CN111383940A - 晶圆分割机产品标签错误预防装置 - Google Patents
晶圆分割机产品标签错误预防装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111383940A CN111383940A CN201811616991.0A CN201811616991A CN111383940A CN 111383940 A CN111383940 A CN 111383940A CN 201811616991 A CN201811616991 A CN 201811616991A CN 111383940 A CN111383940 A CN 111383940A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- product label
- error prevention
- personal computer
- industrial personal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 title claims abstract description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 abstract description 5
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
晶圆分割机产品标签错误预防装置,包括铁氟龙不粘层压合板,所述不粘层压板置于晶圆的滑道内,该发明通过对设备报警逻辑的变更,使得不良异常发生时能够第一时间报警,通知相关担当进行异常处理,避免的产品标签标记错误的风险,使得产品品质稳定有了非常可靠的保障,同时,通过对设备硬件结构的研究改善,对产品标签错误发生的根源原因进行了改善,又再次减少了设备逻辑改造后的报警,在品质安全确保的基础上,完全未增加人力成本。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域,特别涉及晶圆分割机产品标签错误预防装置。
背景技术
在现有的晶圆分割机工作时,会经常导致标签脱落的情况发生,脱落的标签经常会粘贴到其他产品上。由于设备无相关的报警机制,常常会导致后工程识别错产品标签,从而导致产品混料异常发生,导致大批量的产品品质异常。
CN201410851915.3一种晶圆切割装置,包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、晶圆固定框架、滚轮和切割刀,所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端,所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间位置,所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜,所述晶圆固定框架设置于所述晶圆承载平台上,用以固定待切割晶圆,所述滚轮安装于所述晶圆承载平台一侧,用以在使用所述切割刀切割待切割晶圆后对待切割晶圆实施压力,从而将待切割晶圆分割为若干晶粒。本发明集切割和分离与一体,减少成本,节省时间。
发明内容
本发明提供晶圆分割机产品标签错误预防装置,使得产品品质稳定有了非常可靠的保障,采用以下技术方案:包括铁氟龙不粘层压合板,所述不粘层压板置于产品标签及胶层的上方,起到一定的压合作用,可有效防止胶层翘起及破损,防止产品标签脱落.
优选的,还包括有产品标签,所述产品标签置于晶圆旁边露出的胶层上,在铁氟龙不粘层压板下方位置,分膜过程中可被铁氟龙压板很好的保护,可有效减少异常脱落。
优选的,还包括有条形码识别器,所述条形码识别器置于分割机的进料、出料位置,所述条形码识别器用于扫描产品标签,所述条形码识别器与服务器进行数据交互。
优选的,还包括报警装置,所述报警装置采用声光报警。
优选的,还包括有工控机,所述工控机与报警装置连接,所述工控机与晶圆分割机连接,用于控制晶圆分割机的启动、关闭。
优选的,所述工控机采用PLC,如西门子PLC。
优选的,所述工控机与服务器之间数据交互。
本发明的有益效果:该发明通过对设备报警逻辑的变更,使得不良异常发生时能够第一时间报警,通知相关担当进行异常处理,避免的产品标签标记错误的风险,使得产品品质稳定有了非常可靠的保障,同时,通过对设备硬件结构的研究改善,对产品标签错误发生的根源原因进行了改善,又再次减少了设备逻辑改造后的报警,在品质安全确保的基础上,完全未增加人力成本。
附图说明
图1为本专利申请的结构原理图;
图2为本专利申请关于识别报警逻辑图。
图中,1、晶圆;2、不粘层压板;3、胶层;4、底膜;5、产品标签。
具体实施方式
由图1所示可知,本专利包括有产品标签,所述产品标签置于晶圆旁边露出的胶层上,在不粘层压板下方位置,胶层底部为底膜,所述不粘层压板选用铁氟龙材料。
优选的,还包括有条形码识别器,所述条形码识别器置于分割机的进料、出料位置,所述条形码识别器用于扫描产品标签,所述条形码识别器与服务器进行数据交互,采用产品标签的识别与报警,用于记录进出设备的产品标签的信息收集与对比。
在设备进料前,先识别当前作业产品的产品标签信息;当晶圆分割动作完成后,出料时再次识别产品标签信息,将前后数据抓取后,通过服务器数据对比,如一旦发生信息不匹配的情况,立即向设备发送报警指令,并停止设备工作,确保作业产品的品质安全。
产品标签在作业过程中发生脱落,在后续作业中粘贴到其他产品上,覆盖了原有产品标签,导致产品的标签标记错误。
而产品标签脱落的根本原因是:在晶圆分割的过程中,边缘位置的胶层破损分离,导致产品标签跟随脱落。
所以,只要能够控制减少胶层的破损脱落,就可以减少标签破损的风险发生,同时,也能减少软件报警逻辑增加后的报警次数。
还包括铁氟龙不粘层压合板,所述不粘层压板置于晶圆旁边露出的胶层正上方,在分割工作进行的时候,不粘层的压板会防止破碎的胶层飞溅,使得在作业完成后,胶层仍能完全的附着在底膜上,减少识别标签脱落风险,减少异常报警。
优选的,还包括报警装置,所述报警装置采用声光报警。
优选的,还包括有工控机,所述工控机与报警装置连接,所述工控机与晶圆分割机连接,用于控制晶圆分割机的启动、关闭。
优选的,所述工控机采用PLC,如西门子PLC。
优选的,所述工控机与服务器之间数据交互。
该发明通过对设备报警逻辑的变更,使得不良异常发生时能够第一时间报警,通知相关担当进行异常处理,避免的产品标签标记错误的风险,使得产品品质稳定有了非常可靠的保障;
同时,通过对设备硬件结构的研究改善,对产品标签错误发生的根源原因进行了改善,又再次减少了设备逻辑改造后的报警,在品质安全确保的基础上,完全未增加人力成本。
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效,而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
Claims (7)
1.晶圆分割机产品标签错误预防装置,其特征在于:包括不粘层压合板,所述不粘层压板置于晶圆旁边露出的胶层正上方。
2.根据权利要求1所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置,其特征在于:还包括有产品标签,所述产品标签置于晶圆旁边露出的胶层上,在不粘层压板下方位置。
3.根据权利要求2所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置,其特征在于:还包括有条形码识别器,所述条形码识别器置于分割机的进料、出料位置,所述条形码识别器用于扫描产品标签,所述条形码识别器与服务器进行数据交互。
4.根据权利要求4所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置,其特征在于:还包括有工控机,所述工控机与晶圆分割机连接,用于控制晶圆分割机的启动、关闭。
5.根据权利要求5所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置,其特征在于:所述工控机与服务器之间数据交互。
6.根据权利要求4所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置,其特征在于:所述工控机采用PLC。
7.根据权利要求4所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置,其特征在于:还包括报警装置,所述报警装置与工控机连接,所述报警装置采用声光报警。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811616991.0A CN111383940A (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 晶圆分割机产品标签错误预防装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811616991.0A CN111383940A (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 晶圆分割机产品标签错误预防装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111383940A true CN111383940A (zh) | 2020-07-07 |
Family
ID=71219028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811616991.0A Pending CN111383940A (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 晶圆分割机产品标签错误预防装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111383940A (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1541382A (zh) * | 2002-05-22 | 2004-10-27 | ���\�й�ҵ��ʽ���� | 标签、其使用方法及粘贴方法及其装置 |
CN206282328U (zh) * | 2016-08-23 | 2017-06-27 | 厦门致联科技有限公司 | 一种带夹具的标签 |
CN207199205U (zh) * | 2017-10-17 | 2018-04-06 | 东莞市胜添印刷有限公司 | 一种高粘度的环保型线缆标签 |
-
2018
- 2018-12-28 CN CN201811616991.0A patent/CN111383940A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1541382A (zh) * | 2002-05-22 | 2004-10-27 | ���\�й�ҵ��ʽ���� | 标签、其使用方法及粘贴方法及其装置 |
CN206282328U (zh) * | 2016-08-23 | 2017-06-27 | 厦门致联科技有限公司 | 一种带夹具的标签 |
CN207199205U (zh) * | 2017-10-17 | 2018-04-06 | 东莞市胜添印刷有限公司 | 一种高粘度的环保型线缆标签 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101312735B1 (ko) | 복구 지원 장치 | |
KR20170004880A (ko) | 절삭 장치 | |
CN111624208B (zh) | 面板残材检测装置及检测方法 | |
TW201738164A (zh) | 基板轉印方法及基板轉印裝置 | |
US20100175965A1 (en) | Pallet monitoring system and monitoring method | |
US11429088B2 (en) | Apparatus for separating a hard disk drive lid from a hard disk drive housing of an assembled hard disk drive | |
CN101995677A (zh) | 各向异性导电膜贴附装置及贴附方法 | |
CN111383940A (zh) | 晶圆分割机产品标签错误预防装置 | |
JPH097977A (ja) | ダイシング装置及びダイシングシステム | |
TWI690472B (zh) | 饋送料帶及置換捲盤的方法及其系統 | |
JP2008204122A (ja) | Rfidによる作業指示システム | |
JP4611180B2 (ja) | エラー表示装置 | |
KR100624216B1 (ko) | 웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법 | |
CN108510873A (zh) | 一种标签生产装置及其生产工艺 | |
CN110676219B (zh) | 一种应对真空异常的晶圆切割处理方法 | |
CN115229085B (zh) | 一种蚀刻框架拗片平台 | |
TWI628731B (zh) | 晶圓框架取回與清潔之系統及方法 | |
CN111383984A (zh) | 片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置 | |
CN202089286U (zh) | 切割贴胶机的铁环防呆装置 | |
CN110828348B (zh) | 一种基板并盒装置及并盒控制系统与方法 | |
CN105857806A (zh) | 自动贴标机 | |
JP5378089B2 (ja) | 保護テープ剥離装置 | |
JP3156938B2 (ja) | コールドスラグ除去装置 | |
CN115258652B (zh) | 一种蚀刻框架拗片方法 | |
CN117253829B (zh) | 一种用于超薄晶圆去环的控制方法和系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200707 |