时具有良好的耐污染性能与低光泽度是相互矛盾的，需要突破技术瓶颈。本发明无光保护釉通过将硅铝比控制在5.0～6.0的范围内，并引入100％玻璃相、高耐污染性的高温无光熔块，高温烧成后的釉层存在较多的玻璃相从而具有优良的耐污染性能；同时本发明中引入的高温无光熔块、水洗高岭土、碳酸锶、碳酸钡等无光组分，烧成后析出大量的锶长石、钡长石晶体，将釉面光泽度降低到3度以下。
第二方面，本发明提供一种薄型陶瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
步骤(1)，将坯体粉料压制成型，形成高白坯体；
步骤(2)，在高白坯体表面喷墨打印设计图案，所述喷墨打印设计图案的纹理和颜色依据版面设计效果作适应性变化；
步骤(3)，在喷墨打印设计图案后的高白坯体表面施说明书第0005段所述的用于薄型陶瓷砖的光泽度3度以下的无光保护釉；
步骤(4)，将施无光保护釉后的高白坯体干燥，烧成，获得薄型陶瓷砖。
较佳地，所述无光保护釉的施釉方式为喷釉，比重为1.25～1.35g/cm3，施釉量为100～140g/m2。
较佳地，所述高白坯体的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：40.0～68.0％、Al2O3：20.0～50.0％、Fe2O3：0.15～0.5％、TiO2：0.05～0.30％、CaO：0.1～0.5％、MgO：0.5～1.5％、K2O：2.0～3.5％、Na2O：1.5～4.0％、烧失：3.5～5.5％。本发明使用该化学组成的高白坯体，可降低面釉的施釉量，减少薄型陶瓷砖的水分，有效降低薄型陶瓷砖在釉线运行过程中的破损率。
较佳地，所述最高烧成温度为1180～1220℃，烧成周期为40～80min。
较佳地，步骤(2)中，喷墨打印设计图案前，将所述高白坯体干燥，干燥后的高白坯体水分控制在0.5wt％以内。
较佳地，步骤(2)中，喷墨打印设计图案前，在干燥后的高白坯体表面施面釉。
第三方面，本发明还提供上述任一项制备方法获得的薄型陶瓷砖，所述薄型陶瓷砖的厚度为2.5～3.5mm。
本发明无光保护釉透明度佳，发色鲜艳，在其施釉量仅为普通保护釉施釉量的55～75％的条件下，实现了烧成后砖面无光泽的效果。同时使用该无光保护釉有效解决了2.5～3.5mm厚度的薄型陶瓷砖因施釉量多导致水分高烂砖多而无法批量生产的问题，实现了2.5～3.5mm厚度的薄型陶瓷砖定制化批量生产。本发明制备方法获得的2.5～3.5mm厚度薄型陶瓷砖釉面质感细腻，光泽度3度以下，无光污染性，防污性能良好。
具体实施方式
以下通过下述实施方式进一步说明本发明，应理解，下述实施方式仅用于说明本发明，而非限制本发明。在没有特殊说明的情况下，各百分含量指质量百分含量。
将坯体粉料压制成型，形成高白坯体。作为示例，所述高白坯体的化学组成包括，以质量百分比计，SiO2：40.0～68.0％、Al2O3：20.0～50.0％、Fe2O3：0.15～0.5％、TiO2：0.05～0.30％、CaO：0.1～0.5％、MgO：0.5～1.5％、K2O：2.0～3.5％、Na2O：1.5～4.0％、烧失：3.5～5.5％。
将上述高白坯体高温干燥。干燥时间可为15～30min。干燥后的坯体水分控制在0.5wt％以内。
在经干燥后的高白坯体表面喷墨打印设计图案。所述喷墨打印的图案和颜色依据版面设计的图案效果作适应性变化。另外，还可根据需要，在喷墨打印设计图案前，根据设计图案纹理和花色，用数码喷釉机施数码面釉。
将喷墨打印设计图案后的高白坯体干燥，并施无光保护釉。
上述无光保护釉的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：55.0～60.0％、Al2O3：16.0～20.0％、Fe2O3：0.1～0.5％、TiO2：0.01～0.2％、CaO：0.5～2.5％、MgO：0.5～2.0％、K2O：2.5～4.0％、Na2O：1.5～3.0％、BaO：8.0～10.0％，SrO：0.5～2.5％，ZnO：0.5～2.0％，烧失：4.0～6.0％。
在一些实施方式中，上述无光保护釉的矿物组成可包括：以质量百分计，钾长石16.0～20.0％，钠长石4.0～10.0％，水洗高岭土20.0～28.0％，石英14.0～18.0％，碳酸钡7.0～9.0％，碳酸锶：0.5～2.5％，烧滑石0.5～2.5％，高温无光熔块20.0～28.0％。
本发明中的高温无光熔块为100％的非晶相(玻璃相)，具有优良的耐污染性能，进而可提高无光保护釉的耐污染性能；同时该熔块高温粘度小，含有锶、钡等组分，烧成过程中易于从釉层中析出锶长石、钡长石晶体，从而形成烧后釉面无光的效果，可降低无光保护釉的光泽度。所述高温无光熔块的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：45.0～50.0％、Al2O3：16.0～20.0％、Fe2O3：0.05～0.15％、TiO2：0.01～0.10％、CaO：5.5～7.5％、MgO：1.0～3.0％、K2O：4.0～6.0％、Na2O：1.5～2.5％、BaO：9.0～13.0％，SrO：1.0～3.0％，ZnO：4.0～7.0％，烧失：0.5～1.0％。
一些实施方式中，所述高温无光熔块的矿物组成可包括：以质量百分比计，钾长石：36.0～44.0％，钠长石：6.0～14.0％，石英6.0～8.0％，方解石：4.5～6.5％，白云石：7.0～9.0％，氧化铝：8.0～10.0％，碳酸锶：1.5～3.5％，碳酸钡：11.0～15.0％，氧化锌：4.0～6.0％。所述高温无光熔块通过以下方式制备：按配方比例称取原料进行配料，混合；将上述混合后的原料熔化成玻璃液；将玻璃液水淬，冷却成熔块颗粒；将熔块颗粒烘干，破碎过筛，即得高温无光熔块。
上述高温无光熔块制备过程中的熔化温度为1350～1450℃。一些实施方式中，所述高温无光熔块的粒径为2～5mm。
制备无光保护釉。按照无光保护釉的矿物组成称取原料，球磨上述原料使得釉浆细度为325目筛余0.3～0.5wt％，即获得无光保护釉。
上述无光保护釉中，通过调整配方和化学组成中的硅铝比、使用高温无光熔块替换水洗高岭土、使用钠长石替换部分钾长石、使用烧滑石替换部分碳酸锶等方法实现保护釉的光泽度调节，达到光泽度为3度以下。
另外，本发明的无光保护釉通过使用自身具有良好耐污染性的100％玻璃相的高温无光熔块替换部分耐污染性较差的水洗高岭土，从而具有良好的耐污染性；同时调整配方中K2O与Na2O的比例，增加烧成后玻璃相的数量，抑制形成大粒径尺寸的锶长石晶体、钡长石晶体，从而具有良好的耐污染性；用烧滑石替代部分碳酸锶用量，增加烧成后玻璃相的数量，控制生成锶长石、钡长石晶体的数量，从而具有良好的耐污染性。本发明主要结合以上三种方式，可实现无光保护釉在光泽度3度以下，仍具有良好的耐污染性能。部分实施例中，施加所述无光保护釉的陶瓷砖耐污染性可达到5级。
本发明无光保护釉的光泽度和传统高白度遮盖面釉的光泽度一致，均在3度以下，但传统高白度遮盖面釉无任何防污能力，但本发明光泽度3度以下的无光保护釉耐污染性能优良。同时陶瓷生产厂家使用的无光釉考虑到防污性能，光泽度通常控制在5度以上，当光泽度低于3度，容易吸污，导致耐污染性能差，而本发明的无光保护釉耐污染性能优良。无光保护釉高温烧成后，釉层中形成较多的玻璃相，方可具有良好的耐污染性能，但釉层中形成较多的玻璃相，会大幅度提高釉面的光泽度，也就是说无光保护釉要有良好的耐污染性能与低光泽度是相互矛盾的。本发明无光保护釉将硅铝比控制在5.0～6.0的范围内，引入100％玻璃相、高耐污染性的高温无光熔块，高温烧成后的釉层存在较多的玻璃相从而具有优良的耐污染性能；同时本发明中引入高温无光熔块、水洗高岭土、碳酸锶、碳酸钡等无光组分，从而烧成后析出大量的锶长石、钡长石晶体，将釉面光泽度可降低到3度以下。
本发明的无光保护釉透明度佳，发色比较鲜艳。通过引入大量的石英、高温无光熔块、水洗高岭土等组分将硅铝比控制在5.0～6.0的范围内，以及控制配方中K2O与Na2O的比例，致使烧成后釉层存在大量的玻璃相，从而使得该无光保护釉具有较高的透明度。另外，本发明引入大量的石英、碳酸锶及本身发色佳的高温无光熔块，从而使该保护釉发色鲜艳，并具有良好的发色效果。
上述无光保护釉还具有高耐磨性能。通过引入高温无光熔块、碳酸锶、碳酸钡致使烧后的釉层中析出锶长石、钡长石晶体，从而釉面具有较高的耐磨性能。
本发明无光保护釉透明度佳，发色鲜艳，在其施釉量仅为普通保护釉施釉量的55～75％的条件下，实现了烧成后砖面无光泽的效果。本发明引入高温无光熔块、碳酸锶、碳酸钡致使釉料高温粘度较小，烧成过程中釉层中析出一定数量、晶粒尺寸细小的锶长石晶体、钡长石晶体，可适当降低釉层厚度，仍具有釉面无光的效果。一些实施方式中，所述无光保护釉的物相组成包括：以质量百分比计，玻璃相：38.0～48.0％，锶长石：1.0～5.0％，钡长石：18.0～24.0％，石英：13.0～17.0％，微斜长石：16.0～20.0％。
可采用喷釉的方式施无光保护釉。可采用进口的摆臂式喷釉机施釉。保护釉的比重可为1.25～1.35g/cm3，施釉量可为100～140g/m2。烧成后无光保护釉的釉层厚度为0.02～0.04mm。
将施无光保护釉的高白坯体干燥后快速烧成，磨边分级，打包。最高烧成温度可为1180～1220℃，烧成周期可为40～80min。
本发明光泽度3度以下的无光保护釉，除具备不吸污易清洁的特性外，其光泽度极低，很难肉眼分辨，无光反射效果，可以避免光污染现象，环保健康，维护也方便。同时本发明的光泽度3度以下的无光保护釉还具有高耐磨性能，可使砖面图案花色长期保持鲜艳亮丽的装饰效果。值得注意的是，本发明目前仅应用于2.5～3.5mm厚度的薄型陶瓷砖，薄型陶瓷砖通常只能采取极少施釉量的简单釉料施釉工艺，使用工艺复杂的干粒釉会增加施釉量，导致薄型半成品在釉线运行过程中的破损大，优等率低，生产成本大幅度提升，无法实现薄型陶瓷砖的批量性生产。
下面进一步例举实施例以详细说明本发明。同样应理解，以下实施例只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，本领域的技术人员根据本发明的上述内容作出的一些非本质的改进和调整均属于本发明的保护范围。下述示例具体的工艺参数等也仅是合适范围中的一个示例，即本领域技术人员可以通过本文的说明做合适的范围内选择，而并非要限定于下文示例的具体数值。
实施例1
步骤一：将坯体粉料压制成型，形成高白坯体。
步骤二：将高白坯体高温干燥，干燥时间为15～30min，干燥后的坯体水份控制在0.5wt％以内。
步骤三：在干燥后的高白坯体表面喷墨打印设计图案。
步骤四：按照配比制备无光保护釉。无光保护釉的矿物组成为：以质量百分比计，以质量百分比计，钾长石18.0％，钠长石7.0％，水洗高岭土24.0％，石英16.0％，碳酸钡8.0％，烧滑石1.5％，碳酸锶：1.5％，高温无光熔块24.0％。无光保护釉的化学组成为：以质量百分比计，以质量百分比计，SiO2：57.08％、Al2O3：17.33％、Fe2O3：0.36％、TiO2：0.04％、CaO：1.77％、MgO：1.09％、K2O：3.33％、Na2O：1.94％、BaO：8.95％，SrO：1.50％，ZnO：1.34％，烧失：5.13％。
步骤五：在喷墨打印设计图案后的高白坯体表面施无光保护釉，无光保护釉比重为1.25g/cm3，施釉量为140g/m2。
步骤六：将施无光保护釉的高白坯体经高温干燥后，在辊道窑快速烧成。最高烧成温度为1220℃，烧成周期为40min。
步骤七：磨边分级，打包进仓。
采用GB/T 13891-2008《建筑饰面材料镜向光泽度测定》的测试方法测试釉面光泽度，采用GB/T 3810.14-2016《耐污染性的测定》中的测试方法测试釉面耐污染性，采用GB/T3810.7-2016《有釉砖表面耐磨性的测定》中的测试方法测试釉面耐磨度。
实施例1所得薄型陶瓷砖的釉面光泽度为2.5度，耐污染性能为5级，釉面耐磨度为2100转，4级。
实施例2
步骤一：将坯体粉料压制成型，形成高白坯体。
步骤二：将高白坯体高温干燥，干燥时间为15～30min，干燥后的坯体水份控制在0.5wt％以内。
步骤三：在干燥后的高白坯体表面喷墨打印设计图案。
步骤四：按照配比制备无光保护釉。无光保护釉的矿物组成为：以质量百分比计，钾长石16.0％，钠长石10.0％，水洗高岭土28.0％，石英14.0％，碳酸钡9.0％，碳酸锶：0.5％，烧滑石：2.5％，高温无光熔块20.0％。无光保护釉的化学组成为：以质量百分比计，SiO2：56.40％、Al2O3：18.28％、Fe2O3：0.40％、TiO2：0.04％、CaO：1.53％、MgO：1.34％、K2O：3.07％、Na2O：2.15％、BaO：9.29％，SrO：0.73％，ZnO：1.11％，烧失：5.51％。
步骤五：在喷墨打印设计图案后的高白坯体表面喷无光保护釉，无光保护釉比重1.35g/cm3，施釉量100g/m2。
步骤六：将施无光保护釉的高白坯体经高温干燥后，在辊道窑快速烧成。最高烧成温度为1180℃，烧成周期为80min。
步骤七：磨边分级，打包进仓。
采用GB/T 13891-2008《建筑饰面材料镜向光泽度测定》的测试方法测试釉面光泽度，采用GB/T 3810.14-2016《耐污染性的测定》中的测试方法测试釉面耐污染性，采用GB/T3810.7-2016《有釉砖表面耐磨性的测定》中的测试方法测试釉面耐磨度。
实施例2所得薄型陶瓷砖的釉面光泽度为2度，耐污染性能为5级，釉面耐磨度为2100转，4级。
实施例3
步骤一：将坯体粉料压制成型，形成高白坯体。
步骤二：将高白坯体高温干燥，干燥时间为15～30min，干燥后的坯体水份控制在0.5wt％以内。
步骤三：在干燥后的高白坯体表面喷墨打印设计图案。
步骤四：按照配比制备无光保护釉。无光保护釉的矿物组成为：以质量百分比计，钾长石：20.0％，钠长石：4.0％，水洗高岭土：20.0％，石英：18.0％，碳酸钡：7.0％，碳酸锶：2.5％，烧滑石：0.5％，高温无光熔块：28.0％。无光保护釉的化学组成为：以质量百分比计，SiO2：57.77％、Al2O3：16.38％、Fe2O3：0.32％、TiO2：0.03％、CaO：2.00％、MgO：0.84％、K2O：3.59％、Na2O：1.74％、BaO：8.60％，SrO：2.28％，ZnO：1.56％，烧失：4.74％。
步骤五：在喷墨打印设计图案后的高白坯体表面喷无光保护釉，无光保护釉比重1.30g/cm3，施釉量120g/m2。
步骤六：将施无光保护釉的高白坯体经高温干燥后，在辊道窑快速烧成。最高烧成温度为1200℃，烧成周期为60min。
步骤七：磨边分级，打包进仓。
采用GB/T 13891-2008《建筑饰面材料镜向光泽度测定》的测试方法测试釉面光泽度，采用GB/T 3810.14-2016《耐污染性的测定》中的测试方法测试釉面耐污染性，采用GB/T3810.7-2016《有釉砖表面耐磨性的测定》中的测试方法测试釉面耐磨度。
实施例3所得薄型陶瓷砖的釉面光泽度为3度，耐污染性能为5级，釉面耐磨度为2100转，4级。
对比例1
与实施例3基本相同，区别仅在于：
步骤四：按照配比制备普通高白面釉。普通高白面釉的矿物组成不包括碳酸锶、碳酸钡及高温无光熔块。普通高白面釉的矿物组成为：以质量百分比计，钾长石：40.0％，钠长石：20.0％，水洗高岭土：24.0％，氧化铝：6％，硅酸锆：10％。普通高白面釉的化学组成为：以质量百分比计，SiO2：56.25％、Al2O3：25.19％、Fe2O3：0.29％、TiO2：0.12％、CaO：0.25％、MgO：0.18％、K2O：4.62％、Na2O：2.95％、ZrO2：6.10％，烧失：3.53％。
采用GB/T 13891-2008《建筑饰面材料镜向光泽度测定》的测试方法测试釉面光泽度，采用GB/T 3810.14-2016《耐污染性的测定》中的测试方法测试釉面耐污染性，采用GB/T3810.7-2016《有釉砖表面耐磨性的测定》中的测试方法测试釉面耐磨度。
对比例3所得的陶瓷砖的釉面光泽度为2.5度，耐污染性能为1级，釉面耐磨度为2100转，4级。
对比例2
与实施例3基本相同，区别仅在于：该无光保护釉的硅铝比为6.86。
步骤四：按照配比制备无光保护釉。无光保护釉的矿物组成为：以质量百分比计，钾长石：20.0％，钠长石：4.0％，水洗高岭土：15.0％，石英：22.0％，碳酸钡：7.0％，碳酸锶：2.5％，烧滑石：0.5％，高温无光熔块：29.0％。无光保护釉的化学组成为：以质量百分比计，SiO2：59.80％、Al2O3：14.81％、Fe2O3：0.26％、TiO2：0.03％、CaO：2.07％、MgO：0.84％、K2O：3.51％、Na2O：1.72％、BaO：8.70％，SrO：2.30％，ZnO：1.62％，烧失：4.19％。
采用GB/T 13891-2008《建筑饰面材料镜向光泽度测定》的测试方法测试釉面光泽度，采用GB/T 3810.14-2016《耐污染性的测定》中的测试方法测试釉面耐污染性，采用GB/T3810.7-2016《有釉砖表面耐磨性的测定》中的测试方法测试釉面耐磨度。
对比例3所得的陶瓷砖的釉面光泽度为18度，耐污染性能为5级，釉面耐磨度为1500转，3级。
对比例3
与实施例3基本相同，区别仅在于：无光保护釉的化学组成中，K2O和Na2O的质量比为1:1.77。
步骤四：按照配比制备无光保护釉。无光保护釉的矿物组成为：以质量百分比计，钠长石：24.0％，水洗高岭土：20.0％，石英：18.0％，碳酸钡：7.0％，碳酸锶：2.5％，烧滑石：0.5％，高温无光熔块：28.0％。无光保护釉的化学组成为：以质量百分比计，SiO2：57.20％、Al2O3：17.11％、Fe2O3：0.30％、TiO2：0.03％、CaO：1.97％、MgO：0.84％、K2O：1.86％、Na2O：3.30％、BaO：8.60％，SrO：2.28％，ZnO：1.56％，烧失：4.76％。
采用GB/T 13891-2008《建筑饰面材料镜向光泽度测定》的测试方法测试釉面光泽度，采用GB/T 3810.14-2016《耐污染性的测定》中的测试方法测试釉面耐污染性，采用GB/T3810.7-2016《有釉砖表面耐磨性的测定》中的测试方法测试釉面耐磨度。
对比例3所得的陶瓷砖的釉面光泽度为2度，耐污染性能为1级，釉面耐磨度为2100转，4级。
对比例4
与实施例3基本相同，区别仅在于：无光保护釉的硅铝比为4.66。
步骤四：按照配比制备无光保护釉。无光保护釉的矿物组成为：以质量百分比计，钾长石16％，钠长石：4.0％，水洗高岭土：28.0％，石英：10.0％，碳酸钡：10.0％，碳酸锶：3.5％，烧滑石：0.5％，高温无光熔块：24.0％。无光保护釉的化学组成为：以质量百分比计，SiO2：50.86％、Al2O3：18.54％、Fe2O3：0.40％、TiO2：0.04％、CaO：1.99％、MgO：0.86％、K2O：3.44％、Na2O：1.64％、BaO：10.96％，SrO：2.98％，ZnO：1.56％，烧失：6.57％。
采用GB/T 13891-2008《建筑饰面材料镜向光泽度测定》的测试方法测试釉面光泽度，采用GB/T 3810.14-2016《耐污染性的测定》中的测试方法测试釉面耐污染性，采用GB/T3810.7-2016《有釉砖表面耐磨性的测定》中的测试方法测试釉面耐磨度。
对比例3所得的陶瓷砖的釉面光泽度为2度，耐污染性能为1级，釉面耐磨度为750转，3级。

Claims (5)

1.釉面质感细腻、防污性能良好、釉面光泽度为3度以下的薄型陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述薄型陶瓷砖的厚度为2.5～3.5mm；所述制备方法包括以下步骤：
步骤（1），将坯体粉料压制成型，形成高白坯体；
步骤（2），在高白坯体表面喷墨打印设计图案，所述喷墨打印设计图案的纹理和颜色依据版面设计效果作适应性变化；
步骤（3），在喷墨打印设计图案后的高白坯体表面施用于薄型陶瓷砖的光泽度3度以下的无光保护釉；所述无光保护釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：55.0～60.0%、Al2O3：16.0～20.0%、Fe2O3：0.1～0.5%、TiO2：0.01～0.2%、CaO：0.5～2.5%、MgO：0.5～2.0%、K2O：2.5～4.0%、Na2O：1.5～3.0%、BaO：8.0～10.0%、SrO：0.5～2.5%、ZnO：0.5～2.0%、烧失：4.0～6.0%；所述无光保护釉的施釉方式为喷釉，比重为1.25～1.35 g/cm3，施釉量为100～140 g/m2；
步骤（4），将施无光保护釉后的高白坯体干燥，烧成，获得薄型陶瓷砖；烧成后的无光保护釉的物相组成包括：以质量百分比计，玻璃相：38.0～48.0%，锶长石：1.0～5.0%，钡长石：18.0～24.0%，石英：13.0～17.0%，微斜长石：16.0～20.0%。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述无光保护釉的矿物组成包括：以质量百分比计，钾长石：16.0～20.0%、钠长石：4.0～10.0%、水洗高岭土：20.0～28.0%、石英：14.0～18.0%、碳酸钡：7.0～9.0%、碳酸锶：0.5～2.5%、烧滑石：0.5～2.5%、高温无光熔块：20.0～28.0%；其中，所述高温无光熔块的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：45.0～50.0%、Al2O3：16.0～20.0%、Fe2O3：0.05～0.15%、TiO2：0.01～0.10%、CaO：5.5～7.5%、MgO：1.0～3.0%、K2O：4.0～6.0%、Na2O：1.5～2.5%、BaO：9.0～13.0%、SrO：1.0～3.0%、ZnO：4.0～7.0%、烧失：0.5～1.0%。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述高白坯体的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：40.0～68.0%、Al2O3：20.0～50.0%、Fe2O3：0.15～0.5%、TiO2：0.05～0.30%、CaO：0.1～0.5%、MgO：0.5～1.5%、K2O：2.0～3.5%、Na2O：1.5～4.0%、烧失：3.5～5.5%。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，最高烧成温度为1180～1220℃，烧成周期为40～80min。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，喷墨打印设计图案前，将所述高白坯体干燥，干燥后的高白坯体水分控制在0.5wt%以内。
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