CN111385987A - 一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于半导体封装领域，尤其是一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，针对现有的控制器接口处容易出现松动乃至脱落的问题，现提出如下方案，包括控制器本体，控制器本体的一侧侧壁设置有接口，控制器本体的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板，固定板之间设置有防松板，防松板的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔，第一通孔内部连接有海绵板，防松板两侧侧壁均开设有第二通孔，且第二通孔分别与对应的第一通孔连通。本发明能够对控制器的接口处进行固定防尘，减少外来因素的影响，提高了信息传输效率，而且能够对防松板进行快速安装和拆卸，便于工作人员进行操作，提高了便捷性。

Description

一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

半导体封装测试企业的晶圆或者半成品IC一般来自于一家或多家上游FAB晶圆加工厂或者其他封装测试厂，上游FAB、其他封装测试厂生产过程中存在产品问题往往通过邮件、电话等其他形式传达，会出现地域、语言及距离的原因信息传达延迟、错误导致后续作业员手动作业处理失误，从而导致相应生产问题没有得到及时解决而产生产品的品质问题。

现有的半导体封装信息传递的控制器在使用过程中，控制器的接头处往往没有固定机构，容易受外来因素影响，导致接头处松动乃至脱落，影响控制器的传输效果，为此，我们提出了一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备。

发明内容

本发明提出的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，解决了现有的控制器接口处容易出现松动乃至脱落的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，包括控制器本体，所述控制器本体的一侧侧壁设置有接口，所述控制器本体的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板，固定板之间设置有防松板，防松板的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔，所述第一通孔内部连接有海绵板，所述防松板两侧侧壁均开设有第二通孔，且第二通孔分别与对应的第一通孔连通，所述固定板的顶端侧壁沿竖直方向开设有第一凹槽，第一凹槽的一侧侧壁开设有第二凹槽，第二凹槽的一侧侧壁开设有第三通孔，所述第二凹槽的两侧侧壁之间滑动连接有滑板，滑板的一侧侧壁焊接有垂直设置的限位板，所述滑板远离限位板的一侧侧壁焊接有垂直设置的调节板，且调节板的另一端穿过第三通孔延伸至第二凹槽外部，所述调节板的一侧侧壁沿其长度方向开设有第四通孔。

优选的，所述第三通孔的一侧侧壁转动连接有转轴，转轴的另一端穿过第四通孔延伸至第三通孔的外部焊接有转盘，且转盘与转轴之间垂直设置。

优选的，所述转轴的外侧壁焊接有齿轮，所述第四通孔的一侧侧壁开设有齿条，且齿条与齿轮之间啮合传动连接。

优选的，所述转盘远离转轴的一侧侧壁连接有对称设置的插销，所述固定板的顶端侧壁沿其轴向阵列方向开设有插销，且插销与插槽之间卡接设置。

优选的，所述防松板的两侧侧壁焊接有对称设置的固定块，固定块的一侧侧壁开设有固定槽，且限位板与固定槽之间卡接设置。

本发明中

1：通过设置的防松板、第一通孔、第二通孔、海绵板，能够对控制器的接口处进行固定防尘，减少外来因素的影响，提高了信息传输效率；

2：通过设置的转轴、限位板、滑板、调节板、转盘、插销以及固定块之间的配合，能够对防松板进行快速安装和拆卸，便于工作人员进行操作，提高了便捷性；

本发明能够对控制器的接口处进行固定防尘，减少外来因素的影响，提高了信息传输效率，而且能够对防松板进行快速安装和拆卸，便于工作人员进行操作，提高了便捷性。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备的结构示意图。

图2为本发明提出的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备的防松板结构侧视图。

图3为本发明提出的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备的固定板结构俯视图。

图4为本发明提出的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备的第三通孔结构侧视图。

图5为本发明提出的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备的调节板结构侧视图。

图中标号：1控制器本体、2接口、3防松板、4固定板、5固定块、6第一通孔、7第二通孔、8海绵板、9固定槽、10第一凹槽、11第二凹槽、12滑板、13限位板、14调节板、15第三通孔、16第四通孔、17转轴、18转盘、19插销、20齿轮、21齿条。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-5，一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，包括控制器本体1，控制器本体1的一侧侧壁设置有接口2，控制器本体1的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板4，固定板4之间设置有防松板3，防松板3的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔6，第一通孔6内部连接有海绵板8，防松板3两侧侧壁均开设有第二通孔7，且第二通孔7分别与对应的第一通孔6连通，固定板4的顶端侧壁沿竖直方向开设有第一凹槽10，第一凹槽10的一侧侧壁开设有第二凹槽11，第二凹槽11的一侧侧壁开设有第三通孔15，第二凹槽11的两侧侧壁之间滑动连接有滑板12，滑板12的一侧侧壁焊接有垂直设置的限位板13，滑板12远离限位板13的一侧侧壁焊接有垂直设置的调节板14，且调节板14的另一端穿过第三通孔15延伸至第二凹槽11外部，调节板14的一侧侧壁沿其长度方向开设有第四通孔16。

第三通孔15的一侧侧壁转动连接有转轴17，转轴17的另一端穿过第四通孔16延伸至第三通孔15的外部焊接有转盘18，且转盘18与转轴17之间垂直设置，转轴17的外侧壁焊接有齿轮20，第四通孔16的一侧侧壁开设有齿条21，且齿条21与齿轮20之间啮合传动连接，转盘18远离转轴17的一侧侧壁连接有对称设置的插销19，固定板4的顶端侧壁沿其轴向阵列方向开设有插销19，且插销19与插槽之间卡接设置，防松板3的两侧侧壁焊接有对称设置的固定块5，固定块5的一侧侧壁开设有固定槽9，且限位板13与固定槽9之间卡接设置。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例：现将接头与SC-9003型号的控制器本体1的接口2进行连接，然后移动防松板3，将接头的连接线穿过第二通孔7进入第一通孔6，使对应接头的连接线处于对应的第一通孔6内部，转动转盘18，转盘18带动转轴17，转轴17带动齿轮20进行旋转，齿轮20与齿条21啮合传动带动调节板14移动，调节板14带动滑板12，滑板12带动限位板13进入第二凹槽11内部，然后继续移动防松板3，防松板3带动固定块5进入第一凹槽10，直至固定块5移动至第一凹槽10底部，反转转盘18，使限位板13移出第二凹槽11与固定块5侧壁开设的固定槽9卡接，最后插上插销19，对其进行固定，从而完成安装，通过设置的海绵板8，能够减少灰尘进入接口2，同时，防松板3抵住接头的尾端，对其进行加固，当对其进行拆卸时，只需要转动转盘18，使限位板13与固定槽9分离，然后取出防松板3即可，该设计简单快捷，能够对控制器的接口处进行固定防尘，减少外来因素的影响，提高了信息传输效率，而且能够对防松板进行快速安装和拆卸，便于工作人员进行操作，提高了便捷性。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，包括控制器本体（1），其特征在于，所述控制器本体（1）的一侧侧壁设置有接口（2），所述控制器本体（1）的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板（4），固定板（4）之间设置有防松板（3），防松板（3）的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔（6），所述第一通孔（6）内部连接有海绵板（8），所述防松板（3）两侧侧壁均开设有第二通孔（7），且第二通孔（7）分别与对应的第一通孔（6）连通，所述固定板（4）的顶端侧壁沿竖直方向开设有第一凹槽（10），第一凹槽（10）的一侧侧壁开设有第二凹槽（11），第二凹槽（11）的一侧侧壁开设有第三通孔（15），所述第二凹槽（11）的两侧侧壁之间滑动连接有滑板（12），滑板（12）的一侧侧壁焊接有垂直设置的限位板（13），所述滑板（12）远离限位板（13）的一侧侧壁焊接有垂直设置的调节板（14），且调节板（14）的另一端穿过第三通孔（15）延伸至第二凹槽（11）外部，所述调节板（14）的一侧侧壁沿其长度方向开设有第四通孔（16）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，其特征在于，所述第三通孔（15）的一侧侧壁转动连接有转轴（17），转轴（17）的另一端穿过第四通孔（16）延伸至第三通孔（15）的外部焊接有转盘（18），且转盘（18）与转轴（17）之间垂直设置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，其特征在于，所述转轴（17）的外侧壁焊接有齿轮（20），所述第四通孔（16）的一侧侧壁开设有齿条（21），且齿条（21）与齿轮（20）之间啮合传动连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，其特征在于，所述转盘（18）远离转轴（17）的一侧侧壁连接有对称设置的插销（19），所述固定板（4）的顶端侧壁沿其轴向阵列方向开设有插销（19），且插销（19）与插槽之间卡接设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，其特征在于，所述防松板（3）的两侧侧壁焊接有对称设置的固定块（5），固定块（5）的一侧侧壁开设有固定槽（9），且限位板（13）与固定槽（9）之间卡接设置。

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