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CN111473262A - 发光线缆结构 - Google Patents

发光线缆结构 Download PDF

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CN111473262A
CN111473262A CN201910062658.8A CN201910062658A CN111473262A CN 111473262 A CN111473262 A CN 111473262A CN 201910062658 A CN201910062658 A CN 201910062658A CN 111473262 A CN111473262 A CN 111473262A
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CN
China
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chip
cable structure
light
cover
lens
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Application number
CN201910062658.8A
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English (en)
Inventor
金旭伸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Shun Wei Electronics Industry Co ltd
Original Assignee
Dongguan Shun Wei Electronics Industry Co ltd
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Publication date
Application filed by Dongguan Shun Wei Electronics Industry Co ltd filed Critical Dongguan Shun Wei Electronics Industry Co ltd
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Abstract

一种发光线缆结构，其包含光纤、支撑件、LED芯片、封装体及盖体。LED芯片设于支撑件上的腔体。封装体包覆LED芯片并连接于腔体，封装体可以为荧光粉胶组成，封装体包覆LED芯片后与支撑件连接。盖体包含定位槽，光纤连接于盖体上的定位槽，且盖体包覆支撑件。本发明的发光线缆结构，透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽，来简化光纤与LED连接的定位结构，除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤的传输效率。

Description

发光线缆结构
技术领域
本发明为一种发光线缆结构，尤指一种用于软性扁平电缆的发光线缆结构。
背景技术
软性扁平电缆(Flexible Flat Cable，FFC)通常是指在笔记本电脑和手机等高密度电子产品中常见的超薄扁平电缆。因其具有电导线柔软弯折的特性，而被广泛应用于各类相关电子产品当中。发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的应用大致可分为显示功能与照明功能，为了满足现代社会对于视觉上的需求，目前LED已被广泛运用在各照明用途上。本发明的发光线缆结构，透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽，来简化光纤与LED连接的定位结构，除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤的传输效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种发光线缆结构，该发光线缆结构中的盖体包含一定位槽，用来定位光纤与LED芯片之间的位置，减少光纤与LED芯片的位置差异，并改善LED光源在光纤的传输效率。
本发明提供一种发光线缆结构，其包含一支撑件、一芯片、一封装体以及一盖体。该支撑件上设有一腔体。该芯片设于该支撑件的该腔体中，且该芯片为一LED芯片。该封装体包覆该LED芯片于该支撑件的该腔体中。该盖体包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该LED芯片设于该支撑件的位置对齐，且该盖体包覆该支撑件。
依据本发明的实施例，该发光线缆结构其进一步包含一光纤。该光纤用来传递LED的光源，该光纤与该定位槽接合。
依据本发明的实施例，该定位槽的中心轴与该LED芯片的中心轴重合。
依据本发明的实施例，该盖体包含一基座，该基座包覆该支撑件。
依据本发明的实施例，该发光线缆结构其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。
依据本发明的实施例，该镜片与该盖体为一体成形。
依据本发明的实施例，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。
依据本发明的另一实施例，其包含一基材、一芯片、一封装体及一盖体。该芯片设于该基材上，且该芯片为一LED芯片。该封装体包覆该LED芯片并设于该基材上。该盖体包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该LED芯片设于该基材的位置对齐，且该盖体与该基材连接。
依据本发明的另一实施例，该发光线缆结构其进一步包含一光纤。该光纤用来传递LED的光源，该光纤与该定位槽接合。
依据本发明的另一实施例，该定位槽的中心轴与该LED芯片的中心轴重合。
依据本发明的另一实施例，该基材的材质为陶瓷、陶瓷薄膜、环氧树脂、硅氧树脂、玻璃、石英、或是碳化硅等所构成。
依据本发明的另一实施例，该发光线缆结构其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。
依据本发明的另一实施例，该镜片与该盖体为一体成形。
依据本发明的另一实施例，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。
相较于现有技术，本发明的发光线缆结构，透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽，来简化光纤与LED连接的定位结构，除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤的传输效率。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1及图2是本发明较佳实施例的发光线缆结构从相反两视角观看的分解图。
图3及第4是本发明较佳实施例的发光线缆结构从相反两视角观看的立体图。
图5是图4中发光线缆结构的上视图。
图6为图5沿A-A’切线的剖面图。
图7为图6中的发光线缆结构去除光纤的剖面图。
图8为本发明另一实施例的发光线缆结构的分解图。
图9为本发明另一实施例的发光线缆结构的立体图。
图10为图9中发光线缆结构的上视图。
图11为图10沿B-B’切线的剖面图。
图12为图11中的发光线缆结构去除光纤的剖面图。
图13为图11中的发光线缆结构进一步包含一上盖部的剖面图。
图14为图13中的发光线缆结构去除光纤的剖面图。
图15为本发明另一实施例的发光线缆结构的立体图。
图16为图15中发光线缆结构的上视图。
图17为图16沿C-C’切线的剖面图。
图18为图17中的发光线缆结构去除光纤的剖面图。
本发明实施例目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为能进一步了解发明的特征、技术手段以及所达成的具体功能、目的，列举较具体的实施例，继以图式、图号详细说明如后。
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」、「水平」、「垂直」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
请参阅图1及图2，图1及图2是本发明较佳实施例的发光线缆结构100从相反两视角观看的分解图。发光线缆结构100包含支撑件110、芯片120、封装体130、盖体140以及光纤150。支撑件110包含腔体111。芯片120为LED芯片，芯片120设于支撑件110的腔体111中。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于支撑件110的腔体111中。盖体140可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，盖体140包含定位槽142，定位槽142设于盖体140的位置与芯片120设于支撑件110的位置对齐，盖体140包覆支撑件110。光纤150用来传递发光二极管(Light emitting diode，LED)的光源，光纤150与定位槽142接合。
请参阅图3及图4，图3及图4是本发明较佳实施例的发光线缆结构100从相反两视角观看的立体图。发光线缆结构100包含支撑件110、盖体140以及光纤150。盖体140可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，盖体140包含定位槽142，定位槽142设于盖体140中，光纤150用来传递LED的光源，光纤150与定位槽142接合。
请参阅图5。图5是图4中发光线缆结构100的上视图。
请参阅图6。图6为图5沿A-A’切线的剖面图。发光线缆结构100包含支撑件110、芯片120、封装体130、盖体140以及光纤150。支撑件110包含腔体111。芯片120为LED芯片，芯片120设于支撑件110的腔体111中。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于支撑件110的腔体111中。盖体140可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，盖体140包含定位槽142，定位槽142设于盖体140的位置与芯片120设于支撑件110的位置对齐，盖体140包覆支撑件110。盖体140另包含镜片132，镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，镜片132设于定位槽142与封装体130之间，镜片132与封装体130中间隔有环氧树脂或硅氧树脂等材质，其中，镜片132与盖体140可以为一体成形的结构。光纤150用来传递LED的光源，光纤150与定位槽142接合。
请参阅图7。图7为图6中的发光线缆结构100去除光纤150的剖面图。发光线缆结构100包含支撑件110、芯片120、封装体130以及盖体140。支撑件110包含腔体111。芯片120为LED芯片，芯片120设于支撑件110的腔体111中。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于支撑件110的腔体111中。盖体140可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，盖体140包含定位槽142，定位槽142设于盖体140的位置与芯片120设于支撑件110的位置对齐，盖体140包覆支撑件110。盖体140另包含镜片132，镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，镜片132设于定位槽142与封装体130之间，镜片132与封装体130中间隔有环氧树脂或硅氧树脂等材质，其中，镜片132与盖体140可以为一体成形的结构。
请参阅图8。图8为本发明另一实施例的发光线缆结构100的分解图。发光线缆结构100包含支撑件110、芯片120、封装体130、镜片132、盖体140以及光纤150。芯片120为LED芯片，芯片120设于支撑件110上。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于支撑件110上。镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成。盖体140可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，盖体140包含定位槽142，定位槽142设于盖体140的位置与芯片120设于支撑件110的位置对齐，盖体140包覆支撑件110。光纤150用来传递LED的光源，光纤150与定位槽142接合。镜片132设于光纤150与封装体130之间。
请参阅图9。图9为本发明另一实施例的发光线缆结构100的立体图。发光线缆结构100包含支撑件110、盖体140以及光纤150。盖体140可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，盖体140包含基座141以及定位槽142，盖体140的基座141包覆支撑件110。光纤150用来传递LED的光源，光纤150与定位槽142接合。
请参阅图10。图10为图9中发光线缆结构100的上视图。
请参阅图11。图11为图10沿B-B’切线的剖面图。发光线缆结构100包含支撑件110、芯片120、封装体130、镜片132、盖体140以及光纤150。芯片120为LED芯片，芯片120设于支撑件110上。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于支撑件110上。镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成。盖体140包含基座141及定位槽142，定位槽142设于基座141的位置与芯片120设于支撑件110的位置对齐，基座141包覆支撑件110。镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成。光纤150用来传递LED的光源，光纤150与定位槽142接合。镜片132设于定位槽142之中，镜片132设于光纤150与封装体130之间。
请参阅图12。图12为图11中的发光线缆结构100去除光纤150的剖面图。发光线缆结构100包含支撑件110、芯片120、封装体130、镜片132以及盖体140。芯片120为LED芯片，芯片120设于支撑件110上。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于支撑件110上。镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成。盖体140包含基座141及定位槽142，定位槽142设于基座141的位置与芯片120设于支撑件110的位置对齐，基座141包覆支撑件110。镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成。光纤150用来传递LED的光源。镜片132设于定位槽142的中，镜片132设于封装体130上。
请参阅图13。图13为图11中的发光线缆结构100进一步包含上盖部143的剖面图。发光线缆结构100包含支撑件110、芯片120、封装体130、盖体140以及光纤150。芯片120为LED芯片，芯片120设于支撑件110上。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于支撑件110上。盖体140包含镜片132、基座141、定位槽142以及上盖部143，镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，定位槽142设于上盖部143的位置与芯片120设于支撑件110的位置对齐，基座141包覆支撑件110。镜片132与上盖部143的结构为一体成形。光纤150用来传递LED的光源，光纤150与定位槽142接合。镜片132设于光纤150与封装体130之间。
请参阅图14。图14为图13中的发光线缆结构100去除光纤150的剖面图。发光线缆结构100包含支撑件110、芯片120、封装体130以及盖体140。芯片120为LED芯片，芯片120设于支撑件110上。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于支撑件110上。盖体140包含镜片132、基座141、定位槽142以及上盖部143，镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，定位槽142设于上盖部143的位置与芯片120设于支撑件110的位置对齐，基座141包覆支撑件110。镜片132与上盖部143的结构为一体成形。
请参阅图15。图15为本发明另一实施例的发光线缆结构100的立体图。发光线缆结构100的立体图。发光线缆结构100包含基材160、盖体140以及光纤150。盖体140可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，盖体140包含定位槽142，盖体140设在基材160上。光纤150用来传递LED的光源，光纤150与定位槽142接合。
请参阅图16。图16为图15中发光线缆结构的上视图。
请参阅图17。图17为图16沿C-C’切线的剖面图。发光线缆结构100包含基材160、芯片120、封装体130、盖体140以及光纤150。基材160的材质可以为陶瓷、陶瓷薄膜、环氧树脂、硅氧树脂、玻璃、石英、或是碳化硅等所构成。芯片120为LED芯片，芯片120设于基材160上。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于基材160上。盖体140包含镜片132以及定位槽142，盖体140以及镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，定位槽142设于盖体140的位置与芯片120设于基材160的位置对齐。镜片132与盖体140的结构为一体成形。光纤150用来传递LED的光源，光纤150与定位槽142接合。镜片132设于光纤150与封装体130之间。
请参阅图18。图18为图17中的发光线缆结构100去除光纤150的剖面图。发光线缆结构100包含基材160、芯片120、封装体130以及盖体140。基材160的材质可以为陶瓷、陶瓷薄膜、环氧树脂、硅氧树脂、玻璃、石英、或是碳化硅等所构成。芯片120为LED芯片，芯片120设于基材160上。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于基材160上。盖体140包含镜片132以及定位槽142，盖体140以及镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，定位槽142设于盖体140的位置与芯片120设于基材160的位置对齐。镜片132与盖体140的结构为一体成形。
在本发明的实施例中，提供一种发光线缆结构100，其包含支撑件110、芯片120、封装体130以及盖体140。支撑件110上设有腔体111。芯片120设于支撑件110上，且芯片120为LED芯片。封装体130包覆LED芯片120于支撑件110的腔体111中。盖体140包含定位槽142，定位槽142设于盖体140的位置与LED芯片120设于支撑件110的位置对齐，且盖体140包覆支撑件110。
在本实施例中，发光线缆结构100进一步包含光纤150。光纤150用来传递LED的光源，光纤150与定位槽142接合。
在本实施例中，定位槽142的中心轴与LED芯片120的中心轴重合。
在本实施例中，盖体140包含基座141，基座141包覆支撑件110。
在本实施例中，发光线缆结构100其进一步包含镜片132，镜片132设于封装体130上。
在本实施例中，镜片132与该盖体140为一体成形的结构。
在本实施例中，镜片132及盖体140的材质为环氧树脂或硅氧树脂。
在发明的另一实施例中，提供一种发光线缆结构100，包含基材160、芯片120、封装体130及盖体140。芯片120设于基材160上，且芯片120为LED芯片。封装体130包覆LED芯片120并设于基材160上。盖体140包含定位槽142，定位槽142设于盖体140的位置与LED芯片120设于基材160的位置对齐，且盖体140与基材160连接。
在发明的另一实施例中，发光线缆结构100进一步包含光纤150。光纤150用来传递LED的光源，光纤150与定位槽142接合。
在发明的另一实施例中，定位槽142的中心轴与LED芯片120的中心轴重合。
在发明的另一实施例中，基材160的材质可以为陶瓷、陶瓷薄膜、环氧树脂、硅氧树脂、玻璃、石英、或是碳化硅等所构成。
在发明的另一实施例中，发光线缆结构100进一步包含镜片132，镜片132设于封装体130上。
在发明的另一实施例中，镜片132与盖体140为一体成形。
在本发明的另一实施例中，镜片132及盖体140的材质可以为环氧树脂或硅氧树脂。
相较于现有技术，本发明的发光线缆结构100，透过在发光线缆结构100上增加与芯片120位置相对的定位槽142，来简化光纤150与LED连接的定位结构，除了减少光纤150与LED芯片120之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤150的传输效率。
虽然本发明已用较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，该领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (14)

1.一种发光线缆结构，其特征在于，其包含：
一支撑件；
一芯片，设于该支撑件上，该芯片为LED芯片；
一封装体，包覆该芯片，该封装体与该支撑件连接；以及
一盖体，包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该芯片设于该支撑件的位置对齐，其中，该盖体包覆该支撑件。
2.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一光纤，该光纤与该定位槽接合。
3.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，该定位槽的中心轴与该芯片的中心轴重合。
4.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，该盖体包含一基座，该基座包覆该支撑件。
5.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。
6.根据权利要求5所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片与该盖体一体成形。
7.根据权利要求5所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。
8.一种发光线缆结构，其包含：
一基材；
一芯片，设于该基材上，该芯片为LED芯片；
一封装体，包覆该芯片，该封装体与该基材连接；以及
一盖体，设于该基材上，该盖体与该封装体连接，该盖体包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该芯片设于该基材的位置对齐。
9.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一光纤，该光纤与该定位槽接合。
10.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，该定位槽的中心轴与该芯片的中心轴重合。
11.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，该基材的材质为陶瓷、陶瓷薄膜、环氧树脂、硅氧树脂、玻璃、石英、或是碳化硅。
12.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。
13.根据权利要求12所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片与该盖体一体成形。
14.根据权利要求12所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。
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